JP2017064887A - 研磨パッド - Google Patents
研磨パッド Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017064887A JP2017064887A JP2015197129A JP2015197129A JP2017064887A JP 2017064887 A JP2017064887 A JP 2017064887A JP 2015197129 A JP2015197129 A JP 2015197129A JP 2015197129 A JP2015197129 A JP 2015197129A JP 2017064887 A JP2017064887 A JP 2017064887A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- polishing pad
- layer
- hollow fine
- fine particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
上記研磨層は、中空微粒子を含有し、JIS A 1405−2:2007に準じて測定した垂直入射吸音率が周波数3500Hzで6%以上、周波数4500Hzで8%以上である。
図1は、本実施形態に係る研磨パッド100を示す斜視図である。同図に示すように、研磨パッド100は、研磨層101及びベース層102を具備する。
図2は、研磨パッド100の模式的断面図である。同図に示すように、研磨層101は、ポリマー110及び中空微粒子111を含む。
研磨パッド100は、研磨装置によって被研磨物に押圧された状態で回転駆動され、被研磨物を研磨する。その際、研磨パッド100と被研磨物の間には、研磨粒子を含む研磨スラリーが供給される。
研磨層101は、JIS A 1405−2:2007に準じて測定した垂直入射吸音率が所定の周波数で所定以上となるように構成される。
研磨パッド100は次のようにして製造することが可能である。即ち、A成分としてプレポリマーと中空微粒子の混合物、B成分として硬化剤をそれぞれ準備する。A成分及びB成分を減圧脱泡した後、混合機に供給し、撹拌する。これにより、プレポリマーと硬化剤の重合反応が生じてポリマーが生成し、ポリマーと中空微粒子の混合液が形成される。
実施例1〜3および比較例に係る研磨層について、周波数3500Hzおよび4500Hzでの垂直入射吸音率を測定した。試料厚みは1.3mmとした。研磨層の垂直入射吸音率は、JIS A 1405−2:2007に準じて測定した。測定装置には、小野測器社製音響インピーダンス管「SR-4100」を用いた。その測定結果を図7に示す。
次に、各研磨パッドについて研磨レートを測定した。各研磨パッドを研磨機(F−REX300(荏原製作所社製))に装着した。研磨ディスクは3M A188(♯60)を利用した。
また、各研磨パッドについてスクラッチの発生の有無を評価した。各研磨パッドのそれぞれについて25枚の被研磨物を研磨し、研磨加工後の21〜25枚目の5枚の被研磨物について測定を実施した。測定は、表面ウェハ表面検査装置Surfscan SP1DLS(KLAテンコール社製)の高感度測定モードで行い、被研磨物の表面におけるスクラッチ等のディフェクト(欠陥)の個数を評価した。
101…研磨層
102…ベース層
110…ポリマー
111…中空微粒子
Claims (5)
- 中空微粒子を含有し、JIS A 1405−2:2007に準じて測定した垂直入射吸音率が周波数3500Hzで6%以上、周波数4500Hzで8%以上である研磨層
を具備する研磨パッド。 - 請求項1に記載の研磨パッドであって、
前記研磨層は、ポリウレタン樹脂をさらに含み、
前記中空微粒子は、熱可塑性樹脂からなる外殻を有し、前記ポリウレタン樹脂中に分散される
研磨パッド。 - 請求項2に記載の研磨パッドであって、
前記ポリウレタン樹脂は、イソシアネート化合物とポリオール系化合からなるプレポリマーと、ポリアミン系硬化剤との重合反応によって生成されている
研磨パッド。 - 請求項3に記載の研磨パッドであって、
前記イソシアネート化合物は、2,4−トルエンジイソシアネートであり、
前記ポリオール系化合物は、ジエチレングリコール及びポリテトラメチレンエーテルグリコールであり、
前記ポリアミン系硬化剤は、4,4'−メチレンビス(2−クロロアニリン)である
研磨パッド。 - 請求項4に記載の研磨パッドであって、
前記プレポリマーにおけるNCO当量は400以上468以下である
研磨パッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015197129A JP2017064887A (ja) | 2015-10-02 | 2015-10-02 | 研磨パッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015197129A JP2017064887A (ja) | 2015-10-02 | 2015-10-02 | 研磨パッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017064887A true JP2017064887A (ja) | 2017-04-06 |
Family
ID=58491213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015197129A Pending JP2017064887A (ja) | 2015-10-02 | 2015-10-02 | 研磨パッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017064887A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018188620A (ja) * | 2017-05-01 | 2018-11-29 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | 均一性が改善されたケミカルメカニカルポリッシング層の作製方法 |
CN111745534A (zh) * | 2019-03-27 | 2020-10-09 | Skc株式会社 | 使缺陷发生率最小化的抛光垫及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003306523A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-10-31 | Dainippon Ink & Chem Inc | 無溶剤型湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物、発泡体及びそれを用いたシート構造体 |
JP2007075928A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Toray Ind Inc | 研磨パッドおよび研磨装置 |
JP2014065119A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド用シート、研磨パッド及びその製造方法、並びに研磨方法 |
JP2014233834A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | 軟質かつコンディショニング可能な化学機械ウィンドウ研磨パッド |
JP2015134402A (ja) * | 2013-12-17 | 2015-07-27 | 富士紡ホールディングス株式会社 | ラッピング用樹脂定盤及びそれを用いたラッピング方法 |
-
2015
- 2015-10-02 JP JP2015197129A patent/JP2017064887A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003306523A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-10-31 | Dainippon Ink & Chem Inc | 無溶剤型湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物、発泡体及びそれを用いたシート構造体 |
JP2007075928A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Toray Ind Inc | 研磨パッドおよび研磨装置 |
JP2014065119A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Fujibo Holdings Inc | 研磨パッド用シート、研磨パッド及びその製造方法、並びに研磨方法 |
JP2014233834A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | 軟質かつコンディショニング可能な化学機械ウィンドウ研磨パッド |
JP2015134402A (ja) * | 2013-12-17 | 2015-07-27 | 富士紡ホールディングス株式会社 | ラッピング用樹脂定盤及びそれを用いたラッピング方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018188620A (ja) * | 2017-05-01 | 2018-11-29 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | 均一性が改善されたケミカルメカニカルポリッシング層の作製方法 |
CN111745534A (zh) * | 2019-03-27 | 2020-10-09 | Skc株式会社 | 使缺陷发生率最小化的抛光垫及其制备方法 |
CN111745534B (zh) * | 2019-03-27 | 2022-03-04 | Skc索密思株式会社 | 使缺陷发生率最小化的抛光垫及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6600149B2 (ja) | 研磨パッド及びその製造方法 | |
CN111936268B (zh) | 研磨垫及其制造方法 | |
JP2017132012A (ja) | 研磨パッドの製造方法 | |
JP6685805B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2020055040A (ja) | 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 | |
JP2017064887A (ja) | 研磨パッド | |
TWI822861B (zh) | 研磨墊及其製造方法 | |
WO2022210037A1 (ja) | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 | |
KR102587715B1 (ko) | 연마 패드 및 그 제조 방법 | |
JP7189057B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2018171675A (ja) | 研磨パッド | |
JP2017064886A (ja) | 研磨パッド | |
JP6588785B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP6498498B2 (ja) | 研磨パッド | |
WO2022153961A1 (ja) | 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法 | |
JP7384608B2 (ja) | 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 | |
WO2022210676A1 (ja) | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 | |
JP2019063903A (ja) | 研磨パッド | |
WO2022071383A1 (ja) | 研磨パッド | |
JP2019034385A (ja) | 研磨パッド | |
JP6513455B2 (ja) | 研磨パッド | |
WO2023190428A1 (ja) | 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法 | |
JP2023049623A (ja) | 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法 | |
JP2017064891A (ja) | 研磨パッド | |
TW201636406A (zh) | 研磨墊 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180903 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190606 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190618 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190809 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190903 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200303 |