JP2017120400A - ネガ型樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物 - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
【解決手段】本開示は、下記式(I)で表される化合物(成分A)、アミン(成分B)、炭素数1以上5以下のカルボン酸又はその塩(成分C)、及び水(成分D)を含有し、
成分Aの含有量が、成分Aと成分Bと成分Cとの合計量に対して、10質量%以上57.5質量%以下であり、
成分Bの含有量が、成分Aと成分Bと成分Cとの合計量に対して、20質量%以上75質量%以下であり、
成分Cの含有量が、成分Aと成分Bと成分Cとの合計量に対して、3質量%以上20質量%以下である、ネガ型樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物に関する。
【選択図】なし
Description
成分Aの含有量が、成分Aと成分Bと成分Cとの合計量に対して、10質量%以上57.5質量%以下であり、
成分Bの含有量が、成分Aと成分Bと成分Cとの合計量に対して、20質量%以上75質量%以下であり、
成分Cの含有量が、成分Aと成分Bと成分Cとの合計量に対して、3質量%以上20質量%以下である、ネガ型樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物に関する。
成分Aの含有量が、成分Aと成分Bと成分Cとの合計量に対して、10質量%以上57.5質量%以下であり、
成分Bの含有量が、成分Aと成分Bと成分Cとの合計量に対して、20質量%以上75質量%以下であり、
成分Cの含有量が、成分Aと成分Bと成分Cとの合計量に対して、3質量%以上20質量%以下である、ネガ型樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物に関する。
ネガ型樹脂マスクは、一般的に、アルカリ性現像液に溶解するアルカリ可溶性樹脂と、露光により酸を発生する酸発生剤と、酸を触媒としてアルカリ可溶性樹脂間に架橋を形成する架橋剤を含有する。アルカリ可溶性樹脂としては、パラヒドロキシスチレン(PHS)樹脂、メタクリレート系樹脂等が挙げられる。ネガ型樹脂マスクに光や電子線等を照射すると、ネガ型樹脂マスクの露光部では、酸発生剤から酸が発生し、露光後のベーク熱によってアルカリ可溶性樹脂と架橋剤とが酸を触媒として縮合架橋反応を起こす。縮合架橋反応により、アルカリ可溶性樹脂は、3次元構造を有する巨大な高分子化合物に変化し、アルカリ現像液に不溶な樹脂となる。このとき、反応性の高い架橋剤は、メッキ処理や半田付け等によって必要以上にアルカリ可溶性樹脂と反応するため、アルカリ可溶性樹脂がより複雑な3次元構造を有する巨大な高分子化合物に変化し、その結果、現像後のネガ型樹脂マスクの剥離除去が難しくなる。しかし、本開示の洗浄剤組成物では、アルカリ性の成分A及び成分Bは、はんだペーストやフラックス成分に含まれる酸成分や加熱により高分子量化したネガ型樹脂マスクの樹脂の結合を切断し、低分子量化する。そして、成分A及び水(成分D)が、低分子量化したネガ型樹脂マスクに浸透し、ネガ型樹脂マスクを溶解することで、ネガ型樹脂マスクを除去できると考えられる。また、はんだ金属の主成分である錫や接続部位に用いられるアルミニウムは強アルカリ水溶液に溶解するが、炭素数1以上5以下のカルボン酸又はその塩(成分C)の吸着により表面が保護され、アルカリ性の成分A及びBによる溶解反応が抑制されると推定され、これにより、基板上に微細な回路の形成が可能になると考えられる。但し、本開示はこのメカニズムに限定して解釈されなくてもよい。
本開示に係る洗浄剤組成物における成分Aは、下記式(I)で表される化合物である。成分Aは、1種単独で又は2種以上混合して使用することができる。
本開示に係る洗浄剤組成物における成分Bは、アミンである。成分Bは、1種単独で又は2種以上混合して使用することができる。
本開示に係る洗浄剤組成物における成分Cは、炭素数1以上5以下のカルボン酸又はその塩である。炭素数は、カルボン酸の全炭素数である。成分Cは、1種単独で又は2種以上混合して使用することができる。
本開示に係る洗浄剤組成物における成分Dは、水である。水としては、イオン交換水、RO水、蒸留水、純水、超純水が使用されうる。水の含有量は、本開示に係る洗浄剤組成物の使用態様にあわせて適宜設定すればよい。
本開示に係る洗浄剤組成物は、下記式(III)で表される化合物(成分E)をさらに含有してもよい。成分Eは、1種単独で又は2種以上混合して使用することができる。
本開示に係る洗浄剤組成物は、必要に応じてその他の成分を含有することができる。本開示に係る洗浄剤組成物の使用時におけるその他の成分の含有量は、0質量%以上2.0質量%以下が好ましく、0質量%以上1.5質量%以下がより好ましく、0質量%以上1.3質量%以下がさらに好ましく、0質量%以上1.0質量%以下がさらにより好ましい。
本開示に係る洗浄剤組成物は、前記成分A〜D、並びに必要に応じて成分E及びその他の成分を公知の方法で配合することにより製造できる。例えば、本開示に係る洗浄剤組成物は、前記化合物(成分A)、前記アミン(成分B)、前記カルボン酸又はその塩(成分C)、及び前記水(成分D)、並びに必要に応じて成分E及びその他の成分を配合してなるものである。したがって、本開示は、少なくとも前記成分A〜Dを配合する工程を含む、洗浄剤組成物の製造方法に関する。本開示において「配合する」とは、成分A〜D及び必要に応じてその他の成分を同時に又は任意の順に混合することを含む。本開示に係る洗浄剤組成物の製造方法において、各成分の配合量は、上述した本開示に係る洗浄剤組成物の各成分の含有量と同じとすることができる。前記成分A〜Dを配合する工程において、成分Aと成分Cとの塩及び成分Bと成分Cとの塩から選ばれる少なくとも一方を、成分A、成分B及び成分Cの全部又は一部として使用してもよい。
本開示に係る洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、ドライフィルムレジスト等のネガ型樹脂マスクが付着した被洗浄物の洗浄に使用されうる。本開示に係る洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、一般的に金属腐食を抑制しながら洗浄することが難しいネガ型樹脂マスクが付着した被洗浄物の洗浄に好適に用いられうる。被洗浄物としては、例えば、電子部品及びその製造中間物が挙げられる。電子部品としては、例えば、プリント基板、ウエハ等の基板、銅板及びアルミニウム板等の金属板が挙げられる。前記製造中間物は、電子部品の製造工程における中間製造物であって、樹脂マスク処理後の中間製造物を含む。ネガ型樹脂マスクが付着した被洗浄物の具体例としては、例えば、ドライフィルムレジスト等のネガ型樹脂マスクを使用した半田付けやメッキ処理(銅メッキ、アルミニウムメッキ、ニッケルメッキ等)等の処理を行う工程を経ることにより、配線や接続端子等が基板表面に形成された電子部品等が挙げられる。本開示に係る洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、電子部品により微細な配線あるいは接続端子を形成する観点から、ネガ型樹脂マスクを用いて銅又はアルミメッキ処理して微細配線あるいはピラーが形成されたプリント基板及びウエハ、ネガ型樹脂マスクを用いてハンダバンプが形成されたプリント基板及びウエハに対して使用することが好ましく、ネガ型樹脂マスクを用いて銅又はアルミメッキ処理して微細配線あるいはピラーが形成されたプリント基板及びウエハに対して使用することがより好ましい。
本開示は、ネガ型樹脂マスクが付着した被洗浄物を本開示に係る洗浄剤組成物に接触させることを含む、ネガ型樹脂マスクの洗浄方法に関する(以下、本開示に係る洗浄方法ともいう)。本開示に係る洗浄方法は、一又は複数の実施形態において、ネガ型樹脂マスクが付着した被洗浄物を本開示に係る洗浄剤組成物で洗浄する工程を有する。被洗浄物に本開示に係る洗浄剤組成物を接触させる方法、又は、被洗浄物を本開示に係る洗浄剤組成物で洗浄する方法としては、例えば、洗浄剤組成物を入れた洗浄浴槽内へ浸漬することで接触させる方法や、洗浄剤組成物をスプレー状に射出して接触させる方法(シャワー方式)、浸漬中に超音波照射する超音波洗浄方法等が挙げられる。本開示に係る洗浄剤組成物は、希釈することなくそのまま洗浄に使用できる。本開示に係る洗浄方法は、洗浄剤組成物に被洗浄物を接触させた後、水でリンスし、乾燥する工程を含むことが好ましい。本開示に係る洗浄方法であれば、ドライフィルムレジスト等のネガ型樹脂マスクを効率よく除去できる。本開示に係る洗浄方法は、本開示に係る洗浄剤組成物の洗浄力が発揮されやすい点から、本開示に係る洗浄剤組成物と被洗浄物との接触時に超音波を照射することが好ましく、その超音波は比較的強いものであることがより好ましい。前記超音波の照射条件は、同様の観点から、例えば、26〜72kHz、80〜1500Wが好ましく、36〜72kHz、80〜1500Wがより好ましい。
本開示に係る電子部品の製造方法は、一又は複数の実施形態において、プリント基板、ウエハ、及び金属板から選ばれる少なくとも1つの電子部品に、ネガ型樹脂マスクを使用した半田付け及びメッキ処理の少なくとも1つの処理を行う工程、及び、前記ネガ型樹脂マスクが付着した電子部品を本開示に係る洗浄方法により洗浄する工程を含む。本開示に係る電子部品の製造方法は、本開示に係る洗浄方法による洗浄を行うことにより、金属の腐食を抑制しながら、電子部品に付着したネガ型樹脂マスクを効果的に除去できるため、信頼性の高い電子部品の製造が可能になる。さらに、本開示に係る洗浄方法による洗浄を行うことにより、電子部品に付着したネガ型樹脂マスクの除去が容易になることから、洗浄時間が短縮化でき、電子部品の製造効率を向上できる。
本開示は、本開示に係る洗浄方法及び/又は本開示に係る電子部品の製造方法に使用するためのキットであって、本開示に係る洗浄剤組成物を構成する前記成分A〜Dのうちの少なくとも1成分が他の成分と混合されない状態で保管されている、キットに関する。本開示によれば、樹脂マスクの除去性に優れ、金属の腐食を抑制できる洗浄剤組成物が得られうるキットを提供できる。
成分Aの含有量が、成分Aと成分Bと成分Cとの合計量に対して、10質量%以上57.5質量%以下であり、
成分Bの含有量が、成分Aと成分Bと成分Cとの合計量に対して、20質量%以上75質量%以下であり、
成分Cの含有量が、成分Aと成分Bと成分Cとの合計量に対して、3質量%以上20質量%以下である、ネガ型樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物。
洗浄剤組成物の使用時における成分Bの含有量が、1質量%以上10質量%以下であり、
洗浄剤組成物の使用時における成分Cの含有量が、0.5質量%以上2質量%以下である、<1>に記載の洗浄剤組成物。
<3> 成分Aの含有量は、成分Aと成分Bと成分Cとの合計量(100質量%)に対して、15質量%以上が好ましく、20質量%以上がより好ましく、25質量%以上がさらに好ましい、<1>又は<2>に記載の洗浄剤組成物。
<4> 成分Aの含有量は、57.2質量%以下が好ましい、<1>から<3>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<5> 洗浄剤組成物の使用時における成分Aの含有量は、1質量%以上が好ましく、2質量%以上がより好ましく、2.5質量%以上がさらに好ましく、3質量%以上がよりさらに好ましい、<1>から<4>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<6> 洗浄剤組成物の使用時における成分Aの含有量は、6.5質量%以下が好ましく、6質量%以下がより好ましく、5.5質量%以下がさらに好ましく、5質量%以下がよりさらに好ましい、<1>から<5>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<7> 洗浄剤組成物が濃縮物である場合、洗浄剤組成物の濃縮物中の成分Aの含有量は、0.3質量%以上が好ましく、1質量%以上がより好ましく、2質量%以上がさらに好ましく、3質量%以上がよりさらに好ましい、<1>から<6>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<8> 洗浄剤組成物が濃縮物である場合、洗浄剤組成物の濃縮物中の成分Aの含有量は、10質量%以下が好ましく、8質量%以下がより好ましく、6質量%以下がさらに好ましく、5質量%以下がよりさらに好ましい、<1>から<7>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<9> 成分Bが、下記式(II)で表されるアミンである、<1>から<8>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<10> 成分Bの含有量は、成分Aと成分Bと成分Cとの合計量(100質量%)に対して、22質量%以上が好ましく、25質量%以上がより好ましく、28質量%以上がさらに好ましい、<1>から<9>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<11> 成分Bの含有量は、成分Aと成分Bと成分Cとの合計量(100質量%)に対して、70質量%以下が好ましく、65質量%以下がより好ましい、<1>から<10>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<12> 洗浄剤組成物の使用時における成分Bの含有量は、1質量%以上が好ましく、2質量%以上がより好ましく、2.5質量%以上がさらに好ましく、3質量%以上がよりさらに好ましい、<1>から<11>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<13> 洗浄剤組成物の使用時における成分Bの含有量は、10質量%以下が好ましく、8質量%以下がより好ましく、6質量%以下がさらに好ましく、5質量%以下がよりさらに好ましい、<1>から<12>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<14> 洗浄剤組成物が濃縮物である場合、洗浄剤組成物の濃縮物中の成分Bの含有量は、5質量%以上が好ましく、9質量%以上がより好ましく、15質量%以上がさらに好ましく、18質量%以上がよりさらに好ましい、<1>から<13>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<15> 洗浄剤組成物が濃縮物である場合、洗浄剤組成物の濃縮物中の成分Bの含有量は、30質量%以下が好ましく、25質量%以下がより好ましく、20質量%以下がさらに好ましく、15質量%以下がよりさらに好ましい、<1>から<14>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<16> 成分Cの含有量は、成分Aと成分Bと成分Cとの合計量(100質量%)に対して、4質量%以上が好ましく、5質量%以上がより好ましく、6質量%以上がさらに好ましい、<1>から<15>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<17> 成分Cの含有量は、成分Aと成分Bと成分Cとの合計量(100質量%)に対して、17質量%以下が好ましく、15質量%以下がより好ましい、<1>から<16>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<18> 洗浄剤組成物の使用時における成分Cの含有量は、0.05質量%以上が好ましく、0.1質量%以上がより好ましく、0.4質量%以上がさらに好ましく、0.6質量%以上がよりさらに好ましい、<1>から<17>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<19> 洗浄剤組成物の使用時における成分Cの含有量は、2質量%以下が好ましく、1質量%以下がより好ましく、0.5質量%以下がさらに好ましく、0.1質量%以下がよりさらに好ましい、<1>から<18>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<20> 洗浄剤組成物が濃縮物である場合、洗浄剤組成物の濃縮物中の成分Cの含有量は、0.2質量%以上が好ましく、0.5質量%以上がより好ましく、1質量%以上がさらに好ましく、2質量%以上がよりさらに好ましい、<1>から<19>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<21> 洗浄剤組成物が濃縮物である場合、洗浄剤組成物の濃縮物中の成分Cの含有量は、5質量%以下が好ましく、3質量%以下がより好ましく、2質量%以下がさらに好ましく、1.5質量%以下がよりさらに好ましい、<1>から<20>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<22> 洗浄剤組成物の使用時における成分Dの含有量は、50質量%以上が好ましく、60質量%以上がより好ましく、70質量%以上がさらに好ましい、<1>から<21>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<23> 洗浄剤組成物の使用時における成分Dの含有量は、97質量%以下が好ましく、96質量%以下がより好ましく、95.5質量%以下がさらに好ましい、<1>から<22>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<24> 洗浄剤組成物が濃縮物である場合、洗浄剤組成物の濃縮物中の成分Dの含有量は、50質量%以上が好ましく、60質量%以上がより好ましく、70質量%以上がさらに好ましい、<1>から<23>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<25> 洗浄剤組成物が濃縮物である場合、洗浄剤組成物の濃縮物中の成分Dの含有量は、90質量%以下が好ましく、85質量%以下がより好ましく、80質量%以下がさらに好ましい、<1>から<24>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<26> さらに、下記式(III)で表される化合物(成分E)を含有する、<1>から<25>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
R8−O−(CH2CH2O)n−H (III)
上記式(III)において、R8は、炭素数2以上8以下の炭化水素基を示し、nは付加モル数であって1以上5以下の整数である。
<27> 式(III)において、R8は、炭素数3以上7以下の炭化水素基が好ましく、炭素数4以上6以下のアルキル基がより好ましい、<26>に記載の洗浄剤組成物。
<28> 式(III)において、nは、2以上4以下が好ましく、2以上3以下がより好ましい、<26>又は<27>に記載の洗浄剤組成物。
<29> 成分Eの含有量は、成分Aと成分Bと成分Cとの合計量(100質量%)に対して、0質量%以上が好ましく、0.1質量%以上がより好ましい、<26>から<28>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<30> 成分Eの含有量は、成分Aと成分Bと成分Cとの合計量(100質量%)に対して、50質量%以下が好ましく、45質量部%以下がより好ましく、15質量%以下がさらに好ましく、10質量%以下がよりさらに好ましく、5質量%以下がよりさらに好ましい、<26>から<29>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<31> 洗浄剤組成物の使用時における成分Eの含有量は、0.1質量%以上が好ましく、0.2質量%以上がより好ましく、0.25質量%以上がさらに好ましい、<26>から<30>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<32> 洗浄剤組成物の使用時における成分Eの含有量は、10質量%以下が好ましく、5質量%以下がより好ましく、2質量%以下がさらに好ましく、1質量%以下がよりさらに好ましい、<26>から<31>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<33> 洗浄剤組成物が濃縮物である場合、洗浄剤組成物の濃縮物中の成分Eの含有量は、0.5質量%以上が好ましく、0.8質量%以上がより好ましく、1質量%以上がさらに好ましい、<26>から<32>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<34> 洗浄剤組成物が濃縮物である場合、洗浄剤組成物の濃縮物中の成分Eの含有量は、30質量%以下が好ましく、20質量%以下がより好ましく、10質量%以下がさらに好ましく、5質量%以下がよりさらに好ましい、<26>から<33>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<35> 少なくとも、前記化合物(成分A)、前記アミン(成分B)、前記カルボン酸又はその塩(成分C)、及び前記水(成分D)を配合してなる、<1>から<25>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<36> 少なくとも、前記化合物(成分A)、前記アミン(成分B)、前記カルボン酸又はその塩(成分C)、前記水(成分D)及び前記化合物(成分E)を配合してなる、<26>から<34>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<37> 洗浄剤組成物の使用時におけるpHは、10.0以上が好ましく、10.5以上がより好ましく、そして、14以下が好ましく、13.5以下がより好ましく、12.0以下がさらに好ましい、<1>から<36>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<38> 洗浄剤組成物が濃縮物である場合、洗浄剤組成物の濃縮物のpHは、10.0以上が好ましく、10.5以上がより好ましく、そして、14以下が好ましく、13.5以下がより好ましく、12.0以下がさらに好ましい、<1>から<37>のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
<39> ネガ型樹脂マスクが付着した被洗浄物を<1>から<38>のいずれかに記載の洗浄剤組成物で洗浄する工程を含む、ネガ型樹脂マスクの洗浄方法。
<40> 被洗浄物が、電子部品の製造中間物である、<39>に記載の洗浄方法。
<41> プリント基板、ウエハ、及び金属板から選ばれる少なくとも1つの電子部品に対し、ネガ型樹脂マスクを使用した半田付け及びメッキ処理のいずれか少なくとも1つの処理を行う工程、及び、前記電子部品を<39>又は<40>のいずれかに記載の洗浄方法により洗浄する工程を含む、電子部品の製造方法。
<42> <1>から<38>のいずれかに記載の洗浄剤組成物の、電子部品の製造への使用。
<43> <1>から<38>のいずれかに記載の洗浄剤組成物を構成する前記成分A〜Dのうちの少なくとも1成分が他の成分と混合されない状態で保管されている、キット。
500mLガラスビーカーに有効分換算でAH212(成分A)40g、モノエタノールアミン(成分B)20g、ギ酸(成分C)5.68g及び水(成分D)434.32gを添加し、それを攪拌して均一に混合することにより、実施例1の洗浄剤組成物を調製した。そして、実施例2〜9及び比較例1〜8の洗浄剤組成物を、実施例1と同様の方法により、表1に示す組成比で調製した。各洗浄剤組成物の各成分の含有量(質量%、有効分)及びpHを表1に示した。
pHは、25℃における洗浄剤組成物のpHであり、pHメータ(亜電波工業株式会社、HM−30G)を用いて測定した値であり、pHメータの電極を洗浄剤組成物に浸漬して40分後の数値である。
・ジメチルビス(2−ヒドロキシエチル)アンモニウムヒドロキシド(成分A)(四日市合成株式会社製、AH212(50%水溶液))
・トリス(2−ヒドロキシエチル)メチルアンモニウムヒドロキシド(成分A)(東京化成工業株式会社製、45−50%水溶液)
・テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(非成分A)(昭和電工株式会社製、TMAH(25%))
・2−ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド(非成分A)(東京化成工業株式会社製、コリン(48−50%水溶液))
・モノエタノールアミン(成分B)(株式会社日本触媒製)
・モノイソプロパノールアミン(成分B)(三井化学ファイン株式会社製)
・ギ酸(成分C)(株式会社朝日化学工業所製、ギ酸88%)
・水(成分D)(オルガノ株式会社製純水装置G−10DSTSETで製造した1μS/cm以下の純水)
・ジエチレングリコールモノブチルエーテル(成分E)(日本乳化剤株式会社製、ブチルジグリコール(BDG))
調製した実施例1〜9及び比較例1〜8の洗浄剤組成物の樹脂マスク除去性、金属腐食性を評価した。
ネガ型厚膜レジスト形成用感光性フィルム (日立化成株式会社製、フォテック HM−4075、45mm×60mm×75μm)を銅板(太佑機材株式会社製、C1100P、55mm×75mm×1mm)の表面に下記条件でラミネートして、露光処理して硬化したテストピースを作製する。このテストピースをテストピース1とする。同様にして、ネガ型厚膜レジスト形成用感光性フィルム (旭化成工業株式会社製、45mm×60mm×75μm)を用いてテストピース2を作製する。
・ラミネート:クリーンローラー(株式会社レヨーン工業製、RY−505Z)及び真空アプリケータ(ローム&ハース社製、VA7024/HP5)を用いてローラー温度50℃、ローラー圧1.4Bar、処理時間30秒で行う。
・露光処理:プリント基板用直接描画装置(株式会社SCREENグラフィックアンドプレシジョンソリューションズ製、Mercurex LI−9500)を用い、露光量150mJ/cm2で露光を行う。
60℃に加温した各洗浄剤組成物を液全体が動く程度に撹拌した状態で、テストピース1又はテストピース2を浸漬し、樹脂マスクの剥離状態を目視により観察し、樹脂マスクが完全に剥離するまでに要した時間を剥離時間(分)として計測した。計測結果を表1に示す。剥離時間が短いほど、樹脂マスクの除去性が高いことを示す。
60℃に加温した各洗浄剤組成物50mLに、銅板(太佑機材株式会社製、C1100P、50mm×20mm×0.8mm)又はアルミニウム板(太佑機材株式会社製、A1050P(アルマイト処理)、40mm×30mm×0.8mm)を浸漬し、液全体が動く程度に20分間撹拌し、洗浄剤組成物中に溶出した銅(Cu)及びアルミニウム(Al)の溶解量を測定する。得られた溶解量を浸漬時間で除することにより、Cu及びAlの溶解速度を算出する。結果を表1に示す。溶解速度が速いほど腐食性が高い(金属腐食の進行が速い)ことを示す。溶解速度が遅いほど金属腐食の進行が遅く、腐食抑制効果(防食性)が高いことを示す。
<銅及びアルミニウムの溶解量測定>
洗浄剤組成物中に溶出した銅及びアルミニウムの溶解量について、次のようにして測定する。先ず、洗浄剤組成物0.1gを20mL試験管(PP製)に精秤し、純水で10gにメスアップし測定試料を調製した。そして、測定試料中の銅及びアルミニウムの濃度をICP発光分析装置(パーキンエルマー社製、Optima5300)を用いて測定した。
Claims (10)
- 下記式(I)で表される化合物(成分A)、アミン(成分B)、炭素数1以上5以下のカルボン酸又はその塩(成分C)、及び水(成分D)を含有し、
成分Aの含有量が、成分Aと成分Bと成分Cとの合計量に対して、10質量%以上57.5質量%以下であり、
成分Bの含有量が、成分Aと成分Bと成分Cとの合計量に対して、20質量%以上75質量%以下であり、
成分Cの含有量が、成分Aと成分Bと成分Cとの合計量に対して、3質量%以上20質量%以下である、ネガ型樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物。
- 洗浄剤組成物の使用時における成分Aの含有量が、1質量%以上6.5質量%以下であり、
洗浄剤組成物の使用時における成分Bの含有量が、1質量%以上10質量%以下であり、
洗浄剤組成物の使用時における成分Cの含有量が、0.5質量%以上2質量%以下である、請求項1に記載の洗浄剤組成物。 - 成分Bが、下記式(II)で表されるアミンである、請求項1又は2に記載の洗浄剤組成物。
- さらに、下記式(III)で表される化合物(成分E)を含有する、請求項1から4のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
R8−O−(CH2CH2O)n−H (III)
上記式(III)において、R8は、炭素数2以上8以下の炭化水素基を示し、nは付加モル数であって1以上5以下の整数である。 - 少なくとも、前記化合物(成分A)、前記アミン(成分B)、前記カルボン酸又はその塩(成分C)、及び前記水(成分D)を配合してなる、請求項1から3いずれかに記載の洗浄剤組成物。
- 少なくとも、前記化合物(成分A)、前記アミン(成分B)、前記カルボン酸又はその塩(成分C)、前記水(成分D)及び前記化合物(成分E)を配合してなる、請求項4に記載の洗浄剤組成物。
- ネガ型樹脂マスクが付着した被洗浄物を請求項1から6のいずれかに記載の洗浄剤組成物で洗浄する工程を含む、ネガ型樹脂マスクの洗浄方法。
- 被洗浄物が、電子部品の製造中間物である、請求項7に記載の洗浄方法。
- プリント基板、ウエハ、及び金属板から選ばれる少なくとも1つの電子部品に対し、ネガ型樹脂マスクを使用した半田付け及びメッキ処理のいずれか少なくとも1つの処理を行う工程、及び、前記電子部品を請求項7又は8に記載の洗浄方法により洗浄する工程を含む、電子部品の製造方法。
- 請求項1から6のいずれかに記載の洗浄剤組成物の、電子部品の製造への使用。
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