JP2017037915A - 多数個取り配線基板および配線基板 - Google Patents
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年さらなる小型化が要求されてきている。そして、外部回路との半田接合性、および小径化した孔部(切欠きとなる孔)の内面に形成された内面導体へのめっき被着性を向上させるために、例えば母基板が上層絶縁層および下層絶縁層を有しており、上層絶縁層に小径の孔部、下層絶縁層に大径の孔部を形成し、それぞれを連続してつながるように形成する、いわゆる段付きキャスタレーション構造を採用している。
割溝がめっき用配線を切断することはなく、隣接する配線基板領域間のめっき用配線の導通経路を確保でき、各配線基板領域の露出した配線導体へのめっき被着性を向上できる。
を含む多数個取り配線基板の一部を拡大した図として示している。また、図3においても、各要部を見やすくするために配線基板の一部を拡大した図として示している。
割溝、110は第1孔部、111は第2孔部、112は側面導体、113は第3分割溝、114は第4分
割溝、115は基板である。
ト質焼結体,ガラスセラミックス等のセラミック材料からなる複数のセラミック絶縁層(符号なし)が積層されて形成されている。また、母基板101には、それぞれが個片の基板
(図示せず)となる配線基板領域102が縦横の並びに配列されている。図1に示す例にお
いて、配線基板領域102の上面には、電子部品121を収容するための搭載部117が形成され
ている。
であれば、酸化アルミニウム,酸化珪素,酸化カルシウム等の原料粉末を有機溶剤,バインダ等とともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシート(グリーンシート)を得て、このグリーンシートの所定位置に搭載部117となるような打ち抜き加工を施した
後、打ち抜き加工を施したグリーンシートが上層になるように上下に積層し、焼成することにより作製される。積層されたグリーンシートのそれぞれが、焼成後に、母基板101の
セラミック絶縁層になる。
みは、例えば酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミックスの場合において50〜300μ
m程度である。
、配線基板領域102の上面の一部である搭載部117の内側から配線基板領域102の下面にか
けて電気的に導出するように形成されており、搭載部117の内側に形成された部位に、電
子部品121が接合材やはんだ等の導電性の接続材(図示せず)を介して電気的に接続され
る。
絶縁層を厚み方向に貫通する貫通導体(図示せず)等が配置されている。
接続され、この電子部品121を外部電気回路(図示せず)に電気的に接続する導電路とし
て機能する。配線導体106の外部電気回路に対する電気的な接続は、例えば、電子部品121と電気的に接続された配線導体106のうち、基板115の下面に形成された部分を、外部電気回路に錫−鉛系はんだや錫−銀系はんだ等のはんだを介して接合することにより行なわれる。
ング性,はんだ濡れ性等の特性の向上のために、ニッケルや金,パラジウム,銅等のめっき金属層(図示せず)が被着される。めっき金属層の被着は、めっき金属層としての特性を安定させることが容易であることや、生産性,経済性が良好であることから、電気めっき法により行なわれる。
,マンガンまたは銅からなる場合に、順次被着された、厚さが約2〜20μmのニッケルめっき層と、厚さが約0.1〜2μmの金めっき層とにより構成される。
接続するめっき用配線120を有している。さらに、配線基板領域102のコーナー部には貫通孔(図示せず)が形成されており、この貫通孔の内側面には側面導体が形成されている。このめっき用配線120や側面導体は、複数の配線基板領域102の配線導体106同士を互いに
電気的に接続させて、複数の配線基板領域102の配線導体106間を接続することにより、一括して電気めっき法によりめっき金属層を被着させるためのものである。
部電源からめっき用の治具(いわゆるラック等)を介して電流を供給することにより、複数の配線基板領域102の配線導体106に一括して電流を供給することができる。これらの配線導体106およびめっき用配線120は、タングステンやモリブデン,銅,銀等の金属材料からなり、例えば、あらかじめ母基板101となるグリーンシートの各配線基板領域102の所定
位置に複数の貫通孔を形成しておき、タングステン等の金属ペーストをグリーンシートの表面および貫通孔内にスクリーン印刷法等で印刷塗布または充填することにより形成される。
分割することにより、各配線基板領域102が個片の配線基板(または電子部品収納用パッ
ケージ)となる。
もに、配線基板領域102を取り囲んでダミー領域103が形成される母基板101と、複数の配
線基板領域102のそれぞれに形成された配線導体106と、一方主面側の配線基板領域102同
士の境界107に形成され、配線基板領域102の縦方向に形成される第1分割溝108と、配線
基板領域102の横方向に形成される第2分割溝109と、配線基板領域102の各コーナー部に
形成される第1孔部110と、配線基板領域102の横方向に沿って、配線基板領域102の各コ
ーナー部に、第1孔部110と連続してつながるように形成され、母基板101の一方主面側に開口する長孔状の第2孔部111と、第2孔部111の側面に形成された側面導体112とを有し
ており、第1分割溝108は、第2孔部111の深さ方向の途中まで形成されており、第2分割溝109は、第2孔部111を貫通し、第1孔部110の深さ方向の途中まで形成されている。
。そのため、横方向における母基板101を含む多数個取り配線基板を良好に分割すること
ができる。
密着面が切断されないため、隣接する配線基板領域102間の導通経路となるめっき用配線120を確保でき、各配線基板領域102の露出した配線導体106へのめっき被着性を向上できる。
が長辺側となる場合であれば、一辺の長さが大きい長辺側において分割し難くなる傾向があるが、このように第2分割溝109を深く第2孔部111の底部にも形成されるようにしたことから、横方向における多数個取り配線基板の分割を良好なものとすることができる。さらに、配線基板領域102の長辺側の各コーナー部において、長孔状の第2孔部111が形成さ
れていることから、配線基板領域102の下層絶縁層105における実質的な破断面の面積を小さくすることができる。よって、横方向における多数個取り配線基板の分割を、さらに良好なものとすることができる。
基板領域102の縦方向に形成される第4分割溝114とを有しており、第3分割溝113は第4
分割溝114よりも深さが小さく形成されている。
た場合に、多数個取り配線基板の意図しない割れを抑制しながら、縦方向および横方向の分割を良好なものとすることができる。
下面に、それぞれ平面透視で縦方向に同じ位置となるように(上下で向かい合って)形成されて、母基板101の分割溝が形成された部分における縦方向の分割(破断)をより容易
なものとしている。また、第2分割溝109および第3分割溝113は、図1および図2に示すように、母基板101の上下面に、それぞれ平面視で横方向に同じ位置となるように(上下
で向かい合って)形成されて、母基板101の分割溝が形成された部分における横方向の分
割(破断)をより容易なものとしている。
領域)を適度に残すことができ、母基板101を含む多数個取り配線基板に外力が加わった
場合に、多数個取り配線基板の意図しない割れを抑制しながら、縦方向および横方向の分割を良好なものとすることができる。
て亀裂の発生を容易とするために、V字状の縦断面形状である。このような分割溝は、母基板101となるグリーンシートの積層体の上面および下面に、配線基板領域102の境界107
に沿って、縦断面形状がV字状のカッター刃を切り込ませること等により形成される。この場合、分割溝の深さは、カッター刃の切り込み深さにより調整することができる。また、分割溝の先端部(底部)の角度は、カッター刃の先端部の角度(カッター刃の両側面のなす角度)により調整することができる。
長線上におけるダミー領域103に形成されたマーク119を基準として行えばよい。マーク119の形成方法としては配線導体106等と同様に、金属ペーストをスクリーン印刷法等でセラミック絶縁層となるグリーンシートに印刷すればよい。これにより、母基板101の上下面
に、それぞれ平面視で縦方向に同じ位置となるように(上下で向かい合って)各分割溝を位置精度よく形成することができる。
うな構成としたことから、一方の主面に形成される配線導体106が、配線基板領域102の境界107(分割溝が形成される領域)から完全に離間する。
、積層体の有する弾性等により分割溝となる切り込みが閉じて、その結果、配線導体106
となるメタライズ層同士が接触して母基板101を分割溝に沿って分割する際に分割し難く
なることや、得られる配線基板にバリや欠けが発生することが抑制される。
出した部分)に配線導体が形成されない場合であれば、配線導体となるべきメタライズ層が存在せず、メタライズ層同士が接触することがない。よって、さらに効果的にバリや欠けが発生することが抑制される。
ることができ、導通抵抗が大きくなることを抑制できる。
、この孔部と配線導体106との接続領域の幅は円形状の孔部の大きさで決まることになる
が、このように第2孔部111を長孔状として配線導体106と第2孔部111の側面導体112とを接続することにより、接続領域を幅広く確保することが容易となり、その結果、導通抵抗が大きくなることを抑制できる。
孔部111の外周部における直線部から湾曲部にかけて、第2分割溝109から離間する位置で配線導体106と第2孔部111の側面導体112とを接続した構造とすれば、接続領域をより幅
広く確保することが容易となり、さらに効果的に導通抵抗が大きくなることを抑制できる。
1切欠き123より幅が大きく、一方主面および側面に開口した第2切欠き124とが厚み方向で連続してつながるように設けられた基板115と、基板115に設けられた配線導体106と、
第2切欠き124の内面に設けられた内面導体125とを有しており、基板115の側面が一方主
面から離れた破断面を有し、破断面の一方主面側の端部と第2切欠き124とが接している
基板115の第1側面126と、破断面の一方主面側の端部と第2切欠き124とが離れている基
板115の第2側面127とを有している。このような構成により、切欠きの幅が異なる部分を有するものであっても、バリや欠けが抑制された配線基板とすることができる。
の破断面を図示している。また、図4では配線基板の平面透視図としている。
において破断面の一方主面側の端部と第2切欠き124とが離れている基板115の第2側面127を有していることから、第2切欠き124内の底部(第1切欠き123の周囲に上層絶縁層104が露出した部分)にも第2分割溝109が形成されるので、横方向における母基板101を含む多数個取り配線基板の分割が良好に行われて、横方向においてバリや欠けが抑制され、外形寸法精度に優れた配線基板を実現できる。
基板115の第1側面126を有していることから、第2切欠き124の内側面と第1切欠き123の内側面とが平面透視で重なって、分割する際の亀裂の形成が妨げられることがないので、縦方向における母基板101を含む多数個取り配線基板の分割が良好に行なわれて、縦方向
においてバリや欠けが抑制され、外形寸法精度に優れた配線基板を実現できる。よって、縦横方向における分割が良好な母基板101を含む多数個取り配線基板により、バリや欠け
が抑制され、外形寸法精度に優れた配線基板(電子部品収納用パッケージ)を実現できる。
面126における、破断面の、基板115の他方主面側の端部と、他方主面との距離L2より小さい。これを図3に要部斜視図として示している。
長辺側に相当)の枠部116が、分割溝を形成する際の応力で変形することが抑制される。
一方で、縦方向(図1、2では短辺側に相当)の枠部116が比較的剛性が高く、分割溝を
形成する際の応力で変形し難いことから、封止面の平坦性が良好な気密封止性に優れた電子部品収納用パッケージを実現できる。
板領域102の境界107に沿って、縦断面形状がV字状のカッター刃を切り込ませること等により形成することができる。この際、分割溝が浅いほど分割溝を形成する際の応力で枠部116が変形し難くなることから、このような構造は封止面の平坦性を確保する上で有効で
ある。この場合、分割溝の深さは、カッター刃の切り込み深さにより調整することができる。
し難くなる。よって、分割溝の深さと角度のバランスを考慮しながら、母基板101に分割
溝を形成すればよい。なお、分割溝の先端部の角度は、カッター刃の先端部の角度(カッター刃の両側面のなす角度)により調整することができる。
せず)をろう材等の接合材により接合したのち、金属からなる蓋体122が金属枠体の上面
にシーム溶接法等で接合されて搭載部117に収容された電子部品121が気密に封止されることとなる。この際に、枠部116の平坦性が重要である。平坦性が悪いと、メタライズ層と
金属枠体との間にろう材が接合されない隙間が形成されてしまい、この隙間により搭載部117と外部環境がつながり、気密不良となってしまう。しかしながら、このように枠部116の変形が抑制され、封止面の平坦性が良好な気密封止性に優れた配線基板(電子部品収納用パッケージ)を実現できる。
らず、内面導体125に接続されている。このような構成としたことから、外部回路基板(
図示せず)に基板115を搭載する際に、配線導体106が、半田等の這い上がりやスプラッシュ(半田中のフラックスの膨張による半田の飛散)等により短絡することが抑制される。
するための母基板101において隣接する配線基板領域102同士を電気的に接続する、いわゆるめっき用配線120が形成されており、母基板101を含む多数個取り配線基板を個片化することにより製作された配線基板の側面には、めっき用配線120の一部が露出した状態とな
るため、このめっき用配線120と電位の異なる配線導体106とが半田等の這い上がり等により短絡する可能性があった。しかし、配線導体106が第1側面126および第2側面127にお
ける、破断面の一方主面側の端部と一方主面との間に導出されていないことから、上述のような短絡の可能性が低減される。
の配線導体106と第2切欠き124の外周部で接続された内面導体125の一部に這い上がって
接続されることになる。さらに、基板115の第2側面127側(長辺方向における側面)においては、例えばめっき用配線120が破断面の一方主面側の端部と一方主面との間に導出さ
れていない、つまり、実装面となる基板115の一方主面側に近接してめっき用配線120が形成されない構造となる場合、めっき用配線120と電位の異なる配線導体106とが短絡しない。
なる。しかし、第1側面126側においては、配線導体106と第2側面127とが一方主面にお
いて離間して形成されていることから、めっき用配線120と例えば電位の異なる配線導体106とが短絡し難くなる。よって、半田等の這い上がりやスプラッシュ等による短絡が抑制された配線基板(電子部品収納用パッケージ)を実現できる。
離間させたとしても、配線導体106と第2切欠き124の側面に形成される内面導体125との
接続領域を幅広く確保することができる。よって、配線導体106と内面導体125との導通抵抗が大きくなることを抑制できる。
に第2切欠き124を、長孔を4分割した形状としたことから、接続領域を幅広く確保する
ことが容易となり、その結果、導通抵抗が大きくなることが抑制される。
いるが、第2切欠き124の外周部における直線部から湾曲部にかけて、第2側面127から離間する位置で配線導体106と第2切欠き124の内面導体125とを接続した構成とすれば、接
続領域をより幅広く確保することが容易となり、さらに効果的に導通抵抗が大きくなることが抑制される。
ものを例に挙げて説明したが、このような搭載部117を有しない平板状のものであっても
よく、また、絶縁層が3層以上からなる多数個取り配線基板としてもよい。
タライズ層上に金属枠体を接合した構造としたが、枠部116にメタライズ層を形成し、メ
タライズ層上に直に金属からなる蓋体122を接合する構造であってもよい。さらに、枠部116にメタライズ層を形成せず、ガラスや樹脂により非金属の蓋体122を接合する構造であ
ってもよい。
102・・・配線基板領域
103・・・ダミー領域
104・・・上層絶縁層
105・・・下層絶縁層
106・・・配線導体
107・・・境界
108・・・第1分割溝
109・・・第2分割溝
110・・・第1孔部
111・・・第2孔部
112・・・側面導体
113・・・第3分割溝
114・・・第4分割溝
115・・・基板
116・・・枠部
117・・・搭載部
119・・・マーク
120・・・めっき用配線
121・・・電子部品
122・・・蓋体
123・・・第1切欠き
124・・・第2切欠き
125・・・内面導体
126・・・第1側面
127・・・第2側面
Claims (6)
- 複数の配線基板領域が縦横に形成されているとともに、前記配線基板領域を取り囲んでダミー領域が形成される母基板と、
前記複数の配線基板領域のそれぞれに形成された配線導体と、
一方主面側の前記配線基板領域同士の境界に形成され、前記配線基板領域の縦方向に形成される第1分割溝と、前記配線基板領域の横方向に形成される第2分割溝と、
前記配線基板領域の各コーナー部に形成される第1孔部と、
前記配線基板領域の横方向に沿って、前記配線基板領域の各コーナー部に、前記第1孔部と連続してつながるように形成され、前記母基板の前記一方主面側に開口する長孔状の第2孔部と、
前記第2孔部の側面に形成された側面導体とを有しており、
前記第1分割溝は、前記第2孔部の深さ方向の途中まで形成されており、前記第2分割溝は、前記第2孔部を貫通し、前記第1孔部の深さ方向の途中まで形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板。 - 前記母基板の他方主面側に、前記配線基板領域同士の境界に形成され、前記配線基板領域の横方向に形成される第3分割溝と、前記配線基板領域の縦方向に形成される第4分割溝とを有しており、
前記第3分割溝は前記第4分割溝よりも深さが小さく形成されていることを特徴とする請求項1に記載の多数個取り配線基板。 - 前記配線基板領域において、前記配線導体が前記第1分割溝および前記第2分割溝から離れており、前記側面導体と接続されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の多数個取り配線基板。
- 平面視において矩形状で、側面に開口した第1切欠きと、該第1切欠きより幅が大きく、一方主面および側面に開口した第2切欠きとが厚み方向で連続してつながるように設けられた基板と、
該基板に設けられた配線導体と、
前記第2切欠きの内面に設けられた内面導体とを有しており、
該基板の側面が前記一方主面から離れた破断面を有し、
該破断面の前記一方主面側の端部と前記第2切欠きとが接している前記基板の第1側面と、
該破断面の前記一方主面側の端部と前記第2切欠きとが離れている前記基板の第2側面とを有していることを特徴とする配線基板。 - 前記破断面は前記基板の他方主面から離れており、
前記第2側面における、前記破断面の前記他方主面側の端部と、前記他方主面との距離は、前記第1側面における、前記破断面の前記他方主面側の端部と、前記他方主面との距離より小さいことを特徴とする請求項4に記載の配線基板。 - 前記配線導体は、前記一方主面に設けられており、前記第1側面および前記第2側面における、前記破断面の前記一方主面側の端部と前記一方主面との間に導出されておらず、前記内面導体に接続されていることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015157209A JP6506132B2 (ja) | 2015-08-07 | 2015-08-07 | 多数個取り配線基板および配線基板 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2017037915A true JP2017037915A (ja) | 2017-02-16 |
JP6506132B2 JP6506132B2 (ja) | 2019-04-24 |
Family
ID=58047882
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6506132B2 (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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