JP2017139380A - スイッチング制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】大型化することなく良好な放熱特性が得られるスイッチング制御装置を提供する。【解決手段】第１の半導体スイッチ素子１８（１）〜１８（ｎ）と、第２の半導体スイッチ素子１９（１）〜１９（ｎ）とを互いに逆極性の状態で直列に接続した回路を、電流経路に挿入し、前記第１の半導体スイッチ素子１８と、前記第２の半導体スイッチ素子１９との間を接続する中間部位に、中間部放熱部材として中間バスバ１４を備えた。電流が入出力する端部からの放熱だけでなく、中間部位でも放熱するので、効率よく放熱でき、各半導体デバイスの温度上昇を抑制できる。更に、中間バスバ１４に熱引き用電線１７を接続可能にした。【選択図】図２

Description

本発明は、例えば車両上の電源回路等において電流を遮断するために利用可能なスイッチング制御装置に関する。

様々な車両においては、電源としてオルタネータ（発電機）やバッテリーが搭載されており、これらが供給する電源電力をワイヤハーネスを経由して負荷である様々な電装品にそれぞれ給電できるように構成されている。このような電源回路においては、故障の発生や短絡の発生などの際に、電源から負荷へ向かって異常に大きな電流が流れる可能性がある。また、もしも異常に大きな電流が流れ続けると、例えばワイヤハーネスの異常な発熱により、発煙や火災が生じる可能性も考えられる。そのため、例えば大電流が流れた時に溶断するヒューズを電源回路の途中に挿入するのが一般的である。

また、車両の主要な電源回路に関しては、ワイヤハーネスの一部分にヒュージブルリンク（fusible link）と呼ばれる部品を挿入し、ワイヤハーネスの過熱を未然に防止する場合がある。ヒュージブルリンクは、大電流が流れて異常な発熱が生じる時に、ワイヤハーネスの他の箇所で破損が生じる前に溶断し、問題の発生を最小限に食い止めることができる。すなわち、ヒュージブルリンクを採用することにより、特定の部位以外でワイヤハーネスが異常に過熱したり、破損するのを防止できるので、故障時のメンテナンスが容易になる。

しかし、ヒューズやヒュージブルリンクは、異常時に物理的に溶断して回路を遮断するので、誤動作による遮断であったり、異常の原因が取り除かれた場合であっても、部品を交換しない限り元の状態に復旧することができない。そのため、回路遮断の発生時に車両を動かせなくなったり、メンテナンスの手間やコストが増大するという課題がある。したがって、回路遮断時の部品の交換を不要にするために、半導体スイッチを採用したスイッチング制御装置を構成し、このスイッチング制御装置を電源回路の遮断等の用途で使用する場合もある。

例えば、特許文献１に示された車両用パワーディストリビュータは、半導体スイッチング素子を用いている。また、各端子が金属板で構成され、板厚方向と直交する平面上に配置されている。更に、ケース本体の裏面の略全域にわたって配設された大型の放熱部材（図６参照）も示されている。

また、特許文献２に示された車両用電源分配器は、入力側バスバ、出力側バスバと、複数のＦＥＴ、プリント基板、両バスバ間に介在させた過電流阻止用のヒューズ部材、放熱板を示している。

特開２００１−２６８７８５号公報 特開２００３−３２４８２３号公報

例えば、車両上でオルタネータやバッテリーと接続するための電源回路においては、１００［Ａ］クラスの大電流を扱う必要がある。したがって、このような大電流を扱うスイッチング制御装置は、大電流を流すことのできるパワー半導体スイッチデバイスを備える必要がある。

また、このようなパワー半導体スイッチデバイスは通電に伴って大きな熱を発生するので、温度上昇を抑制する必要がある。そのため、例えば特許文献１および特許文献２に示されているような放熱器を装備する必要がある。また、大電流を流す必要があるので、配線における電気抵抗を減らすために、特許文献２に示されているような断面積の大きいバスバを用いる場合もある。

一方、車両上等の環境においては、通常とは異なる異常な状況が発生する可能性がある。例えば、作業ミスに起因してバッテリーが通常とは反対の極性で接続されてしまう場合が考えられる。このような異常な状況においては、電源電流を遮断するスイッチング制御装置にも異常な極性の電圧が供給されることになる。そして、パワー半導体スイッチデバイスを内蔵している場合には、異常な極性の電圧の印加によって、異常な電流が流れたり、半導体が破壊される可能性がある。

例えば、ＭＯＳ（metal-oxide-semiconductor）型の電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：field-effect transistor）を採用している場合には、そのデバイスの構造上、ドレイン（Ｄ）−ソース（Ｓ）間に寄生ダイオード（内蔵ダイオード）が形成されてしまうので、ドレイン−ソース間に通常と逆方向に電圧を印加することができない。

スイッチング制御装置の回路を工夫することにより、逆方向の極性の電圧が印加されたとしても、異常な電流が流れたりデバイスが破壊されるのを防止することが可能である。しかし、その場合は半導体デバイスの通電による発熱量が増え、放熱性能も低下する傾向がある。したがって、例えば特許文献１に示されているように大型の放熱器を装備しなければならず、装置の大型化が懸念される。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、大型化することなく良好な放熱特性が得られるスイッチング制御装置を提供することにある。

前述した目的を達成するために、本発明に係るスイッチング制御装置は、下記（１）〜（６）を特徴としている。
（１） 第１の電極と第２の電極との間の通電を制御するスイッチング制御装置であって、
前記第１の電極と前記第２の電極との間の電流経路に配置され、互いに直列に接続された第１の半導体スイッチ素子および第２の半導体スイッチ素子と、
前記第１の半導体スイッチ素子と前記第２の半導体スイッチ素子とが共通に接続される中間部位に配置された中間部放熱部材と、
を備えたことを特徴とするスイッチング制御装置。

（２） 前記中間部放熱部材は、前記第１の半導体スイッチ素子の端子および前記第２の半導体スイッチ素子の端子と電気的に接続されたバスバである、
ことを特徴とする上記（１）に記載のスイッチング制御装置。

（３） 前記第１の半導体スイッチ素子と前記第２の半導体スイッチ素子とは、極性が反対になるよう配置された、
ことを特徴とする上記（１）又は（２）に記載のスイッチング制御装置。

（４） 前記第１の半導体スイッチ素子として、複数の半導体が同じ極性で並列に接続され、
前記第２の半導体スイッチ素子として、複数の半導体が同じ極性で並列に接続されている、
ことを特徴とする上記（１）乃至（３）のいずれかに記載のスイッチング制御装置。

（５） 前記第１の半導体スイッチ素子および前記第２の半導体スイッチ素子の一方は、通常と反対方向の極性の印加電圧に対して通電を阻止する機能を有する、
ことを特徴とする上記（１）乃至（４）のいずれかに記載のスイッチング制御装置。

（６） 前記中間部放熱部材は、所定の放熱用電線を接続するための電線取り付け部を有する、
ことを特徴とする上記（１）乃至（５）のいずれかに記載のスイッチング制御装置。

上記（１）の構成のスイッチング制御装置によれば、電流経路において、第１の半導体スイッチ素子と第２の半導体スイッチ素子とが共通に接続される中間部位に中間部放熱部材が配置されているので、第１の半導体スイッチ素子が発生する熱と、第２の半導体スイッチ素子が発生する熱との両方を効率よく放熱することが可能になる。

上記（２）の構成のスイッチング制御装置によれば、バスバを利用するので、第１の半導体スイッチ素子の端子、および第２の半導体スイッチ素子の端子との間を電気的に接続し、同時に放熱も実現できる。

上記（３）の構成のスイッチング制御装置によれば、電流経路に対して第１の半導体スイッチ素子と第２の半導体スイッチ素子とが互いに反対の極性で直列に接続されるので、バッテリーの逆接続などの異常が発生した状況であっても、異常な電流が流れたり、半導体が破壊されるのを防止できる。

上記（４）の構成のスイッチング制御装置によれば、第１の半導体スイッチ素子および第２の半導体スイッチ素子の各々に、複数の半導体が同じ極性で並列に接続されているので、大電流の通電およびスイッチングが可能になる。

上記（５）の構成のスイッチング制御装置によれば、第１の半導体スイッチ素子および第２の半導体スイッチ素子の一方が、通常と反対方向の極性の印加電圧に対して通電を阻止するので、反対方向の極性の電圧印加を許容できる。したがって、例えば車両においてバッテリーが逆極性で接続された場合であっても、異常な動作やデバイスの破壊を防止できる。

上記（６）の構成のスイッチング制御装置によれば、中間部放熱部材に対して所定の放熱用電線を接続することにより、更に放熱性能を向上することが可能になる。

本発明のスイッチング制御装置によれば、大型化することなく良好な放熱特性が得られる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、本発明の実施形態のスイッチング制御装置における外観の具体例を示す斜視図である。 図２は、図１に示した装置の電気的な構成を表す電気回路図である。 図３は、図２に示した回路の一部分を示す電気回路図である。 図４は、中間バスバの具体的な形状の例を示す斜視図である。 図５（ａ）は図４に示した中間バスバの形状を表す平面図、図５（ｂ）は同じ中間バスバの側面図、図５（ｃ）は同じ中間バスバの正面図である。 図６は、図４の中間バスバをプリント基板に装着した状態を示す斜視図である。 図７は、図６に示した中間バスバとプリント基板との接続状態を示す縦断面図である。

本発明に関する具体的な実施形態について、各図を参照しながら以下に説明する。

まず、装置の概要および外観について説明する。
本発明の実施形態のスイッチング制御装置における外観の具体例を図１に示す。図１に示したスイッチングユニット１０が本発明のスイッチング制御装置に相当する。

図１に示したスイッチングユニット１０の具体的な機能は、ヒューズと同じように電源回路における電流の通電および遮断を制御することである。例えば、車両上の電源回路において、オルタネータ（発電機）と、バッテリーおよび負荷との間の通電経路中に、このスイッチングユニット１０を挿入して、ヒューズやヒュージブルリンクの代わりに使用することが想定される。勿論、本発明のスイッチング制御装置は、これ以外の用途にも適用できる。

図１に示したスイッチングユニット１０においては、重要な事項として、以下に示す項目を考慮する必要がある。

（１）例えば１００［Ａ］クラスの大電流の通過および遮断に対応する必要がある。
（２）用途によっては通常とは逆方向の極性の電圧が印加される場合があるので、その場合に異常な動作や回路の破損を防止する必要がある。例えば、車両の場合には、バッテリーが逆極性で接続される可能性がある。
（３）半導体素子を利用するので、通電によって発生する熱を十分に放熱し、半導体素子の破壊や誤動作を防止する必要がある。

図１に示したように、このスイッチングユニット１０は、プリント基板１１、第１バスバ１２、第１スイッチ部１３、中間バスバ１４、第２スイッチ部１５、第２バスバ１６、および熱引き用電線１７を備えている。

プリント基板１１の表面および裏面には、図示しない回路パターンが形成されている。この回路パターンは、例えば銅箔のように非常に薄い導電体により形成されており、必要な部品間の回路接続を実現するために用いられる。なお、プリント基板１１の回路パターンは非常に薄いので、熱容量が小さく、大きな熱に対しては十分に放熱するための機能を果たさない可能性がある。

第１バスバ１２は、良好な導電性を有し、かつ、比較的大きな表面積を有する薄板状の金属（例えば銅板）により構成されており、端子部１２ａ、垂直部１２ｂ、および水平部１２ｃを備えている。第１バスバ１２はプリント基板１１の回路パターンと比べて十分な厚みを有している。つまり、比較的大きな熱容量を有し、良好な放熱性能を有している。

第１バスバ１２の端子部１２ａは、外部回路、例えば車両上のワイヤハーネスと電気的に接続するために利用される。垂直部１２ｂは、プリント基板１１の面に対して垂直な方向に起立した状態でプリント基板１１にしっかりと固定され、プリント基板１１上の回路パターンと電気的に接続されている。水平部１２ｃは、垂直部１２ｂに対してほぼ９０度曲がり、プリント基板１１の面とほぼ平行な水平方向に配置されている。

第１スイッチ部１３は、プリント基板１１上に１列に並べた状態で配置された複数のｎ個の半導体スイッチング素子１８を有している。複数の半導体スイッチング素子１８の各々はプリント基板１１上の回路パターンと電気的に接続されている。また、複数の半導体スイッチング素子１８は電気的に互いに並列に接続されており、半導体スイッチング素子１８の１つの端子（ドレインＤ）は回路パターンを介して第１バスバ１２と電気的に接続されている。

第２バスバ１６は、良好な導電性を有し、かつ、比較的大きな表面積を有する薄板状の金属（例えば銅板）により構成されており、端子部１６ａ、垂直部１６ｂ、および水平部１６ｃを備えている。第２バスバ１６は、プリント基板１１の回路パターンと比べて十分な厚みを有している。つまり、比較的大きな熱容量を有し、良好な放熱性能を有している。

第２バスバ１６の端子部１６ａは、外部回路、例えば車両上のワイヤハーネスと電気的に接続するために利用される。垂直部１６ｂは、プリント基板１１の面に対して垂直な方向に起立した状態でプリント基板１１にしっかりと固定され、プリント基板１１上の回路パターンと電気的に接続されている。水平部１６ｃは、垂直部１６ｂに対してほぼ９０度曲がり、プリント基板１１の面とほぼ平行な水平方向に配置されている。

第２スイッチ部１５は、プリント基板１１上に１列に並べた状態で配置された複数のｎ個の半導体スイッチング素子１９を有している。複数の半導体スイッチング素子１９の各々はプリント基板１１上の回路パターンと電気的に接続されている。また、複数の半導体スイッチング素子１９は電気的に互いに並列に接続されており、半導体スイッチング素子１９の１つの端子（ドレインＤ）は回路パターンを介して第２バスバ１６と電気的に接続されている。

中間バスバ１４は、良好な導電性を有し、かつ、比較的大きな表面積を有する薄板状の金属（例えば銅板）により構成されている。この中間バスバ１４は、プリント基板１１の表面上の回路パターンに重ねた状態でしっかりと固定してある。中間バスバ１４はプリント基板１１の回路パターンと比べて十分な厚みを有している。つまり、比較的大きな熱容量を有し、良好な放熱性能を有している。

中間バスバ１４は、第１スイッチ部１３の各半導体スイッチング素子１８の１つの端子（ソースＳ）と、第２スイッチ部１５の各半導体スイッチング素子１９の１つの端子（ソースＳ）との間を、回路パターンを介して電気的に接続している。

したがって、第１バスバ１２は、第１スイッチ部１３の各半導体スイッチング素子１８で発生した熱を、その端子（ドレインＤ）から引き込んで大気中に放熱させることができる。また、第２バスバ１６は、第２バスバ１６の各半導体スイッチング素子１９で発生した熱を、大気中に放熱させることができる。また、中間バスバ１４は、第１スイッチ部１３の各半導体スイッチング素子１８で発生した熱、および第２バスバ１６の各半導体スイッチング素子１９で発生した熱をこれらの端子（ソースＳ）から引き込んで大気中に放熱させることができる。

図１に示した例では、熱引き用電線１７が中間バスバ１４上に設けた接続部１４ａと接続されている。例えば、中間バスバ１４による放熱機能を増大させたい場合に、中間バスバ１４から熱引き用電線１７を経由して外部に熱を引き出し、放熱効果を高めることができる。

次に、電気回路の構成について説明する。
図１に示したスイッチングユニット１０の電気回路の構成を図２に示す。また、図２に示した回路の一部分を図３に示す。

図２に示すように、第１スイッチ部１３は互いに並列に接続したｎ個の半導体スイッチング素子１８により構成されている。各半導体スイッチング素子１８は、ＭＯＳ（metal-oxide-semiconductor）型の電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：field-effect transistor）である。また、第２スイッチ部１５は互いに並列に接続したｎ個の半導体スイッチング素子１９により構成されている。各半導体スイッチング素子１９も、ＭＯＳ型の電界効果トランジスタである。

図３に示すように、各半導体スイッチング素子１８のドレインＤが第１バスバ１２と接続され、半導体スイッチング素子１８のソースＳが中間バスバ１４と接続されている。また、半導体スイッチング素子１８の構造上、そのドレインＤ−ソースＳ間に寄生ダイオード（内蔵ダイオード）Ｄｘが形成されている。

また、各半導体スイッチング素子１９のドレインＤが第２バスバ１６と接続され、半導体スイッチング素子１９のソースＳが中間バスバ１４と接続されている。また、半導体スイッチング素子１９の構造上、そのドレインＤ−ソースＳ間に寄生ダイオードＤｘが形成されている。

したがって、第１バスバ１２と第２バスバ１６との間の電流の経路中に、半導体スイッチング素子１８と半導体スイッチング素子１９との直列回路が挿入されている。但し、半導体スイッチング素子１８と半導体スイッチング素子１９とは互いに極性が反対になった状態で接続されている。

つまり、互いに逆極性で半導体スイッチング素子１８、１９が接続されているので、半導体スイッチング素子１８内の寄生ダイオードＤｘと、半導体スイッチング素子１９内の寄生ダイオードＤｘとが互いに逆極性で接続されている。

このように、半導体スイッチング素子１８と半導体スイッチング素子１９とを互いに極性が反対になった状態で直列に接続することにより、第１バスバ１２および第２バスバ１６を介して外部から印加される電圧が通常とは逆の極性になった場合であっても、寄生ダイオードＤｘを介して異常な電流が流れたり、半導体が破壊されるのを防ぐことができる。

例えば、車両の電源回路において、オルタネータとバッテリーとの間では通常は事前に定めた極性の電圧に従い、一定の方向に電流が流れる。しかし、作業ミス等に起因してバッテリーが逆極性で接続される場合があり、その時には、通常とは異なる方向に電流が流れる。このような異常な極性の電流に対しても、スイッチングユニット１０が正しく動作するように、互いに逆極性の半導体スイッチング素子１８、１９をペアにした直列回路を構成している。

第１スイッチ部１３の各半導体スイッチング素子１８のゲートＧは共通に接続されている。また、第２スイッチ部１５の各半導体スイッチング素子１９のゲートＧは共通に接続されている。図示しない制御部から出力される制御信号が、第１スイッチ部１３の各半導体スイッチング素子１８のゲートＧ、および第２スイッチ部１５の各半導体スイッチング素子１９のゲートＧにそれぞれ印加される。

なお、第１バスバ１２と、中間バスバ１４と、第２バスバ１６との間は、これらが電気的に接触しないように、互いに間隔を空けて配置してある。また、回路のショートを防止するために、例えばこれらの材料の表面に樹脂などの電気絶縁性の被膜を形成したり、外側を覆う絶縁性のカバーを設けても良い。

次に、スイッチングユニット１０の動作について説明する。
通常は、前記制御信号によって、第１スイッチ部１３の各半導体スイッチング素子１８、および第２スイッチ部１５の各半導体スイッチング素子１９が導通状態になり、端子部１２ａと端子部１６ａとの間の電流経路に電流が流れる。そして、例えば異常に大きな電流が流れると、前記制御信号が切り替わり、半導体スイッチング素子１８、および半導体スイッチング素子１９のドレインＤ−ソースＳ間の導通が遮断され、端子部１２ａと端子部１６ａとの間の電流経路が遮断される。

また、通常とは逆極性の電圧が端子部１２ａと端子部１６ａとの間に印加された場合であっても、半導体スイッチング素子１８の寄生ダイオードＤｘと、半導体スイッチング素子１９の寄生ダイオードＤｘとが互いに逆方向の極性で接続されているので、電流がこれらの寄生ダイオードＤｘを通過することはなく、端子部１２ａと端子部１６ａとの間の電流経路を遮断することができる。

一方、例えば車両の電源回路にスイッチングユニット１０を接続する場合には、端子部１２ａと端子部１６ａとの間に、１００［Ａ］クラスの大電流を流す必要がある。この電流が流れる時に、第１スイッチ部１３内の各半導体スイッチング素子１８、および第２スイッチ部１５内の各半導体スイッチング素子１９において大きな発熱が生じる。この発熱を放置すると、異常な温度上昇により半導体の誤動作が生じたりデバイスの破壊が生じるので、十分な放熱対策が必要になる。

図１に示したスイッチングユニット１０においては、半導体スイッチング素子１８の内部で生じた熱を効率よく外部に放出するために、半導体スイッチング素子１８のドレインＤが第１バスバ１２と、半導体スイッチング素子１８のソースＳが中間バスバ１４とそれぞれ接続されている。つまり、半導体スイッチング素子１８の熱は、ドレインＤを通る経路とソースＳを通る経路とで第１バスバ１２および中間バスバ１４に伝達され、面積および熱容量が十分に大きいため効率よく放熱される。

同様に、半導体スイッチング素子１９の内部で生じた熱を効率よく外部に放出するために、半導体スイッチング素子１９のドレインＤが第２バスバ１６と、半導体スイッチング素子１９のソースＳが中間バスバ１４とそれぞれ接続されている。つまり、半導体スイッチング素子１９の熱は、ドレインＤを通る経路とソースＳを通る経路とで第２バスバ１６および中間バスバ１４に伝達され、面積および熱容量が十分に大きいため効率よく放熱される。

次に、中間バスバ１４の具体例について説明する。
中間バスバ１４の形状、構造等の仕様については、所定以上の放熱性能を有し、第１バスバ１２、第２バスバ１６等の他の部位との電気絶縁性が確保できている限り、様々な変更が可能であるが、形状等の具体例について以下に説明する。

中間バスバ１４の具体的な形状の例を図４および図５に示す。図５（ａ）は図４に示した中間バスバの形状を表す平面図、図５（ｂ）は同じ中間バスバの側面図、図５（ｃ）は同じ中間バスバの正面図である。また、図４の中間バスバ１４をプリント基板１１に装着した状態の斜視図を図６に示す。また、図６に示した中間バスバとプリント基板との接続部位の断面構造を図７に示す。

図４に示すように、中間バスバ１４の平面部１４ｂは十分な放熱面積を有している。また、平面部１４ｂの右側の側部１４ｃは、平面部１４ｂに対して９０度折り曲げて下方（垂直方向）に向けてある。この側部１４ｃから突出するように、複数の突起部２１（１）、２１（２）、２１（３）、・・・が形成されている。突起部２１（１）、２１（２）、２１（３）、・・・の各々は、図４に示すように３個のピン状の突起を有している。

図５（ｃ）に示すように、平面部１４ｂの左側の側部１４ｄも、平面部１４ｂに対して９０度折り曲げて下方（垂直方向）に向けてある。そして、側部１４ｃと同様に、側部１４ｄから突出するように、複数の突起部２２が形成されている。突起部２２の各々は、図７に示すように３個のピン状の突起を有している。

図６および図７に示すように、プリント基板１１上に形成されている多数の貫通孔に、中間バスバ１４の突起部２１および２２のピン状の突起を差し込んで、例えば半田付けにより固定することができる。プリント基板１１の各貫通孔に挿入されたピン状の各突起は、プリント基板１１に形成されている回路パターンを介して、もしくは回路パターンを使わずに直接、他の部品と電気的に接続することができる。

図６に示した例では、突起部２１（１）、２１（２）、２１（３）、・・・の各々の近傍に、それぞれ半導体スイッチング素子１９（１）、１９（２）、１９（３）、・・・が配置されている。したがって、図２に示した各半導体スイッチング素子１９（１）、１９（２）、１９（３）、・・・のソースＳの電極を、突起部２１（１）、２１（２）、２１（３）、・・・のいずれかまたは全てのピンと電気的および熱的に容易に接続することができる。

また、上記と同じように、図２に示した各半導体スイッチング素子１８（１）、１８（２）、１８（３）、・・・のソースＳの電極を、突起部２２（１）、２２（２）、２２（３）、・・・のいずれかまたは全てのピンと電気的および熱的に容易に接続することができる。

中間バスバ１４の突起部２１（１）、２１（２）、２１（３）、・・・の各々が複数のピン状の突起を備えているので、各々の突起が細い場合であっても、この接続部位における電気抵抗および熱抵抗を小さくすることが可能であり、大電流を流すことが可能になる。また、中間バスバ１４を物理的にしっかりとプリント基板１１に固定することも可能になる。突起部２２（１）、２２（２）、２３（３）、・・・についても同様である。

ここで、上述した本発明に係るスイッチング制御装置の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［７］に簡潔に纏めて列記する。
［１］ 第１の電極（端子部１２ａ）と第２の電極（端子部１６ａ）との間の通電を制御するスイッチング制御装置（スイッチングユニット１０）であって、
前記第１の電極と前記第２の電極との間の電流経路に配置され、互いに直列に接続された第１の半導体スイッチ素子（１８）および第２の半導体スイッチ素子（１９）と、
前記第１の半導体スイッチ素子と前記第２の半導体スイッチ素子とが共通に接続される中間部位に配置された中間部放熱部材（中間バスバ１４）と、
を備えたことを特徴とするスイッチング制御装置。

［２］ 前記中間部放熱部材は、前記第１の半導体スイッチ素子の端子（ソースＳ）および前記第２の半導体スイッチ素子の端子（ソースＳ）と電気的に接続されたバスバである、
ことを特徴とする上記［１］に記載のスイッチング制御装置。

［３］ 前記第１の半導体スイッチ素子と前記第２の半導体スイッチ素子とは、極性が反対になるよう配置された、
ことを特徴とする上記［１］又は［２］に記載のスイッチング制御装置。

［４］ 前記第１の半導体スイッチ素子として、複数の半導体が同じ極性で並列に接続され（第１スイッチ部１３）、
前記第２の半導体スイッチ素子として、複数の半導体が同じ極性で並列に接続されている（第２スイッチ部１５）、
ことを特徴とする上記［１］乃至［３］のいずれかに記載のスイッチング制御装置。

［５］ 前記第１の半導体スイッチ素子および前記第２の半導体スイッチ素子の一方は、通常と反対方向の極性の印加電圧に対して通電を阻止する機能を有する、
ことを特徴とする上記［１］乃至［４］のいずれかに記載のスイッチング制御装置。

［６］ 前記中間部放熱部材は、所定の放熱用電線（熱引き用電線１７）を接続するための電線取り付け部（接続部１４ａ）を有する、
ことを特徴とする上記［１］乃至［５］のいずれかに記載のスイッチング制御装置。

［７］ 前記第１の半導体スイッチ素子（１８）および前記第２の半導体スイッチ素子（１９）は、ＭＯＳ型の電界効果トランジスタ素子である、
上記［１］乃至［６］のいずれかに記載のスイッチング制御装置。

１０ スイッチングユニット
１１ プリント基板
１２ 第１バスバ
１２ａ，１６ａ 端子部
１２ｂ，１６ｂ 垂直部
１２ｃ，１６ｃ 水平部
１３ 第１スイッチ部
１４ 中間バスバ
１４ａ 接続部
１４ｂ 平面部
１４ｃ，１４ｄ 側部
１５ 第２スイッチ部
１６ 第２バスバ
１７ 熱引き用電線
１８，１９ 半導体スイッチング素子
２１，２２ 突起部
Ｄ ドレイン
Ｓ ソース
Ｇ ゲート
Ｄｘ 寄生ダイオード

Claims (6)

1. 第１の電極と第２の電極との間の通電を制御するスイッチング制御装置であって、
   前記第１の電極と前記第２の電極との間の電流経路に配置され、互いに直列に接続された第１の半導体スイッチ素子および第２の半導体スイッチ素子と、
   前記第１の半導体スイッチ素子と前記第２の半導体スイッチ素子とが共通に接続される中間部位に配置された中間部放熱部材と、
   を備えたことを特徴とするスイッチング制御装置。
2. 前記中間部放熱部材は、前記第１の半導体スイッチ素子の端子および前記第２の半導体スイッチ素子の端子と電気的に接続されたバスバである、
   ことを特徴とする請求項１に記載のスイッチング制御装置。
3. 前記第１の半導体スイッチ素子と前記第２の半導体スイッチ素子とは、極性が反対になるよう配置された、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のスイッチング制御装置。
4. 前記第１の半導体スイッチ素子として、複数の半導体が同じ極性で並列に接続され、
   前記第２の半導体スイッチ素子として、複数の半導体が同じ極性で並列に接続されている、
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のスイッチング制御装置。
5. 前記第１の半導体スイッチ素子および前記第２の半導体スイッチ素子の一方は、通常と反対方向の極性の印加電圧に対して通電を阻止する機能を有する、
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のスイッチング制御装置。
6. 前記中間部放熱部材は、所定の放熱用電線を接続するための電線取り付け部を有する、
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のスイッチング制御装置。

Images