JP2017110184A - 有機−無機ハイブリッド多孔性絶縁コーティング液の製造方法 - Google Patents
有機−無機ハイブリッド多孔性絶縁コーティング液の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017110184A JP2017110184A JP2016219568A JP2016219568A JP2017110184A JP 2017110184 A JP2017110184 A JP 2017110184A JP 2016219568 A JP2016219568 A JP 2016219568A JP 2016219568 A JP2016219568 A JP 2016219568A JP 2017110184 A JP2017110184 A JP 2017110184A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating
- organic
- resin
- inorganic hybrid
- coating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
- C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
- C09C1/28—Compounds of silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/18—Fireproof paints including high temperature resistant paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/14—Polyamide-imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D177/00—Coating compositions based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
- C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/66—Additives characterised by particle size
- C09D7/67—Particle size smaller than 100 nm
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/66—Additives characterised by particle size
- C09D7/68—Particle size between 100-1000 nm
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/002—Inhomogeneous material in general
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/308—Wires with resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/60—Particles characterised by their size
- C01P2004/62—Submicrometer sized, i.e. from 0.1-1 micrometer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/60—Particles characterised by their size
- C01P2004/64—Nanometer sized, i.e. from 1-100 nanometer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/16—Polyester-imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/346—Clay
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
- C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
- C09C3/00—Treatment in general of inorganic materials, other than fibrous fillers, to enhance their pigmenting or filling properties
- C09C3/08—Treatment with low-molecular-weight non-polymer organic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
- C09C3/00—Treatment in general of inorganic materials, other than fibrous fillers, to enhance their pigmenting or filling properties
- C09C3/12—Treatment with organosilicon compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、モーター、オルタネーター類に使用される巻線用コーティング膜の製造方法を提供する。【解決手段】シラン又は塩化ジメチルアンモニウムで表面処理された海泡石(Sepiolite)のナノ粒子を、ポリアミドイミドなどの耐熱性樹脂溶液に添加し、高速分散させて有機−無機ハイブリッド多孔性絶縁コーティング液を製造する方法を提供する。本発明によると、少量の海泡石のナノ粒子を添加することによって、絶縁破壊電圧を二倍以上増加させることができ、導体との密着力が優秀であって、最終コーティング膜の厚さを薄くすることができるという優れた効果がある。【選択図】図1
Description
本発明は、有機−無機ハイブリッド多孔性絶縁コーティング液の製造方法に係り、より詳しくは、モーター、オルタネーター類などに使用するエナメル巻線用コーティング用のナノ効果を有する有機−無機ハイブリッド多孔性絶縁コーティング液の製造方法に関する。
エナメル巻線は、銅(Cu)導体とポリマーコーティングからなる。エナメル巻線業界では、加工のために、銅と被膜との密着力、柔軟性、及び耐摩耗性が高く、且つ、大電流でも高絶縁性を確保できる高耐久性、高絶縁性コーティング膜の材料を必要とする。また、モーター及びオルタネーターの出力が大きくなるにつれて、高温でも損傷せずに使用し得る高耐熱性も持たなければならなくなった。更に、モーター、オルタネーターの出力が大きくなり、軽量化される傾向により、多様な機能を同時に有することができるエナメル巻線技術が求められている。
従って、従来法によれば、銅導体との密着の強化のために、1次コーティング層として耐熱性は低いが密着力及び柔軟性の優れたポリエステル(polyester)樹脂又はポリエステルイミド(polyester−imide)樹脂を先ずコーティングし、2次コーティング層として絶縁性及び耐熱性の優れたポリアミドイミド(polyamide−imide)樹脂をコーティングした。また、応用分野で使われる部品の要求事項に従い、更に3次コーティングを行って耐摩耗性及び耐化学性を高めたり、低摩擦性の特性を付与したりすることもあった。
主要な特性である絶縁破壊電圧は、コーティング膜の厚さが増加するほど高くなるが、多層にコーティングすればするほどコーティング膜の厚さが増加するため、容積が限定されたコイルのスロットに巻くことができる電線の量が減るようになる。これは、占積率(%)と表現され、占積率が高いほど電流の高密度化が可能で、モーター、オルタネーターの小型化及び高出力化が実現可能である。モーター、オルタネーターの小型化及び高出力化のための要求性能は、持続的に増加している反面、コーティング膜の厚さが増加して段階別の工程が複雑化し、それにつれて費用もまた増加するという点も解決しなければならない問題点である。
特に、環境車用駆動モーターの場合、耐サージ性が非常に重要であるが、これを解決するためにエナメル有機物内にシリコン粒子を添加して絶縁性及び耐サージ性を向上させている。問題となるのは、このような有機物内に無機物を添加することで、無機物の分散性が低下し、これがエナメル被膜と銅導体間の密着性及び柔軟性を低下させ、巻線加工時にコーティング被膜の破損が発生することである。これらを全て解決するために、結局密着力向上のための1次コーティング、無機物を含んでいる2次コーティング、及び3次コーティングまで必要とされる。また、絶縁破壊電圧を高めるために、コーティングを厚くしなければならないのが実情である。
このような例として、特許文献1に記載された球形、板状型などのシリカをポリアミドイミド(polyamideimide、以下、「PAI」と略記することがある)樹脂に添加して分散させて銅にコーティングしたコーティング膜を挙げることができる。特許文献1に記載されたコーティング膜の場合、シリカの含量が0wt%であるシリカの入っていない比較例に対し、実施例ではシリカを12.5wt%も添加したからこそ絶縁破壊電圧が20%増加した。また、コーティング膜の厚さも最大53μmで非常に厚く、コーティング膜の厚さを薄くしながら、絶縁破壊電圧を高めることができなかった。
シリカの含量を増やす場合には、絶縁破壊電圧が逆に低下する傾向が見られる。これは、球形及び板型セラミックは、その大きさがナノメートルオーダーであっても、その表面積を増やすことに限界があり、有機物との結合力を確保することが難しいためである。絶縁効果を増大させるために、コーティング膜の厚さを増加させたり、シリカの添加含量を増やしたりするほど、有機物液の粘性調節が難しくなって、製造単価の大きな上昇をもたらす。
シリカの添加含量を増やすと、セラミック同士が凝集する現象が激しくなり、有機物内部の結合力が落ちて絶縁破壊電圧の減少につながるという問題がある。
従って、モーター及びオルタネーターに使用するエナメル巻線製造時に、コーティング膜が薄くても絶縁破壊電圧性能が向上したコーティング材の開発に対する研究が必要である。
従って、モーター及びオルタネーターに使用するエナメル巻線製造時に、コーティング膜が薄くても絶縁破壊電圧性能が向上したコーティング材の開発に対する研究が必要である。
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであって、本発明の目的は、エナメル巻線製造時に、コーティング膜の厚さが薄くても高い絶縁破壊電圧を有するコーティング膜を形成することができる有機−無機ハイブリッド多孔性絶縁コーティング液の製造方法を提供することである。
上記課題を解決するための本発明の有機−無機ハイブリッド多孔性絶縁コーティング液の製造方法は、ポリアミドイミド、ポリエステル、ポリエステルイミド、及びポリアミド酸からなる群より選択された1種以上の耐熱性樹脂を含む溶液に、シラン(Silane)又は塩化ジメチルアンモニウム(Dimethyl Ammonium Chloride)で表面処理した海泡石(Sepiolite)のナノ粒子を添加し、3600rpm以上で30分以上高速分散させる段階を含むことを特徴とする。
前記海泡石のナノ粒子は、固形分の0.1〜5wt%の含量で添加することが好ましい。
前記海泡石のナノ粒子は、比表面積が230〜380m2/gであることが好ましい。
前記海泡石のナノ粒子は、比表面積が230〜380m2/gであることが好ましい。
前記海泡石のナノ粒子の大きさは、50〜500nmであることが好ましい。
前記耐熱性樹脂溶液は、耐熱性樹脂を15〜45wt%の含量で含むことが好ましい。
前記耐熱性樹脂溶液は、耐熱性樹脂を15〜45wt%の含量で含むことが好ましい。
前記耐熱性樹脂溶液は、N−メチルピロリドン(以下、「NMP」と略記することがある)、ジメチルホルムアミド(DMF)、ジメチルアセトアミド(DMAc)、セロソルブ(cellusolve)類、グリコール(glycol)類、及びケトン(ketone)類からなる群より選択された1種以上の有機溶媒を含むことが好ましい。
本発明によると、ナノサイズの多孔性物質である海泡石を、シラン又は塩化ジメチルアンモニウムで表面処理した後、ポリアミドイミド、ポリエステル、ポリエステルイミド、及びポリアミド酸からなる群より選択される1種以上の耐熱性樹脂を含む溶液に添加し、銅、アルミニウムのような導体にコーティングした時、被膜欠陥性が優秀で薄い厚さを実現しながらも、絶縁破壊電圧を顕著に向上したエナメル巻線を製造することができる。本発明は、全体コーティング工程が1段階で完成できるので、有機−無機ハイブリッドエナメル巻線を製造する全体工程を単純化できるという優れた効果がある。
以下に、本発明の具体的な実施形態により、ナノ効果を有する有機−無機ハイブリッド多孔性絶縁コーティング液の製造方法についてより詳しく説明する。但し、この説明は発明の一例として提示されるものであって、これによって発明の権利範囲が限定されるものではない。発明の権利範囲内で、実施形態に対する多様な変形が可能であることは、当業者に自明である。
更に、本明細書全体にわたって、特に言及しない限り「含む」又は「含有」というのは、ある構成要素(又は構成成分)を特別な制限なしに含むことを意味し、他の構成要素(又は構成成分)の付加を排除するものと解釈されてはならない。
一般に、モーターに使われるエナメル巻線に高い絶縁破壊電圧と密着力を実現するために、1次コーティング層を形成し、2次で球形シリコンのような無機系粒子が添加されたコーティング層を形成する。しかし、有機物内で無機系シリコン粒子が充分に分散されなかったり互いに会合したりする現象によって、粒子のサイズが大きくなってコーティング膜の表面に露出する現象が発生する。このために、更に3次コーティングを実施する必要があり、コーティング膜の厚さが更に増加する。
この問題を解決するために、シリコン球形粒子の表面にシランのような表面処理を用いて表面処理を行うが、その効果は、僅かなものであり、有機物との親和性が落ちて有機物内の分散性が良くなく、銅導体との密着力の低下及び絶縁破壊電圧の低下が起こるようになる。結局、従来の技術では、膜の厚さが薄いながらも絶縁破壊電圧を高めるコーティング技術には限界があった。
本発明者らは、多孔性構造を有するナノサイズの海泡石の微粒子を表面処理することによって、有機物内での分散性に優れ、コーティング後の乾燥時に有機物との結合力を増加させて、コーティング膜の厚さが薄くても絶縁破壊電圧を顕著に向上させることが可能な有機−無機ハイブリッド多孔性絶縁コーティング剤を製造する方法に関する知見を得て、本発明を完成した。
本発明は、有機物内に、従来の球形シリコン粒子ではなく、多孔性構造を有する海泡石(Sepiolite)粒子をシラン(Silane)又は塩化ジメチルアンモニウム(Dimethyl Ammonium Chloride)で表面処理した粒子を添加し、高速分散処理して製造したコーティング液を提供する。
銅丸線導体に、本発明によるコーティング液をコーティングすることによって、密着力を強化するための1次コーティング層が存在しなくても、従来法に比べて密着力が向上し、コーティング膜の厚さも従来法に比べて44%薄くなり、絶縁破壊電圧が最大2倍向上したコーティング膜を得ることができた。
特に、本発明は、海泡石を表面処理し、有機物内で高速分散処理してモーター、オルタネーター用の巻線に使用した最初の発明であり、これによってコーティング膜の厚さを薄くするのと同時に、絶縁破壊電圧を顕著に高くすることができるという優れた特徴を有するものである。
特に、本発明は、海泡石を表面処理し、有機物内で高速分散処理してモーター、オルタネーター用の巻線に使用した最初の発明であり、これによってコーティング膜の厚さを薄くするのと同時に、絶縁破壊電圧を顕著に高くすることができるという優れた特徴を有するものである。
ここで、本発明の一実施形態によると、ナノサイズを有する有機−無機ハイブリッド多孔性絶縁コーティング液を製造する方法が提供される。
本発明による有機−無機ハイブリッド多孔性絶縁コーティング液の製造方法は、ポリアミドイミド、ポリエステル、ポリエステルイミド、及びポリアミド酸からなる群の中から選択された1種以上の耐熱性樹脂を含む溶液に、シラン又は塩化ジメチルアンモニウムで表面処理した海泡石のナノ粒子を添加し、3600rpm以上で30分以上高速分散させる段階を含む。
本発明による有機−無機ハイブリッド多孔性絶縁コーティング液の製造方法は、ポリアミドイミド、ポリエステル、ポリエステルイミド、及びポリアミド酸からなる群の中から選択された1種以上の耐熱性樹脂を含む溶液に、シラン又は塩化ジメチルアンモニウムで表面処理した海泡石のナノ粒子を添加し、3600rpm以上で30分以上高速分散させる段階を含む。
本発明は、絶縁ワニス及びこれを適用したエナメル巻線などに関するものであって、多孔性構造を有するナノサイズの海泡石にシラン又は塩化ジメチルアンモニウムで表面処理した後乾燥した粉末を、N−メチルピロリドン等の溶剤に混合されたポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド(Polyester、PEI)樹脂、又はポリエステル(Polyster、PE)樹脂等の樹脂溶液に添加し、高速分散処理によって溶液内に分散させて作ったコーティング液の製造方法、及びこれを銅及びアルミニウムのような金属ワイヤーにコーティングしたコーティング膜の製造技術に関するものである。
本発明によって作られたコーティング膜は、膜の厚さが薄くても、電気絶縁性、導体密着性、耐熱特性に優れ、モーター、オルタネーター、変圧機などの部品に適用されるだけでなく、薄膜及び高絶縁性であるという特徴があり、この特徴によって、エナメル巻線のコーティング膜に使用される。本発明によって作られたコーティング膜は、集積度を増大させ、電流密度の増加により部品の小型化と同時に高出力化が可能であるということにができる。従来の技術は、膜の厚さが薄くなるにつれて絶縁破壊電圧も低くなるという問題があったため、コーティング膜の厚さを薄くしながら絶縁破壊電圧を高める技術に限界があったが、本発明はこの問題を解決することに主眼をおいた技術である。
本発明の望ましい一実施形態によれば、高耐熱性を有するポリアミドイミド樹脂などに、表面処理された海泡石を高速分散させて作ったコーティング液は、銅導体にコーティングしてエナメル巻線を製造することができる。図3に示すような構造を有するエナメル巻線で、直径1mmを有する銅導体に18〜22μmの厚さを有する単一層のコーティング膜を製造することができる。コーティング膜は、エナメルポリマーのポリアミドイミドなどにシラン又は塩化ジメチルアンモニウムで表面処理された海泡石で構成される。
この時使用される海泡石は、滑石板型が積層して構成されたマグネシウム−シリケート結合を有する線状の網構造を有し、多孔性で表面積が非常に広い。このような海泡石粒子は、比表面積が230〜380m2/gになることができ、粒子の大きさが50〜500nmであることもできる。表面をシラン又は塩化ジメチルアンモニウムで表面処理した場合、有機樹脂内での分散性が増加し、最終コーティング膜の電気絶縁性、耐摩耗性、密着力、及び耐熱性が顕著に向上する。
一方、前記エナメル巻線の製造時、コーティング膜のバインダー樹脂となる耐熱性樹脂としては、ポリアミドイミド、ポリエステル、ポリエステルイミド、及びポリアミド酸のいずれか一つ又は二つ以上を混合して使用することができる。このような耐熱性樹脂は、コーティング液を製造する時、N−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、セロソルブ類、グリコール類、又はケトン類などの1種以上の有機溶媒に、15〜45wt%の含量で混合し、樹脂溶液の形態で使用することができる。
本発明は、前記耐熱性樹脂溶液に多孔性海泡石のナノ粒子を高速分散させることを特徴とする。特に、シランや塩化ジメチルアンモニウムで表面処理した海泡石を有機溶媒に直接投入した場合は、高速攪拌を適用しても海泡石が均等に分散されず、沈殿するという問題が発生することがある。前記多孔性海泡石のナノ粒子は、耐熱性樹脂溶液に固形分の0.1wt%〜5wt%の含量で添加した後、3600rpm以上又は3600rpm〜15000rpmで30分以上又は30分〜180分間高速分散させて使用することができる。
また、ポリアミドイミド樹脂などと、シラン又は塩化ジメチルアンモニウムで表面処理された海泡石と、を攪拌する方法によって樹脂との混合性に差がある。
例えば、シラン又は塩化ジメチルアンモニウムで表面処理した海泡石を、ポリアミドイミド溶液に添加した後、3600rpm未満で通常攪拌を行なったり、又はボールミル分散機を使用した後に3600rpm未満の条件で攪拌を行う複合攪拌を行った場合には、均等に分散されていない粒子が肉眼で観察されることがある。一方、シラン又は塩化ジメチルアンモニウムで表面処理された海泡石は、低粘度のポリアミドイミドなどの樹脂溶液に直接投入して、高い剪断力を与えることができる高速撹拌機で攪拌した場合には、海泡石が溶液内で均等に分散され、長時間分散性を維持することができる。
例えば、シラン又は塩化ジメチルアンモニウムで表面処理した海泡石を、ポリアミドイミド溶液に添加した後、3600rpm未満で通常攪拌を行なったり、又はボールミル分散機を使用した後に3600rpm未満の条件で攪拌を行う複合攪拌を行った場合には、均等に分散されていない粒子が肉眼で観察されることがある。一方、シラン又は塩化ジメチルアンモニウムで表面処理された海泡石は、低粘度のポリアミドイミドなどの樹脂溶液に直接投入して、高い剪断力を与えることができる高速撹拌機で攪拌した場合には、海泡石が溶液内で均等に分散され、長時間分散性を維持することができる。
一方、図2に示すように、ポリエステル、ポリエステルイミド、又はポリアミドイミド樹脂にセラミック無機物を添加して製造した従来の有機−無機ハイブリッドの場合、製造方法において多層構造を作るための製造工程が複雑である(図2の工程)。
従来技術の場合、無機物と有機物との結合力、及び無機物の有機物内での分散性が足りないため、導体の上に直接にコーティング液をコーティングした場合、導体とコーティング膜との間の密着力が低下する。従って、高密着性を有する素材で1次コーティングをした後、中間層に無機物が分散されたコーティング液で2次コーティングを行う。また、3次コーティングが必要であるが、これは無機物の分散性が足りないために生じる、表面粗度や表面にできた欠陥を覆うためである。各1次、2次、3次コーティングを行う場合、求められる特性によって、1pass当り何μmの厚さでコーティングするかの回数が決められる。結論的に、シリカ及びその他の板状、球形を有するセラミックを使用した従来の製造方法では、コーティング膜の厚さが増加し、且つ、工程が複雑になる。
一方、本発明によるコーティング液の製造方法の場合(図3の工程)、ポリエステル、ポリエステルイミド、又はポリアミドイミド溶液(例えば、30wt%)内にシラン又は塩化ジメチルアンモニウムで表面処理した海泡石(例えば、0.5wt%)を直接投入して高速撹拌機(約3600rpm以上、30分以上)を用いて分散させる。
ナノサイズの多孔性を有する海泡石は、溶液内で均等に分散され、コーティングの後も、乾燥する時まで有機物との結合力が強力であり、表面粗度が均等で欠陥が生じない。また、導体との密着力も優秀である。従って、高密着を目的とする1次コーティング工程及び追加の3次コーティング工程の必要がないため、全体工程の効率を著しく向上させることができる。このように、1回のコーティングで外観、密着力、電気絶縁性、耐熱性、耐摩耗性の全てを満足するコーティング膜を製造することができる。これによってコーティング膜を薄くすることができるという優れた特徴があり、従来のエナメル巻線コーティング技術とは大きく異なる特徴といえる。
また、本発明では、多孔性構造を有するナノサイズの海泡石を表面処理することによって、有機物内における分散性を改善し、コーティング後に乾燥した時に有機物との結合力を増加させることができる。特に、海泡石を、約0.1〜5wt%の少量を添加するだけでも絶縁破壊電圧を2倍以上増加することができ、導体との密着力に優れて、最終コーティング膜の厚さを薄くすることができるという大きな長所を有する。
このように、ナノサイズの多孔性セラミック物質である海泡石粒子を利用することで、コーティング膜の厚さが薄くても、絶縁破壊電圧を顕著に増加させることができた。
本発明において、前記内容以外の事項は必要に応じて変更できることであるため、本発明では特に限定しない。
本発明において、前記内容以外の事項は必要に応じて変更できることであるため、本発明では特に限定しない。
以下、本発明の理解を助けるために、望ましい実施例を提示するが、下記の実施例は、本発明を例示するだけのものであり、本発明の範囲が下記の実施例によってなんら限定されるものではない。
<対照例1〜11>
下記表1に示すような条件で、ポリアミドイミド樹脂などに、シラン又は塩化ジメチルアンモニウムで表面処理された海泡石を加えて攪拌する方法により、樹脂と海泡石微粒子との混合性の対照実験を行った。
下記表1に示すような条件で、ポリアミドイミド樹脂などに、シラン又は塩化ジメチルアンモニウムで表面処理された海泡石を加えて攪拌する方法により、樹脂と海泡石微粒子との混合性の対照実験を行った。
この時、高速攪拌は18m/s以上で高剪断力を与えられるように、最大値が4500RPMのブレードが付いた下記の高速撹拌機を使って行った。
高速撹拌機:1HP HOMOMIXER
モーター:防爆形 1HP、交流モーター、単相、220V、60Hz
Impeller、Rotor、Stator:SUS316L
クリアランス:0.2mm
高速撹拌機:1HP HOMOMIXER
モーター:防爆形 1HP、交流モーター、単相、220V、60Hz
Impeller、Rotor、Stator:SUS316L
クリアランス:0.2mm
また、PAIを100wt%基準にして、NMP溶剤の使用の場合シラン又は塩化ジメチルアンモニウムで表面処理された海泡石を、NMP溶剤に1wt%で混合して高速攪拌3600rpm以上、30分以上で高速攪拌あるいは1000rpmの通常攪拌(混合量は前記同様)、ボールミル分散機の使用後に通常攪拌する合成攪拌を使用した(混合量は前記同様)。
NMPを別途に使わない場合、PAIを100wt%基準にシラン又は塩化ジメチルアンモニウムで表面処理された海泡石を1wt%の粉末で投入して高速分散を行った。
表1に示すように、ポリアミドイミド樹脂などにシラン又は塩化ジメチルアンモニウムで表面処理した海泡石を攪拌する方法の差により、樹脂との混合性に差があることが分かった。従来のポリアミドイミド樹脂の場合、添加された物質がないため透明な状態であるのに対し、シラン又は塩化ジメチルアンモニウムで表面処理された海泡石をポリアミドイミド溶液に1wt%添加した後に1000rpmで通常攪拌をした場合、均等に分散されない粒子が肉眼で観察された。
また、ボールミル分散機の使用後、約1000rpmで攪拌する複合攪拌の場合も、シランで表面処理された海泡石の場合、粒子が肉眼で観察され、層分離もないが、塩化ジメチルアンモニウムで表面処理された海泡石の場合は粒子が肉眼で観察された。
従って、本発明のように3600rpm以上で30分以上高速攪拌することで、シランまたは塩化ジメチルアンモニウムで表面処理された海泡石が全てポリアミドイミド樹脂溶液内で粒子が均等に分散されることが分かった。
従って、本発明のように3600rpm以上で30分以上高速攪拌することで、シランまたは塩化ジメチルアンモニウムで表面処理された海泡石が全てポリアミドイミド樹脂溶液内で粒子が均等に分散されることが分かった。
<実施例1>
図3に示すような方式で、N−メチルピロリドン溶剤にポリアミドイミド樹脂が30wt%混合された溶液に、塩化ジメチルアンモニウムがコーティングされた海泡石(Sepiolite、平均粒子サイズ50〜500nm)を固形分の0.5wt%含量で添加し、高速分散させてコーティング液を製造した。
このようにして製造したコーティング液を、1mmの直径を有する銅導体に18μmの厚さでコーティングし、コーティング膜が形成されたエナメル丸銅線を製作した。
図3に示すような方式で、N−メチルピロリドン溶剤にポリアミドイミド樹脂が30wt%混合された溶液に、塩化ジメチルアンモニウムがコーティングされた海泡石(Sepiolite、平均粒子サイズ50〜500nm)を固形分の0.5wt%含量で添加し、高速分散させてコーティング液を製造した。
このようにして製造したコーティング液を、1mmの直径を有する銅導体に18μmの厚さでコーティングし、コーティング膜が形成されたエナメル丸銅線を製作した。
<実施例2>
図3に示すような方式で、NMP溶剤にポリアミドイミド樹脂が30wt%重合された溶液にシランがコーティングされた海泡石(Sepiolite、平均粒子サイズ50〜500nm)を固形分の0.5wt%含量で添加し、3600rpm以上で30分以上高速分散させてコーティング液を製造した。
このようにして製造したコーティング液を、1mmの直径を有する銅導体に18μmの厚さでコーティングし、コーティング膜が形成されたエナメル丸銅線を製作した。
図3に示すような方式で、NMP溶剤にポリアミドイミド樹脂が30wt%重合された溶液にシランがコーティングされた海泡石(Sepiolite、平均粒子サイズ50〜500nm)を固形分の0.5wt%含量で添加し、3600rpm以上で30分以上高速分散させてコーティング液を製造した。
このようにして製造したコーティング液を、1mmの直径を有する銅導体に18μmの厚さでコーティングし、コーティング膜が形成されたエナメル丸銅線を製作した。
<実施例3>
下記表2に示すように、シランがコーティングされた海泡石の投入量をそれぞれ固形分の1wt%で添加したことを除いては、実施例2と同様の方法でコーティング液を製造した。このようにして製造したコーティング液で、1mmの直径を有する銅導体に18μmの厚さでコーティングし、コーティング膜が形成されたエナメル丸銅線を製作した。
下記表2に示すように、シランがコーティングされた海泡石の投入量をそれぞれ固形分の1wt%で添加したことを除いては、実施例2と同様の方法でコーティング液を製造した。このようにして製造したコーティング液で、1mmの直径を有する銅導体に18μmの厚さでコーティングし、コーティング膜が形成されたエナメル丸銅線を製作した。
<比較例1>
図2に示すような従来の方式で、別途の混合無機物を添加することなく、1mmの直径を有する銅導体にポリアミドイミドを32μmコーティングし、コーティング膜が形成されたエナメル丸銅線を製作した。
図2に示すような従来の方式で、別途の混合無機物を添加することなく、1mmの直径を有する銅導体にポリアミドイミドを32μmコーティングし、コーティング膜が形成されたエナメル丸銅線を製作した。
<比較例2>
シランがコーティングされた海泡石を添加した後、1000rpmで通常攪拌を行ったことを除いて、実施例2と同様の方法でエナメル丸銅線を製作した。
シランがコーティングされた海泡石を添加した後、1000rpmで通常攪拌を行ったことを除いて、実施例2と同様の方法でエナメル丸銅線を製作した。
<実験例>
実施例1〜3及び比較例1〜2によって製造されたエナメル丸銅線に対し、次のような方法で密着力及び絶縁破壊電圧を比較評価した。
・密着性
密着力テストは、従来のKS C 3107被膜欠陥性及び密着力テスト条件よりも更に厳しい条件でテストを行った。それぞれ20%、25%、30%伸張した後、導体直径の二倍の直径を有するマンドリルに10回巻いた時にできる表面の欠陥数を測定した。このような厳しいテスト条件にした理由は、無機物が添加された被膜の柔軟性及び密着性をより正確に見るためである。
実施例1〜3及び比較例1〜2によって製造されたエナメル丸銅線に対し、次のような方法で密着力及び絶縁破壊電圧を比較評価した。
・密着性
密着力テストは、従来のKS C 3107被膜欠陥性及び密着力テスト条件よりも更に厳しい条件でテストを行った。それぞれ20%、25%、30%伸張した後、導体直径の二倍の直径を有するマンドリルに10回巻いた時にできる表面の欠陥数を測定した。このような厳しいテスト条件にした理由は、無機物が添加された被膜の柔軟性及び密着性をより正確に見るためである。
・絶縁破壊電圧
KS C 3006基準に従い、絶縁破壊電圧評価を行った。
前記実施例1〜3及び比較例1〜2によって製造されたエナメル丸銅線の構成、及びこれに対する物性評価結果を下記表2に示す。
KS C 3006基準に従い、絶縁破壊電圧評価を行った。
前記実施例1〜3及び比較例1〜2によって製造されたエナメル丸銅線の構成、及びこれに対する物性評価結果を下記表2に示す。
図4、5は、比較例1及び実施例1によって製造された混合樹脂(比較例1:PAI、実施例1:PAI+海泡石0.5wt%)の外観、及びエナメル巻線を撮影した写真であり)、図6は、比較例2によって製造されたエナメル巻線を撮影した写真である。
図5に示すように、実施例1によるエナメル巻線は、図4に示す樹脂溶液のみを処理した比較例1と比べた時と同一な外形性能の優れた光沢度、表面粗度及び被膜の欠陥性を示すことが分かる。特に、実施例1により、ポリアミドイミド30wt%溶液に塩化ジメチルアンモニウムで表面処理された海泡石0.5wt%を添加して高速分散した後の混合樹脂の外形を見れば、従来のポリアミドイミド樹脂のように透明性を維持し、海泡石の粒子が目に見えなかった。又、このような溶液を使用してコーティングし、エナメル巻線を製作した時も、従来のポリアミドイミドコーティングをした時と比べて、光沢度、表面粗度及び被膜の欠陥性など、外形上の評価条件の全てを同一に満足することが分かる。それに対し、図6に示す比較例2によるエナメル巻線は高速攪拌を行わないため、エナメル巻線の表面が荒くて、クラックが発生したことが分かる。
また、表2に示すように、本発明により有機物コーティング液に表面処理された海泡石を高速分散処理して製造された実施例1〜3のエナメル銅線は、1次コーティング層なしで薄い厚さであるにもかかわらず、優れた密着力を示し、絶縁破壊電圧もまた顕著に向上していることが分かる。特に、本発明によって塩化ジメチルアンモニウムが0.5wt%を分散させて作った実施例1のポリアミドイミドエナメル銅線の場合、外形がきれいで、密着性テストで伸張20%、25%、30%いずれにおいても欠陥が殆どなく、絶縁破壊電圧は2500Vと高い値が測定された。
一方、従来の方式で混合無機物を添加せずに製造した比較例1のポリアミドイミドエナメル銅線は、コーティングの外形はきれいであったが、密着性テストにおいて伸張25%で欠陥が1回観察され、伸張30%で欠陥が3回観察されて、絶縁破壊電圧は1500Vに過ぎないと測定された。また、従来の方式で海泡石を添加して製造された比較例2の場合は、伸張20%及び25%で欠陥が2回ずつ観察され、伸張30%で欠陥10回が観察されて密着性が顕著に低下し、絶縁破壊電圧もまた1000Vに過ぎないことが確認できる。
従って、本発明によって、有機物内に従来の球形シリコン粒子でなく、多孔性構造を有する海泡石の粒子表面にシラン又は塩化ジメチルアンモニウムで表面処理した粒子を添加し、高速分散処理した後コーティング液を使ってコーティング膜を形成した実施例1〜3のエナメル銅線は、既存の素材を使用して作った比較例1のエナメル銅線に比べて、密着性が優秀であり、厚さが44%薄いと同時に、絶縁破壊電圧は最大4倍まで向上したことが分かる。
Claims (6)
- ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、及びポリアミド酸樹脂からなる群より選択された1種以上の耐熱性樹脂を含む溶液に、シラン又は塩化ジメチルアンモニウムで表面処理した海泡石(Sepiolite)のナノ粒子を添加し、3600rpm以上で30分以上高速分散させる段階を含むことを特徴とする有機−無機ハイブリッド多孔性絶縁コーティング液の製造方法。
- 前記海泡石のナノ粒子は、固形分の0.1乃至5重量%の含量で添加されることを特徴とする請求項1に記載の有機−無機ハイブリッド多孔性絶縁コーティング液の製造方法。
- 前記海泡石のナノ粒子は、比表面積が230乃至380m2/gであることを特徴とする請求項1に記載の有機−無機ハイブリッド多孔性絶縁コーティング液の製造方法。
- 前記海泡石のナノ粒子の大きさは、50乃至500nmであることを特徴とする請求項1に記載の有機−無機ハイブリッド多孔性絶縁コーティング液の製造方法。
- 前記耐熱性樹脂溶液は、前記耐熱性樹脂を15乃至45重量%の含量で含むことを特徴とする請求項1に記載の有機−無機ハイブリッド多孔性絶縁コーティング液の製造方法。
- 前記耐熱性樹脂溶液は、N−メチルピロリドン(NMP)、ジメチルホルムアミド(DMF)、ジメチルアセトアミド(DMAc)、セロソルブ(cellusolve)類、グリコール(glycol)類、及びケトン(ketone)類からなる群より選択される1種以上の有機溶媒を含むことを特徴とする請求項1に記載の有機−無機ハイブリッド多孔性絶縁コーティング液の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150179500A KR101807019B1 (ko) | 2015-12-15 | 2015-12-15 | 에나멜 권선용 유무기 하이브리드 다공성 절연 코팅액의 제조 방법 |
KR10-2015-0179500 | 2015-12-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017110184A true JP2017110184A (ja) | 2017-06-22 |
Family
ID=58994680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016219568A Pending JP2017110184A (ja) | 2015-12-15 | 2016-11-10 | 有機−無機ハイブリッド多孔性絶縁コーティング液の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9862838B2 (ja) |
JP (1) | JP2017110184A (ja) |
KR (1) | KR101807019B1 (ja) |
CN (1) | CN106916527B (ja) |
DE (1) | DE102016222984B4 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113993700A (zh) * | 2019-06-19 | 2022-01-28 | 阿科玛股份有限公司 | 网状复合材料 |
GB2593886A (en) * | 2020-04-03 | 2021-10-13 | Versarien Plc | High performance composites and coatings |
CN115678226A (zh) * | 2022-11-04 | 2023-02-03 | 谢宜兴 | 一种可降解聚乳酸塑料及其制备方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2809737B1 (fr) | 2000-05-31 | 2002-07-19 | Cit Alcatel | Nanocomposite a base d'argile pontee et pontee organo et cable comprenant un tel nanocomposite |
EP1366109B1 (en) | 2001-03-02 | 2006-05-03 | Southern Clay Products, Inc. | Preparation of polymer nanocomposites by dispersion destabilization |
JP2006136168A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | モータ用コイルの製造方法及びモータ用コイル |
US20060205856A1 (en) | 2004-12-22 | 2006-09-14 | Williamson David T | Compositions of polyesters and sepiolite-type clays |
JP2008248042A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ホットメルト接着剤およびそれを用いたフラットケーブル |
JP4974156B2 (ja) | 2007-04-02 | 2012-07-11 | 古河電気工業株式会社 | 絶縁電線 |
CN101747630B (zh) * | 2008-12-01 | 2012-02-01 | 中国电力科学研究院 | 一种耐电痕化和耐蚀损性的室温硫化硅橡胶组合物 |
KR101085858B1 (ko) * | 2009-08-05 | 2011-11-22 | 한국가스공사 | 가스히터의 연소장치 |
KR100983559B1 (ko) * | 2010-04-09 | 2010-09-24 | 주식회사 유신건축종합건축사사무소 | 건축용 도막단열재 및 그 제조방법 |
EP2601253A4 (en) * | 2010-08-03 | 2014-12-10 | Ferro Corp | POLYMERIC COMPOSITE FOAMS |
KR101104390B1 (ko) | 2011-02-18 | 2012-01-16 | 한국전기연구원 | 유무기 나노융복합 절연바니쉬의 제조방법 및 이에 의해 제조된 유무기 나노융복합 절연바니쉬가 코팅된 코일 |
CN102559040A (zh) | 2011-12-19 | 2012-07-11 | 广东精达里亚特种漆包线有限公司 | 聚酰胺酰亚胺绝缘漆和其制备方法 |
CN103725170A (zh) | 2013-11-25 | 2014-04-16 | 铜陵天河特种电磁线有限公司 | 一种不饱和聚酯漆包线漆及其制备方法 |
CN104804503B (zh) * | 2015-04-21 | 2017-12-19 | 铜陵精达里亚特种漆包线有限公司 | 可用于新能源汽车的抗电晕漆包线及其制造方法 |
-
2015
- 2015-12-15 KR KR1020150179500A patent/KR101807019B1/ko active IP Right Grant
-
2016
- 2016-11-10 JP JP2016219568A patent/JP2017110184A/ja active Pending
- 2016-11-14 US US15/350,454 patent/US9862838B2/en active Active
- 2016-11-22 DE DE102016222984.2A patent/DE102016222984B4/de active Active
- 2016-11-25 CN CN201611055200.2A patent/CN106916527B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101807019B1 (ko) | 2017-12-08 |
US20170166758A1 (en) | 2017-06-15 |
CN106916527A (zh) | 2017-07-04 |
CN106916527B (zh) | 2020-08-04 |
US9862838B2 (en) | 2018-01-09 |
KR20170071306A (ko) | 2017-06-23 |
DE102016222984A1 (de) | 2017-06-22 |
DE102016222984B4 (de) | 2022-05-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7420202B2 (ja) | 絶縁導体および絶縁導体の製造方法 | |
JP4542463B2 (ja) | 耐部分放電性絶縁塗料、絶縁電線、及びそれらの製造方法 | |
CN101525517B (zh) | 耐局部放电的漆包线用涂料和耐局部放电的漆包线 | |
KR20140099352A (ko) | 내부분방전성 및 부분방전 개시전압 특성이 우수한 절연 전선 | |
JP2011252035A (ja) | 絶縁塗料およびそれを用いた絶縁電線 | |
KR101104390B1 (ko) | 유무기 나노융복합 절연바니쉬의 제조방법 및 이에 의해 제조된 유무기 나노융복합 절연바니쉬가 코팅된 코일 | |
JP2017110184A (ja) | 有機−無機ハイブリッド多孔性絶縁コーティング液の製造方法 | |
KR20120111255A (ko) | 유연성 및 밀착성이 강화된 내코로나 방전성 절연 도료 조성물 및 이를 도포하여 형성된 절연 피막을 포함하는 절연 전선 | |
JP2008257925A (ja) | 絶縁電線 | |
JP6567797B1 (ja) | 導体と絶縁被膜の積層体、コイル、回転電機、絶縁塗料、及び絶縁フィルム | |
CN110437714B (zh) | 自粘清漆及其应用 | |
KR102661175B1 (ko) | 도체와 절연 피막의 적층체, 코일, 회전 전기, 절연 도료, 및 절연 필름 | |
JP2006134813A (ja) | 絶縁被覆材料及び絶縁被覆導体 | |
JP6661993B2 (ja) | 耐部分放電性塗料および絶縁電線 | |
JP2005239765A (ja) | 無機フィラー分散絶縁塗料および絶縁電線 | |
JP2004204187A (ja) | 耐部分放電性絶縁塗料及び絶縁電線 | |
CN111518468B (zh) | 聚酰胺酰亚胺清漆及其制备方法和应用 | |
KR101708498B1 (ko) | 절연전선 | |
JP2013151686A (ja) | 耐部分放電性エナメル線用塗料及び耐部分放電性エナメル線 | |
JP2011159578A (ja) | 絶縁電線及びそれを用いた電機コイル、モータ | |
JP5329121B2 (ja) | 絶縁電線 | |
JP4061981B2 (ja) | 耐インバータサージ性コイル絶縁ワニス及び耐インバータサージ性コイル | |
US20130153263A1 (en) | Inorganic nanofiller, partial discharge resistant enameled wire including the same, and preparing method of the enameled wire | |
CN110601409B (zh) | 电机用线圈及含有该线圈的电机 | |
JP2011159577A (ja) | 絶縁電線及びそれを用いた電機コイル、モータ |