JP2017117515A - ヘッドアッセンブリおよび磁気ディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ヘッドアッセンブリに生じる共振を抑制し、ヘッド位置決めの制御特性を高めること。【解決手段】ヘッドアッセンブリ２は、ヘッド素子７を有するスライダ３と、スライダ３を保持するスライダ支持板２０と、スライダ支持板２０を保持するロードビーム１４と、ロードビーム１４の先端部に設けられ、スライダ支持板２０を回動自在に支持する支点突起２１と、スライダ支持板２０を、支点突起２１を中心に回動させる駆動手段１６ａ、１６ｂと、スライダ支持板２０に設けられる動吸振器３３と、を備える。動吸振器３３は、支点突起２１よりもロードビーム１４の後端側に位置し、スライダ支持板２０の回動方向に対して振動の自由度を有する。【選択図】図６

Description

本発明は、ハードディスクドライブにおけるヘッドの精密位置決め機構を有するヘッドアッセンブリおよび磁気ディスク装置に関するものである。

近年、磁気ディスク装置に設けられた磁気ディスクの記録密度は、日を追う毎に高密度化が進んでいる。特許文献１には、ヘッド支持バネ機構を圧電素子により微小駆動し、磁気ヘッドを高精度に記録トラックに位置決めするヘッド支持機構が提案されている。

また、特許文献２には、スライダがロードビームに設けられた支点突起を中心に回動し、スライダを含む回動部の慣性軸が支点突起とほぼ一致する構成が提案されている。

しかしながら、特許文献１の構成では、一対の変位部材によりスライダを微少変位させるときの反力がヘッド支持バネ機構を共振させる。そのため、ヘッド素子を高速位置決めする上で、この共振により制御帯域を広げられないという問題を有していた。

また、特許文献２の構成は、スライダがロードビームの支点突起を中心に回動駆動される際、スライダのヨー方向の回転モードを有する。今後さらにヘッド位置決めの制御帯域を広めるためには、スライダのヨーモードの共振をさらに高く設定する必要が生じてくる。

特開平２−２２７８８６号公報 特許第５３６０１２９公報

従来の構成では、ヘッド素子をディスク上のトラックに位置決めする際、アクチュエータの動作周波数がヘッド支持機構の共振周波数を励起し、ヘッド支持機構に不要な振動を生じさせる。そのため従来構成は、共振の影響を受けない低い制御帯域しか取れないという問題があった。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、ヘッドアッセンブリに生じる共振を抑制し、ヘッド位置決めの制御特性を高めることを目的とする。

本発明に係るヘッドアッセンブリは、ヘッド素子を有するスライダと、スライダを保持するスライダ支持板と、スライダ支持板を保持するロードビームと、ロードビームの先端部に設けられ、スライダ支持板を回動自在に支持する支点突起と、スライダ支持板を、支点突起を中心に回動させる駆動手段と、スライダ支持板に設けられる動吸振器と、を備え、動吸振器は、支点突起よりもロードビームの後端側に位置し、スライダ支持板の回動方向に対して振動の自由度を有することを特徴とする。

本発明によれば、スライダ支持板に設けられた動吸振器が支点突起よりもロードビームの後端側に位置し、スライダ支持板の回動方向に対して振動の自由度を有するため、ロードビームの横揺れモード（Ｓｗａｙモード）の共振ピーク値を抑えるとともに動吸振器の反共振点でスライダのヨー方向の回転振動を抑えることができる。これにより、ヘッド位置決めの制御特性を高めることができるとともに重りそのものを小さくでき軽量化が図れる。

好ましくは、動吸振器は、重り部と、重り部をスライダ支持板に連結するバネ部と、重り部がスライダ支持板に対して振動する振幅を抑制するダンピング部を有するとよい。これにより、動吸振器の動作にダンピング性を付加することができ安定した特性を得ることができる。

好ましくは、重り部は、スライダのヘッド素子が支点突起に対して回動する方向と同方向の振動により共振する第一の共振点を有し、第一の共振点は、ロードビームの横揺れモードの共振周波数よりも高い周波数であるとよい。これにより、ロードビームの横揺れモードを抑えることができる。

好ましくは、重り部、バネ部、およびダンピング部は、フレクシャ用積層材をエッチング加工して設けたものであるとよい。これにより、スライダ支持板に容易にかつ低コストで動吸振器を構成することができる。

好ましくは、重り部は、質量調整部を有するとよい。これにより、動吸振器の反共振周波数を抑制する必要がある周波数に精度よく調整することができる。

本発明に係る磁気ディスク装置は、上記ヘッドアッセンブリが搭載されることを特徴とする。本発明によれば、ヘッドアッセンブリに生じる共振を抑制し、ヘッド位置決めの制御特性を高めた磁気ディスク装置を得ることができる。

本発明は、ヘッドアッセンブリに生じる共振を抑制し、ヘッド位置決めの制御特性を高めることができる。また、新たに追加工程を必要とせず安価にヘッド素子の記録トラックに対する位置決め精度を向上させることが可能となる。

本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリが搭載される磁気ディスク装置の概略平面図である。 本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリの斜視図である。 本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリの分解斜視図である。 本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリが備えるフレクシャの分解斜視図である。 本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリが備える第１の駆動手段の平面図である。 図５ａにおけるＡ−Ａ断面図である。 図５ａにおけるＢ−Ｂ断面図である。 本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリの先端要部を上面側から見た平面図である。 本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリの先端要部を下面側から見た平面図である。 図６におけるＣ−Ｃ断面図である。 図６におけるＤ−Ｄ断面図である。 図６におけるＦ−Ｆ断面図である。 図６におけるＧ−Ｇ断面図である。 図６におけるＨ−Ｈ断面図である。 図６におけるＥ−Ｅ断面図である。 動吸振器の動作状態を示す図である。 図６におけるＪ−Ｊ断面図である。 図６におけるＩ−Ｉ断面図である。 図６の構成を簡素化した本発明の一実施例のモデル図である。 本発明の一実施例において、第１および第２の駆動手段によりスライダが支点突起を中心に回動運動している様子を簡素化して示したモデル図である。 本発明の一実施例において、第１および第２の駆動手段によりスライダが支点突起を中心に回動運動している様子を簡素化して示したモデル図である。 本発明の一実施例において、スライダ、スライダ支持板、動吸振器をさらに簡素化したモデル図である。 本発明の一実施例において、スライダ、スライダ支持板、動吸振器をさらに簡素化したモデルの動作状態を示した図である。 ヘッドの位置決め制御をおこなうための制御ブロック図である。 ヘッド位置決め特性において、ゲイン余裕がない場合のボード特性図。 ヘッド位置決め特性において、ゲイン余裕が１０ｄＢである場合のボード特性図。 ヘッド位置決め特性において、ゲイン余裕が２０ｄＢである場合のボード特性図。 本発明の一実施例における動吸振器の振る舞いを説明するための簡易モデル図である。 動吸振器の働きを説明するための周波数応答特性を示す図である。 動吸振器の働きを説明するための周波数応答特性を示す図である。 動吸振器の働きを説明するための周波数応答特性を示す図である。 本発明の一実施例におけるヘッドアッセンブリのヘッド素子の位置決め周波数応答特性を示す図である。 本発明の一実施例におけるヘッドアッセンブリにおけるダンピング特性効果を示す周波数応答特性の図である。 第一の従来例のヘッドアッセンブリの先端要部を上面側から見た平面図である。 第一の従来例のヘッドアッセンブリの構成モデル図である。 第一の従来例のヘッドアッセンブリの構成モデルにおける動作図である。 第一の従来例におけるロードビームの共振を説明する簡易図である。 第一の従来例のヘッドアッセンブリにおけるヘッド素子の位置決め周波数応答特性を示す図である。 第二の従来例のヘッドアッセンブリの先端要部を上面側から見た平面図である。 第二の従来例のヘッドアッセンブリの構成モデル図である。 第二の従来例のヘッドアッセンブリの構成モデルにおける動作図である。 第二の従来例において、スライダの回動部とカウンターバランスをさらに簡素化したモデル図である。 第二の従来例においてロードビームの共振が発生しない構成を説明する簡易図である。 第二の従来例のヘッドアッセンブリにおけるヘッド素子の位置決め周波数応答特性を示す図である。

以下に図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるものや実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることができる。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略や置き換え又は変更ができる。

図１は、本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリが搭載されるロード／アンロード方式の磁気ディスク装置（ＨＤＤ装置）の全体構成を概略的に示したものである。図１より、磁気ディスク装置１は、ハウジング４、スピンドルモータにより軸５を中心にして回転駆動される磁気ディスク６、先端部にヘッド素子７を有するスライダ３が装着されているヘッドアッセンブリ２、このヘッドアッセンブリ２を先端部で支持する支持アーム８から構成されている。

支持アーム８の後端部には、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）のコイル部が装着されている。支持アーム８は、水平回動軸９を中心にして磁気ディスク６の表面と平行に回動可能となっている。ＶＣＭはこのコイル部（図示せず）とこれを覆うマグネット部１０とから構成されている。磁気ディスク６のデータ領域の外側から磁気ディスク６の外側に渡ってランプ機構１１が設けられており、その傾斜した表面にヘッドアッセンブリ２の最先端に設けられたタブ１２が乗り上げることでスライダ３は、磁気ディスク６から離間させアンロード状態となる。

磁気ディスク装置１の動作時（磁気ディスクの高速回転中）において、スライダ３は磁気ディスク６の表面に対してわずかな浮上量で浮上し、ロード状態にある。一方、非動作時（磁気ディスクの停止中または起動及び停止時の低速回転中）においては、ヘッドアッセンブリ２の先端部のタブ１２がランプ機構１１上に持ち上げられるので、スライダ３はアンロード状態にある。

図２は、本発明の好適な実施形態におけるヘッドアッセンブリの全体構成を概略的に示した斜視図である。なお、以降、説明の便宜上、図のＺ軸正方向をヘッドアッセンブリ２の上面側と呼び、Ｚ軸負方向をヘッドアッセンブリ２の裏面側、または、下面側と呼ぶこととする。スライダ３は、インダクティブ書込みヘッド素子と、巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）読出しヘッド素子又はトンネル磁気抵抗効果（ＴＭＲ）読出しヘッド素子等のＭＲ読出し薄膜磁気ヘッドからなるヘッド素子７をスライダ３の後端（トレーリングエッジ、図２のＹ軸正方向側）面に備えている。

図２において、ヘッドアッセンブリ２は、その主なる構成要素として、ベースプレート１３、ロードビーム１４、フレクシャ１５、第１の駆動手段１６ａである第１の薄膜圧電体素子および第２の駆動手段１６ｂである第２の薄膜圧電体素子、およびスライダ３を備えている。なお、フレクシャ１５には動吸振器３３が形成されている。また、ベースプレート１３は支持アーム８の先端部に取り付けられるように構成されている。

ロードビーム１４は、複数のビーム溶接ポイント１７ａによりベースプレート１３に固着されている。また、板バネ１８は、ロードビーム１４に形成されており、磁気ディスクに対してスライダ３に所定の押しつけ力を付与する。さらにロードビーム１４は両サイドに折り曲げ加工部１９を施し強度を高めた構造となっている。なお、配線基板であるフレクシャ１５は、ビーム溶接ポイント１７ｂによりロードビーム１４に固着されている。図２に、スライダ３の姿勢角を、ピッチ方向をＤｐ、ロール方向をＤｒ、ヨー方向をＤｙで示してある。なお、ベースプレート１３やロードビーム１４は、各図においてＹ軸方向に平行な中心軸に対して線対称である。

図３は、本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリを概略的に示した分解斜視図である。すなわち、図３は、ヘッドアッセンブリ２をロードビーム１４、フレクシャ１５、ベースプレート１３、第１および第２の駆動手段１６ａ、１６ｂ、スライダ３に分解した状態を示している。フレクシャ１５は、一般的に１８μｍ程度の薄いステンレス鋼板であるフレクシャ基板２４上に絶縁層をコーティングされ、その上に銅箔をめっきした配線基板であって、ステンレス鋼板、絶縁層、銅箔を任意の形状にエッチングして所定の形状に精密加工される。

図３に示すように、スライダ３は、フレクシャ１５に形成されたスライダ支持板２０上に接着固定される。支点突起２１は、ロードビーム１４の先端部近傍の中心線上に一体的に突出形成されている。スライダ支持板２０は、第１のアウトリガ２２ａと第２のアウトリガ２２ｂによって支えられ、支点突起２１に背面からスライダの中心位置に点接触して回動自在に支持されている。したがって、スライダ支持板２０はピボット構造でロードビーム１４に支えられる。また、第１および第２のアウトリガ２２ａ，２２ｂは、スライダ３の姿勢を柔軟に保持している。これによりスライダ３は、ディスク面のうねりによる姿勢の変化に対応してスムーズに追従する。なお、支点突起２１とスライダ支持板２０との間には、ロードビーム１４の板バネ１８によって生じる押し付け力が作用している。そのため、スライダ支持板２０は、Ｘ方向Ｙ方向に対し、この押し付け力による摩擦力で保持された状態にある。

また、第１の駆動手段１６ａおよび第２の駆動手段１６ｂは、フレクシャ１５の第１の圧電体支持部２３ａおよび第２の圧電体支持部２３ｂ上に接着される。この第１および第２の駆動手段１６ａ，１６ｂは、交互に伸縮しスライダ支持板２０にその平面に沿ったヨー方向の回転力を付与し、支点突起２１を中心にスライダ支持板２０を回動させる。なお、第１の圧電体支持部２３ａおよび第２の圧電体支持部２３ｂはフレクシャ１５を構成している絶縁層４１で形成されている。さらに、動吸振器３３は、スライダ支持板２０に設けられている。なお、動吸振器３３は、支点突起２１よりもロードビームの後端側に位置している。

図４は、本発明の好適な実施形態におけるヘッドアッセンブリが備えるフレクシャの構成を示した分解斜視図である。図４では、本来一体化したフレクシャであるが、解かりやすく示すためフレクシャ基板２４とヘッド素子配線２５（配線部）を分離して示した。動吸振器３３は、第一の重り部３３ａ、第二の重り部３３ｅ、バネ部３３ｂ、およびダンピング部３３ｃで構成され、フレクシャ用積層材をエッチング加工して設けられたものである。具体的には、動吸振器３３の第一の重り部３３ａおよびバネ部３３ｂは、ヘッド素子配線２５と同じ銅箔で構成されている。また、ダンピング部３３ｃは、ポリイミド製絶縁層４１で形成されている。なお、動吸振器３３の第二の重り部３３ｅはフレクシャ基板２４からエッチング形成される。また、第一の重り部３３ａの上側表面は、銅箔の配線材が露出しており、この表面に半田ボール等の質量（質量調整部）を付加することが可能となっている。

図５ａは、本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリが備える第１の駆動手段の平面図である。また、図５ｂは、図５ａにおけるＡ−Ａ断面を表し、図５ｃは、図５ａにおけるＢ−Ｂ断面を表している。なお、第１の駆動手段１６ａと第２の駆動手段１６ｂは同様の構造のため、ここでは第１の駆動手段１６ａの構造についてのみ図示する。薄膜圧電体２６の上面側には上部電極２７ａが形成され、下面側には下部電極２７ｂが形成されている。この第１の駆動手段１６ａは非常に薄くかつ破損しやすい構成であるので柔軟な補強材として基台２８が設けられている。

第１の駆動手段１６ａは、薄膜圧電体２６を保護するために全体がポリイミド製の絶縁カバー３０で覆われている。なお、図５ａ中のＣ部、Ｄ部では絶縁カバー３０の一部が除去されている。Ｃ部では下部電極２７ｂが露出し第１の電極パッド２９ａと導通している。Ｄ部では上部電極２７ａが露出しており第２の電極パッド２９ｂと導通している。これにより、第１の電極パッド２９ａ、第２の電極パッド２９ｂに電圧印加することで第１の駆動手段１６ａの薄膜圧電体２６を伸縮させることができる。なお、薄膜圧電体２６の分極方向を図５ｂに矢印で示している。分極方向に電界を与える（第１の電極パッド２９ａにマイナス電圧を印加し、第２の電極パッド２９ｂにプラス電圧を加える）と、薄膜圧電体２６は圧電定数ｄ３１により圧電膜の面内方向に収縮することになる。また、分極方向とは逆に電界を与えると伸びる。第１の電極パッド２９ａに相当する第３の電極パッド２９ｃにマイナス電圧を印加し、第２の電極パッド２９ｂに相当する第４の電極パッド２９ｄにプラス電圧を印加すれば、第２の駆動手段１６ｂの薄膜圧電体２６は圧電定数ｄ３１により圧電膜の面内方向に収縮する。

図６は、本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリの先端要部を上面側（スライダ側）から見た平面図である。図７は、本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリの先端要部を下面側から見た平面図（図６のヘッドアッセンブリを裏面側から見た平面図）である。なお、説明の便宜上、ロードビーム１４は図示していない。

図６において、ヘッド素子配線２５（配線部）はスライダ３を囲む形で配置されているスライダ３のヘッド電極端子３１は対応したヘッド素子配線２５（配線部）に半田ボールによって接続される。スライダ支持板２０の両側に配置された第１および第２のアウトリガ２２ａ，２２ｂには第１の折り曲げ部３２ａと第２の折り曲げ部３２ｂが形成されている。さらに第１および第２の折り曲げ部３２ａ，３２ｂのそれぞれの延長線Ｌ１，Ｌ２の交点が支点突起２１に一致するように構成されている。これにより、第１の折り曲げ部３２ａ、第２の折り曲げ部３２ｂは容易に屈曲するのでスライダ支持板２０は支点突起２１を中心に微小回動する。

このヘッド素子配線２５（配線部）は第１および第２のアウトリガ２２ａ，２２ｂに部分的に固着されている（図６のＣ−Ｃ部）とともに、スライダ支持板２０から延出した第１の駆動リブ３６ａと第２の駆動リブ３６ｂにも同様に固着されている（図６のＦ−Ｆ部）。

第１および第２の駆動手段１６ａ，１６ｂは、第１、第２、第３、第４の電極パッド２９ａ，２９ｂ，２９ｃ，２９ｄに電圧を印加して駆動される。駆動配線３７ａは、第１の電極パッド２９ａと第４の電極パッド２９ｄに電圧を入力するように配置され、グランド配線３７ｂは、第２の電極パッド２９ｂと第３の電極パッド２９ｃとを繋いでいる。これにより駆動配線３７ａに交番駆動信号を入力すれば、第１の駆動手段１６ａと第２の駆動手段１６ｂとはお互い逆方向に伸縮運動することになる。

なお、スライダ支持板２０にはスライダ３が磁気ディスク６上からアンロードする際にスライダ３を磁気ディスク面から持ち上げるためのＴ型リミッタ部３４（図６、図７）が形成されている。このＴ型リミッタ部３４は、折り曲げ部３４ａでスライダ３とは反対側に曲げ加工され、ロードビーム１４に形成された孔部３５（図３に示す）に係合している。なお、ロードアンロード以外の通常動作時はＴ型リミッタ部３４と孔部３５は接触しない。

図７は、図６を裏面側から見た図である。図７において、剛性の高い第１のリンク３９ａは、変形しやすい第１のジョイント４０ａと第２のジョイント４０ｂの間で形成されている。第１のジョイント４０ａは第１の駆動リブ３６ａと連結され、また、第２のジョイント４０ｂは、フレクシャ１５の一部である第１の固定部２４ａで連結されている。同様に、剛性の高い第２のリンク３９ｂは、変形しやすい第３のジョイント４０ｃと第４のジョイント４０ｄの間に形成され、第３のジョイント４０ｃは第２の駆動リブ３６ｂと連結され、第４のジョイント４０ｄは、フレクシャ１５の一部である第２の固定部２４ｂで支えられている。

第１の駆動手段１６ａと第２のジョイント４０ｂおよびフレクシャ基板２４とを分離する第１の分離溝４４ａが設けられている。この第１の分離溝４４ａは薄膜圧電体２６の長手方向（Ｙ軸方向）の長さに相当する範囲に沿って形成される。ヘッドアッセンブリ２はＹ軸に平行な対称軸に線対称な形状であり、第２の分離溝４４ｂについても同様である。

図８ａ〜図８ｆは、図６における要部断面を示した図である。フレクシャ１５は、厚さ１８μｍのステンレス材のフレクシャ基板２４上にポリイミド等の絶縁層４１を形成しその上にヘッド素子配線２５（配線部）を形成され、ヘッド素子配線２５は絶縁または保護の目的でポリイミド等の配線カバー層４２で覆われている。またフレクシャ１５は、必要とする機構的な機能を、フレクシャ基板２４を任意形状にエッチング加工することにより確保している。図８ａは図６におけるＣ−Ｃ断面を示す断面図である。図８ｂは図６におけるＤ−Ｄ断面、図８ｃは図６におけるＦ−Ｆ断面、図８ｄは図６におけるＧ−Ｇ断面、図８ｅは図６におけるＨ−Ｈ断面、図８ｆは図６におけるＥ−Ｅ断面を示す断面図である。

図８ａに示すＣ−Ｃ部分においては、第１のアウトリガ２２ａは、フレクシャ基板２４で構成され、スライダ支持板２０に連結している。この第１のアウトリガ２２ａ上の一部に絶縁層４１が形成され、その上に銅箔によるヘッド素子配線２５（配線部）が形成され、ヘッド素子配線２５（配線部）を覆うように配線カバー４２が形成されている。図８ｂに示すＤ−Ｄ部分においては、ヘッド素子配線２５（配線部）の裏面側にあるフレクシャ基板２４がエッチングにより取り除かれ、スライダ支持板２０、第１のアウトリガ２２ａ、およびヘッド素子配線２５（配線部）は分離されている。図８ｃに示すＦ−Ｆ部分においては、スライダ支持板２０から延出したフレクシャ基板２４である第１の駆動リブ３６ａとヘッド素子配線２５（配線部）の一部分が固着され、ヘッド素子配線２５（配線部）と第１のアウトリガ２２ａは分離されている。

図８ｄに示すＧ−Ｇ部分において、第１のジョイント４０ａは、Ｄ−Ｄ断面と同じ断面形状であってフレクシャ１５のフレクシャ基板２４をエッチング除去したヘッド素子配線２５（配線部）、絶縁層４１、配線カバー４２で形成されている。図８ｅに示すＨ−Ｈ部分において、第２のジョイント４０ｂは、フレクシャ１５のフレクシャ基板２４をエッチング除去したヘッド素子配線２５（配線部）、絶縁層４１、配線カバー４２で形成されている。なお、第１および第２のジョイント４０ａ，４０ｂは、第１のリンク３９ａに比較して柔軟な構成であるので、第１の駆動手段１６ａが伸縮運動したとき、第１のリンク３９ａは第２のジョイント４０ｂを中心に微小回動運動する。同様に第２の駆動手段１６ｂが伸縮運動したとき、第２のリンク３９ｂは、第４のジョイント４０ｄを中心に微小回動運動する。これに連動して、スライダ支持板２０が支点突起２１を中心に回動する。

図８ｆに示すように、第１の駆動手段１６ａは、第１のリンク３９ａの補強板４３ａにオーバーラップした位置（図８ｆの破線Ｐの部分）で第１の圧電体支持部２３ａ上に接着されている。また、第１の駆動手段１６ａは、他方の先端部もフレクシャ１５のフレクシャ基板２４にオーバーラップして（図８ｆの破線Ｑの部分）で第１の圧電体支持部２３ａ上に接着されている。第２の駆動手段１６ｂも同様に、第２のリンク３９ｂの補強板４３ｂに、一方の先端部がオーバーラップした位置で第２の圧電体支持部２３ｂ上に接着されている。さらに第２の駆動手段１６ｂの他方の先端部もフレクシャ１５のフレクシャ基板２４にオーバーラップした位置で第２の圧電体支持部２３ｂ上に接着されている。これによって薄膜圧電体２６の変位を確実に第１のリンク３９ａ（あるいは第２のリンク３９ｂ）に伝達することができる。

本実施形態では、動吸振器３３は、支点突起２１よりもロードビーム１４の後端側に位置し、第１の駆動手段１６ａと第２の駆動手段１６ｂの間にあって、第１の駆動手段１６ａと第２の駆動手段１６ｂに挟まれる位置に設けられている。動吸振器３３は、第一の重り部３３ａと、第二の重り３３ｅと、第一の重り部３３ａをスライダ支持板２０に連結するバネ部３３ｂと、第一の重り部３３ａがスライダ支持板２０に対して振動する振幅を抑制するダンピング部３３ｃと、バネ部３３ｂとダンピング部３３ｃを支えるフレーム部３３ｄで構成される。第一の重り部３３ａとバネ部３３ｂは、フレクシャ１５の絶縁層４１上にヘッド素子配線２５と同じ銅箔でエッチング形成される。また、ダンピング部３３ｃは、ポリイミド製の絶縁層４１でエッチング形成している。さらに、第二の重り部３３ｅは、フレクシャ基板２４でエッチング形成される。このように動吸振器３３の構成をフレクシャ１５のエッチングプロセスで加工できるので、新たな加工プロセスを必要とせず、加工コストが全くかからない。

本実施形態において、第一の重り部３３ａ、第二の重り部３３ｅは、略矩形状であり、図示Ｘ方向に沿って設けられているが、図示Ｙ軸に対して対称であれば形状は任意に設定できる。これら第一および第二の重り部３３ａ，３３ｅは、動吸振器３３における質量部としての機能を果たす。

フレーム部３３ｄは、第一の重り部３３ａ、バネ部３３ｂ、第二の重り部３３ｅを囲むように枠状に設けられている。バネ部３３ｂは、Ｙ軸のマイナス方向に沿って伸びるように設けられ、長手方向の一端がフレーム部３３ｄに連結される。また、バネ部３３ｂの長手方向の中央付近において第一の重り部３３ａに連結されている。

このように、第一の重り部３３ａ、第二の重り部３３ｅ、バネ部３３ｂ、ダンピング部３３ｃは、全体として略Ｈ型の形状を呈している。この構成により動吸振器３３は、スライダ支持板２０の回動方向に対して振動の自由度を有することとなる。ここでダンピング部３３ｃは、スライダ支持板２０の回動方向に対して振動を抑制する役割を担う。

図９は、動吸振器の動作状態を示す図である。スライダ３が支点突起２１を中心に回動するとき、第一の重り部３３ａ（第二の重り部３３ｅ）は、図に示す矢印方向に往復振動する。なお、この矢印方向は、スライダ３のヘッド素子７が記録トラックを横断する方向に一致している。スライダ３が大きく共振する共振モードにおいては、動吸振器３３の第一および第二の重り部３３ａ、３３ｅは、スライダ３の振動を吸収し共振を抑える働きをする。

図１０ａ、図１０ｂは、動吸振器３３の断面を示した図であり、図１０ａは、図６におけるＪ−Ｊ断面を示す断面図である。図１０ｂは、図６におけるＩ−Ｉ断面を示す断面図である。バネ部３３ｂは、絶縁層４１で形成されたダンピング部３３ｃの上面側に設けられている。また、第一の重り部３３ａは、絶縁層４１の上面側に設けられ、第二の重り部３３ｅは、絶縁層４１の裏面側に設けられている。動吸振器３３の共振周波数を最適値に合わせるため、第一の重り３３ａおよび第二の重りの３３ｅの形状を任意に決めることができる。また、第一の重り部３３ａは、質量調整部を有していてもよい。具体的には、第一の重り部３３ａ上に半田ボール３３ｆを付加して共振周波数を微調整することも可能である。半田ボール３３ｆを付加する位置は、支点突起２１を通る対称軸（Ｙ軸）上に一か所設けてもよく、さらに中心軸を対称に複数設けてもよい。なお、第一の重り部３３ａ上で半田ボール３３ｆを付加する位置には配線カバー層４２が設けられていない。

以下、本実施形態によって、ヘッド素子のトラック方向に共振しない周波数応答特性を持つヘッドアッセンブリを具体的に示す。

（従来例）
まず、第一の従来例および第二の従来例の構成について説明する。図１８は、第一の従来例のヘッドアッセンブリを示した図である。図２０は、第二の従来例のヘッドアッセンブリを示した図である。なお、図１８に示す第一の従来構成に係るヘッドアッセンブリは、図６に示す本実施形態のヘッドアッセンブリ２の構成から動吸振器３３を除いたものであり、その他の構成は図６に示す構成と同じである。また、図２０に示す第二の従来例に係るヘッドアッセンブリは、特許文献２に相当するものであって、図６に示す本実施形態のヘッドアッセンブリ２の構成における動吸振器３３の代わりに重心調整用のカウンターバランス６０をスライダ支持板２０に取り付け、回動部の重心Ｇｒを支点突起２１に合わせた構成である。他の構成は図６に示す構成と同じであるので説明を省略する。

図１９ａは、図１８における第一の従来例を簡素化したモデル図である。図１９ｂは、第一の従来例において、第１の駆動手段および第２の駆動手段に交番電圧を印加することで、スライダが支点突起を中心に往復回動運動をしている状態を示す図である。スライダ３およびスライダ支持板２０を含む回動部の重心Ｇｒは、支点突起２１からヘッド素子７の方に向かって距離Ｓ_１離れた位置にある。そのため、スライダ３が回動運動することにより重心ＧｒがＸ方向に移動する。この重心Ｇｒの移動による反作用は、支点突起２１を介してロードビーム１４に伝わり、ロードビーム１４をＸ方向に揺さぶることになる。このロードビーム１４の横揺れの振る舞いを図１９ｃに示した。

図１９ｄは、第一の従来例において、駆動手段に印加された入力電圧に対するヘッド素子７のＸ方向変位の応答特性を示す図である。この応答特性には２５ｋＨｚの周波数でゲイン２０ｄＢの大きなピークが現れた。スライダ３およびスライダ支持板２０を含む回動部の重心Ｇｒは支点突起２１から離れており、この回動運動によるＸ方向の反力は支点突起２１を介してロードビーム１４に伝わる。この回動運動の周波数がロードビーム１４の横揺れモード（Ｓｗａｙモード）に一致すると、ロードビーム１４の横揺れ共振（Ｓｗａｙモード）モードを励起する。

次に、第二の従来例について説明する。図２１ａは、図２０における第二の従来例を簡素化したモデル図である。図２１ｂは、第二の従来例において、第１の駆動手段および第２の駆動手段に交番電圧を印加することで、スライダが支点突起を中心に往復回動動作をしている状態を示す図である。図２１ｃは、第二の従来例において、スライダの回動部とカウンターバランスをさらに簡素化したモデル図である。ここで、Ｍは、第一の従来例のスライダ３とスライダ支持板２０を含む回動部の重さに相当し、ｍ_３はカウンターバランス６０の質量に相当する。Ｓ_１は、Ｍの質量中心と支点突起２１との距離、Ｓ３はカウンターバランス６０の質量中心と支点突起２１との距離を示す。なお、スライダ３とスライダ支持板２０を含む回動部とカウンターバランス６０全体の重心が、支点突起２１の位置にあれば、全体が往復回動運動するとき支点突起２１には反力は発生しない。重心が支点突起２１の位置にある条件を簡単な式で表すと以下の式（１）となる。

式（１）の両辺に回転運動の回動量θの角速度をかけると、以下の式（２）となる。

ここで、角速度×距離は、速度であるので回動量θの角速度×距離Ｓ_１を速度Ｖ１、回動量θの角速度×距離Ｓ３を速度Ｖ３とすると、以下の式（３）で表すことが可能となる。

したがって、支点突起２１を中心にＭとｍ_３の運動量のバランスが取れていると、支点突起２１に反力が作用しないと理解できる。つまり、支点突起２１に反力が作用しないのでロードビーム１４は横揺れモードにおいても静止している。この状態を図２１ｄに示した。

図２１ｅは、第二の従来例において、駆動手段に印加された入力電圧に対するヘッド素子のＸ方向変位の応答特性を示す図である。カウンターバランス６０を付加して支点突起２１での反力の影響を少なくすることで、２５ｋＨｚのロードビーム１４の横揺れ共振は大幅に減少した。しかしながら、３０ｋＨｚに新たな共振の山が現れた。この共振はスライダ３およびスライダ支持板２０の質量と駆動手段１６のバネ定数で決まり、スライダ３のヨー方向の共振である。このように第二の従来例においては、第一の従来例２５ｋＨｚの共振は改善されているが、３０ｋＨｚの新たな共振が生じた。これはさらにヘッド位置決めの制御帯域を広めるときの課題となる。

（実施例）
以下、本発明の一実施例について説明する。図１１ａは、図６の構成を簡素化した本発明の一実施例のモデル図である。スライダ支持板２０に第一の重り部３３ａ（第二の重り部３３ｅ）がバネ部３３ｂおよびダンピング部３３ｃを介して取り付けられている。第１の駆動手段１６ａは、Ｌ字状の第１のリンク３９ａに一方端を固着され、他方端はフレクシャ基板２４に固定されている。第１のリンク３９ａの両端部には第１のジョイント４０ａと第２のジョイント４０ｂが配置されている。同様に第２の駆動手段１６ｂは、Ｌ字状の第２のリンク３９ｂに一方端を固着され、他方端はフレクシャ基板２４に固定されている。第２のリンク３９ｂの両端部には第３のジョイント４０ｃと第４のジョイント４０ｄが配置されている。図１１ａにおいて、第１のジョイント４０ａと第２のジョイント４０ｂを結んだ第１の線分Ｌ１と第３のジョイント４０ｃと第４のジョイント４０ｄを結んだ第２の線分Ｌ２は、ロードビーム１４の支点突起２１で交差している。

ここで、まず実施例に係る動吸振器３３の機能について説明する。図１４は、第一の重り部（第二の重り部）とバネ部とダンピング部による動吸振器の作用を説明するための簡易モデル図である。図１４において、主重り部５０は、スライダ３とスライダ支持板２０を含む回動部の慣性質量に相当する。主バネ部５１は、主に第一および第二の駆動手段１６ａ，１６ｂの弾性係数に相当する。また、主ダンピング部５２は、駆動手段１６の絶縁カバー３０、基台２８、第一および第二の圧電体支持部２３ａ，２３ｂの持つダンピング係数の総和に相当する。副重り部５３は、第一の重り部３３ａと第二の重り部３３ｅの質量による支点突起２１を中心とする慣性質量の和である。副バネ部５４は、バネ部３３ｂに相当する。副ダンピング部５５は、ダンピング部３３ｃに相当する。ベース面５６は、図１１ａにおけるフレクシャ基板２４に相当する。

図１５ａは、図１４における動吸振器がない場合であって、主重り部に周期的な外力ｆを加えたときの周波数応答特性を示した図である。この場合、主重り部５０と主バネ部５１から導かれる共振周波数ω０が現れ、この時のω０は、以下の式（４）で表される。ここで、Ｍは、主重り部５０の質量（慣性質量）であり、Ｋは主バネ部のバネ定数である。

図１５ｂは、図１４における動吸振器の副ダンピング部がない場合の周波数応答特性を示した図である。この周波数応答特性には、２つの共振ピークω１、ω３が現れ、それらの共振ピークの間に反共振ピークω２が現れる。ここで、ω３＜ω２＜ω１であり、主ダンピング部５２を無視すると、共振ピークω１、共振ピークω３は、以下の式（５）、（６）で表される。また、反共振ピークω２は、以下の式（７）で表される。ここで、Ｍは、主重り部５０の質量（慣性質量）、Ｋは主バネ部のバネ定数、ｍは副重り部の質量、ｋは副重り部のバネ定数である。

動吸振器３３でω０の共振を抑えるために、反共振ω２は、ほぼω０に合うように動吸振器３３のｋおよびｍを設定する。

図１５ｃは、図１４における周波数応答特性を示した図である。副ダンピング部５５の作用により、図１５ｂで現れた共振ピークが解消し、周波数の低いところから高いところまで一様にフラットな特性を得ることができる。このように、もともとω０の共振を持つ系に動吸振器３３を付加することによって、主重り部５０の共振ω０を解消しフラットな周波数応答を得ることができる。

次に、動吸振器３３をヘッドアッセンブリ２に応用した本発明の一実施例の動作について説明する。図１１ｃは、本発明の一実施例において、第１および第２の駆動手段によりスライダが支点突起を中心に回動運動している様子を簡素化して示したモデル図である。まず、第１の駆動手段１６ａが収縮し、第２の駆動手段１６ｂが伸長すると、第１のリンク３９ａ、第２のリンク３９ｂの作用によって、スライダ３は支点突起２１を中心に反時計回りに微小回動することになる。このときの駆動手段１６に印加される入力電圧に対するヘッド素子７のＸ方向変位の応答特性を図１６に示す。この応答特性は、共振ピークが抑えられなだらかな特性を示している。制御系の設計の観点から応答特性に共振ピークが存在すると、制御特性のゲイン余裕を確保しづらくなる。したがって、広い周波数帯域にわたってフラットな周波数応答特性を得ることがヘッド素子の精密位置決め実現する上で重要となる。

図１９ｄに示す第一の従来例の場合、２５ｋＨｚに大きな共振ピークが生じている。この共振ピークは、ロードビームの横揺れモード（Ｓｗａｙモード）に相当する。この場合、制御特性としては、高々３ｋＨｚ程度の制御帯域しか確保することができない。図２１ｅに示す第二の従来例の場合、カウンターバランス６０によりスライダ３の回動部の重心Ｇｒが支点突起２１に一致しているため、２５ｋＨｚのロードビームの横揺れモード（Ｓｗａｙモード）は現れない。しかしながら、３０ｋＨｚにスライダの回動モード（Ｙａｗモード）が現れる。３０ｋＨｚは図１５ａのω０に相当する。この場合、制御帯域は第一の従来例の場合よりは改善するが、１０ｋＨｚの制御帯域を確保することは難しい。一方、図１６に示す本発明の一実施例の場合、共振ピークがなだらかにできるため、１０ｋＨｚ以上の制御特性を十分に確保できる。ここで、図１６の特性でダンピング係数を無視した場合の応答特性を図１７に実線で示す。図中、破線は、図１６と同じ特性図である。図１７より、ダンピング係数を最適化することで、図１６の特性が得られることが確認できる。

ダンピング係数の最適化について、図１２、図１３を用いて説明する。図１２は、第一の駆動手段、第二の駆動手段を用いたサーボ制御器の制御ブロックを示したものである。第一の駆動手段１６ａ、第二の駆動手段１６ｂにより構成されるマイクロアクチュエータとＶＣＭが並列に接続され、ヘッド位置決め量はマイクロアクチュエータとＶＣＭの出力の和となる。マイクロアクチュエータの制御器のゲインＣｍａおよびＶＣＭの制御器のゲインＣｖｃｍを並列に接続する。このシステムの制御安定性は、一巡伝達関数で大まかに見極めることができる。

一巡伝達関数Ｇは、以下の式（８）で表される。

ここで、Ｇｍａは、ヘッド支持機構の伝達関数、Ｇｖｃｍは、ＶＣＭの伝達関数である。この一巡伝達関数Ｇのボード線図を図１３に示した。この場合、制御帯域はゲイン＝０ｄＢとなる５ｋＨｚとなる。図１３ａは動吸振器のダンピング部が不足している場合を示した。このとき動吸振器３３の第一の共振点のピーク値が０ｄＢであるので、制御安定性に問題がある場合である。図１３ｂはゲイン余裕が１０ｄＢである場合を、図１３ｃはゲイン余裕が２０ｄＢである場合を示した。一般的にゲイン余裕を１０ｄＢ確保することが必要である。また、図１３ｃの場合では制御帯域を１０ｋＨｚにすることも可能である。

次に、動吸振器３３でロードビーム１４の横揺れモード（Ｓｗａｙモード）を抑えるメカニズムについて説明する。図１１ｂは、動吸振器の第一の共振周波数（ω３）より低い周波数範囲で駆動手段を動作させたときの動吸振器の第一および第二の重り部の振る舞いを示した図である。また、図１１ｃは、動吸振器の第一の共振周波数（ω３）より高い周波数範囲で駆動手段を動作させたときの動吸振器の第一および第二の重り部の振る舞いを示している。図１１ｂでは、スライダ３が反時計方向に回動したとき第一および第二の重り部３３ａ，３３ｅも支点突起２１を中心に反時計方向に大きく振れる。逆に、図１１ｃでは、スライダ３が反時計方向に回動したとき第一および第二の重り部３３ａ，３３ｅは支点突起２１を中心に時計方向に振れる。このように、第一の共振周波数ω３を境界として動吸振器３３の動作モードが変化する。ここで、動吸振器３３の第一の共振周波数ω３は、ロードビーム１４の横揺れ共振モードよりも高い周波数である。なお、３０ｋＨｚのω０を抑えたモードは図１１ｃに相当する。

図１１ｄは、図１１ａにおけるスライダ、スライダ支持板、動吸振器をさらに簡素化したモデル図である。図１１ｅは、図１１ｂの動作状態を示した簡素化したモデル図である。図１１ｅにおいて、スライダ３およびスライダ支持板２０の質量Ｍ（以下、単に「質量Ｍ」と記す）は、支点突起２１を中心に回動量θ１回動し、支点突起２１から距離Ｓ２の位置に配置された動吸振器３３の第一の重り部３３ａ（第二の重り部３３ｅ）の質量ｍ（以下、単に「質量ｍ」と記す）は、支点突起を中心に回動量θ２移動する。ロードビーム１４の横揺れモードは、第一の共振周波数ω３より低い周波数であるので質量Ｍの回動量θ１と質量ｍの回動量θ２の往復運動の振動周期は同じで位相遅れも少ない。なお、振れ幅（回動量）θ１とθ２を比較すると、動吸振器３３の第一の重り部３３ａ（第二の重り部３３ｅ）の振れ幅θ２がスライダ３の振れ幅θ１より大きくなる。すなわちθ１＜θ２となる。質量Ｍと質量ｍの振動周期は同じであるので、動吸振器３３の第一の重り部３３ａ（第二の重り部３３ｅ）の角速度（以下、単に「動吸振器３３の角速度」と記す）が大きく増加する。すなわち振れ幅（回動量）θ１の角速度と振れ幅θ２の角速度は以下の式（９）の関係となる。

ここで、質量Ｍの運動量と質量ｍの運動量が等しければ、支点突起２１に反力が作用しないようにできるので、質量Ｍの速度をＶ１、質量ｍの速度をＶ２とすると以下の式（１０）であれば支点突起に反力は発生しない。

また、本実施例においては、スライダ３およびスライダ支持板２０の質量Ｍの振れ幅（回動量）をθ１としているので、質量Ｍの速度Ｖ１は、振れ幅θ１の角速度×距離Ｓ_１、質量ｍの速度Ｖ２は、振れ幅θ２の角速度×距離Ｓ２となるので、式（１０）は、以下の式（１１）と表すことができる。

質量ｍの運動量を質量Ｍの運動量に一致させる際、式（１１）は、質量ｍ、動吸振器３３の振れ幅θ２の角速度および距離Ｓ２を自由に設定できることを示している。すなわち質量ｍが小さくても振れ幅θ２の角速度又は距離Ｓ２を大きくすれば良い。図１７の周波数応答特性において、ロードビーム１４の横揺れモードは２５ｋＨｚであり、動吸振器３３の第一の共振周波数（ω３）は２７．５ｋＨｚであるが、このようにロードビームの横揺れモードより動吸振器３３の第一の共振周波数（ω３）を若干高い周波数となるように設定し、質量Ｍの運動量と質量ｍの運動量を釣り合わせることで，スライダ３およびスライダ支持板２０の動的重心を支点突起２１に合わせることができる。すなわち、スライダ３の回動動作の反動がロードビーム１４に伝わらない。これにより、ロードビーム１４の横揺れモードを抑制することができる。すなわち、重り部は、スライダ３のヘッド素子７が支点突起２１に対して回動する方向と同方向の振動により共振する第一の共振点（ω３）を有し、第一の共振点（ω３）は、ロードビームの横揺れモードの共振周波数よりも高い周波数であるので、ロードビーム１４の横揺れ共振を抑制できる。さらに、この第一の共振周波数（ω３）を横揺れモードの周波数にさらに近づける方向に動吸振器３３の共振周波数の設定を変更すると、質量ｍの振幅は増大し動吸振器３３の角速度は急激に大きくなる。したがって、質量ｍを小さくすることができるので、スライダ３およびスライダ支持板２０を含む回動部の軽量化を図ることも可能となる。

以上のように本実施例によれば、動吸振器３３をカウンターバランスの代わりに配置することで、スライダ３のヨーモードを抑えることができるとともに、ロードビーム１４の横揺れモードも抑えることが可能となり、制御帯域を大幅に広げることが可能となる。さらに、動吸振器３３の第一の重り部３３ａ（第二の重り部３３ｅ）の質量ｍを軽量化でき、スライダ３がディスク上に浮上する際のヘッドとディスクとのクラッシュをより少なくすることが可能となる。よって安定したスライダ３の浮上特性が得られることになる。

１ 磁気ディスク装置
２ ヘッドアッセンブリ
３ スライダ
４ ハウジング
５ スピンドルモータの軸
６ 磁気ディスク
７ ヘッド素子
８ 支持アーム
９ ＶＣＭの水平回動軸
１０ マグネット部
１１ ランプ機構
１２ タブ
１３ ベースプレート
１４ ロードビーム
１５ フレクシャ
１６ａ 第１の駆動手段（薄膜圧電体素子）
１６ｂ 第２の駆動手段（薄膜圧電体素子）
１７ａ、１７ｂ ビーム溶接ポイント
１８ 板バネ
１９ 折り曲げ加工部
２０ スライダ支持板
２１ 支点突起
２２ａ 第１のアウトリガ
２２ｂ 第２のアウトリガ
２３ａ 第１の圧電体支持部
２３ｂ 第２の圧電体支持部
２４ フレクシャ基板
２４ａ 第１の固定部
２４ｂ 第２の固定部
２５ ヘッド素子配線
２６ 薄膜圧電体
２７ａ 上部電極
２７ｂ 下部電極
２８ 基台
２９ａ 第１の電極パッド
２９ｂ 第２の電極パッド
２９ｃ 第３の電極パッド
２９ｄ 第４の電極パッド
３０ 絶縁カバー
３１ ヘッド電極端子
３２ａ 第１の折り曲げ部
３２ｂ 第２の折り曲げ部
３３ 動吸振器
３３ａ 動吸振器の第一の重り部
３３ｂ 動吸振器のバネ部
３３ｃ 動吸振器のダンピング部
３３ｄ 動吸振器のフレーム部
３３ｅ 動吸振器の第二の重り部
３３ｆ 半田ボール
３４ Ｔ型リミッタ部
３４ａ 折り曲げ部
３５ ロードビームの孔部
３６ａ 第１の駆動リブ
３６ｂ 第２の駆動リブ
３７ａ 駆動配線
３７ｂ グランド配線
３９ａ 第１のリンク
３９ｂ 第２のリンク
４０ａ 第１のジョイント
４０ｂ 第２のジョイント
４０ｃ 第３のジョイント
４０ｄ 第４のジョイント
４１ 絶縁層
４２ 配線カバー層
４３ａ，４３ｂ 補強板
４４ａ 第１の分離溝
４４ｂ 第２の分離溝
５０ 主重り部
５１ 主バネ部
５２ 主ダンピング部
５３ 副重り部
５４ 副バネ部
５５ 副ダンピング部
５６ ベース面
６０ カウンターバランス

Claims (6)

1. ヘッド素子を有するスライダと、
   前記スライダを保持するスライダ支持板と、
   前記スライダ支持板を保持するロードビームと、
   前記ロードビームの先端部に設けられ、前記スライダ支持板を回動自在に支持する支点突起と、
   前記スライダ支持板を、前記支点突起を中心に回動させる駆動手段と、
   前記スライダ支持板に設けられる動吸振器と、を備え、
   前記動吸振器は、前記支点突起よりも前記ロードビームの後端側に位置するとともに、重り部と、前記重り部を前記スライダ支持板に連結するバネ部と、前記重り部が前記スライダ支持板に対して振動する振幅を抑制するダンピング部と、前記バネ部と前記ダンピング部を支えるフレーム部を有し、
   前記バネ部は、前記ロードビームの先端側から後端側に向かう方向に沿って延在する部分を有することを特徴とするヘッドアッセンブリ。
2. 前記フレーム部は、前記重り部及び前記重り部を囲むように枠状に設けられ、
   前記重り部、前記バネ部及び前記ダンピング部は、全体として略Ｈ型の形状を呈していることを特徴とする請求項１に記載のヘッドアッセンブリ。
3. 前記重り部は、前記スライダのヘッド素子が前記支点突起に対して回動する方向と同方向の振動により共振する第一の共振点を有し、
   前記第一の共振点は、前記ロードビームの横揺れモードの共振周波数よりも高い周波数であることを特徴とする請求項１または２に記載のヘッドアッセンブリ。
4. 前記重り部、前記バネ部、および前記ダンピング部は、フレクシャ用積層材をエッチング加工して設けたものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のヘッドアッセンブリ。
5. 前記重り部は、質量調整部を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のヘッドアッセンブリ。
6. 請求項１〜５いずれか一項に記載のヘッドアッセンブリが搭載されることを特徴とする磁気ディスク装置。

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