JP4331169B2 - 静電気除去装置 - Google Patents
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Description
請求項3に記載の発明は、基板が載置されるステージと、前記ステージに挿通され該ステージから先端部を出没させて前記基板を昇降させるリフトピンと、前記リフトピンに形成され、イオナイザから供給されたイオン化ガスを前記基板の裏面に吹き付ける流路とを備えた静電気除去装置において、前記リフトピンは複数で設けられ、前記複数のリフトピンは、前記基板を上昇させるときに少なくとも該基板の一部が前記ステージとの接触状態を維持するように分割動作されてなることを要旨とする。
図1は、液晶ディスプレイパネルに用いる略矩形板状の基板Wに対して所定の処理を実行するための処理装置11を概略的に示す側面図である。尚、液晶製造工程において、処理装置11としては、基板Wの上にレジストなどの塗布液を回転塗布するための装置、基板Wの上に塗布されたレジストを乾燥固化させるべく加熱を行うための装置、基板Wを冷却するための装置、あるいは基板Wをその上側でこれに対向する基板と貼り合わせるための装置などがある。
次に、前記リフトピン16の構造について図3を併せ参照して説明する。尚、図3は、図2における前記リフトピン16及び貫通孔12aを拡大して示す拡大図及びその平面図である。図3に示したように、リフトピン16は、略円柱状の金属棒からなる下端部としての本体部21を備えるとともに、該本体部21の先端には、その外径と同等の外径を有する樹脂材(例えば、ポリエチレン)からなる先端部としての絶縁部材22がボルト23にて締結されている。
(1)本実施形態では、前記基板Wの裏面には、前記リフトピン16に形成された流路を介してイオナイザ18から供給されたイオン化ガスが吹き付けられる。これにより、基板Wの裏面に帯電した静電気が除去される。従って、前記基板Wの上昇(持ち上げ)に伴い該基板Wが前記ステージ12から剥離される際、基板Wとステージ12又はリフトピン16との放電によって基板W上のデバイスに静電気傷害を与えたりすることを抑制できる。特に、前記基板Wの裏面が当接される前記リフトピンの先端部(絶縁部材22)は、絶縁性の基板Wとの間で著しい静電気の帯電・放電が生じる可能性があるが、このように静電気の帯電・放電が生じやすい基板Wの裏面に合わせてイオン化ガスが吹き付けられることでこのような静電気の帯電・放電を好適に抑制できる。
・前記実施形態において、イオナイザ18は、リフトピン16に基板Wが受け渡されてから処理後に次段の処理装置へと搬送されるまでの全期間に亘って駆動し続けてもよい。あるいは、イオナイザ18は、処理装置11の全作動期間に亘って駆動し続けてもよい。この場合、制御部19によるイオナイザ18の駆動制御を割愛してもよい。
・前記実施形態において、ステージ12に載置されたままでの基板Wの裏面の静電気の除去が十分に達せされるのであれば、前記複数のリフトピン16を分割動作させることなく同時に上昇させて基板Wをステージ12から剥離してもよい。
・前記実施形態において、絶縁部材22は、例えばインサート成形にて本体部21に一体形成してもよい。
・前記実施形態において、静電気の除去に係る基板としては、例えば半導体ウエハであってもよい。
Claims (3)
- 基板が載置されるステージと、
前記ステージに挿通され該ステージから先端部を出没させて前記基板を昇降させるリフトピンと、
前記リフトピンに形成され、イオナイザから供給されたイオン化ガスを前記基板の裏面に吹き付ける流路とを備えた静電気除去装置において、
前記リフトピンは絶縁材からなり、もしくは絶縁材からなる先端部及び貫通穴の絶縁コーティングされた下端部を有する2部品構成であり、
前記流路は、前記基板の裏面が当接される前記リフトピンの先端部に放射状のスリットを有することを特徴とする静電気除去装置。 - 請求項1に記載の静電気除去装置において、
前記リフトピンは複数で設けられ、
前記複数のリフトピンは、前記基板を上昇させるときに少なくとも該基板の一部が前記ステージとの接触状態を維持するように分割動作されてなることを特徴とする静電気除去装置。 - 基板が載置されるステージと、
前記ステージに挿通され該ステージから先端部を出没させて前記基板を昇降させるリフトピンと、
前記リフトピンに形成され、イオナイザから供給されたイオン化ガスを前記基板の裏面に吹き付ける流路とを備えた静電気除去装置において、
前記リフトピンは複数で設けられ、
前記複数のリフトピンは、前記基板を上昇させるときに少なくとも該基板の一部が前記ステージとの接触状態を維持するように分割動作されてなることを特徴とする静電気除去装置。
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