JP2017084256A - センサシステム - Google Patents

Abstract

【課題】センサの動作状況を正確に把握することができるセンサシステムを提供する。
【解決手段】実施形態に係るセンサシステム１は、複数のセンサノード１０と、センサノード１０から出力される出力信号を受信する受信部２１と、を有し、センサノード１０と受信部２１とは通信路で接続されているセンサシステム１であって、センサノード１０は、クロックを生成するクロック生成部１１と、温度情報を取得する温度情報取得部１２と、を備え、受信部２１は、受信するクロックの発振周波数と、温度情報と、に基づいて、センサノード１０の動作電圧を推定する推定部と、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、センサシステムに関し、例えば、複数のセンサノードを有するセンサシステムに関する。

センサシステムであって、複数のセンサノードと、センサノードから出力された出力信号を受信する受信部と、を有し、センサノードと受信部とを有線で接続しているセンサシステムが特許文献１に開示されている。

特許文献１では、触覚センサをロボットの表面に複数設け、触覚センサから出力される力やモーメント、温度に応じたアナログ信号をセンサノードにおいてデジタル信号に変換している。センサノードは、変換されたデジタル信号を受信部に対して出力する。センサノードと受信部はバスで接続されている。

特開２０１２−８１５５４号公報

特許文献１では、センサノードから受信部までは有線で接続されている。したがって、IRドロップの影響により、受信部においてセンサノードの動作電圧を正しく推定することができない場合がある。この場合には、センサノードの動作状況を正確に把握することができない。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、センサノードの動作状況を正確に把握することができるセンサシステムを提供する。

本発明の一態様に係るセンサシステムは、複数のセンサノードと、前記センサノードから出力される出力信号を受信する受信部と、を有し、前記センサノードと前記受信部とは通信路で接続されているセンサシステムであって、前記センサノードは、クロックを生成するクロック生成部と、温度情報を取得する温度情報取得部と、を備え、前記受信部は、受信する前記クロックの発振周波数と、前記温度情報と、に基づいて、前記センサノードの動作電圧を推定する推定部と、を備える。このような構成により、動作電圧と相関のある発振周波数と、発振周波数と相関のあるセンサノードの温度に基づいて動作電圧を推定する。このため、通信路が有線の場合には、発振周波数はIRドロップの影響を受けず、センサノードの動作状況を正確に把握することができる。

また、前記発振周波数は、クロックデータリカバリによるオーバーサンプリング率を用いて算出することが好ましい。このような構成により、センサの動作状況を正確に把握することができる。

さらに、前記推定部が推定した前記動作電圧が所定の範囲外の場合には、前記センサノードの動作電圧は異常と判断されることが好ましい。このような構成により、推定した動作電圧をもとに動作電圧の異常を検知することができる。

本発明により、センサの動作状況を正確に把握することができるセンサシステムを提供することができる。

実施形態１に係るセンサシステムを例示した図である。 実施形態１に係るセンサシステムの受信部を例示した図である。 実施形態１に係るセンサシステムにおいて、センサノードの動作電圧と、発振周波数との関係を例示したグラフであり、横軸は、電圧を示し、縦軸は、発振周波数を示す。 実施形態２に係るセンサシステムのセンサノードの異常検出を例示したフローチャート図である。 実施形態２に係るセンサシステムにおける定期的な異常検出を例示した図である。 実施形態３に係るセンサシステムを例示した図である。 実施形態４に係るセンサシステムを例示した図である。 実施形態４に係るセンサシステムの消費電力の推定方法を例示した図である。 実施形態５に係るセンサシステムのコア電源及び外部電源を例示したグラフであり、横軸は時間であり、縦軸は電圧である。 （ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、実施形態５に係るセンサシステムのセンサノードの監視方法を例示した図である。

以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付図面を参照しながら説明する。但し、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。

（実施形態１）
実施形態１に係るセンサシステムを説明する。
図１は、実施形態１に係るセンサシステムを例示した図である。
図１に示すように、本実施形態に係るセンサシステム１は、複数のセンサノード１０、リレーノード２０を有している。複数のセンサノード１０は、通信路、例えば、有線のバス３０を介して、リレーノード２０に接続されている。

センサノード１０は、例えば、ロボットに複数個設けられたものである。各センサノード１０には、識別用ＩＤが付与されている。識別用ＩＤは、例えば、識別用ＩＤ１、識別用ＩＤ２、識別用ＩＤ３である。センサノード１０は、クロック生成部１１と、温度情報取得部１２と、を有している。また、センサノード１０は、図示しない各種のセンサ部と、図示しない信号処理回路を有している。

クロック生成部１１は、クロックを生成する。クロック生成部１１が生成したクロックの発振周波数を、発振周波数ｆtxとする。温度情報取得部１２は、センサノード１０における温度Ｔの情報を取得する。各種のセンサ部は、力、モーメント等の各センサ値を取得する。信号処理回路は、各種のセンサ部から出力されたアナログセンサ信号の信号処理を行う。信号処理は、例えば、デジタル変換処理である。

センサノード１０は、このようにして取得した情報を、データ４０としてバス３０に出力する。データ４０は、デジタル信号で構成されている。データ４０は、例えば、プリアンブル４１、データエリア４２、エンドシンボル４３を含んでいる。

プリアンプル４１は、「１」、「０」の繰り返しからなり、「１」から開始されるビット列であり、デジタル信号の先頭に付与される。プリアンブルの長さは、２^ｎビットであることが好ましい。なお、本実施形態において、プリアンブルは、９ビットのビット列である。プリアンブルの終了判定のために、プリアンブルの最後には、立ち上がりエッジが付与され、「１０１０１０１０１」の２^ｎ＋１となっている。

データエリア４２には、識別用ＩＤ、センサノード１０の状態、温度Ｔ、各センサ値、ＣＲＣ（Cyclic Redundancy Check）値が含まれている。エンドシンボル４３は、データ４０の終了を示す予め定められたビット列である。

リレーノード２０は、バス３０に出力されたデータ４０を受信する。リレーノード２０は、複数のセンサノード１０を統括する中継器である。リレーノード２０におけるクロックの発振周波数を、発振周波数ｆrxとする。リレーノード２０における発振周波数ｆrxを、センサノード１０における発振周波数ｆtxよりも大きくすることが好ましい。例えば、発振周波数ｆrxを、発振周波数ｆtxの２倍以上にする。

リレーノード２０には、受信部２１が設けられている。複数のセンサノード１０が接続されたバス３０は、リレーノード２０における受信部２１に接続されている。受信部２１は、バス３０を介して、センサノード１０が出力したデータ４０を受信する。

図２は、実施形態１に係るセンサシステムの受信部を例示した図である。
図２に示すように、受信部２１は、β演算回路２２及びデータ復号回路２３を含む受信データ復元部２４と、ｆtx復元回路２５と、推定部２６とを有している。

β演算回路２２は、バス３０を介してデータ４０を受信する。β演算回路２２は、受信したデータ４０からオーバーサンプリング率βを算出する。例えば、β演算回路２２は、クロックデータリカバリ（Clock Data Recovery、ＣＤＲという）により、オーバーサンプリング率βを算出する。

β演算回路２２のＣＤＲによるオーバーサンプリング率βの算出方法は以下のとおりである。すなわち、オーバーサンプリング率βは、プリアンブル４１受信期間中の受信部２１のクロックカウント数を、プリアンブル４１の長さで除することによって算出される。なお、プリアンブルの長さが２^ｎビット（本実施形態においては、８）である場合には、プリアンブル４１受信期間中の受信部２１のクロックカウント数（２進数）を、ｎビット右シフトすることによってオーバーサンプリング率βが算出可能である。そのため、プリアンブル４１の最後の立ち上がりエッジを除いた長さを２^ｎビットとすることにより、受信部２１の構造を簡略化できる。

β演算回路２２は、算出したオーバーサンプリング率βをｆtx復元回路２５に対して出力する。また、β演算回路２２は、受信したデータ４０をデータ復号回路２３に対して出力する。なお、β演算回路２２におけるデータ４０からオーバーサンプリング率βを算出する方法は、図２の方法に限らない。

データ復号回路２３は、受信部２１が受信したデータ４０を、β演算回路２２を経由して受信する。データ復号回路２３は、受信したデータ４０を復号する。これにより、データ復号回路２３は、センサノード１０における識別用ＩＤ及び温度Ｔの情報を取得する。データ復号回路２３は、復号した識別用ＩＤ及び温度Ｔの情報を推定部２６に出力する。

ｆtx復元回路２５は、β演算回路２２が算出したオーバーサンプリング率βを受信する。ｆtx復元回路２５は、受信したオーバーサンプリング率βを用いて、センサノード１０の発振周波数を算出する。例えば、ｆtx復元回路２５は、オーバーサンプリング率βに対する発振周波数ｆrxの割合、すなわち、（発振周波数ｆrx）／（オーバーサンプリング率β）の式よりセンサノード１０の発振周波数を算出する。このように、発振周波数は、ＣＤＲによるオーバーサンプリング率を用いて算出される。算出されたセンサノード１０の発振周波数を発振周波数Ｆとする。受信部２１におけるｆtx復元回路２５は、算出された発振周波数Ｆを推定部２６に出力する。

推定部２６は、センサノード１０の識別用ＩＤ、温度Ｔ、算出された発振周波数Ｆを用いて、センサノード１０の動作電圧Ｖを推定する。具体的には、例えば、推定部２６は、あらかじめ作成されたテーブルを参照して、または、テーブルから参照したデータを線形補完して、センサノード１０の動作電圧Ｖを推定する。リレーノード２０は、識別用ＩＤ、動作電圧Ｖ、温度Ｔ、発振周波数Ｆを対応付けたテーブルを有している。したがって、推定部２６は、センサノード１０の発振周波数Ｆと、温度Ｔとを用いて、センサノード１０の動作電圧Ｖを推定することができる。

例えば、図１に示すように、リレーノード２０は、センサノード１０の識別用ＩＤが識別用ＩＤ１のものについて、動作電圧Ｖ、温度Ｔ、発振周波数Ｆが対応付けられたテーブルを有している。したがって、推定部２６は、テーブルを参照することにより、温度Ｔが25℃、発振周波数Ｆが0.75MHzのときには、動作電圧が1.5Vであることを推定することができる。

このように、本実施形態のセンサシステム１は、複数のセンサノード１０と、センサノード１０から出力される出力信号を受信する受信部２１と、を有している。また、センサノード１０と受信部２１とは有線で接続されている。センサノード１０は、クロックを生成するクロック生成部１１と、温度情報を取得する温度情報取得部１２と、を備えており、受信部２１は、受信するクロックの発振周波数と、温度情報と、に基づいて、センサノード１０の動作電圧を推定する推定部２６を備えている。

図３は、実施形態１に係るセンサシステムにおいて、センサノードの動作電圧と、発振周波数の関係とを例示したグラフであり、横軸は、電圧を示し、縦軸は、発振周波数を示す。グラフ中の四角は実測値であり、三角は推定値である。

図３に示すように、センサノード１０の動作電圧は、センサノード１０における発振周波数によって変化する。ＣＤＲにおけるβから解析したセンサノード１０の発振周波数Ｆと、センサノード１０が出力する温度Ｔとを用いて、推定した動作電圧の推定値と、実際に測定した動作電圧の測定値とは良好な一致を示している。

本実施形態に係るセンサシステム１によれば、受信部２１において、動作電圧Ｖと相関のあるクロックの発振周波数Ｆと、発振周波数ｆtxと相関のあるセンサノード１０の温度Ｔに基づいて動作電圧Ｖを推定する。発振周波数Ｆは、IRドロップの影響を受けないため、センサノードの動作状況を正確に把握することができる。

例えば、人と協調が必要なパートナーロボットは、様々な外界情報を得るために、自由な配置、密度および少ない配線で多数のセンサノード１０を実装できるセンサシステムを必要としている。パートナーロボットが現在の状況を正しく把握するためにも、各センサノード１０が正しく動作していることをモニタすることが重要である。特に、センサノード１０の内部の信号処理の動作に用いられる動作電圧を外部でモニタできることが、パートナーロボットの安全を確保していくうえで重要なことである。

本実施形態では、リレーノード２０の受信部２１において、ＣＤＲによりセンサノード１０の発振周波数Ｆを算出している。センサノード１０とは独立した受信部２１は、算出した発振周波数Ｆを用いて、センサノード１０の動作電圧を推定することができる。よって、センサノード１０の現在の状況を外部から把握することができる。

また、ＣＤＲは、プリアンブル４１程度の少ないビット（2ⁿ+1：9ビット、101010101）で実現できるため、複雑な処理を必要としない。簡単な処理でセンサノード１０の動作状況を正確に把握することができる。

（実施形態２）
次に、実施形態２を説明する。実施形態２は、推定した動作電圧Ｖをもとに動作電圧の異常を検出するセンサシステム２である。実施形態２に係るセンサシステム２の構成は、実施形態１と同様であるので、説明を省略する。

図４は、実施形態２に係るセンサシステムのセンサノードの異常検出を例示したフローチャート図である。
図４のステップＳ１に示すように、リレーノード２０の受信部２１においてセンサノードの動作電圧Ｖを推定する。動作電圧Ｖの推定は、例えば、実施形態１と同様に、受信部２１において、発振周波数Ｆ及び温度Ｔに基づいて行われる。また、ステップＳ２に示すように、センサノード１０の動作電圧をセルフテストし、受信部２１に対して出力する。そして、リレーノード２０の受信部２１でセンサノード１０のセルフテストデータを復号する。セルフテストは、例えば、センサノード１０における内部コンパレータにより行われる。

次に、ステップＳ３に示すように、受信部２１で復号したセルフデータが正常かどうかを判断するとともに、推定したセンサノード１０の動作電圧Ｖが正常かどうかを判断する。正常かどうかは、所定の範囲内かどうか、例えば、定格の10%低い値から10%高い値までの間、すなわち、−10％≦Ｖ≦＋10％かどうかで判断する。判断は、例えばリレーノード２０で行われる。

ステップＳ４に示すように、どちらの条件も満たす（Yesの）場合には、センサノード１０の動作電圧は正しいと判断される。また、推定した結果も正しいと判断される。
一方、ステップＳ５に示すように、どちらか一方でも不成立の場合には、センサノード１０の動作電圧は異常と判断される。例えば、推定部２６が推定した動作電圧Ｖが所定の範囲外の場合にはセンサノード１０の動作電圧Ｖは異常と判断される。また、セルフテストした動作電圧が所定の範囲外の場合にもセンサノード１０の動作電圧は異常と判断される。このような場合には、該当するセンサノード１０により出力されたデータ４０を無視するか、センサノード１０における電源を遮断して、センサシステム２全体の正常を保つようにする。このようにして、センサシステム２におけるセンサノード１０の動作電圧の異常を検出する。

次に、発振周波数Ｆの変化を定期的に検出する方法を説明する。
図５は、実施形態２に係るセンサシステムにおける定期的な異常検出を例示した図である。図５に示すように、リレーノード２０は、定期的にプリアンブル４１の出力をセンサノード１０に対して要求する。要求された各センサノード１０は、リレーノード２０に対して定期的にプリアンブル４１のみのデータ４０を出力する。リレーノード２０は、受信したプリアンブル４１から発振周波数Ｆを算出する。

図５に示すように、識別番号ＩＤ１のセンサノード１０が出力したプリアンブル４１のデータ４０を解析した結果、発振周波数Ｆが、時間の経過によって、発振周波数１１ａから発振周波数１１ｂに変化していることを検出する。これにより、リレーノード２０は、識別番号ＩＤ１のセンサノード１０の動作電圧Ｖに、異常が発生したことを検出する。このようにして、リレーノード２０は、識別番号ＩＤ１のセンサノード１０の異常を検出することができる。

本実施形態のセンサシステム２によれば、推定した動作電圧Ｖをもとに、センサノード１０の動作電圧Ｖの異常を検出することができる。センサノード１０の動作電圧の異常を検出することにより、リレーノード２０は、センサノード１０の故障を検出することができる。異常検出のタイミングとして、電源投入時のイニシャルチェック時とすることができる。これにより、正常に起動させた上で、センサシステム２を使用することができる。

また、異常検出のタイミングとして、定期的とすることができる。リレーノード２０が定期的にデータ４０を要求し、異常を検出することができる。この場合には、プリアンブル４１のみのデータ４０のようなハートビート的な短いデータ４０で行うことができ、処理が滞ることを抑制することができる。

このようにして、IEC61508規格に沿った異常検出を可能とすることができる。すなわち、センサノード１０から見て外部のリレーノード２０が、セルフテスト機能を支援し、センサノード１０の信号処理回路等が正常に動作しているかどうかを検出する手法（Self-test supported by hardware (one-channel)）、または、リレーノード２０の要求に基づいて各センサノード１０がプリアンブル４１のみの最小データを送信し、その情報に基づいて動作電圧をモニタリングし、設定どおりのシークエンスで動作しているかどうかを検出する手法（Temporal monitoring with on-line check）を用いることができる。

（実施形態３）
次に、実施形態３を説明する。実施形態３は、コネクタや小抵抗を電源上に設置し、意図的な電圧降下を作り出しておくことで、各センサノード１０の位置の区別を行うものである。

図６は、実施形態３に係るセンサシステムを例示した図である。
図６に示すように、リレーノード２０には、クロック生成部１１の用いる電源５５が接続されている。リレーノード２０に接続された電源５５には、複数のコネクタ３１及び複数の小抵抗３２が設けられている。例えば、リレーノード２０からコネクタ３１ａまでには、３つの小抵抗３２が設けられている。したがって、リレーノード２０とコネクタ３１ａとの間の電圧は降下する。降下したリレーノード２０とコネクタ３１ａとの間の電圧を電圧Ｖ１とする。コネクタ３１ａとコネクタ３１ｂとの間には３つの小抵抗３２が設けられている。コネクタ３１ａとコネクタ３１ｂとの間の降下した電圧を電圧Ｖ２とする。同様に、コネクタ３１ｂとコネクタ３１ｃとの間の降下した電圧を電圧Ｖ３とする。コネクタ３１ａ、コネクタ３１ｂ及びコネクタ３１ｃには、それぞれ図示しない識別用ＩＤ１、識別用ＩＤ２及び識別用ＩＤ３のセンサノード１０が接続されている。

電圧降下が電圧Ｖ１であった場合には、コネクタ３１ａに接続されたセンサノードは、センサノード１０であることを特定することができる。また、電圧降下が電圧Ｖ１＋Ｖ２であった場合には、コネクタ３１ｂに接続されたセンサノードは、センサノード１０であることを特定することができる。このように、リレーノード２０は、電圧降下からセンサノード１０の位置を特定することができる。

本実施形態のセンサシステム３によれば、電源５５上で意図的に電圧降下させることで各センサノード１０の位置を把握することができる。これにより、リレーノード２０は、センサノード１０を区別することができる。

一方、リレーノード２０がセンサノード１０の位置を把握する場合とは逆に、センサノード１０がリレーノード２０の位置を把握することもできる。例えば、センサノード１０は、電圧降下した電圧Ｖ１を用いることにより、リレーノード２０の位置を把握することができる。さらに、センサノード１０は、電圧Ｖ２及びＶ３を用いることにより、近傍のセンサノード１０の位置を把握することもできる。このように、本実施形態のセンサシステム３は、識別用ＩＤの代わりに、電圧の違いを利用して各センサノード１０を区別することができる。

（実施形態４）
次に、実施形態４を説明する。実施形態４は、各センサノードのハイサイド側に微小抵抗を設置することで、センサノード１０の消費電力を推定する。
図７は、実施形態４に係るセンサシステムを例示した図である。
図７に示すように、センサシステム４における各センサノード１０のハイサイド側には、微小抵抗３３が設けられている。微小抵抗３３は、その抵抗値が既知となっているものである。本実施形態では、リレーノード２０は、電源電圧Ｅと、微小抵抗３３の抵抗値Ｒとを用いて消費電力Ｐを推定する。例えば、消費電力Ｐは、（電源電圧Ｅ）×（電源電圧Ｅ）／（抵抗値Ｒ）により推定される。

図８は、実施形態４に係るセンサシステムの消費電力の推定方法を例示した図である。図８に示すように、測定対象とするセンサノード１０のハイサイド側に設けられた微小抵抗の一端３３ａ及び他端３３ｂを、他のセンサノード１０のＡＤポート３４に接続する。そして、他のセンサノード１０が、微小抵抗の両端の電圧を測定する。これにより、測定対象のセンサノード１０の消費電力Ｐを推定する。例えば、消費電力Ｐは、（電源電圧Ｅ）×（電源電圧Ｅ）／（抵抗値Ｒ）により推定する。

また、測定対象とするセンサノード１０のハイサイド側に設けられた微小抵抗の一端３３ａ及び他端３３ｂを、測定対象とするセンサノード１０のＡＤポート３４に接続して、消費電力Ｐを推定してもよい。
本実施形態のセンサシステム４によれば、ハイサイド側に微小抵抗を設置することで、消費電力を推定することができる。

（実施形態５）
次に、実施形態５を説明する。実施形態５は、センサノード１０の電源（コア電源 VDD CORE）と外部回路の外部電源（VDD IO）からそれぞれクロックを生成し、それらを比較することにより異常を監視する。
図９は、実施形態５に係るセンサシステムのコア電源及び外部電源を例示したグラフであり、横軸は時間であり、縦軸は電圧である。

図９に示すように、コア電源（VDD CORE）は、センシング期間及び信号処理期間において電圧が変動している。センシング期間と信号処理期間とは連続している。センシング期間及び信号処理期間は、間隔をおいて出現している。センシング期間及び信号処理期間が出現する間は、電圧が安定している。コア電源（VDD CORE）がセンシング期間及び信号処理期間に属している時は、外部電源（VDD IO）は、電圧が安定している。コア電源（VDD CORE）のセンシング期間及び信号処理期間が終了すると、外部電源（VDD IO）は、送信処理期間が出現する。このときは、外部電源（VDD IO）は、電圧が変動している。安定している期間における電圧を正しい電圧であると仮定する。そして、一方の正しい電圧を用いて、他方の電圧を監視する。

図１０（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、実施形態５に係るセンサシステムのセンサノードの監視方法を例示した図である。図１０（ａ）及び（ｂ）に示すように、コア電源（VDD CORE）及び外部電源（VDD IO）を用いて、クロック生成部１１及びクロック生成部５１は、クロックを生成する。クロック生成部１１及びクロック生成部５１は、コア電源及び外部電源が安定しているときの電源を用いてクロックを発生させる。

図１０（ｃ）に示すように、カウンタ５２は、クロック生成部１１によって生成されたクロックをカウントする。カウンタ５３は、クロック生成部５１によって生成されたクロックをカウントする。例えば、カウンタ５２は、最上位ビットの１からアップカウントを開始する。一方、カウンタ５３は、最上位ビットの１からダウンカウントを開始する。カウンタ５４は、カウンタ５２及びカウンタ５３のカウント値を比較する。例えば、カウンタ５４は一方のクロック数に対する他方のクロック数の割合が一定かどうか監視する。このようにして、コア電源及び外部電源の異常を監視する。そして、例えば、クロックの割合が変化した場合には、コア電源または外部電源に異常が発生したと判断される。

本実施形態によれば、コア電源及び外部電源が安定しているときの電源を用いてクロックを生成させている。よって、そのときのクロックを用いることによって、電源の状態を正確に監視することができる。

以上、本発明にかかるセンサシステムの実施の形態を説明したが、上記の構成に限らず、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で、変更することが可能である。例えば、電源５５上に小抵抗３２を配置し、電圧降下の違いによってセンサノード１０の位置を特定したが、これに限らず、例えば、ＦＭ変調を用いることにより、センサノード１０の位置を特定してもよい。

１、２、３、４、５ センサシステム
１０ センサノード
１１ クロック生成部
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ 発振周波数
１２ 温度情報取得部
２０ リレーノード
２１ 受信部
２２ β演算回路
２３ データ復号回路
２４ 受信データ復元部
２５ ｆtx復元回路
２６ 推定部
３０ バス
３１、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ コネクタ
３２ 小抵抗
３３ 微小抵抗
３３ａ 一端
３３ｂ 他端
３４ ＡＤポート
４０ データ
４１ プリアンプル
４２ データエリア
４３ エンドシンボル
５１ クロック生成部
５２ カウンタ
５３ カウンタ
５４ カウンタ
５５ 電源

Claims (3)

1. 複数のセンサノードと、前記センサノードから出力される出力信号を受信する受信部と、を有し、前記センサノードと前記受信部とは通信路で接続されているセンサシステムであって、
   前記センサノードは、クロックを生成するクロック生成部と、温度情報を取得する温度情報取得部と、を備え、
   前記受信部は、受信する前記クロックの発振周波数と、前記温度情報と、に基づいて、前記センサノードの動作電圧を推定する推定部と、
   を備えるセンサシステム。
2. 前記発振周波数は、クロックデータリカバリによるオーバーサンプリング率を用いて算出される請求項１に記載のセンサシステム。
3. 前記推定部が推定した前記動作電圧が所定の範囲外の場合には、前記センサノードの動作電圧は異常と判断される請求項１または２に記載のセンサシステム。

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