JP2017059719A - 発光素子 - Google Patents

発光素子 Download PDF

Info

Publication number
JP2017059719A
JP2017059719A JP2015184227A JP2015184227A JP2017059719A JP 2017059719 A JP2017059719 A JP 2017059719A JP 2015184227 A JP2015184227 A JP 2015184227A JP 2015184227 A JP2015184227 A JP 2015184227A JP 2017059719 A JP2017059719 A JP 2017059719A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
electrode
arc
region
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015184227A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6501200B2 (ja
Inventor
真悟 戸谷
Shingo Toya
真悟 戸谷
美郷 坊山
Misato Boyama
美郷 坊山
隆 河合
Takashi Kawai
隆 河合
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyoda Gosei Co Ltd
Original Assignee
Toyoda Gosei Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyoda Gosei Co Ltd filed Critical Toyoda Gosei Co Ltd
Priority to JP2015184227A priority Critical patent/JP6501200B2/ja
Priority to CN201610825760.5A priority patent/CN106887491B/zh
Publication of JP2017059719A publication Critical patent/JP2017059719A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6501200B2 publication Critical patent/JP6501200B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/20Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
    • H01L33/24Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate of the light emitting region, e.g. non-planar junction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/26Materials of the light emitting region
    • H01L33/30Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
    • H01L33/32Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/36Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
    • H01L33/38Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

【課題】発光の均一化を図り、高電流での光出力低下を抑制すること。
【解決手段】p電極16およびn電極17の一方の平面パターンは、各発光領域101a〜dの円周または円弧の平面パターンの内側に対向して設けられ、その円周または円弧と中心および中心角を同一とする円ないし円周(発光領域101a〜dの平面パターンが円周の場合)、または扇型ないし円弧(発光領域101a〜dの平面パターンが円弧の場合)である。また、p電極16およびn電極17の他方の平面パターンは、各発光領域101a〜dの円周または円弧の平面パターンの外側に対向して設けられ、その円周または円弧と中心および中心角を同一とする円周(発光領域101a〜dの平面パターンが円周の場合)、または円弧(発光領域101a〜dの平面パターンが円弧の場合)である。
【選択図】図1

Description

本発明は、III 族窒化物半導体からなる発光素子に関する。特に、光通信用途に適した構造を有した発光素子であって、発光領域、および電極の平面パターンに特徴を有したものに関する。
短距離の光ファイバー通信では、安価で曲げに強いなどの理由によりPOF(プラスチック光ファイバー)が広く採用されている。POFは緑色帯域において低損失であるため、光源としてIII 族窒化物半導体からなる緑色発光の発光素子が適している。
そのような通信用途においては、高電流での光出力低下が少ないことが望ましい。所望の明暗差を得るために必要な最大電流値を小さくすることができるためである。高電流での光出力低下の抑制には、発光の均一化を図ることが有効である。
特許文献1には、発光層の平面パターンを円とし、その発光層上部に円形の平面パターンのn電極、発光層を囲うリング状の平面パターンのp電極を設けた発光素子が記載されている。発光領域の平面パターンは、発光層の平面パターンと同様の円となる。また、発光層の上部に電流阻止層を設けて、電流を流す領域を制限することが記載されている。発光素子の平面パターンをこのように構成することにり、発光層へ流れる電流が均一となる旨が記載されている。
特許文献2には、中心部を円形にエッチングしてn層を露出させ、その中心部に円形のn電極、それを囲うようにリング状の平面パターンのp電極とし、発光領域をそのp電極に沿ってリング状とした発光素子が記載されている。これにより発光の均一化を図る旨が記載されている。
特開2009−146980号公報 特開2013−145913号公報
しかし、従来の発光素子では発光が十分に均一でなく、高電流での光出力低下の抑制も十分ではなかった。また、緑色発光では青色発光に比べて均一に発光させることが難しかった。そのため、さらに均一な発光とすることが望まれていた。
そこで本発明は、発光の均一化を図り、高電流での光出力低下を抑制することを目的とする。
本発明の第1の態様は、III 族窒化物半導体からなり、各々が発光する第1素子領域を複数有し、各第1素子領域にp電極およびn電極が設けられた発光素子において、各第1素子領域の各発光領域の平面パターンは、円周または円弧であり、p電極およびn電極の一方の平面パターンは、発光領域の円周または円弧の平面パターンの内側に対向して設けられ、その円周または円弧と中心および中心角を同一とする円、扇型、円周または円弧であり、p電極およびn電極の他方の平面パターンは、発光領域の円弧の平面パターンの外側に対向して設けられ、その円周または円弧と中心および中心角を同一とする円周または円弧である、ことを特徴とする発光素子である。
本発明の第2の態様は、III 族窒化物半導体からなり、発光する1つの第1素子領域を有し、第1素子領域にp電極およびn電極が設けられた発光素子において、第1素子領域の発光領域の平面パターンは、円周または円弧であり、p電極およびn電極の一方の平面パターンは、発光領域の円周または円弧の平面パターンの内側に対向して設けられ、その円周または円弧と中心および中心角を同一とする円、扇型、円周または円弧であり、p電極およびn電極の他方の平面パターンは、発光領域の円弧の平面パターンの外側に対向して設けられ、その円周または円弧と中心および中心角を同一とする円周または円弧であり、第1素子領域よりも外側に、第1素子領域とは電気的に分離され、p電極およびn電極が設けられておらず発光しない第2素子領域を有する、ことを特徴とする発光素子である。
本発明の第1の態様において、第2の態様と同様に、第1素子領域よりも外側に、第1素子領域とは電気的に分離され、p電極およびn電極が設けられておらず発光しない第2素子領域を有するようにしてもよい。第2素子領域によって、発光のピーク波長よりも短波長側の光を吸収することで、発光スペクトルの半値幅がより狭くなり、指向性もより高くなる。そのため、POFを用いた近距離光通信により適した発光となる。
また、本発明の第1の態様において、各発光領域の平面パターンの面積Sは、各発光領域の平面パターンの面積の平均値をS0として、0.9×S0以上1.1×S0以下の範囲とするのがよい。各発光領域101a〜dからの発光がより均一となる。より望ましくは0.95×S0以上1.05×S0以下の範囲であり、最も望ましいのは、各発光領域の平面パターンの面積を等しくすることである。
また、本発明の第1の態様において、各素子領域は、並列接続されているとよい。応答速度の向上を図ることができ、より光通信に適したものとすることができる。
また、本発明おいて、発光領域の円周または円弧の幅は、5〜20μmであるとよい。より均一な発光とすることができる。より望ましくは、5〜15μm、さらに望ましくは5〜10μmである。
本発明は、緑色発光の素子に特に有効である。緑色発光の素子は、青色発光の素子に比べて均一に発光させることが難しかったためである。緑色発光は、中心波長が490〜570nmの範囲である。より望ましい発光波長の範囲は500〜530nmである。
本発明の発光素子は、POF(プラスチック光ファイバー)を用いた光通信の光源用途として特に有効である。本発明の発光素子は、高電流での光出力低下が抑制されており、所望の明暗差を得るために必要な最大電流値を小さくすることができるためである。
本発明によれば、発光領域から均一に発光させることができ、高電流での光出力低下を抑制することができる。
実施例1の発光素子の構成を示した平面図。 実施例1の発光素子の構成を示した断面図。 実施例1の発光素子の構成を示した断面図。 実施例1の発光素子の構成の変形例を示した断面図。 実施例2の発光素子の構成を示した平面図。 実施例2の発光素子の構成を示した断面図。 実施例2の発光素子の構成の変形例を示した断面図。 順方向電流と光出力の関係を示したグラフ。 実施例3の発光素子の構成を示した平面図。
以下、本発明の具体的な実施例について、図を参照に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
図1は、実施例1の発光素子の構成を示した平面図である。また、図2は、実施例1の発光素子の構成を示した断面図である。図2の断面図は、図1におけるA−A’での断面である。図3の断面図は、図1におけるB−B’での断面である。実施例1の発光素子はフェイスアップ型であり、図1において紙面垂直方向に奥側から手前側へと光を取り出す構造である。また、実施例1の発光素子は、POFを用いた近距離光通信に適した緑色発光(中心波長490〜570nm)である。
図2のように、実施例1の発光素子は、基板10を有し、基板10上にIII 族窒化物半導体からなるn層11、発光層12、p層13を積層し、p層13上の所定領域に電流阻止層14を設け、p層13および電流阻止層14上に透明電極15を設け、透明電極15上にp電極16、溝により露出させたn層11上にn電極17を設けた構造である。各層の構成の詳細については後に述べる。
次に、図1を参照に、実施例1の発光素子の平面パターンについて説明する。
図1のように、実施例1の発光素子は、平面視で一辺が420μmの正方形であり、素子分離溝19によって、4つの第1素子領域100a〜dと、第2素子領域100eとに電気的に分離されている。ここで素子領域とは、基板10上にn層11、発光層12、p層13の積層構造が形成された領域(ただしn電極17が形成される領域はn層11まで)である。素子分離溝19は、p層13表面から基板10に達する深さの溝である。なお、素子分離溝19の深さは、発光層12が電気的に分離される深さであればよく、p層13表面からn層11に達する深さであってもよい。4つの第1素子領域100a〜dは、p電極16およびn電極17によって並列接続され、それぞれが発光する発光領域101a〜dを有している。一方、第2素子領域100eは、p電極16およびn電極17が設けられておらず、発光しない。
第1素子領域100a、bの平面パターンと第1素子領域100c、dの平面パターンは、発光素子の正方形の平面パターンにおいて、その正方形の辺に平行な中心軸に対して対称なパターンである。
第1素子領域100a、cの平面パターンは、図1に示すように円であり、それぞれの半径は等しい。第1素子領域100aの平面パターンの円の中心O1は、発光素子の正方形の平面パターンにおける一辺102a近傍の中央に位置している。第1素子領域100cの平面パターンの円の中心O2は、発光素子の正方形の平面パターンにおける辺102aの対辺である辺102b近傍の中央に位置している。
第1素子領域100b、dの平面パターンは、図1に示すように円弧であり、それぞれの半径、および円弧の幅は等しい。第1素子領域100bの平面パターンである円弧の中心は、第1素子領域100aの平面パターンである円の中心O1と同一である。また、第1素子領域100bの平面パターンである円弧の半径は、第1素子領域100aの平面パターンである円の半径よりも大きく、その円を内包する。第1素子領域100dの平面パターンである円弧の中心は、その中心を第1素子領域100cの平面パターンである円の中心O2と同一である。また、第1素子領域100dの平面パターンである円弧の半径は、第1素子領域100cの平面パターンである円の半径よりも大きく、その円を内包する。
第2素子領域100eは、第1素子領域100b、dの外側(その平面パターンである円弧の中心部側とは反対側)に、素子分離溝19により隔てられて存在する領域である。第2素子領域100eにはp電極16およびn電極17が接続されておらず、第1素子領域100a〜dと電気的に分離されている。そのため、第2素子領域100eは発光しない領域である。第2素子領域100eは、n層11、発光層12、p層13を除去して素子分離溝19としてもよい領域であるが、実施例1のように残すことが望ましい。第2素子領域100eを、発光領域101a〜dから放射される光のうち、ピーク波長よりも短波長側の光を吸収する吸収層として機能させるためである。この機能によって、発光スペクトルの半値幅がより狭くなり、指向性もより高くなる。そのため、POFを用いた近距離光通信により適した発光となる。
発光領域101a、cの平面パターンは、それぞれ第1素子領域100a、cに内包される円周状(円形のリング状)である。発光領域101aの平面パターンである円周の中心は、第1素子領域100aの平面パターンである円の中心O1と同一である。また、発光領域101cの平面パターンである円周の中心は、第1素子領域100cの平面パターンである円の中心O2と同一である。
発光領域101b、dの平面パターンは、それぞれ第1素子領域100b、dに内包される中心角180°の円弧状(半円のリング状)である。その円弧の両端を結ぶ方向は、辺102a、bと平行に揃えている。発光領域101bの平面パターンである円弧の中心は、第1素子領域100aの平面パターンである円の中心O1と同一である。また、発光領域101dの平面パターンである円弧の中心は、第1素子領域100cの平面パターンである円の中心O2と同一である。また、発光領域101b、dの平面パターンである円弧の幅は、発光領域101a、cの平面パターンである円周の幅と同一である。また、発光領域101b、dの平面パターンである円弧の半径(中心から径方向に円弧の幅の中心までの距離)は、発光領域101a、cの平面パターンである円の半径の2倍である。したがって、発光領域101a〜dの平面パターンの面積はそれぞれ等しい。
なお、各発光領域101a〜dの平面パターンは上記に限るものではなく、円周ないし円弧であれば任意のパターンでよい。また、各発光領域101a〜dの相互の配置の仕方は、ある点を中心として同心円状に配置し、かつ素子の平面パターンに対して対称的な配置とするのがよい。
また、実施例1では各発光領域101a〜dの平面パターンの面積はそれぞれ等しくしているが、異なっていてもよい。ただし、均一な発光を得るためには、各発光領域101a〜dの平面パターンの面積Sは、各発光領域101a〜dの平面パターンの面積の平均値をS0として、0.9×S0以上1.1×S0以下の範囲とするのがよい。より望ましくは0.95×S0以上1.05×S0以下の範囲であり、最も望ましいのは、実施例1のように各発光領域101a〜dの平面パターンの面積を等しくすることである。
また、発光領域101a〜d全体の面積は、発光素子全体の平面パターンの面積の1〜30%とするのがよい。発光面積の縮小による応答速度の向上を図ることができ、光通信に適したものとすることができる。より望ましくは1〜20%であり、さらに望ましくは1〜10%である。
また、各発光領域101a〜dの幅は、5〜20μmとするのがよい。発光のさらなる均一化を図ることができる。より望ましくは、5〜15μm、さらに望ましくは5〜10μmである。
なお、第1素子領域100a〜dの平面パターンは、それぞれが電気的に分離されたパターンであれば、実施例1に限らないが、発光の均一化のためには、発光領域101aの平面パターンの相似形とするのがよい。
p電極16の平面パターンは、円周状の平面パターンである円周部16a、cと、中心角180°の円弧状の平面パターンである円弧部16b、dと、これらを接続するコの字型の直線状の平面パターンである接続部16eで構成されている。
円周部16aの平面パターンは、円周状の平面パターンである発光領域101aの外側であって、その発光領域101aの平面パターンの円周と中心を同一とする円周状(リング状)のパターンである。また、円周部16cの平面パターンは、円周状の平面パターンである発光領域101cの内側であって、その発光領域101cの平面パターンの円周と中心を同一とする円周状(リング状)のパターンである。
円弧部16bの平面パターンは、円弧状の平面パターンである発光領域101bの外側に円弧に沿って対向し、発光領域101bの平面パターンの円弧と中心および中心角を同一とする円弧状(半円のリング状)のパターンである。また、円弧部16dの平面パターンは、円弧状の平面パターンである発光領域101bの内側に円弧に沿って対向し、発光領域101bの平面パターンの円弧と中心および中心角を同一とする円弧状のパターンである。
接続部16eの平面パターンは、円周部16a、c、円弧部16b、dを互いに接続するコの字型のパターンである。具体的には、円周部16aから辺102aに沿って辺102c(発光素子の正方形の平面パターンにおける辺のうち、辺102a、bに直交する2辺の一方)に向かって延伸し、円弧部16bの端部と接続する直線状のパターンと、円周部16cから辺102bに沿って辺102cに向かって延伸し、円弧部16dの端部と接続する直線状のパターンと、辺102c近傍においてその辺102cに沿って延伸し、両端において上記の辺102a、bに平行な直線状パターンと接続する直線状のパターンと、で構成されたコの字型のパターンである。
n電極17の平面パターンは、p電極16の平面パターンを180°回転させたパターンであり、円周状の平面パターンである円周部17a、cと、中心角180°の円弧状の平面パターンである円弧部17b、dと、これらを接続するコの字型の直線状の平面パターンである接続部17eで構成されている。
円周部17aの平面パターンは、円周状の平面パターンである発光領域101aの内側であって、その発光領域101aの平面パターンの円周と中心を同一とする円周状(リング状)のパターンである。また、円周部17cの平面パターンは、円周状の平面パターンである発光領域101cの外側であって、その発光領域101cの平面パターンの円周と中心を同一とする円周状(リング状)のパターンである。
円弧部17bの平面パターンは、円弧状の平面パターンである発光領域101bの内側に円弧に沿って対向し、発光領域101bの平面パターンの円弧と中心および中心角を同一とする円弧状(半円のリング状)のパターンである。また、円弧部17dの平面パターンは、円弧状の平面パターンである発光領域101bの外側に円弧に沿って対向し、発光領域101bの平面パターンの円弧と中心および中心角を同一とする円弧状のパターンである。
接続部17eの平面パターンは、円周部17a、c、円弧部17b、dを互いに接続するコの字型のパターンである。具体的には、円周部17aから辺102aに沿って辺102d(発光素子の正方形の平面パターンにおける辺のうち、辺102cに対向する辺)に向かって延伸し、円弧部17bの端部と接続する直線状のパターンと、円周部17cから辺102bに沿って辺102dに向かって延伸し、円弧部17dの端部と接続する直線状のパターンと、辺102d近傍においてその辺102dに沿って延伸し、両端において上記の辺102a、bに平行な直線状パターンと接続する直線状のパターンと、で構成されたコの字型のパターンである。
p電極16の平面パターンとn電極17の平面パターンは一部重なっている部分があるが、断面においてはp電極16とn電極17との間に絶縁膜18を設けて電気的に分離させている。
なお、p電極16およびn電極17の平面パターンは上記に限るものではなく、以下の条件をいずれも満たすのであれば任意のパターンでよい。第1に、p電極16およびn電極17の一方の平面パターンが、各発光領域101a〜dの円周または円弧の平面パターンの内側に対向して設けられ、その円周または円弧と中心および中心角を同一とする円ないし円周(発光領域101a〜dの平面パターンが円周の場合)、または扇型ないし円弧(発光領域101a〜dの平面パターンが円弧の場合)である必要がある。第2に、p電極16およびn電極17の他方の平面パターンが、各発光領域101a〜dの円周または円弧の平面パターンの外側に対向して設けられ、その円周または円弧と中心および中心角を同一とする円周(発光領域101a〜dの平面パターンが円周の場合)、または円弧(発光領域101a〜dの平面パターンが円弧の場合)である必要がある。すなわち、p電極16およびn電極17の平面パターンは、円周状または円弧状の発光領域101a〜dを挟んで対向し、かつその円周または円弧に沿った同心円状のパターンであればよい。
以上のように発光領域101a〜d、p電極16、およびn電極17の平面パターンを構成すると、p電極16からn電極17までの最短距離が均一となり、その最短距離方向における発光領域101a〜dの幅も均一となるため、発光領域101a〜dを流れる電流もいたるところ均一となる。そのため、発光領域101a〜dを極めて均一に発光させることができ、高電流での光出力低下を抑制することができる。
次に、実施例1の発光素子の各層の構成について、図2を参照に説明する。
基板10は、n層11側の表面に凹凸加工(図示しない)が施されたサファイア基板である。凹凸加工は光取り出し効率を向上させるために設けている。基板10の材料にはサファイア以外にも、III 族窒化物半導体を結晶成長可能な任意の材料の基板を用いることができる。たとえば、SiC、Si、ZnOなどである。
n層11は、基板10側から順に、n型コンタクト層、n型ESD層、n型SL層が積層された構造である。n型コンタクト層はn電極17が接触する層である。n型コンタクト層は、Si濃度が1×1018/cm3 以上のn−GaNからなる。n型コンタクト層をキャリア濃度の異なる複数の層で構成することでn電極17のコンタクト抵抗を低減することも可能である。n型ESD層は、素子の静電破壊を防止するための静電耐圧層である。n型ESD層は、ノンドープのGaNとSiドープのn−GaNの積層構造である。n型SL層は、InGaNと、GaNと、n−GaNとを順に積層した構造を単位として、これを複数単位繰り返し積層した超格子構造を有するn型超格子層である。n型SL層は、発光層12にかかる応力を緩和するための層である。
発光層12は、InGaNからなる井戸層と、AlGaNからなる障壁層とを繰り返し積層したMQW構造である。井戸層のIn組成比は、緑色発光(中心波長が490〜570nm)となるように調整されている。井戸層と障壁層との間に、Inの蒸発を防ぐための保護層を設けてもよい。
p層13は、発光層12側から順に、p型クラッド層、p型コンタクト層が積層された構造である。p型クラッド層は、電子がp型コンタクト層側に拡散するのを防止するための層である。p型クラッド層は、p−InGaNとp−AlGaNを順に積層した構造を単位として、これを複数回繰り返し積層させた構造である。p型コンタクト層は、p電極16がp層13に良好にコンタクトをとるために設ける層である。p型コンタクト層は、Mg濃度が1×1019〜1×1022/cm3 で厚さ100〜1000Åのp−GaNからなる。
n層11、発光層12、およびp層13は、素子分離溝19によって各第1素子領域100a〜d、および第2素子領域100eに電気的に分離されている。
なお、n層11、発光層12、p層13の構成は、上記記載の構成に限るものではなく、従来、III 族窒化物半導体からなる発光素子に用いられている任意の構成を採用することができる。
電流阻止層14は、SiO2 からなり、p層13上の所定の領域に設けられている。電流阻止層14の厚さは100nmである。電流阻止層14を設けることにより、その領域の電流をブロックして、発光領域101a〜dが図1に示す平面パターンとなるようにする。この発光領域101a〜dの平面パターンは、p電極16の平面パターンと重ならないようにする。p電極16直下の領域を光らせないこと、および電流阻止層14による反射によってp電極16へと向かう光を反射させることによって、p電極16による光の吸収・遮蔽を抑制するためである。
電流阻止層14の材料には、SiO2 以外にも、SiON、Al2 3 、TiO2 、ZrO2 、HfO2 、Nb2 5 、などの酸化物、AlN、SiNなどの窒化物、SiCなどの炭化物、フッ化物、など種々の絶縁体を用いることができる。それらの材料の単層でも多層でもよく、単結晶、多結晶、アモルファスのいずれの結晶状態であってもよい。また、光学膜厚が1/4波長で屈折率が異なる2種類の膜を交互に積層させた誘電体多層膜としてもよい。電流阻止層14による反射によってp電極16へと向かう光が減少し、p電極16による光の吸収が低減されるため、発光効率をより向上させることが可能である。
透明電極15は、IZO(亜鉛ドープの酸化インジウム)からなる。透明電極15は、p層13上および電流阻止層14上に連続して形成されている。平面視において、p層13と透明電極15が接している領域が発光領域101a〜dとなる。透明電極15の厚さは200nmである。透明電極15の材料として、IZO以外にも、ITO(酸化インジウムスズ)、ICO(セリウムドープの酸化インジウム)などの酸化インジウム系材料や、その他の透明導電性酸化物を用いることができる。
発光をより均一とするために、透明電極15のシート抵抗は、n層11のシート抵抗の0.8倍から1.2倍であることが望ましい。より望ましくは0.9倍から1.1倍であり、さらに望ましくは0.95倍から1.05倍である。
p電極16およびn電極17は、Ni/Au/Alからなる。Ni膜は50nm、Au膜は1500nm、Al膜は10nmである。p電極16の平面パターンは図1の通りである。p電極16のうち円周部16a、cと円弧部16b、dは、透明電極15上の所定領域に位置している。p電極16のうち接続部16eは、絶縁膜18中に位置している。接続部16eによって、円周部16a、c、円弧部16b、dが並列に接続されている。また、n電極17のうち円周部17a、cと円弧部17b、dは、エッチングにより露出したn層11上の所定領域に位置している。n電極17のうち接続部17eは、絶縁膜18中に位置している。接続部17eによって、円周部17a、c、円弧部17b、dが並列に接続されている。
なお、実施例1では、図3に示すようにp電極16およびn電極17によって各第1素子領域100a〜dは並列接続されているが、p電極16およびn電極17の接続部16e、17eの平面パターンを変えることで直列接続としてもよい。直列接続とした場合のB−B’における断面図を図4に示す。ただし、並列接続とすれば、応答速度の向上を図ることができ、より光通信に適したものとすることができる。
絶縁膜18は、SiO2 からなり、第1素子領域100a〜dの上面を覆うようにして形成されている。そして、絶縁膜18中には、Ti/Au/Alからなるpパッド部16f、接続部16e、nパッド部17f、接続部17eが形成されている。pパッド部16fおよび接続部16eは溝を介して円周部16a、c、円弧部16b、dと接続されている。また、nパッド部17fおよび接続部17eは溝を介して円周部17a、c、円弧部17b、dと接続されている。また、pパッド部16f、nパッド部17f上の一部領域は絶縁膜18が形成されておらず、露出している。
以上、実施例1の発光素子では、発光領域101a〜dの平面パターンを円周状ないし円弧状とし、その内側と外側に対向して、中心および中心角を同一とする円弧状の平面パターンのp電極16およびn電極17を設けているため、発光領域101a〜dを均一に発光させることができ、高電流での光出力低下を抑制することができる。
図5は、実施例2の発光素子の構成を示した平面図である。また、図6は、実施例2の発光素子の構成を示した断面図である。図6の断面図は、図5におけるA−A’での断面である。実施例2の発光素子は、実施例1の発光素子における第1素子領域100a〜d、第2素子領域100e、発光領域101a〜d、p電極16およびn電極17の平面パターンを、図5のように替えたものであり、他の構成は実施例1と同様である。
図5のように、実施例2の発光素子は、平面視で一辺が420μmの正方形であり、素子分離溝29によって、第1素子領域200aと、第2素子領域200bとに電気的に分離されている。第1素子領域200aは、p電極26およびn電極27によって接続され、発光する発光領域201を有している。一方、第2素子領域200bは、p電極26およびn電極27が設けられておらず、発光しない。
第1素子領域200aの平面パターンは、図5に示すように円である。第1素子領域200aの平面パターンの円の中心Oは、発光素子の正方形の平面パターンにおける一辺202aの中央近傍に位置している。
第2素子領域200bは、第1素子領域200aの外側に、素子分離溝29により隔てられて存在する領域である。第2素子領域200bにはp電極26およびn電極27が接続されておらず、第1素子領域200aと電気的に分離されている。そのため、第2素子領域200bは発光しない領域である。第2素子領域200bを、発光領域201から放射される光のうち、ピーク波長よりも短波長側の光を吸収する吸収層として機能させる。この機能によって、発光スペクトルの半値幅がより狭くなり、指向性もより高くなる。そのため、POFを用いた近距離光通信により適した発光となる。
発光領域201の平面パターンは、第1素子領域200aに内包される円周状(円形のリング状)である。発光領域201の平面パターンである円周の中心は、第1素子領域200aの平面パターンである円の中心Oと同一である。
p電極26の平面パターンは、円周状の平面パターンである発光領域201の内側であって、その発光領域201の平面パターンの円周と中心を同一とする円のパターンである。
n電極27の平面パターンは、円周状の平面パターンである円周部27aと、パッド部27bと、これらを接続する接続部27cで構成されている。円周部27aの平面パターンは、円周状の平面パターンである発光領域201の外側であって、その発光領域201の平面パターンの円周と中心を同一とする円周状(リング状)のパターンである。
以上述べた実施例2の発光素子は、発光領域201、p電極26、およびn電極27の平面パターンが上記のように構成されているため、実施例1と同様の効果が得られる。すなわち、p電極26からn電極27までの最短距離が均一となり、その最短距離方向における発光領域201の幅も均一となるため、発光領域201を流れる電流もいたるところ均一となる。そのため、発光領域201を極めて均一に発光させることができ、高電流での光出力低下を抑制することができる。
図8(a)は、実施例2の発光素子における順方向電流と光出力の関係を示したグラフである。光出力は、順方向電流を5mAとしたときの光出力を基準とした相対値である。比較のため、図8(b)に示す電極パターンの発光素子(比較例1〜4の発光素子)についても順方向電流と光出力の関係を調べた。比較例1〜4の発光素子においては、発光領域はp電極とn電極の間にはさまれた矩形の平面パターンである。比較例1〜4では、パッド部から伸びる配線状のパターンの本数、およびその間隔を変化させていて、比較例1ではパッド部のみ、比較例2では、pパッド部、nパッド部からそれぞれ1本の配線状のパターン、比較例3では、nパッド部から1本の配線状、pパッド部から2本の配線状のパターン、比較例4では、nパッド部から2本の配線状、pパッド部から3本の配線状のパターンとした。
図8のように、配線状のパターンの本数が多く、その間隔が短いほど、つまりp電極とn電極の最短距離が均一であるほど、高電流での光出力低下が小さく、高電流での光出力低下が最も小さいのは実施例2の発光素子であった。
図9は、実施例3の発光素子の構成を示した平面図である。実施例3の発光素子は、実施例1の発光素子における第1素子領域100a〜d、第2素子領域100e、発光領域101a〜d、p電極16およびn電極17の平面パターンを、図9のように替えたものであり、他の構成は実施例1と同様である。
図9のように、実施例3の発光素子は、平面視で一辺が420μmの正方形であり、素子分離溝39によって、4つの第1素子領域300a〜dに分離されている。4つの第1素子領域300a〜dは、p電極36およびn電極37によって並列接続され、それぞれが発光する発光領域301a〜dを有している。
第1素子領域300aの平面パターンは、図9に示すように円であり、その中心Oは、発光素子の正方形の平面パターンにおける一辺102b近傍の中央に位置している。第1素子領域300b、cの平面パターンは、図1に示すように、中心をOとする円弧状である。第1素子領域300aの外側に、第1素子領域300b、cの順に配置された2重の同心円状のパターンである。第1素子領域300dは、第1素子領域300cの外側の領域である。
発光領域301aの平面パターンは、第1素子領域300aに内包される円周状(円形のリング状)である。発光領域301bの平面パターンは、第1素子領域300bに内包される中心角180°の円弧状(半円のリング状)である。その円弧の両端を結ぶ方向は、辺102bと平行に揃えている。発光領域301cの平面パターンは、第1素子領域300bに内包される中心角120°の円弧状である。発光領域301dの平面パターンは、第1素子領域300bに内包される中心角80°の円弧状である。発光領域301a〜dの平面パターンである円弧の中心は、第1素子領域300aの平面パターンである円の中心Oと同一である。また、発光領域301b〜dは、辺102に直交し中心Oを通る中心軸に対して対称なパターンとなっている。したがって、発光領域301a〜dの相互の配置は、中心軸に対して対称な同心円状のパターンとなっている。
発光領域301a〜dの平面パターンである円周ないし円弧の幅は、互いに等しい。また、発光領域301aの平面パターンである円周の半径(中心Oから径方向に円周の幅の中央までの距離)をrとすると、発光領域301bの平面パターンである円弧の半径は2r、発光領域301cの平面パターンである円弧の半径は3r、発光領域301dの平面パターンである円弧の半径は4.5rである。したがって、発光領域301a〜dの平面パターンの面積は互いに等しい。
p電極36の平面パターンは、円周状の平面パターンである円周部36aと、中心角がそれぞれ180°、120°、80°の円弧状の平面パターンである円弧部36b〜dと、これらを接続する直線状の平面パターンである接続部36eで構成されている。
円周部36aの平面パターンは、円周状の平面パターンである発光領域301aの内側であって、その発光領域301aの平面パターンの円周と中心Oを同一とする円周状(円形のリング状)のパターンである。
円弧部36b〜dの平面パターンは、円弧状の平面パターンである発光領域301b〜dの内側に円弧に沿って対向し、発光領域301b〜dの平面パターンの円弧と中心Oおよび中心角を同一とする円弧状のパターンである。
接続部36eの平面パターンは、円周部36aからその径方向に円弧部36dの一方の端部まで延伸し、円周部36aと円弧部36b〜dとを接続する直線状のパターンである。
n電極37の平面パターンは、円周状の平面パターンである円周部37aと、中心角がそれぞれ180°、120°、80°の円弧状の平面パターンである円弧部37b〜dと、これらを接続する直線状の平面パターンである接続部37eと、パッド部37fで構成されている。
円周部37aの平面パターンは、円周状の平面パターンである発光領域301aの外側であって、その発光領域301aの平面パターンの円周と中心Oを同一とする円周状(円形のリング状)のパターンである。
円弧部37b〜dの平面パターンは、円弧状の平面パターンである発光領域301b〜dの外側に円弧に沿って対向し、発光領域301b〜dの平面パターンの円弧と中心Oおよび中心角を同一とする円弧状のパターンである。円弧部37dは、へら型の平面パターンのパッド部37fに接続している。
接続部37eの平面パターンは、円周部37aからその径方向に円弧部37dの一方の端部まで延伸し、円周部37aと円弧部37b〜dとを接続する直線状のパターンである。
以上述べた実施例3の発光素子は、発光領域301a〜d、p電極36、およびn電極37の平面パターンが上記のように構成されているため、実施例1と同様の効果が得られる。すなわち、p電極36からn電極37までの最短距離が均一となり、その最短距離方向における発光領域301a〜dの幅も均一となるため、発光領域301a〜dを流れる電流もいたるところ均一となる。そのため、発光領域301a〜dを極めて均一に発光させることができ、高電流での光出力低下を抑制することができる。
[各種変形例]
本発明の発光素子は、第1素子領域、発光領域101、およびp電極、n電極の平面パターンや配置に特徴を有するものであり、実施例1〜3に示したフェイスアップ型の素子に限らず、従来知られる任意の構造を採用することができる。
たとえば、フリップチップ型の素子や縦型の素子にも本発明は適用することができる。また、実施例1〜3において、n層およびn電極の平面パターンとp層およびp電極の平面パターンを反転した構造にも適用することができる。このような反転構造としても、発光領域の平面パターンを変えずに済む。図7は、実施例2の発光素子において、そのような反転構造とした場合のA−A’での断面を示す。
また、電流阻止層14を設けずに、替わりにその領域においてp電極とp層を直接接触させてもよい。p層に対するコンタクトはp電極よりも透明電極の方が良好であるため、電流はp電極から透明電極を介してp層へと流れ、p電極とp層が接触している領域へは流れないので、発光領域の平面パターンを同様とすることができる。
これら各種素子構造の中でも、特に本発明が有効なのはフリップチップ型の素子である。フリップチップ型の素子では、実装時にボンディングワイヤによって光が遮蔽されることがなく、発光素子から放射される光を効率的にPOFのコアに入射させることができるからである。
本発明は、中心波長が490〜570nmの緑色発光の素子以外にも適用可能である。ただし、本発明の発光素子は高電流での光出力低下が抑制されているため、POFによる光通信用の光源として特に有効である。POFは緑色帯域において低損失であるから、本発明の発光素子も中心波長が490〜570nmの緑色発光とするのがよい。より望ましいのは中心波長が510〜550nmである。
本発明の発光素子は、光通信の光源などに利用することができ、特にPOFを用いた短距離通信の光源として有効である。
10:基板
11:n層
12:発光層
13:p層
14:電流阻止層
15:透明電極
16、26、36:p電極
17、27、37:n電極
18:絶縁膜
100a〜d、200a、300a〜d:第1素子領域
100e、200b:第2素子領域
101a〜d、201、301a〜d:発光領域

Claims (8)

  1. III 族窒化物半導体からなり、各々が発光する第1素子領域を複数有し、前記各第1素子領域にp電極およびn電極が設けられた発光素子において、
    各前記第1素子領域の各発光領域の平面パターンは、円周または円弧であり、
    前記p電極および前記n電極の一方の平面パターンは、前記発光領域の円周または円弧の平面パターンの内側に対向して設けられ、その円周または円弧と中心および中心角を同一とする円、扇型、円周または円弧であり、
    前記p電極および前記n電極の他方の平面パターンは、前記発光領域の円弧の平面パターンの外側に対向して設けられ、その円周または円弧と中心および中心角を同一とする円周または円弧である、
    ことを特徴とする発光素子。
  2. 前記第1素子領域よりも外側に、前記第1素子領域とは電気的に分離され、前記p電極および前記n電極が設けられておらず発光しない第2素子領域を有する、
    ことを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
  3. 前記各発光領域の平面パターンの面積Sは、前記各発光領域の平面パターンの面積の平均値をS0として、0.9×S0以上1.1×S0以下である、ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光素子。
  4. 前記各第1素子領域は、並列接続されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の発光素子。
  5. III 族窒化物半導体からなり、発光する1つの第1素子領域を有し、前記第1素子領域にp電極およびn電極が設けられた発光素子において、
    前記第1素子領域の発光領域の平面パターンは、円周または円弧であり、
    前記p電極および前記n電極の一方の平面パターンは、前記発光領域の円周または円弧の平面パターンの内側に対向して設けられ、その円周または円弧と中心および中心角を同一とする円、扇型、円周または円弧であり、
    前記p電極および前記n電極の他方の平面パターンは、前記発光領域の円弧の平面パターンの外側に対向して設けられ、その円周または円弧と中心および中心角を同一とする円周または円弧であり、
    前記第1素子領域よりも外側に、前記第1素子領域とは電気的に分離され、前記p電極および前記n電極が設けられておらず発光しない第2素子領域を有する、
    ことを特徴とする発光素子。
  6. 前記発光領域の円周または円弧の幅は、5〜20μmであることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の発光素子。
  7. 緑色発光であることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の発光素子。
  8. プラスチック光ファイバーを用いた光通信の光源用途であることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の発光素子。
JP2015184227A 2015-09-17 2015-09-17 発光素子 Active JP6501200B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015184227A JP6501200B2 (ja) 2015-09-17 2015-09-17 発光素子
CN201610825760.5A CN106887491B (zh) 2015-09-17 2016-09-14 发光元件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015184227A JP6501200B2 (ja) 2015-09-17 2015-09-17 発光素子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017059719A true JP2017059719A (ja) 2017-03-23
JP6501200B2 JP6501200B2 (ja) 2019-04-17

Family

ID=58390472

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015184227A Active JP6501200B2 (ja) 2015-09-17 2015-09-17 発光素子

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6501200B2 (ja)
CN (1) CN106887491B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108183153A (zh) * 2017-12-28 2018-06-19 聚灿光电科技股份有限公司 Led芯片的制备方法
CN110931612B (zh) * 2019-11-20 2021-06-22 华南师范大学 一种多环正方形单元结构的可见光通信发光器件及其制备方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05182761A (ja) * 1991-12-26 1993-07-23 Seikosha Co Ltd El素子とこのel素子を用いた時計
JP2002064221A (ja) * 2000-08-18 2002-02-28 Hitachi Cable Ltd 発光ダイオード
JP2002319704A (ja) * 2001-04-23 2002-10-31 Matsushita Electric Works Ltd Ledチップ
JP2004071644A (ja) * 2002-08-01 2004-03-04 Nichia Chem Ind Ltd 窒化物半導体発光素子
JP2011077849A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 光通信装置および光送信器
JP2012094812A (ja) * 2010-09-28 2012-05-17 Toyoda Gosei Co Ltd Iii族窒化物半導体発光素子の製造方法
JP2013145913A (ja) * 2013-03-22 2013-07-25 Toyoda Gosei Co Ltd 半導体発光素子
JP2014154808A (ja) * 2013-02-13 2014-08-25 Meijo University 半導体発光素子、及び、その製造方法
US20150091041A1 (en) * 2013-09-27 2015-04-02 Ju Heon YOON Semiconductor light emitting device and semiconductor light emitting apparatus including the same

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3027095B2 (ja) * 1994-10-07 2000-03-27 シャープ株式会社 半導体発光素子
CN100595937C (zh) * 2002-08-01 2010-03-24 日亚化学工业株式会社 半导体发光元件及发光装置
JP2004165637A (ja) * 2002-10-21 2004-06-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP4974867B2 (ja) * 2007-12-12 2012-07-11 昭和電工株式会社 発光ダイオード及びその製造方法
JP2010225771A (ja) * 2009-03-23 2010-10-07 Toyoda Gosei Co Ltd 半導体発光素子
KR101294824B1 (ko) * 2010-12-31 2013-08-08 갤럭시아포토닉스 주식회사 전류 저지층을 갖는 발광 다이오드 및 발광 다이오드 패키지

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05182761A (ja) * 1991-12-26 1993-07-23 Seikosha Co Ltd El素子とこのel素子を用いた時計
JP2002064221A (ja) * 2000-08-18 2002-02-28 Hitachi Cable Ltd 発光ダイオード
JP2002319704A (ja) * 2001-04-23 2002-10-31 Matsushita Electric Works Ltd Ledチップ
JP2004071644A (ja) * 2002-08-01 2004-03-04 Nichia Chem Ind Ltd 窒化物半導体発光素子
JP2011077849A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 光通信装置および光送信器
JP2012094812A (ja) * 2010-09-28 2012-05-17 Toyoda Gosei Co Ltd Iii族窒化物半導体発光素子の製造方法
JP2014154808A (ja) * 2013-02-13 2014-08-25 Meijo University 半導体発光素子、及び、その製造方法
JP2013145913A (ja) * 2013-03-22 2013-07-25 Toyoda Gosei Co Ltd 半導体発光素子
US20150091041A1 (en) * 2013-09-27 2015-04-02 Ju Heon YOON Semiconductor light emitting device and semiconductor light emitting apparatus including the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN106887491A (zh) 2017-06-23
CN106887491B (zh) 2019-07-05
JP6501200B2 (ja) 2019-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101332053B1 (ko) 반도체 발광 소자
US20160247972A1 (en) Light-emitting diode chip
KR20200045861A (ko) 플립칩형 발광 다이오드 칩
JP2009043934A (ja) フリップチップ型発光素子
US10172190B2 (en) Light emitting diode having improved current spreading efficiency, improved mechanical reliability, or some combination thereof
JP2015056650A (ja) 発光装置
TW201324863A (zh) 發光二極體元件以及覆晶式發光二極體封裝元件
US20180248078A1 (en) Light-emitting diode chip
JP2013258174A (ja) 半導体発光素子
US9590144B2 (en) Light emitting device having wide beam angle and method of fabricating the same
JP6501200B2 (ja) 発光素子
JP2016115920A (ja) 発光素子
JP2018032820A (ja) 半導体発光素子
KR20170000893A (ko) 반도체 발광소자
US9508900B2 (en) Light-emitting device
WO2016152397A1 (ja) 窒化物半導体発光素子
JP6606946B2 (ja) 発光素子
JP2010226013A (ja) 発光素子及びその製造方法
KR101984932B1 (ko) 예각과 둔각을 가지는 다각형의 발광다이오드 및 이를 포함하는 조명모듈
KR101635907B1 (ko) 반도체 발광소자
KR20170062434A (ko) 반도체 발광소자
WO2015145899A1 (ja) 窒化物半導体発光素子
KR20160070047A (ko) 반도체 발광소자
KR101630371B1 (ko) 반도체 발광소자
KR101626905B1 (ko) 반도체 발광소자

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171024

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180629

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180710

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180906

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190225

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6501200

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190310