JP2017094281A - Coating data generation method - Google Patents

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哲 友枝
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和幸 獅野
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coating data generation method which can suppress a data amount handled in producing coating data, and can reduce a work load for generating the coating data on an entire coating area.SOLUTION: A coating data generation method is for coating a substrate 2 by using coating data 1 with coating patterns 20 arranged. Previously-produced coating pattern data 21 is acquired, arrangement information 22 of the coating patterns 20 on a coating area 2a of the substrate 2 is acquired, and the coating patterns 20 are arranged in accordance with the arrangement information 22 to generate the coating data 1 on the entire coating area 2a.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

この発明は、塗布データ生成方法に関し、特に、塗布パターンが配列された塗布データを用いて基板に塗布を行うための塗布データ生成方法に関する。   The present invention relates to a coating data generation method, and more particularly to a coating data generation method for performing coating on a substrate using coating data in which coating patterns are arranged.

従来、インクジェット方式などの印刷技術を用いて塗布材を基板に塗布することにより、電子回路などを作製するプリンテッドエレクトロニクスと呼ばれる技術が知られている(たとえば、特許文献1参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, a technique called printed electronics for producing an electronic circuit or the like by applying a coating material to a substrate using a printing technique such as an inkjet method is known (for example, see Patent Document 1).

上記特許文献1には、回路形成を行う基板に対してインクジェットヘッドにより導電性の塗布材を所定パターンで塗布することにより、配線パターンを形成する装置が開示されている。   Patent Document 1 discloses an apparatus for forming a wiring pattern by applying a conductive coating material in a predetermined pattern with an inkjet head to a substrate on which a circuit is formed.

この他にも、プリンテッドエレクトロニクスには、たとえば回路形成した基板に対して絶縁性の塗布材を所定パターンで塗布したり、カラーフィルタや配光膜のような光学用途の塗布材を基板に所定パターンで塗布する場合などの多様な用途が提案されている。   In addition, for printed electronics, for example, an insulating coating material is coated in a predetermined pattern on a circuit-formed substrate, or a coating material for optical use such as a color filter or a light distribution film is coated on the substrate. Various uses such as application in a pattern have been proposed.

印刷に際しては、塗布装置に基板上の塗布領域を指示するための塗布データが作成される。塗布データは、たとえば、塗布の有無を画素単位で表すビットマップ形式の画像データで表現されることが多い。   At the time of printing, application data for instructing the application area on the substrate to the application device is created. The application data is often expressed by, for example, image data in a bitmap format that indicates the presence or absence of application in pixel units.

特開2007−234811号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-234811

しかしながら、基板の大型化や、塗布パターンの微細化などにより、塗布データのデータ量が増大しており、基板の塗布領域全体にわたる塗布データを作成する作業量が膨大となっていた。このため、従来、緻密で大面積の塗布データを作成するのに要する作業負荷が大きいという問題点がある。また、塗布データの作成時に取り扱うデータ量が大きくなるという問題点があり、これによっても、作業負荷およびデータの処理負荷が増大している。   However, the amount of application data has increased due to the increase in the size of the substrate and the reduction in the application pattern, and the amount of work for creating application data over the entire application area of the substrate has been enormous. For this reason, conventionally, there is a problem that the work load required to create dense and large-area coating data is large. In addition, there is a problem that the amount of data handled at the time of creating application data increases, and this also increases the work load and the data processing load.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、塗布データの作成時に取り扱うデータ量を抑制するとともに、塗布領域の全体に渡る塗布データを生成するための作業負荷を軽減することが可能な塗布データ生成方法を提供することである。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to reduce the amount of data handled at the time of creating application data and to apply application data over the entire application area. An object of the present invention is to provide a coating data generation method capable of reducing the workload for generating.

上記目的を達成するために、この発明の一の局面による塗布データ生成方法は、塗布パターンが配列された塗布データを用いて基板に塗布を行うための塗布データ生成方法であって、予め作成された塗布パターンのデータを取得し、基板の塗布領域に対する塗布パターンの配列情報を取得し、配列情報に従って塗布パターンを配列することにより、塗布領域の全体に渡る塗布データを生成する。   In order to achieve the above object, a coating data generation method according to one aspect of the present invention is a coating data generation method for coating a substrate using coating data in which coating patterns are arranged, which is created in advance. The application pattern data is acquired, the arrangement information of the application pattern for the application area of the substrate is acquired, and the application pattern is arranged according to the arrangement information, thereby generating application data over the entire application area.

この一の局面による塗布データ生成方法では、上記のように、配列情報に従って塗布パターンを配列することにより、塗布領域の全体に渡る塗布データを生成する。これにより、特定の塗布パターンが繰り返し規則的に配列されることの多い電子回路基板において、配列される塗布パターンと、その塗布パターンの配列情報とを予め作成するだけで、塗布領域の全体に渡る塗布データを生成することができる。また、最終的な塗布データを生成するために、塗布パターンのデータと、配列情報のデータとを取り扱うだけですむので、取り扱うデータ量を抑制することができる。以上により、本発明によれば、塗布データの作成時に取り扱うデータ量を抑制するとともに、塗布領域の全体に渡る塗布データを生成するための作業負荷を軽減することができる。   In the application data generation method according to this one aspect, as described above, application data over the entire application region is generated by arranging application patterns according to the arrangement information. As a result, in an electronic circuit board in which a specific coating pattern is often regularly arranged repeatedly, the entire coating region can be obtained simply by preparing the coating pattern to be arranged and the arrangement information of the coating pattern in advance. Application data can be generated. Further, since it is only necessary to handle application pattern data and arrangement information data in order to generate final application data, the amount of data to be handled can be reduced. As described above, according to the present invention, it is possible to suppress the amount of data handled at the time of creating application data and reduce the work load for generating application data over the entire application region.

上記一の局面による塗布データ生成方法において、好ましくは、配列情報に含まれる個々の塗布パターンまたは複数の塗布パターンのグループを配置単位として、配置単位毎の塗布座標を取得する。このように構成すれば、たとえばビットマップ形式の塗布データに各配置単位を画素単位で割り当てる場合には配置単位の設計位置が画素サイズで割りきれない場合の端数が誤差として発生するのに対して、個々の配置単位の位置を画素サイズとは無関係に塗布座標(座標値)によって指定することが可能となる。その結果、生成される塗布データにおいて、個々の配置単位の位置精度を向上させることができる。   In the application data generation method according to the above aspect, it is preferable to obtain application coordinates for each arrangement unit using an individual application pattern or a group of a plurality of application patterns included in the array information as an arrangement unit. With this configuration, for example, when each arrangement unit is assigned to the application data in the bitmap format in pixel units, a fraction is generated as an error when the design position of the arrangement unit cannot be divided by the pixel size. The position of each arrangement unit can be designated by application coordinates (coordinate values) regardless of the pixel size. As a result, it is possible to improve the position accuracy of each arrangement unit in the generated application data.

この場合において、好ましくは、配列情報において隣接する塗布パターンの配置間隔を表すパターンピッチデータをさらに取得し、パターンピッチデータに従って、配置単位毎の塗布座標を算出する。このように構成すれば、ユーザが個々の配置単位の塗布座標を個別に指定することなく、共通のパターンピッチデータ(配置間隔)を与えるだけで個々の配置単位の塗布座標を算出することが可能となる。その結果、塗布データを生成するための作業負荷を軽減しつつ、塗布データの位置精度を向上させることができる。   In this case, preferably, pattern pitch data representing an arrangement interval of adjacent application patterns in the array information is further acquired, and application coordinates for each arrangement unit are calculated according to the pattern pitch data. With this configuration, it is possible to calculate the application coordinates of each arrangement unit only by giving common pattern pitch data (arrangement interval) without the user individually specifying the application coordinates of each arrangement unit. It becomes. As a result, it is possible to improve the positional accuracy of the application data while reducing the work load for generating the application data.

上記一の局面による塗布データ生成方法において、好ましくは、配列情報は、塗布領域に対する塗布スキャン方向であるX軸方向と、塗布スキャンラインの移動方向であるY軸方向とのマトリクス状の配列を含み、配置単位は、配列情報に従ってX軸方向に配列された塗布パターンの列グループであり、配列情報から塗布パターンの列グループからなる単位スキャンデータを抽出し、単位スキャンデータ毎に塗布座標を算出する。このように構成すれば、塗布パターンのデータを画素単位で作成した場合でも、単位スキャンデータ毎の塗布座標が画素サイズとは無関係に算出できるので、個々の塗布スキャンラインの開始位置をそれぞれ設計値に近づけることができる。また、塗布装置による塗布スキャンの列を配置単位とすることにより、個々の塗布パターン毎に塗布座標を設定する必要がないため、データが複雑化(あるいはデータ量が増大)することを抑制できる。さらに、たとえば塗布装置が毎回の塗布スキャンに必要な単位スキャンデータだけを個別に読み込んで塗布動作を行うこともできるようになるので、塗布動作中に塗布装置が取り扱うデータ量を軽減することもできる。これらの結果、塗布データ作成時および塗布動作時に取り扱うデータ量および処理負荷を軽減しながら、より高精度な塗布が可能な塗布データを生成することが可能となる。   In the coating data generation method according to the above aspect, the array information preferably includes a matrix-shaped array of an X-axis direction that is a coating scan direction with respect to a coating region and a Y-axis direction that is a movement direction of the coating scan line. The arrangement unit is a column group of application patterns arranged in the X-axis direction according to the arrangement information, and unit scan data consisting of the application pattern column group is extracted from the arrangement information, and application coordinates are calculated for each unit scan data. . With this configuration, even when the application pattern data is created in pixel units, the application coordinates for each unit scan data can be calculated regardless of the pixel size. Can be approached. In addition, since the application scan row by the application device is used as an arrangement unit, it is not necessary to set application coordinates for each application pattern, so that it is possible to prevent data from becoming complicated (or increasing the amount of data). Furthermore, for example, since the coating apparatus can individually read only unit scan data necessary for each coating scan and perform the coating operation, the amount of data handled by the coating apparatus during the coating operation can be reduced. . As a result, it is possible to generate application data that can be applied with higher accuracy while reducing the amount of data and processing load that are handled during application data creation and application operation.

この場合において、好ましくは、1回分の塗布スキャンラインに含めることが可能なY軸方向の塗布パターンの列数データをさらに取得し、単位スキャンデータは、列数データに設定された列数分の塗布パターンの配列を含む。このように構成すれば、塗布装置側でまとめて塗布可能な塗布パターンの列数を単位として単位スキャンデータを生成することができる。また、塗布装置は、塗布データ全体ではなく、対応する単位スキャンデータを塗布スキャンの際に順次読み込むだけで塗布動作を実行できる。その結果、塗布動作時に作業効率が低下することがなく、かつ、処理負荷も抑制可能な塗布データを容易に生成することが可能となる。   In this case, preferably, the number of columns of the application pattern in the Y-axis direction that can be included in one application scan line is further acquired, and the unit scan data corresponds to the number of columns set in the column number data. Includes an array of application patterns. If comprised in this way, unit scan data can be produced | generated by making into the unit the row | line number of the application | coating pattern which can be apply | coated collectively by the coating device side. Further, the coating apparatus can execute the coating operation only by sequentially reading the corresponding unit scan data at the time of the coating scan instead of the entire coating data. As a result, it is possible to easily generate application data that does not reduce the work efficiency during the application operation and that can suppress the processing load.

上記配置単位毎の塗布座標を取得する構成において、好ましくは、塗布パターンのデータは、画素単位で塗布箇所を表す画素単位塗布パターンを含み、画素により塗布領域を区分するとともに、個々の画素単位塗布パターンの塗布座標に端数処理を行って、画素単位塗布パターンを割り当てる画素を調整する。このように構成すれば、画素単位塗布パターンを塗布領域の画素に割り当てる場合でも、端数処理によって、個々の画素単位塗布パターンの塗布座標に最も近づくように個々の画素単位塗布パターンの配置位置(割り当て画素)を調節することができる。その結果、画素への割り当てに起因して個々の画素単位塗布パターンの配置位置に発生する誤差を最小限に抑制することができるので、より高精度な塗布が可能な塗布データを生成することが可能となる。   In the configuration for obtaining the application coordinates for each arrangement unit, preferably, the application pattern data includes a pixel unit application pattern that indicates an application location in pixel units, and the application area is divided by pixel and individual pixel unit application is performed. The fraction processing is performed on the application coordinates of the pattern to adjust the pixels to which the pixel unit application pattern is assigned. According to this configuration, even when a pixel unit application pattern is assigned to a pixel in the application region, the arrangement position (assignment) of each pixel unit application pattern so as to be closest to the application coordinates of each pixel unit application pattern is performed by rounding. Pixel) can be adjusted. As a result, it is possible to minimize errors that occur at the arrangement positions of the individual pixel unit application patterns due to the allocation to the pixels, and thus it is possible to generate application data that enables more accurate application. It becomes possible.

上記一の局面による塗布データ生成方法において、好ましくは、塗布パターンのデータは、画素単位で塗布箇所を表す画素単位塗布パターンを含み、画素の大きさを表す画素サイズデータをX軸方向およびY軸方向のそれぞれについて取得し、画素サイズデータに設定された大きさの画素により塗布領域を区分する。このように構成すれば、X軸方向およびY軸方向が同一寸法となる従来の一般的な画素と異なり、塗布パターンに応じて、画素のX軸方向寸法およびY軸方向寸法を独立して設定することが可能となる。その結果、画素単位で塗布パターンを作成する場合でも、塗布パターンを設計形状に近づけることが可能となるので、より高精度な塗布が可能な塗布データを生成することが可能となる。   In the coating data generation method according to the above aspect, the coating pattern data preferably includes a pixel unit coating pattern that represents a coating location in pixel units, and pixel size data that represents the size of the pixel is expressed in the X-axis direction and the Y-axis. Obtained for each of the directions, the application region is divided by the pixels of the size set in the pixel size data. According to this configuration, unlike the conventional general pixel in which the X-axis direction and the Y-axis direction have the same size, the X-axis direction size and the Y-axis direction size of the pixel are independently set according to the application pattern. It becomes possible to do. As a result, even when an application pattern is created in units of pixels, the application pattern can be brought close to the design shape, so that application data capable of more accurate application can be generated.

本発明によれば、上記のように、塗布データの作成時に取り扱うデータ量を抑制するとともに、塗布領域の全体に渡る塗布データを生成するための作業負荷を軽減することができる。   According to the present invention, as described above, the amount of data handled when creating application data can be suppressed, and the work load for generating application data over the entire application area can be reduced.

塗布データを用いて塗布を行う塗布装置の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the coating device which performs application | coating using application | coating data. 第1および第2実施形態において塗布データの生成に用いるデータの例を示した図である。It is the figure which showed the example of the data used for the production | generation of application | coating data in 1st and 2nd embodiment. 塗布パターンデータに含まれる画素単位塗布パターンの例を示した図である。It is the figure which showed the example of the pixel unit application pattern contained in application pattern data. 配列情報の例を示した図である。It is the figure which showed the example of arrangement | sequence information. 配列情報から抽出した単位スキャンデータの例(A)、および、非塗布部分を除外した単位スキャンデータ(B)を示した図である。It is the figure which showed the example (A) of the unit scan data extracted from arrangement | sequence information, and the unit scan data (B) which excluded the non-application part. 第1実施形態による塗布データ生成方法のフロー図である。It is a flowchart of the application | coating data generation method by 1st Embodiment. 図5の単位スキャンデータの第1の領域に含まれる塗布データ部分を示した図である。It is the figure which showed the application | coating data part contained in the 1st area | region of the unit scan data of FIG. 図5の単位スキャンデータの第2の領域に含まれる塗布データ部分を示した図である。It is the figure which showed the application | coating data part contained in the 2nd area | region of the unit scan data of FIG. 移動補正データを用いて塗布データを生成する場合の効果を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the effect in the case of producing | generating application data using movement correction data. 塗布パターンデータに含まれる座標リストの例を示した図である。It is the figure which showed the example of the coordinate list | wrist contained in application | coating pattern data.

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。   DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments embodying the present invention will be described below with reference to the drawings.

[第1実施形態]
図1〜図8を参照して、第1実施形態による塗布データ生成方法について説明する。
[First Embodiment]
With reference to FIGS. 1-8, the application | coating data generation method by 1st Embodiment is demonstrated.

(塗布データ生成方法の概要)
第1実施形態による塗布データ生成方法は、塗布パターンが配列された塗布データ1を用いて基板2に塗布を行うための塗布データ生成方法である。具体的には、塗布データ1は、インクジェット方式などの印刷技術を用いて塗布材を基板2に塗布することにより、電子回路、電子デバイス、電子機器などを作製するためのデータである。
(Outline of coating data generation method)
The coating data generation method according to the first embodiment is a coating data generation method for performing coating on the substrate 2 using the coating data 1 in which coating patterns are arranged. Specifically, the application data 1 is data for producing an electronic circuit, an electronic device, an electronic device, and the like by applying an application material to the substrate 2 using a printing technique such as an inkjet method.

基板2は、シリコンなどの半導体基板やガラス基板のみならず、金属あるいは樹脂などからなる基板およびフィルムであってもよい。基板2は、平面状形状でも曲面状形状でもよく、湾曲(屈曲)あるいは伸縮するものであってもよい。   The substrate 2 is not limited to a semiconductor substrate such as silicon or a glass substrate, but may be a substrate or a film made of metal or resin. The substrate 2 may be flat or curved, and may be curved (bent) or stretched.

塗布材は、塗布形成する回路要素等に応じて所望の機能・特性を有する材料が用いられる。たとえば、電気的機能として、導電性インクまたは絶縁性インク、光学的特性として所定の透光性、配光特性や色調を有するインクなどが塗布材として用いられる。   As the coating material, a material having a desired function / characteristic is used according to a circuit element to be coated and formed. For example, a conductive ink or an insulating ink as an electrical function, an ink having a predetermined light transmission property, a light distribution property, or a color tone as an optical property is used as a coating material.

塗布装置10は、インクジェット方式の塗布装置であり、インクの液滴をノズルから吐出することにより基板2に塗布を行う。塗布装置10は、複数のノズル12が設けられたヘッド11を1つまたは複数備える。ヘッド11は、基板2に対して水平方向に相対移動し、基板2に設定された塗布領域2aの任意の位置に塗布を行う。塗布装置10は、ヘッド11の移動および吐出を制御する制御部13を備える。制御部13が、塗布データ1に基づいてヘッド11を制御することにより、基板2への塗布材の塗布を行う。   The coating device 10 is an ink jet type coating device, and applies the coating to the substrate 2 by ejecting ink droplets from a nozzle. The coating apparatus 10 includes one or a plurality of heads 11 provided with a plurality of nozzles 12. The head 11 moves relative to the substrate 2 in the horizontal direction, and performs coating at an arbitrary position in the coating region 2 a set on the substrate 2. The coating apparatus 10 includes a control unit 13 that controls movement and ejection of the head 11. The control unit 13 controls the head 11 based on the application data 1 to apply the application material to the substrate 2.

ヘッド11は、たとえばリニアステージなどの直動機構の組み合わせによって移動可能に構成されている。すなわち、塗布装置10は、ヘッド11をX軸方向に移動させるX軸移動機構14と、ヘッド11をY軸方向に移動させるY軸移動機構15と、を備える。各軸の移動機構はエンコーダ(図示せず)を備えており、制御部13は、エンコーダの出力信号(出力パルス数)に基づいてヘッド11の位置制御を行う。   The head 11 is configured to be movable by a combination of linear motion mechanisms such as a linear stage. That is, the coating apparatus 10 includes an X-axis moving mechanism 14 that moves the head 11 in the X-axis direction, and a Y-axis moving mechanism 15 that moves the head 11 in the Y-axis direction. The moving mechanism of each axis includes an encoder (not shown), and the control unit 13 controls the position of the head 11 based on the output signal (number of output pulses) of the encoder.

ヘッド11は、たとえば塗布領域2aをX軸方向に走査(スキャン)して、X軸方向の1列分の塗布を行う。その後、ヘッド11は、Y軸方向に所定量シフトして、次のX軸方向の1列分の塗布を行う。この動作を繰り返すことにより、塗布装置10は、塗布領域2aの全体にわたる塗布作業を実行する。塗布装置10が複数のヘッド11を備える場合、複数のヘッド11をY軸方向に並べてそれぞれX軸方向の塗布スキャンを行うことにより、1回のスキャンにより複数列がまとめて塗布される。   For example, the head 11 scans the application region 2a in the X-axis direction and performs application for one column in the X-axis direction. Thereafter, the head 11 shifts by a predetermined amount in the Y-axis direction, and performs coating for one row in the next X-axis direction. By repeating this operation, the coating apparatus 10 performs a coating operation over the entire coating region 2a. In the case where the coating apparatus 10 includes a plurality of heads 11, a plurality of rows are applied together by a single scan by arranging the plurality of heads 11 in the Y-axis direction and performing a coating scan in the X-axis direction.

塗布データ1は、塗布領域2aにおいて、塗布する領域と塗布しない領域をと区別し、塗布する領域の位置を指定するデータである。後述するように、塗布データ1は、たとえばビットマップ形式の画像データと、塗布開始座標を示す数値データとの組み合わせにより構成される。   The application data 1 is data that designates the position of the application area in the application area 2a by distinguishing between the application area and the non-application area. As will be described later, the application data 1 is composed of, for example, a combination of bitmap format image data and numerical data indicating application start coordinates.

第1実施形態による塗布データ生成方法は、コンピュータの演算処理により実施される。すなわち、第1実施形態による塗布データ生成方法は、塗布データ生成方法を実施するためのプログラムをコンピュータに実行させることにより、実施することができる。プログラムの実行により行われる演算処理の一部または全部が専用のハードウェアによって実施されてもよい。コンピュータは、たとえば塗布装置10の制御部13であってもよい。この場合、塗布装置10の制御部13に必要なデータを提供するだけで、塗布データ1を作成して塗布作業を実施できる。また、コンピュータは、塗布装置10とは別個に設けられたコンピュータ3であってもよい。   The application data generation method according to the first embodiment is performed by computer processing. That is, the application data generation method according to the first embodiment can be implemented by causing a computer to execute a program for executing the application data generation method. Part or all of the arithmetic processing performed by executing the program may be performed by dedicated hardware. The computer may be, for example, the control unit 13 of the coating apparatus 10. In this case, only by providing necessary data to the control unit 13 of the coating apparatus 10, the coating data 1 can be created and the coating operation can be performed. The computer may be a computer 3 provided separately from the coating apparatus 10.

(塗布データ生成方法の詳細内容)
図2に示すように、第1実施形態による塗布データ生成方法は、概略で、予め作成された塗布パターンデータ21を取得する工程と、基板2の塗布領域2aに対する塗布パターン20(図3参照)の配列情報22を取得する工程と、配列情報22に従って塗布パターン20を配列することにより、塗布領域2aの全体に渡る塗布データ1を生成する工程とを備えている。
(Details of application data generation method)
As shown in FIG. 2, the application data generation method according to the first embodiment is roughly the step of obtaining application pattern data 21 created in advance, and the application pattern 20 for the application region 2 a of the substrate 2 (see FIG. 3). And the step of generating the application data 1 over the entire application region 2a by arranging the application pattern 20 according to the arrangement information 22.

塗布パターン20は、図3に示すように、塗布データ1中で繰り返し現れる塗布形状である。たとえば電子回路基板や表示装置の回路配置に見られるように、基板2には所定の構造が規則的に配列される。塗布パターン20は、基板2上で規則的に配列される構造に対応する形状で作成される。塗布パターンデータ21は、塗布パターン20の形状を表すデータである。なお、塗布パターンデータ21は、特許請求の範囲の「塗布パターンのデータ」の一例である。   The application pattern 20 is an application shape that repeatedly appears in the application data 1 as shown in FIG. For example, as can be seen in the circuit arrangement of an electronic circuit board or a display device, a predetermined structure is regularly arranged on the board 2. The coating pattern 20 is created in a shape corresponding to a structure regularly arranged on the substrate 2. The application pattern data 21 is data representing the shape of the application pattern 20. The application pattern data 21 is an example of “application pattern data” in the claims.

塗布パターンデータ21は、塗布パターン20の塗布形状を表すデータであればよく、ビットマップ形式の画像データや、画素毎の塗布の有無を表す数値がマトリクス状に配列された数値列のデータ(テキストデータなど)、塗布パターン20を構成する塗布位置を座標によって与えた座標群のデータなどであってもよい。第1実施形態では、塗布パターンデータ21は、画素GS単位で塗布箇所を表す画素単位塗布パターン20aを含む。   The application pattern data 21 may be data representing the application shape of the application pattern 20, and image data in bitmap format, or numerical data (text) in which numerical values indicating the presence / absence of application for each pixel are arranged in a matrix. Data), coordinate group data in which the application position constituting the application pattern 20 is given by coordinates. In the first embodiment, the application pattern data 21 includes a pixel unit application pattern 20a that represents an application location in units of pixels GS.

画素単位塗布パターン20aは、ビットマップ形式の画像データとすることができる。画素単位塗布パターン20aには、マトリクス状に区分された各画素GSの各々について、「塗布あり(ハッチング部)」または「塗布なし」を示す情報が付与されている。図3の例では、画素単位塗布パターン20aが17行×15列の画素領域を有するが、画素単位塗布パターン20aの画素領域の大きさは任意であり、塗布パターンの大きさに合わせればよい。   The pixel unit application pattern 20a can be bitmap image data. The pixel unit application pattern 20a is given information indicating “with application (hatched portion)” or “without application” for each of the pixels GS divided into a matrix. In the example of FIG. 3, the pixel unit application pattern 20a has a pixel area of 17 rows × 15 columns, but the size of the pixel area of the pixel unit application pattern 20a is arbitrary and may be adjusted to the size of the application pattern.

図4に示すように、配列情報22は、基板2の塗布領域2aにおける塗布パターン20の配列を示すデータである。配列情報22は、塗布領域2aに対する塗布スキャン方向であるX軸方向と、塗布スキャンラインの移動方向であるY軸方向とのマトリクス状の配列を含む。配列情報22は、図4に示したようにマトリクス状の数値配列や、ビットマップ形式の画像データとすることができる。図4の例では、配列情報22には、マトリクス状に並んだ数値が、「0(塗布パターンなし)」、「1(塗布パターンあり)」、「2(塗布パターンあり、基準パターン)」の3種により構成されており、これらの配列によって塗布パターン20の配列が規定されている。   As shown in FIG. 4, the array information 22 is data indicating the array of the coating pattern 20 in the coating region 2 a of the substrate 2. The array information 22 includes a matrix-like array of the X-axis direction that is the application scan direction with respect to the application region 2a and the Y-axis direction that is the movement direction of the application scan line. The arrangement information 22 can be a matrix-like numerical arrangement as shown in FIG. 4 or bitmap image data. In the example of FIG. 4, the array information 22 includes numerical values arranged in a matrix of “0 (no application pattern)”, “1 (with application pattern)”, and “2 (with application pattern, reference pattern)”. The arrangement of the coating pattern 20 is defined by these arrangements.

基準パターンは、基板2に形成されるマーク、構造、形状などであって、基板2の塗布領域2aと塗布データ1との位置合わせの基準となる。塗布データ1には、基準パターンの基準位置座標S0が付与される。基準パターンの基準位置座標S0からの相対位置により、各塗布パターン20の位置が決まる。図4では基準パターンに塗布パターンがある例を示しているが、基準パターンには塗布パターンが無くてもよい。基準パターンに塗布パターンがある場合、基準位置座標S0をその塗布パターンの塗布座標として利用できる。   The reference pattern is a mark, structure, shape, or the like formed on the substrate 2 and serves as a reference for alignment between the application region 2 a of the substrate 2 and the application data 1. The application data 1 is provided with a reference position coordinate S0 of the reference pattern. The position of each coating pattern 20 is determined by the relative position of the reference pattern from the reference position coordinate S0. Although FIG. 4 shows an example in which the application pattern is included in the reference pattern, the application pattern may not be included in the reference pattern. When the reference pattern includes an application pattern, the reference position coordinate S0 can be used as the application coordinate of the application pattern.

塗布パターンデータ21および配列情報22は、データ作成者により予め作成され記録されておくことにより、たとえば記憶装置または記録媒体からの読み出し、サーバコンピュータからのデータ受信などにより取得できる。得られた塗布パターンデータ21を配列情報22に従って配列することにより、塗布領域2aの全体に渡る塗布データ1が生成される。すなわち、配列情報22において「1」または「2」が付与された位置に、塗布パターン(画素単位塗布パターン20a)を配置し、「0」が付与された位置には塗布パターンを配置しないことにより、塗布データ1が生成される。   The application pattern data 21 and the array information 22 can be acquired by, for example, reading from a storage device or a recording medium, receiving data from a server computer, and the like by being created and recorded in advance by a data creator. By arranging the obtained application pattern data 21 according to the arrangement information 22, application data 1 over the entire application region 2a is generated. That is, by arranging the application pattern (pixel unit application pattern 20a) at a position to which “1” or “2” is assigned in the array information 22, and not applying the application pattern at a position to which “0” is assigned. Application data 1 is generated.

ここで、第1実施形態による塗布データ生成方法は、好ましくは、配列情報22に含まれる個々の塗布パターン20または複数の塗布パターン20のグループを配置単位として、配置単位毎の塗布座標を取得する工程をさらに備える。   Here, in the application data generation method according to the first embodiment, preferably, the application coordinates for each arrangement unit are acquired with the individual application pattern 20 or the group of the plurality of application patterns 20 included in the array information 22 as an arrangement unit. The method further includes a step.

個々の塗布パターン20を配置単位とする場合、塗布座標は個々の塗布パターン20毎に個別に取得される。配置単位を複数の塗布パターン20のグループとする場合、たとえばヘッド11が1度に塗布を行う塗布スキャンラインに含まれる塗布パターン20のグループ(後述する単位スキャンデータ30)を配置単位としてもよい。また、配列情報22をn行m列(n、mは自然数)のブロック単位に分割して、分割したブロックを配置単位としてもよい。複数の塗布パターン20のグループを配置単位にする場合、個々の塗布パターン20を配置単位とする場合と比べて、管理(取得)する塗布座標の数を抑制することができる。   When the individual application pattern 20 is used as an arrangement unit, the application coordinates are acquired individually for each application pattern 20. When the arrangement unit is a group of a plurality of application patterns 20, for example, a group of application patterns 20 (unit scan data 30 to be described later) included in an application scan line on which the head 11 applies at a time may be used as the arrangement unit. Alternatively, the array information 22 may be divided into n rows and m columns (n and m are natural numbers) block units, and the divided blocks may be used as arrangement units. When a group of a plurality of application patterns 20 is used as an arrangement unit, the number of application coordinates to be managed (acquired) can be suppressed as compared with a case where each application pattern 20 is used as an arrangement unit.

配置単位毎の塗布座標は、予め設定した座標値によって配置単位毎に個別に指定してもよいし、隣接する塗布パターン20の間の間隔(後述するパターンピッチデータ23)に基づいて算出してもよい。塗布座標は、画素GSの大きさ(画素サイズ)とは無関係に取得(算出)される。   The application coordinates for each arrangement unit may be individually specified for each arrangement unit by a preset coordinate value, or calculated based on the interval between adjacent application patterns 20 (pattern pitch data 23 described later). Also good. The application coordinates are obtained (calculated) regardless of the size (pixel size) of the pixel GS.

第1実施形態では、さらに図2に示した各種のデータ(第1実施形態では、移動補正データ26を除く)を用いて、塗布データ1を生成することができる。すなわち、第1実施形態による塗布データ生成方法は、好ましくは、配列情報22において隣接する塗布パターン20の配置間隔を表すパターンピッチデータ23を取得する工程と、パターンピッチデータ23に従って、配置単位毎の塗布座標を算出する工程とを備える。   In the first embodiment, the application data 1 can be generated by using various data shown in FIG. 2 (except for the movement correction data 26 in the first embodiment). That is, the application data generation method according to the first embodiment preferably obtains pattern pitch data 23 representing the arrangement interval of adjacent application patterns 20 in the arrangement information 22, and each arrangement unit according to the pattern pitch data 23. And a step of calculating application coordinates.

パターンピッチデータ23は、X軸方向のパターンピッチPx、Y軸方向のパターンピッチPy(図4参照)を含む。これらのパターンピッチは、画素単位塗布パターン20aを構成する画素GSの大きさとは無関係に設定することができる。すなわち、基準位置座標S0からの塗布パターン20の数と、パターンピッチデータ23とに基づいて塗布座標が算出される。   The pattern pitch data 23 includes a pattern pitch Px in the X-axis direction and a pattern pitch Py (see FIG. 4) in the Y-axis direction. These pattern pitches can be set regardless of the size of the pixel GS constituting the pixel unit application pattern 20a. That is, the application coordinates are calculated based on the number of application patterns 20 from the reference position coordinates S0 and the pattern pitch data 23.

図5に示した例では、配置単位は、配列情報22に従ってX軸方向に配列された塗布パターン20の列グループである。第1実施形態による塗布データ生成方法は、好ましくは、配列情報22から塗布パターン20の列グループからなる単位スキャンデータ30を抽出し、単位スキャンデータ30毎に塗布開始座標Siを算出する工程を備える。単位スキャンデータ30は、ヘッド11の1回の塗布走査(スキャン)によって塗布される単位列ごとに分割された塗布データ1の一部分に相当する。したがって、塗布データ1が複数の単位スキャンデータ30によって構成される。なお、塗布開始座標Siは、特許請求の範囲の「塗布座標」の一例である。   In the example shown in FIG. 5, the arrangement unit is a column group of the application pattern 20 arranged in the X-axis direction according to the arrangement information 22. The application data generation method according to the first embodiment preferably includes a step of extracting unit scan data 30 consisting of a column group of the application pattern 20 from the array information 22 and calculating application start coordinates Si for each unit scan data 30. . The unit scan data 30 corresponds to a part of the application data 1 divided for each unit column applied by one application scan (scan) of the head 11. Therefore, the application data 1 is composed of a plurality of unit scan data 30. The application start coordinate Si is an example of the “application coordinate” in the claims.

ここで、第1実施形態では、図2に示すように、1回分の塗布スキャンラインに含めることが可能な塗布パターン20のY軸方向の列数データ24を設定することが好ましい。単位スキャンデータ30は、列数データ24に設定された列数分の画素単位塗布パターン20aの配列を含む。列数データ24は、1つのヘッド11によって同時に塗布可能な塗布パターン20の列数を上限として、任意の値K(たとえば、K=2など)に設定することができる。   Here, in the first embodiment, as shown in FIG. 2, it is preferable to set column number data 24 in the Y-axis direction of the application pattern 20 that can be included in one application scan line. The unit scan data 30 includes an array of pixel unit application patterns 20 a corresponding to the number of columns set in the column number data 24. The column number data 24 can be set to an arbitrary value K (for example, K = 2) with the number of columns of the coating pattern 20 that can be applied simultaneously by one head 11 as an upper limit.

たとえば、図3の画素単位塗布パターン20aの例は、Y軸方向の画素列数が15である。たとえばヘッド11において各画素GSに対応するノズル12が31列分設けられていたとすると、塗布パターン20の列数の上限は2になる。図5に示す単位スキャンデータ30は、列数データ24にK=2が設定され、画素単位塗布パターン20aの2列分の配列が含まれている例である。   For example, in the example of the pixel unit application pattern 20 a in FIG. 3, the number of pixel columns in the Y-axis direction is fifteen. For example, if there are 31 columns of nozzles 12 corresponding to each pixel GS in the head 11, the upper limit of the number of columns of the coating pattern 20 is two. The unit scan data 30 shown in FIG. 5 is an example in which K = 2 is set in the column number data 24 and an array for two columns of the pixel unit application pattern 20a is included.

単位スキャンデータ30の塗布開始座標Siは、各単位スキャンにおいて、スキャン方向(X軸方向)にヘッド11を移動させて最初に塗布を行う位置の座標である。第1実施形態では、単位スキャンデータ30毎の塗布開始座標Siは、単位スキャンデータ30のうちから両端の非塗布部分31(各列のいずれにも塗布パターン20が割り当てられていない部分)を除いた塗布部分32の隅部の位置座標として算出される。   The application start coordinate Si of the unit scan data 30 is a coordinate of a position where the head 11 is first applied by moving the head 11 in the scan direction (X-axis direction) in each unit scan. In the first embodiment, the application start coordinates Si for each unit scan data 30 is excluded from the unit scan data 30 except for the non-application portions 31 at both ends (the portions where the application pattern 20 is not assigned to any column). It is calculated as the position coordinates of the corner of the applied portion 32.

このように、図4の配列情報22は、X軸方向に延びる複数の単位スキャンデータ30として分割され、それぞれの単位スキャンデータ30について個別に塗布開始座標Siが設定される。このため、塗布領域2a全体を画素GSで区分して単位スキャンデータ30をいずれかの画素列に当てはめる場合と異なり、個々の単位スキャンデータ30の塗布開始座標Siが画素サイズに依存せずに算出される。   4 is divided as a plurality of unit scan data 30 extending in the X-axis direction, and application start coordinates Si are individually set for each unit scan data 30. For this reason, unlike the case where the entire application region 2a is divided by the pixels GS and the unit scan data 30 is applied to any pixel row, the application start coordinates Si of each unit scan data 30 are calculated without depending on the pixel size. Is done.

第1実施形態では、単位スキャンデータ30によって分割された個々の塗布領域(図7および図8参照)がそれぞれ画素GSにより区分されるとともに、個々の画素単位塗布パターン20aが対応する画素GSに割り当てられる。つまり、単位スキャンデータ30の位置は塗布開始座標Siによって画素GSとは無関係に指定され、単位スキャンデータ30に含まれる個々の画素単位塗布パターン20aは、画素GS単位で配置位置が決定される。単位スキャンデータ30に含まれる個々の画素単位塗布パターン20aの塗布座標は、その単位スキャンデータ30の塗布開始座標Siと、パターンピッチデータ23(パターンピッチPx、Py)とによって算出される。   In the first embodiment, each application region (see FIGS. 7 and 8) divided by the unit scan data 30 is divided by the pixels GS, and each pixel unit application pattern 20a is assigned to the corresponding pixel GS. It is done. That is, the position of the unit scan data 30 is specified regardless of the pixel GS by the application start coordinate Si, and the arrangement position of each pixel unit application pattern 20a included in the unit scan data 30 is determined in units of the pixel GS. The application coordinates of each pixel unit application pattern 20a included in the unit scan data 30 are calculated from the application start coordinates Si of the unit scan data 30 and the pattern pitch data 23 (pattern pitches Px, Py).

パターンピッチ(Px、Py)が画素GSのサイズ(寸法)によって割り切れない場合、第1実施形態では、個々の画素単位塗布パターン20aの塗布座標に端数処理を行って、単位スキャンデータ30内で画素単位塗布パターン20aを割り当てる画素GSが調整される。端数処理は、たとえば四捨五入によって、画素サイズの半分以上の端数を繰り上げて次の(隣の)画素GSに割り当て、画素サイズの半分未満の端数を切り下げてその画素GSに割り当てる処理である。   In the case where the pattern pitch (Px, Py) is not divisible by the size (dimension) of the pixel GS, in the first embodiment, fraction processing is performed on the application coordinates of each pixel unit application pattern 20a, and the pixels in the unit scan data 30 are processed. The pixel GS to which the unit application pattern 20a is assigned is adjusted. The fraction processing is processing for rounding up, for example, rounding up a half or more of the pixel size and assigning it to the next (adjacent) pixel GS, and rounding down fractions less than half of the pixel size and assigning it to the pixel GS.

また、図2に示すように、第1実施形態による塗布データ生成方法では、画素GSの大きさを表す画素サイズデータ25をX軸方向およびY軸方向のそれぞれについて取得することが好ましい。画素サイズデータ25に設定された大きさの画素GSにより、塗布領域2aが区分される。   As shown in FIG. 2, in the application data generation method according to the first embodiment, it is preferable to acquire pixel size data 25 representing the size of the pixel GS in each of the X-axis direction and the Y-axis direction. The application region 2 a is divided by the pixel GS having the size set in the pixel size data 25.

画素サイズデータ25は、X軸方向のXサイズLx、Y軸方向のYサイズLy(図3参照)を含む。これらの画素サイズは、互いに独立して異なる値を設定することができる。たとえば、図2に示したように、XサイズLx=10[μm]、YサイズLy=20[μm]とする設定が可能である。この場合、画素単位塗布パターン20aを構成する各画素GSは、X軸方向の長さLx=10[μm]、Y軸方向の長さLy=20[μm]に設定されることになる。なお、各図においては、便宜的に、略正方形状で画素を図示している。したがって、図2の数値例に従えば、図3の画素単位塗布パターン20aは、実際(塗布時)にはY軸方向に2倍に引き延ばしたような形状で塗布される。   The pixel size data 25 includes an X size Lx in the X axis direction and a Y size Ly (see FIG. 3) in the Y axis direction. These pixel sizes can be set to different values independently of each other. For example, as shown in FIG. 2, it is possible to set the X size Lx = 10 [μm] and the Y size Ly = 20 [μm]. In this case, each pixel GS constituting the pixel unit application pattern 20a is set to have a length Lx = 10 [μm] in the X-axis direction and a length Ly = 20 [μm] in the Y-axis direction. In each figure, pixels are illustrated in a substantially square shape for convenience. Therefore, according to the numerical example of FIG. 2, the pixel unit application pattern 20a of FIG. 3 is applied in a shape that is actually doubled in the Y-axis direction (during application).

(塗布データ生成処理)
次に、図6を参照して、塗布データ生成処理の流れについて説明する。
(Application data generation process)
Next, the flow of the application data generation process will be described with reference to FIG.

まず、ステップS1において、上述の各データが取得される。すなわち、塗布パターンデータ21(画素単位塗布パターン20a)、配列情報22、基準パターンの基準位置座標S0、パターンピッチデータ23、列数データ24、画素サイズデータ25が取得される。各データは、記憶装置または記録媒体からの読み出し、サーバコンピュータからのデータ取得、入力装置を介した直接入力などによって取得される。   First, in step S1, each of the above data is acquired. That is, application pattern data 21 (pixel unit application pattern 20a), arrangement information 22, reference pattern reference position coordinates S0, pattern pitch data 23, column number data 24, and pixel size data 25 are acquired. Each data is acquired by reading from a storage device or a recording medium, acquiring data from a server computer, direct input via an input device, and the like.

ステップS2において、配列情報22と、列数データ24とに基づき、単位スキャンデータ30が選択される。たとえば、変数i=1(1番目)の単位スキャンデータ30として、Y軸方向の最初の単位スキャンデータ30が選択される。   In step S 2, unit scan data 30 is selected based on the array information 22 and the column number data 24. For example, the first unit scan data 30 in the Y-axis direction is selected as the unit scan data 30 of the variable i = 1 (first).

ステップS3において、選択した単位スキャンデータ30が取得される。つまり、図4に示したように、配列情報22から、選択したi番目の単位スキャンデータ30に相当する列数K分のデータ列が抽出される。   In step S3, the selected unit scan data 30 is acquired. That is, as shown in FIG. 4, data columns corresponding to the number of columns K corresponding to the selected i-th unit scan data 30 are extracted from the array information 22.

ステップS4において、単位スキャンデータ30の塗布開始座標Si(xi,yi)が算出される。すなわち、図5に示したように、単位スキャンデータ30のうちから非塗布部分31を除いた塗布部分32の角部の位置座標Siが算出される。塗布開始座標Si(xi,yi)は、基準パターンの基準位置座標S0(x0,y0)、配列情報22およびパターンピッチデータ23から求められる。   In step S4, the application start coordinates Si (xi, yi) of the unit scan data 30 are calculated. That is, as shown in FIG. 5, the position coordinates Si of the corner portion of the application portion 32 excluding the non-application portion 31 from the unit scan data 30 are calculated. The application start coordinates Si (xi, yi) are obtained from the reference position coordinates S0 (x0, y0) of the reference pattern, the array information 22 and the pattern pitch data 23.

X軸座標xiについては、下式(1)により求められる。
xi=x0+Ex×Px ・・・(1)
ここで、Exは、塗布開始座標Siが算出される塗布パターン位置から基準パターンまでのX軸方向の塗布パターン配置数(行数)である。たとえば、図2および図4に示した例の場合、Ex=4(行)、x0=600[mm]になるので、xi=600+4×0.187=600.748[mm]となる。
The X axis coordinate xi is obtained by the following equation (1).
xi = x0 + Ex × Px (1)
Here, Ex is the number of application pattern arrangements (number of rows) in the X-axis direction from the application pattern position where the application start coordinate Si is calculated to the reference pattern. For example, in the example shown in FIGS. 2 and 4, since Ex = 4 (row) and x0 = 600 [mm], xi = 600 + 4 × 0.187 = 0600.748 [mm].

Y軸座標yiについても同様に、下式(2)により求められる。
yi=y0+Ey×Py ・・・(2)
ここで、Eyは、塗布開始座標Siが算出される塗布パターン位置から基準パターンまでのY軸方向の塗布パターン配置数(列数)である。たとえば、図2および図4に示した例の場合、Ex=−2(−2列)、y0=500[mm]になるので、yi=500+(−2)×0.315=499.370[mm]となる。これにより、単位スキャンデータ30の塗布開始座標Si(xi,yi)が取得される。
Similarly, the Y-axis coordinate yi is obtained by the following equation (2).
yi = y0 + Ey × Py (2)
Here, Ey is the number of application pattern arrangements (number of columns) in the Y-axis direction from the application pattern position where the application start coordinate Si is calculated to the reference pattern. For example, in the example shown in FIG. 2 and FIG. 4, Ex = −2 (−2 columns) and y0 = 500 [mm], so yi = 500 + (− 2) × 0.315 = 499.370 [ mm]. Thereby, the application start coordinates Si (xi, yi) of the unit scan data 30 are acquired.

次に、ステップS5において、選択したi番目の単位スキャンデータ30に、塗布パターンデータ21の塗布パターン20が配列される。すなわち、単位スキャンデータ30に相当する塗布領域を画素サイズデータ25に従って区分し、区分された画素GSに対して画素単位塗布パターン20aが割り当てられる。   Next, in step S <b> 5, the application pattern 20 of the application pattern data 21 is arranged in the selected i-th unit scan data 30. That is, the application region corresponding to the unit scan data 30 is divided according to the pixel size data 25, and the pixel unit application pattern 20a is assigned to the divided pixels GS.

単位スキャンデータ30に含まれるそれぞれの塗布パターン20の塗布座標は、原則的には、塗布開始座標Siを基準として、塗布パターン20が配置された位置(図5(B)におけるX軸方向の行数およびY軸方向の列数)にパターンピッチPx、Pyをそれぞれ積算したものとされる。すなわち、塗布パターン20の塗布座標は、
X軸方向位置座標=xi+(X軸方向のパターン行数−1)×Px、
Y軸方向位置座標=yi+(Y軸方向のパターン列数−1)×Py、
として算出される。画素単位塗布パターン20aが割り当てられない画素GSには、0データ(値が0のデータ)が入力される。この際、パターンピッチデータ23に従った画素単位塗布パターン20aの塗布座標に端数処理を行って、画素単位塗布パターン20aを割り当てる画素GSが調整される。すなわち、パターンピッチの値(Px,Py)と画素サイズ(Lx,Ly)との関係によって端数がでるため、四捨五入により端数処理を行い、割り当てられる画素GSが調整される。
In principle, the application coordinates of each application pattern 20 included in the unit scan data 30 are based on the application start coordinates Si and the position where the application pattern 20 is arranged (the row in the X-axis direction in FIG. 5B). Number and the number of columns in the Y-axis direction) are multiplied by the pattern pitches Px and Py, respectively. That is, the application coordinates of the application pattern 20 are
X-axis direction position coordinate = xi + (number of pattern lines in X-axis direction−1) × Px,
Y-axis direction position coordinate = yi + (number of pattern columns in Y-axis direction−1) × Py,
Is calculated as 0 data (data with a value of 0) is input to the pixel GS to which the pixel unit application pattern 20a is not assigned. At this time, fraction processing is performed on the application coordinates of the pixel unit application pattern 20a according to the pattern pitch data 23, and the pixel GS to which the pixel unit application pattern 20a is assigned is adjusted. That is, since the fraction is obtained depending on the relationship between the pattern pitch value (Px, Py) and the pixel size (Lx, Ly), the fraction processing is performed by rounding off, and the allocated pixel GS is adjusted.

図7は、単位スキャンデータ30の塗布開始座標Si近傍(2行2列までの領域A1、図5(B)参照)の塗布データ例である。なお、上記の例では、Si(600.748,499.370[mm])となるが、説明の容易化のため、座標軸は塗布開始座標Siを原点(0,0)として説明する。   FIG. 7 is an example of application data in the vicinity of the application start coordinate Si of the unit scan data 30 (see region A1 up to 2 rows and 2 columns, FIG. 5B). In the above example, Si (600.748, 499.370 [mm]) is used. However, for ease of explanation, the coordinate axis is described with the application start coordinate Si as the origin (0, 0).

図5の領域A1では、Y軸方向において、1列目には塗布パターンなし、2列目には塗布パターンありとなる。図7に示したように、2列目の塗布パターンは、Y軸方向のパターンピッチPyが315[μm]であるが、画素GSのYサイズが20[μm]であるので、端数処理(四捨五入)によって端数を切り上げ、320[μm]の画素GS(16番目の画素)に割り当てられる。また、2行目の塗布パターンは、X軸方向のパターンピッチPxが187[μm]であるが、画素GSのXサイズが10[μm]であるので、端数処理(四捨五入)によって端数を切り上げ、190[μm]の画素GS(19番目の画素)に割り当てられる。   In the area A1 of FIG. 5, in the Y-axis direction, there is no application pattern in the first column and there is an application pattern in the second column. As shown in FIG. 7, the coating pattern in the second column has a pattern pitch Py in the Y-axis direction of 315 [μm], but the Y size of the pixel GS is 20 [μm]. ) Rounded up and assigned to a pixel GS (16th pixel) of 320 [μm]. In addition, the coating pattern in the second row has a pattern pitch Px in the X-axis direction of 187 [μm], but the X size of the pixel GS is 10 [μm], so the fraction is rounded up by rounding (rounding off), It is assigned to a pixel GS (19th pixel) of 190 [μm].

図5(B)に示した単位スキャンデータ30の7行目付近の領域A2の塗布データ例を、図8に示す。7行目の塗布パターン20は、(7−1)×Px=1122[μm]となるので、端数処理(四捨五入)によって端数が切り捨てられた結果、1120[μm]の画素GSに割り当てられる。一方、8行目の塗布パターン20は、(8−1)×Px=1309[μm]となるので、端数処理(四捨五入)によって端数が切り上げられた結果、1310[μm]の画素GSに割り当てられる。   FIG. 8 shows an example of application data in the area A2 near the seventh row of the unit scan data 30 shown in FIG. Since the application pattern 20 in the seventh row is (7-1) × Px = 1122 [μm], the fraction is rounded down by rounding (rounding off), and is assigned to the pixel GS of 1120 [μm]. On the other hand, since the coating pattern 20 in the eighth row is (8-1) × Px = 1309 [μm], the fraction is rounded up by rounding (rounding off), and is assigned to the pixel GS of 1310 [μm]. .

このような端数処理によって個々の塗布パターン20(画素単位塗布パターン20a)の配置位置が調整される結果、塗布パターン20間の間隔Dが、2画素分(20μm)または3画素分(30μm)となり、それぞれの塗布位置が適正となるように調整されている。図7および図8は説明のための1mm程度の範囲内での抜粋であるが、これが1000mm以上の広い範囲の配列となった場合でも、端数処理によって、パターンピッチの端数による誤差の積み上がりが抑制される。   As a result of adjusting the arrangement positions of the individual application patterns 20 (pixel unit application patterns 20a) by such fraction processing, the interval D between the application patterns 20 becomes 2 pixels (20 μm) or 3 pixels (30 μm). The application positions are adjusted so as to be appropriate. FIGS. 7 and 8 are excerpts within a range of about 1 mm for explanation, but even when this is an array of a wide range of 1000 mm or more, the rounding process increases the error due to the fraction of the pattern pitch. It is suppressed.

このようにして、i番目の単位スキャンデータ30に相当する塗布データが生成される。次に、図6のステップS6において、全ての単位スキャンデータ30の塗布データが生成されたか否かが判断される。他に生成すべき単位スキャンデータ30がある場合、ステップS7において、iの値がインクリメントされ、ステップS3〜S5により次の単位スキャンデータ30の塗布データが生成される。すなわち、図4の例において、列数Kの分だけY軸方向にシフトした次の単位スキャンデータ30の塗布データが生成される。   In this way, application data corresponding to the i-th unit scan data 30 is generated. Next, in step S6 of FIG. 6, it is determined whether or not the application data of all the unit scan data 30 has been generated. If there is another unit scan data 30 to be generated, the value of i is incremented in step S7, and application data of the next unit scan data 30 is generated in steps S3 to S5. That is, in the example of FIG. 4, the application data of the next unit scan data 30 shifted in the Y-axis direction by the number of columns K is generated.

塗布装置10によっては、1スキャン目(i=1)を往路(X軸正方向)で実施し、2スキャン目(i=2)を復路(X軸負方向)で行う場合がある。復路で塗布を行うスキャンラインについては、塗布開始座標Siが単位スキャンデータ30のX軸正方向側端部(図4の上端部)に設定される。   Depending on the coating apparatus 10, the first scan (i = 1) may be performed in the forward path (X-axis positive direction), and the second scan (i = 2) may be performed in the backward path (X-axis negative direction). For the scan line for coating in the return path, the coating start coordinate Si is set at the X axis positive direction side end (upper end in FIG. 4) of the unit scan data 30.

また、塗布装置10が複数のヘッド11を備える場合、1スキャン目(i=1)の単位スキャンデータ30が1番目のヘッド11に割り当てられ、2スキャン目(i=2)の単位スキャンデータ30が2番目のヘッド11に割り当てられる。この場合の塗布開始座標SiはX軸負方向側端部(図4の下端部)とすればよい。全ての単位スキャンデータ30が生成された場合には、塗布データ生成処理が完了する。塗布データ1は、個々の単位スキャンデータ30および塗布開始座標Siの集合として生成される。   When the coating apparatus 10 includes a plurality of heads 11, unit scan data 30 for the first scan (i = 1) is assigned to the first head 11, and unit scan data 30 for the second scan (i = 2). Is assigned to the second head 11. In this case, the application start coordinate Si may be the X-axis negative direction side end (lower end in FIG. 4). When all the unit scan data 30 are generated, the application data generation process is completed. The application data 1 is generated as a set of individual unit scan data 30 and application start coordinates Si.

(第1実施形態の効果)
次に、第1実施形態の効果について説明する。
(Effect of 1st Embodiment)
Next, effects of the first embodiment will be described.

第1実施形態では、上記のように、配列情報22に従って塗布パターン20を配列することにより、塗布領域2aの全体に渡る塗布データ1を生成する。これにより、特定の塗布パターン20が繰り返し規則的に配列されることの多い電子回路基板において、配列される塗布パターン20と、その塗布パターン20の配列情報22とを予め作成するだけで、塗布領域2aの全体に渡る塗布データ1を生成することができる。また、最終的な塗布データ1を生成するために、塗布パターンデータ21と、配列情報22のデータとを取り扱うだけですむので、取り扱うデータ量を抑制することができる。これらの結果、第1実施形態の塗布データ生成方法によれば、塗布データ1の作成時に取り扱うデータ量を抑制するとともに、塗布領域2aの全体に渡る塗布データ1を生成するための作業負荷を軽減することができる。   In the first embodiment, as described above, the application data 20 over the entire application region 2a is generated by arranging the application pattern 20 according to the arrangement information 22. Thereby, in an electronic circuit board in which a specific coating pattern 20 is often repeatedly arranged regularly, the coating area 20 can be simply created in advance by arranging the coating pattern 20 to be arranged and the arrangement information 22 of the coating pattern 20. Application data 1 over the entire 2a can be generated. Further, since it is only necessary to handle the application pattern data 21 and the data of the array information 22 in order to generate the final application data 1, the amount of data to be handled can be suppressed. As a result, according to the coating data generation method of the first embodiment, the amount of data handled when creating the coating data 1 is suppressed, and the work load for generating the coating data 1 over the entire coating region 2a is reduced. can do.

また、第1実施形態では、上記のように、配列情報22に含まれる複数の塗布パターン20のグループ(単位スキャンデータ30)を配置単位として、配置単位毎の塗布開始座標Siを取得する。これにより、たとえばビットマップ形式の塗布データに各配置単位を画素単位で割り当てる場合には配置単位の設計位置が画素サイズで割りきれない場合の端数が誤差として発生するのに対して、個々の配置単位の位置を画素サイズとは無関係に塗布開始座標Si(座標値)によって指定することが可能となる。その結果、生成される塗布データ1において、個々の配置単位の位置精度を向上させることができる。   In the first embodiment, as described above, the application start coordinate Si for each arrangement unit is acquired using the group (unit scan data 30) of the plurality of application patterns 20 included in the array information 22 as the arrangement unit. As a result, for example, when each arrangement unit is assigned to the application data in the bitmap format in units of pixels, a fraction is generated as an error when the design position of the arrangement unit cannot be divided by the pixel size, whereas individual arrangements are generated. The unit position can be designated by the application start coordinate Si (coordinate value) regardless of the pixel size. As a result, in the generated application data 1, the position accuracy of each arrangement unit can be improved.

また、第1実施形態では、上記のように、配列情報22において隣接する塗布パターン20の配置間隔を表すパターンピッチデータ23をさらに取得し、パターンピッチデータ23に従って、配置単位(単位スキャンデータ30)毎の塗布開始座標Siを算出する。これにより、個々の配置単位の塗布開始座標Siを個別に指定することなく、共通のパターンピッチデータ23を与えるだけで個々の配置単位の塗布開始座標Siを算出することが可能となる。その結果、塗布データ1を生成するための作業負荷を軽減しつつ、塗布データ1の位置精度を向上させることができる。   In the first embodiment, as described above, the pattern pitch data 23 representing the arrangement interval of the adjacent coating patterns 20 in the arrangement information 22 is further acquired, and the arrangement unit (unit scan data 30) is obtained according to the pattern pitch data 23. The application start coordinate Si is calculated for each. Thereby, it is possible to calculate the application start coordinates Si of each arrangement unit only by giving the common pattern pitch data 23 without individually specifying the application start coordinates Si of each arrangement unit. As a result, it is possible to improve the positional accuracy of the application data 1 while reducing the work load for generating the application data 1.

また、第1実施形態では、上記のように、配列情報22に従ってX軸方向に配列された塗布パターン20の列グループを配置単位とし、配列情報22から塗布パターン20の列グループからなる単位スキャンデータ30を抽出し、単位スキャンデータ30毎に塗布開始座標Siを算出する。これにより、塗布パターンデータ21を画素単位で作成した場合でも、単位スキャンデータ30毎の塗布開始座標Siが画素サイズとは無関係に設定されるので、個々の塗布スキャンラインの位置をそれぞれ設計値に極力近づけることができる。また、塗布装置10による塗布スキャンの列を配置単位とすることにより、個々の塗布パターン20毎に塗布開始座標Siを設定する必要がないため、データが複雑化(あるいはデータ量が増大)することを抑制できる。さらに、塗布装置10が毎回の塗布スキャンに必要な単位スキャンデータ30だけを個別に読み込んで塗布動作を行うことができるようになるので、塗布動作中に塗布装置10が取り扱うデータ量を軽減することもできる。これらの結果、塗布データ1の作成時および塗布動作時に取り扱うデータ量および処理負荷を軽減しながら、より高精度な塗布が可能な塗布データ1を生成することが可能となる。   In the first embodiment, as described above, the unit scan data composed of the column group of the application pattern 20 from the arrangement information 22 is set as the arrangement unit of the column group of the application pattern 20 arranged in the X-axis direction according to the arrangement information 22. 30 is extracted, and the application start coordinate Si is calculated for each unit scan data 30. As a result, even when the application pattern data 21 is created in units of pixels, the application start coordinates Si for each unit scan data 30 are set regardless of the pixel size, so that the position of each application scan line is set to the design value. It can be as close as possible. In addition, since the application scan column by the application apparatus 10 is used as an arrangement unit, it is not necessary to set the application start coordinate Si for each application pattern 20, and the data becomes complicated (or the data amount increases). Can be suppressed. Furthermore, since the coating apparatus 10 can individually read only the unit scan data 30 necessary for each coating scan and perform the coating operation, the amount of data handled by the coating apparatus 10 during the coating operation can be reduced. You can also. As a result, it is possible to generate the application data 1 that can be applied with higher accuracy while reducing the amount of data and the processing load that are handled when the application data 1 is created and during the application operation.

また、第1実施形態では、上記のように、1回分の塗布スキャンラインに含めることが可能なY軸方向の塗布パターン20の列数データ24を取得する。そして、単位スキャンデータ30に、列数データ24に設定された列数K分の塗布パターン20の配列を含める。これにより、塗布装置10側でまとめて塗布可能な塗布パターン20の列数を単位として単位スキャンデータ30を生成することができる。また、塗布装置10は、塗布データ1全体ではなく、対応する単位スキャンデータ30を塗布スキャンの際に順次読み込むだけで塗布動作を実行できる。その結果、塗布動作時に作業効率が低下することがなく、かつ、処理負荷も抑制可能な塗布データ1を容易に生成することが可能となる。   In the first embodiment, as described above, the column number data 24 of the application pattern 20 in the Y-axis direction that can be included in one application scan line is acquired. Then, the unit scan data 30 includes an array of coating patterns 20 for the number K of columns set in the column number data 24. Thereby, the unit scan data 30 can be generated in units of the number of columns of the coating pattern 20 that can be applied collectively on the coating apparatus 10 side. Further, the coating apparatus 10 can execute the coating operation only by sequentially reading the corresponding unit scan data 30 instead of the entire coating data 1 during the coating scan. As a result, it is possible to easily generate the application data 1 that does not reduce the work efficiency during the application operation and can suppress the processing load.

また、第1実施形態では、上記のように、塗布パターンデータ21を、画素GS単位で塗布箇所を表す画素単位塗布パターン20aにより構成し、画素GSにより塗布領域2aを区分するとともに、個々の画素単位塗布パターン20aの塗布座標に端数処理を行って、画素単位塗布パターン20aを割り当てる画素GSを調整する。これにより、画素単位塗布パターン20aを塗布領域2aの画素GSに割り当てる場合でも、端数処理によって、個々の画素単位塗布パターン20aの塗布座標に最も近づくように個々の画素単位塗布パターン20aの配置位置(割り当て画素)を調節することができる。その結果、画素GSへの割り当てに起因して個々の画素単位塗布パターン20aの配置位置に発生する誤差を最小限に抑制することができるので、より高精度な塗布が可能な塗布データ1を生成することが可能となる。   In the first embodiment, as described above, the application pattern data 21 is configured by the pixel unit application pattern 20a that represents the application location in the unit of the pixel GS, and the application region 2a is divided by the pixel GS, and the individual pixels. A fraction process is performed on the application coordinates of the unit application pattern 20a to adjust the pixel GS to which the pixel unit application pattern 20a is assigned. Thereby, even when assigning the pixel unit application pattern 20a to the pixel GS of the application region 2a, the arrangement position of the individual pixel unit application pattern 20a so as to be closest to the application coordinates of the individual pixel unit application pattern 20a by the fraction processing ( Allocation pixels) can be adjusted. As a result, an error occurring at the arrangement position of the individual pixel unit application pattern 20a due to the assignment to the pixel GS can be suppressed to the minimum, so that application data 1 capable of more accurate application is generated. It becomes possible to do.

また、第1実施形態では、上記のように、画素GSの大きさを表す画素サイズデータ25をX軸方向およびY軸方向のそれぞれについて取得し、画素サイズデータ25に設定された大きさの画素GSにより塗布領域2aを区分する。これにより、X軸方向およびY軸方向が同一寸法となる従来の一般的な画素と異なり、塗布パターン20に応じて、画素GSのX軸方向寸法(XサイズLx)およびY軸方向寸法(YサイズLy)を独立して設定することが可能となる。その結果、画素単位で塗布パターン20を作成する場合でも、塗布パターン20を設計形状に近づけることが可能となるので、より高精度な塗布が可能な塗布データ1を生成することが可能となる。   In the first embodiment, as described above, the pixel size data 25 representing the size of the pixel GS is acquired for each of the X-axis direction and the Y-axis direction, and the pixel having the size set in the pixel size data 25 is acquired. The application region 2a is divided by GS. Thereby, unlike the conventional general pixel in which the X-axis direction and the Y-axis direction have the same dimensions, the X-axis direction dimension (X size Lx) and the Y-axis direction dimension (Y Size Ly) can be set independently. As a result, even when the application pattern 20 is created in units of pixels, the application pattern 20 can be brought close to the design shape, so that it is possible to generate application data 1 that can be applied with higher accuracy.

[第2実施形態]
次に、図1、図4〜図6、図8、図9を参照して、第2実施形態による塗布データ生成方法について説明する。第2実施形態では、上記第1実施形態に加えて、さらに塗布装置10のヘッド11の移動補正データ26(図2参照)を用いて塗布データ1を生成する例について説明する。なお、第2実施形態において第1実施形態と共通する点については、説明を省略する。
[Second Embodiment]
Next, a coating data generation method according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 1, 4 to 6, 8, and 9. In the second embodiment, in addition to the first embodiment, an example in which the coating data 1 is generated using the movement correction data 26 (see FIG. 2) of the head 11 of the coating apparatus 10 will be described. Note that the description of the points in the second embodiment that are common to the first embodiment will be omitted.

図1に示した塗布装置10において、各軸方向の位置座標にヘッド11を移動させる際には、それぞれ送り量の誤差が発生する。そこで、第2実施形態による塗布データ生成方法は、ヘッド11の移動に伴う誤差を補正するための移動補正データ26を取得し、移動補正データ26を用いて塗布データ1を作成する。   In the coating apparatus 10 shown in FIG. 1, when the head 11 is moved to the position coordinate in each axial direction, an error in the feed amount occurs. Therefore, in the application data generation method according to the second embodiment, movement correction data 26 for correcting an error accompanying the movement of the head 11 is acquired, and the application data 1 is created using the movement correction data 26.

移動補正データ26は、ヘッド11を各位置座標に移動させた際の移動誤差のデータであり、図2に示すように、X軸方向のX補正データCxおよびY軸方向のY補正データCyを含む。誤差量はヘッド11の位置座標毎に異なるため、X補正データCxおよびY補正データCyは、ヘッド11の位置座標毎に予め作成される。つまり、X補正データCxおよびY補正データCyは、位置座標毎に設けられた行列状の複数の数値データ群である。   The movement correction data 26 is data of a movement error when the head 11 is moved to each position coordinate. As shown in FIG. 2, X correction data Cx in the X axis direction and Y correction data Cy in the Y axis direction are obtained. Including. Since the error amount differs for each position coordinate of the head 11, the X correction data Cx and the Y correction data Cy are created in advance for each position coordinate of the head 11. That is, the X correction data Cx and the Y correction data Cy are a plurality of matrix-like numerical data groups provided for each position coordinate.

補正データについて説明する。たとえば、図8に示した単位スキャンデータ30の塗布パターン(図5(B)の7行目の塗布パターン)のX軸方向の塗布開始位置に相当する1122[μm]に移動する場合(端数処理なし)を考える。この場合、たとえばエンコーダ出力に基づいて1122[μm]の位置にヘッド11を移動させると、送り量の誤差によって実際には1119[μm]の位置にしか移動しない。この場合、送り量の誤差は3μmである。そこで、第2実施形態では、X補正データCxとして−3[μm]が設定される。X補正データCxを考慮してエンコーダ出力で1125[μm]の位置に移動するように制御すれば、1122[μm]の位置にヘッド11を移動させることが可能となる。Y補正データCyについても同様である。ヘッド11の移動誤差は、累積性があり、送り量が大きくなるほど誤差も大きくなる傾向がある。そのため、X補正データCxおよびY補正データCyは、塗布装置10の位置座標毎にそれぞれ設定されている。   The correction data will be described. For example, when moving to 1122 [μm] corresponding to the application start position in the X-axis direction of the application pattern of the unit scan data 30 shown in FIG. 8 (application pattern on the seventh line in FIG. 5B) (fraction processing) None). In this case, for example, when the head 11 is moved to the position 1122 [μm] based on the encoder output, the head 11 actually moves only to the position 1119 [μm] due to an error in the feed amount. In this case, the feed amount error is 3 μm. Therefore, in the second embodiment, −3 [μm] is set as the X correction data Cx. When the X correction data Cx is considered and the encoder output is controlled to move to the position of 1125 [μm], the head 11 can be moved to the position of 1122 [μm]. The same applies to the Y correction data Cy. The movement error of the head 11 is cumulative, and the error tends to increase as the feed amount increases. Therefore, the X correction data Cx and the Y correction data Cy are set for each position coordinate of the coating apparatus 10.

第2実施形態では、移動補正データ26に基づいて、塗布パターン20の配置位置が算出される。より具体的には、配列情報22および移動補正データ26に基づいて、塗布領域2a中に配列する画素単位塗布パターン20aの塗布座標が算出される。すなわち、画素単位塗布パターン20aの塗布座標は、
X軸方向位置座標=xi+{(X軸方向のパターン行数−1)×Px}−Cx、
Y軸方向位置座標=yi+{(Y軸方向のパターン列数−1)×Py}−Cy、
として算出される。
In the second embodiment, the arrangement position of the application pattern 20 is calculated based on the movement correction data 26. More specifically, based on the array information 22 and the movement correction data 26, the application coordinates of the pixel unit application pattern 20a arranged in the application region 2a are calculated. That is, the application coordinates of the pixel unit application pattern 20a are:
X-axis direction position coordinate = xi + {(number of pattern lines in X-axis direction−1) × Px} −Cx,
Y-axis direction position coordinate = yi + {(number of pattern columns in Y-axis direction−1) × Py} −Cy,
Is calculated as

そして、第2実施形態では、算出された塗布座標に端数処理を行って、画素GS毎に区分した塗布領域2a中で画素単位塗布パターン20aが割り当てられる画素GSが調整される。移動補正データ26に基づく塗布パターン20の配置位置の算出および割り当て画素の調整は、図6に示したフローチャートのステップS5で実施することができる。   In the second embodiment, fraction processing is performed on the calculated application coordinates, and the pixel GS to which the pixel unit application pattern 20a is assigned in the application region 2a divided for each pixel GS is adjusted. The calculation of the arrangement position of the application pattern 20 based on the movement correction data 26 and the adjustment of the assigned pixel can be performed in step S5 of the flowchart shown in FIG.

図8の塗布パターン20を例にとると、X軸方向位置が1122[μm]であり、この場合のX補正データCxが−3[μm]である。この場合、xi(ここでは0と仮定する)+1122−(−3)=1125[μm]となるので、端数処理(四捨五入)によって端数が切り上げられた結果、7行目の塗布パターンは、1130[μm]の画素GSに割り当てられる。このように、移動補正データ26を用いない上記第1実施形態では1120[μm]の画素GSに割り当てられる塗布パターン20が、第2実施形態では、移動補正データ26を加味することにより1130[μm]の画素GSに割り当てられることになる。   Taking the coating pattern 20 of FIG. 8 as an example, the position in the X-axis direction is 1122 [μm], and the X correction data Cx in this case is −3 [μm]. In this case, xi (assumed to be 0 here) +1122 − (− 3) = 1125 [μm]. As a result of rounding up the fraction by rounding (rounding off), the application pattern on the seventh line is 1130 [ μm] pixel GS. Thus, the coating pattern 20 assigned to the pixel GS of 1120 [μm] in the first embodiment that does not use the movement correction data 26 is 1130 [μm] by adding the movement correction data 26 in the second embodiment. ] Pixel GS.

第2実施形態では、単位スキャンデータ30に含まれる個々の塗布パターン20の配列の際に、対応する移動補正データ26に基づいて塗布パターン20の塗布座標が算出され、端数処理が行われる。   In the second embodiment, when the individual application patterns 20 included in the unit scan data 30 are arranged, the application coordinates of the application pattern 20 are calculated based on the corresponding movement correction data 26, and fraction processing is performed.

なお、第2実施形態のその他の構成は、上記第1実施形態と同様である。   In addition, the other structure of 2nd Embodiment is the same as that of the said 1st Embodiment.

(第2実施形態の効果)
次に、第2実施形態の効果について説明する。
(Effect of 2nd Embodiment)
Next, effects of the second embodiment will be described.

第2実施形態においても、上記第1実施形態と同様に、塗布パターン20と配列情報22とを予め作成するだけで、塗布領域2aの全体に渡る塗布データ1を生成することができるので、塗布領域2aの全体に渡る塗布データ1を生成するための作業負荷を軽減することができる。また、最終的な塗布データ1を生成するために、塗布パターンデータ21と、配列情報22のデータとを取り扱うだけですむので、取り扱うデータ量を抑制することができる。   Also in the second embodiment, as in the first embodiment, the application data 1 over the entire application region 2a can be generated simply by creating the application pattern 20 and the array information 22 in advance. The workload for generating the application data 1 over the entire area 2a can be reduced. Further, since it is only necessary to handle the application pattern data 21 and the data of the array information 22 in order to generate the final application data 1, the amount of data to be handled can be suppressed.

また、第2実施形態では、上記のように、移動補正データ26に基づいて塗布パターン20の配置位置を算出する。これにより、塗布装置10の移動誤差を考慮して塗布パターン20を配置できるので、実際の塗布作業時における塗布装置10側の移動誤差による位置ずれを低減して、より高精度な塗布が可能な塗布データ1を生成することが可能となる。   In the second embodiment, the arrangement position of the application pattern 20 is calculated based on the movement correction data 26 as described above. As a result, the coating pattern 20 can be arranged in consideration of the movement error of the coating apparatus 10, so that the positional deviation due to the movement error on the side of the coating apparatus 10 during the actual coating operation can be reduced and more accurate coating is possible. Application data 1 can be generated.

また、第2実施形態では、配列情報22および移動補正データ26に基づいて、塗布領域2a中に配列する画素単位塗布パターン20aの配置位置を算出し、算出した配置位置に端数処理を行って、画素GS毎に区分した塗布領域2a中で画素単位塗布パターン20aが割り当てられる画素GSを調整する。このように構成すれば、塗布装置10の移動誤差を画素GS単位で調整することにより、容易に移動誤差を低減することが可能となる。   In the second embodiment, the arrangement position of the pixel unit application pattern 20a arranged in the application area 2a is calculated based on the arrangement information 22 and the movement correction data 26, and the fraction processing is performed on the calculated arrangement position. The pixel GS to which the pixel unit application pattern 20a is assigned is adjusted in the application region 2a divided for each pixel GS. If comprised in this way, it will become possible to reduce a movement error easily by adjusting the movement error of the coating device 10 per pixel GS.

ここで、図9を参照して、移動補正データ26を用いた画素単位塗布パターン20aの割り当て位置(割り当て画素)の調整による効果を、より端的に示す例を説明する。   Here, with reference to FIG. 9, an example will be described in which the effect of adjusting the allocation position (allocation pixel) of the pixel unit application pattern 20a using the movement correction data 26 is shown more simply.

上記の通り、ヘッド11の移動誤差には累積性があるため、図7および図8に示したような塗布開始座標Siの近傍の1mm程度の範囲であればほとんど発生しない誤差も、1000mm程度の送り量となる場合には、たとえば±20μm程度の誤差量となって現れる場合がある。   As described above, since the movement error of the head 11 is cumulative, an error that hardly occurs in the range of about 1 mm in the vicinity of the coating start coordinate Si as shown in FIGS. 7 and 8 is about 1000 mm. In the case of the feed amount, for example, an error amount of about ± 20 μm may appear.

したがって、図9に示すように、ある塗布パターン20のX軸方向の塗布座標がX1[μm]であり、X補正データCxが−20[μm]である場合に、X補正データCxを考慮せずに端数処理を行えば、塗布パターン20は、N1x[μm]の画素GSに割り当てられることになるが、X補正データCxを考慮すれば、塗布パターン20は、N2x[μm]の画素GSに割り当てられることになる。X補正データCxの大きさが端数処理による調整量(この場合、±5μm)よりも大きい場合には、N1xとN2xとの間で数画素分の差が生じることになる。   Therefore, as shown in FIG. 9, when the application coordinate in the X-axis direction of a certain application pattern 20 is X1 [μm] and the X correction data Cx is −20 [μm], the X correction data Cx is considered. If the fraction processing is performed, the application pattern 20 is assigned to the N1x [μm] pixel GS. However, the X correction data Cx is taken into consideration, and the application pattern 20 is applied to the N2x [μm] pixel GS. Will be assigned. When the size of the X correction data Cx is larger than the adjustment amount by rounding (in this case, ± 5 μm), a difference of several pixels occurs between N1x and N2x.

このように、移動補正データ26を用いた画素単位塗布パターン20aの割り当て位置(割り当て画素)の調整は、基板2(塗布領域2a)の寸法が大きく移動誤差が大きくなり易い場合に、特に効果的である。   As described above, the adjustment of the allocation position (allocation pixel) of the pixel unit application pattern 20a using the movement correction data 26 is particularly effective when the size of the substrate 2 (application area 2a) is large and the movement error tends to increase. It is.

なお、第2実施形態のその他の効果は、上記第1実施形態と同様である。   The remaining effects of the second embodiment are similar to those of the aforementioned first embodiment.

[変形例]
なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。
[Modification]
The embodiments and examples disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments and examples but by the scope of claims for patent, and includes all modifications (modifications) within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.

たとえば、上記第1および第2実施形態では、塗布パターンデータ21として、画素GS単位で塗布箇所を表す画素単位塗布パターン20aを用いた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、塗布パターンデータとしては、たとえば図10に示すように、座標値によって塗布箇所を表す座標リスト20bが用いられてもよい。図10に示す座標リスト20bは、X軸方向の塗布座標データと、ヘッド11においてY軸方向に配列されたノズル12の番号(ノズル番号)とを含んでいる。そして、X軸方向の塗布座標毎、ノズル12毎に、「塗布あり(1)」または「塗布なし(0)」を示す情報が付与されている。図10は、図3に示した画素単位塗布パターン20aの例と同様の塗布パターンを座標リスト20bによって表した例である。座標リストは、Y軸方向位置をノズル番号により指定する代わりに、座標値によって指定してもよい。   For example, in the first and second embodiments, the example in which the pixel unit application pattern 20a representing the application location in the pixel GS unit is used as the application pattern data 21, but the present invention is not limited to this. In the present invention, as the application pattern data, for example, as shown in FIG. 10, a coordinate list 20b that represents application locations by coordinate values may be used. A coordinate list 20b shown in FIG. 10 includes application coordinate data in the X-axis direction and numbers (nozzle numbers) of the nozzles 12 arranged in the Y-axis direction in the head 11. Information indicating “with application (1)” or “without application (0)” is given for each application coordinate in the X-axis direction and for each nozzle 12. FIG. 10 is an example in which an application pattern similar to the example of the pixel unit application pattern 20a shown in FIG. 3 is represented by a coordinate list 20b. The coordinate list may be specified by coordinate values instead of specifying the Y-axis direction position by the nozzle number.

座標リスト20bを用いる場合、塗布領域2aを画素GSによって区分する必要はなく、全て座標値とノズル番号の組み合わせによって定義してもよい。塗布データ1または単位スキャンデータ30に含まれる個々の塗布パターン20の塗布座標も、対応する画素GSではなく座標によって定義すればよい。また、この場合には、Y軸方向におけるノズル12の間隔を指定するデータをさらに用いて塗布データ1を生成してもよい。ノズル12のY軸方向の間隔は、図示しない回動機構によってXY平面内でヘッド11をY軸方向に対して傾斜させることにより、調節可能である。   When the coordinate list 20b is used, the application region 2a does not need to be divided by the pixel GS, and may be defined by a combination of coordinate values and nozzle numbers. The application coordinates of each application pattern 20 included in the application data 1 or the unit scan data 30 may be defined by coordinates instead of the corresponding pixels GS. In this case, the application data 1 may be generated by further using data designating the interval between the nozzles 12 in the Y-axis direction. The interval in the Y-axis direction of the nozzles 12 can be adjusted by inclining the head 11 with respect to the Y-axis direction in the XY plane by a rotation mechanism (not shown).

また、上記第1および第2実施形態では、パターンピッチデータ23を用いて塗布データ1を生成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、パターンピッチデータ23を取得しなくてもよい。たとえば、パターンピッチを予め設定される固定値としておいてもよい。あるいは、配列情報22において隣接する塗布パターン20は、隙間無く塗布するものとしておき、画素単位塗布パターン20aの余白部(図3の14列、15列や17行)の大きさによってパターンピッチを調節するようにしてもよい。   Moreover, although the example which produces | generates the application | coating data 1 using the pattern pitch data 23 was shown in the said 1st and 2nd embodiment, this invention is not limited to this. In the present invention, the pattern pitch data 23 need not be acquired. For example, the pattern pitch may be a fixed value set in advance. Alternatively, it is assumed that the application patterns 20 adjacent in the array information 22 are applied without a gap, and the pattern pitch is adjusted according to the size of the margins (14 columns, 15 columns, and 17 rows in FIG. 3) of the pixel unit application pattern 20a. You may make it do.

また、上記第1および第2実施形態では、複数の塗布パターン20のグループからなる配置単位(単位スキャンデータ30)毎に塗布開始座標Siを取得する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、配置単位毎に塗布開始座標Siを取得しなくてもよい。たとえば、塗布領域2a全体を画素GSによって区分し、区分した画素GSのいずれかに配置単位を割り当てることにより配置単位の位置を決定してもよい。なお、個々の塗布パターン20を配置単位とする場合、個々の塗布パターン20を区分した画素GSのいずれかに割り当てることにより、配置単位の位置を決定してもよい。   In the first and second embodiments, the example in which the application start coordinate Si is obtained for each arrangement unit (unit scan data 30) composed of a group of a plurality of application patterns 20 has been described. However, the present invention is not limited to this. I can't. In the present invention, it is not necessary to acquire the application start coordinate Si for each arrangement unit. For example, the position of the arrangement unit may be determined by dividing the entire application region 2a by the pixel GS and assigning the arrangement unit to any of the divided pixels GS. In addition, when each application pattern 20 is used as an arrangement unit, the position of the arrangement unit may be determined by assigning each application pattern 20 to one of the divided pixels GS.

また、上記第1および第2実施形態では、1回分の塗布スキャンラインに含めることが可能な塗布パターン20の列数データ24を用いて塗布データ1を生成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、列数データ24を取得しなくてもよい。たとえば、列数Kを1列のみの固定値として単位スキャンデータ30を生成するようにしてもよい。あるいは、列数Kは、1つのヘッド11によって同時に塗布可能な塗布パターン20の列数の上限値としてもよい。この場合、ヘッド11が塗布可能なY軸方向の画素数と画素単位塗布パターン20aの大きさ(画素数)およびパターンピッチから、単位スキャンデータの列数を決めることができる。   In the first and second embodiments, the example in which the application data 1 is generated using the column number data 24 of the application pattern 20 that can be included in one application scan line has been described. It is not limited to this. In the present invention, the column number data 24 need not be acquired. For example, the unit scan data 30 may be generated with the number K of columns as a fixed value of only one column. Alternatively, the number K of rows may be an upper limit value of the number of rows of the coating pattern 20 that can be applied simultaneously by one head 11. In this case, the number of columns of unit scan data can be determined from the number of pixels in the Y-axis direction that can be applied by the head 11, the size (number of pixels) of the pixel unit application pattern 20a, and the pattern pitch.

また、上記第1および第2実施形態では、X軸方向およびY軸方向のそれぞれについての画素GSの大きさを表す画素サイズデータ25を用いて塗布データ1を生成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、画素サイズデータ25を設定しなくてもよい。たとえば、画素サイズを塗布装置10に固有の固定値としてもよい。また、画素GSのX軸方向およびY軸方向のそれぞれについて設定する代わりに、X軸方向およびY軸方向に共通の値を設定してもよい。この場合、正方形の画素に限定して、画素の大きさを指定することになる。   In the first and second embodiments, the example in which the application data 1 is generated using the pixel size data 25 representing the size of the pixel GS in each of the X-axis direction and the Y-axis direction has been described. The invention is not limited to this. In the present invention, the pixel size data 25 need not be set. For example, the pixel size may be a fixed value unique to the coating apparatus 10. Further, instead of setting each of the pixel GS in the X-axis direction and the Y-axis direction, a common value may be set in the X-axis direction and the Y-axis direction. In this case, the pixel size is specified only for the square pixels.

また、上記第1および第2実施形態では、1種類の塗布パターンデータ21(画素単位塗布パターン20a)を用いて塗布データ1を生成した例を示したが、本発明はこれに限られない。塗布パターンデータ21は、複数種類設定されてもよい。この場合、配列情報22には、「0:塗布パターンなし、1:塗布パターンA、2:塗布パターンB、・・・」というように、塗布パターン20の種類に応じた数の変数を設定すればよい。ただし、塗布パターン20が異なる場合には、塗布パターンデータ21毎に別個の塗布データ1を作成してもよい。   In the first and second embodiments, the application data 1 is generated using one type of application pattern data 21 (pixel unit application pattern 20a). However, the present invention is not limited to this. A plurality of types of application pattern data 21 may be set. In this case, the array information 22 is set with a number of variables corresponding to the type of the application pattern 20, such as “0: no application pattern, 1: application pattern A, 2: application pattern B,. That's fine. However, when the application pattern 20 is different, separate application data 1 may be created for each application pattern data 21.

また、上記第1および第2実施形態では、配列情報22に従ってX軸方向に配列された塗布パターン20の列グループからなる単位スキャンデータ30を作成し、複数の単位スキャンデータ30によって塗布データ1を構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、単位スキャンデータ30を作成せずに、塗布パターンデータ21と配列情報22とに基づいて塗布領域2aの全体にわたる塗布データ1を直接作成してもよい。この場合、単位スキャンデータ30毎の塗布開始座標Siは不要であり、塗布データ1は、ビットマップ形式の画像データあるいは図10に示したような座標リストを塗布領域2aの全体にわたって生成したものとすればよい。   Further, in the first and second embodiments, the unit scan data 30 including the column group of the application pattern 20 arranged in the X-axis direction according to the arrangement information 22 is created, and the application data 1 is generated by the plurality of unit scan data 30. Although the example which comprised was shown, this invention is not limited to this. In the present invention, the application data 1 over the entire application region 2 a may be directly generated based on the application pattern data 21 and the array information 22 without generating the unit scan data 30. In this case, the application start coordinate Si for each unit scan data 30 is not required, and the application data 1 is generated by generating bitmap image data or a coordinate list as shown in FIG. 10 over the entire application region 2a. do it.

1 塗布データ
2 基板
2a 塗布領域
20 塗布パターン
20a 画素単位塗布パターン
21 塗布パターンデータ(塗布パターンのデータ)
22 配列情報
23 パターンピッチデータ
24 列数データ
25 画素サイズデータ
30 単位スキャンデータ
GS 画素
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Application | coating data 2 Substrate 2a Application | coating area | region 20 Application | coating pattern 20a Pixel unit application pattern 21 Application | coating pattern data (application pattern data)
22 Array information 23 Pattern pitch data 24 Number of columns data 25 Pixel size data 30 Unit scan data GS pixel

Claims (7)

塗布パターンが配列された塗布データを用いて基板に塗布を行うための塗布データ生成方法であって、
予め作成された前記塗布パターンのデータを取得し、
前記基板の塗布領域に対する前記塗布パターンの配列情報を取得し、
前記配列情報に従って前記塗布パターンを配列することにより、前記塗布領域の全体に渡る塗布データを生成する、塗布データ生成方法。
A coating data generation method for performing coating on a substrate using coating data in which coating patterns are arranged,
Acquire the coating pattern data created in advance,
Obtaining the arrangement information of the application pattern for the application area of the substrate,
An application data generation method for generating application data over the entire application area by arranging the application patterns according to the arrangement information.
前記配列情報に含まれる個々の塗布パターンまたは複数の塗布パターンのグループを配置単位として、前記配置単位毎の塗布座標を取得する、請求項1に記載の塗布データ生成方法。   The application data generation method according to claim 1, wherein application coordinates for each arrangement unit are acquired using an individual application pattern or a group of a plurality of application patterns included in the arrangement information as an arrangement unit. 前記配列情報において隣接する前記塗布パターンの配置間隔を表すパターンピッチデータをさらに取得し、
前記パターンピッチデータに従って、前記配置単位毎の塗布座標を算出する、請求項2に記載の塗布データ生成方法。
Further obtaining pattern pitch data representing the arrangement interval of the application patterns adjacent in the arrangement information,
The application data generation method according to claim 2, wherein application coordinates for each of the arrangement units are calculated according to the pattern pitch data.
前記配列情報は、前記塗布領域に対する塗布スキャン方向であるX軸方向と、塗布スキャンラインの移動方向であるY軸方向とのマトリクス状の配列を含み、
前記配置単位は、前記配列情報に従ってX軸方向に配列された前記塗布パターンの列グループであり、
前記配列情報から前記塗布パターンの列グループからなる単位スキャンデータを抽出し、前記単位スキャンデータ毎に塗布座標を算出する、請求項2または3に記載の塗布データ生成方法。
The array information includes a matrix-like array of an X-axis direction that is a coating scan direction with respect to the coating region and a Y-axis direction that is a movement direction of the coating scan line,
The arrangement unit is a column group of the application pattern arranged in the X-axis direction according to the arrangement information,
The application data generation method according to claim 2 or 3, wherein unit scan data including column groups of the application pattern is extracted from the arrangement information, and application coordinates are calculated for each unit scan data.
1回分の前記塗布スキャンラインに含めることが可能な前記塗布パターンのY軸方向の列数データをさらに取得し、
前記単位スキャンデータは、前記列数データに設定された列数分の前記塗布パターンの配列を含む、請求項4に記載の塗布データ生成方法。
Further obtaining column number data in the Y-axis direction of the application pattern that can be included in one application scan line,
The application data generation method according to claim 4, wherein the unit scan data includes an array of the application patterns corresponding to the number of columns set in the column number data.
前記塗布パターンのデータは、画素単位で塗布箇所を表す画素単位塗布パターンを含み、
前記画素により前記塗布領域を区分するとともに、個々の前記画素単位塗布パターンの塗布座標に端数処理を行って、前記画素単位塗布パターンを割り当てる前記画素を調整する、請求項2〜5のいずれか1項に記載の塗布データ生成方法。
The application pattern data includes a pixel unit application pattern representing an application location in pixel units,
The said application | coating area | region is divided with the said pixel, A fraction process is performed to the application | coating coordinate of each said pixel unit application pattern, The said pixel which allocates the said pixel unit application pattern is adjusted. The application | coating data generation method of description.
前記塗布パターンのデータは、画素単位で塗布箇所を表す画素単位塗布パターンを含み、
前記画素の大きさを表す画素サイズデータをX軸方向およびY軸方向のそれぞれについて取得し、
前記画素サイズデータに設定された大きさの前記画素により前記塗布領域を区分する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の塗布データ生成方法。
The application pattern data includes a pixel unit application pattern representing an application location in pixel units,
Obtaining pixel size data representing the size of the pixel in each of the X-axis direction and the Y-axis direction;
The application data generation method according to claim 1, wherein the application area is divided by the pixels having a size set in the pixel size data.
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