JP2017094281A - Coating data generation method - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、塗布データ生成方法に関し、特に、塗布パターンが配列された塗布データを用いて基板に塗布を行うための塗布データ生成方法に関する。 The present invention relates to a coating data generation method, and more particularly to a coating data generation method for performing coating on a substrate using coating data in which coating patterns are arranged.
従来、インクジェット方式などの印刷技術を用いて塗布材を基板に塗布することにより、電子回路などを作製するプリンテッドエレクトロニクスと呼ばれる技術が知られている(たとえば、特許文献1参照)。 2. Description of the Related Art Conventionally, a technique called printed electronics for producing an electronic circuit or the like by applying a coating material to a substrate using a printing technique such as an inkjet method is known (for example, see Patent Document 1).
上記特許文献1には、回路形成を行う基板に対してインクジェットヘッドにより導電性の塗布材を所定パターンで塗布することにより、配線パターンを形成する装置が開示されている。
この他にも、プリンテッドエレクトロニクスには、たとえば回路形成した基板に対して絶縁性の塗布材を所定パターンで塗布したり、カラーフィルタや配光膜のような光学用途の塗布材を基板に所定パターンで塗布する場合などの多様な用途が提案されている。 In addition, for printed electronics, for example, an insulating coating material is coated in a predetermined pattern on a circuit-formed substrate, or a coating material for optical use such as a color filter or a light distribution film is coated on the substrate. Various uses such as application in a pattern have been proposed.
印刷に際しては、塗布装置に基板上の塗布領域を指示するための塗布データが作成される。塗布データは、たとえば、塗布の有無を画素単位で表すビットマップ形式の画像データで表現されることが多い。 At the time of printing, application data for instructing the application area on the substrate to the application device is created. The application data is often expressed by, for example, image data in a bitmap format that indicates the presence or absence of application in pixel units.
しかしながら、基板の大型化や、塗布パターンの微細化などにより、塗布データのデータ量が増大しており、基板の塗布領域全体にわたる塗布データを作成する作業量が膨大となっていた。このため、従来、緻密で大面積の塗布データを作成するのに要する作業負荷が大きいという問題点がある。また、塗布データの作成時に取り扱うデータ量が大きくなるという問題点があり、これによっても、作業負荷およびデータの処理負荷が増大している。 However, the amount of application data has increased due to the increase in the size of the substrate and the reduction in the application pattern, and the amount of work for creating application data over the entire application area of the substrate has been enormous. For this reason, conventionally, there is a problem that the work load required to create dense and large-area coating data is large. In addition, there is a problem that the amount of data handled at the time of creating application data increases, and this also increases the work load and the data processing load.
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、塗布データの作成時に取り扱うデータ量を抑制するとともに、塗布領域の全体に渡る塗布データを生成するための作業負荷を軽減することが可能な塗布データ生成方法を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to reduce the amount of data handled at the time of creating application data and to apply application data over the entire application area. An object of the present invention is to provide a coating data generation method capable of reducing the workload for generating.
上記目的を達成するために、この発明の一の局面による塗布データ生成方法は、塗布パターンが配列された塗布データを用いて基板に塗布を行うための塗布データ生成方法であって、予め作成された塗布パターンのデータを取得し、基板の塗布領域に対する塗布パターンの配列情報を取得し、配列情報に従って塗布パターンを配列することにより、塗布領域の全体に渡る塗布データを生成する。 In order to achieve the above object, a coating data generation method according to one aspect of the present invention is a coating data generation method for coating a substrate using coating data in which coating patterns are arranged, which is created in advance. The application pattern data is acquired, the arrangement information of the application pattern for the application area of the substrate is acquired, and the application pattern is arranged according to the arrangement information, thereby generating application data over the entire application area.
この一の局面による塗布データ生成方法では、上記のように、配列情報に従って塗布パターンを配列することにより、塗布領域の全体に渡る塗布データを生成する。これにより、特定の塗布パターンが繰り返し規則的に配列されることの多い電子回路基板において、配列される塗布パターンと、その塗布パターンの配列情報とを予め作成するだけで、塗布領域の全体に渡る塗布データを生成することができる。また、最終的な塗布データを生成するために、塗布パターンのデータと、配列情報のデータとを取り扱うだけですむので、取り扱うデータ量を抑制することができる。以上により、本発明によれば、塗布データの作成時に取り扱うデータ量を抑制するとともに、塗布領域の全体に渡る塗布データを生成するための作業負荷を軽減することができる。 In the application data generation method according to this one aspect, as described above, application data over the entire application region is generated by arranging application patterns according to the arrangement information. As a result, in an electronic circuit board in which a specific coating pattern is often regularly arranged repeatedly, the entire coating region can be obtained simply by preparing the coating pattern to be arranged and the arrangement information of the coating pattern in advance. Application data can be generated. Further, since it is only necessary to handle application pattern data and arrangement information data in order to generate final application data, the amount of data to be handled can be reduced. As described above, according to the present invention, it is possible to suppress the amount of data handled at the time of creating application data and reduce the work load for generating application data over the entire application region.
上記一の局面による塗布データ生成方法において、好ましくは、配列情報に含まれる個々の塗布パターンまたは複数の塗布パターンのグループを配置単位として、配置単位毎の塗布座標を取得する。このように構成すれば、たとえばビットマップ形式の塗布データに各配置単位を画素単位で割り当てる場合には配置単位の設計位置が画素サイズで割りきれない場合の端数が誤差として発生するのに対して、個々の配置単位の位置を画素サイズとは無関係に塗布座標(座標値)によって指定することが可能となる。その結果、生成される塗布データにおいて、個々の配置単位の位置精度を向上させることができる。 In the application data generation method according to the above aspect, it is preferable to obtain application coordinates for each arrangement unit using an individual application pattern or a group of a plurality of application patterns included in the array information as an arrangement unit. With this configuration, for example, when each arrangement unit is assigned to the application data in the bitmap format in pixel units, a fraction is generated as an error when the design position of the arrangement unit cannot be divided by the pixel size. The position of each arrangement unit can be designated by application coordinates (coordinate values) regardless of the pixel size. As a result, it is possible to improve the position accuracy of each arrangement unit in the generated application data.
この場合において、好ましくは、配列情報において隣接する塗布パターンの配置間隔を表すパターンピッチデータをさらに取得し、パターンピッチデータに従って、配置単位毎の塗布座標を算出する。このように構成すれば、ユーザが個々の配置単位の塗布座標を個別に指定することなく、共通のパターンピッチデータ(配置間隔)を与えるだけで個々の配置単位の塗布座標を算出することが可能となる。その結果、塗布データを生成するための作業負荷を軽減しつつ、塗布データの位置精度を向上させることができる。 In this case, preferably, pattern pitch data representing an arrangement interval of adjacent application patterns in the array information is further acquired, and application coordinates for each arrangement unit are calculated according to the pattern pitch data. With this configuration, it is possible to calculate the application coordinates of each arrangement unit only by giving common pattern pitch data (arrangement interval) without the user individually specifying the application coordinates of each arrangement unit. It becomes. As a result, it is possible to improve the positional accuracy of the application data while reducing the work load for generating the application data.
上記一の局面による塗布データ生成方法において、好ましくは、配列情報は、塗布領域に対する塗布スキャン方向であるX軸方向と、塗布スキャンラインの移動方向であるY軸方向とのマトリクス状の配列を含み、配置単位は、配列情報に従ってX軸方向に配列された塗布パターンの列グループであり、配列情報から塗布パターンの列グループからなる単位スキャンデータを抽出し、単位スキャンデータ毎に塗布座標を算出する。このように構成すれば、塗布パターンのデータを画素単位で作成した場合でも、単位スキャンデータ毎の塗布座標が画素サイズとは無関係に算出できるので、個々の塗布スキャンラインの開始位置をそれぞれ設計値に近づけることができる。また、塗布装置による塗布スキャンの列を配置単位とすることにより、個々の塗布パターン毎に塗布座標を設定する必要がないため、データが複雑化(あるいはデータ量が増大)することを抑制できる。さらに、たとえば塗布装置が毎回の塗布スキャンに必要な単位スキャンデータだけを個別に読み込んで塗布動作を行うこともできるようになるので、塗布動作中に塗布装置が取り扱うデータ量を軽減することもできる。これらの結果、塗布データ作成時および塗布動作時に取り扱うデータ量および処理負荷を軽減しながら、より高精度な塗布が可能な塗布データを生成することが可能となる。 In the coating data generation method according to the above aspect, the array information preferably includes a matrix-shaped array of an X-axis direction that is a coating scan direction with respect to a coating region and a Y-axis direction that is a movement direction of the coating scan line. The arrangement unit is a column group of application patterns arranged in the X-axis direction according to the arrangement information, and unit scan data consisting of the application pattern column group is extracted from the arrangement information, and application coordinates are calculated for each unit scan data. . With this configuration, even when the application pattern data is created in pixel units, the application coordinates for each unit scan data can be calculated regardless of the pixel size. Can be approached. In addition, since the application scan row by the application device is used as an arrangement unit, it is not necessary to set application coordinates for each application pattern, so that it is possible to prevent data from becoming complicated (or increasing the amount of data). Furthermore, for example, since the coating apparatus can individually read only unit scan data necessary for each coating scan and perform the coating operation, the amount of data handled by the coating apparatus during the coating operation can be reduced. . As a result, it is possible to generate application data that can be applied with higher accuracy while reducing the amount of data and processing load that are handled during application data creation and application operation.
この場合において、好ましくは、1回分の塗布スキャンラインに含めることが可能なY軸方向の塗布パターンの列数データをさらに取得し、単位スキャンデータは、列数データに設定された列数分の塗布パターンの配列を含む。このように構成すれば、塗布装置側でまとめて塗布可能な塗布パターンの列数を単位として単位スキャンデータを生成することができる。また、塗布装置は、塗布データ全体ではなく、対応する単位スキャンデータを塗布スキャンの際に順次読み込むだけで塗布動作を実行できる。その結果、塗布動作時に作業効率が低下することがなく、かつ、処理負荷も抑制可能な塗布データを容易に生成することが可能となる。 In this case, preferably, the number of columns of the application pattern in the Y-axis direction that can be included in one application scan line is further acquired, and the unit scan data corresponds to the number of columns set in the column number data. Includes an array of application patterns. If comprised in this way, unit scan data can be produced | generated by making into the unit the row | line number of the application | coating pattern which can be apply | coated collectively by the coating device side. Further, the coating apparatus can execute the coating operation only by sequentially reading the corresponding unit scan data at the time of the coating scan instead of the entire coating data. As a result, it is possible to easily generate application data that does not reduce the work efficiency during the application operation and that can suppress the processing load.
上記配置単位毎の塗布座標を取得する構成において、好ましくは、塗布パターンのデータは、画素単位で塗布箇所を表す画素単位塗布パターンを含み、画素により塗布領域を区分するとともに、個々の画素単位塗布パターンの塗布座標に端数処理を行って、画素単位塗布パターンを割り当てる画素を調整する。このように構成すれば、画素単位塗布パターンを塗布領域の画素に割り当てる場合でも、端数処理によって、個々の画素単位塗布パターンの塗布座標に最も近づくように個々の画素単位塗布パターンの配置位置(割り当て画素)を調節することができる。その結果、画素への割り当てに起因して個々の画素単位塗布パターンの配置位置に発生する誤差を最小限に抑制することができるので、より高精度な塗布が可能な塗布データを生成することが可能となる。 In the configuration for obtaining the application coordinates for each arrangement unit, preferably, the application pattern data includes a pixel unit application pattern that indicates an application location in pixel units, and the application area is divided by pixel and individual pixel unit application is performed. The fraction processing is performed on the application coordinates of the pattern to adjust the pixels to which the pixel unit application pattern is assigned. According to this configuration, even when a pixel unit application pattern is assigned to a pixel in the application region, the arrangement position (assignment) of each pixel unit application pattern so as to be closest to the application coordinates of each pixel unit application pattern is performed by rounding. Pixel) can be adjusted. As a result, it is possible to minimize errors that occur at the arrangement positions of the individual pixel unit application patterns due to the allocation to the pixels, and thus it is possible to generate application data that enables more accurate application. It becomes possible.
上記一の局面による塗布データ生成方法において、好ましくは、塗布パターンのデータは、画素単位で塗布箇所を表す画素単位塗布パターンを含み、画素の大きさを表す画素サイズデータをX軸方向およびY軸方向のそれぞれについて取得し、画素サイズデータに設定された大きさの画素により塗布領域を区分する。このように構成すれば、X軸方向およびY軸方向が同一寸法となる従来の一般的な画素と異なり、塗布パターンに応じて、画素のX軸方向寸法およびY軸方向寸法を独立して設定することが可能となる。その結果、画素単位で塗布パターンを作成する場合でも、塗布パターンを設計形状に近づけることが可能となるので、より高精度な塗布が可能な塗布データを生成することが可能となる。 In the coating data generation method according to the above aspect, the coating pattern data preferably includes a pixel unit coating pattern that represents a coating location in pixel units, and pixel size data that represents the size of the pixel is expressed in the X-axis direction and the Y-axis. Obtained for each of the directions, the application region is divided by the pixels of the size set in the pixel size data. According to this configuration, unlike the conventional general pixel in which the X-axis direction and the Y-axis direction have the same size, the X-axis direction size and the Y-axis direction size of the pixel are independently set according to the application pattern. It becomes possible to do. As a result, even when an application pattern is created in units of pixels, the application pattern can be brought close to the design shape, so that application data capable of more accurate application can be generated.
本発明によれば、上記のように、塗布データの作成時に取り扱うデータ量を抑制するとともに、塗布領域の全体に渡る塗布データを生成するための作業負荷を軽減することができる。 According to the present invention, as described above, the amount of data handled when creating application data can be suppressed, and the work load for generating application data over the entire application area can be reduced.
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments embodying the present invention will be described below with reference to the drawings.
[第1実施形態]
図1〜図8を参照して、第1実施形態による塗布データ生成方法について説明する。
[First Embodiment]
With reference to FIGS. 1-8, the application | coating data generation method by 1st Embodiment is demonstrated.
(塗布データ生成方法の概要)
第1実施形態による塗布データ生成方法は、塗布パターンが配列された塗布データ1を用いて基板2に塗布を行うための塗布データ生成方法である。具体的には、塗布データ1は、インクジェット方式などの印刷技術を用いて塗布材を基板2に塗布することにより、電子回路、電子デバイス、電子機器などを作製するためのデータである。
(Outline of coating data generation method)
The coating data generation method according to the first embodiment is a coating data generation method for performing coating on the
基板2は、シリコンなどの半導体基板やガラス基板のみならず、金属あるいは樹脂などからなる基板およびフィルムであってもよい。基板2は、平面状形状でも曲面状形状でもよく、湾曲(屈曲)あるいは伸縮するものであってもよい。
The
塗布材は、塗布形成する回路要素等に応じて所望の機能・特性を有する材料が用いられる。たとえば、電気的機能として、導電性インクまたは絶縁性インク、光学的特性として所定の透光性、配光特性や色調を有するインクなどが塗布材として用いられる。 As the coating material, a material having a desired function / characteristic is used according to a circuit element to be coated and formed. For example, a conductive ink or an insulating ink as an electrical function, an ink having a predetermined light transmission property, a light distribution property, or a color tone as an optical property is used as a coating material.
塗布装置10は、インクジェット方式の塗布装置であり、インクの液滴をノズルから吐出することにより基板2に塗布を行う。塗布装置10は、複数のノズル12が設けられたヘッド11を1つまたは複数備える。ヘッド11は、基板2に対して水平方向に相対移動し、基板2に設定された塗布領域2aの任意の位置に塗布を行う。塗布装置10は、ヘッド11の移動および吐出を制御する制御部13を備える。制御部13が、塗布データ1に基づいてヘッド11を制御することにより、基板2への塗布材の塗布を行う。
The
ヘッド11は、たとえばリニアステージなどの直動機構の組み合わせによって移動可能に構成されている。すなわち、塗布装置10は、ヘッド11をX軸方向に移動させるX軸移動機構14と、ヘッド11をY軸方向に移動させるY軸移動機構15と、を備える。各軸の移動機構はエンコーダ(図示せず)を備えており、制御部13は、エンコーダの出力信号(出力パルス数)に基づいてヘッド11の位置制御を行う。
The
ヘッド11は、たとえば塗布領域2aをX軸方向に走査(スキャン)して、X軸方向の1列分の塗布を行う。その後、ヘッド11は、Y軸方向に所定量シフトして、次のX軸方向の1列分の塗布を行う。この動作を繰り返すことにより、塗布装置10は、塗布領域2aの全体にわたる塗布作業を実行する。塗布装置10が複数のヘッド11を備える場合、複数のヘッド11をY軸方向に並べてそれぞれX軸方向の塗布スキャンを行うことにより、1回のスキャンにより複数列がまとめて塗布される。
For example, the
塗布データ1は、塗布領域2aにおいて、塗布する領域と塗布しない領域をと区別し、塗布する領域の位置を指定するデータである。後述するように、塗布データ1は、たとえばビットマップ形式の画像データと、塗布開始座標を示す数値データとの組み合わせにより構成される。
The
第1実施形態による塗布データ生成方法は、コンピュータの演算処理により実施される。すなわち、第1実施形態による塗布データ生成方法は、塗布データ生成方法を実施するためのプログラムをコンピュータに実行させることにより、実施することができる。プログラムの実行により行われる演算処理の一部または全部が専用のハードウェアによって実施されてもよい。コンピュータは、たとえば塗布装置10の制御部13であってもよい。この場合、塗布装置10の制御部13に必要なデータを提供するだけで、塗布データ1を作成して塗布作業を実施できる。また、コンピュータは、塗布装置10とは別個に設けられたコンピュータ3であってもよい。
The application data generation method according to the first embodiment is performed by computer processing. That is, the application data generation method according to the first embodiment can be implemented by causing a computer to execute a program for executing the application data generation method. Part or all of the arithmetic processing performed by executing the program may be performed by dedicated hardware. The computer may be, for example, the
(塗布データ生成方法の詳細内容)
図2に示すように、第1実施形態による塗布データ生成方法は、概略で、予め作成された塗布パターンデータ21を取得する工程と、基板2の塗布領域2aに対する塗布パターン20(図3参照)の配列情報22を取得する工程と、配列情報22に従って塗布パターン20を配列することにより、塗布領域2aの全体に渡る塗布データ1を生成する工程とを備えている。
(Details of application data generation method)
As shown in FIG. 2, the application data generation method according to the first embodiment is roughly the step of obtaining
塗布パターン20は、図3に示すように、塗布データ1中で繰り返し現れる塗布形状である。たとえば電子回路基板や表示装置の回路配置に見られるように、基板2には所定の構造が規則的に配列される。塗布パターン20は、基板2上で規則的に配列される構造に対応する形状で作成される。塗布パターンデータ21は、塗布パターン20の形状を表すデータである。なお、塗布パターンデータ21は、特許請求の範囲の「塗布パターンのデータ」の一例である。
The
塗布パターンデータ21は、塗布パターン20の塗布形状を表すデータであればよく、ビットマップ形式の画像データや、画素毎の塗布の有無を表す数値がマトリクス状に配列された数値列のデータ(テキストデータなど)、塗布パターン20を構成する塗布位置を座標によって与えた座標群のデータなどであってもよい。第1実施形態では、塗布パターンデータ21は、画素GS単位で塗布箇所を表す画素単位塗布パターン20aを含む。
The
画素単位塗布パターン20aは、ビットマップ形式の画像データとすることができる。画素単位塗布パターン20aには、マトリクス状に区分された各画素GSの各々について、「塗布あり(ハッチング部)」または「塗布なし」を示す情報が付与されている。図3の例では、画素単位塗布パターン20aが17行×15列の画素領域を有するが、画素単位塗布パターン20aの画素領域の大きさは任意であり、塗布パターンの大きさに合わせればよい。
The pixel
図4に示すように、配列情報22は、基板2の塗布領域2aにおける塗布パターン20の配列を示すデータである。配列情報22は、塗布領域2aに対する塗布スキャン方向であるX軸方向と、塗布スキャンラインの移動方向であるY軸方向とのマトリクス状の配列を含む。配列情報22は、図4に示したようにマトリクス状の数値配列や、ビットマップ形式の画像データとすることができる。図4の例では、配列情報22には、マトリクス状に並んだ数値が、「0(塗布パターンなし)」、「1(塗布パターンあり)」、「2(塗布パターンあり、基準パターン)」の3種により構成されており、これらの配列によって塗布パターン20の配列が規定されている。
As shown in FIG. 4, the
基準パターンは、基板2に形成されるマーク、構造、形状などであって、基板2の塗布領域2aと塗布データ1との位置合わせの基準となる。塗布データ1には、基準パターンの基準位置座標S0が付与される。基準パターンの基準位置座標S0からの相対位置により、各塗布パターン20の位置が決まる。図4では基準パターンに塗布パターンがある例を示しているが、基準パターンには塗布パターンが無くてもよい。基準パターンに塗布パターンがある場合、基準位置座標S0をその塗布パターンの塗布座標として利用できる。
The reference pattern is a mark, structure, shape, or the like formed on the
塗布パターンデータ21および配列情報22は、データ作成者により予め作成され記録されておくことにより、たとえば記憶装置または記録媒体からの読み出し、サーバコンピュータからのデータ受信などにより取得できる。得られた塗布パターンデータ21を配列情報22に従って配列することにより、塗布領域2aの全体に渡る塗布データ1が生成される。すなわち、配列情報22において「1」または「2」が付与された位置に、塗布パターン(画素単位塗布パターン20a)を配置し、「0」が付与された位置には塗布パターンを配置しないことにより、塗布データ1が生成される。
The
ここで、第1実施形態による塗布データ生成方法は、好ましくは、配列情報22に含まれる個々の塗布パターン20または複数の塗布パターン20のグループを配置単位として、配置単位毎の塗布座標を取得する工程をさらに備える。
Here, in the application data generation method according to the first embodiment, preferably, the application coordinates for each arrangement unit are acquired with the
個々の塗布パターン20を配置単位とする場合、塗布座標は個々の塗布パターン20毎に個別に取得される。配置単位を複数の塗布パターン20のグループとする場合、たとえばヘッド11が1度に塗布を行う塗布スキャンラインに含まれる塗布パターン20のグループ(後述する単位スキャンデータ30)を配置単位としてもよい。また、配列情報22をn行m列(n、mは自然数)のブロック単位に分割して、分割したブロックを配置単位としてもよい。複数の塗布パターン20のグループを配置単位にする場合、個々の塗布パターン20を配置単位とする場合と比べて、管理(取得)する塗布座標の数を抑制することができる。
When the
配置単位毎の塗布座標は、予め設定した座標値によって配置単位毎に個別に指定してもよいし、隣接する塗布パターン20の間の間隔(後述するパターンピッチデータ23)に基づいて算出してもよい。塗布座標は、画素GSの大きさ(画素サイズ)とは無関係に取得(算出)される。
The application coordinates for each arrangement unit may be individually specified for each arrangement unit by a preset coordinate value, or calculated based on the interval between adjacent application patterns 20 (
第1実施形態では、さらに図2に示した各種のデータ(第1実施形態では、移動補正データ26を除く)を用いて、塗布データ1を生成することができる。すなわち、第1実施形態による塗布データ生成方法は、好ましくは、配列情報22において隣接する塗布パターン20の配置間隔を表すパターンピッチデータ23を取得する工程と、パターンピッチデータ23に従って、配置単位毎の塗布座標を算出する工程とを備える。
In the first embodiment, the
パターンピッチデータ23は、X軸方向のパターンピッチPx、Y軸方向のパターンピッチPy(図4参照)を含む。これらのパターンピッチは、画素単位塗布パターン20aを構成する画素GSの大きさとは無関係に設定することができる。すなわち、基準位置座標S0からの塗布パターン20の数と、パターンピッチデータ23とに基づいて塗布座標が算出される。
The
図5に示した例では、配置単位は、配列情報22に従ってX軸方向に配列された塗布パターン20の列グループである。第1実施形態による塗布データ生成方法は、好ましくは、配列情報22から塗布パターン20の列グループからなる単位スキャンデータ30を抽出し、単位スキャンデータ30毎に塗布開始座標Siを算出する工程を備える。単位スキャンデータ30は、ヘッド11の1回の塗布走査(スキャン)によって塗布される単位列ごとに分割された塗布データ1の一部分に相当する。したがって、塗布データ1が複数の単位スキャンデータ30によって構成される。なお、塗布開始座標Siは、特許請求の範囲の「塗布座標」の一例である。
In the example shown in FIG. 5, the arrangement unit is a column group of the
ここで、第1実施形態では、図2に示すように、1回分の塗布スキャンラインに含めることが可能な塗布パターン20のY軸方向の列数データ24を設定することが好ましい。単位スキャンデータ30は、列数データ24に設定された列数分の画素単位塗布パターン20aの配列を含む。列数データ24は、1つのヘッド11によって同時に塗布可能な塗布パターン20の列数を上限として、任意の値K(たとえば、K=2など)に設定することができる。
Here, in the first embodiment, as shown in FIG. 2, it is preferable to set
たとえば、図3の画素単位塗布パターン20aの例は、Y軸方向の画素列数が15である。たとえばヘッド11において各画素GSに対応するノズル12が31列分設けられていたとすると、塗布パターン20の列数の上限は2になる。図5に示す単位スキャンデータ30は、列数データ24にK=2が設定され、画素単位塗布パターン20aの2列分の配列が含まれている例である。
For example, in the example of the pixel
単位スキャンデータ30の塗布開始座標Siは、各単位スキャンにおいて、スキャン方向(X軸方向)にヘッド11を移動させて最初に塗布を行う位置の座標である。第1実施形態では、単位スキャンデータ30毎の塗布開始座標Siは、単位スキャンデータ30のうちから両端の非塗布部分31(各列のいずれにも塗布パターン20が割り当てられていない部分)を除いた塗布部分32の隅部の位置座標として算出される。
The application start coordinate Si of the
このように、図4の配列情報22は、X軸方向に延びる複数の単位スキャンデータ30として分割され、それぞれの単位スキャンデータ30について個別に塗布開始座標Siが設定される。このため、塗布領域2a全体を画素GSで区分して単位スキャンデータ30をいずれかの画素列に当てはめる場合と異なり、個々の単位スキャンデータ30の塗布開始座標Siが画素サイズに依存せずに算出される。
4 is divided as a plurality of
第1実施形態では、単位スキャンデータ30によって分割された個々の塗布領域(図7および図8参照)がそれぞれ画素GSにより区分されるとともに、個々の画素単位塗布パターン20aが対応する画素GSに割り当てられる。つまり、単位スキャンデータ30の位置は塗布開始座標Siによって画素GSとは無関係に指定され、単位スキャンデータ30に含まれる個々の画素単位塗布パターン20aは、画素GS単位で配置位置が決定される。単位スキャンデータ30に含まれる個々の画素単位塗布パターン20aの塗布座標は、その単位スキャンデータ30の塗布開始座標Siと、パターンピッチデータ23(パターンピッチPx、Py)とによって算出される。
In the first embodiment, each application region (see FIGS. 7 and 8) divided by the
パターンピッチ(Px、Py)が画素GSのサイズ(寸法)によって割り切れない場合、第1実施形態では、個々の画素単位塗布パターン20aの塗布座標に端数処理を行って、単位スキャンデータ30内で画素単位塗布パターン20aを割り当てる画素GSが調整される。端数処理は、たとえば四捨五入によって、画素サイズの半分以上の端数を繰り上げて次の(隣の)画素GSに割り当て、画素サイズの半分未満の端数を切り下げてその画素GSに割り当てる処理である。
In the case where the pattern pitch (Px, Py) is not divisible by the size (dimension) of the pixel GS, in the first embodiment, fraction processing is performed on the application coordinates of each pixel
また、図2に示すように、第1実施形態による塗布データ生成方法では、画素GSの大きさを表す画素サイズデータ25をX軸方向およびY軸方向のそれぞれについて取得することが好ましい。画素サイズデータ25に設定された大きさの画素GSにより、塗布領域2aが区分される。
As shown in FIG. 2, in the application data generation method according to the first embodiment, it is preferable to acquire pixel size data 25 representing the size of the pixel GS in each of the X-axis direction and the Y-axis direction. The
画素サイズデータ25は、X軸方向のXサイズLx、Y軸方向のYサイズLy(図3参照)を含む。これらの画素サイズは、互いに独立して異なる値を設定することができる。たとえば、図2に示したように、XサイズLx=10[μm]、YサイズLy=20[μm]とする設定が可能である。この場合、画素単位塗布パターン20aを構成する各画素GSは、X軸方向の長さLx=10[μm]、Y軸方向の長さLy=20[μm]に設定されることになる。なお、各図においては、便宜的に、略正方形状で画素を図示している。したがって、図2の数値例に従えば、図3の画素単位塗布パターン20aは、実際(塗布時)にはY軸方向に2倍に引き延ばしたような形状で塗布される。
The pixel size data 25 includes an X size Lx in the X axis direction and a Y size Ly (see FIG. 3) in the Y axis direction. These pixel sizes can be set to different values independently of each other. For example, as shown in FIG. 2, it is possible to set the X size Lx = 10 [μm] and the Y size Ly = 20 [μm]. In this case, each pixel GS constituting the pixel
(塗布データ生成処理)
次に、図6を参照して、塗布データ生成処理の流れについて説明する。
(Application data generation process)
Next, the flow of the application data generation process will be described with reference to FIG.
まず、ステップS1において、上述の各データが取得される。すなわち、塗布パターンデータ21(画素単位塗布パターン20a)、配列情報22、基準パターンの基準位置座標S0、パターンピッチデータ23、列数データ24、画素サイズデータ25が取得される。各データは、記憶装置または記録媒体からの読み出し、サーバコンピュータからのデータ取得、入力装置を介した直接入力などによって取得される。
First, in step S1, each of the above data is acquired. That is, application pattern data 21 (pixel
ステップS2において、配列情報22と、列数データ24とに基づき、単位スキャンデータ30が選択される。たとえば、変数i=1(1番目)の単位スキャンデータ30として、Y軸方向の最初の単位スキャンデータ30が選択される。
In
ステップS3において、選択した単位スキャンデータ30が取得される。つまり、図4に示したように、配列情報22から、選択したi番目の単位スキャンデータ30に相当する列数K分のデータ列が抽出される。
In step S3, the selected
ステップS4において、単位スキャンデータ30の塗布開始座標Si(xi,yi)が算出される。すなわち、図5に示したように、単位スキャンデータ30のうちから非塗布部分31を除いた塗布部分32の角部の位置座標Siが算出される。塗布開始座標Si(xi,yi)は、基準パターンの基準位置座標S0(x0,y0)、配列情報22およびパターンピッチデータ23から求められる。
In step S4, the application start coordinates Si (xi, yi) of the
X軸座標xiについては、下式(1)により求められる。
xi=x0+Ex×Px ・・・(1)
ここで、Exは、塗布開始座標Siが算出される塗布パターン位置から基準パターンまでのX軸方向の塗布パターン配置数(行数)である。たとえば、図2および図4に示した例の場合、Ex=4(行)、x0=600[mm]になるので、xi=600+4×0.187=600.748[mm]となる。
The X axis coordinate xi is obtained by the following equation (1).
xi = x0 + Ex × Px (1)
Here, Ex is the number of application pattern arrangements (number of rows) in the X-axis direction from the application pattern position where the application start coordinate Si is calculated to the reference pattern. For example, in the example shown in FIGS. 2 and 4, since Ex = 4 (row) and x0 = 600 [mm], xi = 600 + 4 × 0.187 = 0600.748 [mm].
Y軸座標yiについても同様に、下式(2)により求められる。
yi=y0+Ey×Py ・・・(2)
ここで、Eyは、塗布開始座標Siが算出される塗布パターン位置から基準パターンまでのY軸方向の塗布パターン配置数(列数)である。たとえば、図2および図4に示した例の場合、Ex=−2(−2列)、y0=500[mm]になるので、yi=500+(−2)×0.315=499.370[mm]となる。これにより、単位スキャンデータ30の塗布開始座標Si(xi,yi)が取得される。
Similarly, the Y-axis coordinate yi is obtained by the following equation (2).
yi = y0 + Ey × Py (2)
Here, Ey is the number of application pattern arrangements (number of columns) in the Y-axis direction from the application pattern position where the application start coordinate Si is calculated to the reference pattern. For example, in the example shown in FIG. 2 and FIG. 4, Ex = −2 (−2 columns) and y0 = 500 [mm], so yi = 500 + (− 2) × 0.315 = 499.370 [ mm]. Thereby, the application start coordinates Si (xi, yi) of the
次に、ステップS5において、選択したi番目の単位スキャンデータ30に、塗布パターンデータ21の塗布パターン20が配列される。すなわち、単位スキャンデータ30に相当する塗布領域を画素サイズデータ25に従って区分し、区分された画素GSに対して画素単位塗布パターン20aが割り当てられる。
Next, in step S <b> 5, the
単位スキャンデータ30に含まれるそれぞれの塗布パターン20の塗布座標は、原則的には、塗布開始座標Siを基準として、塗布パターン20が配置された位置(図5(B)におけるX軸方向の行数およびY軸方向の列数)にパターンピッチPx、Pyをそれぞれ積算したものとされる。すなわち、塗布パターン20の塗布座標は、
X軸方向位置座標=xi+(X軸方向のパターン行数−1)×Px、
Y軸方向位置座標=yi+(Y軸方向のパターン列数−1)×Py、
として算出される。画素単位塗布パターン20aが割り当てられない画素GSには、0データ(値が0のデータ)が入力される。この際、パターンピッチデータ23に従った画素単位塗布パターン20aの塗布座標に端数処理を行って、画素単位塗布パターン20aを割り当てる画素GSが調整される。すなわち、パターンピッチの値(Px,Py)と画素サイズ(Lx,Ly)との関係によって端数がでるため、四捨五入により端数処理を行い、割り当てられる画素GSが調整される。
In principle, the application coordinates of each
X-axis direction position coordinate = xi + (number of pattern lines in X-axis direction−1) × Px,
Y-axis direction position coordinate = yi + (number of pattern columns in Y-axis direction−1) × Py,
Is calculated as 0 data (data with a value of 0) is input to the pixel GS to which the pixel
図7は、単位スキャンデータ30の塗布開始座標Si近傍(2行2列までの領域A1、図5(B)参照)の塗布データ例である。なお、上記の例では、Si(600.748,499.370[mm])となるが、説明の容易化のため、座標軸は塗布開始座標Siを原点(0,0)として説明する。 FIG. 7 is an example of application data in the vicinity of the application start coordinate Si of the unit scan data 30 (see region A1 up to 2 rows and 2 columns, FIG. 5B). In the above example, Si (600.748, 499.370 [mm]) is used. However, for ease of explanation, the coordinate axis is described with the application start coordinate Si as the origin (0, 0).
図5の領域A1では、Y軸方向において、1列目には塗布パターンなし、2列目には塗布パターンありとなる。図7に示したように、2列目の塗布パターンは、Y軸方向のパターンピッチPyが315[μm]であるが、画素GSのYサイズが20[μm]であるので、端数処理(四捨五入)によって端数を切り上げ、320[μm]の画素GS(16番目の画素)に割り当てられる。また、2行目の塗布パターンは、X軸方向のパターンピッチPxが187[μm]であるが、画素GSのXサイズが10[μm]であるので、端数処理(四捨五入)によって端数を切り上げ、190[μm]の画素GS(19番目の画素)に割り当てられる。 In the area A1 of FIG. 5, in the Y-axis direction, there is no application pattern in the first column and there is an application pattern in the second column. As shown in FIG. 7, the coating pattern in the second column has a pattern pitch Py in the Y-axis direction of 315 [μm], but the Y size of the pixel GS is 20 [μm]. ) Rounded up and assigned to a pixel GS (16th pixel) of 320 [μm]. In addition, the coating pattern in the second row has a pattern pitch Px in the X-axis direction of 187 [μm], but the X size of the pixel GS is 10 [μm], so the fraction is rounded up by rounding (rounding off), It is assigned to a pixel GS (19th pixel) of 190 [μm].
図5(B)に示した単位スキャンデータ30の7行目付近の領域A2の塗布データ例を、図8に示す。7行目の塗布パターン20は、(7−1)×Px=1122[μm]となるので、端数処理(四捨五入)によって端数が切り捨てられた結果、1120[μm]の画素GSに割り当てられる。一方、8行目の塗布パターン20は、(8−1)×Px=1309[μm]となるので、端数処理(四捨五入)によって端数が切り上げられた結果、1310[μm]の画素GSに割り当てられる。
FIG. 8 shows an example of application data in the area A2 near the seventh row of the
このような端数処理によって個々の塗布パターン20(画素単位塗布パターン20a)の配置位置が調整される結果、塗布パターン20間の間隔Dが、2画素分(20μm)または3画素分(30μm)となり、それぞれの塗布位置が適正となるように調整されている。図7および図8は説明のための1mm程度の範囲内での抜粋であるが、これが1000mm以上の広い範囲の配列となった場合でも、端数処理によって、パターンピッチの端数による誤差の積み上がりが抑制される。
As a result of adjusting the arrangement positions of the individual application patterns 20 (pixel
このようにして、i番目の単位スキャンデータ30に相当する塗布データが生成される。次に、図6のステップS6において、全ての単位スキャンデータ30の塗布データが生成されたか否かが判断される。他に生成すべき単位スキャンデータ30がある場合、ステップS7において、iの値がインクリメントされ、ステップS3〜S5により次の単位スキャンデータ30の塗布データが生成される。すなわち、図4の例において、列数Kの分だけY軸方向にシフトした次の単位スキャンデータ30の塗布データが生成される。
In this way, application data corresponding to the i-th
塗布装置10によっては、1スキャン目(i=1)を往路(X軸正方向)で実施し、2スキャン目(i=2)を復路(X軸負方向)で行う場合がある。復路で塗布を行うスキャンラインについては、塗布開始座標Siが単位スキャンデータ30のX軸正方向側端部(図4の上端部)に設定される。
Depending on the
また、塗布装置10が複数のヘッド11を備える場合、1スキャン目(i=1)の単位スキャンデータ30が1番目のヘッド11に割り当てられ、2スキャン目(i=2)の単位スキャンデータ30が2番目のヘッド11に割り当てられる。この場合の塗布開始座標SiはX軸負方向側端部(図4の下端部)とすればよい。全ての単位スキャンデータ30が生成された場合には、塗布データ生成処理が完了する。塗布データ1は、個々の単位スキャンデータ30および塗布開始座標Siの集合として生成される。
When the
(第1実施形態の効果)
次に、第1実施形態の効果について説明する。
(Effect of 1st Embodiment)
Next, effects of the first embodiment will be described.
第1実施形態では、上記のように、配列情報22に従って塗布パターン20を配列することにより、塗布領域2aの全体に渡る塗布データ1を生成する。これにより、特定の塗布パターン20が繰り返し規則的に配列されることの多い電子回路基板において、配列される塗布パターン20と、その塗布パターン20の配列情報22とを予め作成するだけで、塗布領域2aの全体に渡る塗布データ1を生成することができる。また、最終的な塗布データ1を生成するために、塗布パターンデータ21と、配列情報22のデータとを取り扱うだけですむので、取り扱うデータ量を抑制することができる。これらの結果、第1実施形態の塗布データ生成方法によれば、塗布データ1の作成時に取り扱うデータ量を抑制するとともに、塗布領域2aの全体に渡る塗布データ1を生成するための作業負荷を軽減することができる。
In the first embodiment, as described above, the
また、第1実施形態では、上記のように、配列情報22に含まれる複数の塗布パターン20のグループ(単位スキャンデータ30)を配置単位として、配置単位毎の塗布開始座標Siを取得する。これにより、たとえばビットマップ形式の塗布データに各配置単位を画素単位で割り当てる場合には配置単位の設計位置が画素サイズで割りきれない場合の端数が誤差として発生するのに対して、個々の配置単位の位置を画素サイズとは無関係に塗布開始座標Si(座標値)によって指定することが可能となる。その結果、生成される塗布データ1において、個々の配置単位の位置精度を向上させることができる。
In the first embodiment, as described above, the application start coordinate Si for each arrangement unit is acquired using the group (unit scan data 30) of the plurality of
また、第1実施形態では、上記のように、配列情報22において隣接する塗布パターン20の配置間隔を表すパターンピッチデータ23をさらに取得し、パターンピッチデータ23に従って、配置単位(単位スキャンデータ30)毎の塗布開始座標Siを算出する。これにより、個々の配置単位の塗布開始座標Siを個別に指定することなく、共通のパターンピッチデータ23を与えるだけで個々の配置単位の塗布開始座標Siを算出することが可能となる。その結果、塗布データ1を生成するための作業負荷を軽減しつつ、塗布データ1の位置精度を向上させることができる。
In the first embodiment, as described above, the
また、第1実施形態では、上記のように、配列情報22に従ってX軸方向に配列された塗布パターン20の列グループを配置単位とし、配列情報22から塗布パターン20の列グループからなる単位スキャンデータ30を抽出し、単位スキャンデータ30毎に塗布開始座標Siを算出する。これにより、塗布パターンデータ21を画素単位で作成した場合でも、単位スキャンデータ30毎の塗布開始座標Siが画素サイズとは無関係に設定されるので、個々の塗布スキャンラインの位置をそれぞれ設計値に極力近づけることができる。また、塗布装置10による塗布スキャンの列を配置単位とすることにより、個々の塗布パターン20毎に塗布開始座標Siを設定する必要がないため、データが複雑化(あるいはデータ量が増大)することを抑制できる。さらに、塗布装置10が毎回の塗布スキャンに必要な単位スキャンデータ30だけを個別に読み込んで塗布動作を行うことができるようになるので、塗布動作中に塗布装置10が取り扱うデータ量を軽減することもできる。これらの結果、塗布データ1の作成時および塗布動作時に取り扱うデータ量および処理負荷を軽減しながら、より高精度な塗布が可能な塗布データ1を生成することが可能となる。
In the first embodiment, as described above, the unit scan data composed of the column group of the
また、第1実施形態では、上記のように、1回分の塗布スキャンラインに含めることが可能なY軸方向の塗布パターン20の列数データ24を取得する。そして、単位スキャンデータ30に、列数データ24に設定された列数K分の塗布パターン20の配列を含める。これにより、塗布装置10側でまとめて塗布可能な塗布パターン20の列数を単位として単位スキャンデータ30を生成することができる。また、塗布装置10は、塗布データ1全体ではなく、対応する単位スキャンデータ30を塗布スキャンの際に順次読み込むだけで塗布動作を実行できる。その結果、塗布動作時に作業効率が低下することがなく、かつ、処理負荷も抑制可能な塗布データ1を容易に生成することが可能となる。
In the first embodiment, as described above, the
また、第1実施形態では、上記のように、塗布パターンデータ21を、画素GS単位で塗布箇所を表す画素単位塗布パターン20aにより構成し、画素GSにより塗布領域2aを区分するとともに、個々の画素単位塗布パターン20aの塗布座標に端数処理を行って、画素単位塗布パターン20aを割り当てる画素GSを調整する。これにより、画素単位塗布パターン20aを塗布領域2aの画素GSに割り当てる場合でも、端数処理によって、個々の画素単位塗布パターン20aの塗布座標に最も近づくように個々の画素単位塗布パターン20aの配置位置(割り当て画素)を調節することができる。その結果、画素GSへの割り当てに起因して個々の画素単位塗布パターン20aの配置位置に発生する誤差を最小限に抑制することができるので、より高精度な塗布が可能な塗布データ1を生成することが可能となる。
In the first embodiment, as described above, the
また、第1実施形態では、上記のように、画素GSの大きさを表す画素サイズデータ25をX軸方向およびY軸方向のそれぞれについて取得し、画素サイズデータ25に設定された大きさの画素GSにより塗布領域2aを区分する。これにより、X軸方向およびY軸方向が同一寸法となる従来の一般的な画素と異なり、塗布パターン20に応じて、画素GSのX軸方向寸法(XサイズLx)およびY軸方向寸法(YサイズLy)を独立して設定することが可能となる。その結果、画素単位で塗布パターン20を作成する場合でも、塗布パターン20を設計形状に近づけることが可能となるので、より高精度な塗布が可能な塗布データ1を生成することが可能となる。
In the first embodiment, as described above, the pixel size data 25 representing the size of the pixel GS is acquired for each of the X-axis direction and the Y-axis direction, and the pixel having the size set in the pixel size data 25 is acquired. The
[第2実施形態]
次に、図1、図4〜図6、図8、図9を参照して、第2実施形態による塗布データ生成方法について説明する。第2実施形態では、上記第1実施形態に加えて、さらに塗布装置10のヘッド11の移動補正データ26(図2参照)を用いて塗布データ1を生成する例について説明する。なお、第2実施形態において第1実施形態と共通する点については、説明を省略する。
[Second Embodiment]
Next, a coating data generation method according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 1, 4 to 6, 8, and 9. In the second embodiment, in addition to the first embodiment, an example in which the
図1に示した塗布装置10において、各軸方向の位置座標にヘッド11を移動させる際には、それぞれ送り量の誤差が発生する。そこで、第2実施形態による塗布データ生成方法は、ヘッド11の移動に伴う誤差を補正するための移動補正データ26を取得し、移動補正データ26を用いて塗布データ1を作成する。
In the
移動補正データ26は、ヘッド11を各位置座標に移動させた際の移動誤差のデータであり、図2に示すように、X軸方向のX補正データCxおよびY軸方向のY補正データCyを含む。誤差量はヘッド11の位置座標毎に異なるため、X補正データCxおよびY補正データCyは、ヘッド11の位置座標毎に予め作成される。つまり、X補正データCxおよびY補正データCyは、位置座標毎に設けられた行列状の複数の数値データ群である。
The
補正データについて説明する。たとえば、図8に示した単位スキャンデータ30の塗布パターン(図5(B)の7行目の塗布パターン)のX軸方向の塗布開始位置に相当する1122[μm]に移動する場合(端数処理なし)を考える。この場合、たとえばエンコーダ出力に基づいて1122[μm]の位置にヘッド11を移動させると、送り量の誤差によって実際には1119[μm]の位置にしか移動しない。この場合、送り量の誤差は3μmである。そこで、第2実施形態では、X補正データCxとして−3[μm]が設定される。X補正データCxを考慮してエンコーダ出力で1125[μm]の位置に移動するように制御すれば、1122[μm]の位置にヘッド11を移動させることが可能となる。Y補正データCyについても同様である。ヘッド11の移動誤差は、累積性があり、送り量が大きくなるほど誤差も大きくなる傾向がある。そのため、X補正データCxおよびY補正データCyは、塗布装置10の位置座標毎にそれぞれ設定されている。
The correction data will be described. For example, when moving to 1122 [μm] corresponding to the application start position in the X-axis direction of the application pattern of the
第2実施形態では、移動補正データ26に基づいて、塗布パターン20の配置位置が算出される。より具体的には、配列情報22および移動補正データ26に基づいて、塗布領域2a中に配列する画素単位塗布パターン20aの塗布座標が算出される。すなわち、画素単位塗布パターン20aの塗布座標は、
X軸方向位置座標=xi+{(X軸方向のパターン行数−1)×Px}−Cx、
Y軸方向位置座標=yi+{(Y軸方向のパターン列数−1)×Py}−Cy、
として算出される。
In the second embodiment, the arrangement position of the
X-axis direction position coordinate = xi + {(number of pattern lines in X-axis direction−1) × Px} −Cx,
Y-axis direction position coordinate = yi + {(number of pattern columns in Y-axis direction−1) × Py} −Cy,
Is calculated as
そして、第2実施形態では、算出された塗布座標に端数処理を行って、画素GS毎に区分した塗布領域2a中で画素単位塗布パターン20aが割り当てられる画素GSが調整される。移動補正データ26に基づく塗布パターン20の配置位置の算出および割り当て画素の調整は、図6に示したフローチャートのステップS5で実施することができる。
In the second embodiment, fraction processing is performed on the calculated application coordinates, and the pixel GS to which the pixel
図8の塗布パターン20を例にとると、X軸方向位置が1122[μm]であり、この場合のX補正データCxが−3[μm]である。この場合、xi(ここでは0と仮定する)+1122−(−3)=1125[μm]となるので、端数処理(四捨五入)によって端数が切り上げられた結果、7行目の塗布パターンは、1130[μm]の画素GSに割り当てられる。このように、移動補正データ26を用いない上記第1実施形態では1120[μm]の画素GSに割り当てられる塗布パターン20が、第2実施形態では、移動補正データ26を加味することにより1130[μm]の画素GSに割り当てられることになる。
Taking the
第2実施形態では、単位スキャンデータ30に含まれる個々の塗布パターン20の配列の際に、対応する移動補正データ26に基づいて塗布パターン20の塗布座標が算出され、端数処理が行われる。
In the second embodiment, when the
なお、第2実施形態のその他の構成は、上記第1実施形態と同様である。 In addition, the other structure of 2nd Embodiment is the same as that of the said 1st Embodiment.
(第2実施形態の効果)
次に、第2実施形態の効果について説明する。
(Effect of 2nd Embodiment)
Next, effects of the second embodiment will be described.
第2実施形態においても、上記第1実施形態と同様に、塗布パターン20と配列情報22とを予め作成するだけで、塗布領域2aの全体に渡る塗布データ1を生成することができるので、塗布領域2aの全体に渡る塗布データ1を生成するための作業負荷を軽減することができる。また、最終的な塗布データ1を生成するために、塗布パターンデータ21と、配列情報22のデータとを取り扱うだけですむので、取り扱うデータ量を抑制することができる。
Also in the second embodiment, as in the first embodiment, the
また、第2実施形態では、上記のように、移動補正データ26に基づいて塗布パターン20の配置位置を算出する。これにより、塗布装置10の移動誤差を考慮して塗布パターン20を配置できるので、実際の塗布作業時における塗布装置10側の移動誤差による位置ずれを低減して、より高精度な塗布が可能な塗布データ1を生成することが可能となる。
In the second embodiment, the arrangement position of the
また、第2実施形態では、配列情報22および移動補正データ26に基づいて、塗布領域2a中に配列する画素単位塗布パターン20aの配置位置を算出し、算出した配置位置に端数処理を行って、画素GS毎に区分した塗布領域2a中で画素単位塗布パターン20aが割り当てられる画素GSを調整する。このように構成すれば、塗布装置10の移動誤差を画素GS単位で調整することにより、容易に移動誤差を低減することが可能となる。
In the second embodiment, the arrangement position of the pixel
ここで、図9を参照して、移動補正データ26を用いた画素単位塗布パターン20aの割り当て位置(割り当て画素)の調整による効果を、より端的に示す例を説明する。
Here, with reference to FIG. 9, an example will be described in which the effect of adjusting the allocation position (allocation pixel) of the pixel
上記の通り、ヘッド11の移動誤差には累積性があるため、図7および図8に示したような塗布開始座標Siの近傍の1mm程度の範囲であればほとんど発生しない誤差も、1000mm程度の送り量となる場合には、たとえば±20μm程度の誤差量となって現れる場合がある。
As described above, since the movement error of the
したがって、図9に示すように、ある塗布パターン20のX軸方向の塗布座標がX1[μm]であり、X補正データCxが−20[μm]である場合に、X補正データCxを考慮せずに端数処理を行えば、塗布パターン20は、N1x[μm]の画素GSに割り当てられることになるが、X補正データCxを考慮すれば、塗布パターン20は、N2x[μm]の画素GSに割り当てられることになる。X補正データCxの大きさが端数処理による調整量(この場合、±5μm)よりも大きい場合には、N1xとN2xとの間で数画素分の差が生じることになる。
Therefore, as shown in FIG. 9, when the application coordinate in the X-axis direction of a
このように、移動補正データ26を用いた画素単位塗布パターン20aの割り当て位置(割り当て画素)の調整は、基板2(塗布領域2a)の寸法が大きく移動誤差が大きくなり易い場合に、特に効果的である。
As described above, the adjustment of the allocation position (allocation pixel) of the pixel
なお、第2実施形態のその他の効果は、上記第1実施形態と同様である。 The remaining effects of the second embodiment are similar to those of the aforementioned first embodiment.
[変形例]
なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。
[Modification]
The embodiments and examples disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments and examples but by the scope of claims for patent, and includes all modifications (modifications) within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.
たとえば、上記第1および第2実施形態では、塗布パターンデータ21として、画素GS単位で塗布箇所を表す画素単位塗布パターン20aを用いた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、塗布パターンデータとしては、たとえば図10に示すように、座標値によって塗布箇所を表す座標リスト20bが用いられてもよい。図10に示す座標リスト20bは、X軸方向の塗布座標データと、ヘッド11においてY軸方向に配列されたノズル12の番号(ノズル番号)とを含んでいる。そして、X軸方向の塗布座標毎、ノズル12毎に、「塗布あり(1)」または「塗布なし(0)」を示す情報が付与されている。図10は、図3に示した画素単位塗布パターン20aの例と同様の塗布パターンを座標リスト20bによって表した例である。座標リストは、Y軸方向位置をノズル番号により指定する代わりに、座標値によって指定してもよい。
For example, in the first and second embodiments, the example in which the pixel
座標リスト20bを用いる場合、塗布領域2aを画素GSによって区分する必要はなく、全て座標値とノズル番号の組み合わせによって定義してもよい。塗布データ1または単位スキャンデータ30に含まれる個々の塗布パターン20の塗布座標も、対応する画素GSではなく座標によって定義すればよい。また、この場合には、Y軸方向におけるノズル12の間隔を指定するデータをさらに用いて塗布データ1を生成してもよい。ノズル12のY軸方向の間隔は、図示しない回動機構によってXY平面内でヘッド11をY軸方向に対して傾斜させることにより、調節可能である。
When the coordinate
また、上記第1および第2実施形態では、パターンピッチデータ23を用いて塗布データ1を生成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、パターンピッチデータ23を取得しなくてもよい。たとえば、パターンピッチを予め設定される固定値としておいてもよい。あるいは、配列情報22において隣接する塗布パターン20は、隙間無く塗布するものとしておき、画素単位塗布パターン20aの余白部(図3の14列、15列や17行)の大きさによってパターンピッチを調節するようにしてもよい。
Moreover, although the example which produces | generates the application |
また、上記第1および第2実施形態では、複数の塗布パターン20のグループからなる配置単位(単位スキャンデータ30)毎に塗布開始座標Siを取得する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、配置単位毎に塗布開始座標Siを取得しなくてもよい。たとえば、塗布領域2a全体を画素GSによって区分し、区分した画素GSのいずれかに配置単位を割り当てることにより配置単位の位置を決定してもよい。なお、個々の塗布パターン20を配置単位とする場合、個々の塗布パターン20を区分した画素GSのいずれかに割り当てることにより、配置単位の位置を決定してもよい。
In the first and second embodiments, the example in which the application start coordinate Si is obtained for each arrangement unit (unit scan data 30) composed of a group of a plurality of
また、上記第1および第2実施形態では、1回分の塗布スキャンラインに含めることが可能な塗布パターン20の列数データ24を用いて塗布データ1を生成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、列数データ24を取得しなくてもよい。たとえば、列数Kを1列のみの固定値として単位スキャンデータ30を生成するようにしてもよい。あるいは、列数Kは、1つのヘッド11によって同時に塗布可能な塗布パターン20の列数の上限値としてもよい。この場合、ヘッド11が塗布可能なY軸方向の画素数と画素単位塗布パターン20aの大きさ(画素数)およびパターンピッチから、単位スキャンデータの列数を決めることができる。
In the first and second embodiments, the example in which the
また、上記第1および第2実施形態では、X軸方向およびY軸方向のそれぞれについての画素GSの大きさを表す画素サイズデータ25を用いて塗布データ1を生成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、画素サイズデータ25を設定しなくてもよい。たとえば、画素サイズを塗布装置10に固有の固定値としてもよい。また、画素GSのX軸方向およびY軸方向のそれぞれについて設定する代わりに、X軸方向およびY軸方向に共通の値を設定してもよい。この場合、正方形の画素に限定して、画素の大きさを指定することになる。
In the first and second embodiments, the example in which the
また、上記第1および第2実施形態では、1種類の塗布パターンデータ21(画素単位塗布パターン20a)を用いて塗布データ1を生成した例を示したが、本発明はこれに限られない。塗布パターンデータ21は、複数種類設定されてもよい。この場合、配列情報22には、「0:塗布パターンなし、1:塗布パターンA、2:塗布パターンB、・・・」というように、塗布パターン20の種類に応じた数の変数を設定すればよい。ただし、塗布パターン20が異なる場合には、塗布パターンデータ21毎に別個の塗布データ1を作成してもよい。
In the first and second embodiments, the
また、上記第1および第2実施形態では、配列情報22に従ってX軸方向に配列された塗布パターン20の列グループからなる単位スキャンデータ30を作成し、複数の単位スキャンデータ30によって塗布データ1を構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、単位スキャンデータ30を作成せずに、塗布パターンデータ21と配列情報22とに基づいて塗布領域2aの全体にわたる塗布データ1を直接作成してもよい。この場合、単位スキャンデータ30毎の塗布開始座標Siは不要であり、塗布データ1は、ビットマップ形式の画像データあるいは図10に示したような座標リストを塗布領域2aの全体にわたって生成したものとすればよい。
Further, in the first and second embodiments, the
1 塗布データ
2 基板
2a 塗布領域
20 塗布パターン
20a 画素単位塗布パターン
21 塗布パターンデータ(塗布パターンのデータ)
22 配列情報
23 パターンピッチデータ
24 列数データ
25 画素サイズデータ
30 単位スキャンデータ
GS 画素
DESCRIPTION OF
22
Claims (7)
予め作成された前記塗布パターンのデータを取得し、
前記基板の塗布領域に対する前記塗布パターンの配列情報を取得し、
前記配列情報に従って前記塗布パターンを配列することにより、前記塗布領域の全体に渡る塗布データを生成する、塗布データ生成方法。 A coating data generation method for performing coating on a substrate using coating data in which coating patterns are arranged,
Acquire the coating pattern data created in advance,
Obtaining the arrangement information of the application pattern for the application area of the substrate,
An application data generation method for generating application data over the entire application area by arranging the application patterns according to the arrangement information.
前記パターンピッチデータに従って、前記配置単位毎の塗布座標を算出する、請求項2に記載の塗布データ生成方法。 Further obtaining pattern pitch data representing the arrangement interval of the application patterns adjacent in the arrangement information,
The application data generation method according to claim 2, wherein application coordinates for each of the arrangement units are calculated according to the pattern pitch data.
前記配置単位は、前記配列情報に従ってX軸方向に配列された前記塗布パターンの列グループであり、
前記配列情報から前記塗布パターンの列グループからなる単位スキャンデータを抽出し、前記単位スキャンデータ毎に塗布座標を算出する、請求項2または3に記載の塗布データ生成方法。 The array information includes a matrix-like array of an X-axis direction that is a coating scan direction with respect to the coating region and a Y-axis direction that is a movement direction of the coating scan line,
The arrangement unit is a column group of the application pattern arranged in the X-axis direction according to the arrangement information,
The application data generation method according to claim 2 or 3, wherein unit scan data including column groups of the application pattern is extracted from the arrangement information, and application coordinates are calculated for each unit scan data.
前記単位スキャンデータは、前記列数データに設定された列数分の前記塗布パターンの配列を含む、請求項4に記載の塗布データ生成方法。 Further obtaining column number data in the Y-axis direction of the application pattern that can be included in one application scan line,
The application data generation method according to claim 4, wherein the unit scan data includes an array of the application patterns corresponding to the number of columns set in the column number data.
前記画素により前記塗布領域を区分するとともに、個々の前記画素単位塗布パターンの塗布座標に端数処理を行って、前記画素単位塗布パターンを割り当てる前記画素を調整する、請求項2〜5のいずれか1項に記載の塗布データ生成方法。 The application pattern data includes a pixel unit application pattern representing an application location in pixel units,
The said application | coating area | region is divided with the said pixel, A fraction process is performed to the application | coating coordinate of each said pixel unit application pattern, The said pixel which allocates the said pixel unit application pattern is adjusted. The application | coating data generation method of description.
前記画素の大きさを表す画素サイズデータをX軸方向およびY軸方向のそれぞれについて取得し、
前記画素サイズデータに設定された大きさの前記画素により前記塗布領域を区分する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の塗布データ生成方法。 The application pattern data includes a pixel unit application pattern representing an application location in pixel units,
Obtaining pixel size data representing the size of the pixel in each of the X-axis direction and the Y-axis direction;
The application data generation method according to claim 1, wherein the application area is divided by the pixels having a size set in the pixel size data.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015229504A JP2017094281A (en) | 2015-11-25 | 2015-11-25 | Coating data generation method |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015229504A JP2017094281A (en) | 2015-11-25 | 2015-11-25 | Coating data generation method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
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Country Status (2)
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Family Cites Families (1)
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2015
- 2015-11-25 JP JP2015229504A patent/JP2017094281A/en active Pending
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2016
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Publication number | Publication date |
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