JP2017050486A - 電力制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本明細書は、コンデンサと半導体モジュールを接続するバスバに生じる応力を低減する電力制御装置を提供する。【解決手段】電力制御装置１０は、平滑コンデンサ２と積層ユニット２０と正極バスバ３０を備える。平滑コンデンサ２は、Ｘ方向の両端の２か所と、Ｘ方向において正極バスバ３０と重なる範囲内の１か所の合計３か所でケース１２に固定されている。正極バスバ３０は、積層ユニット２０に積層されている複数の半導体モジュール２１の夫々の端子２５ａと平滑コンデンサ２を電気的に接続する。正極バスバ３０は、ベース板３１と複数の枝部３２で構成される。夫々の枝部３２は、途中でＹＺ平面に平行になるように折り曲げられており、その折り曲げられた部分の縁であって折り曲げ線の端子２５ａ側の端から続く縁が、枝部３２の内側へ窪むように半径２．０ｍｍの円弧をなしている。【選択図】図２

Description

本発明は、走行用のモータに駆動電力を供給する電力制御装置に関する。

走行用のモータに駆動電力を供給する電力制御装置は、電力変換用の半導体素子を収容した複数の半導体モジュールを備える。半導体素子は、典型的には、インバータ回路に用いられるスイッチング素子である。走行用のモータの駆動電力が流れる半導体モジュールは発熱量が大きい。複数の半導体モジュールを効果的に冷却する構造が例えば特許文献１に開示されている。特許文献１の電力制御装置（特許文献１では「電力変換装置」と称している）は、複数の半導体モジュールと複数の冷却器を積層した構造を採用している。以下では、説明の便宜上、複数の半導体モジュールと複数の冷却器を積層したデバイスを積層ユニットと称する。

一方、電力制御装置は、直流電源から供給される電力を平滑化するコンデンサを備えている。走行用のモータを駆動するための直流電源は出力電力が大きいため、コンデンサの体格も大きくなる。平滑用のコンデンサはインバータ回路の前段に挿入されるため、コンデンサとインバータ回路の複数の半導体素子が電気的に接続されることになる。すなわち、積層ユニットの複数の半導体モジュールとコンデンサが電気的に接続されることになる。

特許文献１に開示されている電力制御装置では、細長い形状を有するコンデンサは、その長手方向を積層ユニットの積層方向に一致させて、積層ユニットに隣接して配置されている。コンデンサはバスバによって、積層ユニットの中の複数の半導体モジュールの夫々と電気的に接続されている。なお、「バスバ」とは、大電力を低損失で伝送するための細長い金属板（あるいは金属棒）である。

以下では、説明の便宜上、コンデンサの長手方向をＸ方向とする直交ＸＹＺ座標系を定義する。直交ＸＹＺ座標系を用いると特許文献１の電力制御装置のコンデンサと積層ユニットとバスバの関係は次の通りである。積層ユニットは、半導体モジュールと冷却器の積層方向をＸ方向に一致させるとともに、Ｙ方向でコンデンサに隣接している。複数の半導体モジュールの夫々から、Ｚ方向に端子が延びている。コンデンサと各半導体モジュールの端子を接続するバスバは、ベース板と、複数の枝部を備えている。ベース板は、コンデンサから積層ユニットへ向けて延びており、ＸＹ平面に広がっている。複数の枝部は、ベース板の積層ユニット側の端から延びているとともにＸ方向に並んでいる。各枝部は、その途中でＹＺ平面に平行になるように折り曲げられている。そして、夫々の枝部の先端が対応する半導体モジュールの端子に接合されている。

特開２０１５−２５９２号公報

ところで、走行用のモータに駆動電力を供給する電力制御装置は車に搭載されるため、走行中に振動を受ける。さらに、例えば、電力制御装置はモータを収容するハウジングの上に支持されることがあるが、その場合、モータの振動も加わるため、電力制御装置は相当の振動を受けることになる。

一方、コンデンサと積層ユニットは夫々個別に電力制御装置のケースに固定されている。そして、コンデンサはその体格が大きいため、振動によって変形する。そうすると、コンデンサと積層ユニットを接続しているバスバに応力が集中し、バスバがダメージを受ける虞がある。本明細書は、コンデンサと積層ユニットとそれらを接続するバスバを備えた電力制御装置に関し、振動によってバスバに生じる応力を低減する技術を提供する。

本明細書が開示する電力制御装置の一態様は次の通りである。電力制御装置は、コンデンサと積層ユニットとバスバとそれらを収容するケースを備える。コンデンサは、細長い形状を有している。積層ユニットは、複数の半導体モジュールと複数の冷却器が積層されたデバイスである。Ｘ方向をコンデンサの長手方向に一致させた直交ＸＹＺ座標系を使うとコンデンサと積層ユニットとバスバの関係は次の通りである。積層ユニットは、半導体モジュールと冷却器の積層方向をＸ方向に一致させるとともに、Ｙ方向でコンデンサに隣接するようにケースに固定されている。複数の半導体モジュールの夫々は、Ｚ方向に延びている端子を備えている。バスバは、コンデンサから積層ユニットへ向けて延びており、ＸＹ平面に広がるベース板と、ベース板の積層ユニット側の端から延びているとともにＸ方向に並んでいる複数の枝部を備えている。夫々の枝部の先端は、対応する半導体モジュールの端子に接合されている。そして、本明細書が開示する電力制御装置は、バスバの振動対策として、次の構造的特徴を備える。コンデンサは、Ｘ方向の両端の２か所と、Ｘ方向においてバスバと重なる範囲内の１か所の合計３か所でケースに固定されている。そして、複数の枝部の夫々は、途中でＹＺ平面に平行になるように折り曲げられており、その折り曲げられた部分の縁であって折り曲げ線の半導体モジュール端子側の端から続く縁が、枝部の内側へ窪むように半径２．０ｍｍの円弧をなしている。

本明細書が開示する電力制御装置は、まず、コンデンサを３点でケースに支持している。特に、Ｘ方向（コンデンサの長手方向）においてバスバと重なる範囲で１か所を支持することにより、バスバに影響を及ぼす箇所でコンデンサの振動を抑える。そして、バスバの枝部において、応力が集中する箇所、即ち、ＹＺ平面に平行になるように折り曲げられた部分の半導体モジュール端子側の縁が、枝部の内側に窪むように半径２．０ｍｍの円弧に形成されている。本明細書が開示する電力制御装置は、コンデンサの３点支持と、枝部の縁の半径２．０ｍｍの円弧形状により、バスバに生じる応力を下げることに成功した。本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。

実施例の電力制御装置を含むハイブリッド車の前部エンジンコンパートメントの斜視図である。 電力制御装置の内部の部品レイアウトを示す平面図である。 図２におけるIII−III線に沿った断面図である。 積層ユニットとコンデンサの斜視図である。 バスバの斜視図である。 バスバの展開図である。 振動周波数とバスバの歪みの関係の一例を示すグラフである。

図面を参照して実施例の電力制御装置を説明する。実施例の電力制御装置１０は、走行用のモータ９２とエンジン９８の双方を備えたハイブリッド車１００に搭載されている。図１に、ハイブリッド車１００のエンジンコンパートメント９０におけるデバイスの配置を示す。図１は、エンジンコンパートメント９０を斜め上方からみた斜視図である。ハイブリッド車１００のエンジンコンパートメント９０は、車両前部に位置する。なお、図中の座標系は、Ｆ軸が車両前方を示しており、Ｖ軸が車両上方を示しており、Ｈ軸は車幅方向（車両の側方）を示している。

エンジンコンパートメント９０には、エンジン９８、電力制御装置１０、トランスアクスル９１などが配置されている。エンジンコンパートメント９０には他にも様々なデバイスが配置されているが、それらの説明は省略する。図１ではトランスアクスル９１やエンジン９８などは模式化して描いてある。

トランスアクスル９１は、走行用のモータ９２と、動力分配機構９３とデファレンシャルギア９４をまとめたデバイスである。動力分配機構９３は、エンジン９８の出力トルクとモータ９２の出力トルクを合成／分配するギアセットである。動力分配機構９３は、高トルクが要求されたときには、エンジン９８の出力トルクとモータ９２の出力トルクを合成してデファレンシャルギア９４へ伝達する。また、動力分配機構９３は、状況に応じて、エンジン９８の出力トルクを分割してデファレンシャルギア９４とモータ９２へ伝達する。その場合、ハイブリッド車１００は、エンジントルクで走行しながらモータ９２で発電する。なお、トランスアクスル９１は、走行用のモータ９２を含んでいるので、その筐体はモータハウジングと呼んでもよい。

エンジン９８とトランスアクスル９１は、車幅方向で隣り合うように連結されている。エンジン９８とトランスアクスル９１は、車両の構造強度を担保する２本のサイドメンバ９７に懸架されている。なお、図１では、一方のサイドメンバは見えていない。

電力制御装置１０は、モータ９２に駆動電力を供給するデバイスである。より詳しくは、電力制御装置１０は、不図示の高電圧バッテリの電力を昇圧した後、交流に変換してモータ９２へ供給する。また、電力制御装置１０は、モータ９２が発電した交流電力を直流電力に変換し、さらに降圧することもある。降圧された電力によって高電圧バッテリが充電される。

電力制御装置１０は、トランスアクスル９１の上面との間に隙間を有して支持される。電力制御装置１０は、その前側がフロントブラケット９６によって支持されており、後側がリアブラケット９５によって支持されている。

電力制御装置１０をトランスアクスル９１の上方に配置するのは次の２つの利点を得るためである。一つは、電力制御装置１０からモータ９２へ電力を供給するパワーケーブルを短くできることである。もう一つは、前方衝突に対して電力制御装置１０を保護するためである。トランスアクスル９１は強度が高く、また体格が大きい。それゆえ、トランスアクスル９１の上方の空間は、衝突に対して比較的に安全性が高い。

ただし、トランスアクスル９１の上部に支持されているデバイスには、車両の走行振動に加え、トランスアクスル９１に内蔵されているモータ９２の振動と、トランスアクスル９１と連結されているエンジン９８の振動が加わる。電力制御装置１０は、振動によってそのケースに収容された部品、特に、後述するバスバに生じる応力を低減する構造を有している。次に、その耐振動構造について説明する。

図２に、電力制御装置１０の平面図を示す。図３に、図２のIII−III線に沿った断面図を示す。図２は、カバーを外した電力制御装置１０の平面図であり、ケース１２の内部に収容された部品のレイアウトが示されている。ケース１２の中には、平滑コンデンサ２、積層ユニット２０、リアクトル６、フィルタコンデンサ７などが収容されている。これらの部品のほか、積層ユニット２０の下方には回路基板８が収容されている（図３参照）。ケース１２の中には他の部品も収容されているが、それらの図示と説明は省略する。

平滑コンデンサ２は、電力制御装置１０が備えるインバータ回路への入力電流を平滑化するために備えられている。なお、電力制御装置１０は、インバータ回路の前段に昇圧回路を備えている。平滑コンデンサ２は、昇圧回路とインバータ回路の間に並列に接続されている。インバータ回路への入力電流（即ち、高電圧バッテリの出力電流）は数十アンペアに達するため、平滑コンデンサ２は、ＴＴＬレベルの論理回路に用いられるコンデンサなどと異なり、体格が大きい。平滑コンデンサ２は、細長い形状を有している。以下、説明の便宜上、平滑コンデンサ２の長手方向をＸ方向とする直交ＸＹＺ座標系を導入する。図２及び以降の図では、この、平滑コンデンサ２の長手方向をＸ方向とする直交ＸＹＺ座標系を描いてある。

平滑コンデンサ２に隣接して積層ユニット２０が配置されている。積層ユニット２０は、複数の半導体モジュール２１と複数の冷却器２２が１個ずつ交互に積層されているデバイスである。積層ユニット２０は、半導体モジュール２１と冷却器２２の積層方向をＸ方向に一致させるとともに、Ｙ方向で平滑コンデンサ２に隣接するようにケース１２に固定されている。なお、図２、及び、以降の図では、複数の半導体モジュールのうち、一つのみに符号２１を付し、他の半導体モジュールへは符号を省略した。冷却器２２についても同様である。

各半導体モジュール２１には２個のスイッチング素子（半導体素子）が収容されている。積層ユニット２０は、ケース１２に設けられた支持壁５と、２本の支持柱４の間に挿入されている。図示を省略しているが、支持柱４と積層ユニット２０の間には板バネが挿入されており、その板バネにより、積層ユニット２０はその積層方向に加圧されつつ、ケース１２に支持される。積層方向の加圧によって半導体モジュール２１と冷却器２２の密着性が高まり、冷却性能が向上する。また、積層ユニット２０の一端には冷媒供給管２３と冷媒排出管２４が接続されており、それら管の先端はケース１２を貫通し、ケース１２の外に開いている。冷媒供給管２３から供給された冷媒は全ての冷却器２２に分配される。冷媒は冷却器２２の内部を通過する間に隣接する半導体モジュール２１から熱を吸収する。冷却器２２を通過した冷媒は、冷媒排出管２４を通じて電力制御装置１０の外へと排出される。積層ユニット２０は、複数の半導体モジュール２１と複数の冷却器２２を一つずつ交互に積層する構造によって、各半導体モジュール２１に収容されているスイッチング素子を効率よく冷却することができる。

各半導体モジュール２１に収容されている２個のスイッチング素子は、半導体モジュール２１の内部で直列に接続されている。スイッチング素子の直列接続の高電位側の端子２５ａ、低電位側の端子２５ｂ、及び、中点の端子２５ｃが、各半導体モジュール２１の本体からＺ方向に延びている。複数の半導体モジュール２１が収容する複数のスイッチング素子のいくつかは昇圧回路に用いられ、残りのスイッチング素子はインバータ回路に用いられる。なお、図２に示すリアクトル６も、昇圧回路の一部品である。また、図２に示すフィルタコンデンサ７は、昇圧回路に入力される電流を平滑化するために備えられている。リアクトル６、フィルタコンデンサ７については、詳しい説明を省略する。また、半導体モジュール２１の端子２５ｃには、交流出力を外部へ伝達するためのバスバが接続されているが、そのバスバと、そのバスバの先端に接続されているコネクタ端子の図示は省略している。

先に述べたように、平滑コンデンサ２は、昇圧回路とインバータ回路の間に並列に接続される。従って、平滑コンデンサ２は、半導体モジュール２１の多くと接続されることになる。正極バスバ３０と負極バスバ４０が、平滑コンデンサ２と複数の半導体モジュール２１を電気的に接続している。正極バスバ３０は、ベース板３１と複数の枝部３２で構成されている。正極バスバ３０の構造については後に詳しく説明する。

なお、各半導体モジュール２１は、端子２５ａ、２５ｂ、２５ｃとは反対側に制御端子２７を備えており、その制御端子２７が回路基板８と接続されている。制御端子２７は、スイッチング素子のゲート電極につながっており、回路基板８は、スイッチング素子に与えるゲート信号を生成する。

平滑コンデンサ２は、長手方向（Ｘ方向）の両端にリブ２ａ、２ｂを備えているとともに、長手方向（Ｘ方向）の中間付近にもリブ２ｃを備えている。これらのリブ２ａ−２ｃは、平滑コンデンサ２をケース１２に固定するボルト３ａ−３ｃを通す貫通孔を備えている。平滑コンデンサ２は、長手方向（Ｘ方向）の両端の２か所（図２におけるリブ２ａと２ｂ）と、Ｘ方向の中間付近の１か所（図２におけるリブ２ｃ）の合計３か所でそれぞれボルト３ａ−３ｃによってケース１２に固定されている。長手方向の中間のボルト３ｃは、長手方向（Ｘ方向）において正極バスバ３０と重なる範囲内に位置している。即ち、平滑コンデンサ２は、Ｘ方向の両端の２か所と、Ｘ方向において正極バスバ３０と重なる範囲内の１か所の合計３か所でケース１２に固定されている。Ｘ方向において正極バスバ３０と重なる範囲は、図２において符号Ｗが示す範囲である。

図３に示すように、平滑コンデンサ２は、コンデンサ素子４１を樹脂のモールド体４２で覆ったものである。正極バスバ３０はモールド体４２の内部でコンデンサ素子４１の正極端４１ａに接続しており、負極バスバ４０はモールド体４２の内部でコンデンサ素子の負極端４１ｂに接続している。

図４を参照して平滑コンデンサ２と積層ユニット２０と正極バスバ３０の関係を説明する。なお、図４は、電力制御装置１０において、平滑コンデンサ２と積層ユニット２０と正極バスバ３０のみを取り出した斜視図である。なお、図４では、負極バスバ４０の図示は省略した。さらに、図５に、平滑コンデンサ２から露出している部分の正極バスバ３０の斜視図を示す。正極バスバ３０は、一枚の金属板から形成されている。図６に、平滑コンデンサ２から露出している部分の正極バスバ３０の展開図を示す。図４−図６では座標系の向きが異なることに留意されたい。先に述べたように、図２以降の図では、座標系のＸ方向が平滑コンデンサ２の長手方向を示している。

正極バスバ３０は、説明の都合上、ベース板３１と複数の枝部３２に分けることができる。ベース板３１は、平滑コンデンサ２から積層ユニット２０へ向けて延びており、ＸＹ平面に広がっている板部材である。複数の枝部３２は、ベース板３１の積層ユニット２０に近い端から延びている。複数の枝部３２は、Ｘ方向に並んでいる。なお、図５と図６において符号３１ａが示す破線が、「ベース板３１の積層ユニット２０に近い側の端」を示している。複数の枝部３２の夫々の先端３２ｂが、対応する半導体モジュール２１の端子２５ａに接合されている。図５では、夫々の半導体モジュール２１から延びている端子２５ａを仮想線で描いてある。端子２５ａも平板状であり、その平坦面はＸ方向に向けられている。別言すれば、平板状の端子２５ａは、その平坦面がＹＺ面と平行になっている。複数の枝部３２の夫々は、ベース板３１に近い側ではＸＹ平面に広がっており、途中でＹＺ平面に平行になるように半導体モジュール２１から遠い側へ向けて折り曲げられている。その平坦面をＹＺ面に平行に向けている枝部３２の先端３２ｂが、端子２５ａの平坦面と接合される。図５と図６において、符号３２ａが示す線が折り曲げ線を示している。さらに、枝部３２は、折り曲げられた部分の縁であって折り曲げ線３２ａの端子２５ａ側の縁３２ｃが、枝部３２の内側へ窪むように円弧Ｒをなしている。図６に示すように、枝部３２の縁３２ｃは、半径２．０ｍｍの円弧Ｒをなしている。

上記した電力制御装置１０は、次の特徴を備えている。第一の特徴は、平滑コンデンサ２が、Ｘ方向の両端の２か所と、Ｘ方向において正極バスバ３０と重なる範囲内の１か所の合計３か所でケース１２に固定されていることである。第二の特徴は、正極バスバ３０の次の構造である。正極バスバ３０は、ベース板３１と複数の枝部３２を備えている。各枝部３２は、ベース板３１に近い側ではＸＹ平面に広がっており、途中でＹＺ平面に平行になるように半導体モジュール２１から遠い側へ向けて折り曲げられている。各枝部３２は、折り曲げられた部分の縁であって折り曲げ線３２ａの端子２５ａ側の縁３２ｃが、枝部３２の内側へ窪むように円弧Ｒをなしている。円弧Ｒの半径は２．０ｍｍである。これらの特徴が、車両振動などによって正極バスバ３０に生じる応力を低減する。第一の特徴によって、平滑コンデンサ２の振動が抑えられる。特に、長手方向（Ｘ方向）の中央付近であって長手方向（Ｘ方向）で正極バスバ３０と重なる範囲でケース１２に固定されている。長尺の平滑コンデンサ２がその両端のみで固定されている場合、平滑コンデンサ２の中央付近が振動の腹となる。その場合、正極バスバ３０に振幅の大きい振動が加わることになる。これに対して実施例の電力制御装置１０では、長手方向（Ｘ方向）の中央付近で固定されている箇所は振動の節となり、正極バスバ３０に大きな振幅の振動を与えることがない。

また、第二の特徴、即ち、枝部３２の縁３２ｃに半径２．０ｍｍの円弧Ｒを付すことによって、応力の集中が緩和される。

図７に、振動によって正極バスバ３０に生じる歪みの試験結果の一例を示す。図７は、電力制御装置１０を加振器で加振したときの試験結果である。横軸は加振周波数を示す。縦軸は、正極バスバ３０の計測箇所に生じる歪みの計測値を示す。計測箇所は、図５において符号ＳＰが示す箇所である。なお、試験に用いた正極バスバ３０の厚みは０．８ｍｍである。グラフＧ１が、計測結果を示している。グラフＧ２は、比較対象の電力制御装置の計測結果を示している。比較対象の電力制御装置は、平滑コンデンサ２を長手方向（Ｘ方向）の両端の２点のみでケース１２に支持するとともに、正極バスバ３０の縁３２ｃの円弧Ｒの半径を０．５ｍｍとしたデバイスである。比較対象の電力制御装置と比較して本実施例の電力制御装置１０は、共振周波数が約４２０Ｈｚから約４８０Ｈｚに高くなり、歪み量のピーク値が１／４に低下した。

実施例で説明した技術に関する留意点を述べる。負極バスバ４０については説明を省略した。図２、図３に示すように、負極バスバ４０が接続する端子２５ｂと平滑コンデンサ２との間の距離が正極バスバ３０の場合と比較して長いため、負極バスバ４０に生じる応力は正極バスバ３０の場合と比較して高くない。それゆえ、実施例の電力制御装置では、負極バスバ４０の枝部の縁には半径２．０ｍｍの円弧を設けなかった。もちろん、負極バスバ４０の縁にも半径２．０ｍｍの円弧を設けてもよい。

正極バスバ３０は全ての半導体モジュールに接続されている必要はない。正極バスバ３０は、積層ユニット２０に積層されている複数の半導体モジュール２１のいくつかに接続されていればよい。平滑コンデンサ２は、上記した３か所を含んでいれば、３か所以上で固定されていてもよい。

実施例の平滑コンデンサ２が請求項の「コンデンサ」の一例に相当する。実施例の正極バスバ３０が請求項の「バスバ」の一例に相当する。半導体モジュール２１の端子２５ａが請求項の「端子」の一例に相当する。

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

２：平滑コンデンサ
２ａ−２ｃ：リブ
６：リアクトル
７：フィルタコンデンサ
８：回路基板
１０：電力制御装置
１２：ケース
２０：積層ユニット
２１：半導体モジュール
２２：冷却器
２５ａ−２５ｃ：端子
３０：正極バスバ
３１：ベース板
３２：枝部
３２ａ：折り曲げ線
３２ｂ：先端
３２ｃ：縁
４０：負極バスバ
４１：コンデンサ素子
４２：モールド体
９０：エンジンコンパートメント
９１：トランスアクスル
９２：モータ
１００：ハイブリッド車

Claims (1)

1. 走行用のモータに駆動電力を供給する電力制御装置であり、
   細長い形状を有しているコンデンサと、
   複数の半導体モジュールと複数の冷却器が積層されている積層ユニットと、
   前記コンデンサと複数の前記半導体モジュールを電気的に接続するバスバと、
   前記コンデンサと前記積層ユニットと前記バスバを収容するケースと、
   を備えており、
   前記コンデンサの長手方向をＸ方向とする直交ＸＹＺ座標系を定義したときに、
   前記積層ユニットは、前記半導体モジュールと前記冷却器の積層方向をＸ方向に一致させるとともに、Ｙ方向で前記コンデンサに隣接するように前記ケースに固定されており、
   複数の前記半導体モジュールの夫々は、Ｚ方向に延びている端子を備えており、
   前記バスバは、前記コンデンサから前記積層ユニットへ向けて延びており、ＸＹ平面に広がるベース板と、当該ベース板の前記積層ユニット側の端から延びているとともにＸ方向に並んでいる複数の枝部であって、夫々の前記枝部の先端が対応する前記半導体モジュールの前記端子に接合されている複数の枝部と、
   を備えており、
   複数の前記枝部の夫々は、途中でＹＺ平面に平行になるように折り曲げられており、折り曲げられた部分の縁であって折り曲げ線の前記端子側の端から続く縁が、枝部の内側へ窪むように半径２．０ｍｍの円弧をなしており、
   前記コンデンサは、前記Ｘ方向の両端の２か所と、前記Ｘ方向において前記バスバと重なる範囲内の１か所の合計３か所で前記ケースに固定されている、
   ことを特徴とする電力制御装置。

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