JP2014041528A - 端末装置および電気機器 - Google Patents

Abstract

【課題】端末装置の処理能力が安定動作する温度範囲を広げる事を可能にする。
【解決手段】プロセッサを内蔵する端末１００は、端末装置を冷却するための電気機器を取外し可能に装着するための装着部と、端末１００の内部温度を計測するための温度センサ１１２と、を備え、プロセッサは、電気機器を装着することにより予め冷却が開始されることで発熱許容量が増加し、さらに動作時に計測される内部温度に従って、処理能力を変更する。
【選択図】図１

Description

この発明は端末装置および電気機器に関し、特に、装着される電気機器により冷却される端末装置および装着する端末装置の冷却機能を備える電気機器に関する。

携帯端末装置など情報処理端末装置に、マルチコアＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるような高性能なＣＰＵが搭載される場合には、動作に伴う発熱の対策をとる必要がある。

温度上昇を抑えるためには、ＣＰＵのコア動作数や動作周波数を低減せざるを得ない(性能に制限をかける必要がある)という、現状の製品開発における課題がある。

そこで、このような発熱に伴う温度上昇を抑制する方法として、たとえば、特許文献１（特開２００６−１４８４６５号公報）では、クレードル装置(通気孔あり)内のファンからの送風により、載置した状態の携帯端末機を冷却する方法が示されている。

また、特許文献２（特開２００７−８８５３５号公報）は、載置した状態の携帯端末装置の消費電流を確認することでクレードル内の冷却ファンのＯＮ／ＯＦＦおよび強/弱を制御する。

また、特許文献３（特開２００２−１６３０３８号公報）では、温度センサからの情報をもとに電池パックに内蔵したＣＰＵを用いて、コンピュータ装置のＣＰＵに対する温度上昇抑制措置（クロック周波数低減、パワーオフなど）を実行する。

また、特許文献４（特開２００４−３３４３２２号公報）では、情報提供装置が置かれた環境(車内または家庭内)に応じて、載置した状態の情報提供装置の内部温度を低減させるように制御（ＣＰＵのクロック周波数制限など）するクレードルが示される。

特開２００６−１４８４６５号公報 特開２００７−８８５３５号公報 特開２００２−１６３０３８号公報 特開２００４−３３４３２２号公報

上述した各特許文献で示されている各種の冷却機能によれば、携帯端末が高温となる場合(携帯端末の動作により温度が上昇する場合と、外部環境により温度が上昇する場合)に、携帯端末で発生する熱をファンなどで放熱させる、あるいは発生する熱を減少させる、
または処理能力を下げて、携帯端末の温度が許容限界を超えないように下げるものである。

一方で、ユーザ側の要望としては、処理能力の高い携帯端末を利用しているのであるから、安定して高い能力を提供して欲しいとの要望がある。しかしながら、上述した各文献に開示の方法では、高温になると冷却し、または処理能力を下げるものであるから、高い処理能力を安定供給するという当該要望に応えることが困難であった。

それゆえに、本発明の目的は、予め端末装置を冷却することによって処理能力が高い状態で安定動作する温度範囲を広げる事を可能にする端末装置および電気機器を提供することである。

この発明のある局面に従う端末装置は、プロセッサと、端末装置を冷却するための電気機器を取外し可能に装着するための装着部と、端末装置の内部温度を計測するための温度センサと、を備え、プロセッサは、電気機器による冷却時に計測される内部温度に従って、処理能力を変更する。

好ましくは、プロセッサは、計測される内部温度に基づきプロセッサの処理能力を変更するための変更指令に従って、処理能力を変更する。

好ましくは、プロセッサは、複数の処理ユニットを有し、変更指令は、複数の処理ユニットのうち動作するべき処理ユニット数を指定するユニット変更指令を含む。

好ましくは、複数の処理ユニットそれぞれは、他の処理ユニットと同一または異なる処理能力を有し、複数の処理ユニットそれぞれが異なる処理能力を有する場合には、ユニット変更指令は、複数の処理ユニットのうち、動作するべき処理ユニットを当該処理ユニットの処理能力で指定するデータを含む。

好ましくは、変更指令は、プロセッサの電源電圧を変更するための電圧変更指令を含む。

好ましくは、変更指令は、プロセッサの動作周波数を変更するための周波数変更指令を含む。

好ましくは、端末装置は、さらに、計測される内部温度を、装着される電気機器に送信し、電気機器から、計測される内部温度に基づく変更指令を受信する。

好ましくは、計測される内部温度に基づく冷却の進行を表す情報を出力する手段を、さらに備える。

好ましくは、情報を出力する手段は、端末装置が電気機器から取り外される際に、冷却の進行を表す情報を出力する手段を含む。

好ましくは、端末装置が電気機器から取り外される際に、プロセッサは、処理能力を低くする。

この発明の他の局面に従う電気機器は、プロセッサを内蔵する端末装置を取外し可能に装着するための装着部と、装着される端末装置を冷却するための冷却部と、装着される端末装置と通信するための通信部と、装着される端末装置から、当該端末装置の内部温度を受信するための温度受信部と、温度受信部により受信される内部温度に従って、プロセッサの処理能力を変更するように、装着される端末装置を制御する端末制御部と、を備える。

好ましくは、端末制御部は、受信する内部温度に基づきプロセッサの処理能力を変更するための変更指令を生成し、通信部に、生成された変更指令を送信させる。

好ましくは、プロセッサは、複数の処理ユニットを有し、変更指令は、複数の処理ユニットのうち動作するべき処理ユニット数を指定するユニット変更指令を含む。

好ましくは、複数の処理ユニットそれぞれは、他の処理ユニットと同一または異なる処理能力を有し、複数の処理ユニットそれぞれが異なる処理能力を有する場合には、ユニット変更指令は、複数の処理ユニットのうち、動作するべき処理ユニットを当該処理ユニットの処理能力で指定するデータを含む。

好ましくは、変更指令は、プロセッサの電源電圧を変更するための電圧変更指令を含む。

好ましくは、変更指令は、プロセッサの動作周波数を変更するための周波数変更指令を含む。

好ましくは、電気機器に対する入力を受付けるための受付部と、装着される端末装置を、装着部に固定するためのロック部と、ロック部を制御するロック制御部と、をさらに備え、ロック制御部は、受付部が取外し指示の入力を受付けたとき、温度受信部により受信される温度と予め定められた温度とを比較し、比較結果から、装着部から端末装置が取外し可能であるか否かを判定する。

好ましくは、比較結果から、端末装置を装着部から取外し可能であるか否かを出力する手段を、さらに備える。

好ましくは、温度受信部により受信される温度から、冷却の進行を表す情報を出力する手段を、さらに備える。

好ましくは、電気機器に対する入力を受付けるための受付部を、備え、情報を出力する手段は、受付部が取外し指示の入力を受付けたとき、冷却の進行を表す情報を出力する手段を含む。

好ましくは、電気機器に対する入力を受付けるための受付部と、装着部に装着される端末装置を冷却するように、冷却部を制御するための冷却制御部とを、備え、冷却制御部は、受付部が取外し指示の入力を受付けたとき、冷却能力を高めるように冷却部を制御する。

好ましくは、電気機器に対する入力を受付けるための受付部と、受付部が取外し指示の入力を受付けたとき、プロセッサの処理能力を低くするように端末装置を制御するための指令を、装着される当該端末装置に送信する手段とを、さらに備える。

この発明のさらに他の局面に従うと、端末装置の制御方法が提供される。端末装置は、プロセッサと、当該端末装置を冷却するための電気機器を取外し可能に装着するための装着部とを備え、制御方法は、端末装置の内部温度を検出するステップと、電気機器による冷却時に検出される内部温度に従って、処理能力を変更するようにプロセッサを制御するステップと、を備える。

この発明のさらに他の局面に従うと、電気機器による端末制御方法が提供される。電気機器は、プロセッサを内蔵する端末装置を取外し可能に装着するための装着部と、装着される端末装置を冷却するための冷却部と、を備え、端末制御方法は、冷却部による冷却時に装着される端末装置から、当該端末装置の内部温度を受信するステップと、受信される内部温度に従って、プロセッサの処理能力を変更するように、装着される端末装置を制御するステップと、を備える。

この発明のさらに他の局面に従うと、プロセッサを内蔵する端末装置に、当該端末装置の制御方法を実行させるためのプログラムが提供される。端末装置は、当該端末装置を冷却するための電気機器を取外し可能に装着するための装着部を備え、プログラムはプロセッサに、端末装置の内部温度を検出するステップと、電気機器による冷却時に検出される内部温度に従って、処理能力を変更するように、プロセッサを制御するステップと、を実行させる。

この発明のさらに他の局面に従うと、電気機器に、端末制御方法を実行させるためのプログラムが提供される。

電気機器は、プロセッサと、コントローラを内蔵する端末装置を取外し可能に装着するための装着部と、装着される端末装置を冷却するための冷却部と、を備える。

プログラムは、プロセッサに、冷却部による冷却時に装着される端末装置から、当該端末装置の内部温度を受信するステップと、受信される内部温度に従って、端末装置に内蔵されるコントローラの処理能力を変更するように、装着される端末装置を制御するステップと、を実行させる。

本発明によれば、端末装置および電気機器は、予め端末装置を冷却することにより処理能力が高い状態で安定的に動作する温度範囲を広げる。

本発明の実施の形態１に係る機器の構成を示す図である。 本発明の実施の形態１に係る制御部の構成例を示す図である。 本発明の実施の形態１に係る端末をクレードルに装着する態様を説明するための図である。 本発明の実施の形態１に係る端末をクレードルに装着した状態を示す図である。 本発明の実施の形態１に係るクレードルが装着されたクレードルを上面から見た外観図である。 本発明の実施の形態１に係る端末が装着されたクレードルを把持する状態を示す図である。 本発明の実施の形態１に係る端末装着時の処理フローチャートである。 本発明の実施の形態１に係る冷却時の処理フローチャートである。 本発明の実施の形態１に係る端末取外し時の処理フローチャートである。 本発明の実施の形態に係る効果を説明するグラフである。 本発明の実施の形態に係る効果を表形式で説明する図である。 本発明の実施の形態２に係る機器の構成を示す図である。 本発明の実施の形態２に係る制御部の構成例を示す図である。 本発明の実施の形態２に係る冷却時の処理フローチャートである。 本発明の実施の形態２に係る端末取外し時の処理フローチャートである。

以下本発明の実施の形態について図面を参照し詳細に説明する。なお、同一の構成要素には各図において同一の符号を付し、詳細な説明は繰返さない。

本実施の形態では、電気機器の一例としてクレードル２００を示す。クレードル２００は、端末１００が着脱自在に装着され、装着される端末１００を冷却する機能を有する。端末１００は、外部の機器または外部のネットワークなどとの通信機能（通話機能を含む）および情報処理機能を有する携帯型の端末装置である。

[実施の形態１]
＜ハードウェア構成＞
図１（Ａ）にはタブレット型の通信機能を有する、たとえばスマートフォンなどの端末１００を示し、図１（Ｂ）には端末１００が装着されるクレードル２００を示す。

図１（Ａ）を参照して端末１００は、後述のＣＰＵ（Central Processing Unit）１０１１を含み、且つ他の各部を集中的に管理および制御するための主制御部１０１、不揮発性メモリなどの各種メモリからなるデータ記憶部１０２、ＲＯＭ（Read Only Memory）およびＲＡＭ（Random Access Memory）を含みプログラムおよび各種データを記憶するための記憶部１０３、操作部１０５を介したユーザ操作を受付け、受付けた操作に応じた指示を出力する操作処理部１０４、クレードル２００が装着されているか否かを検出するためのクレードル装着検出部１０６、蓄えた電力を各部に供給するための充電可能なバッテリである充電池１０８、充電池１０８を充電するための充電制御部１０７、接続するアンテナを介して外部機器またはネットワークと無線通信（３Ｇ（3rd Generation）、ＬＴＥ（Long Term Evolution）、WiFi（登録商標）、Bluetooth（登録商標）などの無線通信、およびデジタルＴＶ（Television）放送受信などを含む）するための無線通信部１０９、および無線通信部１０９を介して送信・受信する信号を処理するための無線処理部１１０を備える。

さらに、表示用メモリを有し、表示用メモリに格納されたデータを用いてＬＣＤ（Liquid Crystal Display）などの表示部１１２を、画像などの情報を出力させるように制御するための表示処理部１１１、スピーカ１１４およびマイク（マイクロフォンの略）１１５による入出力音声を増幅し、また雑音除去などするための音声処理部１１３、温度センサ１１６、およびクレードル２００との間の通信を制御するためのＩ／Ｆ（インターフェイスの略）部１１７を備える。温度センサ１１６は、端末１００内の温度、より好ましくは主制御部１０１またはＣＰＵ１０１１周辺の温度を測定する。

さらに、端末１００は、着脱自在に記録媒体１２０が装着されて、装着される記録媒体１２０にデータを読み書きするメモリドライバ１１９を備える。

なお、本実施の形態では、操作部１０５と表示部１１２は一体的に構成されたタブレット型の入出力デバイスとして提供されるが、別体であってもよい。

図１（Ｂ）を参照し、クレードル２００はＣＰＵ２１１およびメモリ２１２を含むプロセッサを内蔵する制御部２０１、操作キー３００（後述する）を有しユーザのキー操作を受付けて受付けた操作内容に応じた指示を出力するためのキーパッド操作部２０２、音声を入出力処理するためのスピーカ２０７およびマイク２０８、端末１００との間で通信するためのＩ／Ｆ部２０５、冷却部２０３、および冷却部２０３を駆動するための冷却制御部２０４を備える。

さらに、クレードル２００は、温度センサ１１６が測定した温度のデータをＩ／Ｆ部１１７および２０５を介して定期的に受信することで装着される端末１００の内部温度を取得する温度受信部２１０、装着される端末１００をクレードル２００に、より特定的には装着部に固定するためのロック部３０２（後述する）を駆動するためのロック駆動部２０６、およびその他の機能部２０９を備える。さらに、端末１００が装着されているか否かを検出するための端末装着検出部２１３、および着脱自在に記録媒体２１５が装着されて、装着される記録媒体２１５にデータを読み書きするメモリドライバ２１４を備える。

端末１００とクレードル２００とのＩ／Ｆ部１１７および２０５による通信を可能にする電気的な接続としては、コネクタ接続、あるいはFelica（登録商標）、Bluetooth（登録商標）などの近距離無線接続を想定する。ただし、以下の説明では簡略化のため、Ｉ／Ｆ部１１７および２０５の接続方法としてコネクタ接続を採用した場合を例に説明を行なうものとする。

その他の機能部２０９は、たとえば、クレードル２００の周囲の環境情報(気温、湿度、気圧、紫外線量、ガス濃度、方位、位置情報など)を計測する各種センサを含む。本実施の形態では、クレードル２００は、各種センサの検出値を外部に出力する、検出値を所定処理し結果を出力するなどの機能も有する。出力先としては、スピーカ２０７、端末１００の表示部１１２およびスピーカ１１４などが含まれる。

ユーザは操作キー３００を操作するが、この操作には、クレードル２００の動作を制御するための第１操作と、端末１００の動作を制御するための第２操作とが含まれる。キーパッド操作部２０２は、受付けた操作の種類（第１操作、第２操作）に応じて異なる種別の指示を出力する。キーパッド操作部２０２が、第１操作による指示を出力したときは、制御部２０１は、指示の種別に基づき、当該指示の内容を解釈して各部を制御するが、第２操作による指示を出力したときは、当該指示の種別に基づき、当該指示をそのまま端末１００に送信する。端末１００の主制御部１０１は、受信する指示に基づき各部を制御する。

このように、クレードル２００に端末１００が装着される場合には、ユーザは、クレードル２００のキーパッド操作部２０２の操作キー３００を操作することにより、端末１００に、その機能を操作するための指示を送信することができる。

また、装着される端末１００の操作部１０５により、キーパッド操作部２０２の機能を兼用するようにしてもよい。つまり、クレードル２００に装着された状態の端末１００の操作部１０５をユーザが操作することにより、上述の第１操作および第２操作が受付けられて、第１操作による指示はクレードル２００の制御部２０１に送信されて、第２操作による指示は、そのまま端末１００の主制御部１０１に出力される。

図２（Ａ）は、本実施の形態に係る主制御部１０１のブロック構成図である。図２（Ａ）を参照して主制御部１０１はＣＰＵ１０１１、ＣＰＵ１０１１の動作周波数を決定するクロック信号（以下、単にクロックという）をＣＰＵ１０１１に出力するクロック制御部１０２１、ＣＰＵ１０１１に電源電圧を供給するためのＣＰＵ電圧制御部１０２２、およびコア数制御部１０２３を含む。さらに、クロック制御部１０２１に対し予め定めた周波数の信号を安定的に出力する発振部１０２４を含む。ＣＰＵ１０１１は、第１コア１０１２および第２コア１０１３を含むデュアルコアプロセッサである。ここでは、コアはＣＰＵ１０１１が有する処理ユニットである。本実施の形態では、コア数は２つとしているが、３つ以上であってもよく、コア数が１つであってもよい。また、第１コア１０１２および第２コア１０１３は、同じ処理能力（性能）を有していてもよく、また、異なる処理能力（性能）を有していてもよい。コア数が３つ以上の場合でも、それぞれのコアは同じ処理能力を（性能）を有していてもよく、また、異なる処理能力（性能）を有していてもよい。

クロック制御部１０２１は、図示しないＰＬＬ（Phase Locked Loop）回路を有する。クロック制御部１０２１は、周波数変更指令Ｃ１から電圧信号を生成し、生成した電圧信号をＰＬＬ回路に出力する。ＰＬＬ回路は、当該電圧信号と発振部１０２４からの信号を入力し、入力する電圧信号に従い発振部１０２４からの信号の周波数を変更し、変更後の周波数信号（クロック）をＣＰＵ１０１１に出力する。これによりクロック制御部１０２１は、周波数変更指令Ｃ１に従って周波数が変更（高く／低く）されるクロックをＣＰＵ１０１１に出力する。ＣＰＵ１０１１は、クロックを各コアに供給することにより、各コアはクロックの周波数に従う処理速度を得る。クロック周波数が高いほど、処理速度は高速となり、一般的にＣＰＵ１０１１の発熱量は多くなる。なお、各コアに供給されるクロックの周波数は、複数のコアに対して同一の周波数でもよく、また複数のコアで異なる周波数であってもよい。

ＣＰＵ電圧制御部１０２２は、図示しない電源回路を有する。電源回路は、電圧変更指令Ｃ２に従って充電池１０８からの電圧を変更させ、変更後の電圧を電源電圧としてＣＰＵ１０１１に供給する。供給される電源電圧が高いほど、一般的にＣＰＵ１０１１の発熱量は多くなる。なお、各コアに供給される電源電圧は、複数のコアに対して同一の電圧でもよく、また複数のコアで異なる電圧であってもよい。

コア数制御部１０２３は、第１コア１０１２および第２コア１０１３のうち動作するべきコア数を指定するコア数変更指令Ｃ３に従って、ＣＰＵ１０１１のコアのうち動作させるべきコア数を可変に制御する。動作するコア数が多いほど、一般的にＣＰＵ１０１１の発熱量は多くなる。

コア数の可変制御に関し、第１コア１０１２および第２コア１０１３が同じ処理能力を有している場合において、動作させるべきコア数が１個と指定された場合には、コア数制御部１０２３は、ＣＰＵ１０１１を、一方のコアの動作を強制的に停止させるように制御する。たとえば、一方のコアに対するクロックの供給を停止させるようにＣＰＵ１０１１を制御する。

クロックの供給を停止する方法に替えて、コアで実行中の全てのタスクを待ち状態に移行させるように制御することで見かけ上は動作を停止させる方法であってもよく、コアの動作停止の方法は限定されるものではない。

また、第１コア１０１２および第２コア１０１３が異なる処理能力を有する場合には、コア数変更指令Ｃ３は、第１コア１０１２および第２コア１０１３のうち、動作するべきコアを処理能力で指定するデータを含むとしてもよい。すなわち高性能コア（高速動作用）の第１コア１０１２と低電力コア（低速動作用）の第２コア１０１３で構成されると想定した場合に、コア数変更指令Ｃ３により高性能コアの動作が指定されたとすれば、第２コア１０１３のみが上述のように動作停止させられる。

上述の周波数変更指令Ｃ１、電圧変更指令Ｃ２およびコア数変更指令Ｃ３は、クレードル２００の制御部２０１から端末１００に出力される。その詳細は後述する。なお、端末１００がクレードル２００に装着されていない場合は、上述の周波数変更指令Ｃ１、電圧変更指令Ｃ２およびコア数変更指令Ｃ３は、端末１００の主制御部１０１で制御される。

図２（Ｂ）を参照して、クレードル２００のＣＰＵ２１１は、温度受信部２１０により受信される端末１００の内部温度に従って、ＣＰＵ１０１１の処理能力を変えるように、端末１００を制御するための端末制御部の機能、キーパッド操作部２０２の出力であるクレードル２００に対する入力を受付けるための受付部２２２、および後述のロック部３０２を制御するための制御信号をロック駆動部２０６に出力するロック制御部２２３を備える。

本実施の形態では、端末１００がクレードル２００に装着されている期間にユーザが利用する端末１００の機能として、たとえば、フルセグ視聴、フルＨＤ（full high definition）動画再生(視聴)、フルＨＤ動画転送、動画サイト/動画コンテンツの無線転送、音楽再生などの機能を想定する。これら機能はＣＰＵ１０１１が大量のデータを高速に処理することにより提供される。したがって、ユーザがこれら機能を利用している場合には、ＣＰＵ１０１１自体が発熱し、冷却されないとすれば端末１００の筐体も高温となり、ユーザは端末１００を手で持つことが困難となる場合がある。

そこで、本実施の形態では、これらの機能の利用時には、ユーザは端末１００をクレードル２００に装着した状態で端末１００を使用する。これにより、クレードル２００の本体部２００Ｃを把持したユーザは、高温状態の端末１００であっても手が熱くなることはなく継続的に端末１００の機能を安全に利用することが可能となる。

ここで、端末１００をクレードル２００に装着する態様について説明する。図３では、クレードル２００の概略断面が端末１００と関連付けて示される。クレードル２００は、本体部２００Ｃを備え、本体部２００Ｃは冷却ファン３０４を内蔵し、その筐体の壁面には、通風のためのスリット状の通気口３０６が形成されている。また、クレードル２００は、内部に冷却のための水冷用配管３０５が配設される。

本体部２００Ｃの筺体には、ユーザがクレードル２００（より特定的には本体部）を把持し易くするための把持部と、筐体において端末１００を着脱自在に装着するための装着部とが予め形成される。クレードル２００のキーパッド操作部２０２は、筐体の表面に設けられた複数の操作キー３００の配列部に相当する。また、本体部２００Ｃには、図３には示されないがスピーカ２０７とマイク２０８が取り付けられる。

また、本体部２００Ｃの操作キー３００が設けられた面と同一面には、端末１００を嵌め込み装着するための装着部として、端末１００の外形状に整合させた形状の凹部２００Ｂが形成される。また、端末１００の筺体にもクレードル２００を装着するための装着部１１８が形成される。凹部２００ＢにはＩ／Ｆ部２０５の端子（図示せず）が設けられており、当該端子には、凹部２００Ｂに端末１００が嵌め込まれた状態で装着部１１８に配置されたＩ／Ｆ部１１７の端子が接触する。端子は、両者が接触した状態では相互を接続するための磁石として機能する。したがって、端末１００は凹部２００Ｂに嵌め込まれると、磁力によりクレードル２００に安定的に装着される。

凹部２００Ｂの底部に相当する面に対峙するように本体部２００Ｃの内部には水冷用配管３０５と冷却ファン３０４が配設される。この底部の面上には熱拡散シート３０３が敷き詰められている。さらに、凹部２００Ｂの両側部の本体部２００Ｃの表面には、ロック部３０２が配設される。端末１００をクレードル２００に装着する場合、ユーザは表示部１１２を上面にして端末１００を凹部２００Ｂに埋設するように装着させる。

なお、ここでは、端末１００をクレードル２００に装着する態様として、端末１００を凹部２００Ｂに嵌め込む方法を採用しているが、装着方法は、このような嵌め込み式に限定されるものではない。また、端末１００の装着部１１８の筺体表面にスリット状の開口部が形成されて冷却空気が端末１００内部に流入するようにしてもよい。

図４には、端末１００が凹部２００Ｂに埋設するようにして装着された状態が示される。ロック部３０２は、たとえば電磁式のアクチュエータを用いた可動式ロック機構で構成される。端末１００の装着が検出されると、ロック制御部２２３はロック駆動部２０６に制御信号を出力し、ロック駆動部２０６は制御信号に従ってロック部３０２の位置を移動させるように、電磁アクチュエータの励磁を制御する。これにより、ロック部３０２の位置は図３の位置→図４の位置→図３の位置→…と自在に移動し、移動後の位置で固定される。

端末１００が装着されるときは、凹部２００Ｂに装着された端末１００を上面から押さえる態様となるように、ロック部３０２が凹部２００Ｂ側に移動する（図４参照）ことにより、端末１００は、凹部２００Ｂに安定して装着されるとともに、端末１００の凹部２００Ｂからの取り外しが防止されるようにロックされる。

図５には、図４の状態において、図４の太矢印方向から見た外観が示される。凹部２００Ｂに装着された端末１００に関連して、ロック部３０２が凹部２００Ｂ側に移動した状態が示される。本体部２００Ｃ内の凹部２００Ｂの熱拡散シート３０３の下には、水冷用配管３０５が蛇腹状に配設されるとともに、冷却ファン３０４が配設される。

冷却制御部２０４は、制御部２０１からの指令に基づき冷却ファン３０４のモータ（図示せず）の回転を制御することでファンの回転数を変更する。また、水冷用配管３０５に関連して図示しないポンプ、ラジエターなどが設けられる。冷却制御部２０４は、ポンプを、水冷用配管３０５の液体（水など）を循環させるとともに流量が変化するように制御する。ラジエターはクレードル２００の外部に設けられ、本体部２００Ｃ内を通過した液体の放熱を促すよう動作する。

冷却ファン３０４からの送風および水冷用配管３０５を通過する液体の熱吸収による端末１００内部の冷却は、熱拡散シート３０３を介することで効率よく進行し、ＣＰＵ１０１１は冷却される。

図５では、冷却部２０３として冷却ファン３０４および水冷用配管３０５の２つを同時に配設した態様を示したが、いずれか一方が配設される態様であってもよい。また、２つが同時に配設される場合であっても、一方のみを駆動する態様であってもよい。

図示されるようにクレードル２００の凹部２００Ｂに端末１００を密着するように装着させることにより、熱拡散シート３０３、冷却ファン３０４および水冷用配管３０５を用いた冷却時の放熱面積の増加、熱容量の増加が可能となる。

＜操作キー＞
図５を参照して、操作キー３００について説明する。操作キー３００は、ユーザにより操作されてクレードル２００に対する入力を受付けるための受付部の一部として機能する。操作キー３００は、取外しキー３１０、およびクレードル２００を介して端末１００を操作するための操作キー３１１〜３１７を含む。

ユーザは、ロック部３０２によるロックを解除し、端末１００を取外す場合には取外しキー３１０を操作する（押下など）。端末１００が装着されている場合に、ユーザは端末１００の操作に代替して、クレードル２００の操作キー３１１〜３１７を操作することで、端末１００の機能を制御するための指令を与えることができる。取外しキー３１０の操作は上述の第１操作に対応し、操作キー３１１〜３１７の操作は上述の第２操作に対応する。

＜使用態様＞
図６には、端末１００が装着されたクレードル２００による使用態様の一例が示される。図６では、クレードル２００の凹部２００Ｂに、端末１００が、表示部１１２のディスプレイ面とキーパッド操作部２０２の操作面である操作キー３００の配列が同一面となるように嵌め込まれている。また、クレードル２００のスピーカ２０７とマイク２０８は、クレードル２００の本体部２００Ｃ面において外部からの音声を入力するとともに外部へ音声を出力可能な位置に取り付けられている。

図６の状態で、ユーザは、クレードル２００の本体部２００Ｃの筐体表面に本体部２００Ｃを把持可能なように形成された把持部（図示せず）を手で把持することにより、凹部２００Ｂに装着された端末１００をクレードル２００と一体的に持つことができる。ユーザは、このように本体部２００Ｃを持った状態で、取外しキー３１０および操作キー３１１〜３１７を指で操作することができ、キー操作によってクレードル２００と端末１００に対して指令を与えることができる。

図６の使用態様によれば、筐体表面の温度が高い状態の端末１００にユーザの手が触れることを防止しながら端末１００の利用が可能となり、ユーザの安全性を確保しながら端末１００の継続使用が可能となる。なお、端末１００が装着されたクレードル２００を机などの上に置いた状態で使用することも可能である。

＜端末１００とクレードル２００の接続検知＞
端末１００のクレードル装着検出部１０６は、端末１００のクレードル２００への装着を検出する。具体的には、クレードル装着検出部１０６は、Ｉ／Ｆ部１１７の端子電圧に基づき、クレードル２００が接続されているか否かを検知する。接続していると検出すると、主制御部１０１はクレードル装着検出部１０６からの検出信号に従って、音声処理部１１３を介してスピーカ１１４およびマイク１１５への供給電力を遮断し、Ｉ／Ｆ部１１７を介して音声信号を入出力するように動作する。具体的には、スピーカ２０７およびマイク２０８と端末１００との間で音声信号を入出力する。これにより、端末１００の通話機能の元で、クレードル２００のスピーカ２０７とマイク２０８を用いた音声による通話が可能となる。

非接続と検出すると、主制御部１０１はクレードル装着検出部１０６からの検出信号に従って、スピーカ１１４およびマイク１１５を使用できるように、スピーカ１１４およびマイク１１５への電力供給を継続する。これにより、端末１００が、クレードル２００から取り外された場合には、端末１００のスピーカ１１４およびマイク１１５を用いて通話することができる。

また、クレードル２００側では、端末装着検出部２１３は、Ｉ／Ｆ部２０５の端子電圧を検出し、端子電圧値と所定電圧値とを比較し、比較結果に基づき、端末１００が装着されているか否かを検出する。制御部２０１は、端末装着検出部２１３の出力から端末１００が装着されていると判定すると、スピーカ２０７およびマイク２０８に電力を供給し、スピーカ２０７とマイク２０８と端末１００との間で音声信号を通信するように制御する。一方、装着されていないと検出すると、スピーカ２０７およびマイク２０８への供給電力を遮断する。これにより、クレードル２００での電力消費を抑えることができる。

クレードル２００の操作キー３００およびキーパッド操作部２０２は、画面上にキーボードを表示して画面上のキーをクリックすることで、情報の入力を可能にするソフトウェアキーボードの機能で代替するとしてもよい。

＜処理フローチャート＞
図７は、本発明の実施の形態に係る端末１００装着時のクレードル２００の処理を示すフローチャートである。

まず、制御部２０１は、端末１００が凹部２００Ｂに装着されたか否を判定する（ステップＳ１）。装着されたことが判定されないときは（ステップＳ１でＮＯ）、ステップＳ１の処理が繰返されるが、装着されたことが判定されると（ステップＳ１でＹＥＳ）、ロック駆動部２０６は、ロック部３０２を図３の位置から図４の位置にまで移動させるように制御する。これにより、ロック部３０２により端末１００はロックされる（ステップＳ２）。

続いて、制御部２０１は、端末１００をクレードル２００から取外すことを許可しない旨（取外し不可能である旨）を出力する（ステップＳ３）。この出力は、たとえば装着された端末１００の表示部１１２によるメッセージ表示によりなされる。その後、図７の処理は終了する。

図８は、本発明の実施の形態に係る冷却時のクレードル２００の処理を示すフローチャートである。図８を参照して、まず、制御部２０１は上述の手順に従ってＩ／Ｆ部２０５の端子電圧から端末１００が装着されているか否かを判定する（ステップＳ５）。装着されていない（ステップＳ５でＮＯ）と判定すると、ステップＳ５の処理が繰り返される。

端末１００が装着されていると判定すると（ステップＳ５でＹＥＳ）、冷却制御部２０４は冷却部２０３を、強制冷却を開始するように制御し、制御部２０１は冷却効果を検出する（ステップＳ９）。強制冷却では、冷却制御部２０４は、たとえば冷却ファン３０４を予め定めた回転数で回転するように制御する。なお、温度受信部２１０は、強制冷却開始前の端末１００の内部温度を示すデータを受信し、制御部２０１のメモリ２１２に格納していると想定する。

強制冷却開始後は、温度受信部２１０は端末１００内の計測温度を受信し（ステップＳ１１）、制御部２０１は上記の冷却効果を検出する。具体的には、強制冷却時には、制御部２０１はＣＰＵ１０１１の処理能力を変えるための指令を出力せずに、温度受信部２１０が受信する端末１００内部の温度に基づき、冷却効果を確認する。たとえば、強制冷却開始から予め定めた時間経過後の計測温度が、強制冷却開始前の温度から所定温度低下しているか否か判定する（ステップＳ１３）。所定温度低下していないと判定されると（ステップＳ１３でＮＯ）、ステップＳ５の処理に戻るが、所定温度低下していると判定されると（ステップＳ１３でＹＥＳ）、すなわち冷却効果があると判定されると、制御部２０１は端末１００の内部温度に応じた端末１００の制御を開始する（ステップＳ１５）。その後は、後述のステップＳ２５で強制冷却が開始されるまで、端末１００の内部温度に応じた端末１００の制御が継続する。

図９は、本発明の実施の形態に係る端末１００を取外す時のクレードル２００の処理を示すフローチャートである。

まず、制御部２０１は、端末１００が装着された後は、受付部２２２が受付けた入力に基づき取外しキー３１０が操作されるか否かを判定する（ステップＳ２１）。操作されないと判定されると（ステップＳ２１でＮＯ）、ステップＳ２１を繰返すが、操作されたと判定されると（ステップＳ２１でＹＥＳ）、装着されている端末１００を冷却モードへ移行させる（ステップＳ２３）。

この冷却モードに移行させるために、制御部２０１は、ＣＰＵ１０１１で実行中の処理を強制的に中断させるための中断指令を端末１００に送信する。中断指令は、ＣＰＵ１０１１の処理能力を低くするように端末１００を制御するための指令である。主制御部１０１は、制御部２０１から中断指令を受信するとＣＰＵ１０１１を冷却モードに移行させる。具体的には、クロック制御部１０２１は中断指令に従ってＣＰＵ１０１１に出力するクロックの周波数を低くする。また、ＣＰＵ電圧制御部１０２２は中断指令に従ってＣＰＵ１０１１へ供給する電源電圧を低下させる。また、コア数制御部１０２３は中断指令に従ってＣＰＵ１０１１に供給するクロックの周波数を低くする、すなわちＣＰＵ１０１１の動作周波数を低下させる。

続いて、制御部２０１は強制冷却を開始する（ステップＳ２５）。この強制冷却では上述のステップＳ９の処理と同様であり、冷却制御部２０４は冷却ファン３０４の回転数を上昇させ、または水冷効果を上げるために、水冷用配管３０５を循環する液体量を増やすように冷却部２０３を制御する。

強制冷却が開始されると、制御部２０１は、温度受信部２１０が受信する端末１００の内部温度を出力するとともに、冷却進捗率を算出し出力することで、冷却の進行を表す情報を報知する（ステップＳ２７）。この出力は、装着されている端末１００の表示部１１２による表示を含む。

制御部２０１は、受信する端末１００の内部温度と予め定められた温度（規定温度）とを比較し（ステップＳ２９）、比較結果から、端末１００が取外し可能であるか否かを判定するとともに、制御部２０１は、当該比較結果から、端末１００を取外し可能であるか否かを示す情報（メッセージなど）を端末１００の表示部１１２などに出力する。

予め定められた温度以下ではないと判定すると（ステップＳ１９でＮＯ）、処理はステップＳ２５に移行するが、予め定められた温度以下であると判定すると（ステップＳ２９でＹＥＳ）、制御部２０１は、取外し可能であることを示す情報（メッセージなど）を端末１００の表示部１１２に出力する（ステップＳ３１）。このとき、ロック駆動部２０６によりロック部３０２によるロックが解除される。

なお、上述の規定温度は、たとえば端末１００の熱暴走の回避およびユーザの安全性確保に基づく温度であって、予め実験などで得て、当該規定温度データは制御部２０１のメモリ２１２に格納される。

上述の冷却進捗率の算出例について説明する。規定温度が３０℃とした場合に端末１００の現在の内部温度が（温度＞３０℃）の場合には、冷却進捗率は、次式から算出される。なお、取外しキー操作時点の温度は温度受信部２１０により受信されて、温度データとして制御部２０１のメモリ２１２に予め格納されていると想定する。

冷却進捗率(%)＝（（取外しキー操作時点の温度-現在温度）/（取外しキー操作時点の温度-３０℃））×１００
端末１００の現在の内部温度が（たとえば温度≦３０℃）の場合には、ロック駆動部２０６はロックを解除するようにロック部３０２を制御し、制御部２０１は取外し可能であることを表示部１１２の画面で通知する。

これらフローチャートは、予めプログラムとして制御部２０１の内部のメモリ２１２に格納されて、制御部２０１のＣＰＵがメモリからプログラムを読出し実行することにより、フローチャートに従う処理が実現される。

＜端末１００装着時の処理＞
図８のステップＳ１５では、制御部２０１は端末１００の内部温度に従ってＣＰＵ１０１１の処理能力を変えるように、装着される端末１００を制御する。これを図１１（Ｃ）の表を参照し説明する。図１１（Ｃ）の表は、端末１００の内部温度の異なるレンジのそれぞれに対応して、熱暴走等を回避しながら端末１００の動作性能を可能な限り高めることを目的として決められた、動作条件としての動作コア数、ＣＰＵ電源電圧、ＣＰＵ動作周波数、および各動作条件に対応した処理能力を示す。当該表のデータは、発明者らの実験により取得されて、予め制御部２０１のメモリ２１２にテーブルＴＢとして格納されていると想定する。

制御部２０１のＣＰＵ２１１は、温度受信部２１０が受信する端末１００の内部温度に基づき、メモリのテーブルＴＢを検索する。検索により、表から、当該内部温度が該当する温度レンジに対応するコア数、ＣＰＵ電源電圧およびＣＰＵ動作周波数のデータを読出す。テーブルＴＢは、異なる内部温度毎に、ＣＰＵ１０１１の処理能力を示すデータを対応付ける手段の一部に相当する。ここでは、対応付ける手段をテーブルＴＢを検索することにより実現したが、これに限定されず、ステップＳ１８のプログラム中に当該対応付けができるようなコマンドおよび／またはパラメータ値が記述されているとしてもよい。

読出したデータから、制御部２０１のＣＰＵ２１１は、ＣＰＵ１０１１の処理能力を変更させるための変更指令を生成し、Ｉ／Ｆ部２０５に送信させる。

変更指令として、表から読出した動作周波数のデータからＣＰＵ１０１１の動作周波数を変更するための周波数変更指令Ｃ１を生成し、表から読出した電源電圧のデータからＣＰＵ電源電圧を変更するための電圧変更指令Ｃ２を生成し、そして、表から読出したコア数から、動作するべきコア数を指定するコア数変更指令Ｃ３を生成する。

コア１０１２および１０１３が異なる処理能力を有する場合には、コア数変更指令Ｃ３は、コア１０１２および１０１３のうち、動作するべきコアを当該コアの処理能力で指定するデータを含む。なお、コア１０１２および１０１３が有する処理能力のデータは、制御部２０１のメモリ２１２に予め格納されていると想定する。

クロック制御部１０２１は周波数変更指令Ｃ１に従い動作し、またＣＰＵ電圧制御部１０２２は電圧変更指令Ｃ２に従い動作し、またコア数制御部１０２３はコア数変更指令Ｃ３に従い動作することで、端末１００の内部温度に基づきＣＰＵ１０１１の処理能力を制限するだけでなく、処理能力を増大させることができる。

＜本実施の形態の冷却による効果＞
図１０には、端末１００を本実施の形態によるクレードル２００による冷却機能を用いた場合と、用いない場合とを比較してＣＰＵ１０１１の動作周波数ｆ（単位：Ｈｚ）の変化を示すグラフであり、発明者らの実験により得られたグラフを示す。

図１０の縦軸には、装着される端末１００の内部温度Ｔ（単位：℃）が示され、横軸にＣＰＵ１０１１の動作周波数ｆがとられている。本実施の形態による冷却機能を用いない場合がグラフの細線で示されて、本実施の形態の場合がグラフの太い線で示されている。

冷却機能を用いない場合（細線のグラフ）は、動作性能を上げるためにＣＰＵ動作周波数（クロック周波数）を上げると、これにより、端末１００が熱くなり、内部温度は図１０の許容限界温度Ｔｍａｘにまで近づく。そこで、端末１００の内部温度を低下させるために冷却する、または、ＣＰＵ動作周波数を下げる（すなわち動作性能を下げる）ための処理が行なわれる。

これに対して、本実施の形態によれば、太い線のグラフで示すように、端末１００がクレードル２００に装着されているときには（すなわち、装着されてから取外されるまでの期間は）、冷却部２０３によって常に冷却されており、この結果、端末１００の内部温度を図１０に示すように、細線のグラフの場合に比較しΔＴ℃だけ全体的に低下させることができる。図１０の場合、同じ端末１００の温度（Ｔａ）で見た場合、ＣＰＵ動作周波数を本実施の形態の場合は高く（ｆ２＞ｆ１）することができる。

図１０に示すように、冷却機能付きクレードル２００に端末１００を装着して使用する(端末１００が高温となる前から冷却機能を使用する)ことで、冷却機能で逃がす熱量の分だけ、熱暴走などを回避しながら端末１００の内部温度を上昇させることができる。

図１０の太い線のグラフの冷却のもとでのマルチコアＣＰＵの制御方法を、図１１を参照して説明する。図１１は、発明者らの実験結果を表形式で示す。図１１の各表は、端末１００の内部温度の異なるレンジのそれぞれに対応して、熱暴走等を回避しながら端末１００の動作性能を可能な限り高めることを目的として決められた、動作条件としての動作コア数、ＣＰＵ電源電圧、ＣＰＵ動作周波数、および各動作条件に対応した処理能力を示す。ここで処理能力は、たとえば動作周波数×単位周波数あたりのMIPS(Million Instructions Per Second)値で算出される。

図１１（Ａ）は、マルチコアＣＰＵの動作制御を行なう場合に、冷却機能付きクレードルがない場合を示している。これに対し図１１（Ｂ）と（Ｃ）は、冷却機能付きクレードルに装着される場合であって、図１１（Ｂ）は本実施の形態の冷却機能ではなく、例えば、背景技術の欄で説明した冷却機能を適用する場合を示し、図１１（Ｃ）は本実施の形態に係る冷却機能^＊１を適用する場合を示している。

温度（＜３０℃）の場合には、図１１（Ａ）の場合に比較し図１１（Ｃ）の本実施の形態の冷却機能を用いた場合の方が、動作周波数および処理能力を高くすることができる。また、温度（＜３０℃）の場合において、図１１（Ｂ）の場合に比較し図１１（Ｃ）の本実施の形態の冷却機能を用いた場合の方が、動作周波数および処理能力を高くすることができ、また、図１１（Ｂ）の場合に比較し図１１（Ｃ）の本実施の形態の冷却機能を用いた場合の方が、動作周波数を高くすることができて、結果、処理能力を高くすることができる。

また、温度（＜５０℃）の場合には、図１１（Ａ）の場合に比較し図１１（Ｃ）の本実施の形態の冷却機能を用いた場合の方が、動作コア数を増やし動作周波数を高くすることができて、結果、処理能力を高くすることができる。

図１１（Ｃ）の温度（＜６０℃）のＣＰＵ処理能力のための動作設定は、図１１（Ａ）および（Ｂ）では実現することができない設定であって、本実施の形態に係る冷却機能によって実現することができるものを示す。図１１（Ｃ）によれば、図１１（Ａ）の内部温度（＜５０℃）の動作設定を内部温度（＜６０℃）で設定可能であることが示される。なお、図１１（Ｃ）の本実施の形態に係る冷却機能では、−１０℃程度の冷却効果を想定している。また、図１１（Ｃ）では高性能コアと低電力コアで構成されるＣＰＵを想定すれば、高性能コアを動作させる温度範囲を広げることも可能である。

このように本実施の形態によれば、冷却機能で逃がす熱量の分だけ、端末１００の内部温度を上昇させることができる（図１０参照）。その結果、本実施の形態の冷却機能を適用しない場合と比較すると、上昇させることができる温度の分だけ、ＣＰＵ１０１１の動作性能の向上(処理能力の向上)が可能となる。

つまり、動作可能な温度範囲を広げることができる（高温側の温度設定が追加される)ことで、同じ温度(端末１００の内部温度)で見た場合、ＣＰＵ１０１１の電源電圧を高く設定することが可能となり、また、ＣＰＵ１０１１の動作周波数を高く設定することが可能となり、また動作するコア数を増やすことが可能となる。さらには、ＣＰＵ１０１１が高性能コア(高速動作用)と低電力コア(低速動作用)で構成される場合には、高性能コア(発熱量大)を動作させる温度範囲を広げることが可能となる。

＜本実施の形態の取外し処理による効果＞
図９に示す、本発明の実施の形態に係る端末１００を取外す時のクレードル２００の処理により、筺体温度が高い状態の端末１００にユーザが手を触れることがなくなり、ユーザの安全性を確保することが可能となる。

（変形例）
本実施の形態のクレードル２００は、主に装着される端末１００の冷却機能を有するとしているが、端末１００の充電池１０８を充電する機能を備えてもよい。つまり、クレードル２００は、図示しない充電台に着脱自在に装着されて、充電台に対し外部の商用電源から供給される電力が供給されるとともに、装着された端末１００に電力を送信し、充電池１０８を充電するようにしてもよい。さらに、クレードル２００の内部に端末１００の充電池１０８を充電する機能を備えてもよい。充電は接触形式および非接触形式のいずれの態様であっても可能である。

また、クレードル２００は、さらに、近接無線機能、有線接続用コネクタ(例:ＨＤＭＩ（High-Definition Multimedia Interface）コネクタを有して当該コネクタを用いた通信機能、写真データなどのファイル転送機能、データの通信/保存/同期の機能、外部インターフェース(キーボードなど)の接続機能などを備えてもよい。これらの機能は、その他の機能部２０９により実現されることを想定している。

また、本実施の形態では動作するコア数を変えるようにしたが、動作するコア数を変えることに代替して、またはコア数の変更とともにタスクの多重度を変えるようにしてもよい。つまり、端末１００に、マルチタスクの多重度の切替えに対応したソフトウェアが実装されている、あるいはタスクの多重度を切替えることができるようにＣＰＵ１０１１で実行されるソフトウェアが作られていれば、タスクの多重度を変えるようにしてもよい。

また、主制御部１０１は複数のコアから構成される１個のマルチコアＣＰＵを備えるとしたが、複数個のマルチコアＣＰＵを備える場合であってもよく、その場合にはコア数の変更とともにＣＰＵ数の変更が実施される。

［実施の形態２］
実施の形態１では、端末１００がクレードル２００に装着されている場合、端末１００は、クレードル２００から周波数変更指令Ｃ１、電圧変更指令Ｃ２およびコア数変更指令Ｃ３を受信したが、本実施の形態２のように、端末１００Ａがこれら変更指令を生成するとしてもよい。本実施の形態２では、実施の形態１と相違する点を中心に説明する。

図１２は、本実施の形態２に係る機器の構成図である。図１２を図１と比較し異なる点は、端末１００が端末１００Ａに代替され、クレードル２００がクレードル２００Ａに代替される点である。端末１００Ａは、端末１００の主制御部１０１に代替して主制御部１０１Ａを有する。クレードル２００Ａは制御部２０１に代替して制御部２０１Ａを有する。制御部２０１ＡはＣＰＵ２１１Ａとメモリ２１２Ａを有する。

図１３は、本実施の形態２に係る制御部の構成図である。図１３（Ａ）を参照して主制御部１０１Ａは、第１および第２コア１０１２Ａと１０１３Ａを含むＣＰＵ１０１１Ａを備え、ＣＰＵ１０１１Ａには記憶部１０２５が接続される。第１コア１０１２Ａまたは第２コア１０１３ＡはＣＰＵ１０１１Ａの処理能力を変えるように端末１００Ａを、より特定的には主制御部１０１Ａを制御するための端末制御部１０１４を有する。記憶部１０２５は、ＲＯＭ１０２６とＲＡＭ１０２７を含む。ＲＯＭ１０２６には、実施の形態１のテーブルＴＢが予め格納されている。

ＣＰＵ１０１１Ａには、クロック制御部１０２１Ａ、ＣＰＵ電圧制御部１０２２Ａおよびコア数制御部１０２３Ａが接続され、ＣＰＵ１０１１Ａは、これらに周波数変更指令Ｃ１１、電圧変更指令Ｃ２１およびコア数変更指令Ｃ３１を出力する。クロック制御部１０２１Ａには、発振部１０２４が接続される。クロック制御部１０２１Ａ、ＣＰＵ電圧制御部１０２２Ａおよびコア数制御部１０２３Ａそれぞれの周波数変更指令Ｃ１１、電圧変更指令Ｃ２１およびコア数変更指令Ｃ３１それぞれに従う動作は、実施の形態１と同様であり説明は繰り返さない。

図１３（Ｂ）を参照して、クレードル２００のＣＰＵ２１１Ａは、受付部２２２およびロック制御部２２３を有する。

＜処理フローチャート＞
実施の形態２における、端末装着時の処理フローチャートは図７と同様であり説明は繰り返さない。

図１４は、端末１００Ａがクレードル２００Ａに装着されている場合の冷却時の両者の動作を示すフローチャートである。図１５は、端末１００Ａがクレードル２００Ａから取外されるときの両者の動作を示すフローチャートである。端末１００Ａ側の処理フローチャートに従うプログラムは、予めＲＯＭ１０２６などのメモリに格納されて、ＣＰＵ１０１１Ａにより読出されて実行されることにより各部が制御される。また、クレードル２００Ａ側の処理フローチャートに従うプログラムは、予めメモリ２１２Ａに格納されて、ＣＰＵ２１１Ａにより読出されて実行されることにより各部が制御される。

図１４を参照して、端末１００Ａがクレードル２００Ａに装着される際の処理について説明する。

まず、端末１００ＡのＣＰＵ１０１１Ａは、クレードル装着検出部１０６の出力から、クレードル２００Ａに装着されているか否かを判定する（ステップＳ５１）。クレードル２００Ａに装着されていないと判定される間は、ステップＳ５１の処理が繰返されるが、装着されていると判定すると（ステップＳ５１でＹＥＳ）、ＣＰＵ１０１１Ａは温度センサ１１６によって検出される端末１００Ａの内部温度を示すデータをＩ／Ｆ部１１７を介してクレードル２００Ａに送信する（ステップＳ５３）。

また、ＣＰＵ１０１１Ａは、クレードル２００Ａから“冷却効果ありの通知”を受信するか否かを判定する（ステップＳ５５）。当該通知を受信しないと判定する間は（ステップＳ５５でＮＯ）、ステップＳ５３の処理に戻り、以降の処理を繰返す。

一方、“冷却効果有りの通知”を受信すると（ステップＳ５５でＹＥＳ）、温度センサ１１６によって測定される内部温度に応じたＣＰＵ１０１１Ａの処理能力を変更する（ステップＳ５７）。この詳細は後述する。

一方、クレードル２００Ａにおいては、ＣＰＵ２１１Ａは端末装着検出部２１３の出力から端末１００Ａが装着されているか否かを判定する（ステップＳ５０）。装着されていないと判定すると（ステップＳ５０でＮＯ）、ステップＳ５０の処理が繰返されるが、装着されていると判定すると（ステップＳ５０でＹＥＳ）、冷却制御部２０４は冷却部２０３を、強制冷却を開始するように制御する。ＣＰＵ２１１Ａは冷却効果を検出する（ステップＳ５２）。この強制冷却は、実施の形態１で説明したものと同じである。

強制冷却を開始後は、ＣＰＵ２１１Ａは、端末１００Ａからの内部温度を示すデータを受信する（ステップＳ５４）。ＣＰＵ２１１Ａは、受信した温度データに基づき強制冷却開始前と比較し温度が下がっているか否かを判定する（ステップＳ５６）。なお、温度受信部２１０は、強制冷却開始前の端末１００の内部温度を示すデータを受信し、制御部２０１のメモリ２１２Ａに格納していると想定する。

制御部２０１Ａは、実施の形態１と同様に冷却効果を確認する。所定温度低下していないと判定されると（ステップＳ５６でＮＯ）、ステップＳ５０の処理に戻り以降の処理が繰返される。所定温度低下していると判定されると（ステップＳ５６でＹＥＳ）、すなわち冷却効果があると判定されると、制御部２０１Ａは、Ｉ／Ｆ部２０５を介し、装着されている端末１００Ａに“冷却効果有りの通知”を送信する（ステップＳ５８）。送信される“冷却効果有りの通知”は端末１００ＡのステップＳ５５で受信される。

温度が下がっていないと判定すると（ステップＳ５６でＮＯ）、処理はステップＳ５２に戻り、温度の受信と強制冷却の処理が繰返される。

図１５を参照して、端末１００Ａがクレードル２００Ａから取外されるときの動作について説明する。クレードル２００Ａの制御部２０１Ａは、受付部２２２が受付けた入力に基づき取外しキー３１０が操作されるか否かを判定する（ステップＳ６１）。操作されないと判定されると（ステップＳ６１でＮＯ）、ステップＳ６１を繰返すが、操作されたと判定されると（ステップＳ６１でＹＥＳ）、制御部２０１Ａは、Ｉ／Ｆ部２０５を介し、“取外し要求通知”を端末１００Ａに送信する（ステップＳ６３）。

その後、制御部２０１Ａは、実施の形態１のステップＳ２５と同様に強制冷却を開始する（ステップＳ６５）。制御部２０１Ａは、受信する端末１００の内部温度と予め定められた温度（規定温度）とを比較し（ステップＳ６９）、比較結果から、端末１００Ａが取外し可能であるか否かを判定するとともに、制御部２０１Ａは、当該比較結果から、端末１００を取外し可能であるか否かを示す情報（メッセージなど）を端末１００Ａの表示部１１２などに出力する。

予め定められた温度以下ではないと判定すると（ステップＳ６９でＮＯ）、処理はステップＳ６５に戻り以降の処理を繰返すが、予め定められた温度以下であると判定すると（ステップＳ６９でＹＥＳ）、制御部２０１Ａは、取外し可能であることを示す通知を端末１００Ａに送信する（ステップＳ７１）。このとき、ロック制御部２２３はロック駆動部２０６を介しロック部３０２にロックを解除させる。

一方、端末１００Ａにおいては、ＣＰＵ１０１１Ａは、クレードル２００Ａから“取外し要求”を受信するか否かを判定する（ステップＳ６２）。受信しないと判定すると（ステップＳ６２でＮＯ）、ステップＳ６２の処理を繰返すが、受信したと判定すると（ステップＳ６２でＹＥＳ）、端末１００Ａを冷却モードへ移行させる（ステップＳ６４）。

具体的には、ＣＰＵ１０１１Ａは、中断指令を生成し出力する。クロック制御部１０２１Ａは中断指令に従ってＣＰＵ１０１１Ａに出力するクロックの周波数を低くする。また、ＣＰＵ電圧制御部１０２２Ａは中断指令に従ってＣＰＵ１０１１Ａへ供給する電源電圧を低下させる。また、コア数制御部１０２３Ａは中断指令に従ってＣＰＵ１０１１Ａに供給するクロックの周波数を低くする、すなわちＣＰＵ１０１１の動作周波数を低下させる。

続いて、ＣＰＵ１０１１Ａは、温度センサ１１６が出力する内部温度のデータをクレードル２００Ａに送信する（ステップＳ６６）。また、ＣＰＵ１０１１Ａは内部温度を出力するとともに、実施の形態１と同様に冷却進捗率を算出し出力することで、冷却の進行を表す情報を報知する（ステップＳ６８）。この出力は表示部１１２による表示を含む。

続いて、ＣＰＵ１０１１Ａはクレードル２００Ａから“取外し可の通知”を受信するか否かを判定する（ステップＳ７２）。受信しないと判定すると（ステップＳ７２でＮＯ）、ステップＳ６４に戻り、以降の処理が繰返される。

一方、“取外し可の通知”を受信したと判定すると（ステップＳ７２でＹＥＳ）、ＣＰＵ１０１１Ａは、取外しが可能であることを示す情報（メッセージなど）を表示部１１２に出力する（ステップＳ７４）。

＜クレードル２００Ａ装着時の処理＞
ここでは、第１コア１０１２Ａおよび第２コア１０１３Ａのうちの一方は、たとえば第１コア１０１２ＡはＣＰＵ１０１１Ａの処理能力を変えるように端末１００Ａを、より特定的には主制御部１０１Ａを制御するための端末制御部１０１４（図１３（Ａ）参照）を有すると想定する。なお、第２コア１０１３Ａが端末制御部１０１４を有してもよく、両者が端末制御部１０１４を有してもよい。

図１４のステップＳ５７では、端末制御部１０１４は、ＲＯＭ１０２６のテーブルＴＢ（図１１（Ｃ）を参照）のデータに基づき、ＣＰＵ１０１１Ａの動作コア数、ＣＰＵ電源電圧、ＣＰＵ動作周波数などの処理能力を変更する。

端末制御部１０１４は、温度センサ１１６からの端末１００Ａの内部温度に基づきテーブルＴＢを検索する。検索により、テーブルＴＢから、当該内部温度が該当する温度レンジに対応するコア数、ＣＰＵ電源電圧およびＣＰＵ動作周波数のデータを読出す。読出したデータから、ＣＰＵ１０１１Ａの処理能力を変更するための変更指令を生成し出力する。

変更指令として、テーブルＴＢから読出した動作周波数のデータからＣＰＵ１０１１Ａの動作周波数を変更するための周波数変更指令Ｃ１１を生成し、テーブルＴＢから読出した電源電圧のデータからＣＰＵ電源電圧を変更するための電圧変更指令Ｃ２１を生成し、そして、テーブルＴＢから読出したコア数から、動作するべきコア数を指定するコア数変更指令Ｃ３１を生成する。実施の形態１と同様にテーブルＴＢは、異なる内部温度毎に、ＣＰＵ１０１１Ａの処理能力を示すデータを対応付ける手段の一部に相当し、実施の形態１と同様に、ステップＳ５７のプログラム中に当該対応付けができるようなコマンドおよび／またはパラメータ値が記述されているとしてもよい。

コア１０１２Ａおよび１０１３Ａが異なる処理能力を有する場合には、コア数変更指令Ｃ３１は、コア１０１２および１０１３のうち、動作するべきコアを当該コアの処理能力で指定するデータを含む。なお、コア１０１２Ａおよび１０１３Ａが有する処理能力のデータは、記憶部１０２５に予め格納されていると想定する。

クロック制御部１０２１Ａは端末制御部１０１４からの周波数変更指令Ｃ１１に従い実施の形態１と同様に動作し、またＣＰＵ電圧制御部１０２２Ａは端末制御部１０１４からの電圧変更指令Ｃ２１に従い実施の形態１と同様に動作し、またコア数制御部１０２３は端末制御部１０１４からのコア数変更指令Ｃ３１に従い実施の形態１と同様に動作することで、実施の形態１と同様に端末１００Ａの内部温度に基づきＣＰＵ１０１１Ａの処理能力を制限するだけでなく、処理能力を増大させることができる。

本実施の形態２でも、上述した実施の形態１と同様の冷却による効果を得ることができ、また、実施の形態１と同様の変形例を適用することができる。なお、端末とクレードルは実施の形態１と実施の形態２の両方の機能を備えることも可能であり、その場合には、ユーザは端末とクレードルに備えた外部スイッチ（図示せず）を操作することで、両実施の形態の一方の機能のみを能動化（対応プログラムのみを起動）するようにしてもよい。

[実施の形態３]
端末１００（または１００Ａ）は、プロセッサであるＣＰＵ１０１１（またはＣＰＵ１０１１Ａ）を含む汎用的なアーキテクチャを有しているコンピュータである。また、クレードル２００（または２００Ａ）の制御部２０１（または２０１Ａ）も、プロセッサであるＣＰＵ２１１（ＣＰＵ２１１Ａ）を含む汎用的なアーキテクチャを有しているコンピュータである。上記の実施の形態に示すフローチャートのプログラムを含むプログラムは予め所定の記憶領域にインストールされて、これらプロセッサが所定記憶領域からプログラムを読出し実行することで、上述するような各種機能を提供する。このような汎用的なコンピュータを利用する場合には、本実施の形態に従う機能を提供するためのアプリケーションに加えて、コンピュータの基本的な機能を提供するためのＯＳ（Operating System）がインストールされていてもよい。この場合には、上記の実施の形態に従うプログラムは、ＯＳの一部として提供されるプログラムモジュールのうち、必要なモジュールを所定の配列で所定のタイミングで呼出して処理を実行させるものであってもよい。すなわち、本実施の形態に従うプログラム自体は、上記のようなモジュールを含んでおらず、ＯＳと協働して処理が実行される。本実施の形態に従うプログラムとしては、このような一部のモジュールを含まない形態であってもよい。

さらに、上記の実施の形態に従うプログラムは、他のプログラムの一部に組み込まれて提供されるものであってもよい。その場合にも、プログラム自体には、上記のような組み合わせられる他のプログラムに含まれるモジュールを含んでおらず、当該他のプログラムと協働して処理が実行される。すなわち、本実施の形態に従うプログラムとしては、このような他のプログラムに組込まれた形態であってもよい。

なお、プログラムの実行により提供される機能の一部もしくは全部を専用のハードウェア回路として実装してもよい。

上記の実施の形態では、温度センサ１１６が計測する端末内部温度に従いプロセッサ（ＣＰＵ１０１１、ＣＰＵ１０１１Ａ）の処理能力を変更するための変更指令を取得し、当該変更指令に従ってプロセッサを、処理能力を変更する方法が提供される。

この方法は、上記のプログラムとして提供することができるとともに、このようなプログラムは、端末１００（または１００Ａ）またはクレードル２００（または２００Ａ）などの情報処理端末に付属する記録媒体（メモリ形状のカード、フレキシブルディスク、ＣＤ（Compact Disc）−ＲＯＭ、ＲＯＭ、ＲＡＭなど）１２９（または２１５）であって、ＣＰＵが読取り可能な記録媒体に非一時的に記録させて、プログラム製品として提供することもできる。あるいは、図示にない通信ネットワークを介し端末１００（または１００Ａ）またはクレードル２００（または２００Ａ）の所定記憶領域へのダウンロードによって、プログラムを提供することもできる。なお、プログラム製品は、プログラム自体と、プログラムが記録された記録媒体とを含む。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１００，１００Ａ 端末、１０１，１０１Ａ 主制御部、１０６ クレードル装着検出部、１１２ 表示部、１１６ 温度センサ、２００，２００Ａ クレードル、２００Ｃ 本体部、２００Ｂ 凹部、２０１ 制御部、２０２ キーパッド操作部、２０３ 冷却部、２０４ 冷却制御部、２０６ ロック駆動部、２０９ その他の機能部、２１０ 温度受信部、３０２ ロック部、３０３ 熱拡散シート、３０４ 冷却ファン、３０５ 水冷用配管、３０６ 通気口、３１０ 取外しキー、１０１２，１０１２Ａ 第１コア、１０１３，１０１３Ａ 第２コア、１０２１，１０２１Ａ クロック制御部、１０２２，１０２２Ａ ＣＰＵ電圧制御部、１０２３，１０２３Ａ コア数制御部、Ｃ１，Ｃ１１ 周波数変更指令、Ｃ２，Ｃ２１ 電圧変更指令、Ｃ３，Ｃ３１ コア数変更指令。

Claims (26)

1. 端末装置であって、
   プロセッサと、
   前記端末装置を冷却するための電気機器を取外し可能に装着するための装着部と、
   前記端末装置の内部温度を計測するための温度センサと、を備え、
   前記プロセッサは、前記電気機器による冷却時に計測される前記内部温度に従って、処理能力を変更する、端末装置。
2. 前記プロセッサは、計測される前記内部温度に基づき前記プロセッサの処理能力を変更するための変更指令に従って、処理能力を変更する、請求項１に記載の端末装置。
3. 前記プロセッサは、複数の処理ユニットを有し、
   前記変更指令は、前記複数の処理ユニットのうち動作するべき処理ユニット数を指定するユニット変更指令を含む、請求項２に記載の端末装置。
4. 前記複数の処理ユニットそれぞれは、他の処理ユニットと同一または異なる処理能力を有し、
   前記複数の処理ユニットそれぞれが異なる処理能力を有する場合には、前記ユニット変更指令は、前記複数の処理ユニットのうち、動作するべき処理ユニットを当該処理ユニットの処理能力で指定するデータを含む、請求項３に記載の端末装置。
5. 前記変更指令は、前記プロセッサの電源電圧を変更するための電圧変更指令を含む、請求項２から４のいずれかに記載の端末装置。
6. 前記変更指令は、前記プロセッサの動作周波数を変更するための周波数変更指令を含む、請求項２から５のいずれかに記載の端末装置。
7. 前記端末装置は、さらに、
   計測される前記内部温度を、装着される前記電気機器に送信し、
   前記電気機器から、計測される前記内部温度に基づく前記変更指令を受信する、請求項２から６のいずれかに記載の端末装置。
8. 計測される前記内部温度に基づく冷却の進行を表す情報を出力する手段を、さらに備える、請求項１から７のいずれかに記載の端末装置。
9. 前記情報を出力する手段は、
   前記端末装置が前記電気機器から取り外される際に、前記冷却の進行を表す情報を出力する手段を含む、請求項８に記載の端末装置。
10. 前記端末装置が前記電気機器から取り外される際に、前記プロセッサは、処理能力を低くする、請求項１から９のいずれかに記載の端末装置。
11. プロセッサを内蔵する端末装置を取外し可能に装着するための装着部と、
    装着される前記端末装置を冷却するための冷却部と、
    装着される前記端末装置と通信するための通信部と、
    装着される前記端末装置から、当該端末装置の内部温度を受信するための温度受信部と、
    前記温度受信部により受信される前記内部温度に従って、前記プロセッサの処理能力を変更するように、装着される前記端末装置を制御する端末制御部と、を備える、電気機器。
12. 前記端末制御部は、
    受信する前記内部温度に基づき前記プロセッサの処理能力を変更するための変更指令にを生成し、前記通信部に、生成された前記変更指令を送信させる、請求項１１に記載の電気機器。
13. 前記プロセッサは、複数の処理ユニットを有し、
    前記変更指令は、前記複数の処理ユニットのうち動作するべき処理ユニット数を指定するユニット変更指令を含む、請求項１２に記載の電気機器。
14. 前記複数の処理ユニットそれぞれは、他の処理ユニットと同一または異なる処理能力を有し、
    前記複数の処理ユニットそれぞれが異なる処理能力を有する場合には、前記ユニット変更指令は、前記複数の処理ユニットのうち、動作するべき処理ユニットを当該処理ユニットの処理能力で指定するデータを含む、請求項１３に記載の電気機器。
15. 前記変更指令は、前記プロセッサの電源電圧を変更するための電圧変更指令を含む、請求項１２から１４のいずれかに記載の電気機器。
16. 前記変更指令は、前記プロセッサの動作周波数を変更するための周波数変更指令を含む、請求項１２から１５のいずれかに記載の電気機器。
17. 前記電気機器に対する入力を受付けるための受付部と、
    装着される前記端末装置を、前記装着部に固定するためのロック部と、
    前記ロック部を制御するロック制御部と、をさらに備え、
    前記ロック制御部は、
    前記受付部が取外し指示の入力を受付けたとき、前記温度受信部により受信される温度と予め定められた温度とを比較し、比較結果から、前記装着部から前記端末装置が取外し可能であるか否かを判定する、請求項１１から１６のいずれか１項に記載の電気機器。
18. 前記比較結果から、前記端末装置を前記装着部から取外し可能であるか否かを出力する手段を、さらに備える、請求項１７に記載の電気機器。
19. 前記温度受信部により受信される温度から、冷却の進行を表す情報を出力する手段を、さらに備える、請求項１１から１８のいずれかに記載の電気機器。
20. 前記電気機器に対する入力を受付けるための受付部を、備え、
    前記情報を出力する手段は、
    前記受付部が取外し指示の入力を受付けたとき、前記冷却の進行を表す情報を出力する手段を含む、請求項１９に記載の電気機器。
21. 前記電気機器に対する入力を受付けるための受付部と、
    前記装着部に装着される前記端末装置を冷却するように、前記冷却部を制御するための冷却制御部とを、備え、
    前記冷却制御部は、
    前記受付部が取外し指示の入力を受付けたとき、冷却能力を高めるように前記冷却部を制御する、請求項１１から２０のいずれかに記載の電気機器。
22. 前記電気機器に対する入力を受付けるための受付部と、
    前記受付部が取外し指示の入力を受付けたとき、前記プロセッサの処理能力を低くするように前記端末装置を制御するための指令を、装着される当該端末装置に送信する手段とを、さらに備える、請求項１１から２１のいずれかに記載の電気機器。
23. 端末装置の制御方法であって、
    前記端末装置は、
    プロセッサと、
    当該端末装置を冷却するための電気機器を取外し可能に装着するための装着部とを備え、
    前記制御方法は、
    前記端末装置の内部温度を検出するステップと、
    前記電気機器による冷却時に検出される前記内部温度に従って、処理能力を変更するように前記プロセッサを制御するステップと、を備える、端末装置の制御方法。
24. 電気機器による端末制御方法であって、
    前記電気機器は、
    プロセッサを内蔵する端末装置を取外し可能に装着するための装着部と、
    装着される前記端末装置を冷却するための冷却部と、を備え、
    前記端末制御方法は、
    前記冷却部による冷却時に装着される前記端末装置から、当該端末装置の内部温度を受信するステップと、
    受信される前記内部温度に従って、前記プロセッサの処理能力を変更するように、装着される前記端末装置を制御するステップと、を備える、電気機器による端末制御方法。
25. プロセッサを内蔵する端末装置に、当該端末装置の制御方法を実行させるためのプログラムであって、
    前記端末装置は、当該端末装置を冷却するための電気機器を取外し可能に装着するための装着部を備え、
    前記プログラムは前記プロセッサに、
    前記端末装置の内部温度を検出するステップと、
    前記電気機器による冷却時に検出される前記内部温度に従って、処理能力を変更するように、前記プロセッサを制御するステップと、を実行させるためのプログラム。
26. 電気機器に、端末制御方法を実行させるためのプログラムであって、
    前記電気機器は、
    プロセッサと、
    コントローラを内蔵する端末装置を取外し可能に装着するための装着部と、
    装着される前記端末装置を冷却するための冷却部と、を備え、
    前記プログラムは、前記プロセッサに、
    前記冷却部による冷却時に装着される前記端末装置から、当該端末装置の内部温度を受信するステップと、
    受信される前記内部温度に従って、前記端末装置に内蔵されるコントローラの処理能力を変更するように、装着される前記端末装置を制御するステップと、を実行させるためのプログラム。

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