JP2017095884A - 携帯機及び携帯機の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】組み付け性を向上させること。
【解決手段】電子キーの内部は、ユーザーにより押圧される押圧部材１５と、押圧部材１５が押圧されたことを検出するためのスイッチ１４が実装されている回路基板１２とを内部に収容している。こうした電子キーの内部には、回路基板１２を押圧部材１５側から覆った状態で軟質樹脂部品１６及び硬質樹脂部品１７が設けられている。また、スイッチ１４と押圧部材１５との間には、硬質樹脂部品１７が設けられている。そして、硬質樹脂部品１７は、軟質樹脂部品１６に対してインサート成形により一体化されて構成されるようにした。
【選択図】図２

Description

本発明は、携帯機及び携帯機の製造方法に関する。

車両操作の利便性を向上させるための電子キーシステムでは、ユーザーによる操作を検出するためのスイッチが実装されている回路基板を内部に収容した携帯機が用いられている。そして、回路基板の水や埃等との接触を防ぐためにシリコーンゴム等のカバーを設けるようにした携帯機として、例えば、特許文献１に記載のものがある。

特許文献１において、外部スイッチと内部スイッチとの間には、防水カバーが介在されている。また、内部スイッチと防水カバーとの間には、さらに可塑性シートが介在されている。こうした可塑性シートは、外部スイッチがユーザーにより押圧された場合に防水カバーに対して全面で接触できるように構成されている。また、可塑性シートは、回路基板に設けられている２つの内部スイッチに跨る大きさで構成されている。

特開２０１０−１８９９７１号公報

ところで、特許文献１の携帯機は、少なくとも外部スイッチ、内部スイッチ、防水カバー、及び可塑性シートを個別の部品として備えている。この場合、携帯機を完成させるには、少なくとも外部スイッチ、内部スイッチ、防水カバー、及び可塑性シートをそれぞれ組み付けるための個別の工程が必要となり、組み付け性の観点で改良の余地が残されている。

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、組み付け性を向上させた携帯機及び携帯機の製造方法を提供することにある。

上記課題を解決する携帯機は、ユーザーにより押圧される押圧部材と、押圧部材が押圧されたことを検出するためのスイッチが実装されている回路基板とを内部に収容している。こうした携帯機において、回路基板を押圧部材側から覆った状態で設けられる軟質樹脂材料からなる軟質樹脂部品と、押圧部材が押圧された場合にスイッチに対して押圧部材側から荷重を作用させるように押圧部材とスイッチとの間に設けられる硬質樹脂材料からなる硬質樹脂部品とを備えている。そして、硬質樹脂部品は、軟質樹脂部品と一体化して構成されている。

上記構成によれば、携帯機の部品として軟質樹脂部品と硬質樹脂部品とを一体品として準備することができる。この場合、携帯機を完成させるために、軟質樹脂部品と硬質樹脂部品とを同一工程のなかで組み付けることができるようになる。したがって、軟質樹脂部品及び硬質樹脂部品をそれぞれ組み付けるための個別の工程が不要となり、組み付け性の向上を図ることができる。

なお、軟質樹脂部品に対して硬質樹脂部品が一体化されていない場合には、硬質樹脂部品を所定の位置に位置決めするための構成、例えば、位置決め用のアッセンブリ（ＡＳＳＹ）等を別途設ける必要がある。

その点、上記構成によれば、硬質樹脂部品については、軟質樹脂部品が所定の位置に位置決めさえされていれば、上記位置決め用のアッセンブリ等を用いることなく軟質樹脂部品と共に位置決めされる。そのため、スイッチや押圧部材等の構成を気にせず硬質樹脂部品を設けたい位置に位置決めすることができるようになる。したがって、軟質樹脂部品に対して硬質樹脂部品が一体化されている場合、位置決め用のアッセンブリ等を別途設ける必要がある場合と比較して、位置決めの制約を少なくすることができ携帯機全体の形状の設計の自由度を向上させることができる。

また、上記課題を解決する携帯機の製造方法としては、回路基板を押圧部材側から覆った状態で押圧部材及び回路基板の間に設けられる軟質樹脂材料からなる軟質樹脂部品に対して、押圧部材が押圧された場合にスイッチに対して押圧部材側から荷重を作用させるように押圧部材及びスイッチの間に設けられる硬質樹脂材料からなる硬質樹脂部品をインサート成形により一体化する工程を含んでいる。

上記構成によれば、軟質樹脂部品及び硬質樹脂部品を一体化する方法として、例えば、接着剤で互いに固定する等の方法があるなかでインサート成形を採用するようにしている。インサート成形を採用する場合には、上記接着剤で互いに固定する等の方法と比較して軟質樹脂部品及び硬質樹脂部品のそれぞれの形状の設計の自由度及び精度が向上されるようになる。そのため、軟質樹脂部品及び硬質樹脂部品のそれぞれは、携帯機に組み付けられる際の位置に適した形状に好適に成形されるようになるとともに位置精度の向上が図られるようになる。したがって、携帯機を製造する際には軟質樹脂部品及び硬質樹脂部品の組み付けがし易くなり組み付け性の向上を図ることができる。

上記携帯機において、軟質樹脂部品は、押圧部材とスイッチとの間を避ける態様で設けられており、押圧部材とスイッチとの間には、硬質樹脂部品が設けられていることが望ましい。

上記構成によれば、押圧部材とスイッチとの間には、軟質樹脂部品が設けられる替わりに硬質樹脂部品が設けられるようになる。そのため、押圧部材とスイッチとの間に軟質樹脂部品が設けられることに起因して存在しうる、押圧部材が押圧された場合のストロークロス及びスイッチに対して作用させる荷重ロスを低減（又は排除）することができる。これにより、ストロークロス及び荷重ロスによる押圧部材の操作フィーリングの調整を容易（又は不要）にすることができる。

ところで、硬質樹脂部品が軟質樹脂部品と比較して薄い場合には、押圧された押圧部材が傾いたりしてしまうと押圧部材とスイッチとの間に硬質樹脂部品の周囲の軟質樹脂部品を挟み込んでしまうことも考えられる。この場合には、ストロークロスや荷重ロスを生じるようになってしまい押圧部材の操作フィーリングを悪化させたり軟質樹脂部品を傷付けたりしてしまう。

そこで、上記携帯機において、硬質樹脂部品は、軟質樹脂部品と比較して分厚く構成されていることが望ましい。
上記構成によれば、押圧された押圧部材が傾いたりしてしまったとしても、硬質樹脂部品が障壁となり、押圧部材とスイッチとの間に軟質樹脂部品を挟み込んでしまうことを抑制することができる。そのため、ストロークロスや荷重ロスを低減させた状態で押圧部材をユーザーに押圧させることができるようになる。これにより、押圧部材の操作フィーリングの悪化を抑制するとともに軟質樹脂部品を傷付け難くすることができる。

また、上記携帯機において、硬質樹脂部品とスイッチとの間で、互いに対向する面の面積は、硬質樹脂部品の面積がスイッチの面積と比較して大きく設定されていることが望ましい。

ここで、スイッチに対しては、押圧部材が押圧されて硬質樹脂部品がスイッチに接触することにより荷重が作用する。すなわち、上記構成によれば、押圧部材が押圧された場合には、硬質樹脂部品に対してスイッチを全面で接触させることができるようになる。したがって、押圧部材が押圧された場合の荷重をスイッチに対して好適に伝えることができるようになり、荷重ロスをより低減することができる。

その他、硬質樹脂部品と軟質樹脂部品との配置として、押圧部材とスイッチとの間には、軟質樹脂部品と硬質樹脂部品とが押圧部材が押圧される方向に重ねられた配置で設けられるようにしてもよい。

本発明によれば、組み付け性を向上させることができる。

携帯機の概略構成を示す正面図。 図１のII−II線断面図であって、第１実施形態における携帯機について押圧部材の周辺の構成を示す断面図。 押圧部材が押圧された状態を示す断面図。 （ａ），（ｂ）は軟質樹脂部品を成形する工程を示す断面図。 第２実施形態における携帯機について押圧部材の周辺の構成を示す断面図。 第３実施形態における携帯機について押圧部材の周辺の構成を示す断面図。 第４実施形態における携帯機について押圧部材の周辺の構成を示す断面図。 変形例における携帯機について押圧部材の周辺の構成を示す断面図。 変形例における携帯機について押圧部材の周辺の構成を示す断面図。

（第１実施形態）
以下、携帯機の第１実施形態を説明する。
本実施形態の携帯機は、例えば、車両に搭載される電子キーシステムにおける車両操作の際に用いられる電子キーである。電子キーシステムは、車両からの通信を契機に無線通信方式の一種である狭域通信を通じて車両と電子キーとの間でＩＤ照合を行い、その結果としてドア錠の施解錠等の車両操作を可能にするものである。

図１及び図２に示すように、電子キーは、長辺及び短辺を有する矩形状の樹脂成形体であるロアケース１１ａ及びアッパーケース１１ｂが締結された直方体状をなすケース１１を備えている。

電子キーの内部、すなわちケース１１の内部には、通信機能等を構成する各種の回路素子１２ａが実装されている回路基板１２や円筒状（ボタン型）のバッテリ１３が収容されている。回路基板１２やバッテリ１３は、ケース１１の内部に収容されているホルダ１３ａに固定された状態で収容されている。

回路基板１２のアッパーケース１１ｂ側には、複数（本実施形態では２つ）の直方体状のタクティールスイッチ等のスイッチ１４が電子キーの長手方向に沿って並べた状態で設けられている。また、回路基板１２のアッパーケース１１ｂ側には、複数（本実施形態ではスイッチ１４と同数の２つ）の長辺及び短辺を有する矩形状の押圧部材１５が設けられている。各押圧部材１５は、アッパーケース１１ｂのロアケース１１ａの反対側に設けられている複数（本実施形態では押圧部材１５と同数の２つ）の長辺及び短辺を有する矩形状の貫通孔１１ｃにロアケース１１ａ側から挿入されている。また、各押圧部材１５は、アッパーケース１１ｂ（電子キー）からその外方に露出した状態で電子キーの内部に収容されている。また、各押圧部材１５は、それぞれ一つが各スイッチ１４のいずれか一つと電子キーの厚み方向（図２中、上下方向）に重なる配置をなしている。そして、電子キーの外部から各押圧部材１５がユーザーにより押下操作（押圧）されることにより各スイッチ１４が動作して上記車両操作を可能にする。

また、ケース１１の内部には、一方に開口する凹状であって、その外郭が長辺及び短辺を有する矩形状の軟質樹脂部品１６が設けられている。軟質樹脂部品１６は、ＰＥＴやシリコーン等の軟質樹脂材料からなる。軟質樹脂部品１６には、その外郭が円形状（丸型）の複数（本実施形態では２つ）の硬質樹脂部品１７がインサート成形により一体化されている。各硬質樹脂部品１７は、ＰＣやナイロン等の硬質樹脂材料からなる。また、各硬質樹脂部品１７は、軟質樹脂部品１６を厚み方向に貫通し、当該厚み方向の両側に露出された状態で設けられている。なお、本実施形態の各硬質樹脂部品１７は、軟質樹脂部品１６の一部を構成していると言うこともできる。そして、軟質樹脂部品１６及び各硬質樹脂部品１７は、回路基板１２のアッパーケース１１ｂ側の全体を覆った状態で設けられている。なお、軟質樹脂部品１６は、その開口側の端部がホルダ１３ａとアッパーケース１１ｂとの間で挟み込まれた状態で設けられている。これにより、軟質樹脂部品１６及び各硬質樹脂部品１７は、アッパーケース１１ｂの各貫通孔１１ｃからの水や埃等の異物の侵入を防止する。

軟質樹脂部品１６は、各スイッチ１４（回路基板１２）と各押圧部材１５との間を避ける態様で設けられている。一方、各スイッチ１４（回路基板１２）と各押圧部材１５との間には、硬質樹脂部品１７がそれぞれ設けられている。すなわち、各硬質樹脂部品１７は、軟質樹脂部品１６の複数個所（本実施形態ではスイッチ１４及び押圧部材１５と同数の２つ）に、互いに離間（独立）した状態で設けられている。そして、各硬質樹脂部品１７は、それぞれ一つが各スイッチ１４（各押圧部材１５）のいずれか一つと電子キーの厚み方向に重なる配置をなしている。

特に図２の拡大図に示すように、各硬質樹脂部品１７は、ロアケース１１ａ側の対向面１７ａが電子キーの厚み方向に重なる配置をなすスイッチ１４の押圧面１４ａに当接しているとともに、アッパーケース１１ｂ側の対向面１７ｂが電子キーの厚み方向に重なる配置をなす押圧部材１５の露出されている反対側の押圧面１５ａに当接している。

また、同図に示すように、各硬質樹脂部品１７の対向面１７ａは、その面積が当接しているスイッチ１４の押圧面１４ａの面積と比較して大きく設定されている。すなわち、対向面１７ａには、電子キーの厚み方向に重なる配置をなすスイッチ１４の押圧面１４ａの全体が当接している。また、各硬質樹脂部品１７の対向面１７ｂは、その面積が当接している押圧部材１５の押圧面１５ａの面積とほぼ同一に設定されている。すなわち、対向面１７ｂには、電子キーの厚み方向に重なる配置をなす押圧部材１５の押圧面１５ａの全体が当接している。

また、同図に示すように、軟質樹脂部品１６は、全体の厚みがおおよそ厚みＬａで一様となるように設定されている。一方、各硬質樹脂部品１７の厚みＬｂは、軟質樹脂部品１６の厚みＬａと比較して分厚く（例えば、約２倍の厚み）設定されている。各硬質樹脂部品１７は、対向面１７ａが軟質樹脂部品１６と面一であるとともに、対向面１７ｂが軟質樹脂部品１６に対してロアケース１１ａ側に突出している。

なお、同図において、各硬質樹脂部品１７の対向面１７ｂは、押圧部材１５のアッパーケース１１ｂ側から押圧面１５ａに向かって延びる部位の外郭の面と面一で現されているが、この場合と異なる断面においては面一となっていなくてもよい。すなわち、各硬質樹脂部品１７の押圧部材１５側から見た場合の形状は、押圧部材１５のアッパーケース１１ｂ側から押圧面１５ａに向かって延びる部位の外郭の形状と同じであっても異なっていてもよい。

そして、図３に示すように、電子キーの外方（図中、上方向）からユーザーにより押圧部材１５が押下操作される場合には、押圧部材１５がスイッチ１４（回路基板１２）側に押圧されて移動する。これにより、押圧部材１５の押圧面１５ａを通じて軟質樹脂部品１６の硬質樹脂部品１７の対向面１７ｂに対して押圧部材１５側から荷重を作用させることができる。この場合、押圧部材１５の移動に合わせて硬質樹脂部品１７が回路基板１２側に移動するように軟質樹脂部品１６が弾性変形している。これにより、硬質樹脂部品１７の対向面１７ａを通じてスイッチ１４の押圧面１４ａに対して押圧部材１５側から荷重を作用させることができ、その結果としてスイッチ１４が動作する。なお、軟質樹脂部品１６は、押圧部材１５が押下操作されるか押下操作されないかに関係なく、各スイッチ１４のいずれの先端とも当接しないだけでなく、各スイッチ１４のいずれとも接触すらしないように構成されている。

なお、ロアケース１１ａ及びアッパーケース１１ｂの一対の長辺のうち一方側には、図示しないメカニカルキーが設けられている。メカニカルキーは、手動による上記車両操作を可能にする。

以上に説明した本実施形態によれば、以下に示す作用を奏する。
図２に示すように、電子キーの部品として軟質樹脂部品１６と各硬質樹脂部品１７とを一体品として準備することができる。この場合、電子キーを製造する際、軟質樹脂部品１６及び各硬質樹脂部品１７を同一工程のなかで組み付けることができるようになる。

なお、軟質樹脂部品１６に対して各硬質樹脂部品１７が一体化されていない場合には、各硬質樹脂部品１７を所定の位置に位置決めするための構成、例えば、位置決め用のアッセンブリ（ＡＳＳＹ）等を別途設ける必要がある。

その点、本実施形態によれば、各硬質樹脂部品１７については、軟質樹脂部品１６が所定の位置に位置決めさえされていれば、上記位置決め用のアッセンブリ等を用いることなく軟質樹脂部品１６と共に位置決めされる。そのため、各スイッチ１４や各押圧部材１５等の構成を気にせず各硬質樹脂部品１７を設けたい位置に位置決めすることができるようになる。

また、軟質樹脂部品１６は、各スイッチ１４と各押圧部材１５との間を避ける態様で設けられている。一方、各スイッチ１４と各押圧部材１５との間には、硬質樹脂部品１７が設けられるようにしている。すなわち、各スイッチ１４と各押圧部材１５との間には、軟質樹脂部品１６が設けられる替わりに硬質樹脂部品１７が設けられるようになる。そのため、各スイッチ１４と各押圧部材１５との間に軟質樹脂部品１６が設けられることに起因して存在しうる、各押圧部材１５が押圧された場合のストロークロス及びスイッチに対して作用させる荷重ロスが低減（又は排除）される。

ところで、各硬質樹脂部品１７が軟質樹脂部品１６と比較して薄い場合には、押圧された押圧部材１５が傾いたりしてしまうとその押圧部材１５と電子キーの厚み方向に重なる配置をなすスイッチ１４との間に硬質樹脂部品１７の周囲の軟質樹脂部品１６を挟み込んでしまうことも考えられる。この場合には、ストロークロスや荷重ロスを生じるようになってしまい各押圧部材１５の操作フィーリングを悪化させたり軟質樹脂部品１６を傷付けたりしてしまう。

そこで、本実施形態において、各硬質樹脂部品１７は、その厚みが軟質樹脂部品１６と比較して分厚く設定されるようにしている。
すなわち、押圧された押圧部材１５が傾いたりしてしまったとしても、硬質樹脂部品１７が障壁となり、その押圧部材１５と電子キーの厚み方向に重なる配置をなすスイッチ１４との間に軟質樹脂部品１６を挟み込んでしまうことを抑制することができる。そのため、ストロークロスや荷重ロスを低減させた状態で押圧部材をユーザーに押圧させることができるようになる。

また、各硬質樹脂部品１７と各スイッチ１４との間で、互いに対向する面（対向面１７ａと押圧面１４ａ）の面積は、各硬質樹脂部品１７の対向面１７ａの面積が各スイッチ１４の押圧面１４ａの面積と比較して大きく設定されるようにしている。これにより、対向面１７ａには、電子キーの厚み方向に重なる配置をなすスイッチ１４の押圧面１４ａの全体が当接している。

ここで、各スイッチ１４に対しては、各押圧部材１５が押圧されて各硬質樹脂部品１７が各スイッチ１４に接触することにより荷重が作用する。すなわち、各押圧部材１５が押圧された場合には、各硬質樹脂部品１７（対向面１７ａ）に対して各スイッチ１４（押圧面１４ａ）を全面で接触させることができるようになる。

こうした本実施形態の電子キーは、以下のようにして一体化（成形）されている軟質樹脂部品１６と各硬質樹脂部品１７とを組み付けることにより完成する。
図４（ａ）に示すように、軟質樹脂部品１６と各硬質樹脂部品１７とは、金型２０の内部にヒータ等により溶解した軟質樹脂材料３０を射出する射出成形によって一体化されている。

具体的に、金型２０は、凹部、凸部がそれぞれ形成された複数の金型からなり、複数の金型を組み合わせた内部に軟質樹脂部品１６及び各硬質樹脂部品１７をかたどった空洞２０ａが設けられている。また、金型２０は、軟質樹脂部品１６と各硬質樹脂部品１７との一体化後、複数の金型に分離されることで一体化後の軟質樹脂部品１６と各硬質樹脂部品１７とを取り出すものである。また、金型２０の空洞２０ａの所定位置には、金型２０の外部と空洞２０ａとを連通するランナー２０ｂの入り口であるゲート２０ｃが設けられている。

空洞２０ａにおいて、各硬質樹脂部品１７に対応して互いに離間して設けられている各空洞部２０ｄに射出成形や圧縮成形等により予め樹脂成形された各硬質樹脂部品１７がそれぞれ配置される。そして、空洞２０ａには、ゲート２０ｃを通じて軟質樹脂材料３０が射出充填される（インサート成形の工程）。

図４（ｂ）に示すように、インサート成形により一体化された軟質樹脂部品１６と各硬質樹脂部品１７との一体品が金型２０から取り出される。その後、各硬質樹脂部品１７が一体化された軟質樹脂部品１６を、回路基板１２、バッテリ１３、各スイッチ１４、及び各押圧部材１５等とともにケース１１に収容するように組み付けることにより電子キーが完成する。

このように軟質樹脂部品１６及び各硬質樹脂部品１７を一体化する方法として、例えば、接着剤で互いに固定する等の方法があるなかでインサート成形を採用するようにしている。インサート成形を採用する場合には、上記接着剤で互いに固定する等の方法と比較して軟質樹脂部品１６及び各硬質樹脂部品１７のそれぞれの形状の設計の自由度及び精度が向上されるようになる。そのため、軟質樹脂部品１６及び各硬質樹脂部品１７のそれぞれは、電子キーに組み付けられる際の位置に適した形状に好適に成形されるようになるとともに位置精度の向上が図られるようになる。

以上説明したように、本実施形態によれば、以下に示す効果を奏することができる。
（１）電子キーの部品として軟質樹脂部品１６と各硬質樹脂部品１７とを一体品として準備することで、電子キーを製造する際、軟質樹脂部品１６及び各硬質樹脂部品１７を同一工程のなかで組み付けることができる。したがって、軟質樹脂部品１６及び各硬質樹脂部品１７をそれぞれ組み付けるための個別の工程が不要となり、組み付け性の向上を図ることができる。

（２）また、軟質樹脂部品１６に対して各硬質樹脂部品１７が一体化されている場合、位置決め用のアッセンブリ等を別途設ける必要がある場合と比較して、位置決めの制約を少なくすることができ電子キー全体の形状の設計の自由度を向上させることができる。

（３）各スイッチ１４と各押圧部材１５との間に軟質樹脂部品１６を設ける替わりに硬質樹脂部品１７を設けることで、各押圧部材１５が押圧された場合のストロークロス及びスイッチに対して作用させる荷重ロスを低減（又は排除）することができる。したがって、ストロークロス及び荷重ロスによる各押圧部材１５の操作フィーリングの調整を容易（又は不要）にすることができる。

（４）各硬質樹脂部品１７の厚みを軟質樹脂部品１６と比較して分厚く設定することで、ストロークロスや荷重ロスを低減させた状態で押圧部材をユーザーに押圧させることができる。したがって、押圧部材の操作フィーリングの悪化を抑制するとともに軟質樹脂部品１６を傷付け難くすることができる。

（５）各硬質樹脂部品１７の対向面１７ａに対して電子キーの厚み方向に重なる配置をなすスイッチ１４の押圧面１４ａの全体が当接しているので、各押圧部材１５が押圧された場合には、各硬質樹脂部品１７（対向面１７ａ）に対して各スイッチ１４（押圧面１４ａ）を全面で接触させることができる。したがって、各押圧部材１５が押圧された場合の荷重を各スイッチ１４に対して好適に伝えることができるようになり、荷重ロスをより低減することができる。

（６）軟質樹脂部品１６に対して各硬質樹脂部品１７をインサート成形により一体化することで、一体化後の一部品を電子キーに組み付けられる際の位置に適した形状に好適に成形することができるとともに位置精度を向上させることができる。したがって、電子キーを製造する際には軟質樹脂部品１６及び各硬質樹脂部品１７の組み付けがし易くなり組み付け性の向上を図ることができる。

（第２実施形態）
次に、携帯機の第２実施形態について説明する。なお、既に説明した実施形態と同一構成などは、同一の符号を付すなどして、その重複する説明を省略する。

図５に示すように、本実施形態のアッパーケース１１ｂのロアケース１１ａの反対側には、貫通孔１１ｃと、当該貫通孔１１ｃと比較して小さい矩形状をなす小貫通孔１１ｄとが設けられている。小貫通孔１１ｄには、押圧部材１５と比較して小さい矩形状をなす小押圧部材４０がロアケース１１ａ側から挿入されている。小押圧部材４０は、アッパーケース１１ｂ（電子キー）からその外方に露出した状態で電子キーの内部に収容されている。また、小押圧部材４０は、各スイッチ１４のいずれか一つと電子キーの厚み方向（図５中、上下方向）に重なる配置をなしている。

こうした本実施形態においても、上記第１実施形態と同様の軟質樹脂部品１６と各硬質樹脂部品１７との一部品を用いるようにしている。この場合、小押圧部材４０は、その露出されている反対側の押圧面４０ａの全体が、電子キーの厚み方向に重なる配置をなす硬質樹脂部品１７の対向面１７ｂに当接することができるように構成されている。このように押圧部材の構成が変更されたとしても上記第１実施形態の（１）〜（６）の効果を得ることができる。

（第３実施形態）
次に、携帯機の第３実施形態について説明する。なお、既に説明した実施形態と同一構成などは、同一の符号を付すなどして、その重複する説明を省略する。

図６に示すように、本実施形態の回路基板１２には、スイッチ１４と、当該スイッチ１４と比較して小さい体格をなす小スイッチ５０とが設けられている。なお、本実施形態では、上記第１実施形態と同様、同じ大きさ（形状）の２つの押圧部材１５を設けるようにしている。小スイッチ５０は、各押圧部材１５のいずれか一つと電子キーの厚み方向（図５中、上下方向）に重なる配置をなしている。

こうした本実施形態においても、上記各実施形態と同様の軟質樹脂部品１６と各硬質樹脂部品１７との一部品を用いるようにしている。この場合、小スイッチ５０は、その押圧面５０ａの全体が、電子キーの厚み方向に重なる配置をなす硬質樹脂部品１７の対向面１７ａに当接することができるように構成されている。具体的に、小スイッチ５０は、回路基板１２の所定の部位をアッパーケース１１ｂ側に近付くように隆起させた部位に設けられている。このようにスイッチの構成が変更されたとしても上記第１実施形態の（１）〜（６）の効果を得ることができる。

（第４実施形態）
次に、携帯機の第４実施形態について説明する。なお、既に説明した実施形態と同一構成などは、同一の符号を付すなどして、その重複する説明を省略する。

図７に示すように、本実施形態のケース１１の内部には、回路基板１２のアッパーケース１１ｂ側の全体を覆った状態で軟質樹脂部品１６が設けられている。軟質樹脂部品１６のロアケース１１ａ側には、各硬質樹脂部品１７が互いに離間（独立）した状態で一体化されている。

同図に示すように、電子キーの厚み方向に重なる配置をなすスイッチ１４と押圧部材１５との間には、軟質樹脂部品１６と硬質樹脂部品１７とが押圧部材１５が押圧される方向（電子キーの厚み方向）に重ねられた配置で設けられている。そのため、軟質樹脂部品１６は、各硬質樹脂部品１７の反対側の対向面１６ａが各押圧部材１５の押圧面１５ａに当接している。すなわち、対向面１６ａには、電子キーの厚み方向に重なる配置をなす押圧部材１５の押圧面１５ａの全体が当接している。また、各硬質樹脂部品１７の対向面１７ａが電子キーの厚み方向に重なる配置をなすスイッチ１４の押圧面１４ａに当接している。すなわち、対向面１７ａには、電子キーの厚み方向に重なる配置をなすスイッチ１４の押圧面１４ａの全体が当接している。

なお、軟質樹脂部品１６と各硬質樹脂部品１７とが重なる部位の厚みは、それぞれの厚みＬａと厚みＬｂとを合わせた厚み（Ｌａ＋Ｌｂ）とされている。すなわち、各スイッチ１４と各押圧部材１５との間の部位の厚み（Ｌａ＋Ｌｂ）は、他の部位（軟質樹脂部品１６のみの部位）の厚みＬａと比較して分厚く（例えば、約３倍の厚み）設定されている。

こうした本実施形態においても、上記第１実施形態と同様、軟質樹脂部品１６に対して各硬質樹脂部品１７がインサート成形により一体化されている。このように軟質樹脂部品１６と各硬質樹脂部品１７との一体化後の配置（構成）が異なっていたとしても上記第１実施形態の（１），（２），（４）〜（６）に準じた効果を得ることができる。

なお、上記各実施形態は、これを適宜変更した以下の形態にて実施することもできる。
・各硬質樹脂部品１７の対向面１７ａの面積や各スイッチ１４の押圧面１４ａの面積の大きさは変更することができる。例えば、各硬質樹脂部品１７の対向面１７ａの面積は、各スイッチ１４の押圧面１４ａの面積と同一としたり、各スイッチ１４の押圧面１４ａの面積と比較して小さくしたりしてもよい。

・軟質樹脂部品１６の厚みＬａや各硬質樹脂部品１７の厚みＬｂは変更することができる。例えば、各硬質樹脂部品１７の厚みＬｂは、軟質樹脂部品１６の厚みＬａと同一としたり、軟質樹脂部品１６の厚みＬａと比較して薄くしたりしてもよい。

・各硬質樹脂部品１７の対向面１７ｂは、軟質樹脂部品１６に対してアッパーケース１１ｂ側に突出していてもよい。また、各硬質樹脂部品１７は、対向面１７ａが軟質樹脂部品１６に対してロアケース１１ａ側に突出しているものと対向面１７ｂが軟質樹脂部品１６に対してアッパーケース１１ｂ側に突出しているものとが混在していてもよい。

・各スイッチ１４と各押圧部材１５との間において、硬質樹脂部品１７が設けられる場合と硬質樹脂部品１７が設けられない場合とが混在していてもよい。
・各スイッチ１４と各硬質樹脂部品１７とは、ユーザーによる押下操作がない場合、互いに離間した（接触していない）状態となるように構成されていてもよい。

・軟質樹脂部品１６と各硬質樹脂部品１７とを一体化する工程として、２色成形等によって各硬質樹脂部品１７の成形と軟質樹脂部品１６への各硬質樹脂部品１７の一体化とを同時に行うようにしてもよい。

・上記第１〜第３実施形態において、軟質樹脂部品１６には、軟質樹脂部品１６の一部が各スイッチ１４と各押圧部材１５との間に入り込んだ状態となるように各硬質樹脂部品１７が一体化されていてもよい。

・上記第２及び第３実施形態は、互いに組み合わせて適用してもよく、上記図５で示した小押圧部材４０と、上記図６で示した小スイッチ５０とは、互いに組み合わせて適用してもよい。

・上記第４実施形態において、軟質樹脂部品１６には、各硬質樹脂部品１７の電子キーの厚み方向の一部が食い込んだ状態となるように各硬質樹脂部品１７が一体化されていてもよい。

・上記第４実施形態は、上記第２実施形態が採用したように、小貫通孔１１ｄ及び小押圧部材４０を採用してもよい。図８に示すように、本変形例においても、上記第４実施形態と同様の軟質樹脂部品１６と各硬質樹脂部品１７との一部品を用いることができる。この場合、小押圧部材４０は、その露出されている反対側の押圧面４０ａの全体が、軟質樹脂部品１６の対向面１６ａに当接することができるように構成されている。このように押圧部材の構成が変更されたとしても上記第４実施形態の効果を得ることができる。

・上記第４実施形態は、上記第３実施形態が採用したように、小スイッチ５０を採用してもよい。図９に示すように、本変形例においても、上記第４実施形態と同様の軟質樹脂部品１６と各硬質樹脂部品１７との一部品を用いることができる。この場合、小スイッチ５０は、その押圧面５０ａの全体が、電子キーの厚み方向に重なる配置をなす硬質樹脂部品１７の対向面１７ａに当接することができるように構成されている。このようにスイッチの構成が変更されたとしても上記第４実施形態の効果を得ることができる。

・スイッチ１４及び押圧部材１５を設ける数は、一つ（単数）であったり三つ以上（複数）であったりしてもよい。この場合、硬質樹脂部品１７を設ける数を合わせて変更すればよい。

・電子キーは、車両のドア錠の施解錠を可能にする他、車両のスライドドアの開閉を可能にするものであってもよい。また、電子キーは、住宅のドア錠の施解錠を可能にする住宅用の電子キー（携帯機）であってもよい。

１２…回路基板、１４…スイッチ、１４ａ…押圧面、１５…押圧部材、１５ａ…押圧面、１６…軟質樹脂部品、１７…硬質樹脂部品、１７ａ，１７ｂ…対向面、Ｌａ…厚み（軟質樹脂部品の厚み），Ｌｂ…厚み（硬質樹脂部品の厚み）、４０…小押圧部材、４０ａ…押圧面、５０…小スイッチ、５０ａ…押圧面。

Claims (6)

1. ユーザーにより押圧される押圧部材と、前記押圧部材が押圧されたことを検出するためのスイッチが実装されている回路基板とを内部に収容する携帯機において、
   前記回路基板を前記押圧部材側から覆った状態で設けられる軟質樹脂材料からなる軟質樹脂部品と、
   前記押圧部材が押圧された場合に前記スイッチに対して前記押圧部材側から荷重を作用させるように前記押圧部材と前記スイッチとの間に設けられる硬質樹脂材料からなる硬質樹脂部品と、を備え、
   前記硬質樹脂部品は、前記軟質樹脂部品と一体化して構成されている
   ことを特徴とする携帯機。
2. 前記軟質樹脂部品は、前記押圧部材と前記スイッチとの間を避ける態様で設けられており、
   前記押圧部材と前記スイッチとの間には、前記硬質樹脂部品が設けられている請求項１に記載の携帯機。
3. 前記硬質樹脂部品は、前記軟質樹脂部品と比較して分厚く構成されている請求項１又は請求項２に記載の携帯機。
4. 前記硬質樹脂部品と前記スイッチとの間で、互いに対向する面の面積は、前記硬質樹脂部品の面積が前記スイッチの面積と比較して大きく設定されている請求項２又は請求項３に記載の携帯機。
5. 前記押圧部材と前記スイッチとの間には、前記軟質樹脂部品と前記硬質樹脂部品とが前記押圧部材が押圧される方向に重ねられた配置で設けられている請求項１に記載の携帯機。
6. ユーザーにより押圧される押圧部材と、前記押圧部材が押圧されたことを検出するためのスイッチが実装されている回路基板とを内部に収容する携帯機の製造方法において、
   前記回路基板を前記押圧部材側から覆った状態で設けられる軟質樹脂材料からなる軟質樹脂部品に対して、前記押圧部材が押圧された場合に前記スイッチに対して前記押圧部材側から荷重を作用させるように前記押圧部材及び前記スイッチの間に設けられる硬質樹脂材料からなる硬質樹脂部品をインサート成形により一体化する工程を含む
   ことを特徴とする携帯機の製造方法。

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