JP2017092341A - 電極構造、接合方法及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電極構造は、基板上に形成されたCuを含む突起電極と、前記突起電極上に形成されたB及びNiを含むバリアメタル層と、前記バリアメタル層上に形成されたSnを含むはんだと、を備える。
【選択図】図1A
Description
ある。バリアメタル層12は、無電解めっきにより形成される。バリアメタル層12を無電解めっきにより形成することにより、バリアメタル層12を薄く形成することができる。はんだ13の材料は、Sn(錫)系はんだである。Sn系はんだは、例えば、Snはんだ、Sn−Agはんだ、Sn−Ag−Cuはんだ等である。したがって、はんだ13はSnを含む。はんだ13は、電解めっきにより形成される。
図4から図17を参照して、実施例に係る接合方法及び半導体装置について説明する。図4から図11は、実施例に係る突起電極11の形成方法の一例を示す断面図である。図4に示すように、パッド電極14が形成された基板2を準備し、基板2上にめっきシード層15を形成する。ここでは、基板2として、半導体基板を用いている。半導体基板は、例えば、Si(シリコン)基板である。パッド電極14は、基板2上に配置されている。基板2の上部に配線層16が形成されている。例えば、スパッタリングにより、基板2上に50nm以上200nm以下の厚さのTi(チタン)を形成し、Tiの上に100nm以上600nm以下の厚さのCuを形成することにより、基板2上にめっきシード層15を形成する。基板2は、第1基板の一例である。
一例である。
る。バリアメタル層32中のB濃度は、0.1%以上0.3%以下であり、バリアメタル層32の厚さは0.2μmである。バリアメタル層32中のB濃度を、0.1%以上3%以下としてもよい。バリアメタル層32の厚さを、0.1μm以上3μm以下としてもよい。バリアメタル層32は、第2バリアメタル層の一例である。
件で加熱を行う。はんだ13とはんだ33とを接合するリフローは、第3加熱処理の一例である。
(付記1)
基板上に形成されたCuを含む突起電極と、
前記突起電極上に形成されたB及びNiを含むバリアメタル層と、
前記バリアメタル層上に形成されたSnを含むはんだと、
を備えることを特徴とする電極構造。
(付記2)
前記バリアメタル層中のB濃度が0.1%以上3%以下であることを特徴とする付記1に記載の電極構造。
(付記3)
前記バリアメタル層の厚さが0.1μm以上3μm以下であることを特徴とする付記1又は2に記載の電極構造。
第1基板の第1面上にCuを含む第1突起電極を形成する工程と、
前記第1突起電極上にB及びNiを含む第1バリアメタル層を形成する工程と、
前記第1バリアメタル層上にSnを含む第1はんだを形成する工程と、
第1加熱処理を行い、前記第1はんだを溶融させた後、凝固させることにより前記第1はんだを半球状に形成する工程と、
第2基板の第2面上にCuを含む第2突起電極を形成する工程と、
前記第2突起電極上にB及びNiを含む第2バリアメタル層を形成する工程と、
前記第2バリアメタル層上にSnを含む第2はんだを形成する工程と、
第2加熱処理を行い、前記第2はんだを溶融させた後、凝固させることにより前記第2はんだを半球状に形成する工程と、
前記第1基板の前記第1面と前記第2基板の前記第2面とを対向させて、前記第1はんだと前記第2はんだとを接触させる工程と、
第3加熱処理を行い、前記第1はんだと前記第2はんだとを接合する工程と、
を備えることを特徴とする接合方法。
(付記5)
前記第1加熱処理が行われることにより、前記第1バリアメタル層に含まれるNiと前記第1はんだに含まれるSnとが合金化し、Bを含む第1SnNi合金層が前記第1突起電極上に形成され、
前記第1SnNi合金層に含まれるBは、前記第1突起電極と前記第1SnNi合金層との界面に存在することを特徴とする付記4に記載の接合方法。
(付記6)
前記第2加熱処理が行われることにより、前記第2バリアメタル層に含まれるNiと前記第2はんだに含まれるSnとが合金化し、Bを含む第2SnNi合金層が前記第2突起電極上に形成され、
前記第2SnNi合金層に含まれるBは、前記第2突起電極と前記第2SnNi合金層との界面に存在することを特徴とする付記4又は5に記載の接合方法。
(付記7)
前記第1バリアメタル層中のB濃度が0.1%以上3%以下であることを特徴とする付記4に記載の接合方法。
(付記8)
前記第1バリアメタル層の厚さが0.1μm以上3μm以下であることを特徴とする付記4又は7に記載の接合方法。
(付記9)
前記第2バリアメタル層中のB濃度が0.1%以上3%以下であることを特徴とする付記4、7及び8の何れか一つに記載の接合方法。
(付記10)
前記第2バリアメタル層の厚さが0.1μm以上3μm以下であることを特徴とする付記4、7から9の何れか一つに記載の接合方法。
(付記11)
前記第1バリアメタル層及び前記第2バリアメタル層は、無電解めっきにより形成されることを特徴とする付記4から10の何れか一つに記載の接合方法。
第1面を有する第1基板と、
前記第1基板の前記第1面上に形成されたCuを含む第1突起電極と、
前記第1基板の前記第1面と対向する第2面を有する第2基板と、
前記第2基板の前記第2面上に形成されたCuを含む第2突起電極と、
前記第1突起電極及び前記第2突起電極に接合されたCuSn合金と、
前記第1突起電極と前記CuSn合金との間に形成されたBを含む第1SnNi合金と、
前記第2突起電極と前記CuSn合金との間に形成されたBを含む第2SnNi合金と、
を備えることを特徴とする半導体装置。
(付記13)
前記第1SnNi合金に含まれるBは、前記第1突起電極と前記第1SnNi合金との界面に存在することを特徴とする付記12に記載の半導体装置。
(付記14)
前記第2SnNi合金に含まれるBは、前記第2突起電極と前記第2SnNi合金との界面に存在することを特徴とする付記12又は13に記載の半導体装置。
(付記15)
前記第1突起電極の上部に第2CuSn合金が形成されており、
前記第1SnNi合金は、前記第1SnNi合金を貫通する孔を有し、
前記第1SnNi合金を貫通する前記孔を介して、前記第1CuSn合金と前記第2CuSn合金とが繋がっていることを特徴とする付記12から14の何れか一つに記載の半導体装置。
(付記16)
前記第2突起電極の上部に第3CuSn合金が形成されており、
前記第2SnNi合金は、前記第2SnNi合金を貫通する孔を有し、
前記第2SnNi合金を貫通する前記孔を介して、前記第1CuSn合金と前記第3CuSn合金とが繋がっていることを特徴とする付記12から15の何れか一つに記載の半導体装置。
2、3 基板
4、5 半導体チップ
11、31 突起電極
12、32 バリアメタル層
13、33 はんだ
14、34 パッド電極
15 めっきシード層
16、35 配線層
17 レジスト
18 開口
19 フラックス
21、41 SnNi合金層
51、52、53 CuSn合金
61 フリップチップボンダ
62 ボンドヘッド
Claims (9)
- 基板上に形成されたCuを含む突起電極と、
前記突起電極上に形成されたB及びNiを含むバリアメタル層と、
前記バリアメタル層上に形成されたSnを含むはんだと、
を備えることを特徴とする電極構造。 - 前記バリアメタル層中のB濃度が0.1%以上3%以下であることを特徴とする請求項1に記載の電極構造。
- 前記バリアメタル層の厚さが0.1μm以上3μm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電極構造。
- 第1基板の第1面上にCuを含む第1突起電極を形成する工程と、
前記第1突起電極上にB及びNiを含む第1バリアメタル層を形成する工程と、
前記第1バリアメタル層上にSnを含む第1はんだを形成する工程と、
第1加熱処理を行い、前記第1はんだを溶融させた後、凝固させることにより前記第1はんだを半球状に形成する工程と、
第2基板の第2面上にCuを含む第2突起電極を形成する工程と、
前記第2突起電極上にB及びNiを含む第2バリアメタル層を形成する工程と、
前記第2バリアメタル層上にSnを含む第2はんだを形成する工程と、
第2加熱処理を行い、前記第2はんだを溶融させた後、凝固させることにより前記第2はんだを半球状に形成する工程と、
前記第1基板の前記第1面と前記第2基板の前記第2面とを対向させて、前記第1はんだと前記第2はんだとを接触させる工程と、
第3加熱処理を行い、前記第1はんだと前記第2はんだとを接合する工程と、
を備えることを特徴とする接合方法。 - 前記第1加熱処理が行われることにより、前記第1バリアメタル層に含まれるNiと前記第1はんだに含まれるSnとが合金化し、Bを含む第1SnNi合金層が前記第1突起電極上に形成され、
前記第1SnNi合金層に含まれるBは、前記第1突起電極と前記第1SnNi合金層との界面に存在することを特徴とする請求項4に記載の接合方法。 - 前記第2加熱処理が行われることにより、前記第2バリアメタル層に含まれるNiと前記第2はんだに含まれるSnとが合金化し、Bを含む第2SnNi合金層が前記第2突起電極上に形成され、
前記第2SnNi合金層に含まれるBは、前記第2突起電極と前記第2SnNi合金層との界面に存在することを特徴とする請求項4又は5に記載の接合方法。 - 第1面を有する第1基板と、
前記第1基板の前記第1面上に形成されたCuを含む第1突起電極と、
前記第1基板の前記第1面と対向する第2面を有する第2基板と、
前記第2基板の前記第2面上に形成されたCuを含む第2突起電極と、
前記第1突起電極及び前記第2突起電極に接合されたCuSn合金と、
前記第1突起電極と前記CuSn合金との間に形成されたBを含む第1SnNi合金と、
前記第2突起電極と前記CuSn合金との間に形成されたBを含む第2SnNi合金と、
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1SnNi合金に含まれるBは、前記第1突起電極と前記第1SnNi合金との界面に存在することを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。
- 前記第2SnNi合金に含まれるBは、前記第2突起電極と前記第2SnNi合金との界面に存在することを特徴とする請求項7又は8に記載の半導体装置。
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JP2018160603A (ja) * | 2017-03-23 | 2018-10-11 | 株式会社デンソー | はんだ接合体およびその製造方法 |
JP2020181949A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
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2015
- 2015-11-13 JP JP2015223067A patent/JP6593119B2/ja active Active
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