JP2017067868A - 表示装置用部材の検査装置、検査方法及び製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】消滅する異質領域を正確に判断して、表示装置用部材の製造効率を向上させることができる表示装置用部材の検査装置及び製造装置を提供する。【解決手段】検査装置５は、表示装置を構成する一対のワークが、接着剤を介して貼り合わされた表示装置用部材を撮像する撮像部５１と、撮像部５１が撮像した画像から正常な領域と区別される異質領域を抽出する抽出部５２ｂと、抽出部５２ｂが抽出した異質領域の大きさを示す値を求めるサイズ算出部５２ｅと、表示装置用部材を１回目に撮像した画像における異質領域の大きさを示す値と、所定の時間をおいて２回目に撮像した画像における当該異質領域の大きさを示す値とに基づいて、異質領域が許容されるか否かを判定する許否判定部５２ｉとを有する。【選択図】図７

Description

本発明は、表示装置用部材の検査装置、検査方法及び製造装置に関する。

一般的に、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイを代表とする平板状の表示装置、いわゆるフラットパネルディスプレイは、表示パネルとその他のワークが筐体に組み込まれて構成されている。その他のワークとしては、操作用のタッチパネル、表面を保護するカバーパネル、バックライト、バックライトの導光板等がある。

これらのワークは、個別にあるいは予め積層された状態で筐体に組み込まれる。例えば、保護カバーにタッチパネルを積層した複合パネルとして構成されたものを用いることもある。

また、表示パネルには、タッチパネルの機能が組み込まれたものが用いられることもある。このように、ワークとしては様々な形態があるが、以下、表示装置を構成するワークを、複数積層したものを、表示装置用部材と呼ぶ。

このような、表示装置用部材として積層される各ワークの間にギャップが存在すると、外光反射により、ディスプレイの表示面の視認性が低下する。これに対処するため、各ワークを、接着剤を介して貼り合せて積層することによって、各ワークの間のギャップを埋めることが行われている。

特開２００４−３２５７８８号公報

接着剤を介した貼り合せには種々の方法があるが、一例として、一方のワークに接着剤を点状又は線状に塗布し、他方のワークに重ね合わせる方法がある。このとき、埃、繊維、傷、ボイドといった異物が混入する場合がある。ボイドには、空気等の気体の混入による気泡、真空貼合時に接着剤が埋まらない空間が形成されることによる真空泡が含まれる。

このような異物が混入すると、表示部分において、正常な貼合領域と異なり、視覚的に区別できる異質領域が形成される。例えば、ボイドの場合には、ほぼ円形の異質領域が形成される。このような異質領域は、表示画面における視認を阻害したり、外観不良にもなるため、各工程で検査員が目視又は検査装置によって検査を行って、不良品といえるものは排除している。

ただし、ボイドの場合には、真空貼合時には異質領域であっても、時間の経過によってボイドが消滅し異質領域とならないものもある。このようにいずれ消滅する異質領域についても、不良と判断してしまうと、正常となる製品を排除してしまうことになり、無駄が発生し、歩留まりの低下につながる。

本発明の目的は、上述したような課題を解決するために、消滅する異質領域を正確に判断して、表示装置用部材の製造効率を向上させることができる表示装置用部材の検査装置、検査方法及び製造装置を提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明の表示装置用部材の検査装置は、表示装置を構成する一対のワークが、接着剤を介して貼り合わされた表示装置用部材を撮像する撮像部と、前記撮像部が撮像した画像から、正常な領域と区別される異質領域を抽出する抽出部と、前記抽出部が抽出した異質領域の大きさを示す値を求めるサイズ算出部と、前記表示装置用部材を１回目に撮像した画像における異質領域の大きさを示す値と、所定の時間をおいて２回目に撮像した画像における当該異質領域の大きさを示す値とに基づいて、当該異質領域が許容されるか否かを判定する許否判定部と、を有する。

前記１回目の画像における異質領域と、前記２回目の画像における異質領域との大きさを示す値の変化量を判定する変化量判定部と、前記変化量と所定のしきい値とを比較する比較部と、を有し、前記許否判定部は、前記比較部による比較結果に基づいて、当該異質領域が許容されるか否かを判定してもよい。

前記許否判定部による判定結果と、１回目と２回目の異質領域の大きさを示す情報とを表示する表示部を有してもよい。

前記１回目の画像における異質領域の輝度から、当該異質領域がボイドか否かを判定する輝度判定部を有してもよい。前記１回目の画像における異質領域の形状から、当該異質領域がボイドか否かを判定する形状判定部を有してもよい。

また、本発明の表示装置用部材の製造装置は、前記一対のワークの少なくとも一方に、接着剤を塗布する塗布装置と、前記塗布装置により塗布された接着剤を介して、前記一対のワークを貼り合わせる貼合装置と、前記貼合装置により貼り合わされた前記一対のワークを検査する前記検査装置と、を有する。

また、本発明の表示装置用部材の検査方法は、撮像部が、表示装置を構成する一対のワークが接着剤を介して貼り合わされた表示装置用部材を撮像し、抽出部が、前記撮像部が撮像した画像から、正常な領域と区別される異質領域を抽出し、サイズ算出部が、前記抽出部が抽出した異質領域の大きさを示す値を求め、許否判定部が、前記表示装置用部材を１回目に撮像した画像における異質領域の大きさを示す値と、所定の時間をおいて２回目に撮像した画像における当該異質領域の大きさを示す値とに基づいて、当該異質領域が許容されるか否かを判定する。

以上、説明したように、本発明によれば、消滅する異質領域を正確に判断して、表示装置用部材の製造効率を向上させることができる。

本発明の実施形態に係る表示装置用部材の製造装置の概略構成図である。 塗布装置の概略構成図である。 接着剤の塗布の態様を示す斜視図である。 貼合装置の概略構成及び動作を示す図である。 硬化装置の概略構成及び動作を示す図である。 検査装置の撮像部を示す図である。 検査装置を示すブロック図である。 １回目と２回目に撮像した画像の例を示す図である。 検査処理の手順を示すフローチャートである。 検査結果の例を示す図である。 面塗布の場合のボイドの変化例を示す説明図である。 線塗布の場合のボイドの変化例を示す説明図である。 線塗布の態様を示す平面図である。 点塗布の態様を示す平面図である。

本発明の実施の形態（以下、実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明
する。

［構成］
［ワーク］
本装置は、表示装置用部材の積層体を製造する表示装置用部材の製造装置である。表示装置用部材には、表示パネルとカバーパネルを積層した部材のように表示機能を備えた部材も、カバーパネルとタッチパネルを積層した部材のようにその部材だけでは表示機能を備えていない部材も含まれる。すなわち、表示装置用部材の製造装置での処理の対象となるワークは、表示パネル、タッチパネル、カバーパネル、バックライトやその導光板等の様々なものがあり、いずれを組み合わせても良い。

［表示装置用部材の製造装置］
図１に示すように、表示装置用部材の製造装置１００は、搬送装置１、塗布装置２、貼合装置３、硬化装置４、検査装置５及び制御装置６を備えている。以下に、各装置の構成を詳述する。

（搬送装置）
搬送装置１は、ワークＷを搬送する装置である。搬送装置１は、表示装置用部材Ｌを構成するワークＷを、上述した塗布装置２、貼合装置３及び硬化装置４の各部へ搬送する搬送部とその駆動機構から構成される。なお、本実施形態では、ワークＷが液晶パネル（第１のワーク）Ｓ１とカバーパネル（第２のワーク）Ｓ２のいずれか、またはそれらの組み合わせであるものとして説明する。搬送装置１としては、たとえば、ターンテーブル、コンベア、レール上に走行可能に設けられたピックアップ手段等が考えられるが、上記の各装置の間で液晶パネルＳ１とカバーパネルＳ２を搬送可能なものであれば、どのような装置であってもよい。

本実施形態では、搬送装置１としてコンベア１０を用いる例を説明する。表示装置用部材Ｌの材料となるワークＷはローダ２００によって搬入され、コンベア１０の面に載置され、搬送される。塗布装置２、貼合装置３及び硬化装置４はこのコンベア１０に沿って配置されている。不図示のピックアップ手段によって、液晶パネルＳ１、カバーパネルＳ２はコンベア１０からピックアップされ、不図示の搬入口を介して各装置への搬入及び搬出がなされる。各装置での工程を経て最終的に製造された表示装置用部材Ｌは、アンローダ３００によって表示装置用部材の製造装置１００から搬出される。ここで、コンベア１０は、液晶パネルＳ１とカバーパネルＳ２とを、搬送方向とは直交する方向に並べて搬送するものでも、搬送方向に沿う方向に並べて搬送するものでもどちらでも良い。

（塗布装置）
塗布装置２は、ワークＷに接着剤Ｒを塗布する装置である。塗布装置２は、図２に示すように、ワークＷを水平方向に往復移動可能に支持する支持ユニット２１と、塗布ユニット２２及び照射ユニット２３を備える。

支持ユニット２１は、ステージ２１ａ及び駆動機構２１ｂを有する。ステージ２１ａは、液晶パネルＳ１が載置される平板状のテーブルである。駆動機構２１ｂは、ステージ２１ａをＸ方向に往復移動させる機構である。なお、Ｘ方向は図面の左右方向である。駆動機構２１ｂとしては、例えば、駆動源によって回転するボールねじとすることが考えられる。ただし、載置された液晶パネルＳ１をＸ方向に往復移動可能な装置であれば、どのような装置であってもよい。

また、駆動機構２１ｂを、ステージ２１ａをＸ及びＹ方向に往復移動させる機構としてもよい。Ｙ方向は図面の手前から奥の方向である。この場合、駆動機構２１ｂは、例えば、ステージ２１ａをＸ方向及びＹ方向にそれぞれ移動させるリニアスライダを組み合わせて構成しても良い。ただし、載置されたワークＷをＸ及びＹ方向に往復移動可能なものであれば、どのような機構であってもよい。駆動機構２１ｂにおけるステージ２１ａの移動の開始、停止及び速度は、制御装置６によって制御される。

塗布ユニット２２は、接着剤Ｒを収容するタンク２２ａと、スリットコータ２２ｂとを備えている。タンク２２ａは、接着剤Ｒの流路である配管及び接着剤Ｒの供給量を調節するバルブを介してスリットコータ２２ｂに接続される。スリットコータ２２ｂは、図３に示すように、ポンプにより送り出された接着剤Ｒを面状に供給する部材であり、その先端はスリットノズルを構成している。

スリットノズルは、液晶パネルＳ１の塗布面に平行で、液晶パネルＳ１の相対移動の方向、つまり、Ｘ方向に直交する方向に細長く延びた開口である。開口の長さは、塗布する領域に応じて適宜調整することができる。例えば、開口は接着領域の幅に設定するとよい。

塗布装置２で使用する接着剤Ｒは、後述する硬化装置４において硬化処理を行う為、外部からエネルギーの照射により硬化する樹脂を用いる。例えば、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂や熱硬化樹脂、その他の電磁波、放射線等のエネルギーによって硬化する樹脂等が考えられる。本実施形態では、ＵＶ硬化樹脂を用いて説明する。使用される接着剤Ｒの粘度は、特に限定はされない。

照射ユニット２３は、塗布装置２において、ワークＷに塗布された接着剤Ｒの仮硬化処理を行う装置として機能する。照射ユニット２３では、接着剤Ｒを、完全な硬化には至らない「仮硬化」の状態とする。なお、本実施形態ではワークＷに塗布された接着剤Ｒを完全に硬化させる処理は、後述する硬化装置４で行う。照射ユニット２３は、ステージ２１ａ上方において、塗布ユニット２２に隣接するように配置され、照射源はステージ２１ａ上に載置されたワークＷに対向するように取り付けられている。

照射ユニット２３は、硬化エネルギーを照射する装置から構成されている。例えば、照射ユニット２３は、紫外線を発することができる１つまたは複数のランプやＬＥＤ等から構成することができる。照射ユニット２３の照射は、接着剤Ｒを硬化するのに必要な量のエネルギーを照射することができるように調節されている。このエネルギーの量は、照射の強度と時間により調整される。

（貼合装置）
貼合装置３は、一対のワークＷを貼り合わせる装置である。貼合装置３は、図４（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、下側プレート３２と上側プレート３３を対向配置した構成となっている。下側プレート３２と上側プレート３３との間の貼り合わせ空間は、ステージ３６と真空チャンバ３７に覆われて真空とされる。

上側プレート３３は、面上にワークＷを保持する保持機構を備えている。保持機構としては、たとえば、静電チャック、メカチャック、真空チャック、粘着チャック等、現在又は将来において利用可能なあらゆる保持機構が適用可能である。複数の種類のチャックを併用することも可能である。上側プレート３３には駆動機構３５が備えられている。この駆動機構３５によって、上側プレート３３は上下方向に移動可能になっている。

下側プレート３２は、ワークＷが載置される平板状の部材である。なお、下側プレート３２は、載置されたワークＷの位置がずれないように、上側プレート３３と同様の保持機構を備えていてもよい。下側プレート３２は、不図示の駆動機構を備えている。この駆動機構によって、下側プレート３２はＸ方向、Ｙ方向及びθ方向に移動可能になっている。なお、Ｘ方向は図面の左右方向であり、Ｙ方向は図面の手前から奥の方向であり、θ方向は垂直方向を軸とする回転方向である。なお、上側プレート３３及び下側プレート３２のいずれかあるいは両方が、上下方向並びにＸ，Ｙ及びθ方向の全ての方向に移動可能なものであっても良い。

ステージ３６は、下側プレート３２を支持する平坦な台である。真空チャンバ３７は、貼り合わされる液晶パネルＳ１、カバーパネルＳ２の周囲を覆い、ステージ３６との間を密閉することにより、真空室を構成する容器である。真空チャンバ３７には、真空源（減圧装置）である減圧ポンプ（図示せず）が、配管を介して接続されている。また、真空チャンバ３７は、図示しない駆動機構によって、上側プレート３３とは独立に上下方向に移動可能に設けられている。

（硬化装置）
硬化装置４は、貼り合わされたワークＷの接着剤Ｒを本硬化（完全に硬化）させる装置である。本硬化（完全に硬化）とは、製品として必要とされる硬さまで接着剤を硬化させるという意味である。硬化装置４は、図５（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ワークＷが載置される載置台４１と、載置台４１の上方に配置された照射ユニット４３を備える。

照射ユニット４３は、硬化エネルギーとしての紫外線を照射する装置から構成される。照射するエネルギーの種類は、ワークＷの貼り合せに使用する接着剤Ｒの種類によって、紫外線の他にも、赤外線などの電磁波、粒子線からなる放射線等から適宜選択することができる。例えば、照射ユニット４３は、紫外線を発することができる１つまたは複数のランプやＬＥＤ等から構成することができる。照射ユニット４３の照射は、接着剤Ｒを硬化するのに必要な量のエネルギーを照射することができるように調節されている。このエネルギーの量は、照射の強度と時間により調整される。なお、このような硬化処理を行った後であっても、接着剤Ｒの流動性は残るので、ボイドの縮小は可能である。

（検査装置）
検査装置５は、貼り合わされたワークＷの接着剤Ｒの状態を検査する装置である。検査装置５は、図１に示すように、撮像部５１、検査処理部５２、表示部５３を有する。撮像部５１は、表示装置を構成する一対のワークＷが、接着剤Ｒを介して貼り合わされた表示装置用部材Ｌの接着層を撮像する。撮像部５１は、例えば、図１及び図６に示すように、２台の撮像装置５１ａ、５１ｂを有する。撮像装置５１ａは、貼合装置３の近傍におけるワークＷの搬送経路の上方に設けられている。撮像装置５１ｂは、ワークＷの搬送経路の上方であって、撮像装置５１ａよりも搬送方向の下流に設けられている。ワークＷの搬送経路を挟んで各々の撮像装置５１ａ、５１ｂに対向した位置には、図示しない照明装置が設けられている。各撮像装置５１ａ、５１ｂは、照明装置との間にワークＷが介在し、照明装置からの照射光をワークＷの異物が遮る状態で撮像する。撮像装置５１ａは、貼り合わせ直後のワークＷに対して、１回目の撮像を行う。貼り合わせ直後とは、例えば、貼り合わせた時から、より具体的には、貼合装置３から搬出された時点から、１０〜１５秒後程度とすることができるが、これには限定されない。

撮像装置５１ｂは、１回目の撮像から所定の時間をおいて、ワークＷに対して２回目の撮像を行う。この所定の時間は、例えば、１０〜１５秒程度とすることができるが、これには限定されない。

検査処理部５２は、制御装置６に構成され、撮像部５１が接続されている。検査処理部５２は、図７に示すように、撮像指示部５２ａ、抽出部５２ｂ、輝度判定部５２ｃ、形状判定部５２ｄ、サイズ算出部５２ｅ、第１の比較部５２ｇ、第２の比較部５２ｈ、変化量判定部５２ｆ、許否判定部５２ｉ、記憶部５２ｊを有する。

撮像指示部５２ａは、撮像部５１に対して、後述する記憶部５２ｊにあらかじめ記憶された所定のタイミングでの撮像を指示する。撮像指示部５２ａは、各ワークＷに対する１回目の撮像タイミング、２回目の撮像タイミングが、常に一定となるように指示する。例えば、１回目の撮像が、貼り合わせた時から１０秒後、２回目の撮像が、１回目の撮像から１５秒後となるように指示する。但し、このタイミングには限定されない。

なお、各撮像装置５１ａ、５１ｂは、ワークＷの全体が視野に収まる場合には、一度に全体を撮像する。ワークＷの全体が視野に収まらない場合には、スキャナのように、各撮像装置５１ａ、５１ｂの下方を通過する箇所を連続して撮像することにより、接着剤Ｒを介して貼り合わされたワークＷの接着層全体を撮像する。その場合も、１回目と２回目の同一箇所の撮像時間の間隔は、同一となるようにする。なお、撮像装置５１ａ、５１ｂは、二次元エリアを一度に撮像するエリアセンサカメラであっても、撮像素子が１列に並んだラインセンサカメラであってもよい。スキャナのように撮像する場合には、ラインセンサカメラを用いる。連続した撮像を行う場合に生じる重複部分は、周知の画像処理方法によって、排除する。

抽出部５２ｂは、撮像部５１が撮像した画像から、異質領域を抽出する。異質領域は、正常な貼合領域とは異なる様相を示す領域である。本実施形態において、正常な貼合領域は、撮像装置５１ａ、５１ｂと照明装置との間に、埃、繊維、ボイドといった照射光を遮る異物がないので、明るい領域として抽出される。これに対して、異質領域は、埃、繊維、ボイドといった照射光を遮る異物により暗い領域として抽出される。画像の暗い部分を抽出し、この部分を境界線とする領域を異質領域とすることができる。このような異質領域の抽出は、公知のあらゆる技術を適用可能である。一般的には、本発明の実施形態のような光学系において、ボイドの場合には、異質領域は内部が明るい略円形の暗い線で囲まれた領域となる。異物が混入した場合には、内部も照射光が遮られるので、異質領域は、暗い非円形の領域となる。

輝度判定部５２ｃは、１回目の画像における異質領域の輝度から、当該異質領域がボイドか否かを判定する。この判定は、異質領域の内部が示す輝度が、所定のしきい値以上か否かにより行う。しきい値は、ボイドが示す明るい色か、異物が示す暗い色かを区別できる値とする。

形状判定部５２ｄは、１回目の画像における異質領域の形状から、当該異質領域がボイドか否かを判定する。この判定は、異質領域の外形と、所定の形状との比較により行う。例えば、円形とのパターンマッチングにより、円形か非円形かを区別して、円形の場合にはボイドと判定できる。ここで、円形は、必ずしも真円である必要はなく、円に近似した形状であればよい。

サイズ算出部５２ｅは、抽出部５２ｂが抽出した異質領域の大きさを示す値を算出する。異質領域の大きさを示す値は、当該異質領域が円形の場合に、その直径とすることができる。円に近似した形状の場合は、中心を通る径の最長部分とすることができる。但し、大きさを示す値は、径には限定されず、面積であってもよい。

変化量判定部５２ｆは、１回目の画像における異質領域と２回目の画像における異質領域との大きさを示す値の変化量を判定する。例えば、異質領域の直径の差分から、変化量を判定する。

第１の比較部５２ｇ（比較部）は、変化量判定部５２ｆが判定した変化量と、所定のしきい値とを比較する。これにより、異質領域が時間の経過とともに変化しているかどうか、その変化がどの程度大きいかを判断できる。第２の比較部５２ｈは、１回目及び２回目の少なくとも一方の画像における異質領域の大きさを示す値と、所定のしきい値とを比較する。これにより、異質領域が肉眼で識別できる大きさか、消失する可能性が高い大きさかを判断できる。

許否判定部５２ｉは、ワークＷを１回目に撮像した画像における異質領域の大きさを示す値と、２回目に撮像した画像における当該異質領域の大きさを示す値とに基づいて、当該異質領域が良品として許容されるか否かを判定する。

より具体的には、許否判定部５２ｉは、第１の比較部５２ｇによる比較結果に基づいて、異質領域が許容されるか否かを判定する。つまり、所定のしきい値以下の変化しかない場合には、異質領域が消滅する可能性がないため、良品として許容されないと判定する。一方、所定のしきい値より大きな変化がある場合には、異質領域が消滅する可能性が高いとして、良品として許容されると判定する。例えば、真空泡であれば、変化が大きく、消滅する可能性が高い。気泡や異物の混入の場合には、変化が少なく、消滅する可能性は低い。気泡の場合、空気は接着剤Ｒに溶けるが、その速度は、真空泡の消滅する速度に比べて非常に遅い。このため、所定時間内の変化の大小によって、真空泡か否かを判断できる。なお、消滅とは、完全に消失する場合も、製品として問題がない程度、例えば、肉眼で識別できない程度に小さくなる場合も含む。

また、許否判定部５２ｉは、第２の比較部５２ｈによる比較結果に基づいて、異質領域が許容されるか否かを判定する。つまり、所定のしきい値以下の大きさの異質領域は、消滅する可能が高いか、肉眼で識別できない程に小さいものであるとして、許容されると判定する。一方、所定のしきい値以上の大きさの異質領域は、消滅する可能性が低いため、許容されないと判定する。

記憶部５２ｊは、上記の処理に必要な情報を記憶する。このような情報は、例えば、２回の撮像タイミング、撮像タイミングの間隔、撮像した画像、領域抽出のための基準、輝度判定のためのしきい値、形状判定のための基準、大きさを示す値を算出する演算式、変化量による許否判定のためのしきい値、大きさによる許否判定のためのしきい値、許容される異質領域か否かの検査結果等を含む。

制御装置６は、上記の構成の他、図示はしないが、表示装置用部材の製造装置１００の動作を制御する構成を有している。制御装置６は、各部を構成する装置の動作の制御や、ワークＷの搬送タイミングの制御、さらには各装置の動作に必要な検出処理や算出処理等を行う。制御装置６は、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって実現できる。

さらに、検査装置５は表示部５３を有する。表示部５３は、許否判定部５２ｉによる判定結果を表示する。また、表示部５３は、１回目と２回目の異質領域の大きさを示す情報を表示する。大きさを示す情報は、上記の大きさを示す値、異質領域の画像を含む。表示部５３は、検査処理部５２に接続されている。例えば、図８に示すように、１回目に撮像した画像（ａ）と、２回目に撮像した画像（ｂ）を並べて表示する。図中Ａ〜Ｄの白塗りの円はボイドによる異質領域、黒塗りの円は異物の混入による異質領域である。

なお、制御装置６に、スイッチ、タッチパネル、キーボード、マウス等の入力装置を接続し、オペレータが制御装置６を操作できるようにしても良い。また、上記の表示部５３に加えて、装置やパネルの状態を確認するためのランプ、メータ等の出力装置を接続しても良い。

［動作］
以上のような構成を有する表示装置用部材の製造装置１００の動作例を、図１〜図８に加え、図９〜図１０を参照して説明する。なお、各装置やワークＷの位置及び大きさ等は、説明のための便宜的な表現に過ぎない。

上述したように、表示装置用部材の製造装置１００での処理の対象となるワークは、様々なものがある。ここでは、一例として、表示パネルとカバーパネルＳ２に対してそれぞれの処理を行い、表示装置用部材を構成する場合を説明する。

表示パネルは、液晶パネルや有機ＥＬパネル等の様々な種類があり、その形状も様々であるが、ここでは一例として、矩形状の液晶パネルＳ１、カバーパネルＳ２を貼り合わせることにより表示装置用部材を製造する例を説明する。

（搬入処理）
液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２は、図１に示すように、ローダ２００によって表示装置用部材の製造装置１００に搬入され、搬送装置１のコンベア１０上に搬送方向とは直交する方向に並べて載置され、搬送される。それぞれのパネルは、貼り合せ面となる面が上側になるように搬送される。すなわち、本実施形態では、液晶パネルＳ１は接着剤Ｒが塗布される面が上側に向くように載置され、カバーパネルＳ２は印刷枠Ｐが形成された面が上側に向くようにコンベア１０に載置される。

（塗布処理）
液晶パネルＳ１は不図示のピックアップ手段によりピックアップされ、図２に示すように、塗布装置２のステージ２１ａ上に載置される。

ステージ２１ａを駆動機構２１ｂによって移動させ、スリットコータ２２ｂのスリットノズルの先端位置に、カバーパネルＳ２の接着領域の始端の位置が来たところで、接着剤Ｒの吐出を開始する。ステージ２１ａは移動を継続することで、図３に示すように、接着領域に接着剤Ｒが面状に塗布されていく。さらに、塗布された接着剤Ｒに対して、スリットコータ２２ｂに隣接する照射ユニット２３によって、接着剤Ｒの塗布と並行して紫外線が順次照射される。これによって、接着剤Ｒは大部分がゲル化して流動が抑制された仮硬化の状態となる。スリットノズルの先端位置に、液晶パネルＳ１の接着領域の終端の位置が来たところで、接着剤Ｒの吐出を終了する。照射ユニット２３による紫外線照射も、接着領域の終端位置で終了する。液晶パネルＳ１は、塗布装置２から搬出される。

（貼合処理）
接着剤塗布処理が完了した液晶パネルＳ１と、カバーパネルＳ２は、コンベア１０上を搬送され、不図示のピックアップ手段によって貼合装置３に搬入される。ここでは、一例として、上側プレート３３に液晶パネルＳ１が保持され、下側プレート３２にカバーパネルＳ２が支持される場合を説明する。また、貼合処理を真空で行う真空貼り合わせの場合を説明する。

図４（Ａ）に示すように、カバーパネルＳ２は下側プレート３２に載置される。液晶パネルＳ１は、不図示の反転装置によって接着剤Ｒが塗布された面が下を向くように反転されて、上側プレート３３に受け渡されて保持機構により保持される。

次に、真空チャンバ３７が下降して、液晶パネルＳ１、カバーパネルＳ２の周囲が密閉される。そして、減圧ポンプが作動することにより、真空チャンバ３７内の排気による減圧が開始する。

真空引き完了後は、図４（Ｂ）に示すように、上側プレート３３が下側プレート３２に向かって下降し、上側プレート３３に保持されている液晶パネルＳ１を、下側プレート３２に支持されているカバーパネルＳ２に押し付ける。上側プレート３３と下側プレート３２によって接着剤Ｒを押圧することによって、両パネルは密着し、貼り合わされる。その後、排気路の開放等により真空破壊が行われ、真空チャンバ３７が上昇することにより、貼り合わされた液晶パネルＳ１、カバーパネルＳ２は大気開放される。

このように、液晶パネルＳ１とカバーパネルＳ２を貼り合せて表示装置用部材Ｌを構成する。この表示装置用部材Ｌを、以下、積層体と呼ぶ。積層体は貼合装置３から搬出され、再び搬送装置１で搬送される。続いて、不図示のピックアップ手段によって、積層体が硬化装置４へ搬入される。

（硬化処理）
硬化装置４においては、図５（Ａ）に示すように、積層体が載置台４１に載置され、図５（Ｂ）に示すように、照射ユニット４３によって、接着剤Ｒが硬化するのに必要な強度のエネルギーが照射され、接着剤Ｒの硬化処理が行われる。積層体はピックアップ手段によって硬化装置４から搬送装置１に搬出され、必要に応じてその他の処理が施される。製造された表示装置用部材Ｌは、アンローダ３００によって表示装置用部材の製造装置１００から搬出される。

（検査処理）
以上のような工程において、検査装置５は、貼り合わされた積層体の接着層を撮像して、異質領域を検査する。このような処理の手順を、図９のフローチャートに沿って説明する。

まず、貼合装置３から搬送装置１に搬出された貼り合せ直後の積層体を、撮像指示部５２ａの指示する１回目のタイミングで、撮像装置５１ａが撮像する（ステップ１０１）。これが、１回目の撮像である。そして、硬化装置４から搬送装置１に搬出された硬化処理直後の積層体を、撮像指示部５２ａの指示する２回目のタイミングで、撮像装置５１ｂが撮像する（ステップ１０２）。

抽出部５２ｂは、このように撮像された１回目と２回目の画像から、異質領域を抽出する（ステップ１０３）。１回目に抽出された全ての異質領域の数を、変数Ｎに代入する（ステップ１０４）。Ｎは、全異質領域を網羅して検査するためのカウンタ変数である。

輝度判定部５２ｃは、しきい値との比較により、異質領域が暗い色か否かを判定する（ステップ１０５）。暗い色の場合（ステップ１０６のＹＥＳ）、輝度判定部５２ｃは、異質領域がボイドではなく、異物混入による許容できない異質領域であると判定する（ステップ１１６）。

暗い色でない場合（ステップ１０６のＮＯ）、形状判定部５２ｄは、異質領域が円形か否かを判定する（ステップ１０７）。円形でない場合（ステップ１０８のＮＯ）、形状判定部５２ｄは、異質領域がボイドではなく、異物混入による許容できない異質領域であると判定する（ステップ１１６）。暗い色でなく、円形と判定された異質領域は、ボイドであると判定する（ステップ１０６のＮＯ、ステップ１０８のＹＥＳ）。

ボイドの場合、サイズ算出部５２ｅは、１回目と２回目の画像における同一のボイドのそれぞれの大きさを算出する（ステップ１０９）。例えば、ボイドの直径を算出する。

第２の比較部５２ｈは、１回目の画像におけるボイドの大きさを示す値と、しきい値とを比較する（ステップ１１０）。この比較の結果、大きさを示す値がしきい値よりも小さい場合には（ステップ１１０のＹＥＳ）、許否判定部５２ｉは、ボイドが十分に小さいために許容できると判定する（ステップ１１３）。

例えば、ボイドが３０μｍ以下の直径であれば、肉眼では識別できなくなるので許容される。また、ボイドには、対向するワーク間の接着層を貫通しないボイドと貫通するボイドが存在する。接着層を貫通しないボイドは、消失するか、視認できない程度に小さくなる。しかし、接着層を貫通するような大きさのボイドの場合は、その後の接着剤Ｒの流動によっても埋まり難い傾向がある。つまり、広がる速度が速かったり遅かったりといった接着剤Ｒの流動の状態に左右されて、消失したりしなかったりするため、視認される大きさのまま残ってしまうことがある。そこで、例えば、接着層の厚みをしきい値とすることが考えられる。接着層の厚みが２００μｍである場合、しきい値を２００μｍとする。これにより、消失する可能性の高い２００μｍよりも小さいボイドが許容されることになる。但し、接着層の厚みよりも大きいボイドは、埋まり難い傾向はあるが、必ずしも消失しないものではない。このため、必ずしもしきい値を接着層の厚みとする必要はない。従って、実験によって、消失し易いか、消失し難いかを区別する最適なしきい値を決めることが好ましい。さらに、このようにボイドが消失するかしないかは、単にボイドの径としきい値とを比較するだけでは判断が難しい。そこで、本実施形態では、後述するように、大きさの変化量の比較を行って判断することにより、困難性を克服している。

許否判定部５２ｉが、ボイドが大きいと判定した場合（ステップ１１０のＮＯ）、第１の比較部５２ｇは、１回目の画像におけるボイドの大きさを示す値と、２回目の画像におけるボイドの大きさを示す値とを比較する（ステップ１１２）。この比較の結果、１回目と２回目との差分がしきい値よりも大きい場合には（ステップ１１２のＹＥＳ）、ボイドが縮小する速度が速いといえる。このため、許否判定部５２ｉは、消滅する可能性が高いとして、ボイドが許容できると判定する（ステップ１１３）。

また、比較の結果、１回目と２回目との差分がしきい値よりも小さい場合には（ステップ１１２のＮＯ）、ボイドは縮小しているけど、縮小速度が遅く、ボイドの消失が期待できるほど、縮小する速度が速くないといえる。このため、許否判定部５２ｉは、消滅する可能性が低いとして、ボイドが許容できないと判定する（ステップ１１６）。

許容できる、許容できないと判定がされる毎に（ステップ１１３、１１６）、変数Ｎがデクリメントされる（ステップ１１４）。そして、変数Ｎが０となった場合（ステップ１１５）、表示部５３は、輝度判定部５２ｃ、形状判定部５２ｄ、許否判定部５２ｉの判定結果を表示する（ステップ１１７）。

なお、最終的に、一つの表示装置用部材Ｌに関して、一つでも許容できない異質領域があれば、製品としては許容されない。つまり、許否判定部３２ｉにより、少なくとも一つの異質領域が許容できないと判定された表示装置用部材Ｌは、製品として許容できないと判定される。より具体的には、輝度判定（ステップ１０６）で暗い色の判定が出た段階で、許否判定部３２ｉは、その表示装置用部材Ｌは製品として許容できないと判定する。また、形状判定（ステップ１０８）で円形では無いとの判定が出た段階で、許否判定部３２ｉは、その表示装置用部材Ｌは製品として許容できないと判定する。Ｎ個全てのボイドの判定が完了した段階で、大きさ比較（ステップ１１２）でＮＯ判定が一つでもあれば、許否判定部３２ｉは、その表示装置用部材Ｌは製品として許容できないと判定する。

許容できないと判定された異質領域については、ボイドであれば、オートクレーブという装置により、積層体に圧力をかけながら昇温させて、数十分待つことにより消滅させることができる。この方法は、大気圧でボイドが小さくなる速度よりも速く、ボイドを消滅させることはできる。しかし、消滅させるまで数十分待たなければならず、効率が良くない。本実施形態は、２回の撮像によって、より早期に許容されるものか否かを判定して、許容されないもののみを、オートクレーブに入れるという判断が可能となる。

（表示例）
図１０に、表示部５３の表示例を示す。この表示例は、第１列目に、抽出された異質領域を識別する異質領域番号、第２列目に１回目の直径、第３列目に２回目の直径、第３列目に判断内容、第４列目に結論を示した表である。

異質領域番号１は、１回目が直径２００μｍより小さく、２回目が直径２００μｍより小さい場合、ボイドが十分に小さいために許容できるとして、ＯＫとなっている。これは、第２の比較部５２ｈが比較するしきい値として、２００μｍを設定したことによる。

異質領域番号２は、１回目が直径２００μｍよりも非常に大きく、２回目が直径２００μｍよりも小さくなっている場合、ボイドが小さくなったために許容できるとして、ＯＫとなっている。これは、第１の比較部５２ｇが比較するしきい値を超える変化があったことによる。

異質領域番号３は、１回目が直径２００μｍよりも非常に大きく、２回目が直径２００μｍよりも大きいがその近傍となっている場合、ボイドが今後小さくなると推定できるとして、ＯＫとなっている。これは、第１の比較部５２ｇが比較するしきい値を超える変化があったことによる。

異質領域番号４は、１回目が直径２００μｍよりも非常に大きく、２回目も直径２００μｍよりも非常に大きい場合、変化が期待できないほど大きいために許容できないとして、ＮＧとなっている。これは、第１の比較部５２ｇが比較するしきい値を超える変化がなかったことによる。

表示部５３は、上記のような表示画面とともに、又は表示画面を切り替えて、撮像した画像を表示することもできる。例えば、図８に示すように、１回目に撮像した画像（ａ）、２回目に撮像した画像（ｂ）を表示する。白塗りの円Ａ〜Ｄのうち、Ａ、Ｄは変化がないために気泡であって許容できないボイド、Ｂ、Ｃは変化があるために真空泡であって許容できるボイドと判定できる。また、黒塗りの円は、異物の混入によるものであり、許容できないと判定できる。

（試験結果）
貼り合わせ後のボイドの変化を計測した試験の結果を、図１１、図１２に示す。試験条件は以下の通りである。
・ワーク…ガラス製、１１２．０×６３．０（ｍｍ）の長方形、厚さ０．７ｍｍ
・貼合せ時雰囲気…真空
・接着剤（レジン）…粘度５０００ｍＰａ・ｓの紫外線（ＵＶ）硬化樹脂
・接着層（接着領域）…約８５．０×６０．０（ｍｍ）
・仮硬化ＵＶ強度…積算光量１１０ｍＪ／ｃｍ２
・接着剤厚み…２００μｍ

上記の条件で、貼り合わせ直後、１０分後、３０分後、６０分後のサイズ（直径）別のボイド数を記録した。図１１は、上記の実施形態で示したように、接着剤の塗布方式として、スリットコータにより接着剤を面状に塗布するスリット塗布方式の場合の結果である。図１２は、マルチノズル塗布方式の場合の結果である。マルチノズル塗布方式は、図１３に示すように、複数のノズルから接着剤Ｒを線状に塗布する方式である。スリット塗布方式の場合、真空度１０Ｐａ、３０Ｐａ、５０Ｐａ、１００Ｐａ、３００Ｐａ、５００Ｐａ、１０００Ｐａ、３０００Ｐａ、マルチノズル塗布方式の場合、真空度１０Ｐａ、３０Ｐａ、５０Ｐａ、１００Ｐａ、３００Ｐａで貼り合わせた。

図１１の表に示すように、スリット塗布方式の場合、真空度１０Ｐａ、３０Ｐａ、５０Ｐａ、１００Ｐａ、３００Ｐａ、５００Ｐａであれば、３０分後には全てのボイドが消失した。しかし、真空度１０００Ｐａ、３０００Ｐａでは、６０分経過しても、５００μｍ以上のボイドは残留していた。このため、第２の比較部５２ｈのしきい値として、５００μｍを設定するとよい。

図１２の表に示すように、マルチノズル塗布方式の場合、真空度１０Ｐａ、３０Ｐａ、５０Ｐａであれば、１０分後には全てのボイドが消失した。しかし、真空度１００Ｐａ、３００Ｐａでは、６０分経過しても、１００μｍ以下のボイドが残留していた。このため、第２の比較部５２ｈのしきい値として、１００μｍよりも小さな値を設定する必要がある。

さらに、以上の試験の結果から、スリット塗布方式の方が、マルチノズル塗布方式よりも、ボイドが消滅しやすいことがわかる。このため、塗布装置２として、スリット塗布方式を採用する方が、本実施形態の効果がより高まる。但し、本実施形態は、スリット塗布方式の態様に限定するものではなく、マルチノズル塗布方式であっても適用可能である。また、マルチノズル塗布方式によって、図１４に示すように、散点状に接着剤Ｒを塗布してもよい。

［効果］
（１）本実施形態の表示装置用部材の検査装置５は、表示装置を構成する一対のワークＷが、接着剤Ｒを介して貼り合わされた表示装置用部材を撮像する撮像部５１と、撮像部５１が撮像した画像から正常な領域と区別される異質領域を抽出する抽出部５２ｂと、抽出部５２ｂが抽出した異質領域の大きさを示す値を求めるサイズ算出部５２ｅと、表示装置用部材を１回目に撮像した画像における異質領域の大きさを示す値と、所定の時間をおいて２回目に撮像した画像における当該異質領域の大きさを示す値とに基づいて、異質領域が許容されるか否かを判定する許否判定部５２ｉとを有する。

このように、所定の時間をおいて撮像した異質領域の大きさを示す値により、当該異質領域が許容されるか否かを判定できる。このため、消滅する可能性の高い異質領域を正確に判断して、製造効率を向上させ、製造コストを低減することができる。

（２）本実施形態は、１回目の画像における異質領域と、２回目の画像における異質領域との大きさを示す値の変化量を判定する変化量判定部５２ｆと、変化量と所定のしきい値とを比較する第１の比較部５２ｇとを有し、許否判定部５２ｉは、第１の比較部５２ｇによる比較結果に基づいて、当該異質領域が許容されるか否かを判定する。

消失する可能性の高い異質領域は、変化量が大きい。このため、所定の時間をおいて撮像した異質領域の大きさを示す値の変化量により、消失する可能性の高い異質領域を正確に判断できる。特に、異質領域が消滅するまで待つ必要がないため、早期に次工程に進むことができる。

（３）本実施形態は、１回目及び２回目の少なくとも一方の画像における異質領域の大きさを示す値と、所定のしきい値とを比較する第２の比較部５２ｈを有し、許否判定部５２ｉは、第２の比較部５２ｈによる比較結果に基づいて、当該異質領域が許容されるか否かを判定する。

消失する可能性の高い異質領域は、大きさがある程度決まっている。このため、異質領域の大きさを示す値により、消失する可能性の高い異質領域を早期に判断できる。

（４）本実施形態は、許否判定部５２ｉによる判定結果を表示する表示部５３を有する。このため、オペレータは判定結果を認識して、オートクレーブによるボイドの消滅処理を行うことができる。

（５）表示部５３は、１回目と２回目の異質領域の大きさを示す情報を表示する。このため、オペレータは異質領域の大きさの変化を視覚的に把握できる。

（６）１回目の画像における異質領域の輝度から、当該異質領域がボイドか否かを判定する輝度判定部５２ｃを有する。このため、異物混入等による異質領域をあらかじめ許容できないものとして、詳細な検査対象をボイドに絞って処理の高速化を図ることができる。

（７）１回目の画像における異質領域の形状から、当該異質領域がボイドか否かを判定する形状判定部５２ｄを有する。このため、異物混入等による異質領域をあらかじめ許容できないものとして、詳細な検査対象をボイドに絞って処理の高速化を図ることができる。

（８）表示装置用部材の製造装置１００に、検査装置５が組み込まれているので、装置から表示装置用部材が排出される段階で、検査済みとなり、良品、不良品、オートクレーブへの搬送の仕分けが可能となる。

［他の実施形態］
（１）検査装置５は、表示装置用部材の製造装置１００と別体で構成されていてもよい。上記の態様では、２台の撮像装置５１ａ、５１ｂを用いていたが、１台として、所定の時間をおいて２回撮像してもよい。第２の比較部５２ｈを省略して、第１の比較部５２ｇによる変化量によってのみ、許否の判断を行う構成とすることもできる。また、第１の比較部５２ｇを省略して、第２の比較部５２ｈによる大きさによる区別によってのみ、許否の判断を行う構成とすることもできる。

（２）上述の実施形態では、仮硬化を含む硬化処理を行う装置として、ＵＶ照射ユニットを用い、接着剤Ｒは紫外線（ＵＶ）硬化樹脂を用いたが、これに限られない。例えば、熱、赤外線等の電磁波、粒子線からなる放射線等のエネルギーを照射する装置と、それに対応する硬化樹脂を用いても良い。仮硬化の処理を省略してもよい。上記の実施形態では、２回目の撮像を、硬化装置４による硬化後に行っていたが、硬化装置４による硬化前に行ってもよい。

（３）表示装置用部材の製造装置１００は上述した装置の他にも、別の工程を行う装置を備えても良い。例えば、完成した液晶表示パネルを梱包するテーピングユニット等を備えても良い。また、接着剤Ｒの種類によって硬化処理が不要な場合や、硬化処理を別体の装置で行う場合等には、硬化装置４の無い表示装置用部材の製造装置１００としても良い。

（４）上述の実施形態では、液晶パネルＳ１を第１のワークとし、カバーパネルＳ２を第２のワークとして説明したが、もちろん、カバーパネルＳ２を第１のワークとし、液晶パネルＳ１を第２のワークとしても良い。また、液晶パネルＳ１及びカバーパネルＳ２はあくまで貼り合せ対象となるワークの一例である。表示装置を構成する積層体となる部材であって、接着剤Ｒを介して貼り合わせるものであれば、種類、大きさ、形状、材質等は問わない。もちろん、印刷枠Ｐの無いワークを貼り合せても良い。例えば、偏光板等を含む表示パネル、操作用のタッチパネル、表面を保護するカバーパネルＳ２、平板状のバックライトやバックライトの導光板等、これらの少なくとも２種を貼合して表示装置用部材Ｌを構成するものであればよい。表示装置としても、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等、貼り合わされる平板状のワークを有し、現在又は将来において利用可能な表示装置を広く含む。

（５）また、互いに貼り合わされる一対のワークは、１枚であっても、複数枚の積層体であってもよい。表示パネル、駆動回路、プリント基板を貼合した積層体に、さらに、タッチパネル、保護パネル又は複合パネルを貼合する等であってもよい。すなわち、表示装置用部材Ｌとして積層されるワークの積層数は、特定の数には限定されない。

（６）記憶部５２ｊに記憶させる撮像タイミングの記憶データとしては、パネル等のワークの品種、接着剤の品種、またはそれらの組み合わせと１回目の撮像タイミングと２回目の撮像タイミングの一覧である表とすることができる。この表の中から、品種の情報等に応じて、最適な撮像タイミングが選択されるようにしてもよい。さらに、この表又はその一部の品種等が表示部５３に表示され、オペレータが入力装置によりいずれかの品種を選択すると、これに対応するタイミングが検査に使用されるタイミングとして選択されるようにしてもよい。

（７）撮像した貼合領域の色、ボイドの色、埃、繊維等のゴミの色などは、照明や撮像装置の条件などで変わるので、上記の実施形態での例示した色には限定されない。

（８）撮像した画像から異質領域を抽出するタイミングは、１回目の画像と２回目の画像を取り終わった後にまとめて行なっても、撮像毎に個別に行なってもよい。例えば、２回目の撮像と並行して、１回目の画像から異質領域を抽出するように設定してもよい。

（９）実施形態に用いられる情報の具体的な内容、値は自由であり、特定の内容、数値には限定されない。実施形態において、情報が示す値に対する過不足、大小判断、一致不一致の判断等において、以上、以下、として値を含めるように判断するか、より大きい、より小さい、超える、超えない、上回る、下回る、不足する、足りない、未満として値を含めないように判断するかも自由である。

１ 搬送装置
２ 塗布装置
３ 貼合装置
４ 硬化装置
５ 検査装置
６ 制御装置
１０ コンベア
２１ 支持ユニット
２１ａ ステージ
２１ｂ 駆動機構
２２ 塗布ユニット
２２ａ タンク
２２ｂ スリットコータ
２３ 照射ユニット
３２ 下側プレート
３３ 上側プレート
３５ 駆動機構
３６ ステージ
３７ 真空チャンバ
４１ 載置台
４３ 照射ユニット
５１ 撮像部
５１ａ 撮像装置
５１ｂ 撮像装置
５２ 検査処理部
５２ａ 撮像指示部
５２ｂ 抽出部
５２ｃ 輝度判定部
５２ｄ 形状判定部
５２ｅ サイズ算出部
５２ｆ 変化量判定部
５２ｇ 第１の比較部
５２ｈ 第２の比較部
５２ｉ 許否判定部
５２ｊ 記憶部
５３ 表示部
１００ 表示装置用部材の製造装置
２００ ローダ
３００ アンローダ
Ｗ ワーク
Ｒ 接着剤
Ｓ１ 液晶パネル
Ｓ２ カバーパネル

Claims (7)

1. 表示装置を構成する一対のワークが、接着剤を介して貼り合わされた表示装置用部材を撮像する撮像部と、
   前記撮像部が撮像した画像から、正常な領域と区別される異質領域を抽出する抽出部と、
   前記抽出部が抽出した異質領域の大きさを示す値を求めるサイズ算出部と、
   前記表示装置用部材を１回目に撮像した画像における異質領域の大きさを示す値と、所定の時間をおいて２回目に撮像した画像における当該異質領域の大きさを示す値とに基づいて、当該異質領域が許容されるか否かを判定する許否判定部と、
   を有することを特徴とする表示装置用部材の検査装置。
2. 前記１回目の画像における異質領域と、前記２回目の画像における異質領域との大きさを示す値の変化量を判定する変化量判定部と、
   前記変化量と所定のしきい値とを比較する比較部と、
   を有し、
   前記許否判定部は、前記比較部による比較結果に基づいて、当該異質領域が許容されるか否かを判定することを特徴とする請求項１記載の表示装置用部材の検査装置。
3. 前記許否判定部による判定結果と、１回目と２回目の異質領域の大きさを示す情報とを表示する表示部を有することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の表示装置用部材の検査装置。
4. 前記１回目の画像における異質領域の輝度から、当該異質領域がボイドか否かを判定する輝度判定部を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の表示装置用部材の検査装置。
5. 前記１回目の画像における異質領域の形状から、当該異質領域がボイドか否かを判定する形状判定部を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の表示装置用部材の検査装置。
6. 前記一対のワークの少なくとも一方に、接着剤を塗布する塗布装置と、
   前記塗布装置により塗布された接着剤を介して、前記一対のワークを貼り合わせる貼合装置と、
   前記貼合装置により貼り合わされた前記一対のワークを検査する請求項１〜５のいずれか１項に記載の検査装置と、
   を有することを特徴とする表示装置用部材の製造装置。
7. 撮像部が、表示装置を構成する一対のワークが接着剤を介して貼り合わされた表示装置用部材を撮像し、
   抽出部が、前記撮像部が撮像した画像から、正常な領域と区別される異質領域を抽出し、
   サイズ算出部が、前記抽出部が抽出した異質領域の大きさを示す値を求め、
   許否判定部が、前記表示装置用部材を１回目に撮像した画像における異質領域の大きさを示す値と、所定の時間をおいて２回目に撮像した画像における当該異質領域の大きさを示す値とに基づいて、当該異質領域が許容されるか否かを判定することを特徴とする表示装置用部材の検査方法。

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