JP2017052898A

JP2017052898A - 剥離シート用硬化性樹脂組成物、これを用いた工程基材、及び基材を保護する方法

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Publication number: JP2017052898A
Application number: JP2015178945A
Authority: JP
Inventors: 一洋幸田; Kazuhiro Koda; 俊伸藤村; Toshinobu Fujimura; 宏充土屋; Hiromitsu Tsuchiya
Original assignee: NOF Corp
Current assignee: NOF Corp
Priority date: 2015-09-10
Filing date: 2015-09-10
Publication date: 2017-03-16
Anticipated expiration: 2035-09-10
Also published as: JP6582774B2

Abstract

【課題】マスキング性、柔軟性、及び剥離性に優れた剥離シートの形成が可能な材料を提供する。【解決手段】（Ａ）特定構造のチオエーテル含有（メタ）アクリレート誘導体と、（Ｂ）重量平均分子量が２００〜５００００である多官能（メタ）アクリレートと、を含有する剥離シート用硬化性樹脂組成物、これを用いた工程基材、及び基材を保護する方法である。【選択図】なし

Description

本発明は、硬化により、柔軟性に優れた剥離シートを得ることができる剥離シート用硬化性樹脂組成物に関する。また本発明は、剥離シート用硬化性樹脂組成物を硬化して得られる剥離シートを有する工程基材に関する。さらに本発明は、剥離シート用硬化性樹脂組成物を硬化して得られる剥離シートを保護層として、基材を保護する方法に関する。

従来より、電子材料など精密部品等の製造工程において基材の表面を保護するために剥離性シートが使用されている（例えば特許文献１）。しかしながら、これらの多くは基材に合わせて剥離シートを切断する必要があり、使用されないで廃棄される部分も生じていた。また、加熱処理後に剥離すると残渣が基材に残る場合があった。

また特許文献２には、溶媒や可塑剤に溶解したアクリル樹脂組成物を使用した剥離シートが提案されている。この剥離シートは、シート化前は、液状であるため必要な箇所にだけ印刷可能であること、シート化後は、必要な箇所を保護することができること、耐熱性が向上すること、及び廃棄物が少なくなることが記載されている。しかしながら、この剥離シートでは、剥離シートに溶媒や可塑剤が残留する場合がある。さらに、剥離シートでマスキングしたまま基材をメッキ加工する場合、メッキ洗浄液が剥離シートに染み込み、剥離シートが容易に剥離できなくなる問題点があった。

特開２００１−２４７８３２号公報特開２００１−２７０９７１号公報

本発明は、基材へ比較的薄く塗工することが容易で、得られた硬化膜がマスキング性、柔軟性、及び剥離性に優れた材料を提供することを目的とする。また本発明は、基材から剥離した後、残留溶媒や可塑剤等による残渣が基材に残らない剥離シートが得られる材料を提供することを目的とする。

また本発明は、かかる材料を硬化して得られる、マスキング性、柔軟性、及び剥離性に優れた剥離シートを有する工程基材を提供することを目的とする。

さらに本発明の目的は、かかる剥離シートを保護層として、基材を保護する方法を提供することを目的とする。

本発明は、（Ａ）下記式（１）であるチオエーテル含有（メタ）アクリレート誘導体と、（Ｂ）重量平均分子量が２００〜５００００である多官能（メタ）アクリレートと、を含有し、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分との質量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０である剥離シート用硬化性樹脂組成物である。
（式１）
（式中のａは１〜２の整数であり、ｂは１〜２の整数であり、ａ＋ｂ＝３である。Ｒ^１は下記式２で表される３価の基であり、Ｒ^２は下記式３または下記式４で表される２価の基である。Ｒ^３は炭素数が１〜１２の炭化水素基である。）
（式２）
（式中のＲ^４は−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２ＣＨ_２−、または−ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）−である。）
（式３）
（Ｒ^５は水素原子またはメチル基である。）
（式４）
（Ｒ^５は水素原子またはメチル基である。）

また本発明は、上記剥離シート用硬化性樹脂組成物を硬化して得られる剥離シートである。

さらに本発明は、基材に、上記剥離シート用硬化性樹脂組成物を塗布、硬化して得られる剥離シートが積層されてなる工程基材である。

本発明は、基材に、上記剥離シート用硬化性樹脂組成物を塗布、硬化して得られる剥離シートを保護層として設けることにより、基材を保護する方法である。

本発明の剥離シート用硬化性樹脂組成物は、所望の厚さに容易に塗工することができ、剥離時は、残渣なく容易に剥がすことができる。さらに、同組成物を硬化して得られた硬化膜は、マスキング性及び剥離性にも優れているため、基材に積層して工程基材として用いることができる。また、剥離シート自身を基材として用いることも可能である。本発明の剥離シート用硬化性樹脂組成物を硬化して得られる剥離シートを保護層として用いることにより、基材を保護する方法を提供することができる。

以下に、本発明について詳しく説明する。なお、本発明において「（メタ）アクリレート」とは、アクリレートとメタクリレートの双方を含む総称を意味し、「（メタ）アクリロキシ基」とは、アクリロキシ基とメタクリロキシ基の双方を含む総称を意味する。また、本発明において数値範囲を示す「○○〜××」とは、別途記載が無い限り、その下限値（「○○」）や上限値（「××」）を含む概念である。すなわち、正確には「○○以上××以下」を意味する。

本発明の剥離シート用硬化性樹脂組成物は、下記（Ａ）及び（Ｂ）成分を必須成分とし、任意に（Ｃ）及び（Ｄ）成分の少なくとも一方をさらに含有する硬化性樹脂組成物である。

＜チオエーテル含有（メタ）アクリレート誘導体（（Ａ）成分）＞
（Ａ）成分であるチオエーテル含有（メタ）アクリレート誘導体とは、下記式１で表される化合物である。
（式１）
（式中のａは１〜２の整数であり、ｂは１〜２の整数であり、ａ＋ｂ＝３である。Ｒ^１は下記式２で表される３価の基であり、Ｒ^２は下記式３または下記式４で表される２価の基である。Ｒ^３は炭素数が１〜１２の炭化水素基である。）
（式２）
（式中のＲ^４は−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２ＣＨ_２−、または−ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）−である。）
（式３）
（Ｒ^５は水素原子またはメチル基である。）
（式４）
（Ｒ^５は水素原子またはメチル基である。）

上記式１中のＲ^３である炭素数が１〜１２の炭化水素基としては、直鎖のアルキル基、側鎖を持つアルキル基、環状のアルキル基が挙げられる。

上記式２中のＲ^４は、相互に同一なメチレン基、エチレン基、またはイソプロピレン基である。

＜多官能（メタ）アクリレート（（Ｂ）成分）＞
（Ｂ）成分である多官能（メタ）アクリレートは末端に（メタ）アクリロキシ基を有しており、その好ましい例として下記一般式（５）で表される化合物が挙げられる。なお、（Ｂ）成分である多官能（メタ）アクリレートは、１種のみを単独で使用することもできるし、２種以上を混合使用することもできる。
（式５）
（式中のcは２〜３０の整数であり、Ｒ^６は炭素数２〜２００の炭化水素基、炭素数２〜３００のエーテル酸素（−Ｏ−）と炭化水素基のみからなる基、またはイソシアヌレート環若しくはイソシアヌレート環と炭化水素基のみからなる基であり、Ｒ^７は水素原子またはメチル基である。）

また、（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートとしては、ポリマータイプのものも好適に用いることができる。ポリマータイプの多官能（メタ）アクリレートとしては、グリシジル（メタ）アクリレート等のエポキシ基を有する（メタ）アクリレート単独あるいは共重合体に、（メタ）アクリル酸のようにエポキシ基と反応する基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得られるポリマー、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等の水酸基を有する（メタ）アクリレート単独あるいは共重合体に、２−メチルプロペン酸−２−イソシアナートエチルのように水酸基と反応する基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得られるポリマー、（メタ）アクリル酸等のカルボキシル基を有する（メタ）アクリレート単独あるいは共重合体に、グリシジル（メタ）アクリレートのようにカルボキシル基と反応する基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得られるポリマー等が挙げられる。

（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートの重量平均分子量は２００〜５００００、好ましくは２２０〜４００００、より好ましくは２４０〜３００００である。（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートの重量平均分子量が２００より小さいと、揮発性が高くなり臭気が強くなる傾向があるため好ましくない。一方、重量平均分子量が５００００より大きいと、他の成分に対する溶解性が低くなる可能性があるため好ましくない。

また、（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートの（メタ）アクリレート当量は８０〜６０００ｇ／ｍｏｌ、好ましくは８０〜４５００ｇ／ｍｏｌ、より好ましくは８５〜３０００ｇ／ｍｏｌとする。（メタ）アクリレート当量が８０ｇ／ｍｏｌより小さいと、単位体積あたりの（メタ）アクリロキシ基が過剰になって（Ａ）チオエーテル含有（メタ）アクリレート誘導体のチオール基と未反応の（メタ）アクリロキシ基が多量に残存することで、硬化性樹脂組成物からなる硬化膜の靭性が低下するおそれがある。一方、（メタ）アクリレート当量が６０００ｇ／ｍｏｌより大きくなると、（メタ）アクリロキシ基濃度が著しく低いことから（Ａ）チオエーテル含有（メタ）アクリレート誘導体のチオール基との反応効率が低下することで、硬化性樹脂組成物からなる硬化膜の靭性が低下するおそれがある。

＜光重合開始剤（（Ｃ）成分）＞
本発明の剥離シート用硬化性樹脂組成物は、前記（Ａ）〜（Ｂ）成分に加えて、さらに（Ｃ）光重合開始剤を含有させることができる。当該（Ｃ）成分は、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分との合計質量１００質量部に対し、０．０１〜１０質量部配合する。

（Ｃ）成分である光重合開始剤は、チオール基と（メタ）アクリロキシ基との反応を促進するために添加され、硬化性組成物の硬化に必要な光照射を少なくすることができる。光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤、光アニオン重合開始剤等があげられる。光ラジカル重合開始剤は、反応時間を短縮する際に用いることが好ましく、光カチオン重合開始剤は、硬化収縮を小さくする際に用いることが好ましく、光アニオン重合開始剤は、電子回路等の分野で用いることが好ましい。

光ラジカル重合開始剤としては、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−[４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル]−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−{４−[４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル]−フェニル}−２−メチル−プロパン−１−オン、２−メチル−１−[４−（メチルチオ）フェニル]−２−モルフォリノプロパン−１−オン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、及び２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド等が挙げられる。

光カチオン重合開始剤としては、例えば、ビス(４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスファート、ビス(４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、シクロプロピルジフェニルスルホニウムテトラフルオロボラート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスファート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアルセナート、２−（３，４−ジメトキシスチリル）−４，６−ビス(トリクロロメチル)−１，３，５−トリアジン、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボラート、トリフェニルスルホニウムブロミド、トリ−ｐ−トリルスルホニウムヘキサフルオロホスファート、及びトリ−ｐ−トリルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート等が挙げられる。

光アニオン重合開始剤としては、例えば、アセトフェノンｏ−ベンゾイルオキシム、ニフェジピン、２−（９−オキソキサンテン−２−イル）プロピオン酸１，５，７−トリアザビシクロ[４．４．０]デカ−５−エン、２−ニトロフェニルメチル４−メタクリロイルオキシピペリジン-1-カルボキシラート、１，２−ジイソプロピル−３−〔ビス（ジメチルアミノ）メチレン〕グアニジウム２−（３−ベンゾイルフェニル）プロピオナート、及び１，２−ジシクロヘキシル−４，４，５，５−テトラメチルビグアニジウムｎ-ブチルトリフェニルボラート等が挙げられる。

＜アミン化合物（（Ｄ）成分）＞
本発明の剥離シート用硬化性樹脂組成物は、前記（Ａ）〜（Ｂ）成分、または、（Ａ）〜（Ｃ）成分に加えて、さらに（Ｄ）重量平均分子量が９０〜７００であるアミン化合物を含有させることができる。当該（Ｄ）成分は、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分との合計質量１００質量部に対し、０．０１〜５０質量部配合する。

（Ｄ）成分であるアミン化合物は、チオール基と（メタ）アクリロキシ基との反応を促進（触媒）するために添加される。具体的には、（Ｄ）成分を含有することによって、チオール基と（メタ）アクリロキシ基とを低温で反応させることができるため、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを含む硬化性樹脂組成物を低温硬化することが可能となる。（Ｄ）成分であるアミン化合物としては、重量平均分子量が９０〜７００、好ましくは１００〜６９０、より好ましくは１１０〜６８０の、単官能アミンや複数個のアミノ基を有するポリアミンが挙げられる。アミン化合物の重量平均分子量が９０未満では、アミンの揮発性が高くなり、臭気やボイドの原因となる。アミン化合物の重量平均分子量が７００を超えると、耐水性が低下し易くなる。

単官能アミンとしては、１級アミン、２級アミン、又は３級アミンが挙げられる。ポリアミンとしては、１級アミン、２級アミン、３級アミン、複合アミンが挙げられる。複合アミンとは、１級アミノ基、２級アミノ基、３級アミノ基のうち２種以上を有するアミンのことである。このような複合アミンとしては、イミダゾリン化合物、イミダゾール化合物、Ｎ置換ピペラジン化合物、及びＮ，Ｎ−ジメチル尿素誘導体等が挙げられる。なお、アミン化合物は、１種のみを単独で使用することもできるし、２種以上を混合使用することもできる。

また、アミン化合物は、触媒活性を調整するために予め有機酸との塩を形成していても良い。アミン化合物と予め反応させる有機酸としては、炭素数１〜２０でカルボキシル基を分子中に１〜５個有するステアリン酸や２−エチルヘキサン酸等の脂肪族カルボン酸、炭素数１〜２０でカルボキシル基を分子中に１〜１０個有するピロメリット酸、トリメリット酸、安息香酸等の芳香族カルボン酸、又はイソシアヌル酸が挙げられる。

アミン化合物の中でも、塩基性が高いイミダゾール化合物が最も低温における硬化に適している。また、フェノール樹脂等でコーティングしたイミダゾール化合物も用いることができる。

当該イミダゾール化合物は、下記式（６）で表される化合物である。
（式６）
（Ｒ⁹はシアノ基、炭素数１〜１０の炭化水素基、２,３−ジアミノトリアジンで置換された炭素数１〜１０の炭化水素基、炭素数１〜４のアルコキシ基、又は水素原子であり、Ｒ⁸、Ｒ¹⁰、及びＲ¹¹は炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜４のアルコキシ基、又は水素原子であり、Ｒ⁸〜Ｒ¹¹が結合して環を形成している場合には炭素数２〜８の炭化水素基である。）

具体的には、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１,２−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−メチルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−ウンデシルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−（２−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２,３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１,２−ａ］ベンズイミダゾール、２,４−ジアミノ−６−［２−メチルイミダゾリル−（１）］エチル−ｓ−トリアジン、２,４−ジアミノ−６−[２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）]−エチル−ｓ−トリアジン、２,４−ジアミノ−６−[２’−エチル−４'−メチルイミダゾリル−（１'）]−エチル −ｓ−トリアジン、２−フェニル−４,５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、及び２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールが挙げられる。

＜組成比（配合バランス）＞
本発明の剥離シート用硬化性樹脂組成物は、（Ａ）チオエーテル含有（メタ）アクリレート誘導体と（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートとの質量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０となるように配合する。ここで、「（Ａ）／（Ｂ）」とは、（Ａ）チオエーテル含有（メタ）アクリレート誘導体の質量を（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートの質量で除した値である。（Ａ）／（Ｂ）が０．０５未満の場合は剥離時に裂けや割れが発生し易くなり、（Ａ）／（Ｂ）が３０を超える場合は硬化膜を得にくくなる。最適な（Ａ）／（Ｂ）の値は、硬化性樹脂組成物に求められる特性や、（Ａ）チオエーテル含有（メタ）アクリレート誘導体や（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートの種類によって異なる。硬化性樹脂組成物を硬化した後の特性は、厳密には硬化性樹脂組成物単位重量中の（チオール基数）／（（メタ）アクリロキシ基数）（以下、チオール／エン比と称す）の値に影響を受ける。例えば、チオール／エン比が０．５〜１．５の範囲にあれば、密な架橋を形成し易く、且つ強靭な硬化物になり易い。一方、チオール／エン比が０．１以上０．５未満、あるいは１．５を超え２．０以下であれば、柔軟で粘着質な硬化物を得ることができる。

また、本発明の剥離シート用硬化性樹脂組成物は、（Ａ）チオエーテル含有（メタ）アクリレート誘導体と（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートとの合計質量（（Ａ）＋（Ｂ））１００質量部に対し、（Ｃ）光重合開始剤が０．０１〜１０質量部となるように配合する。（（Ａ）＋（Ｂ））１００質量部に対して（Ｃ）成分の配合量が０．０１質量部未満では、チオール基と（メタ）アクリロキシ基の反応が進行するのに多くの積算光量が必要となり、１０質量部を超えると硬化に対して過剰となり好ましくない。

また、本発明の剥離シート用硬化性樹脂組成物に対して（Ｄ）アミン化合物も配合する場合は、（Ａ）チオエーテル含有（メタ）アクリレート誘導体と（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートとの合計重量（（Ａ）＋（Ｂ））１００質量部に対し、（Ｄ）アミン化合物が０．０１〜５０質量部、好ましくは０．０１〜４５質量部となるように配合する。（（Ａ）＋（Ｂ））に対して（Ｄ）成分の配合量が０．０１未満では、触媒としての機能が不十分となり、加熱による硬化促進には至らず、５０質量部を超えると、硬化性樹脂組成物の保存安定性が低下する。

＜硬化膜（剥離シート）の形成＞
本発明の剥離シート用硬化性樹脂組成物は、基材上に塗工し、硬化させることで、硬化膜を形成することができる。本発明の剥離シート用硬化性樹脂組成物は、（Ａ）チオエーテル含有（メタ）アクリレート誘導体のチオエーテル基に起因して基材に対して密着性を発揮する。したがって、基材としては、チオエーテル基と化学的な結合を形成する（化学的な親和力の高い）基材、例えば、遷移金属あるいはその合金や珪素化合物、リン化合物、硫黄化合物、又はホウ素化合物等の無機基材、不飽和結合（芳香環を含む）を有する有機物、水酸基やカルボキシル基を有する有機物、又はプラズマやＵＶオゾン処理された有機物等の有機基材への密着性向上効果に優れる。具体的には、無機基材としては、ガラス、シリコン、各種金属などが挙げられる。有機基材として、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、トリアセテートセルロース（ＴＡＣ）系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、ポリイミド、ＡＢＳ樹脂、ポリビニルアルコール、塩化ビニル系樹脂、ポリアセタールなどが好ましく挙げられる。また、本発明の剥離シート用硬化性樹脂組成物は、（Ａ）チオエーテル含有（メタ）アクリレート誘導体が特定の炭化水素基を有することで、硬化膜が柔軟性に優れる。そのため、フレキシブルな基材のコーティングに特に好適に使用することができる。

本発明の剥離シート用硬化性樹脂組成物は、例えば、光を照射することにより硬化させることができる。照射する光としては、ＵＶ（紫外線）やＥＢ（電子線）などの活性エネルギー線等が挙げられる。また、硬化性樹脂組成物が（Ｃ）成分を含む場合は、通常２５００ｍＪ／ｃｍ^２程度必要となる光照射量を１００ｍＪ／ｃｍ^２程度まで少なくすることが可能となる。また、硬化性樹脂組成物が（Ｄ）成分を含む場合には、８０℃程度の低温での加熱のみによって硬化が可能となる。更に、硬化性樹脂組成物が、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分を含む場合には、光の照射による硬化工程と、加熱による硬化工程との二段階の工程を経て硬化させることもできる。

本発明の剥離シート用硬化性樹脂組成物は、反応系を均一にし、塗工を容易にするために有機溶媒で希釈して使用してもよい。そのような有機溶媒としては、アルコール系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤及びエーテルエステル系溶剤、ケトン系溶剤、リン酸エステル系溶剤が挙げられる。これらの有機溶媒は硬化性樹脂組成物１００質量部に対して、１００００質量部未満の配合量に抑えることが好ましいが、基本的に溶剤は硬化膜になる時点では揮発しているため、硬化膜の物性に大きな影響は与えない。

また、本発明の剥離シート用硬化性樹脂組成物は、粘度を調整する目的でシリカ粉末等の粘度調整剤を配合しても良い。これらの粘度調整剤は、硬化性樹脂組成物１００質量部に対して、３００質量部未満の配合量に抑えることが好ましい。粘度調整剤の配合量が３００質量部を超えると、硬化膜が得られない可能性がある。

また、本発明の剥離シート用硬化性樹脂組成物は、通常の塗料や接着剤に用いられるような各種添加剤を添加しても良い。このような添加剤としては、塗工面を平滑にするための界面活性剤、可使用時間を長くするためのアルミニウム塩等が挙げられる。これらの添加剤は、硬化性樹脂組成物１００質量部に対して、８０質量部未満の配合量に抑えることが好ましい。これらの添加剤の配合量が８０質量部を超えると、反応が進行するのに多くの積算光量が必要となる可能性がある。

本発明の剥離シート用硬化性樹脂組成物は、硬化して剥離シートとして用いることができる。本発明の剥離シート用硬化性樹脂組成物は、例えばガラス、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ポリイミド（ＰＩ）、Ｓｉウエハー、金属全般（ステンレス鋼、銅、アルミニウム等）、アクリル樹脂、及びエポキシ樹脂等の基材に塗布、硬化して剥離シートとし、必要に応じて剥離することができる。

本発明は、基材に、剥離シート用硬化性樹脂組成物を塗布、硬化して得られる剥離シートが積層されてなる工程基材に関する。基材としては、上述の基材を用いることができる。

本発明の工程基材は、製品製造工程における、いわば中間工程品であり、例えばタッチパネル製造時に、基材であるタッチパネルに、本発明の剥離シート用硬化性樹脂組成物を塗布、硬化して得られる剥離シートを設けた積層体をいう。タッチパネル製造においては、剥離シートは、基材であるタッチパネルを割れ、傷、埃や汚れなどから保護する。あるいは、基材を印刷やメッキ加工する際は、剥離シートは、基材の非印刷部分や非メッキ部分をマスキングするために用いることができる。

本発明の工程基材は、本発明の剥離シート用硬化性樹脂組成物を硬化して得られる、マスキング性、柔軟性、及び剥離性に優れた剥離シートを有するため、種々の基材を用いて構成することが可能である。

本発明の基材を保護する方法は、基材に、剥離シート用硬化性樹脂組成物を塗布、硬化して得られる剥離シートを保護層として設けることにより、基材を保護する方法に関する。

基材としては、上述の基材を用いることができる。剥離シート用硬化性樹脂組成物としては、上述した本発明の剥離シート用硬化性樹脂組成物を用いることができる。剥離シート用硬化性樹脂組成物の塗布、硬化は、上述のような条件により行うことができる。

本発明の基材を保護する方法は、例えば、基材であるタッチパネルに、剥離シート用硬化性樹脂組成物を塗布、硬化して、タッチパネルを割れ、傷、埃や汚れなどから保護する。あるいは、本発明の基材を保護する方法は、基材を印刷やメッキ加工する際には、基材の非印刷部分や非メッキ部分に剥離シート用硬化性樹脂組成物を塗布、硬化して、基材を印刷やメッキから保護する。

次に、実施例及び比較例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれに限られるものではない。本実施例及び比較例で用いた各成分は、次のとおりである。なお、Ｍｗは重量平均分子量を示す。

＜（Ａ）成分＞
（Ａ−１：チオエーテル含有（メタ）アクリレート誘導体）
（Ａ−２：チオエーテル含有（メタ）アクリレート誘導体）
（Ａ−３：チオエーテル含有（メタ）アクリレート誘導体）
（Ａ−４：チオエーテル含有（メタ）アクリレート誘導体）
（Ａ−５：チオエーテル含有（メタ）アクリレート誘導体）
（Ａ−６：チオエーテル含有アルコキシシラン誘導体）
（Ａ−７：チオエーテル含有（メタ）アクリレート誘導体）

＜（Ｂ）成分：多官能（メタ）アクリレート＞
（Ｂ−１、Ｍｗ：５０００）
（ｎは平均１３）
（Ｂ−２、Ｍｗ：２４６）
（Ｂ−３、Ｍｗ：３５２）
（Ｂ−４、Ｍｗ：２２０００）
グリシジルメタクリレートとシクロヘキシルメタクリレートの共重合体に下記Ｄ−３を触媒としメタクリル酸を当モル付加したポリマー（５０ｗｔ％メチルイソブチルケトン溶液をヘキサンで再沈した白色固体）。
（Ｂ−５、Ｍｗ：４５０００）
グリシジルメタクリレートとシクロヘキシルメタクリレートの共重合体に下記Ｄ−３を触媒としメタクリル酸を当モル付加したポリマー（５０ｗｔ％メチルイソブチルケトン溶液をヘキサンで再沈した白色固体）。

＜（Ｃ）成分：光重合開始剤＞
（Ｃ−１、Ｍｗ：２０４）
１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン
（Ｃ−２、Ｍｗ：３４８）
２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド
（Ｃ−３、Ｍｗ：４０７）
２−（９−オキソキサンテン−２−イル）プロピオン酸１，５，７−トリアザビシクロ[４．４．０]デカ−５−エン

＜（Ｄ）成分：アミン化合物＞
（Ｄ−１、Ｍｗ：１１０）
（Ｄ−２、Ｍｗ：１０２）
Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，３−プロパンジアミン
（Ｄ−３、Ｍｗ：６８０）
（ｎ１、ｎ２、ｎ３は１〜５の整数であり、平均が３．５である混合物）

表１〜表４に示す配合比で（Ａ）〜（Ｄ）成分をそれぞれ混合し、スパチュラで均一になるまで撹拌し、実施例及び比較例の剥離シート用硬化性樹脂組成物のサンプルを得た。得られた実施例及び比較例の各硬化性樹脂組成物のサンプルに対して以下の剥離性、耐熱性、印刷性、マスキング性、耐傷性の評価を行った。その結果を表１〜表４に示す。

[剥離性及び耐熱性評価用試験片１の作製]
剥離シート用硬化性樹脂組成物の各サンプルを１０ｃｍ×１０ｃｍの各種基材にダイコーターで１５０μｍの厚みに塗布し、表１〜表４に示す硬化条件でＵＶ照射を行い、剥離シートを有する評価用試験片１を得た。使用した基材は、ガラス(コーニング社製、イーグルＸＧ)、ＰＥＴフィルム(東レ（株）製、ルミラーＵ４６−１００)、ポリイミド（ＰＩ）フィルム(東レ・デュポン（株）製、カプトン１００Ｈ)、ＩＴＯガラス(ソーダガラスにラインアンドスペースで長さ２０ｍｍ×幅５０μｍ１００Ω/□でパターンが形成されているもの)である。ＵＶ照射には、ヘレウス・ノーブルライト・フュージョン・ユーブイ(株)製ＵＶランプシステム「ライトハンマー６」を用い、ランプバルブは、Ｈバルブを使用した。

[剥離性]
評価用試験片１を作製後、テープを剥離シートの端部に貼り剥離シートを剥離した後、基材の外観と剥離性を目視で確認して、以下の通り評価した。
○ ：剥離(残渣なし)
×Ａ：剥離時に裂けや割れが発生
×Ｂ：硬化不良

[耐熱性]
評価用試験片１のガラス基材品を１００℃で３０分加熱し、テープを剥離シートの端部に貼り剥離した後、基材の外観と剥離性を目視で確認して、以下の通り評価した。
○ ：剥離(残渣なし)
×Ａ：剥離時に裂けや割れが発生
×Ｂ：硬化不良

[印刷性評価用試験片２の作製]
剥離シート用硬化性樹脂組成物の各サンプルを１０ｃｍ×１０ｃｍのガラス(コーニング社製、イーグルＸＧ)にスクリーン印刷機を用いてラインアンドスペース＝１００μｍ／１００μｍで印刷した後、表１〜表４に示す硬化条件でＵＶ照射を行い、剥離シートを有する評価用試験片２を得た。スクリーン印刷機はマイクロ・テック(株)製、ＭＴ−３２０ＴＶを用いた。

[印刷性]
評価用試験片２の剥離シートのライン間の距離を、光学顕微鏡を用いて測定して、以下の通り評価した。
○：スペースの幅が１００〜８０μｍ
×：スペースの幅が８０μｍ未満

[マスキング性評価用試験片３の作製]
１０ｃｍ×１０ｃｍ銅板の半分に剥離シート用硬化性樹脂組成物の各サンプルを厚さ２００μｍで塗工し、表１〜表４に示す硬化条件でＵＶ照射を行い、剥離シートを有する評価用試験片３を得た。

[マスキング性]
評価用試験片３を６０℃の硫酸水溶液（０．５Ｎ）に１時間浸漬後、銀メッキを１分間施した。次に、水道水で銀メッキを洗浄した後、剥離性を目視で確認して、以下の通り評価した。
○ ：剥離(残渣なし)
×Ａ：剥離時に裂けや割れが発生
×Ｂ：硬化不良

[耐傷性評価用試験片４の作製]
剥離シート用硬化性樹脂組成物の各サンプルを１０ｃｍ×１０ｃｍのガラス(コーニング社製、イーグルＸＧ)にダイコーターで２００μｍの厚みに塗布し、表１〜表４に示す硬化条件でＵＶ照射を行い、剥離シートを有する評価用試験片４を得た。

[耐傷性]
評価用試験片４の剥離シートに対して３００ｇの荷重をかけてカッターナイフを用いて切り込みを入れ、剥離シートを剥離した後、基材の外観を目視で確認して、以下の通り評価した。
○：傷なし
×：傷あり

Claims

（Ａ）下記式（１）であるチオエーテル含有（メタ）アクリレート誘導体と、
（Ｂ）重量平均分子量が２００〜５００００である多官能（メタ）アクリレートと、を含有し、
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分との質量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０である剥離シート用硬化性樹脂組成物。
（式１）
（式中のａは１〜２の整数であり、ｂは１〜２の整数であり、ａ＋ｂ＝３である。Ｒ^１は下記式２で表される３価の基であり、Ｒ^２は下記式３または下記式４で表される２価の基である。Ｒ^３は炭素数が１〜１２の炭化水素基である。）
（式２）
（式中のＲ^４は−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２ＣＨ_２−、または−ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）−である。）
（式３）
（Ｒ^５は水素原子またはメチル基である。）
（式４）
（Ｒ^５は水素原子またはメチル基である。）
（Ｃ）光重合開始剤を、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分との合計質量１００質量部に対し、０．０１〜１０質量部配合してなる、請求項１に記載の剥離シート用硬化性樹脂組成物。
（Ｄ）重量平均分子量が９０〜７００であるアミン化合物を、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分との合計質量１００質量部に対して０．０１〜５０質量部配合してなる、請求項１または請求項２に記載の剥離シート用硬化性樹脂組成物。
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の剥離シート用硬化性樹脂組成物を硬化して得られる剥離シート。
基材に、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の剥離シート用硬化性樹脂組成物を塗布、硬化して得られる剥離シートが積層されてなる工程基材。
基材に、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の剥離シート用硬化性樹脂組成物を塗布、硬化して得られる剥離シートを保護層として設けることにより、基材を保護する方法。