JP2008172035A - ショットキーダイオード - Google Patents
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Abstract
【課題】簡単な構造で、低い順方向立上り電圧と、高い逆方向電圧とを実現する。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成されたアンドープの第1のIII-V族窒化物半導体層と、前記第1のIII-V族窒化物半導体層上に形成された、前記第1のIII-V族窒化物半導体層よりもバンドギャップの広いアンドープの第2のIII-V族窒化物半導体層と、前記第2のIII-V族窒化物半導体層上に形成された第1のアノード電極と、前記第1のアノード電極を覆うように、前記第2のIII-V族窒化物半導体層上に形成された第2のアノード電極と、前記第2のIII-V族窒化物半導体層上に形成されたカソード電極とを有し、前記第1のアノード電極は熱処理が施されており、前記第1のアノード電極と前記第2のIII-V族窒化物半導体層との間に生じるショットキーバリアおよび逆方向耐圧は、前記第2のアノード電極と前記第2のIII-V族窒化物半導体層との間に生じるショットキーバリアおよび逆方向耐圧よりも小さい。
【選択図】図1
【解決手段】基板と、前記基板上に形成されたアンドープの第1のIII-V族窒化物半導体層と、前記第1のIII-V族窒化物半導体層上に形成された、前記第1のIII-V族窒化物半導体層よりもバンドギャップの広いアンドープの第2のIII-V族窒化物半導体層と、前記第2のIII-V族窒化物半導体層上に形成された第1のアノード電極と、前記第1のアノード電極を覆うように、前記第2のIII-V族窒化物半導体層上に形成された第2のアノード電極と、前記第2のIII-V族窒化物半導体層上に形成されたカソード電極とを有し、前記第1のアノード電極は熱処理が施されており、前記第1のアノード電極と前記第2のIII-V族窒化物半導体層との間に生じるショットキーバリアおよび逆方向耐圧は、前記第2のアノード電極と前記第2のIII-V族窒化物半導体層との間に生じるショットキーバリアおよび逆方向耐圧よりも小さい。
【選択図】図1
Description
本発明は、ショットキーダイオードに係り、特に、簡単な構造で、低い順方向立上り電圧と、高い逆方向電圧とが得られるショットキーダイオードに関する。
III-V族窒化物半導体であるGaNは、シリコン以上の高電子移動度と、約一桁高い絶縁破壊耐圧を有し、低損失かつ高耐圧の電力制御素子として期待されている。
ただ、AlGaN/GaNへテロ接合を用いて、ショットキー障壁ダイオードを試作すると、逆方向電圧は比較的容易に数100Vの大きな値が得られるものの、低電圧領域で大きな逆方向漏れ電流が流れ、実用化の妨げとなっている。
また、ダイオードの応用として、図2に示すスイッチングレギュレータのフリーホイールダイオード(D1)や、図3に示すレクテナ回路の整流ダイオード22を考えると、順方向立上り電圧は限りなく0Vに近いものが望ましいが、実際に試作されたショットキー障壁ダイオードは、一般に、0.6〜0.8V程度の大きな順方向立上り電圧を示し、理想動作を妨げていた。
なお、図2は、従来のスイッチングレギュレータの回路構成を示す回路図であり、図3は、従来のレクテナ回路の回路構成を示す回路図である。また、図2、図3において、FETはスイッチングトランジスタ、Lはコイル、Cはコンデンサ、Rは抵抗、20はアンテナ、21は低域通過フィルタ、22は整流ダイオード、23は直流通過フィルタ、24は負荷である。
ただ、AlGaN/GaNへテロ接合を用いて、ショットキー障壁ダイオードを試作すると、逆方向電圧は比較的容易に数100Vの大きな値が得られるものの、低電圧領域で大きな逆方向漏れ電流が流れ、実用化の妨げとなっている。
また、ダイオードの応用として、図2に示すスイッチングレギュレータのフリーホイールダイオード(D1)や、図3に示すレクテナ回路の整流ダイオード22を考えると、順方向立上り電圧は限りなく0Vに近いものが望ましいが、実際に試作されたショットキー障壁ダイオードは、一般に、0.6〜0.8V程度の大きな順方向立上り電圧を示し、理想動作を妨げていた。
なお、図2は、従来のスイッチングレギュレータの回路構成を示す回路図であり、図3は、従来のレクテナ回路の回路構成を示す回路図である。また、図2、図3において、FETはスイッチングトランジスタ、Lはコイル、Cはコンデンサ、Rは抵抗、20はアンテナ、21は低域通過フィルタ、22は整流ダイオード、23は直流通過フィルタ、24は負荷である。
順方向立上り電圧(以降、Vfと記す)の低減方法として、図4に示すショットキーダイオードが提案されている。(下記、非特許文献1参照)
図4に示すショットキーダイオードは、例えば、絶縁性又は半絶縁性のサファイア基板から成る基板1と、基板1上に形成されたアンドープのGaN層2と、GaN層2上に形成されたGaN層2よりもバンドギャップの広いIII-V族窒化物半導体層であるアンドープのAlGaN層3とを有する。
そして、AlGaN層3上面には第1のアノード電極4と、第2のアノード電極5と、カソード電極6が形成される。第2のアノード電極5は、第1のアノード電極4を覆うように形成される。
図4に示すショットキーダイオードでは、第1のアノード電極4と、第2のアノード電極5とが共通アノードを構成し、第1のアノード電極4の材料をAl/Tiとすることにより、共通アノード電極の一部の電気特性をオーミック性に変えている。この改良により、低いVfを実現している。
しかし、第1のアノード電極4はオーミック特性を示すため、このままでは、逆方向バイアス印加時に漏れ電流が流れてしまう。これを回避するため、前述の非特許文献1では、AlGaN/GaNヘテロ接合のしきい値電圧を0Vに設定し、第2のアノード5の逆バイアス印加による二次元電子ガスの空乏作用により、負のアノード電圧時に、アノード電極(4,5)からカソード電極6に電子が伝導するのを抑制している。
図4に示すショットキーダイオードは、例えば、絶縁性又は半絶縁性のサファイア基板から成る基板1と、基板1上に形成されたアンドープのGaN層2と、GaN層2上に形成されたGaN層2よりもバンドギャップの広いIII-V族窒化物半導体層であるアンドープのAlGaN層3とを有する。
そして、AlGaN層3上面には第1のアノード電極4と、第2のアノード電極5と、カソード電極6が形成される。第2のアノード電極5は、第1のアノード電極4を覆うように形成される。
図4に示すショットキーダイオードでは、第1のアノード電極4と、第2のアノード電極5とが共通アノードを構成し、第1のアノード電極4の材料をAl/Tiとすることにより、共通アノード電極の一部の電気特性をオーミック性に変えている。この改良により、低いVfを実現している。
しかし、第1のアノード電極4はオーミック特性を示すため、このままでは、逆方向バイアス印加時に漏れ電流が流れてしまう。これを回避するため、前述の非特許文献1では、AlGaN/GaNヘテロ接合のしきい値電圧を0Vに設定し、第2のアノード5の逆バイアス印加による二次元電子ガスの空乏作用により、負のアノード電圧時に、アノード電極(4,5)からカソード電極6に電子が伝導するのを抑制している。
なお、本願発明に関連する先行技術文献としては以下のものがある。
S.Yoshida, N.Ikeda, J.Li, T.Wada and H.Takehara, "Low On-Voltage Operation AlGaN/GaN Schottky Barrier Diode with a Dual Schottky Structure," IEICE Trans. Electron., Vol.E88-C, pp.690-693, 2005.
S.Yoshida, N.Ikeda, J.Li, T.Wada and H.Takehara, "Low On-Voltage Operation AlGaN/GaN Schottky Barrier Diode with a Dual Schottky Structure," IEICE Trans. Electron., Vol.E88-C, pp.690-693, 2005.
しかしながら、前述したショットキーダイオードには、下記に示す問題点が存在する。
(1)AlGaN/GaNヘテロ接合のしきい値電圧を0Vのピンポイントに設定する必要があり、この状態では、アノードとカソード間の二次元電子ガス濃度は低く、両電極間の寄生抵抗、即ち、ダイオードのオン抵抗が高くなってしまう問題である。
(2)また、万一にもAlGaN/GaNヘテロ接合のしきい値電圧が僅かでも負の値になると、逆方向に漏れ電流が流れダイオードとして機能しなくなることである。
(3)さらには、実用化に必要な量産性を考えると、図4の構造では正常なダイオード動作が得られるパラメータの許容範囲が極めて狭く、歩留まりを考慮すると実用的な構造とは言い難いという問題がある。
本発明は、前記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、簡単な構造で、0.3V以下の低い順方向立上り電圧と、高い逆方向電圧とを得ることが可能なショットキーダイオードを提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかにする。
(1)AlGaN/GaNヘテロ接合のしきい値電圧を0Vのピンポイントに設定する必要があり、この状態では、アノードとカソード間の二次元電子ガス濃度は低く、両電極間の寄生抵抗、即ち、ダイオードのオン抵抗が高くなってしまう問題である。
(2)また、万一にもAlGaN/GaNヘテロ接合のしきい値電圧が僅かでも負の値になると、逆方向に漏れ電流が流れダイオードとして機能しなくなることである。
(3)さらには、実用化に必要な量産性を考えると、図4の構造では正常なダイオード動作が得られるパラメータの許容範囲が極めて狭く、歩留まりを考慮すると実用的な構造とは言い難いという問題がある。
本発明は、前記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、簡単な構造で、0.3V以下の低い順方向立上り電圧と、高い逆方向電圧とを得ることが可能なショットキーダイオードを提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかにする。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。
(1)基板と、前記基板上に形成されたアンドープの第1のIII-V族窒化物半導体層と、前記第1のIII-V族窒化物半導体層上に形成された、前記第1のIII-V族窒化物半導体層よりもバンドギャップの広いアンドープの第2のIII-V族窒化物半導体層と、前記第2のIII-V族窒化物半導体層上に形成された第1のアノード電極と、前記第1のアノード電極を覆うように、前記第2のIII-V族窒化物半導体層上に形成された第2のアノード電極と、前記第2のIII-V族窒化物半導体層上に形成されたカソード電極とを有するショットキーダイオードであって、前記第1のアノード電極は熱処理が施されており、前記第1のアノード電極と前記第2のIII-V族窒化物半導体層との間に生じるショットキーバリアおよび逆方向耐圧は、前記第2のアノード電極と前記第2のIII-V族窒化物半導体層との間に生じるショットキーバリアおよび逆方向耐圧よりも小さいことを特徴とする。
(2)(1)において、前記第2のアノード電極と前記カソード電極とが形成される領域を除いて、前記第2のIII-V族窒化物半導体層上に形成された絶縁膜と、前記第2のアノード電極と前記カソード電極との間の前記絶縁膜上に形成され、前記第2のアノード電極に電気的に接続される導電膜とを有することを特徴とする。
(1)基板と、前記基板上に形成されたアンドープの第1のIII-V族窒化物半導体層と、前記第1のIII-V族窒化物半導体層上に形成された、前記第1のIII-V族窒化物半導体層よりもバンドギャップの広いアンドープの第2のIII-V族窒化物半導体層と、前記第2のIII-V族窒化物半導体層上に形成された第1のアノード電極と、前記第1のアノード電極を覆うように、前記第2のIII-V族窒化物半導体層上に形成された第2のアノード電極と、前記第2のIII-V族窒化物半導体層上に形成されたカソード電極とを有するショットキーダイオードであって、前記第1のアノード電極は熱処理が施されており、前記第1のアノード電極と前記第2のIII-V族窒化物半導体層との間に生じるショットキーバリアおよび逆方向耐圧は、前記第2のアノード電極と前記第2のIII-V族窒化物半導体層との間に生じるショットキーバリアおよび逆方向耐圧よりも小さいことを特徴とする。
(2)(1)において、前記第2のアノード電極と前記カソード電極とが形成される領域を除いて、前記第2のIII-V族窒化物半導体層上に形成された絶縁膜と、前記第2のアノード電極と前記カソード電極との間の前記絶縁膜上に形成され、前記第2のアノード電極に電気的に接続される導電膜とを有することを特徴とする。
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである。
本発明のショットキーダイオードによれば、簡単な構造で、0.3V以下の低い順方向立上り電圧と、高い逆方向電圧とを得ることが可能となる。
本発明のショットキーダイオードによれば、簡単な構造で、0.3V以下の低い順方向立上り電圧と、高い逆方向電圧とを得ることが可能となる。
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
図1は、本発明の実施例のショットキーダイオードの概略構造を示す断面図である。
本実施例のショットキーダイオードも、例えば、絶縁性又は半絶縁性のサファイア基板から成る基板1と、基板1上に形成されたアンドープのGaN層2と、GaN層2上に形成されたGaN層2よりもバンドギャップの広いIII-V族窒化物半導体層であるアンドープのAlGaN層3とを有する。
そして、AlGaN層3上面には第1のアノード電極4と、第2のアノード電極5と、カソード電極6が形成される。第2のアノード電極5は、第1のアノード電極4の一部または全部を覆うように形成される。
ここで、第1のアノード電極4と、第2のアノード電極5とは共通アノードを構成し、第1のアノード電極4の材料に、例えば、熱処理したNiを用いることにより、通常より低いショットキーバリアと低い逆方向耐圧をもつアノード電極を構成している。一方、第2のアノード電極5の材料には、例えば、熱処理を行わないNiを用いることにより、通常の高いショットキーバリアと高い逆方向耐圧をもつアノード電極を構成している。
ここで、第1のアノード電極4を形成後に熱処理を行い、低いショットキーバリアと低い逆方向耐圧を得た後に、第2のアノード電極5を形成することが本発明の特徴である。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
図1は、本発明の実施例のショットキーダイオードの概略構造を示す断面図である。
本実施例のショットキーダイオードも、例えば、絶縁性又は半絶縁性のサファイア基板から成る基板1と、基板1上に形成されたアンドープのGaN層2と、GaN層2上に形成されたGaN層2よりもバンドギャップの広いIII-V族窒化物半導体層であるアンドープのAlGaN層3とを有する。
そして、AlGaN層3上面には第1のアノード電極4と、第2のアノード電極5と、カソード電極6が形成される。第2のアノード電極5は、第1のアノード電極4の一部または全部を覆うように形成される。
ここで、第1のアノード電極4と、第2のアノード電極5とは共通アノードを構成し、第1のアノード電極4の材料に、例えば、熱処理したNiを用いることにより、通常より低いショットキーバリアと低い逆方向耐圧をもつアノード電極を構成している。一方、第2のアノード電極5の材料には、例えば、熱処理を行わないNiを用いることにより、通常の高いショットキーバリアと高い逆方向耐圧をもつアノード電極を構成している。
ここで、第1のアノード電極4を形成後に熱処理を行い、低いショットキーバリアと低い逆方向耐圧を得た後に、第2のアノード電極5を形成することが本発明の特徴である。
本実施例では、アノード電極(4,5)とカソード電極6との間に、例えば、SiO2等からなる絶縁膜10が形成され、当該絶縁膜10には、一端が、第2のアノード電極5に接続されるフィールドプレート(導電膜)11が形成される。
AlGaN/GaNへテロ接合は、分極効果の作用により、負のしきい値電圧を示す場合が一般的であり、このとき、二次元電子ガスの抵抗も低くなることが知られている。
したがって、0.3V以下の低Vfとともに低オン抵抗の実現には、負のしきい値電圧が望ましい。
本実施例では、前述の非特許文献1に記載されているように、AlGaN/GaNヘテロ接合のしきい値電圧を0Vのピンポイントに設定せず、AlGaN/GaNへテロ接合のしきい値電圧を負の電圧とする。
そして、第2のアノード電極5に、カソード電極6に対して、正電位の電圧が印加されるときには、フィールドプレート11は、アノード電極(4,5)とカソード電極6との間の直列抵抗を低減する働きをする。
AlGaN/GaNへテロ接合は、分極効果の作用により、負のしきい値電圧を示す場合が一般的であり、このとき、二次元電子ガスの抵抗も低くなることが知られている。
したがって、0.3V以下の低Vfとともに低オン抵抗の実現には、負のしきい値電圧が望ましい。
本実施例では、前述の非特許文献1に記載されているように、AlGaN/GaNヘテロ接合のしきい値電圧を0Vのピンポイントに設定せず、AlGaN/GaNへテロ接合のしきい値電圧を負の電圧とする。
そして、第2のアノード電極5に、カソード電極6に対して、正電位の電圧が印加されるときには、フィールドプレート11は、アノード電極(4,5)とカソード電極6との間の直列抵抗を低減する働きをする。
逆に、第2のアノード電極5に、カソード電極6に対して、負電位の電圧が印加されるときには、フィールドプレート11は、周知のMOS構造におけるゲート電極と同様の働きにより、アノード電極(4,5)とカソード電極6との間の電気伝導を阻止するように作用する。このとき、MOS構造を含むAlGaN/GaNへテロ接合の負のしきい値電圧の絶対値を、第一のアノード電極4の逆方向耐圧より小さく選ぶことにより、第一のアノード電極4による逆方向漏れ電流が、カソード電極6に到達することを有効に抑制できる。
これにより、本実施例では、AlGaN/GaNへテロ接合がしきい値電圧として負のしきい値電圧を持ち、しかも低い順方向Vfに加えて、低いオン抵抗と高い逆方向電圧をスイッチング用ダイオードを提供することが可能である。
なお、第1のアノード電極4には、Ni以外に、Pt,Pd,Au,Co,Cu,Ag,Ir,Reなどの金属、およびこれら複数の金属の合金や積層構造を使用してもよい。
また、第2のアノード電極5としては、Ni以外に、Pt,Pd,Au,Co,Cu,Ag,Ir,Reなどの金属、およびこれら複数の金属の合金や積層構造を使用することが可能である。
さらに、フィールドプレート11としては、Au,Ti/Au,Ti/Pt/Au,Al,Ti/Al,Cuなどの電極材料を使用することが可能である。
これにより、本実施例では、AlGaN/GaNへテロ接合がしきい値電圧として負のしきい値電圧を持ち、しかも低い順方向Vfに加えて、低いオン抵抗と高い逆方向電圧をスイッチング用ダイオードを提供することが可能である。
なお、第1のアノード電極4には、Ni以外に、Pt,Pd,Au,Co,Cu,Ag,Ir,Reなどの金属、およびこれら複数の金属の合金や積層構造を使用してもよい。
また、第2のアノード電極5としては、Ni以外に、Pt,Pd,Au,Co,Cu,Ag,Ir,Reなどの金属、およびこれら複数の金属の合金や積層構造を使用することが可能である。
さらに、フィールドプレート11としては、Au,Ti/Au,Ti/Pt/Au,Al,Ti/Al,Cuなどの電極材料を使用することが可能である。
以上説明したように、本実施例によれば、AlGaN/GaNへテロ接合のしきい値電圧として負のしきい値電圧を選択できるので、低オン抵抗を図ることが可能である。
それにより、0.3V以下の低Vfをもつ低オン抵抗、高い逆方向電圧のスイッチングダイオードを提供でき、しかも、本実施例のGaN系ショットキーダイオードは、量産技術を考慮した設計となっているため、将来実用化に容易に繋げることができ、パワーエレクトロニクス産業および窒化物半導体産業の発展に大きく寄与することが可能となる。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
それにより、0.3V以下の低Vfをもつ低オン抵抗、高い逆方向電圧のスイッチングダイオードを提供でき、しかも、本実施例のGaN系ショットキーダイオードは、量産技術を考慮した設計となっているため、将来実用化に容易に繋げることができ、パワーエレクトロニクス産業および窒化物半導体産業の発展に大きく寄与することが可能となる。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
1 基板
2 アンドープのGaN層
3 アンドープのAlGaN層
4 第1のアノード電極
5 第2のアノード電極
6 カソード電極
10 絶縁膜
11 フィールドプレート(導電膜)
20 アンテナ
21 低域通過フィルタ
22 整流ダイオード
23 直流通過フィルタ
24 負荷
2 アンドープのGaN層
3 アンドープのAlGaN層
4 第1のアノード電極
5 第2のアノード電極
6 カソード電極
10 絶縁膜
11 フィールドプレート(導電膜)
20 アンテナ
21 低域通過フィルタ
22 整流ダイオード
23 直流通過フィルタ
24 負荷
Claims (2)
- 基板と、
前記基板上に形成されたアンドープの第1のIII-V族窒化物半導体層と、
前記第1のIII-V族窒化物半導体層上に形成された、前記第1のIII-V族窒化物半導体層よりもバンドギャップの広いアンドープの第2のIII-V族窒化物半導体層と、
前記第2のIII-V族窒化物半導体層上に形成された第1のアノード電極と、
前記第1のアノード電極を覆うように、前記第2のIII-V族窒化物半導体層上に形成された第2のアノード電極と、
前記第2のIII-V族窒化物半導体層上に形成されたカソード電極とを有するショットキーダイオードであって、
前記第1のアノード電極は熱処理が施されており、
前記第1のアノード電極と前記第2のIII-V族窒化物半導体層との間に生じるショットキーバリアおよび逆方向耐圧は、前記第2のアノード電極と前記第2のIII-V族窒化物半導体層との間に生じるショットキーバリアおよび逆方向耐圧よりも小さいことを特徴とするショットキーダイオード。 - (新規)
前記第2のアノード電極と前記カソード電極とが形成される領域を除いて、前記第2のIII-V族窒化物半導体層上に形成された絶縁膜と、
前記第2のアノード電極と前記カソード電極との間の前記絶縁膜上に形成され、前記第2のアノード電極に電気的に接続される導電膜とを有することを特徴とする請求項1に記載のショットキーダイオード。
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