JP2017050561A - 絶縁樹脂シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持体層、特定の第1層、及び特定の第2層を有する絶縁樹脂シートにおいて、第1層及び第2層のエッチング量を制御することにより、本発明を完成させた。
【選択図】なし
Description
〔1〕支持体と、前記支持体上に形成された、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有する第1層であって、前記第1層の弾性率が0.5GPa以上であり、前記第1層の厚みが2〜18μmである第1層と、前記第1層上に形成された、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有する第2層であって、前記第2層の最低溶融粘度が100〜19500poiseであり、前記第2層の厚みが10〜120μmである第2層と、を有し、前記第1層の単位面積当たりのエッチング量(E1)と前記第2層の単位面積当たりのエッチング量(E2)が、E1/E2=0.3〜3で表されることを特徴とする絶縁樹脂シート。
〔2〕前記第1層の弾性率が0.5GPa以上10GPa以下であることを特徴とする〔1〕記載の絶縁樹脂シート。
〔3〕前記第1層の厚みが2〜8μmであることを特徴とする〔1〕又は〔2〕記載の絶縁樹脂シート。
〔4〕前記第1層中のエポキシ樹脂がナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂及びナフチレンエーテル型エポキシ樹脂から選択される1種以上を含有することを特徴とする〔1〕〜〔3〕のいずれか記載の絶縁樹脂シート。
〔5〕前記第1層中の無機充填材の平均粒径が、0.01〜0.8μmであることを特徴とする〔1〕〜〔4〕のいずれか記載の絶縁樹脂シート。
〔6〕前記第2層の最低溶融粘度が100〜5000poiseであることを特徴とする〔1〕〜〔5〕のいずれか記載の絶縁樹脂シート。
〔7〕前記第2層の厚みが15〜100μmであることを特徴とする〔1〕〜〔6〕のいずれか記載の絶縁樹脂シート。
〔8〕前記第2層中の樹脂成分を100質量%とした場合、第2層中の液状エポキシ樹脂が1〜35質量%であることを特徴とする〔1〕〜〔7〕のいずれか記載の絶縁樹脂シート。
〔9〕第2層中の無機充填材が、表面処理剤で表面処理されていることを特徴とする〔1〕〜〔8〕のいずれか記載の絶縁樹脂シート。
〔10〕前記第1層と前記第2層との合計厚みが、15〜120μmであることを特徴とする〔1〕〜〔9〕のいずれか記載の絶縁樹脂シート。
〔11〕前記第1層と前記第2層とが異なる材料で構成されていることを特徴とする〔1〕〜〔10〕のいずれか記載の絶縁樹脂シート。
〔12〕前記第1層の単位面積当たりのエッチング量(E1)と前記第2層の単位面積当たりのエッチング量(E2)が、E1/E2=0.5〜2であることを特徴とする〔1〕〜〔11〕のいずれか記載の絶縁樹脂シート。
〔13〕多層プリント配線板のビルドアップ層用絶縁樹脂シートであることを特徴とする〔1〕〜〔12〕のいずれか記載の絶縁樹脂シート。
〔14〕(A)〔1〕〜〔13〕のいずれか記載の絶縁樹脂シートを内層回路基板の片面又は両面に積層する工程、(B)絶縁樹脂シートを熱硬化して絶縁層を形成する工程、(C)支持体を剥離する工程、(D)絶縁層に穴あけ加工してブラインドビアを形成する工程、(E)絶縁層表面を粗化処理する工程、(F)粗化処理後の絶縁層表面にメッキして導体層を形成する工程、を含有する多層プリント配線板の製造方法であって、前記(D)絶縁層に穴あけ加工してブラインドビアを形成する工程において、レーザーエネルギーが1〜6mJであり、前記(E)絶縁層表面を粗化処理する工程において、60〜80℃で10〜30分間の酸化剤による粗化処理を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
〔15〕前記(E)絶縁層表面を粗化処理する工程において、50〜80℃で5〜20分間の膨潤処理を行い、その後水洗処理を行い、その後酸化剤による粗化処理を行うことを特徴とする〔14〕記載の多層プリント配線板の製造方法。
〔16〕〔14〕又は〔15〕に記載の方法により製造された多層プリント配線板を用いることを特徴とする半導体装置。
本発明の絶縁樹脂シートは、支持体と、前記支持体上に形成された、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有する第1層であって、前記第1層の弾性率が0.5GPa以上であり、前記第1層の厚みが2〜18μmである第1層と、前記第1層上に形成された、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有する第2層であって、前記第2層の最低溶融粘度が100〜19500poiseであり、前記第2層の厚みが10〜120μmである第2層と、を有し、前記第1層の単位面積当たりのエッチング量(E1)と前記第2層の単位面積当たりのエッチング量(E2)を、E1/E2=0.3〜3で制御することを特徴とする。なお、第2層の露出面側には、ごみ等の付着防止のために保護フィルムを有しても良い。
本発明の支持体としては、プラスチックフィルムや金属箔が挙げられる。具体的に、プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート(以下「PET」と略称することがある。)、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、アクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース、ポリエーテルサルファイド、ポリエーテルケトン、ポリイミドなどが挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムが好ましく、特に安価なポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔などが挙げられる。汎用性の点から、プラスチックフィルムが好ましく、プラスチックフィルムを使用する場合、剥離性を向上させるために、樹脂層の被形成面が離型処理された支持体を使用するのが好ましい。離型処理に使用する離型剤としては、樹脂層が支持体から剥離可能であれば特に限定されず、例えば、シリコン系離型剤、アルキッド樹脂系離型剤、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。なお、市販されている離型層付きプラスチックフィルムを用いてもよく、好ましいものとしては、例えば、アルキッド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するPETフィルムであるSK−1、AL−5、AL−7(リンテック(株)製)などが挙げられる。また、プラスチックフィルムはマット処理、コロナ処理を施してあってもよく、当該処理面上に離型層を形成してもよい。一方、金属箔はエッチング溶液により除去することもできるが、除去せずに該金属箔を導体層として利用してもよい。支持体の厚さは特に限定されないが、10〜150μmの範囲が好ましく、25〜50μmの範囲がより好ましい。
本発明の第1層及び第2層は、樹脂組成物を層形成したものである。樹脂組成物としては、(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤及び(c)無機充填材を含有すれば特に制限なく使用できる。また、さらに熱可塑性樹脂や硬化促進剤、その他成分を配合することもできる。以下、配合成分について述べる。
本発明に使用するエポキシ樹脂としては、特に限定されないが、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有するのが好ましい。具体的には、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、tert-ブチル-カテコール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは1種又は2種以上組み合わせて使用してもよい。
本発明に使用する硬化剤としては、特に限定されないが、フェノール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、酸無水物系硬化剤等が挙げられ、フェノール系硬化剤、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤から選択される1種以上を用いることが好ましい。これらは1種又は2種以上組み合わせて使用してもよい。
本発明に使用する無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、雲母、マイカ、珪酸塩、硫酸バリウム、水酸化マグネシウム、酸化チタン等が挙げられ、シリカ、アルミナが好ましく、特に無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ、球状シリカ等のシリカが好ましく、球状シリカ、溶融シリカがより好ましい。これらは1種又は2種以上を使用することができる。樹脂組成物への充填性向上の観点から、球状溶融シリカが更に好ましい。市販されている球状溶融シリカとして、(株)アドマテックス製「SOC2」、「SOC1」が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、及びポリスルホン樹脂等が挙げられ、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂は1種単独で用いてもよく、又は2種以上を併用してもよい。
硬化促進剤としては、例えば、有機ホスフィン化合物、イミダゾール化合物、アミンアダクト化合物、及び3級アミン化合物などが挙げられる。硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂と硬化剤の不揮発成分の合計を100質量%とした場合、0.01〜3質量%の範囲で使用することが好ましい。硬化促進剤は1種単独で用いてもよく、又は2種以上を併用してもよい。
本願発明の第1層は、支持体上に樹脂組成物を層形成した樹脂組成物層として作製できる。樹脂組成物層は、例えば、有機溶剤を含む樹脂組成物を調製し、支持体上に該樹脂組成物を塗布し、乾燥、加熱により樹脂組成物層を形成させることができる。乾燥、加熱条件としては、弾性率の調整、基板の生産性向上の点から、130〜170℃で5〜30分が好ましく、140〜160℃で5〜20分がより好ましい。
本発明の第2層も、上記と同様な樹脂組成物を用いて、支持体上に樹脂組成物を層形成した樹脂組成物層として作製できる。樹脂組成物層は、例えば、有機溶剤を含む樹脂組成物を調製し、支持体上に該樹脂組成物を塗布し、乾燥により樹脂組成物層を形成させることができる。乾燥条件としては、80〜120℃で3〜15分が好ましい。樹脂組成物としては、第1層と第2層とが異なる材料で構成されるように調整することが好ましく、具体的には配合成分の種類が異なる樹脂組成物や配合成分の含有量が異なる樹脂組成物等が挙げられる。こうすることで、第1層と第2層のそれぞれに特徴的な性能を付与することができる。
絶縁樹脂シートの作製方法としては種々の方法を用いることができる。例えば、支持体上に第1層である樹脂組成物層を形成し、その上に、樹脂組成物を塗布し、乾燥により第2層である樹脂組成物層を形成させることができる。また、支持体上に第1層である樹脂組成物層を形成したもの、別の支持体上に第2層である樹脂組成物層を形成したものをそれぞれ作製した後、それぞれの樹脂組成物層面をラミネートにより貼り合わせる方法も挙げられる。ラミネートにより貼り合わせる際の条件は、ラミネート温度70〜110℃、ラミネート時間5〜30秒、ラミネート圧力1〜10kgf/cm2が好ましい。
以下、本発明の絶縁樹脂シートを使用した多層プリント配線板の製造方法の一例について詳述する。
本発明の方法により製造された多層プリント配線板を用いることで半導体装置を製造することができる。本発明の多層プリント配線板の導通箇所に、半導体チップを実装することにより半導体装置を製造することができる。「導通箇所」とは、「多層プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。
(1)基板の下地処理
ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板[銅箔の厚さ18μm、基板厚み0.3mm、松下電工(株)製R5715ES]の両面をメック(株)製CZ8100に浸漬して銅表面の粗化処理をおこなった。
(2)絶縁樹脂シートのラミネート
実施例及び比較例で作成した絶縁樹脂シートを、バッチ式真空加圧ラミネーターMVLP−500(名機(株)製商品名)を用いて、第2層が銅張積層板の両面に接するように、ラミネートした。ラミネートは、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とし、その後30秒間、100℃、圧力0.74MPaで圧着させることにより行った。
(3)樹脂組成物の硬化
ラミネート後、100℃で30分、その後180℃で30分の硬化条件で樹脂組成物を硬化し絶縁層を形成した。
(4)ブラインドビアの形成
硬化後、支持体を剥離し、第1層上より、レーザー加工機(三菱電機(株)製炭酸ガスレーザー装置:ML605GTWII−P)を用いて、ブラインドビアを形成した。レーザー照射の条件は、パルス幅13μ秒、エネルギー3mJ、ショット数1ショット、マスク径1.1mmで行った。
(5)デスミア処理
ブラインドビア形成後、膨潤液である、アトテックジャパン(株)のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスエリングディップ・セキュリガンドPに60℃で5分間浸漬し、次に粗化液として、アトテックジャパン(株)のコンセントレート・コンパクトP(KMnO4:60g/L、NaOH:40g/Lの水溶液)に80℃で20分間浸漬、水洗処理後、最後に中和液として、アトテックジャパン(株)のリダクションソリューシン・セキュリガントPに40℃で5分間浸漬した。その後、130℃で15分乾燥した。これによりブラインドビア内のスミアを除去した。
(6)ビアの観察
ビアの断面をSEMで観察した。第1層と第2層との壁面段差が5μm以上のものを「×」とし、壁面段差は5μm未満であるがビア径が大きくなってしまったものを「△」、壁面段差が5μm未満でビア径の広がりがないものを「○」とした。
(1)基板の下地処理
内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板[銅箔の厚さ18μm、残銅率60%、基板厚み0.3mm、松下電工(株)製R5715ES]の両面をメック(株)製CZ8100に浸漬して銅表面の粗化処理をおこなった。
(2)絶縁樹脂シートのラミネート
実施例及び比較例で作成した絶縁樹脂シートを、バッチ式真空加圧ラミネーターMVLP−500(名機(株)製商品名)を用いて、第2層が銅張積層板の両面に接するように、ラミネートした。ラミネートは、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とし、その後30秒間、100℃、圧力0.74MPaで圧着させることにより行った。
(3)樹脂組成物の硬化
ラミネート後、100℃で30分、その後180℃で30分の硬化条件で樹脂組成物を硬化し絶縁層を形成した。この基板を評価基板Aとする。
(4)デスミア処理
評価基板Aを、膨潤液である、アトテックジャパン(株)のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスエリングディップ・セキュリガンドPに60℃で5分間浸漬し、次に粗化液として、アトテックジャパン(株)のコンセントレート・コンパクトP(KMnO4:60g/L、NaOH:40g/Lの水溶液)に80℃で20分間浸漬、水洗処理後、最後に中和液として、アトテックジャパン(株)のリダクションショリューシン・セキュリガントPに40℃で5分間浸漬した。
(5)メッキ形成
デスミア後、積層板をPdCl2を含む無電解銅メッキ液に浸漬した。その後、150℃で30分間加熱してアニール処理を行い、硫酸銅電解メッキ液に浸漬し、30μmの厚さでメッキ導体層を形成した。最後に、アニール処理を180℃で60分間行った。
(6)サンプル調整
円形に切り抜いたレジストレープ(日東電工(株)製、エレップマスキングテープ N380)をメッキ導体層上に貼り、塩化第二鉄水溶液にて、30分間浸漬させた。レジストレープの貼っていない部分のメッキ導体層を除去し、絶縁層上に円形のメッキ導体層が形成された評価基板を作製した。その後、絶縁層の一部分を削ることにより下地の銅箔を露出させた。そして、露出させた銅箔と円形のメッキ導体層とを配線(ワイヤー)で接続させた。評価基板の配線に直流電源((株)高砂製作所製、TP018−3D)を接続し、130℃で85%RHの条件で、200時間、3.3Vの電圧を与えた。200時間後に抵抗値を測定し、抵抗値が1.0×107Ω以上のものを「○」とし、1.0×107Ω未満のものを「×」とした。薄膜の厚み精度が低く測定することができなかったものは「−」とした。
(1)表面平滑性の観察
評価基板Aを、絶縁層表面を非接触型表面粗さ計(ビーコインスツルメンツ製WYKO NT3300)で測定し、アンジュレーションが2μm以下の場合を「○」とし、2μmを超える場合を「×」とした。
(2)埋め込み性の観察
評価基板Aを、絶縁層表面をマイクロ顕微鏡で観察し、ボイドなくしっかりと埋め込まれているものを「○」とし、ボイド発生や樹脂の染み出しがあるものを「×」とした。
ワニスA〜Gについて、アルキッド系離型剤を塗布したPETフィルム(以下、離型PET)上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが10μmになるよう、ダイコータにて均一に、塗布し、180℃で30分間加熱することにより硬化物を得た。その後、離型PETを剥がし、130℃で15分乾燥し、該乾燥直後の質量(初期質量(X1))と、該乾燥後にさらにデスミア処理、水洗をし、130℃で15分乾燥した直後の質量(デスミア後質量(X2))を測定し、下記式により、各々の硬化物のエッチング量を求めた。なお、ここでいう「デスミア処理」は前述のデスミア処理と同じ処理である。
ワニスA〜Gについて、離型PET上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが40μmになるよう、ダイコータにて均一に、塗布し、180℃で30分間加熱することにより硬化物を得た。上記硬化物を幅7mm、長さ40mmの試験片に切断し、動的機械分析装置DMS-6100(セイコーインスツルメンツ(株)製)を使用して、引張モードにて動的機械分析を行った。試験片を前記装置に装着後、周波数1Hz、昇温速度5℃/分の測定条件にて測定した。かかる測定における25℃のときの貯蔵弾性率(E‘)の値を読み取った。
実施例1〜5及び比較例1〜7で作成した第2層の樹脂組成物層の溶融粘度を測定した。(株)ユー・ビー・エム社製型式Rheosol−G3000を使用して、樹脂量は1g、直径18mmのパラレルプレートを使用し、開始温度60℃から200℃まで、昇温速度5℃/分、測定温度間隔2.5℃、振動1Hz、ひずみ1degの測定条件にて最低溶融粘度(poise)を測定した。
実施例及び比較例で用いた第1層、第2層を、接触式層厚計((株)ミツトヨ製、MCD−25MJ)を用いて測定した。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、三菱化学(株)製「エピコート828EL」)21部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000L」)21部と、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量163、DIC(株)製「HP4700」)5部と、フェノキシ樹脂(三菱化学(株)製「YX6954BH30」、固形分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)120部と、フェノキシ樹脂(三菱化学(株)製「YX1256」、固形分40%のMEK溶液)30部とを、MEK25部とシクロヘキサノン25部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、トリアジン含有フェノールノボラック樹脂(水酸基当量125、DIC(株)製「LA7054」、固形分60質量%のMEK溶液)20部、ナフトール系硬化剤(水酸基当量215、東都化成(株)製「SN−485」、固形分60%のMEK溶液)20部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、(株)アドマテックス製「SOC2」)80部、ポリビニルブチラール樹脂(積水化学工業(株)製「KS−1」、エタノールとトルエンの質量比が1:1の混合溶媒に溶解した固形分15%の溶液)40部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物ワニスAを作製した。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、三菱化学(株)製「エピコート828EL」)10部と、液状シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量135、新日鐵化学(株)ZX―1658)4部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000L」)25部と、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量163、DIC(株)製「HP4700」)10部と、フェノキシ樹脂(三菱化学(株)製「YX6954BH30」、固形分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)10部とを、MEK25部とシクロヘキサノン25部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、トリアジン含有フェノールノボラック樹脂(水酸基当量125、DIC(株)製「LA7054」、固形分60質量%のMEK溶液)16部、ナフトール系硬化剤(水酸基当量215、新日鐵化学(株)製「SN−485」、固形分60%のMEK溶液)16部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径1μm、アミノシラン処理付き(株)アドマテックス製「SOC4」)320部、反応型難燃剤(水酸基当量162、(株)三光製「HCA−HQ」、リン含有量9.5%)10部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物ワニスBを作製した。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジ三菱化学(株)製「エピコート828EL」)28部と、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量163、大日本インキ化学工業(株)製「HP4700」)28部、フェノキシ樹脂(三菱化学(株)製「YX6954BH30」、固形分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)20部とをMEK15部、シクロヘキサノン15部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、トリアジン含有フェノールノボラック樹脂(水酸基当量125、DIC(株)製「LA7054」、固形分60質量%のMEK溶液)27部、ナフトール系硬化剤(水酸基当量215、新日鐵化学(株)製「SN−485」、固形分60重量%のMEK溶液)27部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、アミノシラン処理付き(株)アドマテックス製「SOC2」)70部、反応型難燃剤(水酸基当量162、(株)三光製「HCA−HQ」、リン含有量9.5%)6部、ポリビニルブチラール樹脂(積水化学工業(株)製「KS−1」、固形分15重量%のエタノールとトルエンの1:1溶液)30部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物ワニスCを作製した。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、三菱化学(株)製「エピコート828EL」)15部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000L」)35部と、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量163、大日本インキ化学工業(株)製「HP4700」)8部、フェノキシ樹脂(三菱化学(株)製「YX7553BH30」、固形分30%のMEK溶液)15部とをMEK20部、シクロヘキサノン20部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、トリアジン含有フェノールノボラック樹脂(水酸基当量125、DIC(株)製「LA7054」、固形分60質量%のMEK溶液)10部、活性エステル系硬化剤(水酸基当量223、DIC(株)製「HPC−8000−65T」、固形分65質量%のトルエン溶液)60部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、アミノシラン処理付き(株)アドマテックス製「SOC2」)300部、反応型難燃剤(水酸基当量162、(株)三光製「HCA−HQ」、リン含有量9.5%)6部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物ワニスDを作製した。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、三菱化学(株)製「エピコート828EL」)10部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000L」)10部と、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量163、DIC(株)製「HP4700」)5部とを、MEK10部とシクロヘキサノン10部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、トリアジン含有フェノールノボラック樹脂(水酸基当量125、DIC(株)製「LA7054」、固形分60質量%のMEK溶液)11部、ナフトール系硬化剤(水酸基当量215、東都化成(株)製「SN−485」、固形分60%のMEK溶液)11部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.05部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、(株)アドマテックス製「SOC2」)20部、ポリビニルブチラール樹脂(積水化学工業(株)製「KS−1」、エタノールとトルエンの質量比が1:1の混合溶媒に溶解した固形分15%の溶液)800部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物ワニスEを作製した。
製造例2の硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、アミノシラン処理付き(株)アドマテックス製「SOC4」)320部を配合しないこと以外は製造例2と同様にして、樹脂組成物ワニスFを作製した。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、三菱化学(株)製「エピコート828EL」)40部と、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量163、大日本インキ化学工業(株)製「HP4700」)8部、フェノキシ樹脂(三菱化学(株)製「YX7553BH30」、固形分30%のMEK溶液)15部とをMEK20部、シクロヘキサノン20部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、トリアジン含有フェノールノボラック樹脂(水酸基当量125、DIC(株)製「LA7054」、固形分60質量%のMEK溶液)30部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、(株)アドマテックス製「SOC2」)300部、反応型難燃剤(水酸基当量162、(株)三光製「HCA−HQ」、リン含有量9.5%)6部、エポキシ変性ポリブタジエン(ダイセル化学化学工業(株)製「PB−3600」)20部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物ワニスGを作製した。
<第1層の作製>
樹脂組成物ワニスAを、離型PET上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが2μmになるよう、ダイコータにて均一に、塗布し、160℃で10分間乾燥することにより、離型PET上に第1層を得た。
<第2層の作製>
樹脂組成物ワニスBを、離型PET上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが25μmになるよう、ダイコータにて均一に、塗布し、80℃から120℃(平均100℃)まで6分間乾燥することにより、離型PET上に第2層を得た。
<第1層と第2層の貼り合せ>
第1層と第2層が接触するようにして、真空ラミネート(バッチ式真空加圧ラミネーターMVLP−500((株)名機製作所製商品名)により、90℃、15秒で貼り合わせることで絶縁樹脂シートを作製した。
実施例1の第1層の厚みを8μmにしたこと以外は、実施例1と同様な方法にて絶縁樹脂シートを作製した。
実施例1の第1層の厚みを5μmにし、第2層に樹脂組成物ワニスCを用いたこと以外は、実施例1と同様な方法にて絶縁樹脂シートを作製した。
実施例1の第1層の厚みを5μmにし、第2層に樹脂組成物ワニスDを用いたこと以外は、実施例1と同様な方法にて絶縁樹脂シートを作製した。
実施例1の第1層の厚みを5μmにし、第2層に樹脂組成物ワニスDを用いて、厚みを100μmにしたこと以外は、実施例1と同様な方法にて絶縁樹脂シートを作製した。
実施例1の第1層の厚みを1μmにしたこと以外は、実施例1と同様な方法にて絶縁樹脂シートを作製した。
実施例1の第1層の厚みを20μmにしたこと以外は、実施例1と同様な方法にて絶縁樹脂シートを作製した。
実施例1の第1層の厚みを5μmにし、第2層に樹脂組成物ワニスCを用いて、厚みを5μmにしたこと以外は、実施例1と同様な方法にて絶縁樹脂シートを作製した。
実施例1の第1層に樹脂組成物ワニスEを用いて、第2層に樹脂組成物ワニスCを用いたこと以外は、実施例1と同様な方法にて絶縁樹脂シートを作製した。
実施例1の第1層の厚みを5μmにし、第2層の乾燥条件を150℃10分にしたこと以外は、実施例1と同様な方法にて絶縁樹脂シートを作製した。
実施例1の第1層の厚みを5μmにし、第2層に樹脂組成物ワニスFを用いたこと以外は、実施例1と同様な方法にて絶縁樹脂シートを作製した。
実施例1の第1層の厚みを5μmにし、第2層に樹脂組成物ワニスGを用いたこと以外は、実施例1と同様な方法にて絶縁樹脂シートを作製した。
Claims (16)
- 支持体と、
前記支持体上に形成された、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有する第1層であって、前記第1層の弾性率が0.5GPa以上であり、前記第1層の厚みが2〜18μmである第1層と、
前記第1層上に形成された、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有する第2層であって、前記第2層の最低溶融粘度が100〜19500poiseであり、前記第2層の厚みが10〜120μmである第2層と、を有し、
前記第1層の単位面積当たりのエッチング量(E1)と前記第2層の単位面積当たりのエッチング量(E2)が、E1/E2=0.3〜3で表されることを特徴とする多層プリント配線板の層間絶縁層用絶縁樹脂シート。 - 前記第1層の弾性率が0.5GPa以上10GPa以下であることを特徴とする請求項1記載の多層プリント配線板の層間絶縁層用絶縁樹脂シート。
- 前記第1層の厚みが2〜8μmであることを特徴とする請求項1又は2記載の多層プリント配線板の層間絶縁層用絶縁樹脂シート。
- 前記第1層中のエポキシ樹脂がナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂及びナフチレンエーテル型エポキシ樹脂から選択される1種以上を含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載の多層プリント配線板の層間絶縁層用絶縁樹脂シート。
- 前記第1層中の無機充填材の平均粒径が、0.01〜0.8μmであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項記載の多層プリント配線板の層間絶縁層用絶縁樹脂シート。
- 前記第2層の最低溶融粘度が100〜5000poiseであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項記載の多層プリント配線板の層間絶縁層用絶縁樹脂シート。
- 前記第2層の厚みが15〜100μmであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項記載の多層プリント配線板の層間絶縁層用絶縁樹脂シート。
- 前記第2層中の樹脂成分を100質量%とした場合、第2層中の液状エポキシ樹脂が1〜35質量%であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項記載の多層プリント配線板の層間絶縁層用絶縁樹脂シート。
- 第2層中の無機充填材が、表面処理剤で表面処理されていることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項記載の多層プリント配線板の層間絶縁層用絶縁樹脂シート。
- 前記第1層と前記第2層との合計厚みが、15〜120μmであることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項記載の多層プリント配線板の層間絶縁層用絶縁樹脂シート。
- 前記第1層と前記第2層とが異なる材料で構成されていることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項記載の多層プリント配線板の層間絶縁層用絶縁樹脂シート。
- 前記第1層の単位面積当たりのエッチング量(E1)と前記第2層の単位面積当たりのエッチング量(E2)が、E1/E2=0.5〜2であることを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項記載の多層プリント配線板の層間絶縁層用絶縁樹脂シート。
- 多層プリント配線板のビルドアップ層用絶縁樹脂シートであることを特徴とする請求項1〜12のいずれか1項記載の絶縁樹脂シート。
- (A)請求項1〜13のいずれか1項記載の絶縁樹脂シートを内層回路基板の片面又は両面に積層する工程、
(B)絶縁樹脂シートを熱硬化して絶縁層を形成する工程、
(C)支持体を剥離する工程、
(D)絶縁層に穴あけ加工してブラインドビアを形成する工程、
(E)絶縁層表面を粗化処理する工程、
(F)粗化処理後の絶縁層表面にメッキして導体層を形成する工程、
を含有する多層プリント配線板の製造方法であって、
前記(D)絶縁層に穴あけ加工してブラインドビアを形成する工程において、レーザーエネルギーが1〜6mJであり、
前記(E)絶縁層表面を粗化処理する工程において、60〜80℃で10〜30分間の酸化剤による粗化処理を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 前記(E)絶縁層表面を粗化処理する工程において、50〜80℃で5〜20分間の膨潤処理を行い、その後水洗処理を行い、その後酸化剤による粗化処理を行うことを特徴とする請求項14記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 請求項14又は15に記載の方法により製造された多層プリント配線板を用いることを特徴とする半導体装置。
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