JP2017118229A - 情報処理装置、情報処理方法、プログラム - Google Patents

情報処理装置、情報処理方法、プログラム Download PDF

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Abstract

【課題】環境の変化を受けにくく、特性劣化の小さい、安定性のあるPUF(Physical Unclonable Function)を生成する情報処理装置を提供する。【解決手段】所定の素子からの出力データを複数回読み込む出力データ取得部102と、出力データ取得部102で読み込まれた出力データの平均値を算出する平均値算出部103と、平均値算出部103で算出された平均値の中央値を算出する中央値算出部104と、中央値と平均値を比較することでPUFを生成するPUF生成部100とを備える。所定の素子は、イメージセンサであり、出力データ取得部102は、イメージセンサが遮光された状態のときに、イメージセンサからの出力データを読み込む。【選択図】図6

Description

本開示は、情報処理装置、情報処理方法、プログラムに関し、特に、環境の変化を受けにくく、特性劣化の小さい、安定性のあるPUF(Physical Unclonable Function)を生成することができるようにした情報処理装置、情報処理方法、プログラムに関する。
近年、ICタグ、認証セキュリティシステム、LSIの偽造防止等にPUFが用いられている。例として、SRAMを用いたSmart Card(非特許文献1)やアービターPUFがある。また、製品化には至っていないものとして、RTN(Random Telegraph Noise)を利用したPUF技術(非特許文献2)が報告されている。
<Protecting next-generation Smart Card ICs with SRAM-based PUFs,Document order number: 9397 750 17366,www.nxp.com,February 2013> <Jiezhi Chen, Tetsufumi Tanamoto, Hiroki Noguchi and Yuichiro Mitani, "Further Investigations on Traps Stabilities in Random Telegraph Signal Noise and the Application to a Novel Concept Physical Unclonable Function (PUF) with Robust Reliabilities", Toshiba Corporation, VLSI Technology (VLSI Technology), 2015 Symposium on,T40 - T41,16-18 June 2015>
提案されているPUFの技術には、SRAMセルの電源投入直後のビットパターンを利用するもの、トランジスタの閾値電圧のばらつきによる信号遅延時間の差を利用するものなどがある。しかしながら、SRAM遅延を利用した技術の場合、トランジスタの閾値ばらつきを利用するため電気的ストレスにより酸化膜品質に経時劣化が起こるなどの要因から、設定したIDが徐々に変化する可能性があった。
また、RTNを用いたPUFの技術では、高温化においてRTN特性がランダムに変化してしまう可能性がある。また信号が微弱であるため、微小電流読み出し用に回路が別途必要となる。
本開示は、このような状況に鑑みてなされたものであり、環境の変化を受けにくく、特性劣化の小さい、安定性のあるPUFを生成することができるものである。
本技術の一側面の情報処理装置は、所定の素子からの出力データを複数回読み込む読み込み部と、前記読み込み部で読み込まれた前記出力データの平均値を算出する平均値算出部と、前記平均値算出部で算出された前記平均値の中央値を算出する中央値算出部と、前記中央値と前記平均値を比較することでPUF(Physical Unclonable Function)を生成するPUF生成部とを備える。
本技術の一側面の情報処理方法は、所定の素子からの出力データを複数回読み込み、読み込まれた前記出力データの平均値を算出し、算出された前記平均値の中央値を算出し、前記中央値と前記平均値を比較することでPUF(Physical Unclonable Function)を生成するステップを含む。
本技術の一側面のプログラムは、コンピュータに、所定の素子からの出力データを複数回読み込み、読み込まれた前記出力データの平均値を算出し、算出された前記平均値の中央値を算出し、前記中央値と前記平均値を比較することでPUF(Physical Unclonable Function)を生成するステップを含む処理を実行させるためのプログラムである。
本技術の一側面の情報処理装置、情報処理方法、並びにプログラムにおいては、所定の素子からの出力データが複数回読み込まれ、読み込まれた出力データの平均値が算出され、算出された平均値の中央値が算出され、中央値と平均値が比較されることでPUFが生成される。
本技術の一側面によれば、環境の変化を受けにくく、特性劣化の小さい、安定性のあるPUFを生成することができる。
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
本技術を適用した情報処理システムの一実施の形態の構成を示す図である。 撮像装置の構成を示す図である。 イメージセンサの構成を示す図である。 画素の断面図である。 画素部の構成について説明するための図である。 PUF生成部の構成について説明するための図である。 PUF処理装置の構成について説明するための図である。 第1のPUFの生成処理について説明するためのフローチャートである。 第2のPUFの生成処理について説明するためのフローチャートである。 テーブルの作成処理について説明するためのフローチャートである。 PUFの生成処理について説明するためのフローチャートである。 第3のPUFの生成処理について説明するためのフローチャートである。 判定処理について説明するためのフローチャートである。 メモリの構成を示す図である。 記憶素子の構造について説明するための図である。 イメージセンサの使用例について説明するための図である。
以下に、本技術を実施するための形態(以下、実施の形態という)について説明する。
以下に説明する本技術は、PUF(Physical unclonable function)を生成し、その生成されたPUFをセキュリティ技術などに適用するときなどに適用できる。PUFとは、例えば、ICチップの製造工程にて発生する、シリコンの結晶パターンなどによる個体差を、PUFとしてデジタル情報に変換し、ICチップを識別することができる技術である。
PUFは、発生パターンが予測困難であり、かつ恒久的に維持されるという特長があるため、半導体の回路パターンが不正コピーされても、PUFを複製することは困難である。このような特徴をいかし、PUF技術は特別な暗号技術を用いることなく、低コストでありながら高度な真贋判定や偽造防止などのセキュリティ技術として活用できる。
以下の説明においては、PUFを、イメージセンサ(撮像素子)を用いて生成する場合を例に挙げて説明する。またイメージセンサ以外の、例えば、メモリなどに対しても本技術を適用でき、メモリなどに対して本技術を適用した場合についても後述する。
<情報処理システムの構成>
図1は、本技術が適用される情報処理システムの一実施の形態の構成を示す図である。図1に示した情報処理システムは、撮像装置11とPUF処理装置13を含む。撮像装置11は、デジタルスチルカメラなど画像を撮像する装置であり、イメージセンサを含む構成とされている。撮像装置11は、画像を撮像し、画像データ12を生成する。
撮像装置11は、所定のタイミング、例えば、撮像装置11の電源がオンにされたタイミング、画像が撮像されるタイミング、画像が撮像され、画像データ12が所定の記憶部に記憶されるタイミングなどに、PUF21を生成し、画像データ12に含ませる。画像データ12にPUF21を含ませる場合、例えば、撮像されたときの日時や露光情報などの撮像情報とともに含ませることができる。
PUF処理装置13は、撮像装置11から得られるPUF22と画像データ12に含まれるPUF21を比較することで、画像データ12が、撮像装置11で撮像された画像であるか否かの判定を行う。PUF処理装置13が判定を行うとき、PUF処理装置13は、撮像装置11に対してPUFの生成を指示し、その結果、撮像装置11側で生成されたPUF22を、PUF処理装置13は取得する。
なおここで示したPUFの使用例は一例である。PUF処理装置13でPUFを用いた判定を行う以外のPUFを用いた処理が行われるように構成することも可能である。
また、撮像装置11とPUF処理装置13との通信は、NFC(Near Field Communication)を用いて行うことができる。NFCは、ISOで規定された国際標準の近距離無線通信技術であり、タイプA、タイプB、FeliCa(登録商標)、ISO15693の通信方式に対応し、非接触ICカード機能やリーダ/ライタ機能、端末間通信機能などが利用できる通信方式である。
<撮像装置の構成>
図2は、撮像装置11の構成例を示す図である。図2の撮像装置11は、例えば、デジタルスチルカメラやビデオカメラ等の撮像装置や、スマートフォンやタブレット型端末等の携帯端末装置などの電子機器である。
図2において、撮像装置11は、イメージセンサ31、DSP回路32、表示部33、操作部34、フレームメモリ35、記録部36、及び、電源部37から構成される。また、撮像装置11において、DSP回路32、表示部33、操作部34、フレームメモリ35、記録部36、及び、電源部37は、バスライン38を介して相互に接続されている。
イメージセンサ31は、図3を参照して後述するような構成を有している。イメージセンサ31は、光学レンズ系(不図示)を介して被写体からの入射光(像光)を取り込んで、撮像面上に結像された入射光の光量を画素単位で電気信号に変換して画素信号として出力する。
DSP回路32は、イメージセンサ31から供給される信号を処理する信号処理回路である。DSP回路32は、イメージセンサ31からの信号を処理して得られる画像データを出力する。フレームメモリ35は、DSP回路32により処理された画像データを、フレーム単位で一時的に保持する。
表示部33は、例えば、液晶パネルや有機EL(Electro Luminescence)パネル等のパネル型表示装置からなり、イメージセンサ31で撮像された動画又は静止画を表示する。記録部36は、イメージセンサ31で撮像された動画又は静止画の画像データを、半導体メモリやハードディスク等の記録媒体に記録する。
操作部34は、ユーザによる操作に従い、撮像装置11が有する各種の機能についての操作指令を出力する。電源部37は、DSP回路32、フレームメモリ35、表示部33、記録部36、及び、操作部34の動作電源となる各種の電源を、これら供給対象に対して適宜供給する。
<イメージセンサの構成>
図3に、イメージセンサ31の構成例を示す。図3に示したイメージセンサ31は、CMOSイメージセンサである。本例のイメージセンサ31は、図3に示すように、半導体基板、例えばシリコン基板に光電変換部を含む複数の画素42が規則的に2次元的に配列された画素部43と、周辺回路部とを有して構成される。画素42は、光電変換部と、複数の画素トランジスタ(いわゆるMOSトランジスタ)を有して成る。
複数の画素トランジスタは、例えば転送トランジスタ、リセットトランジスタおよび増幅トランジスタの3つのトランジスタで構成することができる。その他、選択トランジスタ追加して4つのトランジスタで構成することもできる。単位画素の等価回路は通常と同様であるので、詳細説明は省略する。また、画素としては、複数の光電変換部が転送トランジスタを除く他の画素トランジスタを共有し、且つフローティングディフージョンを共有する、いわゆる画素共有構造を適用することもできる。
周辺回路部は、垂直駆動回路44と、カラム信号処理回路45と、水平駆動回路46と、出力回路47と、制御回路48などを有して構成される。
制御回路48は、入力クロックと、動作モードなどを指令するデータを受け取り、また撮像装置11の内部情報などのデータを出力する。すなわち、制御回路48では、垂直同期信号、水平同期信号およびマスタクロックに基づいて、垂直駆動回路44、カラム信号処理回路45および水平駆動回路46などの動作の基準となるクロック信号や制御信号を生成する。そして、これらの信号を垂直駆動回路44、カラム信号処理回路45および水平駆動回路46等に入力する。
垂直駆動回路44は、例えばシフトレジスタによって構成され、画素駆動配線を選択し、選択された画素駆動配線に画素を駆動するためのパルスを供給し、行単位で画素を駆動する。すなわち、垂直駆動回路44は、画素部43の各画素42を行単位で順次垂直方向に選択走査し、垂直信号線49を通して各画素42の光電変換素子となる例えばフォトダイオードにおいて受光量に応じて生成した信号電荷に基づく画素信号をカラム信号処理回路45に供給する。
カラム信号処理回路45は、画素42の例えば列ごとに配置されており、1行分の画素42から出力される信号を画素列ごとにノイズ除去などの信号処理を行う。すなわちカラム信号処理回路45は、画素42固有の固定パターンノイズを除去するためのCDSや、信号増幅、AD変換等の信号処理を行う。カラム信号処理回路45の出力段には水平選択スイッチ(図示せず)が水平信号線50との間に接続されて設けられる。
水平駆動回路46は、例えばシフトレジスタによって構成され、水平走査パルスを順次出力することによって、カラム信号処理回路45の各々を順番に選択し、カラム信号処理回路45の各々から画素信号を水平信号線50に出力させる。
出力回路47は、カラム信号処理回路45の各々から水平信号線50を通して順次に供給される信号に対し、信号処理を行って出力する。例えば、バッファリングだけする場合もあるし、黒レベル調整、列ばらつき補正、各種デジタル信号処理などが行われる場合もある。入出力端子51は、外部と信号のやりとりをする。
<画素の構造>
図4は、図2の画素42の構造を模式的に示す断面図である。図4の画素42は、裏面照射型のCMOSイメージセンサを構成している。
以下に説明する図4に示した構成は一例であり、他の構成、例えば、以下に説明する各層だけでなく、他の層が追加されたり、または以下に説明する層のうちのいずれかの層が削除されたりするような構成であっても、以下に説明する本技術は適用できる。
また、ここでは、裏面照射型のCMOSイメージセンサを例に挙げて説明するが、表面照射型のイメージセンサや、有機光電膜を含む縦型分光型のイメージセンサなどにも本技術は適用できる。また、画素部と周辺部が同一チップ内に形成されているイメージセンサ、画素部と周辺部が異なるチップに形成され,それらのチップが積層されている積層型イメージセンサなどにも本技術は適用できる。
図4に示した画素42においては、支持基板61の上に、絶縁層と金属からなる配線層62が配置され、配線層62の上にシリコン基板63が配置されている。支持基板61は、シリコン、ガラスエポキシ、ガラス、プラスチックなどが用いられる。シリコン基板63には、各画素の光電変換部としての複数のフォトダイオード64(光学素子)が、所定の間隔で形成されている。
シリコン基板63及びフォトダイオード64の上には、絶縁物からなる保護膜65が形成されている。保護膜65の上には、隣接する画素への光の漏れ込みを防止するための遮光膜66が、隣接するフォトダイオード64の間に形成されている。
保護膜65及び遮光膜66の上には、カラーフィルタを形成する領域を平坦化するための平坦化膜67が形成されている。平坦化膜67の上には、カラーフィルタ層68が形成されている。カラーフィルタ層68には、複数のカラーフィルタが画素毎に設けられており、各カラーフィルタの色は、例えば、ベイヤ配列に従って並べられている。
カラーフィルタ層68の上には、第1の有機材料層69が形成されている。この第1の有機材料層69は、アクリル系樹脂材料、スチレン系樹脂材料、エポキシ系樹脂材料などが用いられる。第1の有機材料層69の上には、マイクロレンズ70が形成されている。
マイクロレンズ70上部には、カバーガラス71が第2の有機材料層72を介して接着されている。カバーガラス71は、ガラスに限らず、樹脂などの透明板が用いられても良い。マイクロレンズ70とカバーガラス71との間に、水分や不純物の浸入を防止するための保護膜が形成されてもよい。第2の有機材料層72は、第1の有機材料層69と同じく、アクリル系樹脂材料、スチレン系樹脂材料、エポキシ系樹脂材料などが用いられる。
<画素部の構成>
図5は、画素部43の構成を示す図である。画素部43は、有効画素領域91と遮光画素領域(以下、OPB(optical black)領域92と記述する)とから構成されている。有効画素領域91は、画素部43の大部分を占め、画像信号として出力するための実データを検出するための画素が配列されている領域であり、そのサイズは出力する画像信号の画角に応じて決定される。
OPB領域92は、画素部43の一端を占め、有効画素領域91で検出される画像信号を補正するための補正データを検出するための画素が配列されている領域であり、そのサイズを大きくすることにより補正データの精度を上げることができる。
なお、ここでは図5に示したように、有効画素領域91の一端にOPB領域92が設けられている例を挙げて説明を続けるが、OPB領域92を、有効画素領域91の両端に設けた構成や、縦方向と横方向にそれぞれ設けた構成とすることもできる。また以下に説明する本技術は、OPB領域92が設けられている位置や大きさによらず適用可能である。
OPB領域92は、有効画素領域91で得られる画素信号の輝度レベルを決定するための基準となる黒基準レベルを得るために設けられている領域である。OPB領域92は、遮光膜(金属による遮光板など)で入射光を遮蔽した領域に設けられた画素42であり、この画素42から得られる信号レベルを黒基準として採用し、上記したように輝度レベルが決定される。
OPB領域92内の画素42は、遮光された画素であるため、外因に左右されない画素である。OPB領域92内の画素42に対して、有効画素領域91内の画素42は、入射光に応じて光を電気信号に変換するために開口されており、入射光の強度により出力信号が変化し、外因に左右される画素である。
以下に説明するPUFの生成の一例として、イメージセンサ31内のOPB領域92内に配置されている画素42からの信号を用いて行われる例を挙げて説明する。上記したように、OPB領域92内に配置されている画素42は、外因に左右されないため、外因に左右されずにPUFを生成することが可能となる。またPUFは、イメージセンサ31を形成する部分の半導体中の欠陥のバラつきにより各画素42からの出力データが異なることを利用して生成される。この半導体中の欠陥の箇所、大きさ、個数などは、温度に依存しないため、そのような半導体中の欠陥を利用して生成するPUFも、温度に依存せずに生成することが可能となる。さらに、経時劣化が起きづらいため、時間経過によらず変わらないPUFを生成することができる。
また、イメージセンサ31の一部として設けられているOPB領域92内の画素からの信号を用いてPUFを生成するため、PUFを生成するための新たな回路などを追加するようなことなく、既存の構成を応用することで、PUFを生成することが可能となる。
なお、温度変化や時間の経過によらず、変わらないPUFを生成することができるとは、例えば、PUF処理装置13でPUFを用いた判定を行うとき、その判定が同一の結果となる範囲内での変化は含まれる。換言すれば、例えば、所定の温度のときのPUF(第1のPUFとする)とその温度よりも高い温度のときのPUF(第2のPUFとする)を比較したとき、第1のPUFと第2のPUFは全く同じである場合は勿論、第1のPUFと第2のPUFは異なるが誤差(許容範囲)内であり、判定結果としては、第1のPUFと第2のPUFは同一であると判定される場合も含まれる。
<撮像装置の機能>
図6は、撮像装置11の機能ブロック図である。撮像装置11は、PUFの生成に関わる機能としてPUF生成部100を備え、PUF生成部100は、PUF生成指示部101、出力データ取得部102、平均値算出部103、中央値算出部104、変換部105、および出力部106を含む。
図6に示したPUF生成部100は、撮像装置11のPUFの生成に関わる機能であり、撮像装置11は、撮像する機能など他の機能を有していることは言うまでもない。また、ここでは、撮像装置11が、PUFの生成に関わる機能を有しているとして説明を続けるが、図6に示した機能を有するPUF生成部100として単体で構成される情報処理装置であっても良い。
またPUF生成部100を構成する情報処理装置は、半導体ICとすることも可能である。また、PUF生成部100は、コンピュータに所定のプログラムを実行させることで実現される機能とすることも可能である。
PUF生成指示部101は、図6内の各機能に対してPUFの生成を指示する。PUF生成指示部101は、例えば、撮像装置11が起動されたタイミング、画像が撮像されたタイミング、画像データが記録部36(図2)に記録されるタイミング、PUF処理装置13から指示があったタイミングなどのタイミングで、PUFの生成指示を出す。
出力データ取得部102は、OPB領域92内の画素42からの出力データを取得する。出力データ取得部102による出力データの取得は、1回のPUFの生成において、複数回行われる。例えば、10回行われるとして以下の説明を続ける。なお、後述するように、有効画素領域91内の画素42からの出力データで、PUFを生成する場合、出力データ取得部102は、有効画素領域91内の画素42からの出力データを取得する。また後述するように、メモリなどからの出力データを取得し、PUFを生成するように構成することも可能であり、そのようにした場合、出力データ取得部102は、メモリからの出力データを取得する。
平均値算出部103は、OPB領域92内の同一画素42から10回読み出された出力データの平均値を、画素42毎に算出する。
中央値算出部104は、平均値算出部103で算出された平均値の集合から、中央値を算出する。
変換部105は、中央値と各画素42の平均値を比較し、中央値よりも大きい平均値を1に変換し、中央値よりも小さい平均値を0に変換する。なおここでは、中央値よりも大きい平均値を1に変換し、中央値よりも小さい平均値を0に変換するとして説明を続けるが、中央値よりも大きい平均値を0に変換し、中央値よりも小さい平均値を1に変換するようにしても良い。また、中央値と同じ平均値は、1に変換するように設定しても、0に変換するように設定しても、どちらに設定しても良い。
出力部106は、生成されたPUFを出力する。例えば、撮像された画像の画像データ12に含ませる場合、画像データ12が出力(記録)されるときに、その画像データ12に含まれるように出力される。また、PUF処理装置13からの指示によりPUFが生成された場合、PUF処理装置13に対して出力される。
<PUF処理装置の機能>
次に、PUF処理装置13の機能について説明を加える。図7は、PUF処理装置13の機能ブロックである。PUF処理装置13は、PUF生成指示部151、PUF取得部152、比較部153、および判定部154を含む構成とされている。
PUF生成指示部151は、撮像装置11に対してPUFの生成を指示する。撮像装置11は、PUF処理装置13のPUF生成指示部151からPUFの生成の指示があった場合、PUFを生成する。このように、撮像装置11は、指示があったときにPUFを生成する構成とされ、PUFを記憶している構成とはされていない。PUFを記憶しない構成とすることで、撮像装置11からPUFが不正に読み出されることを防ぐことが可能となる。
PUF取得部152は、PUF生成指示部151の指示により、撮像装置11側で生成されたPUF22(図1)を取得する。またPUF取得部152は、画像データ12に含まれるPUF21(図1)も取得する。
比較部153は、PUF取得部152で取得されたPUF21とPUF22を比較する。その比較結果は、判定部154に供給される。
判定部154は、供給された比較結果を参照し、PUF21とPUF22が同一である、または同一ではないとの判定結果を出し、図示していない後段の処理部や、判定結果を表示する表示部などに出力する。
比較の結果、PUF21とPUF22が同一であると判定された場合、PUF21を含む画像データ12は、PUF22を供給してきた撮像装置11で撮像された画像の画像データであると判定できる。また、PUF21とPUF22が同一ではないと判定された場合、PUF21を含む画像データ12は、PUF22を供給してきた撮像装置11で撮像された画像の画像データではないと判定できる。
<第1のPUFの生成処理>
図8に示したフローチャートを参照し、図6に示したPUF生成部100で行われる第1のPUFの生成処理について説明を加える。
図8に示したフローチャートの処理は、PUF生成指示部101から、PUF生成の指示が出されたときに開始される。PUF生成指示部101から、PUF生成の指示が出されるのは、上記したようなタイミングである。
ステップS101において、出力データ取得部102は、OPB領域92内の各画素42から、所定の回数だけ、出力データを読み込む。例えば、所定の回数とは、10回である。この場合、出力データ取得部102は、10回、OPB領域92内の各画素42からの出力データを読み込む。
なお、出力データが読み出される画素42は、OPB領域92内の全画素が対象とされても良いし、OPB領域92内の所定数の画素が対象とされても良い。
ステップS102において、平均値算出部103により、各画素42から取得された出力データの平均値が算出される。例えば、ここでは10回の出力データの読み込みが行われるため、10回の読み込みで読み込まれた出力データの平均値が算出される。
平均値(平均画素出力)を算出するのは、ランダムな成分による出力のバラつきを除外するためである。よって、出力データの読み込み回数は、ランダムな成分による出力のバラつきを除外できる回数であれば良く、上記した10回に限らない。また、平均値以外の方法で、ランダムな成分による出力のバラつきが除外される方法を適用することも可能である。
ステップS103において、中央値算出部104により、算出された各画素42の出力データの平均値の集合から、中央値が算出される。例えば、OPB領域92内の100個の画素42から出力データが読み込まれ、100個の画素42の出力データの平均値が算出された場合、100個の平均値の中央値が算出される。
中央値は、例えば、100個の平均値の平均値が算出されることで算出されるようにしても良い。または100個の平均値のうち、最も高い頻度で算出された平均値を中央値としても良い。
ステップS104において、変換部105により、中央値と各画素42の平均値が比較されることで、PUFが生成される。具体的には、中央値と各画素42の平均値を比較し、中央値よりも大きい平均値を1に変換し、中央値よりも小さい平均値を0に変換し、その変換後のデータ(データ列)がPUFとされる。
このようにしてPUFが生成される。すなわちイメージセンサ31内のOPB領域92内に配置されている画素42(撮像素子)からの信号を用いてPUFが生成される。OPB領域92内に配置されている画素42は、外因に左右されないため、外因に左右されずにPUFを生成することが可能となる。
またPUFは、イメージセンサ31を形成する部分の半導体中の欠陥のバラつきにより各画素42からの出力データが異なることを利用して生成される。この半導体中の欠陥の箇所、大きさ、個数などは、温度に依存しないため、そのような半導体中の欠陥を利用して生成するPUFも、温度に依存せずに生成することが可能となる。さらに、経時劣化が起きづらいため、時間が経過によらず変わらないPUFを生成することができる。
また、イメージセンサ31の一部として設けられているOPB領域92内の画素からの信号を用いてPUFを生成するため、PUFを生成するための新たな回路などを追加するようなことなく、既存の構成を応用することで、PUFを生成することが可能となる。
<第2のPUFの生成処理>
次に、図9乃至図11に示したフローチャートを参照し、図6に示したPUF生成部100で行われる第2のPUFの生成処理について説明を加える。
第2のPUFの生成処理においては、テーブルが作成され、そのテーブルが参照されて、PUFが生成される。すなわち、ステップS201(図9)において、テーブルの作成処理が実行され、その処理にて作成されたテーブルが参照されて、ステップS202において、PUFの生成処理が実行される。
図10は、ステップS201において実行されるテーブル作成処理について説明するためのフローチャートである。
ステップS221乃至S223の各処理は、中央値を導き出すための処理であり、ステップS101乃至S103(図8)と同様の処理であるため、その説明は省略する。ただし、ステップS221乃至S223の処理は、所定の温度下で行われ、その温度と算出された中央値が関連付けられてテーブルが作成される。
すなわち、ステップS224において、ステップS223の処理で算出された中央値が、その時点でのイメージセンサ31の温度(イメージセンサ31の周りの環境温度またはイメージセンサ31の基板の温度)と関連付けられてテーブルに書き込まれる。
ステップS225において、テーブルは完成したか否かが判定される。テーブルは完成したと判定されるのは、テーブルに書き込む温度として設定されている全ての温度に対して、中央値を算出した場合である。例えば、温度として、0度から60度までの5度おきの中央値を記憶したテーブルを作成したい場合、0度、5度、10度、・・・60度まで、順に中央値が算出され、テーブルに温度と関連付けられて書き込まれる。
このようにした場合、0度から60度までの中央値がそれぞれ書き込まれたテーブルが作成されたか否かが判定されることで、ステップS225における判定処理が行われる。
ステップS225において、テーブルは完成していないと判定された場合、イメージセンサ31の周りの温度(イメージセンサ31の基板の温度)が変更され、変更後の温度下で、ステップS221乃至S224の処理が繰り返され、変更後の温度下での中央値が算出され、テーブルに書き込まれる。
一方、ステップS225において、テーブルは完成したと判定された場合、ステップS226に処理は進められ、作成されたテーブルがメモリなどの記憶部(不図示)に記憶される。テーブルが記憶される記憶部は、PUF生成部100の機能の1つとして設けられ、撮像装置11内(イメージセンサ31内)に設けられているようにすることができる。
図10に示したテーブルの作成処理は、イメージセンサ31が製造されるとき(またはイメージセンサ31を含む撮像装置11が製造されるとき)に実行される。また、図10に示したテーブルの作成処理は、1度だけ実行されれば良く、ステップS202(図9)におけるPUFの生成処理が実行される毎に行われる処理ではない。
また、ステップS225における判定は、PUF生成部100(PUF生成部100を含むイメージセンサ31)の製造装置側(製造装置を管理している管理者)で行われる判定である。
テーブルを記憶している撮像装置11に対してPUFの生成が指示されると、ステップS202において、PUFの生成処理が実行される。ステップS202において実行されるPUFの生成処理について、図11のフローチャートを参照して説明する。
ステップS241乃至S244の各処理は、図8に示した第1のPUF生成処理と基本的に同様に行われるため、その詳細な説明は省略する。ただしステップS243において、中央値がテーブルから読み出される点が異なる。
ステップS243において、中央値算出部104は、既に算出され、テーブルに記載されている中央値を、テーブルから読み出す。読み出される中央値は、その時点での温度に関連付けられている中央値である。よって、イメージセンサ31(撮像装置11)は、温度を計測するためのセンサを備え、そのセンサで得られた温度に対応する中央値が、テーブルから読み出される。
このように、中央値が温度と関連付けられてテーブルに記憶され、PUFの生成時に、そのテーブルが参照されてPUFが生成されるようにすることも可能である。
第2のPUFの生成処理においては、温度と中央値が関連付けられたテーブルがイメージセンサ31(撮像装置11)で記憶されるが、仮に、イメージセンサ31から、テーブルが不正に読み出されたとしても、その読み出されたテーブルからはPUFを生成することはできない。
PUFは、上記したように、OPB領域92内の各画素の出力データの平均値が無ければ、生成することができないため、テーブルだけが不正に取得されてしまったとしても、PUFが生成されてしまうようなことを防ぐことが可能である。よって、PUFを用いたセキュリティなどに影響を与えることはない。よって、PUFをセキュリティに用いた場合であり、中央値が書き込まれたテーブルを用いるような場合であっても、セキュリティを低下させるようなことを防ぐことが可能である。
また、テーブル自体は、温度と中央値が1対1対応のテーブルであるため、テーブルを記憶するための記憶容量自体は小さくて良い。
このようにしてPUFが生成されるようにした場合も、イメージセンサ31内のOPB領域92内に配置されている画素42からの信号を用いてPUFが生成されるため、外因に左右されずにPUFを生成することが可能である。
また温度と中央値を関連付けたテーブルを作成し、記憶し、PUFの生成時に参照されるようにすることで、温度変化により、PUFが変わるようなことがあっても、その変化を吸収したPUFの生成を行うことが可能となる。よって、温度変化によらず、PUFの生成や、生成されたPUFを用いた判定処理をより精度良く行うことが可能となる。
また上記した実施の形態と同じく、経時劣化が起きづらいため、時間経過によらないPUFを生成することができる。また、イメージセンサ31の一部として設けられているOPB領域92内の画素からの信号を用いてPUFを生成するため、PUFを生成するための新たな回路などを追加するようなことなく、既存の構成を応用することで、PUFを生成することが可能となる。
<第3のPUF生成処理>
次に、図12に示したフローチャートを参照し、図6に示したPUF生成部100で行われる第3のPUFの生成処理について説明を加える。
上述した第1、第2のPUFの生成処理は、PUFを生成するとき、OPB領域92内の画素42からの出力データを用いて生成した。第3のPUFの生成処理においては、有効画素領域91内の画素42からの出力データが用いられてPUFが生成される。
有効画素領域91内の画素42からの出力データを用いてPUFを生成するため、第3のPUFの生成処理は、画素部43が、図5に示したように有効画素領域91とOPB領域92を含む構成とされている場合と、画素部43が、有効画素領域91のみを有する構成とされている場合の両方に適用できる。
画素部43が、有効画素領域91とOPB領域92から構成される場合、有効画素領域91内の画素42が用いられてPUFが生成される。同じく、画素部43が、有効画素領域91のみから構成される場合、その有効画素領域91内の画素42が用いられてPUFが生成される。
ステップS301において、メカシャッタが閉じた状態にされる。PUF生成指示部101は、PUFの生成の指示を出すとき、メカシャッタが閉じている状態であるか否かを確認し、開いている状態であれば、メカシャッタを制御する制御部(不図示)に対して、閉じるように指示を出す。
ステップS302において、メカシャッタが閉じられた状態で、有効画素領域91内の画素42からの出力データが所定の回数だけ読み込まれる。この処理は、例えば、図8のステップS101の処理と同様であり、ステップS101では、OPB領域92内の画素42からの出力データが読み込まれたのに対して、ステップS302では、有効画素領域91内の画素42からの出力データが読み込まれる点が異なる。
このように、メカシャッタが閉じられた状態で、有効画素領域91内の画素42からの出力データが読み込まれることで、遮光された状態で有効画素領域91内の画素42からの出力データを取得することができ、OPB領域92内の画素42からの出力データが読み込まれる場合と同様に、外因による影響がない状態で、画素42からの出力データを取得することが可能となる。
出力データが読み込まれる画素42は、有効画素領域91内の全ての画素42を対象としても良いし、有効画素領域91内の一部の画素42を対象としても良い。また、上記した実施の形態と同じく、読み込みが行われる回数は、例えば、10回である。
ステップS303において、各画素42の出力データの平均値が算出される。ステップS304において、平均値の中央値が算出される。そして、ステップS305において、中央値と平均値が比較され、PUFが生成される。
ステップS303乃至S305における処理は、図8に示したステップS102乃至S104の処理と同様に行われるため、その詳細な説明は省略する。
このようにしてPUFが生成されるようにした場合も、イメージセンサ31内の有効画素領域91内に配置されている画素42からの信号であり、遮光した状態のときに得られる信号を用いてPUFが生成されるため、外因に左右されずにPUFを生成することが可能となる。
またPUFは、イメージセンサ31を形成する部分の半導体中の欠陥のバラつきにより各画素42からの出力データが異なることを利用して生成される。この半導体中の欠陥の箇所、大きさ、個数などは、温度に依存しないため、そのような半導体中の欠陥を利用して生成するPUFも、温度に依存せずに生成することが可能となる。さらに、経時劣化が起きづらいため、時間が経過によらず変わらないPUFを生成することができる。
また、イメージセンサ31の一部として設けられている有効画素領域91内の画素からの信号を用いてPUFを生成するため、PUFを生成するための新たな画素などを追加するようなことなく、既存の構成を応用することで、PUFを生成することが可能となる。
なお、第2のPUFの生成処理と第3のPUFの生成処理を組み合わせても良い。すなわち、有効画素領域91内の画素42が用いられて、中央値と温度を関連付けたテーブルが作成され、そのテーブルが参照され、有効画素領域91内の画素42からの出力データの平均値が比較されることで、PUFが生成されるようにすることも可能である。
なお、上記した実施の形態においては、画素部43を構成する有効画素領域91またはOPB領域92内の画素42を用いてPUFを生成する場合を例に挙げて説明したが、PUFを生成するための専用の画素を設け、上記したようにしてPUFが生成されるようにすることも可能である。
<PUF処理装置の判定処理>
次に、第1乃至第3のPUF生成処理のいずれかの処理で生成されたPUFを用いて判定を行うPUF処理装置13の判定処理について、図13のフローチャートを参照して説明する。
ステップS401において、PUF生成指示部151は、撮像装置11(撮像装置11内のPUF生成部100)に対して、PUFの生成を指示する。PUF生成部100は、PUFの生成の指示を受けると、上記した第1乃至第3のPUF生成処理のいずれかの処理を実行することで、PUFを生成する。
ステップS402において、PUF取得部152は、撮像装置11側で生成されたPUF22(図1)を取得する。ステップS401における撮像装置11への指示や、ステップS402におけるPUFの取得は、ネットワークを介して行われたり、NFCなどの近距離無線通信を用いて行われたりする。
ステップS403において、PUF取得部152は、画像データ12に含まれるPUF21(図1)も取得する。
ステップS404において、比較部153は、取得されたPUF21とPUF22を比較し、比較結果を判定部154に供給する。比較はハミング距離が算出されることで行われる。ハミング距離とは、等しい文字数を持つ二つの文字列の中で、対応する位置にある異なった文字の個数である。例えば、“1011101”と“1001001”のハミング距離は、“2”となる。
PUFは、0と1の文字列であると捕らえることができ、PUF21とPUF22を比較し、ハミング距離が算出される。
ステップS405において、判定部154は、比較部153による比較結果、この場合、ハミング距離を参照し、PUF21とPUF22が同一であるか否かを判定する。例えば、判定部154は、ハミング距離が、全体母数の30%以下である場合には、PUF21とPUF22は同一であると判定し、30%以上である場合には、PUF21とPUF22は同一ではないと判定する。
例えば、PUF21とPUF22は同一であると判定されたときには、画像データ12は、撮像装置11で撮像されたと特定でき、PUF21とPUF22は同一ではないと判定されたときには、画像データ12は、撮像装置11以外の撮像装置11で撮像されたと特定できる。
このことを利用し、例えば、ネット上で公開されている画像が、撮影装置11で撮影された画像であるか否かを判定することができ、例えば、許諾を受けて公開しているのか否かを判定し、不正に公開している場合には、何らかの処置をとるようにすることができる。
上記したPUFの生成は、イメージセンサ31(撮像素子)を用いて行う場合を例に挙げ、イメージセンサ31を備える装置として撮像装置11を例に挙げて説明した。撮像装置11としては、静止画像を撮像するカメラであっても良いし、動画像を撮像するカメラであっても良い。またイメージセンサ31を備えるスキャナなどにも上記した本技術を適用できる。
また、イメージセンサ31にPUF生成部100の機能を持たせる場合を例に挙げて説明したが、PUF生成部100の機能を有する半導体ICとすることも可能である。
上記した実施の形態においては、OPB領域92内の画素、または有効画素領域91を遮光した状態のときの画素からの出力データを用いてPUFを生成した。このことを換言すれば、イメージセンサ31が受光していないときにイメージセンサ31(画素)から出力される出力データを用いてPUFを生成している。
このことから、メモリなどの記憶素子に対しても本技術を適用することができる。メモリ(記憶素子)にデータが記憶されていない状態または記憶されている状態のときであり、メモリに信号が供給されていないときに、メモリからの信号を読み出し、その信号を用いてPUFを生成することができる。
<メモリへの適用例>
図14に、メモリの構成例を示す。記憶セル300は、記憶素子301とアクセストランジスタ302とにより構成されており、この記憶セル300を複数行、複数列に並べた記憶セルアレイ303が形成されている。各記憶セル300には、ワード線304、ビット線305および第1電源線306および第2電源線307が接続されている。
各ワード線304には、ロウアドレスデコーダ308が接続され、ビット線305には、カラムアドレスデコーダ309が接続されている。ロウアドレスデコーダ308とカラムアドレスデコーダ309によって、記憶セルアレイ303の中から、書き込み、消去もしくは読み出しの対象となる記憶セル300が選択されるようになっている。また、各ビット線305には、センスアンプ(不図示)が接続されており、センスアンプによって、選択された記憶セル300から読み出されたデータが検出されるように構成されている。
このメモリへのデータの書き込みは、選択される記憶セル300に所定の電圧を印加することにより行われる。すなわち、記憶セルアレイ303のうち書き込み対象の記憶セル300が接続された列が選択され、そのビット線305にデータ書き込みのための電圧が印加される一方、他のビット線には、その電圧が記憶セルに印加されてもデータ書き込みが発生しないような電圧が印加される。
同時に、書き込み対象の記憶セル300が接続された段が選択され、そのワード線304に当該記憶セル300のアクセストランジスタ302がオンして当該記憶セル300へのデータ書き込みが可能となるような制御電圧が印加される一方、他のワード線には、それに接続された記憶セルへのデータ書き込みが行われないようにアクセストランジスタ302を制御する電圧が印加される。これにより、選択されていない記憶セルに期待していないデータ書き込みが行われることを防止しつつ、選択した記憶セル300にのみ所望のデータ書き込み電圧を与えてデータ書き込みを行うことが可能とされている。
図15は、記憶セル300の記憶素子301の構造を示す図である。記憶素子301は、下部電極323と上部電極326の間に高抵抗層324とイオン源層325を有する。下部電極323は、例えば、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor )回路が形成されたシリコン基板321上に設けられ、CMOS回路部分との接続部とすることができる。
記憶素子301は、このシリコン基板321上に、下部電極323、高抵抗層324、イオン源層325および上部電極326を、この順に積層したものである。下部電極323は、シリコン基板321上に形成された絶縁層322の開口内に埋設されている。高抵抗層324、イオン源層325および上部電極326は同じ平面パターンに形成されている。下部電極323は、高抵抗層324よりも狭く、高抵抗層324の一部と電気的に接続されている。
このような構成を有する記憶セル300に対して書き込みが行われる場合、上部電極326に正電位(+電位)が印加されると共に、下部電極323に負電位(−電位)または零電位が印加される。上部電極326と下部電極323にそれぞれ所定の電位が印加されると、イオン源層325からCu,AgおよびZnのうち少なくとも一種類の金属元素がイオン化して高抵抗層324内を拡散していき、下部電極323側で電子と結合して析出したり、あるいは、高抵抗層324の内部に拡散した状態でとどまる。
その結果、高抵抗層324の内部に、Cu,AgおよびZnのうち少なくとも一種類の金属元素を多量に含む電流パスが形成されたり、若しくは、高抵抗層324の内部に、Cu,AgおよびZnのうち少なくとも一種類の金属元素による欠陥が多数形成されたりすることで、高抵抗層324の抵抗値が低くなる。このとき、イオン源層325の抵抗値は、高抵抗層324の記録前の抵抗値に比べて元々低いので、高抵抗層324の抵抗値が低くなることにより、記憶素子301全体の抵抗値も低くなる。このとき記憶素子301全体の抵抗が書き込み抵抗となる。
その後、上部電極326および下部電極323への印加電位を零にすると、記憶素子301の低抵抗状態が保持される。このようにして情報の書き込みが行われる。
消去を行う場合、上部電極326に負電位(−電位)が印加されると共に、下部電極323に正電位(+電位)または零電位が印加される。上部電極326と下部電極323にそれぞれ所定の電位が印加されると、高抵抗層324内に形成されていた電流パス、あるいは不純物準位を構成する、Cu,AgおよびZnのうち少なくとも一種類の金属元素がイオン化して、高抵抗層324内を移動してイオン源層325側に戻る。
その結果、高抵抗層324内から、電流パス、若しくは、欠陥が消滅して、高抵抗層324の抵抗値が高くなる。このとき、イオン源層325の抵抗値は元々低いので、高抵抗層324の抵抗値が高くなることにより、記憶素子301全体の抵抗値も高くなる。このときの記憶素子301全体の抵抗が消去抵抗となる。
その後、上部電極326と下部電極323への印加電位が零にされると、記憶素子301の高抵抗状態が保持される。このようにして記録された情報の消去が行われる。このような過程が繰返し行われることにより、記憶素子301に情報の記録(書き込み)と、記録された情報の消去を繰り返し行うことができる。
このように構成されるメモリにおいても、上記したPUFの生成処理を適用することができる。シリコン基板321などを用いた素子、例えば、図15に示した記憶素子301や、図4に示した画素42においては、電圧が印加されていない状態や、光を受光していない状態のときでも、固体バラつきによる信号が発生している。この固体バラつきによる信号を利用してPUFを生成することができる。
上記したメモリにおいては、例えば、処理対象とされている記憶素子301(全記憶素子または一部の記憶素子)に対して書き込みまたは消去の処理を実行した後、すなわち処理対象とされている記憶素子301が、記憶している状態または記憶してない状態のどちらかで同一状況下にされた後、処理対象とされている記憶素子301から出力される信号が読み込まれる。
このような読み込みは、上記したOPB領域92内の画素42からの読み込みに対応しており、複数回行われる。そして、各記憶素子301から読み込まれた信号の平均値が算出され、各記憶素子301の平均値の集合から中央値が算出され、その中央値と平均値の比較によりPUFが生成される。すなわち、イメージセンサ31を用いてPUFを生成する場合と同様の処理で、PUFを生成することが可能となる。
メモリを用いてPUFを生成するようにした場合、例えば、テキストデータ、画像データ、音声データなど各種のデータに、メモリを用いて生成されたPUFを含ませるようにすることができる。
例えば、所定のパーソナルコンピュータで生成されたテキストデータに、そのパーソナルコンピュータで生成されたPUFを含ませるようにする。そして、PUFを含むテキストデータが再生されるときには、テキストデータに含まれているPUFとパーソナルコンピュータで生成されるPUFとが一致していなければ、再生されないようにすることができる。このようにすることで、特定のパーソナルコンピュータでなければ、テキストデータを再生することができなくなり、不正にテキストデータが利用されるようなことを防ぐことが可能となる。
本技術が適用されるメモリは、上記したメモリ以外に、例えば、抵抗変化型のメモリやスピン型のメモリなどにも適用できる。
上記した本技術は、記憶素子や撮像素子などの素子の個体バラつきにより発生する信号を用いて、PUFを生成するため、上記した記憶素子や撮像素子以外の個体バラつきがある素子に対しても適用できる。
<撮像装置の使用例>
図16は、イメージセンサ31の使用例を示す図である。
上述したイメージセンサ31は、例えば、以下のように、可視光や、赤外光、紫外光、X線等の光をセンシングする様々なケースに使用することができる。すなわち、図16に示すように、上述した、鑑賞の用に供される画像を撮影する鑑賞の分野だけでなく、例えば、交通の分野、家電の分野、医療・ヘルスケアの分野、セキュリティの分野、美容の分野、スポーツの分野、又は、農業の分野などにおいて用いられる装置でも、イメージセンサ31を使用することができる。
具体的には、上述したように、鑑賞の分野において、例えば、デジタルカメラやスマートフォン、カメラ機能付きの携帯電話機等の、鑑賞の用に供される画像を撮影するための装置で、イメージセンサ31を使用することができる。
交通の分野において、例えば、自動停止等の安全運転や、運転者の状態の認識等のために、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、走行車両や道路を監視する監視カメラ、車両間等の測距を行う測距センサ等の、交通の用に供される装置で、イメージセンサ31を使用することができる。
家電の分野において、例えば、ユーザのジェスチャを撮影して、そのジェスチャに従った機器操作を行うために、テレビ受像機や冷蔵庫、エアーコンディショナ等の家電に供される装置で、イメージセンサ31を使用することができる。また、医療・ヘルスケアの分野において、例えば、内視鏡や、赤外光の受光による血管撮影を行う装置等の、医療やヘルスケアの用に供される装置で、イメージセンサ31を使用することができる。
セキュリティの分野において、例えば、防犯用途の監視カメラや、人物認証用途のカメラ等の、セキュリティの用に供される装置で、イメージセンサ31を使用することができる。また、美容の分野において、例えば、肌を撮影する肌測定器や、頭皮を撮影するマイクロスコープ等の、美容の用に供される装置で、イメージセンサ31を使用することができる。
スポーツの分野において、例えば、スポーツ用途等向けのアクションカメラやウェアラブルカメラ等の、スポーツの用に供される装置で、イメージセンサ31を使用することができる。また、農業の分野において、例えば、畑や作物の状態を監視するためのカメラ等の、農業の用に供される装置で、イメージセンサ31を使用することができる。
なお、本技術の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。例えば、上述した複数の実施の形態の全て又は一部を組み合わせた形態を採用することができる。
また、本技術は、以下のような構成をとることができる。
(1)
所定の素子からの出力データを複数回読み込む読み込み部と、
前記読み込み部で読み込まれた前記出力データの平均値を算出する平均値算出部と、
前記平均値算出部で算出された前記平均値の中央値を算出する中央値算出部と、
前記中央値と前記平均値を比較することでPUF(Physical Unclonable Function)を生成するPUF生成部と
を備える情報処理装置。
(2)
前記所定の素子は、イメージセンサであり、
前記読み込み部は、前記イメージセンサが遮光された状態のときに、前記イメージセンサからの前記出力データを読み込む
前記(1)に記載の情報処理装置。
(3)
前記所定の素子は、OPB(optical black)領域内のイメージセンサである
前記(1)または(2)に記載の情報処理装置。
(4)
前記所定の素子は、イメージセンサであり、
前記読み込み部は、メカシャッタが閉じられた状態のときに、前記イメージセンサからの前記出力データを読み込む
前記(1)または(2)に記載の情報処理装置。
(5)
前記所定の素子は、記憶素子である
前記(1)に記載の情報処理装置。
(6)
前記PUF生成部は、前記平均値が前記中央値よりも大きい場合、第1の値に変換し、前記平均値が前記中央値よりも小さい場合、第2の値に変換することで、前記PUFを生成する
前記(1)乃至(5)のいずれかに記載の情報処理装置。
(7)
温度と前記中央値が関連付けられたテーブルを記憶し、
前記PUF生成部は、計測された温度に関連付けられている中央値を前記テーブルから読み出し、前記平均値と比較することで、前記PUFを生成する
前記(1)乃至(6)のいずれかに記載の情報処理装置。
(8)
半導体ICである
前記(1)乃至(7)のいずれかに記載の情報処理装置。
(9)
他の装置からの指示があったとき、前記PUFを生成する
前記(1)乃至(8)のいずれかに記載の情報処理装置。
(10)
前記所定の素子は、イメージセンサであり、
前記PUF生成部で生成されたPUFは、前記イメージセンサで撮像された画像のデータに含ませられる
前記(1)に記載の情報処理装置。
(11)
所定の素子からの出力データを複数回読み込み、
読み込まれた前記出力データの平均値を算出し、
算出された前記平均値の中央値を算出し、
前記中央値と前記平均値を比較することでPUF(Physical Unclonable Function)を生成する
ステップを含む情報処理方法。
(12)
コンピュータに、
所定の素子からの出力データを複数回読み込み、
読み込まれた前記出力データの平均値を算出し、
算出された前記平均値の中央値を算出し、
前記中央値と前記平均値を比較することでPUF(Physical Unclonable Function)を生成する
ステップを含む処理を実行させるためのプログラム。
11 撮像装置, 12 画像データ, 13 PUF処理装置, 21,22 PUF, 31 イメージセンサ, 91 有効画素領域, 92 OPB領域, 100 PUF生成部, 101 PUF生成指示部, 102 出力データ取得部, 103 平均値算出部, 104 中央値算出部, 105 変換部, 106 出力部, 151 PUF生成指示部, 152 PUF取得部, 153 比較部, 154 判定部

Claims (12)

  1. 所定の素子からの出力データを複数回読み込む読み込み部と、
    前記読み込み部で読み込まれた前記出力データの平均値を算出する平均値算出部と、
    前記平均値算出部で算出された前記平均値の中央値を算出する中央値算出部と、
    前記中央値と前記平均値を比較することでPUF(Physical Unclonable Function)を生成するPUF生成部と
    を備える情報処理装置。
  2. 前記所定の素子は、イメージセンサであり、
    前記読み込み部は、前記イメージセンサが遮光された状態のときに、前記イメージセンサからの前記出力データを読み込む
    請求項1に記載の情報処理装置。
  3. 前記所定の素子は、OPB(optical black)領域内のイメージセンサである
    請求項1に記載の情報処理装置。
  4. 前記所定の素子は、イメージセンサであり、
    前記読み込み部は、メカシャッタが閉じられた状態のときに、前記イメージセンサからの前記出力データを読み込む
    請求項1に記載の情報処理装置。
  5. 前記所定の素子は、記憶素子である
    請求項1に記載の情報処理装置。
  6. 前記PUF生成部は、前記平均値が前記中央値よりも大きい場合、第1の値に変換し、前記平均値が前記中央値よりも小さい場合、第2の値に変換することで、前記PUFを生成する
    請求項1に記載の情報処理装置。
  7. 温度と前記中央値が関連付けられたテーブルを記憶し、
    前記PUF生成部は、計測された温度に関連付けられている中央値を前記テーブルから読み出し、前記平均値と比較することで、前記PUFを生成する
    請求項1に記載の情報処理装置。
  8. 半導体ICである
    請求項1に記載の情報処理装置。
  9. 他の装置からの指示があったとき、前記PUFを生成する
    請求項1に記載の情報処理装置。
  10. 前記所定の素子は、イメージセンサであり、
    前記PUF生成部で生成されたPUFは、前記イメージセンサで撮像された画像のデータに含ませられる
    請求項1に記載の情報処理装置。
  11. 所定の素子からの出力データを複数回読み込み、
    読み込まれた前記出力データの平均値を算出し、
    算出された前記平均値の中央値を算出し、
    前記中央値と前記平均値を比較することでPUF(Physical Unclonable Function)を生成する
    ステップを含む情報処理方法。
  12. コンピュータに、
    所定の素子からの出力データを複数回読み込み、
    読み込まれた前記出力データの平均値を算出し、
    算出された前記平均値の中央値を算出し、
    前記中央値と前記平均値を比較することでPUF(Physical Unclonable Function)を生成する
    ステップを含む処理を実行させるためのプログラム。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019142540A1 (ja) * 2018-01-19 2019-07-25 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置及び固体撮像装置の情報処理方法
WO2019142473A1 (ja) * 2018-01-19 2019-07-25 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子
JP2019129354A (ja) * 2018-01-22 2019-08-01 ブリルニクスジャパン株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
JPWO2021070701A1 (ja) * 2019-10-09 2021-04-15
US11645825B2 (en) 2021-06-08 2023-05-09 Japan Display Inc. Detection device

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102621752B1 (ko) * 2017-01-13 2024-01-05 삼성전자주식회사 Mram을 포함한 씨모스 이미지 센서
JP7042025B2 (ja) * 2017-01-23 2022-03-25 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 情報処理装置、情報処理方法、及び記録媒体
CN107959571B (zh) * 2017-11-04 2021-02-12 上海华虹集成电路有限责任公司 一种用于puf的快速软判决取值生成方法
CN110018810B (zh) * 2018-01-10 2021-05-18 力旺电子股份有限公司 随机码产生器
TWI674772B (zh) * 2018-03-02 2019-10-11 和碩聯合科技股份有限公司 光電傳輸功率的修正方法
JP7219066B2 (ja) * 2018-11-30 2023-02-07 日本電産コパル株式会社 撮像装置及び電子機器
JP2020161980A (ja) 2019-03-26 2020-10-01 株式会社ジャパンディスプレイ 情報処理装置及び情報処理装置の駆動方法
US11604869B2 (en) * 2019-11-26 2023-03-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and electronic device for providing authentication using an image sensor
WO2021181474A1 (ja) * 2020-03-09 2021-09-16 三菱電機株式会社 鍵生成装置
JP2022098574A (ja) * 2020-12-22 2022-07-04 ラピステクノロジー株式会社 ソースドライバ及び表示装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7840803B2 (en) 2002-04-16 2010-11-23 Massachusetts Institute Of Technology Authentication of integrated circuits
US8854512B2 (en) * 2006-11-24 2014-10-07 Robert Bosch Gmbh Process, apparatus and computer program for enhancing detail visibility in an input
CN103144676B (zh) 2008-07-04 2017-03-01 本田技研工业株式会社 汽车的前柱
WO2012069545A2 (en) * 2010-11-24 2012-05-31 Intrinsic Id B.V. Physical unclonable function
US9488592B1 (en) * 2011-09-28 2016-11-08 Kurion, Inc. Automatic detection of defects in composite structures using NDT methods
WO2013173729A1 (en) * 2012-05-18 2013-11-21 Cornell University Methods and systems for providing hardware security functions using flash memories
FR2991796A1 (fr) * 2012-06-12 2013-12-13 Inside Secure Procede de sauvegarde de donnees, a l'exterieur d'un microcircuit securise
KR101489758B1 (ko) * 2013-08-26 2015-02-04 한국전자통신연구원 플래시 메모리의 동작 제어 방법 및 장치
US9628272B2 (en) * 2014-01-03 2017-04-18 William Marsh Rice University PUF authentication and key-exchange by substring matching
JP6326847B2 (ja) 2014-02-14 2018-05-23 富士通株式会社 画像処理装置、画像処理方法および画像処理プログラム
DE102014206943A1 (de) * 2014-04-10 2015-10-15 Siemens Aktiengesellschaft Schlüsselerzeugungsvorrichtung und Verfahren zum Erzeugen eines Schlüssels
CN105632543B (zh) * 2014-11-21 2018-03-30 松下知识产权经营株式会社 具有防篡改性的非易失性存储装置及集成电路卡
WO2016142014A1 (en) * 2015-11-17 2016-09-15 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Generating a key for use as a shared secret
EP3474540A1 (en) * 2017-10-20 2019-04-24 Secure-IC SAS Synthetic physically unclonable function derived from an imaging sensor

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019142540A1 (ja) * 2018-01-19 2019-07-25 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置及び固体撮像装置の情報処理方法
WO2019142473A1 (ja) * 2018-01-19 2019-07-25 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子
CN111587571A (zh) * 2018-01-19 2020-08-25 索尼半导体解决方案公司 固态成像元件
US11556657B2 (en) 2018-01-19 2023-01-17 Sony Semiconductor Solutions Corporation Solid-state imaging device and information processing method of solid-state imaging device
JP2019129354A (ja) * 2018-01-22 2019-08-01 ブリルニクスジャパン株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
JP7031326B2 (ja) 2018-01-22 2022-03-08 ブリルニクスジャパン株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
JPWO2021070701A1 (ja) * 2019-10-09 2021-04-15
WO2021070701A1 (ja) * 2019-10-09 2021-04-15 シャープ株式会社 情報処理装置及び情報処理方法
JP7312267B2 (ja) 2019-10-09 2023-07-20 シャープ株式会社 情報処理装置及び情報処理方法
US11645825B2 (en) 2021-06-08 2023-05-09 Japan Display Inc. Detection device

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