JP2017081113A - 包装袋用積層体およびその製造方法、包装袋およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】十分なシール性と非吸着性を有するとともに、製造が容易な包装袋用積層体およびその製造方法、並びに、包装袋およびその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも基材層１１とシール層１２を有する積層体２０からなる包装袋用積層体１０であって、積層体２０は、中央部２０ａにおいて、基材層１１と、シール層１２と、機能層１３とがこの順に積層された三層構造をなし、縁部２０ｂにおいて、基材層１１と、シール層１２とがこの順に積層された二層構造をなし、積層体２０の縁部２０ｂにおいて露出するシール層１２の表面１２ａは、微細な凹凸を有し、シール層１２の表面１２ａにおける算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．４μｍ〜５μｍであることを特徴とする包装袋用積層体１０。【選択図】図１
Description
本発明は、包装袋用積層体およびその製造方法、並びに、包装袋およびその製造方法に関する。
従来、非吸着フィルムのシール性は低く、シールフィルムは非吸着性の非常に低いものであった。
シール性と非吸着性を有するフィルム状の包装材の開発が行われている。しかしながら、このような両性の包装材は、いずれの性能も十分ではない上に、高価であった。
シール性と非吸着性を有するフィルム状の包装材の開発が行われている。しかしながら、このような両性の包装材は、いずれの性能も十分ではない上に、高価であった。
非吸着性包装材としては、基材層、アルミニウム箔、接着層とが積層され、接着層に非吸着性層とヒートシール層とが積層され、非吸着性層が製袋後の最内層を構成する個所に形成され、ヒートシール層が接着層上の熱融着個所に形成されているものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、フィルム基材上に、部分的に非吸着性層を塗布により形成し、このフィルム基材の非吸着性層が形成されていない部分にシーラント層を形成することにより製造された包装材が知られている（例えば、特許文献２参照）。
また、フィルム基材上に、部分的に非吸着性層を塗布により形成し、このフィルム基材の非吸着性層が形成されていない部分にシーラント層を形成することにより製造された包装材が知られている（例えば、特許文献２参照）。
しかしながら、従来の包装材は、シール性と非吸着性が十分ではない上に、製造工程が多く、製造コストが高いという課題があった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、十分なシール性と非吸着性を有するとともに、製造が容易な包装袋用積層体およびその製造方法、並びに、包装袋およびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、少なくとも基材層とシール層を有する積層体からなる包装袋用積層体であって、前記積層体は、中央部において、前記基材層と、前記シール層と、機能層とがこの順に積層された三層構造をなし、縁部において、前記基材層と、前記シール層とがこの順に積層された二層構造をなし、前記積層体の縁部において露出する前記シール層の表面は、微細な凹凸を有し、前記シール層の表面における算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．４μｍ〜５μｍであることを特徴とする包装袋用積層体を提供する。
前記機能層は、内容物の吸着を防ぐ非吸着層や、内容物の取り出しを容易にするための機能層として機能を付与した層であることが好ましく、特に非吸着フィルムからなる非吸着性層であることが好ましい。
本発明は、本発明の包装袋用積層体を２つ備え、前記包装袋用積層体の一方および他方の前記機能層が被包装品に接し、前記包装袋用積層体の一方および他方の縁部において露出する前記シール層が互いに接するように、前記包装袋用積層体の一方と前記包装袋用積層体の他方が重ね合わせられ、前記包装袋用積層体の一方および他方の前記シール層がシール部を形成していることを特徴とする包装袋を提供する。
本発明は、本発明の包装袋用積層体の製造方法であって、ラミネートもしくは同時多層共流涎により、基材層と、シール層と、機能層とをこの順に積層して、前記基材層、前記シール層および前記機能層からなる積層体を作製する工程Ａ１と、前記積層体を、張力をかけて連続的に搬送しながら、切削ロールと、凸部および凹部からなるパターンを有するバックロールとの間に通して、前記切削ロールを前記機能層に押し当てて、前記機能層の一部を切削する工程Ｂ１と、切削後の前記積層体を裁断する工程Ｃ１と、を有し、前記工程Ａ１と、前記工程Ｂ１と、前記工程Ｃ１とをこの順に行うことを特徴とする包装袋用積層体の製造方法を提供する。
本発明は、本発明の包装袋の製造方法であって、ラミネートもしくは同時多層共流涎により、基材層と、シール層と、機能層とをこの順に積層して、前記基材層、前記シール層および前記機能層からなる積層体を作製する工程Ａ２と、前記積層体を、張力をかけて連続的に搬送しながら、切削ロールと、凸部および凹部からなるパターンを有するバックロールとの間に通して、前記切削ロールを前記機能層に押し当てて、前記機能層の一部を切削する工程Ｂ２と、切削後の前記積層体を裁断する工程Ｃ２と、切削後の前記積層体を２つ用い、切削後の前記積層体の一方および他方の前記機能層が被包装品に接し、切削後の前記積層体の一方および他方の縁部において露出する前記シール層が互いに接するように、切削後の前記積層体の一方と切削後の前記積層体の他方を重ね合わせ、切削後の前記積層体の一方の前記シール層と切削後の前記積層体の他方の前記シール層を融着してシール部を形成する工程Ｄ２と、を有し、前記工程Ａ２と、前記工程Ｂ２とをこの順に行い、続いて、前記工程Ｃ２と前記工程Ｄ２を順序不同で行うことを特徴とする包装袋の製造方法を提供する。
本発明によれば、十分なシール性と非吸着性を有するとともに、製造が容易な包装袋用積層体およびその製造方法、並びに、包装袋およびその製造方法を提供することができる。
以下、好適な実施形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。図面は模式図であり、各部の形状や寸法比等は、実際の構造と異なる場合がある。特に、積層体等の厚さ方向は、面方向に比べて縮尺が大きくなるように強調されている。
［包装袋用積層体］
図１は、本実施形態の包装袋用積層体の概略構成を示す斜視図である。
本実施形態の包装袋用積層体１０は、少なくとも基材層１１とシール層１２を有する積層体２０からなる。
図１に示すように、積層体２０は、その中央部（積層体２０を、基材層１１とシール層１２の積層方向（厚さ方向）から平面視した場合の中央部）２０ａにおいて、基材層１１と、シール層１２と、機能層１３とがこの順に積層された三層構造をなしている。また、積層体２０は、縁部（積層体２０を、基材層１１とシール層１２の積層方向（厚さ方向）から平面視した場合の縁部）２０ｂにおいて、基材層１１と、シール層１２とがこの順に積層された二層構造をなしている。
図１は、本実施形態の包装袋用積層体の概略構成を示す斜視図である。
本実施形態の包装袋用積層体１０は、少なくとも基材層１１とシール層１２を有する積層体２０からなる。
図１に示すように、積層体２０は、その中央部（積層体２０を、基材層１１とシール層１２の積層方向（厚さ方向）から平面視した場合の中央部）２０ａにおいて、基材層１１と、シール層１２と、機能層１３とがこの順に積層された三層構造をなしている。また、積層体２０は、縁部（積層体２０を、基材層１１とシール層１２の積層方向（厚さ方向）から平面視した場合の縁部）２０ｂにおいて、基材層１１と、シール層１２とがこの順に積層された二層構造をなしている。
すなわち、積層体２０の縁部２０ｂにおいて、機能層１３が設けられていない。したがって、積層体２０を、基材層１１とシール層１２の積層方向（厚さ方向）から平面視した場合、積層体２０の縁部２０ｂにおいて、シール層１２の表面（図１における上面）１２ａが露出している。
なお、包装袋用積層体１０（積層体２０）の外形は、特に限定されないが、例えば、図１に示すように、基材層１１とシール層１２の積層方向（厚さ方向）から平面視した場合、長方形状をなしている。また、機能層１３の外形は、特に限定されないが、例えば、図１に示すように、基材層１１とシール層１２の積層方向（厚さ方向）から平面視した場合、長方形状をなしている。この場合、積層体２０の縁部２０ｂにおいて露出するシール層１２の表面１２ａは、枠状（帯状）をなしている。
なお、包装袋用積層体１０（積層体２０）の外形は、特に限定されないが、例えば、図１に示すように、基材層１１とシール層１２の積層方向（厚さ方向）から平面視した場合、長方形状をなしている。また、機能層１３の外形は、特に限定されないが、例えば、図１に示すように、基材層１１とシール層１２の積層方向（厚さ方向）から平面視した場合、長方形状をなしている。この場合、積層体２０の縁部２０ｂにおいて露出するシール層１２の表面１２ａは、枠状（帯状）をなしている。
積層体２０の縁部２０ｂにおいて露出するシール層１２の表面１２ａは、微細な凹凸を有する。また、シール層１２の表面１２ａにおける算術平均粗さ（Ｒａ）は、シール強度向上の観点から、０．４μｍ〜５μｍであることが好ましく、０．５μｍ〜２μｍであることがより好ましく、０．５μｍ〜１μｍであることがさらに好ましい。
シール層１２の表面１２ａにおける算術平均粗さ（Ｒａ）が０．４μｍ以上であれば、シール層１２同士を接触させてシール部を形成する場合に、シール層１２同士の接触面積を大きくすることができる。これにより、シール層１２同士の接着力を高めることができる。一方、シール層１２の表面１２ａにおける算術平均粗さ（Ｒａ）が５μｍ以下であれば、シール層１２同士の接触面積が小さくなることを防止できる。これにより、シール層１２同士の接着力を高めることができる。
シール層１２の表面１２ａにおける算術平均粗さ（Ｒａ）が０．４μｍ以上であれば、シール層１２同士を接触させてシール部を形成する場合に、シール層１２同士の接触面積を大きくすることができる。これにより、シール層１２同士の接着力を高めることができる。一方、シール層１２の表面１２ａにおける算術平均粗さ（Ｒａ）が５μｍ以下であれば、シール層１２同士の接触面積が小さくなることを防止できる。これにより、シール層１２同士の接着力を高めることができる。
なお、シール層１２の表面１２ａにおける算術平均粗さ（Ｒａ）は、日本工業規格 ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４に基づいて算出される。
基材層１１は、単層もしくは、積層の基材層である。
基材層１１は、プラスチックフィルムを含むことが好ましい。プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリスチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、各種のナイロン等のポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアリールナフタレート系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アセタール系樹脂、セルロース系樹脂等の各種樹脂からなるフィルムが挙げられる。
基材層１１が複数の層もしくはフィルムの積層体である場合、共流涎による同時積層やラミネートによる積層、塗布による積層で形成することができる。中でも、ラミネートによる積層が好ましい。
基材層１１は、酸素や水蒸気等のガスが包装袋用積層体１０を透過することを遮断するためのガスバリア性を有するフィルム（以下、「ガスバリア性フィルム」と言う。）を用いることも好ましい。ガスバリア性フィルムとしては、例えば、アルミニウム箔等の金属箔、アルミニウムや無機酸化物の蒸着層、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）からなるフィルム、塩化ビニリデン等のガスバリア性樹脂層等の積層体が挙げられる。
基材層１１としては、アルミニウム等の金属箔と、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂もしくは各種のナイロン等のポリアミド系樹脂との積層体であることが特に好ましい。
基材層１１の厚みは、１５μｍ〜１００μｍであることが好ましく、２０μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。
基材層１１は、プラスチックフィルムを含むことが好ましい。プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリスチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、各種のナイロン等のポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアリールナフタレート系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アセタール系樹脂、セルロース系樹脂等の各種樹脂からなるフィルムが挙げられる。
基材層１１が複数の層もしくはフィルムの積層体である場合、共流涎による同時積層やラミネートによる積層、塗布による積層で形成することができる。中でも、ラミネートによる積層が好ましい。
基材層１１は、酸素や水蒸気等のガスが包装袋用積層体１０を透過することを遮断するためのガスバリア性を有するフィルム（以下、「ガスバリア性フィルム」と言う。）を用いることも好ましい。ガスバリア性フィルムとしては、例えば、アルミニウム箔等の金属箔、アルミニウムや無機酸化物の蒸着層、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）からなるフィルム、塩化ビニリデン等のガスバリア性樹脂層等の積層体が挙げられる。
基材層１１としては、アルミニウム等の金属箔と、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂もしくは各種のナイロン等のポリアミド系樹脂との積層体であることが特に好ましい。
基材層１１の厚みは、１５μｍ〜１００μｍであることが好ましく、２０μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。
シール層１２は、基材層１１と機能層１３を接着するためと、包装袋用積層体１０を２つ（２枚）用いて包装袋を作製した場合にシール部（接着部）を形成するための層である。
シール層１２としては、熱融着性樹脂の押出層やプラスチックフィルム等が挙げられる。
シール層１２としては、熱融着性樹脂の押出層やプラスチックフィルム等が挙げられる。
シール層１２として用いられる熱融着性樹脂の押出層としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状（線状）低密度ポリエチレン、メタロセン触媒を用いて重合したエチレン−α・オレフィン共重合体、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、これらの金属架橋体、メチルペンテンポリマー、ポリブテンポリマー、ポリエチレンまたはポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂をアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマール酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸で変性した酸変性ポリオレフィン樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂等が用いられる。
プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリスチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリトニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル系樹脂、フッ素系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、各種のナイロン等のポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアリールナフタレート系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アセタール系樹脂、セルロース系樹脂等の各種樹脂からなるフィルムが挙げられる。
シール層１２は、機能層１３と接する面に、機能層１３との密着性を向上するための表面処理が施されていてもよい。
このような表面処理としては、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガスまたは窒素ガスを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理、化学薬品等を用いた酸化処理等が挙げられる。
このような表面処理としては、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガスまたは窒素ガスを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理、化学薬品等を用いた酸化処理等が挙げられる。
シール層１２の厚みは、５μｍ〜２００μｍであることが好ましい。注出口付の包装材料用途であれば、６０μｍ〜１５０μｍであることが好ましく、小型の包装用の袋であれば、２０μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。
機能層１３は、包装袋用積層体１０を用いて包装袋を作製した場合に、被包装品に接して、被包装品に吸着しない層である。
機能層１３は、非吸着フィルムからなる非吸着性層であることが好ましい。
機能層１３は、非吸着フィルムからなる非吸着性層であることが好ましい。
非吸着性層には、成分の非吸着性樹脂として、密度１０００ｋｇ／ｍ３以上でかつガラス転移温度が３０℃以上２００℃以下の樹脂が用いられる。
プラスチック樹脂等の高分子材料では内容成分が吸着あるいは透過、逸散することで本来目的とする含有量を保持できないことがしばしば起こる。これは内容成分が容器に使用されている高分子材料の高分子鎖に取り込まれてしまうため発生する現象である。プラスチック樹脂製の高分子材料では分子レベルでミクロブラウン運動をして高分子鎖の回転運動が起こっている。ガラス転移温度以上になると、この分子鎖のミクロブラウン運動が活発に起こるため、柔らかくなり、比較的低分子の成分を簡単にその内部に取り込み易くなり、吸着や透過、逸散という現象が起こり、内容成分の含有量の低下を起こす。特にガラス転移温度は高分子鎖のミクロブラウン運動の始まる温度であり、これはつまり高分子鎖の動きやすさを反映しており、このガラス転移温度に着目した容器材質の設計を行うことが、成分の容器への吸着や透過、逸散により発生する内容成分の含有量低下という問題を解決し、防止する最良の方法である。高分子の動きは高分子鎖の内部回転と立体障害によるから、このような内部回転障壁の高いものほどガラス転移温度が高くなり、内容成分の吸着や透過、逸散という物質の移動現象を防止することが可能である。したがって、この内部回転に高い障壁を有する芳香環や複素環を多く主鎖に多く取り組むことでガラス転移温度の高い高分子材料とすることができる。このような樹脂は、通常のポリオレフィン樹脂（ポリエチレンやポリプロピレン等）に比べて密度が高く、ガラス転移温度が高いことにより、内容物に含まれる低分子有機化合物等の成分の吸着性や収着性、透過性が低いものとなる。
プラスチック樹脂等の高分子材料では内容成分が吸着あるいは透過、逸散することで本来目的とする含有量を保持できないことがしばしば起こる。これは内容成分が容器に使用されている高分子材料の高分子鎖に取り込まれてしまうため発生する現象である。プラスチック樹脂製の高分子材料では分子レベルでミクロブラウン運動をして高分子鎖の回転運動が起こっている。ガラス転移温度以上になると、この分子鎖のミクロブラウン運動が活発に起こるため、柔らかくなり、比較的低分子の成分を簡単にその内部に取り込み易くなり、吸着や透過、逸散という現象が起こり、内容成分の含有量の低下を起こす。特にガラス転移温度は高分子鎖のミクロブラウン運動の始まる温度であり、これはつまり高分子鎖の動きやすさを反映しており、このガラス転移温度に着目した容器材質の設計を行うことが、成分の容器への吸着や透過、逸散により発生する内容成分の含有量低下という問題を解決し、防止する最良の方法である。高分子の動きは高分子鎖の内部回転と立体障害によるから、このような内部回転障壁の高いものほどガラス転移温度が高くなり、内容成分の吸着や透過、逸散という物質の移動現象を防止することが可能である。したがって、この内部回転に高い障壁を有する芳香環や複素環を多く主鎖に多く取り組むことでガラス転移温度の高い高分子材料とすることができる。このような樹脂は、通常のポリオレフィン樹脂（ポリエチレンやポリプロピレン等）に比べて密度が高く、ガラス転移温度が高いことにより、内容物に含まれる低分子有機化合物等の成分の吸着性や収着性、透過性が低いものとなる。
非吸着性樹脂としては、例えば、環状オレフィン系重合体、エチレンビニルアルコール共重合体（ｄ＝１．１２〜１．２２ｇ／ｃｍ３、Ｔｇ＝５０〜６０℃）、ポリエチレンテレフタレート（ｄ＝１．３８ｇ／ｃｍ３、Ｔｇ＝６８℃、８１℃）等のポリエステル系重合体、６ナイロン（ｄ＝１．１４ｇ／ｃｍ３、Ｔｇ＝４７℃）や６６ナイロン（ｄ＝１．１４ｇ／ｃｍ３、Ｔｇ＝４９℃）等のポリアミド系重合体、ポリメタクリル酸メチル（ｄ＝１．２０ｇ／ｃｍ３、Ｔｇ＝７０℃）、ポリビニルアルコール（ｄ＝１．３１ｇ／ｃｍ３、Ｔｇ＝６５〜８５℃）、ポリスチレン（ｄ＝１．０５ｇ／ｃｍ３、Ｔｇ＝１００℃）、ポリ塩化ビニル（ｄ＝１．４０６ｇ／ｃｍ３、Ｔｇ＝８２℃）、ポリ酢酸ビニル（ｄ＝１．１９ｇ／ｃｍ３、Ｔｇ＝３０℃）、ポリアクリロニトリル（ｄ＝１．１５ｇ／ｃｍ３、Ｔｇ＝１０４℃）が挙げられる。
環状オレフィン系樹脂は、例えば、種々の環状オレフィンモノマーの重合体もしくは環状オレフィンモノマーとエチレン等の他のモノマーとの共重合体およびそれらの水素添加物、または環状オレフィンと他のモノマーとの共重合体等の環状オレフィン系重合体（ＣＯＣ：Ｃｙｃｌｏｏｌｅｆｉｎ Ｃｏ−Ｐｏｌｙｍｅｒ）等が挙げられる。
このような環状オレフィン系樹脂としては、例えば、種々の環状オレフィンモノマーの重合体や、環状オレフィンモノマーとエチレン等の他のモノマーとの共重合体およびそれらの水素添加物等が挙げられる。
環状オレフィンモノマーとしては、例えばノルボルネン、ノルボルナジエン、メチルノルボルネン、ジメチルノルボルネン、エチルノルボルネン、塩素化ノルボルネン、クロロメチルノルボルネン、トリメチルシリルノルボルネン、フェニルノルボルネン、シアノノルボルネン、ジシアノノルボルネン、メトキシカルボニルノルボルネン、ピリジルノルボルネン、ナヂック酸無水物、ナヂック酸イミド等の二環シクロオレフィン；ジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエンやそのアルキル、アルケニル、アルキリデン、アリール置換体などの三環シクロオレフィン；ジメタノヘキサヒドロナフタレン、ジメタノオクタヒドロナフタレンやそのアルキル、アルケニル、アルキリデン、アリール置換体等の四環シクロオレフィン；トリシクロペンタジエン等の五環シクロオレフィン；ヘキサシクロヘプタデセンなどの六環シクロオレフィン等が挙げられる。また、ジノルボルネン、二個のノルボルネン環を炭化水素鎖またはエステル基等で結合した化合物、これらのアルキル、アリール置換体等のノルボルネン環を含む化合物が挙げられる。
環状オレフィンモノマーとしては、例えばノルボルネン、ノルボルナジエン、メチルノルボルネン、ジメチルノルボルネン、エチルノルボルネン、塩素化ノルボルネン、クロロメチルノルボルネン、トリメチルシリルノルボルネン、フェニルノルボルネン、シアノノルボルネン、ジシアノノルボルネン、メトキシカルボニルノルボルネン、ピリジルノルボルネン、ナヂック酸無水物、ナヂック酸イミド等の二環シクロオレフィン；ジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエンやそのアルキル、アルケニル、アルキリデン、アリール置換体などの三環シクロオレフィン；ジメタノヘキサヒドロナフタレン、ジメタノオクタヒドロナフタレンやそのアルキル、アルケニル、アルキリデン、アリール置換体等の四環シクロオレフィン；トリシクロペンタジエン等の五環シクロオレフィン；ヘキサシクロヘプタデセンなどの六環シクロオレフィン等が挙げられる。また、ジノルボルネン、二個のノルボルネン環を炭化水素鎖またはエステル基等で結合した化合物、これらのアルキル、アリール置換体等のノルボルネン環を含む化合物が挙げられる。
なお、本発明における環状オレフィン系樹脂のモノマー分子の重合方法や重合機構としては、開環重合であっても、付加重合であってもよい。また、複数種のモノマーを併用する場合の重合方法や重合機構としては、公知の方法を用いることができ、モノマー時に配合して共重合を行ってもよいし、ある程度重合した後に配合してブロック共重合してもよい。
上記環状オレフィン系樹脂の具体的な構造としては、特に限定されないが、例えば、下記一般式（１）、（２）で表される構造式を示すことができる。
上記環状オレフィン系樹脂の具体的な構造としては、特に限定されないが、例えば、下記一般式（１）、（２）で表される構造式を示すことができる。
（式中、Ｒ１およびＲ２は互いに同一または異種の炭素数１〜２０の有機基を示し、また、Ｒ１とＲ２は互いに環を形成していてもよい。ｎは１以上の整数を示す。）
（式中、Ｒ３およびＲ４は互いに同一または異種の炭素数１〜２０の有機基を示し、また、Ｒ３とＲ４は互いに環を形成していてもよい。ｍ、ｐは０または１以上の整数を示す。ｌは１以上の整数を示す。）
式（３）に環状オレフィンモノマーの具体的な構造の例を示す。
上記炭素数１〜２０の有機基として、より具体的には、例えばメチル、エチル、ｎ−プロピル、ｉ−プロピル、ｎ−ブチル、ｉ−ブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔ−ブチル、ｉ−ペンチル、ｔ−ペンチル、ｎ−ヘキシル、ｎ−ヘプチル、ｎ−オクチル、ｔ−オクチル（１，１−ジメチル−３，３−ジメチルブチル）、２−エチルヘキシル、ノニル、デシル、ウンデシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オクタデシル、ノナデシル、イコシル等のアルキル基；シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、シクロオクチル等のシクロアルキル基；１−メチルシクロペンチル、１−メチルシクロヘキシル、１−メチル−４−ｉ−プロピルシクロヘキシル等のアルキルシクロアルキル基；アリル、プロペニル、ブテニル、２−ブテニル、ヘキセニル、シクロヘキセニル等のアルケニル基；フェニル基、ナフチル基、メチルフェニル基、メトキシフェニル基、ビフェニル基、フェノキシフェニル基、クロロフェニル基、スルホフェニル基等のアリール基；ベンジル基、２−フェニルエチル基（フェネチル基）、α−メチルベンジル基、α，α−ジメチルベンジル基等のアラルキル基等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。また、これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
このような環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度は、上記一般式（１）、（２）中のｌ、ｍ、ｎ、ｐの値、あるいは置換基を適宜選択することにより適宜調整することが可能である。上記一般式（１）、（２）以外の環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度についても、用いるモノマー種、モノマー種の配合割合、モノマー配列、置換基の種類などを適宜設定することにより、任意に調整することができる。
上記一般式（１）で示される環状オレフィン系樹脂としては市販品を用いることができ、例えば、日本ゼオン株式会社製のゼオネックス、ゼオノアを好適に用いることができる。上記一般式（２）で示される環状オレフィン系樹脂としては市販品を用いることができ、例えば、三井化学株式会社製のアペル、ポリプラスチック社製のＴＯＰＡＳを好適に用いることができる。
環状オレフィン系樹脂としては、上記一般式（１）、（２）で示されるものを用いるのが最も好ましい。
環状オレフィン系樹脂は、環状オレフィン以外のモノマー、例えば、α−オレフィンに基づくモノマー単位を含有していてもよい。該α−オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン等が挙げられる。
環状オレフィン系樹脂は、好ましくは非結晶性の重合体であり、より好ましくは、環状オレフィン単独重合体、環状オレフィンと炭素原子数２〜１０のα−オレフィンとの共重合体であり、さらに好ましくは、環状オレフィンとエチレンとの共重合体である。
環状オレフィン系樹脂は、好ましくは非結晶性の重合体であり、より好ましくは、環状オレフィン単独重合体、環状オレフィンと炭素原子数２〜１０のα−オレフィンとの共重合体であり、さらに好ましくは、環状オレフィンとエチレンとの共重合体である。
非吸着性樹脂としては、環状オレフィン系樹脂や脂環式ポリエステル等の脂環構造を有する樹脂が好ましい。
脂環構造を有する樹脂は、前述の通り立体障害が大きいため、内容成分の吸着性が低い。また、ガラス転移温度Ｔｇが高い樹脂は、常温でミクロブラウン運動が起こりがたいため、成分の吸着・収着現象が低く、内容物の保存安定性に優れる。
脂環構造を有する樹脂は、前述の通り立体障害が大きいため、内容成分の吸着性が低い。また、ガラス転移温度Ｔｇが高い樹脂は、常温でミクロブラウン運動が起こりがたいため、成分の吸着・収着現象が低く、内容物の保存安定性に優れる。
非吸着性層は、必要に応じて、種々の添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、レベリング剤、消泡剤、ワックス・シリカ等のブロッキング防止剤、金属石けん、アマイド等の離型剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤等が挙げられる。
機能層１３の厚みは、機能層が薄過ぎると機能層として機能が十分に発揮できず、また、機能層が厚過ぎると本発明における切削工程で削りきれない観点から、２μｍ〜５０μｍであることが好ましく、５μｍ〜３０μｍであることがより好ましく、５μｍ〜２０μｍであることが最も好ましい。
本実施形態の包装袋用積層体１０は、シール層１２が十分なシール性を有し、機能層１３が十分な非吸着性を有するため、十分なシール性および非吸着性を有する包装袋を提供することができる。
［包装袋］
図２は、本実施形態の包装袋の概略構成を示す断面図である。
本実施形態の包装袋１００は、上述の実施形態の包装袋用積層体１０を２つ（２枚）備えてなる。
図２に示すように、２つの包装袋用積層体１０のうち一方の包装袋用積層体１０Ａの機能層１３と、２つの包装袋用積層体１０のうち他方の包装袋用積層体１０Ｂの機能層１３とが被包装品２００に接して、被包装品２００を直接、包囲している。また、２つの包装袋用積層体１０のうち一方の包装袋用積層体１０Ａの縁部において露出するシール層１２と、２つの包装袋用積層体１０のうち他方の包装袋用積層体１０Ｂの縁部において露出するシール層１２とが互いに接している。これにより、前記の包装袋用積層体１０Ａのシール層１２と、前記の包装袋用積層体１０Ｂのシール層１２とが接合（融着）されて、シール部１１０を形成している。このようにして、前記の包装袋用積層体１０Ａと、前記の包装袋用積層体１０Ｂとが重ね合わせられて、包装袋１００を形成している。
図２は、本実施形態の包装袋の概略構成を示す断面図である。
本実施形態の包装袋１００は、上述の実施形態の包装袋用積層体１０を２つ（２枚）備えてなる。
図２に示すように、２つの包装袋用積層体１０のうち一方の包装袋用積層体１０Ａの機能層１３と、２つの包装袋用積層体１０のうち他方の包装袋用積層体１０Ｂの機能層１３とが被包装品２００に接して、被包装品２００を直接、包囲している。また、２つの包装袋用積層体１０のうち一方の包装袋用積層体１０Ａの縁部において露出するシール層１２と、２つの包装袋用積層体１０のうち他方の包装袋用積層体１０Ｂの縁部において露出するシール層１２とが互いに接している。これにより、前記の包装袋用積層体１０Ａのシール層１２と、前記の包装袋用積層体１０Ｂのシール層１２とが接合（融着）されて、シール部１１０を形成している。このようにして、前記の包装袋用積層体１０Ａと、前記の包装袋用積層体１０Ｂとが重ね合わせられて、包装袋１００を形成している。
図２に示すように、包装袋１００では、被包装品２００を包囲する機能層１３の縁部１３ａがシール部１１０内まで延在している。これにより、被包装品２００はシール層１２に接することがない。
シール部１１０内に延在する機能層１３の長さは、特に限定されない。
シール部１１０内に延在する機能層１３の長さは、特に限定されない。
シール部１１０の長さは、十分な接着力が得られ、結果として、十分なシール性が得られれば、特に限定されない。
本実施形態の包装袋１００は、２つの包装袋用積層体１０のうち一方の包装袋用積層体１０Ａの機能層１３と、２つの包装袋用積層体１０のうち他方の包装袋用積層体１０Ｂの機能層１３とが被包装品２００に接して、被包装品２００を直接、包囲し、前記の包装袋用積層体１０Ａの縁部において露出するシール層１２と、前記の包装袋用積層体１０Ｂの縁部において露出するシール層１２とが互いに接して、シール部１１０を形成している。これにより、本実施形態の包装袋１００は、十分なシール性および非吸着性を有する。
［包装袋用積層体の製造方法］
次に、図３〜図５を参照して、上述の実施形態の包装袋用積層体１０の製造方法について説明する。
図３は、本実施形態の包装袋用積層体の製造方法を示す図であり、（ａ）は工程Ａ１を示す断面図、（ｂ）は工程Ｂ１を示す断面図である。
本実施形態の包装袋用積層体１０の製造方法は、共流涎により、基材層１１と、シール層１２と、機能層１３とをこの順に積層して、基材層１１、シール層１２および機能層１３からなる積層体２０を作製する工程Ａ１と、積層体２０を、張力をかけて連続的に搬送しながら、切削ロールと、凸部および凹部からなるパターンを有するバックロールとの間に通して、切削ロールを機能層１３に押し当てて、機能層１３の一部を切削する工程Ｂ１と、切削後の積層体２０を裁断する工程Ｃ１と、を有する。また、工程Ａ１と、工程Ｂ１と、工程Ｃ１とをこの順に行う。
次に、図３〜図５を参照して、上述の実施形態の包装袋用積層体１０の製造方法について説明する。
図３は、本実施形態の包装袋用積層体の製造方法を示す図であり、（ａ）は工程Ａ１を示す断面図、（ｂ）は工程Ｂ１を示す断面図である。
本実施形態の包装袋用積層体１０の製造方法は、共流涎により、基材層１１と、シール層１２と、機能層１３とをこの順に積層して、基材層１１、シール層１２および機能層１３からなる積層体２０を作製する工程Ａ１と、積層体２０を、張力をかけて連続的に搬送しながら、切削ロールと、凸部および凹部からなるパターンを有するバックロールとの間に通して、切削ロールを機能層１３に押し当てて、機能層１３の一部を切削する工程Ｂ１と、切削後の積層体２０を裁断する工程Ｃ１と、を有する。また、工程Ａ１と、工程Ｂ１と、工程Ｃ１とをこの順に行う。
工程Ａ１は、図３（ａ）に示すように、基材層１１に対して機能層１３を複数のフィルムのラミネートによる積層、もしくは共流涎による同時多層製膜により積層体を得る工程である。工程Ａ１を共流涎による同時多層製膜により積層体を得る方法においては、基材層１１と、シール層１２と、機能層１３とをこの順に積層して、基材層１１、シール層１２および機能層１３からなる積層体２０を作製する。この工程Ａ１が複数のフィルムのラミネートにより積層体を製造する方法においては、基材層１１と機能層１３とを、接着剤としても機能するシール層１２を用いてラミネートし、図３（ａ）に示すように、基材層１１と機能層１３が、シール層１２を介して接着された積層体２０を作製する。
ラミネート方法としては、ドライラミネート、ウェットラミネート、サーマルラミネート、押出ラミネート、ホットメルトラミネート等が挙げられる。中でも、基材層１１上に、シール層１２となる接着剤を塗工し、乾燥後に機能層１３と重ね合わせて接着するドライラミネートが好ましい。
得られた積層体２０は、長尺状である。接着強度を安定させるため、工程Ａ１（ラミネート工程）後に積層体２０をロール状に巻き取り、所定の温度で保管（エージング）した後に、工程Ｂ１（切削工程）に供することが好ましい。
図３（ｂ）に、切削工程を経た積層体２０の一例を示す。
この積層体２０では、機能層１３の一部が機能層パターン１４を構成しているが、機能層パターン１４以外の領域（シール層露出部１５）では、シール層１２が露出するように機能層１３が削り取られている。
この積層体２０では、機能層１３の一部が機能層パターン１４を構成しているが、機能層パターン１４以外の領域（シール層露出部１５）では、シール層１２が露出するように機能層１３が削り取られている。
図４に、工程Ｂ１（切削工程）の説明図を示す。
工程Ｂ１では、工程Ａ１で得られた積層体２０に張力をかけながら、積層体２０を切削ロール３３０とバックロール３２０との間を搬送される。切削ロール３３０は、積層体２０の機能層１３側に配置され、バックロール３２０は、積層体２０の基材層１１側に配置されている。
なお、図４では、シール層１２の図示を省略している（図５も同様）。
工程Ｂ１では、工程Ａ１で得られた積層体２０に張力をかけながら、積層体２０を切削ロール３３０とバックロール３２０との間を搬送される。切削ロール３３０は、積層体２０の機能層１３側に配置され、バックロール３２０は、積層体２０の基材層１１側に配置されている。
なお、図４では、シール層１２の図示を省略している（図５も同様）。
バックロール３２０の表面には、凸部３３０と凹部３４０のパターンが形成されている。凸部３３０の位置および形状はシール層露出部１５に対応し、凹部３４０の位置および形状は機能層パターン１４に対応する。バックロール３２０の凸部３３０は、バックロール３２０の本体（ロール部）から分離可能な平面状の基材に形成されていることが好ましい。パターン状の凸部３３０を有した基材を本体ロールに巻きつけてバックロール３２０を構成することにより、凸部３３０のパターンを容易に変更することができる。凸部３３０の高さは、例えば、５０μｍ〜５００μｍである。
凸部３３０を基材層１１側から積層体２０に押し当てることにより、積層体２０の一部が凸状に盛り上がり、切削ロール３００に接触する。切削ロール３００の表面には、微細な凹凸３１０が形成されており、切削ロール３００を高速で回転させると、凸部３３０により凸状となって凹凸３１０に接触した機能層１３が削り取られ、積層体２０から除去される。この際、シール層１２は、除去されずに残る。切削屑は、真空吸引等により適時に回収することができる。
また、この工程Ｂ１により、シール層露出部１５の表面、すなわち、図１において、シール層１２の表面１２ａにおける算術平均粗さ（Ｒａ）を０．５μｍ〜５０μｍの範囲とすることができる。
また、この工程Ｂ１により、シール層露出部１５の表面、すなわち、図１において、シール層１２の表面１２ａにおける算術平均粗さ（Ｒａ）を０．５μｍ〜５０μｍの範囲とすることができる。
図５に、工程Ｂ１を経た積層体２０の一例を示す。
基材層１１上で、機能層パターン１４は、積層体２０の長さ方向および幅方向に分離して規則的に並んでおり、機能層パターン１４の周囲はシール層露出部１５となっている。図５では、基材層１１の手前側に幅方向の断面を示し、奥側に波線を示して、長さ方向の両側を省略している。
基材層１１上で、機能層パターン１４は、積層体２０の長さ方向および幅方向に分離して規則的に並んでおり、機能層パターン１４の周囲はシール層露出部１５となっている。図５では、基材層１１の手前側に幅方向の断面を示し、奥側に波線を示して、長さ方向の両側を省略している。
得られた積層体２０は、基材層１１の全面に機能層１３を形成した後、切削により機能層１３の一部を除去して機能層パターン１４を形成している。したがって、積層体２０は、基材層１１に対する機能層パターン１４の密着性が高く、高強度である。従来の方法と比較すると、除去される機能層１３が廃液とならずに、粉塵として回収されるので、処理費用が安い。また、切削する速度を向上させることにより、生産性を向上させることができる。
次に、図５を参照して、工程Ｃ１（裁断工程）を説明する。
工程Ｃ１では、切削後の積層体２０を所定の形状および大きさに裁断し、図１に示す包装袋用積層体１０を得る。工程Ｃ１では、基材層１１上に、シール層１２および機能層パターン１４を有する長尺の積層体２０を裁断して、図１に示す包装袋用積層体１０を得る。図５に示す例では、基材層１１の幅方向に延びる裁断ライン３１と、基材層１１の長さ方向に延びる裁断ライン３２とが設定されている。これら裁断ライン３１と裁断ライン３２に沿って、積層体２０を裁断することにより、図１に示す包装袋用積層体１０を得る。
工程Ｃ１では、切削後の積層体２０を所定の形状および大きさに裁断し、図１に示す包装袋用積層体１０を得る。工程Ｃ１では、基材層１１上に、シール層１２および機能層パターン１４を有する長尺の積層体２０を裁断して、図１に示す包装袋用積層体１０を得る。図５に示す例では、基材層１１の幅方向に延びる裁断ライン３１と、基材層１１の長さ方向に延びる裁断ライン３２とが設定されている。これら裁断ライン３１と裁断ライン３２に沿って、積層体２０を裁断することにより、図１に示す包装袋用積層体１０を得る。
本実施形態の包装袋用積層体１０の製造方法によれば、従来の方法よりも低コストで、図１に示す包装袋用積層体１０を製造することができる。
［包装袋の製造方法］
次に、図３〜図７を参照して、上述の実施形態の包装袋１００の製造方法について説明する。
本実施形態の包装袋１００の製造方法は、基材層１１と、シール層１２と、機能層１３とをこの順に積層して、基材層１１、シール層１２および機能層１３からなる積層体２０を作製する工程Ａ２と、積層体２０を、張力をかけて連続的に搬送しながら、切削ロールと、凸部および凹部からなるパターンを有するバックロールとの間に通して、切削ロールを機能層１３に押し当てて、機能層１３の一部を切削する工程Ｂ２と、切削後の積層体２０を裁断する工程Ｃ２と、切削後の積層体２０の積層体２０Ａの縁部において露出するシール層１２と、前記の積層体２０Ｂの縁部において露出するシール層１２とが互いに接するように、前記の積層体２０Ａと前記の積層体２０Ｂを重ね合わせ、前記の積層体２０Ａの縁部において露出するシール層１２と、前記の積層体２０Ｂの縁部において露出するシール層１２を融着してシール部１１０を形成する工程Ｄ２と、を有する。また、工程Ａ２と、工程Ｂ２とをこの順に行う。続いて、工程Ｃ２と工程Ｄ２を順序不同で行う。すなわち、工程Ｂ２に続いて、工程Ｃ２と、工程Ｄ２とをこの順に行うか、または、工程Ｂ２に続いて、工程Ｄ２と、工程Ｃ２とをこの順に行う。
次に、図３〜図７を参照して、上述の実施形態の包装袋１００の製造方法について説明する。
本実施形態の包装袋１００の製造方法は、基材層１１と、シール層１２と、機能層１３とをこの順に積層して、基材層１１、シール層１２および機能層１３からなる積層体２０を作製する工程Ａ２と、積層体２０を、張力をかけて連続的に搬送しながら、切削ロールと、凸部および凹部からなるパターンを有するバックロールとの間に通して、切削ロールを機能層１３に押し当てて、機能層１３の一部を切削する工程Ｂ２と、切削後の積層体２０を裁断する工程Ｃ２と、切削後の積層体２０の積層体２０Ａの縁部において露出するシール層１２と、前記の積層体２０Ｂの縁部において露出するシール層１２とが互いに接するように、前記の積層体２０Ａと前記の積層体２０Ｂを重ね合わせ、前記の積層体２０Ａの縁部において露出するシール層１２と、前記の積層体２０Ｂの縁部において露出するシール層１２を融着してシール部１１０を形成する工程Ｄ２と、を有する。また、工程Ａ２と、工程Ｂ２とをこの順に行う。続いて、工程Ｃ２と工程Ｄ２を順序不同で行う。すなわち、工程Ｂ２に続いて、工程Ｃ２と、工程Ｄ２とをこの順に行うか、または、工程Ｂ２に続いて、工程Ｄ２と、工程Ｃ２とをこの順に行う。
本実施形態の包装袋１００の製造方法における工程Ａ２は、上述の実施形態の包装袋用積層体の製造方法における工程Ａ１と同一の工程である。また、本実施形態の包装袋１００の製造方法における工程Ｂ２は、上述の実施形態の包装袋用積層体の製造方法における工程Ｂ１と同一の工程である。
そこで、工程Ａ２と工程Ｂ２の説明を省略する。
そこで、工程Ａ２と工程Ｂ２の説明を省略する。
工程Ｂ２に続いて、工程Ｃ２と、工程Ｄ２とをこの順に行う場合について説明する。
この場合、本実施形態の包装袋１００の製造方法における工程Ｃ２は、上述の実施形態の包装袋用積層体の製造方法における工程Ｃ１と同一の工程である。
そこで、工程Ｃ２の説明を省略する。
この場合、本実施形態の包装袋１００の製造方法における工程Ｃ２は、上述の実施形態の包装袋用積層体の製造方法における工程Ｃ１と同一の工程である。
そこで、工程Ｃ２の説明を省略する。
次に、図６を参照して、工程Ｄ２（シール工程）を説明する。
工程Ｄ２では、切削後の積層体２０を２つ（２枚）用いる。図６に示すように、切削後の積層体２０Ａの機能層１３、および、切削後の積層体２０Ｂの機能層１３が被包装品２００に接するとともに、前記の積層体２０Ａの縁部２０ｂにおいて露出するシール層１２と、前記の積層体２０Ｂの縁部２０ｂにおいて露出するシール層１２とが互いに接するように、前記の積層体２０Ａと前記の積層体２０Ｂを重ね合わせる。続いて、前記の積層体２０Ａの縁部２０ｂにおいて露出するシール層１２と、前記の積層体１０Ｂの縁部２０ｂにおいて露出するシール層１２を融着する。これにより、図２に示すように、２つのシール層１２，１２が積層されてなるシール部１１０を形成するとともに、機能層１３のみで被包装品２００を包囲することが可能な、図２に示す包装袋１００を得る。また、被包装品２００が液体又は紛体である場合は、包装体１００の４つの端部のうち、３つの端部を融着し、シールした後に、被包装袋２００を前記包装袋１００に導入した後、残りの端部を融着して４つの端部が融着された包装袋１００を得ることができる。
工程Ｄ２では、切削後の積層体２０を２つ（２枚）用いる。図６に示すように、切削後の積層体２０Ａの機能層１３、および、切削後の積層体２０Ｂの機能層１３が被包装品２００に接するとともに、前記の積層体２０Ａの縁部２０ｂにおいて露出するシール層１２と、前記の積層体２０Ｂの縁部２０ｂにおいて露出するシール層１２とが互いに接するように、前記の積層体２０Ａと前記の積層体２０Ｂを重ね合わせる。続いて、前記の積層体２０Ａの縁部２０ｂにおいて露出するシール層１２と、前記の積層体１０Ｂの縁部２０ｂにおいて露出するシール層１２を融着する。これにより、図２に示すように、２つのシール層１２，１２が積層されてなるシール部１１０を形成するとともに、機能層１３のみで被包装品２００を包囲することが可能な、図２に示す包装袋１００を得る。また、被包装品２００が液体又は紛体である場合は、包装体１００の４つの端部のうち、３つの端部を融着し、シールした後に、被包装袋２００を前記包装袋１００に導入した後、残りの端部を融着して４つの端部が融着された包装袋１００を得ることができる。
工程Ｂ２に続いて、工程Ｄ２と、工程Ｃ２とをこの順に行う場合について説明する。
図７を参照して、この場合の工程Ｄ２を説明する。
工程Ｄ２では、切削後かつ裁断前の積層体２０を２つ（２枚）用いる。図７に示すように、切削後かつ裁断前の積層体２０Ａの機能層１３、および、切削後かつ裁断前の積層体２０Ｂの機能層１３が、前記の積層体２０Ａの縁部２０ｂにおいて露出するシール層１２と、前記の積層体２０Ｂの縁部２０ｂにおいて露出するシール層１２とが互いに接するように、前記の積層体２０Ａと前記の積層体２０Ｂを重ね合わせる。続いて、前記の積層体２０Ａのシール層露出部１５において露出するシール層１２と、前記の積層体１０Ｂのシール層露出部１５において露出するシール層１２を融着する。これにより、図２に示すように、２つのシール層１２，１２が積層されてなるシール部１１０を形成するとともに、機能層１３のみで被包装品２００を包囲する。これにより、図８に示すように、裁断前の２つの積層体２０により被包装品２００を包囲することが可能な包装袋１２０が長さ方向に多数連接したものが得られる。また、被包装品２００が液体又は紛体である場合は、包装体１００の４つの端部のうち、３つの端部を融着し、シールした後に、被包装袋２００を前記包装袋１００に導入した後に、残りの端部を融着して４つの端部が融着された包装袋１００を得ることができる。
図７を参照して、この場合の工程Ｄ２を説明する。
工程Ｄ２では、切削後かつ裁断前の積層体２０を２つ（２枚）用いる。図７に示すように、切削後かつ裁断前の積層体２０Ａの機能層１３、および、切削後かつ裁断前の積層体２０Ｂの機能層１３が、前記の積層体２０Ａの縁部２０ｂにおいて露出するシール層１２と、前記の積層体２０Ｂの縁部２０ｂにおいて露出するシール層１２とが互いに接するように、前記の積層体２０Ａと前記の積層体２０Ｂを重ね合わせる。続いて、前記の積層体２０Ａのシール層露出部１５において露出するシール層１２と、前記の積層体１０Ｂのシール層露出部１５において露出するシール層１２を融着する。これにより、図２に示すように、２つのシール層１２，１２が積層されてなるシール部１１０を形成するとともに、機能層１３のみで被包装品２００を包囲する。これにより、図８に示すように、裁断前の２つの積層体２０により被包装品２００を包囲することが可能な包装袋１２０が長さ方向に多数連接したものが得られる。また、被包装品２００が液体又は紛体である場合は、包装体１００の４つの端部のうち、３つの端部を融着し、シールした後に、被包装袋２００を前記包装袋１００に導入した後に、残りの端部を融着して４つの端部が融着された包装袋１００を得ることができる。
次に、図８を参照して、工程Ｃ２を説明する。
工程Ｃ２では、長さ方向に多数連接した包装袋１２０を、シール部１１０で裁断し、図２に示す包装袋１００を得る。
図８に示す例では、シール部１１０の厚さ方向の裁断ライン１３１に沿って、長さ方向に多数連接した包装袋１２０を裁断することにより、図１に示す包装袋用積層体１０を得る。
工程Ｃ２では、長さ方向に多数連接した包装袋１２０を、シール部１１０で裁断し、図２に示す包装袋１００を得る。
図８に示す例では、シール部１１０の厚さ方向の裁断ライン１３１に沿って、長さ方向に多数連接した包装袋１２０を裁断することにより、図１に示す包装袋用積層体１０を得る。
本実施形態の包装袋１００の製造方法によれば、従来の方法よりも低コストで、図２に示す包装袋１００を製造することができる。
以上、本発明を好適な実施形態に基づいて説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
ラミネート工程、切削工程等の長尺状フィルムを扱う各工程は、長尺状フィルムをロール状に巻き取った状態から開始して、ロールから繰り出したフィルムの搬送中に処理を行い、処理後のフィルムを再びロールに巻き取る手法、いわゆるロール・ツー・ロールによって行うことが好ましい。
ラミネート工程、切削工程等の長尺状フィルムを扱う各工程は、長尺状フィルムをロール状に巻き取った状態から開始して、ロールから繰り出したフィルムの搬送中に処理を行い、処理後のフィルムを再びロールに巻き取る手法、いわゆるロール・ツー・ロールによって行うことが好ましい。
以下、実施例および比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
「実施例１」
（基材層の製造）
長尺状の７μｍのアルミニウム箔（ＡＬ）と長尺状の２０μｍのＰＥＴフィルムとを、ウレタン接着剤を用いて連続的にラミネートし、アルミニウム箔とＰＥＴフィルムの積層体である長尺状の基材層となる積層体１を得た。
（基材層の製造）
長尺状の７μｍのアルミニウム箔（ＡＬ）と長尺状の２０μｍのＰＥＴフィルムとを、ウレタン接着剤を用いて連続的にラミネートし、アルミニウム箔とＰＥＴフィルムの積層体である長尺状の基材層となる積層体１を得た。
（機能層・シール層の積層体の製造）
機能層となる環状オレフィンと、シール層となる直鎖状低密度ポリエチレン（ＰＥ）とを共押出により製膜し、機能層１０μｍ、シール層５０μｍの長尺状の積層体２を得た。
機能層となる環状オレフィンと、シール層となる直鎖状低密度ポリエチレン（ＰＥ）とを共押出により製膜し、機能層１０μｍ、シール層５０μｍの長尺状の積層体２を得た。
（工程Ａ：積層体の製造）
「基材層の製造」により得られた基材層となる長尺状の積層体１と、「機能層・シール層の製造」により得られた積層体２とをウレタン接着剤を用いて連続的にラミネートし、下記の層構成の長尺状の積層体３を得た。
環状オレフィン（２５μｍ）／ＰＥ（２５μｍ）／ＡＬ（７μｍ）／ＰＥＴ（２０μｍ）
「基材層の製造」により得られた基材層となる長尺状の積層体１と、「機能層・シール層の製造」により得られた積層体２とをウレタン接着剤を用いて連続的にラミネートし、下記の層構成の長尺状の積層体３を得た。
環状オレフィン（２５μｍ）／ＰＥ（２５μｍ）／ＡＬ（７μｍ）／ＰＥＴ（２０μｍ）
（工程Ｂ：切削工程）
「積層体の製造」で得られた長尺ロール状の積層体３を繰り出し、搬送し、機能層側の切削を行った。切削ロールとして、縦・横・高さが２ｍｍ×２ｍｍ×２ｍｍ程度の鱗状の凹凸を持つホイールを使用し、バックロールとして、金属板の表面に、凸状のパターン化したフォトレジン層が形成された基材を用いて、機能層である環状オレフィン層の切削工程を行い、支持体層、シール層の上に機能層である環状オレフィン層がパターンを有する図５のような形状の長尺状の積層体４を得た。この積層体の露出するシール層１２の表面の算術平均粗Ｒａさを下記の測定条件で、長尺方向にかつ、切削時に削った流れ方向に逆らって測定し、ｎ＝３の平均値を取ったところ、その平均値は０．５５μｍであった。
「積層体の製造」で得られた長尺ロール状の積層体３を繰り出し、搬送し、機能層側の切削を行った。切削ロールとして、縦・横・高さが２ｍｍ×２ｍｍ×２ｍｍ程度の鱗状の凹凸を持つホイールを使用し、バックロールとして、金属板の表面に、凸状のパターン化したフォトレジン層が形成された基材を用いて、機能層である環状オレフィン層の切削工程を行い、支持体層、シール層の上に機能層である環状オレフィン層がパターンを有する図５のような形状の長尺状の積層体４を得た。この積層体の露出するシール層１２の表面の算術平均粗Ｒａさを下記の測定条件で、長尺方向にかつ、切削時に削った流れ方向に逆らって測定し、ｎ＝３の平均値を取ったところ、その平均値は０．５５μｍであった。
（表面粗さの測定）
表面粗さ計としてＳＵＲＦＣＯＭ１９００ＤＸを用いて、測定範囲：４ｍｍ×４ｍｍ、測定ピッチ：０．５ｍｍ、測定長さ：４ｍｍ、カットオフλｓ：０．８ｍｍ、カットオフλｃ：２．７μｍ、測定速度：０．３ｍｍ／ｓｅｃの条件で測定を行った。
表面粗さ計としてＳＵＲＦＣＯＭ１９００ＤＸを用いて、測定範囲：４ｍｍ×４ｍｍ、測定ピッチ：０．５ｍｍ、測定長さ：４ｍｍ、カットオフλｓ：０．８ｍｍ、カットオフλｃ：２．７μｍ、測定速度：０．３ｍｍ／ｓｅｃの条件で測定を行った。
（工程Ｃ：裁断工程）
前記切削工程で得られた長尺フィルムの積層体４を長さ方向に搬送しながら、スリットにより長さ方向に裁断した後、カッターにより幅方向を裁断して、縦横寸法が１０ｃｍ×１０ｃｍの図１のような層構成であるシート状の積層体を得た。図１に示す露出するシール層１２の幅はいずれの端部においても０．５ｃｍの幅であった。
前記切削工程で得られた長尺フィルムの積層体４を長さ方向に搬送しながら、スリットにより長さ方向に裁断した後、カッターにより幅方向を裁断して、縦横寸法が１０ｃｍ×１０ｃｍの図１のような層構成であるシート状の積層体を得た。図１に示す露出するシール層１２の幅はいずれの端部においても０．５ｃｍの幅であった。
（工程Ｄ：シール工程）
前記裁断工程得られた積層体を２枚用意し、機能層が内側になるように張り合わせ、端部の露出されたシール層の４方の端部のうち、３方の端部を熱シールし、袋状の包装袋を製造した。得られた包装袋の未シールの端部から内容物を導入し、未シールの端部を熱シールによりシールし、内容物が導入された包装袋を製造した。
前記裁断工程得られた積層体を２枚用意し、機能層が内側になるように張り合わせ、端部の露出されたシール層の４方の端部のうち、３方の端部を熱シールし、袋状の包装袋を製造した。得られた包装袋の未シールの端部から内容物を導入し、未シールの端部を熱シールによりシールし、内容物が導入された包装袋を製造した。
「実施例２」
前記実施例１の工程Ａ：積層体の製造における層構成を下記のようにした以外は、実施例１と同様の工程Ａ、工程Ｂを経て積層体を製造した。この積層体の露出するシール層１２の表面の算術平均粗Ｒａさを前記の測定条件で、長尺方向にかつ、切削時に削った流れ方向に逆らって測定し、ｎ＝３の平均値を取ったところ、その平均値は０．９０μｍであった。
環状オレフィン（２０μｍ）／ＰＥ（３５μｍ）／ＡＬ（７μｍ）／ＰＥＴ（２０μｍ）
前記積層体を用い、実施例１と同様の工程Ｃ、工程Ｄを経て内容物が導入された包装体を製造した。
この包装袋は内容物が非吸着性を持つ機能層にしか接しないため、内容物が容器に吸着することがなく、良好であった。また、シール強度が非常に良好であった。
前記実施例１の工程Ａ：積層体の製造における層構成を下記のようにした以外は、実施例１と同様の工程Ａ、工程Ｂを経て積層体を製造した。この積層体の露出するシール層１２の表面の算術平均粗Ｒａさを前記の測定条件で、長尺方向にかつ、切削時に削った流れ方向に逆らって測定し、ｎ＝３の平均値を取ったところ、その平均値は０．９０μｍであった。
環状オレフィン（２０μｍ）／ＰＥ（３５μｍ）／ＡＬ（７μｍ）／ＰＥＴ（２０μｍ）
前記積層体を用い、実施例１と同様の工程Ｃ、工程Ｄを経て内容物が導入された包装体を製造した。
この包装袋は内容物が非吸着性を持つ機能層にしか接しないため、内容物が容器に吸着することがなく、良好であった。また、シール強度が非常に良好であった。
「比較例１」
実施例記載の積層体１と５０μｍのポリエチレンのフィルムを積層体１のアルミニウム箔側を内側にしてラミネートし長尺状の積層体５を得た。
前記積層体５を裁断し、縦横寸法が１０ｃｍ×１０ｃｍの図１のような層構成であるシート状の積層体６を得た。
シート状の積層体６のポリエチレン層の上に環状オレフィンからなる機能層を厚みが１０μｍとなるように塗布により設け、一部にシール層を持つ積層体７を得た。積層体７は図１のような構成をしており、層構成は下記のようであった。
環状オレフィン（１０μｍ・中央部）／ＰＥ（５０μｍ）／ＡＬ（７μｍ）／ＰＥＴ（２０μｍ）
実施例記載の積層体１と５０μｍのポリエチレンのフィルムを積層体１のアルミニウム箔側を内側にしてラミネートし長尺状の積層体５を得た。
前記積層体５を裁断し、縦横寸法が１０ｃｍ×１０ｃｍの図１のような層構成であるシート状の積層体６を得た。
シート状の積層体６のポリエチレン層の上に環状オレフィンからなる機能層を厚みが１０μｍとなるように塗布により設け、一部にシール層を持つ積層体７を得た。積層体７は図１のような構成をしており、層構成は下記のようであった。
環状オレフィン（１０μｍ・中央部）／ＰＥ（５０μｍ）／ＡＬ（７μｍ）／ＰＥＴ（２０μｍ）
また、露出したポリエチレンからなるシール層の表面の算術平均粗さＲａを前記の測定条件で測定し、ｎ＝３の平均値を取ったところ、その平均値は０．３０μｍであった。
これを実施例１記載のシール工程と同様の方法で積層させた。内容物は非吸着性を持つ機能層にしか接しないため、内容物が容器に吸着することがないが、塗布により機能層を設けているため、実施例１および実施例２よりも吸着性が劣っていた。また、粗さの小さいポリエチレンを用いて製造されているためか、シール強度も実施例１および実施例２に比べると劣っていた。
これを実施例１記載のシール工程と同様の方法で積層させた。内容物は非吸着性を持つ機能層にしか接しないため、内容物が容器に吸着することがないが、塗布により機能層を設けているため、実施例１および実施例２よりも吸着性が劣っていた。また、粗さの小さいポリエチレンを用いて製造されているためか、シール強度も実施例１および実施例２に比べると劣っていた。
１０，１０Ａ，１０Ｂ・・・包装袋用積層体、１１・・・基材層、１２・・・シール層、１３・・・機能層、１４・・・機能層パターン、２０・・・積層体、３１，３２・・・裁断ライン、１００，１２０・・・包装袋、１１０・・・シール部、１３１・・・裁断ライン、２００・・・被包装品、３００・・・切削ロール、３１０・・・凹凸、３２０・・・バックロール、３３０・・・凸部、３４０・・・凹部。
Claims (5)
- 少なくとも基材層とシール層を有する積層体からなる包装袋用積層体であって、
前記積層体は、中央部において、前記基材層と、前記シール層と、機能層とがこの順に積層された三層構造をなし、縁部において、前記基材層と、前記シール層とがこの順に積層された二層構造をなし、
前記積層体の縁部において露出する前記シール層の表面は、微細な凹凸を有し、
前記シール層の表面における算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．４μｍ〜５μｍであることを特徴とする包装袋用積層体。 - 前記機能層は、非吸着フィルムからなる非吸着性層であることを特徴とする請求項１に記載の包装袋用積層体。
- 請求項１または２に記載の包装袋用積層体を２つ備え、
前記包装袋用積層体の一方および他方の前記機能層が被包装品に接し、前記包装袋用積層体の一方および他方の縁部において露出する前記シール層が互いに接するように、前記包装袋用積層体の一方と前記包装袋用積層体の他方が重ね合わせられ、
前記包装袋用積層体の一方および他方の前記シール層がシール部を形成していることを特徴とする包装袋。 - 請求項１または２に記載の包装袋用積層体の製造方法であって、
ラミネートもしくは同時多層共流涎により、基材層と、シール層と、機能層とをこの順に積層して、前記基材層、前記シール層および前記機能層からなる積層体を作製する工程Ａ１と、
前記積層体を、張力をかけて連続的に搬送しながら、切削ロールと、凸部および凹部からなるパターンを有するバックロールとの間に通して、前記切削ロールを前記機能層に押し当てて、前記機能層の一部を切削する工程Ｂ１と、
切削後の前記積層体を裁断する工程Ｃ１と、を有し、
前記工程Ａ１と、前記工程Ｂ１と、前記工程Ｃ１とをこの順に行うことを特徴とする包装袋用積層体の製造方法。 - 請求項３に記載の包装袋の製造方法であって、
ラミネートもしくは同時多層共流涎により、基材層と、シール層と、機能層とをこの順に積層して、前記基材層、前記シール層および前記機能層からなる積層体を作製する工程Ａ２と、
前記積層体を、張力をかけて連続的に搬送しながら、切削ロールと、凸部および凹部からなるパターンを有するバックロールとの間に通して、前記切削ロールを前記機能層に押し当てて、前記機能層の一部を切削する工程Ｂ２と、
切削後の前記積層体を裁断する工程Ｃ２と、
切削後の前記積層体を２つ用い、切削後の前記積層体の一方および他方の前記機能層が被包装品に接し、切削後の前記積層体の一方および他方の縁部において露出する前記シール層が互いに接するように、切削後の前記積層体の一方と切削後の前記積層体の他方を重ね合わせ、切削後の前記積層体の一方の前記シール層と切削後の前記積層体の他方の前記シール層を融着してシール部を形成する工程Ｄ２と、を有し、
前記工程Ａ２と、前記工程Ｂ２とをこの順に行い、続いて、前記工程Ｃ２と前記工程Ｄ２を順序不同で行うことを特徴とする包装袋の製造方法。
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