JP2017126765A - 帯電処理による基板チャッキング方法及びシステム - Google Patents
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Abstract
Description
既存に提案されて使用されているチャックとしては、電気的な引力を利用する静電チャック、粘着剤が塗布された粘着副材料を利用する粘着チャック、真空吸着力を利用する真空チャック、静電気的な引力を利用するが蓄電器形態を作って基板をチャッキングする蓄電器チャックなどがある。このように多様なチャックが提案されているが、実際の工程に於いて精巧な構造にて製作されたチャックの使用環境によって磨耗・損傷などの原因にて寿命が短くなる。特に、大面積基板用のチャックは、全体を引っくり返すフリップ動作に於いて曲がる変形などが発生するため、高価のチャックプレートを頻繁に交替しなければならない問題がある。
この時、第1極板と第2極板の間に誘電体が配置されるように第2極板の下面に誘電体が付着されているものを適用し、
即ち、単純に金属プレートまたは誘電体がコーティングされた金属プレートにローディングピンのためのピンホール(110)として形成されているもの(100)、その他に微細なガス注入孔(120)を具備したもの(150)、またはガス注入溝(130)を具備したもの(160)がある。微細なガス注入孔(120)またはガス注入溝(130)を形成したものは、基板とチャックプレートのデチャック過程でガスを注入して送風によってデチャックをより容易にさせようとしたものである。
洗浄を目的にて実施されていて、プラズマ洗浄過程は基板とチャックプレートのチャッキングのための帯電過程にて自然に処理できる。
面図である。
60:工程チャンバー
70:固定副材
80:電極
90:電源
100:チャックプレート
110:ピンホール
120:ガス注入孔
130:ガス注入溝
170:ドット型チャックプレート
180:ドット
190:両面粘着剤
Claims (8)
- 基板の片面または両面に静電気を形成し、
不導体にてできているチャックプレートに基板と反対極性の静電気を形成し、
基板をチャックプレートに安着させ、静電気力にて基板とチャックプレートを付着する
ことを特徴とする方法。 - 基板とチャックプレートがチャッキングされた状態をデチャッキングするために、
チャックプレートは、送風されるガスが通過できるガス注入孔またはガス注入溝を具備して、基板とチャックプレートにガスを送風する送風ガス利用方法、イオン発生器を駆動して除電する方法、外部電圧をチャックプレートに認可して基板に対してチャック力を与える方法、またはチャックプレートに基板を支持するピンが通過できるピンホールを具備させてデチャッキングをピンホールへ通過させて機械的にデチャッキングを行う方法の中の何れかの一つの方法、または多数の方法を並行実施して基板とチャックプレートを分離する
請求項1に記載の方法。 - 基板の片面または両面に静電気を形成し、
金属ホイルを基板に密着させて基板に帯電された電荷と反対極性の電荷が金属ホイルに誘導されるようにして基板に金属ホイルを静電気力にて付着し、
金属ホイルが付着された基板を停電チャックまたはキャパシターチャックにてチャッキングする
ことを特徴とする方法。 - 基板デチャッキングシステムであって、
帯電された基板を静電気力にてチャッキングするチャックプレートは、送風されるガスが通過できるガス注入孔またはガス注入溝を具備して、基板とチャックプレートにガスを送風して除電させながら基板とチャックプレートを分離したり、静電気を除去するイオン発生器を備える
ことを特徴とするシステム。 - 帯電された基板をチャックプレートに安着する過程で基板とチャックプレートのアラインメントの正確度を確保するために、基板がチャックプレートと離隔された状態で基板とチャックプレートのアラインメントを始める時点からアラインメントが完了される時点まで、チャックプレートに外部電圧を認可して基板とチャックプレートがチャック力を維持するようにし、アラインメントの完了後には、チャックプレートに認可された外部電圧を消去して静電気力にて基板とチャックプレートを付着する
ことを特徴とする方法。 - 基板チャッキング/デチャッキングシステムであって、
帯電された基板とチャックプレートのアラインメント過程の間に基板とチャックプレートが静電気力にて付着されず、アラインメントが実施できるように、電源を具備して基板がチャックプレートと離隔された状態で基板とチャックプレートを調整する間及びアラインメントが完了される時点までチャックプレートに基板の極性と同じ電圧を認可して基板とチャックプレートがチャック力を維持するようにし、アラインメントの完了後には、チャックプレートに認可された電圧を消去して基板とチャックプレートを静電気力にて付着する
ことを特徴とするシステム。 - 基板チャッキングシステムであって、
帯電された基板を静電気力にてチャッキングするチャックプレートであり、多数のドットが陽刻にて浮き上がるエムボシング構造のドットアレイを具備したり、または多数のガス注入溝が表面に陰刻にて形成されていて、
基板がチャックプレートにチャッキングされた状態で基板とチャックプレートの間に除電ガスが円滑に注入できるようにしてデチャッキングが容易にできることを特長とする
ことを特徴とするシステム。 - 前記チャックプレートに部分的に両面粘着剤または片面が接着剤で他の片面は粘着剤であるシートを付着してチャッキング力を補完した
請求項7に記載のシステム。
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