JP2017112682A - 3レベル電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】モジュールの転流経路に起因する寄生インダクタンスを極小化した低コストの3レベル電力変換装置を提供する。【解決手段】上アーム部を構成するスイッチングモジュール1,2と結合ダイオード5とを、正側導体7に近い位置から順次、ほぼ直線上に配置し、下アーム部を構成するスイッチングモジュール4,3と結合ダイオード6とを、負側導体12に近い位置から順次、ほぼ直線上に配置する。スイッチングモジュール1〜4、結合ダイオード5,6が配置された同一平面の上方に、絶縁材17cを介して第3中間電位導体9を配置し、その上方に、絶縁材17bを介して、第1中間電位導体8、第2中間電位導体11、正側導体7及び負側導体12がほぼ同一平面上に位置するように配置し、これらの上方に、絶縁材17aを介して、交流側導体10を配置する。【選択図】図1
Description
本発明は、3レベル電力変換装置における内部の寄生インダクタンスを低減すると共に、装置の低コスト化を図るための技術に関するものである。
一般的な3レベルの単相インバータまたは多相インバータの一相分の回路は、図5に示すように構成されている。
図5において、直流電圧源18の正極側の正側導体7と負極側の負側導体12との間には、分圧コンデンサ13,14を直列に接続したコンデンサ直列回路が接続されている。また、このコンデンサ直列回路に対して並列に、IGBTからなる第1〜第4スイッチングモジュール1〜4を直列接続したスイッチングモジュール直列回路が接続されている。なお、1p,2p,3p,4pはそれぞれスイッチングモジュール1〜4の正側端子、1n,2n,3n,4nは同じく負側端子である。
図5において、直流電圧源18の正極側の正側導体7と負極側の負側導体12との間には、分圧コンデンサ13,14を直列に接続したコンデンサ直列回路が接続されている。また、このコンデンサ直列回路に対して並列に、IGBTからなる第1〜第4スイッチングモジュール1〜4を直列接続したスイッチングモジュール直列回路が接続されている。なお、1p,2p,3p,4pはそれぞれスイッチングモジュール1〜4の正側端子、1n,2n,3n,4nは同じく負側端子である。
スイッチングモジュール1の負側端子1nとスイッチングモジュール2の正側端子2pとは第1中間電位導体8により接続され、スイッチングモジュール2の負側端子2nとスイッチングモジュール3の正側端子3pとの接続点には交流側導体10が接続されると共に、スイッチングモジュール3の負側端子3nとスイッチングモジュール4の正側端子4pとは第2中間電位導体11により接続されている。
また、分圧コンデンサ13,14同士の接続点は、第3中間電位導体9を介して結合ダイオード5のアノード端子5Aと結合ダイオード6のカソード端子6Kとに接続され、結合ダイオード5のカソード端子5Kは第1中間電位導体8に、結合ダイオード6のアノード端子6Aは第2中間電位導体11に、それぞれ接続されている。
また、分圧コンデンサ13,14同士の接続点は、第3中間電位導体9を介して結合ダイオード5のアノード端子5Aと結合ダイオード6のカソード端子6Kとに接続され、結合ダイオード5のカソード端子5Kは第1中間電位導体8に、結合ダイオード6のアノード端子6Aは第2中間電位導体11に、それぞれ接続されている。
図5に示す回路では、スイッチングモジュール1〜4のオン・オフ動作により、直流電圧源18の正極電位、負極電位、及び、分圧コンデンサ13,14同士の接続点の中間電位という3つの電位レベルを交流側導体10から発生させることが可能である。
一般的に、スイッチングモジュールを用いた回路では、スイッチング動作時の電流変化率(di/dt)と回路上に存在する寄生インダクタンスとによりスイッチングモジュールの端子間にサージ電圧が生じるため、スイッチングモジュールの耐圧を超えないように、前記寄生インダクタンスを低減することが求められる。
図5に示した回路において、上記サージ電圧の要因となり得る回路中の寄生インダクタンスは、スイッチングモジュール1〜4の転流経路に寄生するインダクタンスである。
図5における矢印101,102は、各スイッチングモジュールの転流経路を示しており、破線矢印101は第1のスイッチングモジュール1の転流経路、実線矢印102は第3のスイッチングモジュール3の転流経路である。
図5における矢印101,102は、各スイッチングモジュールの転流経路を示しており、破線矢印101は第1のスイッチングモジュール1の転流経路、実線矢印102は第3のスイッチングモジュール3の転流経路である。
スイッチングモジュール直列回路において、上アーム部(スイッチングモジュール1,2)及び下アーム部(スイッチングモジュール3,4)の配線構造が対称であれば、第2のスイッチングモジュール2の転流経路に寄生するインダクタンスは第3のスイッチングモジュール3の転流経路に寄生するインダクタンスと等しくなり、第4のスイッチングモジュール4の転流経路に寄生するインダクタンスは第1のスイッチングモジュール1の転流経路に寄生するインダクタンスと等しくなる。このため、図5では第2,第4のスイッチングモジュール2,4の転流経路を省略してある。
ここで、配線の寄生インダクタンスを低減するためには、電流経路である導体を平板形状とし、かつ、往路と復路の平板状導体をできるだけ近接して設置する、いわゆる平行平板にすれば良いことが知られている。これは、往路と復路に流れる電流がお互いに逆向きであることから、それらの電流が作り出す磁束の変化を互いに相殺し、見かけ上の磁束変化が極めて小さくなることに起因する。
このため、電力変換装置の寄生インダクタンスを低減する一般的な手法として、各平板状導体を転流経路が互いに逆向きになるように重ね合わせ、一方向に並べられたスイッチングモジュールの端子を各平板状導体に接続する積層ラミネート配線構造が知られている。ただし、電位が異なる平板状導体同士を絶縁するために、平板状導体間に絶縁材を介在させると共に、スイッチングモジュールの端子と平板状導体との間の意図しない電気的接続を防ぐため、全ての平板状導体には導電部分を少なくするために複数の貫通孔が形成され、絶縁材の対応箇所にも複数の貫通孔が形成されている。
積層ラミネート配線構造は前述した理由により、各スイッチングモジュールの転流経路に寄生するインダクタンスを低減する有効な手法であり、例えば特許文献1に記載されているように広く用いられている。
このため、電力変換装置の寄生インダクタンスを低減する一般的な手法として、各平板状導体を転流経路が互いに逆向きになるように重ね合わせ、一方向に並べられたスイッチングモジュールの端子を各平板状導体に接続する積層ラミネート配線構造が知られている。ただし、電位が異なる平板状導体同士を絶縁するために、平板状導体間に絶縁材を介在させると共に、スイッチングモジュールの端子と平板状導体との間の意図しない電気的接続を防ぐため、全ての平板状導体には導電部分を少なくするために複数の貫通孔が形成され、絶縁材の対応箇所にも複数の貫通孔が形成されている。
積層ラミネート配線構造は前述した理由により、各スイッチングモジュールの転流経路に寄生するインダクタンスを低減する有効な手法であり、例えば特許文献1に記載されているように広く用いられている。
図6は、特許文献1に記載された電力変換装置の3レベルユニットを示す分解斜視図である。
この3レベルユニット200は、一枚の冷却体80を挟み込むように第1〜第4スイッチングモジュール39〜42と第1,第2結合ダイオード43,44とを取り付け、その両側に平板状導体と絶縁材とを重ね合わせた積層ラミネート配線構造となっている。上アーム部積層バスバー48は、交流側導体51、第1中間電位導体52、正側導体53及び第3中間電位導体54によって構成され、下アーム部積層バスバー49は、交流側導体58、第1中間電位導体57、負側導体56及び第3中間電位導体55によって構成されている。
これらの積層バスバー48,49と後述する分圧コンデンサ45,46とは、バスバー59〜62からなる積層ラミネートバスバー50によって接続される。
この3レベルユニット200は、一枚の冷却体80を挟み込むように第1〜第4スイッチングモジュール39〜42と第1,第2結合ダイオード43,44とを取り付け、その両側に平板状導体と絶縁材とを重ね合わせた積層ラミネート配線構造となっている。上アーム部積層バスバー48は、交流側導体51、第1中間電位導体52、正側導体53及び第3中間電位導体54によって構成され、下アーム部積層バスバー49は、交流側導体58、第1中間電位導体57、負側導体56及び第3中間電位導体55によって構成されている。
これらの積層バスバー48,49と後述する分圧コンデンサ45,46とは、バスバー59〜62からなる積層ラミネートバスバー50によって接続される。
図7は、図6の各部材を一体化して構成された3レベルユニット200の断面図である。この図7(a),(b)において、45,46は分圧コンデンサを示す。また、図7(a)では第1スイッチングモジュール39の転流経路(図5における符号101に相当)を実線にて示し、図7(b)では第3スイッチングモジュール41の転流経路(図5における符号102に相当)を実線にて示してある。
上アーム部積層バスバー48において、第2スイッチングモジュール40を積層ラミネートバスバー50に最も近い位置に配置し、第1スイッチングモジュール39を積層ラミネートバスバー50から最も離れた位置に配置する。また、第1結合ダイオード43を、第1スイッチングモジュール39と第2スイッチングモジュール40との間に配置する。
更に、下アーム部積層バスバー49において、第3スイッチングモジュール41を積層ラミネートバスバー50に最も近い位置に配置し、第4スイッチングモジュール42を積層ラミネートバスバー50から最も離れた位置に配置する。また、第2結合ダイオード44を、第3スイッチングモジュール41と第4スイッチングモジュール42との間に配置している。
更に、下アーム部積層バスバー49において、第3スイッチングモジュール41を積層ラミネートバスバー50に最も近い位置に配置し、第4スイッチングモジュール42を積層ラミネートバスバー50から最も離れた位置に配置する。また、第2結合ダイオード44を、第3スイッチングモジュール41と第4スイッチングモジュール42との間に配置している。
この従来技術では、冷却体80を挟むように配置された第1〜第4スイッチングモジュール39〜42及び第1,第2結合ダイオード43,44の各端子(エミッタE、コレクタC、アノードA、カソードK)を表裏の外面に配置し、これらの端子の上に第3中間電位導体54,55、正側導体53、負側導体56、第1中間電位導体52、第2中間電位導体57、交流側導体51,58を積層して配置することにより、各スイッチングモジュール39〜42の転流経路に寄生するインダクタンスを低減している。
図6,図7に示した従来技術においては、電位が異なる平板状導体を順次積層することで寄生インダクタンスの低減を図っている。
しかし、この従来技術によると、上アーム部積層バスバー48と下アーム部積層バスバー49とを接続するための積層ラミネートバスバー50や、積層ラミネート配線構造を構成する各種導体51〜58等によって部品点数が多くなり、部品の製造や組立加工に多くの手間とコストがかかるという問題があった。
しかし、この従来技術によると、上アーム部積層バスバー48と下アーム部積層バスバー49とを接続するための積層ラミネートバスバー50や、積層ラミネート配線構造を構成する各種導体51〜58等によって部品点数が多くなり、部品の製造や組立加工に多くの手間とコストがかかるという問題があった。
また、寄生インダクタンスを低減するためにはバスバー同士の間隔を短くする必要があるが、上記従来技術では第2スイッチングモジュール40及び第3スイッチングモジュール41の転流経路に寄生するインダクタンスが十分に低減されていない。
例えば、図7(a)において、第1スイッチングモジュール39の転流経路101を示す実線矢印の間隔に着目すると、正側導体53と第1中間電位導体52との間隔、正側導体53と第3中間電位導体54との間隔は、何れも絶縁材1枚相当の厚さである。しかしながら、図7(b)において、第3スイッチングモジュール41の転流経路102を示す実線矢印の間隔に着目すると、この転流経路102の一部を構成する、第3中間電位導体55と第2中間電位導体57との間隔と、第3中間電位導体55と交流側導体58との間隔が、導体1枚と絶縁材2枚相当の厚さであり、未だ寄生インダクタンスを低減させる余地が残っている。
また、上アーム部積層バスバー48と下アーム部積層バスバー49とを接続するための積層ラミネートバスバー50は、転流経路の寄生インダクタンスを増加させる要因の一つとなっている。
例えば、図7(a)において、第1スイッチングモジュール39の転流経路101を示す実線矢印の間隔に着目すると、正側導体53と第1中間電位導体52との間隔、正側導体53と第3中間電位導体54との間隔は、何れも絶縁材1枚相当の厚さである。しかしながら、図7(b)において、第3スイッチングモジュール41の転流経路102を示す実線矢印の間隔に着目すると、この転流経路102の一部を構成する、第3中間電位導体55と第2中間電位導体57との間隔と、第3中間電位導体55と交流側導体58との間隔が、導体1枚と絶縁材2枚相当の厚さであり、未だ寄生インダクタンスを低減させる余地が残っている。
また、上アーム部積層バスバー48と下アーム部積層バスバー49とを接続するための積層ラミネートバスバー50は、転流経路の寄生インダクタンスを増加させる要因の一つとなっている。
そこで、本発明の解決課題は、各導体の配置構造を改良することにより、スイッチングモジュールの転流経路に起因する寄生インダクタンスを極小化すると共に、低コスト化を可能にした3レベル電力変換装置を提供することにある。
上記課題を解決するため、請求項1に記載した発明は、直流電圧源と、複数の分圧コンデンサを直列接続したコンデンサ直列回路と、複数のスイッチングモジュールを直列接続したスイッチングモジュール直列回路と、を互いに並列に接続し、
前記コンデンサ直列回路は、前記直流電圧源の正極に接続される正電位点、前記直流電圧源の負極に接続される負電位点、及び、前記正電位点と前記負電位点との中間電位である中間電位点を有すると共に、前記スイッチングモジュール直列回路は、それぞれが少なくとも2個のスイッチングモジュールからなる上アーム部及び下アーム部を備え、
前記中間電位点を、第1結合ダイオードを介して前記上アーム部内のスイッチングモジュール同士の接続点に接続し、かつ、第2結合ダイオードを介して前記下アーム部内のスイッチングモジュール同士の接続点に接続し、前記上アーム部と前記下アーム部との接続点を交流側導体に接続してなる電力変換装置であって、
前記スイッチングモジュールのオン・オフ動作により、前記交流側導体から前記正電位点、前記負電位点、及び、前記中間電位点の電位を出力可能とした3レベル電力変換装置において、
前記直流電圧源の正極と前記正電位点と前記上アームの正側端子とを接続する正側導体と、前記直流電圧源の負極と前記負電位点と前記下アームの負側端子とを接続する負側導体と、前記上アーム部内のスイッチングモジュール同士と前記第1結合ダイオードのカソード端子とを接続する第1中間電位導体と、前記下アーム部内のスイッチングモジュール同士と前記第2結合ダイオードのアノード端子とを接続する第2中間電位導体と、前記中間電位点に前記第1結合ダイオードのアノード端子と前記第2結合ダイオードのカソード端子とを接続する第3中間電位導体と、を備え、
前記上アーム部を構成するスイッチングモジュールと前記第1結合ダイオードとを、前記正側導体に近い位置から順次、ほぼ直線上に配置し、前記下アーム部を構成するスイッチングモジュールと前記第2結合ダイオードとを、前記負側導体に近い位置から順次、ほぼ直線上に配置し、
全てのスイッチングモジュール、前記第1結合ダイオード及び前記第2結合ダイオードが配置された同一平面の上方に、絶縁材を介して前記第3中間電位導体を配置し、
前記第3中間電位導体の上方に、絶縁材を介して、前記第1中間電位導体、前記第2中間電位導体、前記正側導体及び前記負側導体がほぼ同一平面上に位置するように配置し、前記第1中間電位導体、前記第2中間電位導体、前記正側導体及び前記負側導体の上方に、絶縁材を介して、前記交流側導体を配置したものである。
前記コンデンサ直列回路は、前記直流電圧源の正極に接続される正電位点、前記直流電圧源の負極に接続される負電位点、及び、前記正電位点と前記負電位点との中間電位である中間電位点を有すると共に、前記スイッチングモジュール直列回路は、それぞれが少なくとも2個のスイッチングモジュールからなる上アーム部及び下アーム部を備え、
前記中間電位点を、第1結合ダイオードを介して前記上アーム部内のスイッチングモジュール同士の接続点に接続し、かつ、第2結合ダイオードを介して前記下アーム部内のスイッチングモジュール同士の接続点に接続し、前記上アーム部と前記下アーム部との接続点を交流側導体に接続してなる電力変換装置であって、
前記スイッチングモジュールのオン・オフ動作により、前記交流側導体から前記正電位点、前記負電位点、及び、前記中間電位点の電位を出力可能とした3レベル電力変換装置において、
前記直流電圧源の正極と前記正電位点と前記上アームの正側端子とを接続する正側導体と、前記直流電圧源の負極と前記負電位点と前記下アームの負側端子とを接続する負側導体と、前記上アーム部内のスイッチングモジュール同士と前記第1結合ダイオードのカソード端子とを接続する第1中間電位導体と、前記下アーム部内のスイッチングモジュール同士と前記第2結合ダイオードのアノード端子とを接続する第2中間電位導体と、前記中間電位点に前記第1結合ダイオードのアノード端子と前記第2結合ダイオードのカソード端子とを接続する第3中間電位導体と、を備え、
前記上アーム部を構成するスイッチングモジュールと前記第1結合ダイオードとを、前記正側導体に近い位置から順次、ほぼ直線上に配置し、前記下アーム部を構成するスイッチングモジュールと前記第2結合ダイオードとを、前記負側導体に近い位置から順次、ほぼ直線上に配置し、
全てのスイッチングモジュール、前記第1結合ダイオード及び前記第2結合ダイオードが配置された同一平面の上方に、絶縁材を介して前記第3中間電位導体を配置し、
前記第3中間電位導体の上方に、絶縁材を介して、前記第1中間電位導体、前記第2中間電位導体、前記正側導体及び前記負側導体がほぼ同一平面上に位置するように配置し、前記第1中間電位導体、前記第2中間電位導体、前記正側導体及び前記負側導体の上方に、絶縁材を介して、前記交流側導体を配置したものである。
請求項2に記載した発明は、請求項1に記載した3レベル電力変換装置において、前記スイッチングモジュール直列回路を、2個のスイッチングモジュールを直列に接続してなる前記上アーム部と、2個のスイッチングモジュールを直列に接続してなる前記下アーム部と、によって構成したものである。
請求項3に記載した発明は、請求項1または請求項2に記載した3レベル電力変換装置において、前記第1中間電位導体、前記第2中間電位導体、前記第3中間電位導体、前記正側導体、前記負側導体、前記交流側導体の何れかのうち、前記スイッチングモジュールの転流経路に含まれない導体部分を除去したものである。
本発明によれば、スイッチングモジュールとは電位が異なる各導体の配置を最適化することにより、従来の3レベル電力変換装置と比べて、転流経路に起因する寄生インダクタンスを極小化することができる。また、各導体を必要最小限の形状として導体の製造、加工工程を簡略化することにより、装置全体の低コスト化が可能である。
以下、図に沿って本発明の実施形態を説明する。
図1は、本発明の第1実施形態に係る3レベル電力変換装置における、一相分の主要部を示す分解斜視図である。なお、この一相分の回路構成は前述した図5と同様であり、図1の各部については図5と同一の参照符号を付してある。
図1は、本発明の第1実施形態に係る3レベル電力変換装置における、一相分の主要部を示す分解斜視図である。なお、この一相分の回路構成は前述した図5と同様であり、図1の各部については図5と同一の参照符号を付してある。
図1の最下部には、第1〜第4スイッチングモジュール1〜4が、正側端子1p,2p,3p,4p、負側端子1n,2n,3n,4nをそれぞれ上方に向けて同一平面上に配置されている。また、第2,第3スイッチングモジュール2,3の隣には、第1,第2結合ダイオード5,6が、アノード端子5A,6A及びカソード端子5K,6Kをそれぞれ上方に向けて配置されている。なお、上アーム部を構成する第1,第2スイッチングモジュール1,2及び第1結合ダイオード5は直線上に配置され、これらの配置方向に対して平行に、下アーム部を構成する第3,第4スイッチングモジュール3,4及び第2結合ダイオード6も直線上に配置されている。
これらのスイッチングモジュール1〜4及び結合ダイオード5,6の上方には、絶縁材17cを介して第3中間電位導体9が配置されており、この第3中間電位導体9の端部には接続端子9Tが立設されている。
第3中間電位導体9の上方には、絶縁材17bを介して、第1中間電位導体8及び第2中間電位導体11が同一平面内に配置され、これらの導体8,11の側方には、正面から見てL字型の正側導体7及び負側導体12が配置されている。なお、正側導体7及び負側導体12は、前述した第3中間電位導体9の接続端子9Tと同一平面内に配置される接続端子7T,12Tを備えている。
各導体8,11,7,12の上方には、絶縁材17aを介して交流側導体10が配置される。
第3中間電位導体9の上方には、絶縁材17bを介して、第1中間電位導体8及び第2中間電位導体11が同一平面内に配置され、これらの導体8,11の側方には、正面から見てL字型の正側導体7及び負側導体12が配置されている。なお、正側導体7及び負側導体12は、前述した第3中間電位導体9の接続端子9Tと同一平面内に配置される接続端子7T,12Tを備えている。
各導体8,11,7,12の上方には、絶縁材17aを介して交流側導体10が配置される。
上記構成において、接続端子9Tを除く第3中間電位導体9、第1中間電位導体8、第2中間電位導体11、接続端子7T,12Tを除く正側導体7及び負側導体12、並びに、交流側導体10は、何れも平板状に形成されていて互いに平行であり、絶縁材17a,17b,17cも平板状に形成されていて互いに平行である。また、各導体8〜11、接続端子7T, 9T,12Tには、図6と同様に多数の貫通孔21が形成され、絶縁材17a,17b,17cにも多数の貫通孔22が形成されている。
なお、各導体8〜11には、スイッチングモジュール1〜4及び結合ダイオード5,6の各端子に接続される電気的接続部23が設けられている。
なお、各導体8〜11には、スイッチングモジュール1〜4及び結合ダイオード5,6の各端子に接続される電気的接続部23が設けられている。
図5に示した直流電圧源18及び分圧コンデンサ13,14は、図1における接続端子7T, 9T,12Tに接続されるが、図1では、便宜的に直流電圧源18及び分圧コンデンサ13,14の図示を省略してある。
次に、スイッチングモジュール1〜4及び結合ダイオード5,6とこれらの端子の配置方法について詳述する。
図5における上アーム部の第1スイッチングモジュール1、及び、下アーム部の第4スイッチングモジュール4は、図1に示すように、直流電圧源18及び分圧コンデンサ13,14が接続される側(上面から見て接続端子7T, 9T,12T側、すなわち図1の右側)に配置する。ここで、第1スイッチングモジュール1の正側端子1p、第4スイッチングモジュール4の負側端子4nは、何れも外側(接続端子7T, 9T,12Tに最も近い側)に配置されるようにする。
図5における上アーム部の第1スイッチングモジュール1、及び、下アーム部の第4スイッチングモジュール4は、図1に示すように、直流電圧源18及び分圧コンデンサ13,14が接続される側(上面から見て接続端子7T, 9T,12T側、すなわち図1の右側)に配置する。ここで、第1スイッチングモジュール1の正側端子1p、第4スイッチングモジュール4の負側端子4nは、何れも外側(接続端子7T, 9T,12Tに最も近い側)に配置されるようにする。
また、図5における上アーム部の第1結合ダイオード5及び下アーム部の第2結合ダイオード6は、第1,第4スイッチングモジュール1,4とは反対側(上面から見て接続端子7T, 9T,12Tとは反対側、すなわち図1の左側)に配置する。ここで、第1結合ダイオード5のアノード端子5A、第2結合ダイオード6のカソード端子6Kは、何れも外側(接続端子7T, 9T,12Tから最も遠い側)に配置されるようにする。
図5における上アーム部の第2スイッチングモジュール2は、第1スイッチングモジュール1と第1結合ダイオード5との間に配置し、下アーム部の第3スイッチングモジュール3は、第4スイッチングモジュール4と第2結合ダイオード6との間に配置する。
ここで、第2スイッチングモジュール2の負側端子2nを第1スイッチングモジュール1側に配置(言い換えれば、正側端子2pを第1結合ダイオード5側に配置)すると共に、第3スイッチングモジュール3の正側端子3pを第4スイッチングモジュール4側に配置(言い換えれば、負側端子3nを第2結合ダイオード6側に配置)する。
ここで、第2スイッチングモジュール2の負側端子2nを第1スイッチングモジュール1側に配置(言い換えれば、正側端子2pを第1結合ダイオード5側に配置)すると共に、第3スイッチングモジュール3の正側端子3pを第4スイッチングモジュール4側に配置(言い換えれば、負側端子3nを第2結合ダイオード6側に配置)する。
なお、各導体7〜12と各端子との接続状況は、以下のとおりである。
すなわち、第3中間電位導体9は第1結合ダイオード5のアノード端子5Aと第2結合ダイオード6のカソード端子6Kとに接続され、第1中間電位導体8は第1スイッチングモジュール1の負側端子1nと第2スイッチングモジュール2の正側端子2pと第1結合ダイオード5のカソード端子5Kとに接続され、第2中間電位導体11は第4スイッチングモジュール4の正側端子4pと第3スイッチングモジュール3の負側端子3nと第2結合ダイオード6のアノード端子6Aとに接続される。
また、正側導体7は第1スイッチングモジュール1の正側端子1pに接続され、負側導体12は第4スイッチングモジュール4の負側端子4nに接続され、交流側導体10は第2スイッチングモジュール2の負側端子2nと第3スイッチングモジュール3の正側端子3pとに接続されている。
すなわち、第3中間電位導体9は第1結合ダイオード5のアノード端子5Aと第2結合ダイオード6のカソード端子6Kとに接続され、第1中間電位導体8は第1スイッチングモジュール1の負側端子1nと第2スイッチングモジュール2の正側端子2pと第1結合ダイオード5のカソード端子5Kとに接続され、第2中間電位導体11は第4スイッチングモジュール4の正側端子4pと第3スイッチングモジュール3の負側端子3nと第2結合ダイオード6のアノード端子6Aとに接続される。
また、正側導体7は第1スイッチングモジュール1の正側端子1pに接続され、負側導体12は第4スイッチングモジュール4の負側端子4nに接続され、交流側導体10は第2スイッチングモジュール2の負側端子2nと第3スイッチングモジュール3の正側端子3pとに接続されている。
次いで、図2(a),(b)は図1の各部を一体化して構成されたユニットの断面図であり、図2(c)は同じく上面図である。なお、図2(a)は図2(c)のX1−X1断面図、図2(b)は図2(c)のY1−Y1断面図に相当する。
これらの図2(a),(b),(c)では、第1スイッチングモジュール1の転流経路101を破線矢印にて示し、第3スイッチングモジュール3の転流経路102を実線矢印にて示している。
これらの図2(a),(b),(c)では、第1スイッチングモジュール1の転流経路101を破線矢印にて示し、第3スイッチングモジュール3の転流経路102を実線矢印にて示している。
図1,図2から明らかなように、上アーム部と下アーム部とは対称構造を有するため、第4スイッチングモジュール4の転流経路に寄生するインダクタンスは第1スイッチングモジュール1の転流経路101に寄生するインダクタンスと等しく、同様にして、第2スイッチングモジュール2の転流経路に寄生するインダクタンスは第3スイッチングモジュール3の転流経路102に寄生するインダクタンスと等しい。
図2における第1スイッチングモジュール1の転流経路101に着目すると、この転流経路101の往路−復路間に存在する導体間の間隔は常に絶縁材一枚相当の厚さに等しいため、寄生インダクタンスは最大限、低減されている。
一方、第3スイッチングモジュール3の転流経路102は第1スイッチングモジュール1の転流経路101と比べて転流経路内のスイッチングモジュール数が多いため、寄生インダクタンスが増加する懸念があるが、第3スイッチングモジュール3の転流経路102の往路−復路間に存在する導体間の間隔も常に絶縁材一枚相当の厚さであるから、寄生インダクタンスは極小になっている。
従って、この第1実施形態を前述した図7(b)の転流経路102と比べた場合、転流経路の往路−復路間に存在する導体間の間隔が短くなるので、従来技術よりも寄生インダクタンスを低減することができる。
一方、第3スイッチングモジュール3の転流経路102は第1スイッチングモジュール1の転流経路101と比べて転流経路内のスイッチングモジュール数が多いため、寄生インダクタンスが増加する懸念があるが、第3スイッチングモジュール3の転流経路102の往路−復路間に存在する導体間の間隔も常に絶縁材一枚相当の厚さであるから、寄生インダクタンスは極小になっている。
従って、この第1実施形態を前述した図7(b)の転流経路102と比べた場合、転流経路の往路−復路間に存在する導体間の間隔が短くなるので、従来技術よりも寄生インダクタンスを低減することができる。
次に、本発明の第2実施形態を、図3,図4に基づいて説明する。
この第2実施形態は、スイッチングモジュール1〜4と結合ダイオード5,6とを接続する導体のうち、転流経路ではない導体部分を削減することにより、第1実施形態よりも一層の導体構造の簡素化、コストの低減を可能にしたものである。
この第2実施形態は、スイッチングモジュール1〜4と結合ダイオード5,6とを接続する導体のうち、転流経路ではない導体部分を削減することにより、第1実施形態よりも一層の導体構造の簡素化、コストの低減を可能にしたものである。
図3において、第1中間電位導体8’については、転流経路ではない部分、つまり図3の左端における第1結合ダイオード5のアノード端子5Aの上方部分を除去し、同様に、第2中間電位導体11’については、第2結合ダイオード6のカソード端子6Kの上方部分を除去してある。
また、交流導体10’については、第2スイッチングモジュール2の負側端子2n及び第3スイッチングモジュール3の正側端子3pに接続される電気的接続部23の周囲のみを残し、その他の転流経路ではない導体部分を除去してある。
上述した第1中間電位導体8’、第2中間電位導体11’及び交流導体10’の形状変更に伴い、絶縁材17a’,17b’の形状も同様に変更されている。
また、交流導体10’については、第2スイッチングモジュール2の負側端子2n及び第3スイッチングモジュール3の正側端子3pに接続される電気的接続部23の周囲のみを残し、その他の転流経路ではない導体部分を除去してある。
上述した第1中間電位導体8’、第2中間電位導体11’及び交流導体10’の形状変更に伴い、絶縁材17a’,17b’の形状も同様に変更されている。
図4(a),(b)は図3の各部を一体化して構成されたユニットの断面図であり、図4(c)は同じく上面図である。ここで、図4(a)は図4(c)のX2−X2断面図、図4(b)は図4(c)のY2−Y2断面図に相当する。
図2と同様に、図4(a),(b),(c)には、第1スイッチングモジュール1の転流経路101及び第3スイッチングモジュール3の転流経路102も示してある。
図2と同様に、図4(a),(b),(c)には、第1スイッチングモジュール1の転流経路101及び第3スイッチングモジュール3の転流経路102も示してある。
図4において、転流経路101,102は何れも図2の場合と同一であるため、各転流経路101,102に寄生するインダクタンスも図2の場合と同一である。
従って、第2実施形態によれば、第1実施形態と同様の寄生インダクタンス低減効果を維持できるうえに、導体や絶縁材の材料費削減による低コスト化が可能になると共に、導体や絶縁材の穴あけ加工数も少なくなるため、製造・加工工程の簡略化、作業性の向上を期待することができる。
従って、第2実施形態によれば、第1実施形態と同様の寄生インダクタンス低減効果を維持できるうえに、導体や絶縁材の材料費削減による低コスト化が可能になると共に、導体や絶縁材の穴あけ加工数も少なくなるため、製造・加工工程の簡略化、作業性の向上を期待することができる。
1:第1スイッチングモジュール
2:第2スイッチングモジュール
3:第3スイッチングモジュール
4:第4スイッチングモジュール
1p,2p,3p,4p:正側端子
1n,2n,3n,4n:負側端子
5:第1結合ダイオード
6:第2結合ダイオード
5A,6A:アノード端子
5K,6K:カソード端子
7:正側導体
7T:接続端子
8,8’:第1中間電位導体
9:第3中間電位導体
9T:接続端子
10,10’:交流導体
11,11’:第2中間電位導体
12:負側導体
12T:接続端子
13,14:分圧コンデンサ
17a,17a’,17b,17b’,17c:絶縁材
18:直流電圧源
21,22:貫通孔
23:電気的接続部
101,102:転流経路
2:第2スイッチングモジュール
3:第3スイッチングモジュール
4:第4スイッチングモジュール
1p,2p,3p,4p:正側端子
1n,2n,3n,4n:負側端子
5:第1結合ダイオード
6:第2結合ダイオード
5A,6A:アノード端子
5K,6K:カソード端子
7:正側導体
7T:接続端子
8,8’:第1中間電位導体
9:第3中間電位導体
9T:接続端子
10,10’:交流導体
11,11’:第2中間電位導体
12:負側導体
12T:接続端子
13,14:分圧コンデンサ
17a,17a’,17b,17b’,17c:絶縁材
18:直流電圧源
21,22:貫通孔
23:電気的接続部
101,102:転流経路
Claims (3)
- 直流電圧源と、複数の分圧コンデンサを直列接続したコンデンサ直列回路と、複数のスイッチングモジュールを直列接続したスイッチングモジュール直列回路と、を互いに並列に接続し、
前記コンデンサ直列回路は、前記直流電圧源の正極に接続される正電位点、前記直流電圧源の負極に接続される負電位点、及び、前記正電位点と前記負電位点との中間電位である中間電位点を有すると共に、前記スイッチングモジュール直列回路は、それぞれが少なくとも2個のスイッチングモジュールからなる上アーム部及び下アーム部を備え、
前記中間電位点を、第1結合ダイオードを介して前記上アーム部内のスイッチングモジュール同士の接続点に接続し、かつ、第2結合ダイオードを介して前記下アーム部内のスイッチングモジュール同士の接続点に接続し、前記上アーム部と前記下アーム部との接続点を交流側導体に接続してなる電力変換装置であって、
前記スイッチングモジュールのオン・オフ動作により、前記交流側導体から前記正電位点、前記負電位点、及び、前記中間電位点の電位を出力可能とした3レベル電力変換装置において、
前記直流電圧源の正極と前記正電位点と前記上アームの正側端子とを接続する正側導体と、前記直流電圧源の負極と前記負電位点と前記下アームの負側端子とを接続する負側導体と、前記上アーム部内のスイッチングモジュール同士と前記第1結合ダイオードのカソード端子とを接続する第1中間電位導体と、前記下アーム部内のスイッチングモジュール同士と前記第2結合ダイオードのアノード端子とを接続する第2中間電位導体と、前記中間電位点に前記第1結合ダイオードのアノード端子と前記第2結合ダイオードのカソード端子とを接続する第3中間電位導体と、を備え、
前記上アーム部を構成するスイッチングモジュールと前記第1結合ダイオードとを、前記正側導体に近い位置から順次、ほぼ直線上に配置し、前記下アーム部を構成するスイッチングモジュールと前記第2結合ダイオードとを、前記負側導体に近い位置から順次、ほぼ直線上に配置し、
全てのスイッチングモジュール、前記第1結合ダイオード及び前記第2結合ダイオードが配置された同一平面の上方に、絶縁材を介して前記第3中間電位導体を配置し、
前記第3中間電位導体の上方に、絶縁材を介して、前記第1中間電位導体、前記第2中間電位導体、前記正側導体及び前記負側導体がほぼ同一平面上に位置するように配置し、
前記第1中間電位導体、前記第2中間電位導体、前記正側導体及び前記負側導体の上方に、絶縁材を介して、前記交流側導体を配置したことを特徴とする3レベル電力変換装置。 - 請求項1に記載した3レベル電力変換装置において、
前記スイッチングモジュール直列回路を、2個のスイッチングモジュールを直列に接続してなる前記上アーム部と、2個のスイッチングモジュールを直列に接続してなる前記下アーム部と、によって構成したことを特徴とする3レベル電力変換装置。 - 請求項1または請求項2に記載した3レベル電力変換装置において、
前記第1中間電位導体、前記第2中間電位導体、前記第3中間電位導体、前記正側導体、前記負側導体、前記交流側導体の何れかのうち、前記スイッチングモジュールの転流経路に含まれない導体部分を除去したことを特徴とする3レベル電力変換装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015244131A JP2017112682A (ja) | 2015-12-15 | 2015-12-15 | 3レベル電力変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2015244131A JP2017112682A (ja) | 2015-12-15 | 2015-12-15 | 3レベル電力変換装置 |
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ID=59079738
Family Applications (1)
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JP2015244131A Pending JP2017112682A (ja) | 2015-12-15 | 2015-12-15 | 3レベル電力変換装置 |
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JP (1) | JP2017112682A (ja) |
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CN112119581A (zh) * | 2018-07-25 | 2020-12-22 | 东芝三菱电机产业系统株式会社 | 电力转换装置 |
JP7364103B2 (ja) | 2019-03-12 | 2023-10-18 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
-
2015
- 2015-12-15 JP JP2015244131A patent/JP2017112682A/ja active Pending
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CN112119581A (zh) * | 2018-07-25 | 2020-12-22 | 东芝三菱电机产业系统株式会社 | 电力转换装置 |
CN112119581B (zh) * | 2018-07-25 | 2024-02-06 | 东芝三菱电机产业系统株式会社 | 电力转换装置 |
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