JP2017041585A - 過熱保護素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】過熱保護素子2は、過熱時にゲート配線GLとソース配線SLを短絡させるように構成されている。過熱保護素子2は、可変抵抗体R1を備える。可変抵抗体R1は、ゲート配線GLとソース配線SLの間に接続されており、所定温度を超えると絶縁体相から金属相に相転移する相転移材料である。
【選択図】図1
Description
2:過熱保護素子
R1:可変抵抗体
SW1:スイッチング素子
DE:ドレイン電極
DL:ドレイン配線
DT:ドレインパッド
GE:ゲート電極
GL:ゲート配線
GT:ゲートパッド
SE:ソース電極
SL:ソース配線
ST:ソースパッド
Claims (6)
- 過熱時に第1配線と第2配線を短絡させる過熱保護素子であって、
前記第1配線と前記第2配線の間に接続されており、所定温度を超えると絶縁体相から金属相に相転移する相転移材料の可変抵抗体を備える、過熱保護素子。 - 前記第1配線が、スイッチング素子のゲート配線であり、
前記第2配線が、前記スイッチング素子のソース配線又はエミッタ配線である、請求項1に記載の過熱保護素子。 - 前記可変抵抗体は、前記スイッチング素子が形成されている基板上に一体的に形成されている、請求項2に記載の過熱保護素子。
- 前記基板が、サファイア基板である、請求項3に記載の過熱保護素子。
- 前記可変抵抗体の材料が、モット絶縁体である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の過熱保護素子。
- 前記モット絶縁体が、バナジウム酸化物である、請求項5に記載の過熱保護素子。
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