JP2007250689A - Ipm搭載の太陽光インバータとその製造方法 - Google Patents
Ipm搭載の太陽光インバータとその製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】隔壁で区切られ端子接続手段および太陽電池モジュールの出力リード線用端子手段を具備しパワー半導体素子が直付け搭載の放熱板が,絶縁枠体に絶縁間隔を空けて固着され、該絶縁枠体に絶縁物を充填してIPMが形成され、太陽電池モジュールの出力リード線を端子手段に接続した後に該接続部を絶縁物で充填して完成する太陽光インバータ。
【選択図】 図1
Description
特許文献1の(段落0003)には次の記述がある。「従来の太陽光発電システムには構成機器が多く、設置に手間がかかり、小容量システムの場合にはコストも高くなる問題がある。太陽電池モジュールを増設する場合、インバータを出力の大きいものに交換する必要がある。このために、増設が容易に出来ない問題がある。」
特許文献2の図1を各部の記号も替えず其のままに図8としてこの明細書に示して説明すると、(段落0006)に、「まず金属板にセラミック板を設けた従来例の場合、前記セラミック板上に設けた金属膜厚みが約300〜500μmと非常に厚く、金属膜で制御部の回路配線を形成する場合、配線の微細化が困難であった」と記述されていて、同一金属板にインバータ部のパワーデバイスチップと制御部を搭載していた。
(段落0017)には、「なお、本実施例では、セラミック板4を形成している領域は、半分の領域としているが、領域はパワーデバイスチップ7a,7bの大きさ、数等により調整することが可能である。また、配線用の銅材よりなる金属膜3,5はセラミック板4に対してエポキシ系接着剤により接合されている。そして、金属細線9はアルミニウム線に限定するものではなく、金線でも適用できる。」と記述されている。
(段落0019)には、「本実施例のインテリジェントパワーモジュールのインバータ部10領域はセラミック板4を用いて厚膜の金属膜3,5を形成しているので、100A以上の大電流で動作しても対応でき、制御部11領域は樹脂基板14に金属膜を微細配線させているので、実装面積の縮小が図れる。」と記述されている。
以上の記載があるが、インバータ部10は、このセラミック板4が、金属板1上の目的とする領域に固着され、セラミック板4上の領域に金属膜5が300〜500μm厚で形成されてこの上にパワーデバイスチップが搭載されていて、インバータ部の電流が10アンペア級の場合はパワーデバイスチップの発熱量が大であるから,制御部11のデバイス8に悪影響を及ぼすので信頼性に欠ける危惧があった。セラミック板4は厚さ600μmと非常に厚く熱抵抗を引き下げる事が望まれていた。
2 低温半田
3 金属膜
4 セラミック板
5 金属膜
6 高温半田
7a,7b パワー半導体(スイッチング)素子
8a,8b 制御用デバイス
9 金属細線
10 インバータ部
11 制御部
12 隔壁
13,13a ,13b 13c ,13d 金属導帯
14 樹脂基板
16 外部接続端子
17 絶縁性ボックス枠体
18 第1の充填用絶縁物
19 第2の充填用絶縁物
20 絶縁間隔
21 底部
22,23 端子ゾーン
27 第1放熱板ゾーン(交流端子ゾーン)
28 第2放熱板ゾーン(交流端子ゾーン)
29 第3放熱板ゾーン(正極端子ゾーン)
30 負側導電板ゾーン(負端子ゾーン)
AC1 第1放熱板
AC2 第2放熱板
DC1 第3放熱板
DC2 負側導電板
T1 端子接続手段(インバータ出力、交流側)
T2 端子接続手段(インバータ出力、交流側)
T3 端子接続手段(太陽光パネル出力、直流正極側)
T4 端子接続手段(太陽光パネル出力、直流負極側)
C1〜C4 パワー半導体(スイッチング)素子のコレクタ
G1〜G4 信号端子(制御リード線用端子)
P 制御用デバイス
Q1〜Q4 パワー半導体(スイッチング)素子
Claims (6)
- 放熱板に入出力端子を設ける工程,パワーモジュール(IPM)を構成するパワー半導体素子を放熱板に固定する工程,半田付け接続する工程、隔壁で区切られたゾーンを有する絶縁性ボックス枠体に,端子接続手段が形成された放熱板または導電板が放熱板と絶縁間隔を保って固着されてパワー半導体素子間を接続する工程,各ゾーンに絶縁物を充填して製品中間体を完成させる工程、該製品中間体の特性試験をする工程,太陽電池モジュールパネルに該製品中間体を固着する工程、太陽電池モジュールリード線を端子接続手段に接続して試験する工程,該接続部位を覆う絶縁物を充填する工程を有することを特徴とした、入出力端子付きIPM搭載の太陽光インバータの製造方法。
- 入出力端子接続手段を具備し、パワー半導体素子が固着された放熱板が、絶縁間隔を保って絶縁物に固着された放熱板及び導電板に金属導電帯で接続され、絶縁物が充填された絶縁性ボックス枠体とによってパワーモジュール(IPM)が構成され、太陽電池モジュールパネルに固着され,太陽電池モジュール出力線が端子接続手段に接続され、該接続部位を覆う部位に絶縁物が充填されることを特徴とした、入出力端子付きIPM搭載の太陽光インバータ。
- パワーモジュール(IPM)が、パワー素半導体子が固着され且つ、制御部が形成された放熱板及び絶縁物が充填された絶縁性ボックス枠体とによって構成されたパワーモジュール(IPM)であり、前記パワー半導体素子が絶縁物を介しないで直に放熱板に固着され熱抵抗が改善された構造を有することを特徴とした、請求項2記載の入出力端子付きIPM搭載の太陽光インバータ。
- 太陽電池モジュールパネルの略中央部に熱伝導性の電気絶縁薄板を介して固着された構造である請求項2乃至3記載の入出力端子付きIPM搭載の太陽光インバータ。
- 放熱板に形成される端子接続手段が,半田付け可能な金属片で形成されたリセプタクル端子である請求項2乃至4記載の入出力端子付きIPM搭載の太陽光インバータ。
- 放熱板に形成される端子接続手段が,挿入接続できる端子構造を有するリセプタクル端子である請求項2乃至4記載の入出力端子付きIPM搭載の太陽光インバータ。
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