JP2017031480A - 薄膜製造装置および薄膜製造方法 - Google Patents

薄膜製造装置および薄膜製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2017031480A
JP2017031480A JP2015154433A JP2015154433A JP2017031480A JP 2017031480 A JP2017031480 A JP 2017031480A JP 2015154433 A JP2015154433 A JP 2015154433A JP 2015154433 A JP2015154433 A JP 2015154433A JP 2017031480 A JP2017031480 A JP 2017031480A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pipe
gas
valve
thin film
supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015154433A
Other languages
English (en)
Inventor
拓 小林
Hiroshi Kobayashi
拓 小林
真司 大西
Shinji Onishi
真司 大西
片山 雅之
Masayuki Katayama
片山  雅之
幸浩 佐野
Yukihiro Sano
幸浩 佐野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2015154433A priority Critical patent/JP2017031480A/ja
Publication of JP2017031480A publication Critical patent/JP2017031480A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Formation Of Insulating Films (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

【課題】ALDによる成膜において、原料供給を複数回のパルスではなく、1回のパルスで行うにあたって、短時間のパルスでも、十分な原料供給量を確保しやすくする【解決手段】成膜チャンバ40と、第1ガスを供給するための第1配管11を有する第1供給手段10と、第2ガスを供給するための第2配管21を有する第2供給手段20と、不活性ガスを供給するための第3配管30と、を備え、第1供給手段は、第1ガスの原料が充填された第1タンク12と、第1タンク12の下流側に設けられた第1バルブ13と、を備え、第2供給手段は、第2ガスの原料が充填された第2タンク22と、第2タンク12の下流側に設けられた第2バルブ23と、を備える薄膜製造装置を用いた薄膜の製造方法であって、各ガスの供給停止時には、各配管11、21における各バルブ13、23の上流側と下流側との差圧を、0.2MPa以上0.45MPa以下とする。【選択図】図1

Description

本発明は、成膜チャンバと、成膜チャンバに第1ガスを供給する第1供給手段と、第2ガスを供給する第2供給手段と、を備え、第1ガスと第2ガスとを成膜チャンバに交互に供給して薄膜を製造する薄膜製造装置、および、そのような薄膜製造装置を用いた薄膜製造方法に関し、たとえばALD(原子層堆積法)による薄膜製造に関する。
従来より、この種の薄膜製造装置としては、たとえば特許文献1に記載のものが提案されている。このものは、薄膜が成膜される被成膜体(基板等)を収容する成膜チャンバを備えている。また、原料ガスとしての第1ガスが流れる配管であって成膜チャンバに第1ガスを供給するための第1配管を有する第1供給手段と、原料ガスとしての第2ガスが流れる配管であって成膜チャンバに第2ガスを供給するための第2配管を有する第2供給手段と、を備えている。
さらに、この薄膜製造装置は、第1ガスおよび第2ガスとは異なる不活性ガスが流れる配管であって成膜チャンバに不活性ガスを供給するための第3配管を備えている。ここで、第3配管は、成膜チャンバのパージを行う不活性ガスを供給するためのものである。
そして、第1供給手段は、第1配管の途中部に介在設定され、第1ガスの原料が充填された第1タンクと、第1配管における第1タンクの下流側に設けられたバルブであって、当該バルブの部分にて第1配管の開閉を行うことにより、第1ガスの供給の実行および停止を行う第1バルブと、を備える。
一方、第2供給手段は、第2配管の途中部に介在設定され、第2ガスの原料が充填された第2タンクと、第2配管における第2タンクの下流側に設けられバルブであって、当該バルブの部分にて第2配管の開閉を行うことにより、第2ガスの供給の実行および停止を行う第2バルブと、を備える。
そして、従来では、このような各配管、各タンクおよび各バルブよりなる各供給手段および第3配管を備える薄膜製造装置を用い、第1ガスと第2ガスを交互に成膜チャンバへ供給することにより、薄膜の成膜を行う。具体的には、各ガスが交互に原子層堆積されるALDにより薄膜の形成が行われる。
ここで、上記特許文献1では、原料ガスの供給を行うための制御信号のパルス幅(つまり、バルブ開の時間に相当)を短くするとともに、複数回のパルス状の制御信号を断続的に入力することで、原料供給用のバルブを断続的に開閉して原料供給を行い、供給の高速化を図っている。
特開2014−210946号公報
しかしながら、成膜の高速化を図るためには、複数回のパルスで原料ガスを供給するよりも1回のパルスで原料供給を十分に確保することが望ましい。
上記特許文献1では、1回のパルスを1ms以上としているが、この場合、複数回のパルス供給が必要であり、また、1ms未満では供給量不足が生じる。また、上記特許文献1では、原料供給の際に原料ガスを加圧部によって加圧するようにしているが、具体的な供給圧力の記載は無い。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、原料供給を複数回のパルスではなく、1回のパルスで行うにあたって、短時間のパルスでも、十分な原料供給量を確保しやすくすることを目的とする。
本発明は、各供給手段の各配管における原料ガスの供給圧力、すなわちバルブを閉とした時の各配管におけるバルブの上流側と下流側との差圧について、実験検討した結果、見出されたものである。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、薄膜(41)が成膜される被成膜体(42)を収容する成膜チャンバ(40)と、第1ガスが流れる配管であって成膜チャンバに第1ガスを供給するための第1配管(11)を有する第1供給手段(10)と、第2ガスが流れる配管であって成膜チャンバに第2ガスを供給するための第2配管(21)を有する第2供給手段(20)と、第1ガスおよび第2ガスとは異なる不活性ガスが流れる配管であって成膜チャンバに不活性ガスを供給するための第3配管(30)と、を備え、
第1供給手段は、第1配管の途中部に介在設定され、第1ガスの原料が充填された第1タンク(12)と、第1配管における第1タンクの下流側に設けられたバルブであって、当該バルブの部分にて第1配管の開閉を行うことにより、第1ガスの供給の実行および停止を行う第1バルブ(13)と、を備えるものであり、
第2供給手段は、第2配管の途中部に介在設定され、第2ガスの原料が充填された第2タンク(22)と、第2配管における第2タンクの下流側に設けられバルブであって、当該バルブの部分にて第2配管の開閉を行うことにより、第2ガスの供給の実行および停止を行う第2バルブ(23)と、を備えるものである薄膜製造装置を用い、
第1ガスと第2ガスを交互に成膜チャンバへ供給することにより、薄膜の成膜を行うようにした薄膜の製造方法であって、
第1ガスの供給停止時には、第1配管における第1バルブの上流側と下流側との差圧を、0.2MPa以上0.45MPa以下とし、第2ガスの供給停止時には、第2配管における第2バルブの上流側と下流側との差圧を、0.2MPa以上0.45MPa以下とするようにして、薄膜の成膜を行うようにしたことを特徴とする。
本発明によれば、成膜時において、第1ガスの供給停止時には、第1配管における第1バルブの上流側と下流側との差圧を0.2MPa以上0.45MPa以下とし、第2ガスの供給停止時には、第2配管における第2バルブの上流側と下流側との差圧を0.2MPa以上0.45MPa以下として、これら差圧を各ガスの供給圧力とする。
これにより、原料供給を1回のパルスで行うにあたって、短時間のパルスでも、十分な原料供給量を確保しやすくすることができる。
また、請求項2に記載の発明では、請求項1に記載の薄膜の製造方法において、薄膜製造装置において、成膜時にて、第3配管の全体は、成膜チャンバ内と常時繋がっており、第1配管における第1バルブの上流側と、第2配管における第2バルブの上流側と、第3配管とは、つながることで、常時、大気圧以上にて同一圧力となっていることを特徴としている。
それによれば、成膜時には、第3配管からは常時、不活性ガスが成膜チャンバに流れるため、第3配管の不活性ガスによる成膜チャンバのパージを行うにあたって、第3配管の開閉制御が不要となる。
また、第1配管における第1バルブの上流側と、第2配管における第2バルブの上流側と、第3配管とは、常時つながって大気圧以上にて同圧されているため、第1バルブおよび第2バルブの開閉を行うだけで、上記した圧力範囲の差圧を供給圧力とした原料ガスの供給が行える。
請求項4に記載の発明では、薄膜(41)が成膜される被成膜体(42)を収容する成膜チャンバ(40)と、第1ガスが流れる配管であって成膜チャンバに第1ガスを供給するための第1配管(11)を有する第1供給手段(10)と、第2ガスが流れる配管であって成膜チャンバに第2ガスを供給するための第2配管(21)を有する第2供給手段(20)と、第1ガスおよび第2ガスとは異なる不活性ガスが流れる配管であって成膜チャンバに不活性ガスを供給するための第3配管(30)と、を備え、
第1供給手段は、第1配管の途中部に介在設定され、第1ガスの原料が充填された第1タンク(12)と、第1配管における第1タンクの下流側に設けられたバルブであって、当該バルブの部分にて第1配管の開閉を行うことにより、第1ガスの供給の実行および停止を行う第1バルブ(13)と、を備えるものであり、
第2供給手段は、第2配管の途中部に介在設定され、第2ガスの原料が充填された第2タンク(22)と、第2配管における第2タンクの下流側に設けられバルブであって、当該バルブの部分にて第2配管の開閉を行うことにより、第2ガスの供給の実行および停止を行う第2バルブ(23)と、を備えるものであり、
第1ガスと第2ガスを交互に成膜チャンバへ供給することにより、薄膜の成膜を行うようにした薄膜製造装置であって、
第1ガスの供給停止時には、第1配管における第1バルブの上流側と下流側との差圧が、0.2MPa以上0.45MPa以下とされ、第2ガスの供給停止時には、第2配管における第2バルブの上流側と下流側との差圧が、0.2MPa以上0.45MPa以下とされるようになっていることを特徴とする。
本発明の製造装置によれば、成膜時において、第1ガスの供給停止時には、第1配管における第1バルブの上流側と下流側との差圧を0.2MPa以上0.45MPa以下とし、第2ガスの供給停止時には、第2配管における第2バルブの上流側と下流側との差圧を0.2MPa以上0.45MPa以下として、これら差圧を各ガスの供給圧力とすることが可能となる。
これにより、本発明によっても、原料供給を1回のパルスで行うにあたって、短時間のパルスでも、十分な原料供給量を確保しやすくすることができる。
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
本発明の実施形態にかかる薄膜製造装置の全体概略構成を示す図である。 図1に示される薄膜製造装置を用いた薄膜の製造方法の流れを示すフロー図である。 実施形態における原料ガス供給のためのバルブ開閉タイミングのパルスの一例を示す図である。 実施形態における、原料ガスの供給圧力としての差圧と、成膜された薄膜の膜厚との関係を示すグラフである。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
本実施形態は、限定するものではないが、ALD(原子層堆積法)による薄膜製造に適用されたものとして説明する。本実施形態の薄膜製造装置および薄膜の製造方法は、たとえば各種の半導体装置における薄膜製造等に適用されるものである。
まず、図1を参照して、本実施形態の薄膜製造装置S1について述べる。本実施形態の薄膜製造装置S1は、大きくは、成膜チャンバ40と、成膜チャンバ40に原料ガスとしての第1ガスを供給する第1供給手段10と、成膜チャンバに原料ガスとしての第2ガスを供給する第2供給手段20と、成膜チャンバ40に不活性ガスを供給するための第3配管30と、を備えて構成されている。
成膜チャンバ40は、薄膜41が成膜される被成膜体42を収容するもので、たとえばステンレス等の真空容器よりなる。この成膜チャンバ40は、成膜時には、図示しない真空ポンプ等の減圧手段により、内部がほぼ真空雰囲気されるようになっている。この成膜チャンバ40内の圧力である第1圧力P1は、第1圧力計43により検出されるようになっており、この第1圧力P1は、たとえば0.001MPaである。
また、成膜チャンバ40は、成膜時には図示しないヒータ等により、被成膜体42の温度(つまり成膜温度)がたとえば500℃となるように加熱されるようになっている。ここで、被成膜体42としては、たとえば、シリコン基板等の半導体基板などが挙げられるが、ここではシリコン基板としている。また、薄膜41としては、ALDにより成膜されるものであれば、特に限定しないが、ここでは、アルミナ(Al)よりなる膜としている。
第1供給手段10は、第1ガスが流れる配管であって成膜チャンバ40に第1ガスを供給するための第1配管11を有する。また、第1供給手段10は、第1配管11の途中部に介在設定され、第1ガスの原料が充填された第1タンク12を有する。さらに、第1供給手段10は、第1配管11における第1タンク12の下流側に設けられた第1バルブ13を有する。
ここで、第1配管11における成膜チャンバ40側の端部は、成膜チャンバ40と連通した状態とされている。また、原料としての第1ガスは、薄膜41の構成成分となるガスと後述するキャリアガスとが混合されたガスである。また、第1タンク12には、第1ガスのうち原料ガスの成分である原料が、固体もしくは液体状態にて貯留されている。
また、第1バルブ13は、当該バルブの部分にて第1配管11の開閉を行うことにより、第1ガスの供給の実行および停止を行うものである。たとえば、第1バルブ13は、電気式の開閉バルブよりなり、図示しない電気回路等により開閉制御されるようになっている。
そして、上述のように、薄膜41の製造時には、成膜チャンバ10を減圧雰囲気としておき、第1タンク12を所望の温度に加熱しておく。これにより、第1バルブ13を開としたとき、第1タンク12中の原料が気化して、第1配管11内のキャリアガスとともに原料ガスとしての第1ガスを形成し、この第1のガスが成膜チャンバ40へ流入するようになっている。
ここで、限定するものではないが、第1供給手段10における第1ガスの原料としては、たとえば、三塩化アルミニウム(AlCl)が挙げられる。この場合、第1タンク12は、三塩化アルミニウムの固体を貯留するものであり、成膜時には、図示しないヒータ等により、たとえば120℃に加熱される。
一方、第2供給手段20は、第2ガスが流れる配管であって成膜チャンバ40に第2ガスを供給するための第2配管21を有する。また、第2供給手段20は、第2配管21の途中部に介在設定され、第2ガスの原料が充填された第2タンク22を有する。さらに、第2供給手段20は、第2配管21における第2タンク22の下流側に設けられた第2バルブ23を有する。
ここで、第2配管21における成膜チャンバ40側の端部は、成膜チャンバ40と連通した状態とされている。また、原料としての第2ガスは、薄膜41の構成成分となるガスとキャリアガスとが混合されたガスである。また、第2タンク22には、第2ガスのうち原料ガスの成分である原料が、固体もしくは液体状態にて貯留されている。
また、第2バルブ23は、当該バルブの部分にて第2配管21の開閉を行うことにより、第2ガスの供給の実行および停止を行うものである。この第2バルブ23も、たとえば、第1バルブ13と同様、電気式の開閉バルブよりなるものにできる。
そして、第2供給手段20においても、第1供給手段10と同様、第2タンク22を所望の温度に加熱しておく。これにより、第2バルブ23を開としたとき、第2タンク22中の原料が気化して、第2配管21内のキャリアガスとともに原料ガスとしての第2ガスを形成し、この第2のガスが、減圧雰囲気とされた成膜チャンバ40へ流入するようになっている。
ここで、限定するものではないが、第2供給手段20における第2ガスの原料としては、たとえば、水(HO)が挙げられる。この場合、第2タンク22は、液体の水を貯留するものであり、成膜時には、図示しないヒータ等により、たとえば30℃に加熱される。
また、第3配管30は、成膜チャンバ40に不活性ガスを供給するための配管であるが、この不活性ガスは、成膜チャンバ40のパージを行うパージガス以外にも、上記した第1ガスおよび第2ガスのキャリアガスとなるもので、当然ながら、上記の第1ガスおよび第2ガスとは異なる不活性ガスである。
ここで、第3配管30における成膜チャンバ40側の端部は、成膜チャンバ40と連通した状態とされている。また、第3配管30の途中部には、成膜チャンバ40への不活性ガスの供給の実行および停止を行う第3バルブ31が介在設定されている。この第3バルブ31は、当該バルブの部分にて第3配管30の開閉を行うもので、上記第1バルブ13や第2バルブ23と同様のものを用いることができる。
そして、本実施形態では、第3バルブ31は、成膜時において常時、開の状態とされている。これにより、薄膜製造装置S1において、成膜時にて、第3配管30の全体は成膜チャンバ40内と常時に繋がったものとなる。
また、第1配管11における第1バルブ13の上流側と、第2配管21における第2バルブ23の上流側と、第3配管30とは、つながることで、常時、大気圧以上にて同一圧力となるように構成されている。
具体的には、第1配管11における第1バルブ13の上流側の端部と、第2配管21における第2バルブ23の上流側の端部と、第3配管30の上流側の端部とは、分岐部51にて、つながることで、共通の不活性ガス供給部50に接続されている。
この不活性ガス供給部50は、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスを蓄えるボンベ等よりなり、大気圧以上の第2の圧力P2にて、この不活性ガスを送り出すものである。送り出された不活性ガスは、分岐部51にて分流し、第1配管11における第1バルブ13の上流側と、第2配管21における第2バルブ23の上流側と、第3配管30とに流れていく。
そして、第1配管11および第2配管21に流れる不活性ガスは、上記したキャリアガスとしての役目を果たし、第3配管30に流れる不活性ガスは、上記したパージガスの役目を果たす。
ここで、たとえば、不活性ガス供給部50自体で0.1MPaの加圧がなされ、この加圧と大気圧(0.1MPa)との合計圧である0.2MPaが、不活性ガスの元圧である第2の圧力P2となる。この第2の圧力P2は、たとえば不活性ガス供給部50と分岐部51との間の配管に設けられた第2圧力計52により検出されるようになっている。
そして、本実施形態の薄膜製造装置S1では、成膜時には、第3配管30から成膜チャンバ40へ常時不活性ガスを送りつつ、第1ガスと第2ガスを交互に成膜チャンバ40へ供給することにより、薄膜41の成膜を行うようにしている。具体的には、通常のパルス制御により、第1バルブ13、第2バルブ23の開閉を交互に行うようにしている。
ここにおいて、本実施形態の薄膜製造装置S1では、第1バルブ13を閉として第1ガスの供給を停止した時には、第1配管11における第1バルブ13の上流側と下流側との差圧(以下、これを第1の差圧という)が、0.2MPa以上0.45MPa以下とされるようになっている。
それとともに、第2バルブ23を閉として第2ガスの供給を停止した時には、第2配管21における第2バルブ23の上流側と下流側との差圧(以下、これを第2の差圧という)が、0.2MPa以上0.45MPa以下とされるようになっている。
これら第1の差圧、第2の差圧は、それぞれ、第1供給手段10、第2供給手段20においてバルブを開として原料ガス供給を実行するときの供給圧力に相当する。また、これら第1の差圧、第2の差圧は共に、本実施形態では、第2の圧力P2から第1の圧力P1を差し引いたもの(P2−P1)に相当する。この差圧を上記範囲とした理由については、後述する。
次に、このような薄膜製造装置S1を用いたALDによる薄膜41の製造方法について、図1および図2を参照して述べる。限定するものではないが、ここでは、上記例に基づく薄膜41の製造方法について述べる。
すなわち、第1ガスの原料として三塩化アルミニウム、第2ガスの原料として水、キャリアガスおよびパージガスとなる不活性ガスとして窒素を用い、アルミナよりなる薄膜41を形成する例について、述べることとする。
まず、成膜チャンバ40への被成膜体42の設置工程として、第1圧力P1が0.001MPaとされた成膜チャンバ40内に、被成膜体42を収容する。それとともに、成膜チャンバ40内を成膜温度(たとえば500℃)にて安定させる。
その後、三塩化アルミニウムが充填され120℃に保持された第1タンク12、および、水が充填され30℃に保持された第2タンク22から、それぞれの原料ガスを、窒素をキャリアガスとして、交互に成膜チャンバ40へ原料供給する。
なお、この原料供給においては、第3配管30から常時、成膜チャンバ40へ窒素ガスが供給されている。また、この原料供給前の状態、すなわち、第1バルブ13および第2バルブ23が閉まっている状態では、それぞれ上述の第1の差圧、第2の差圧が、上記圧力範囲となるように、第1圧力P1、第2圧力P2が調整されている。
そして、原料供給において、具体的には、まず、第1供給手段10において、第1バルブ13を開ける。これにより、第1タンク12からのアルミナガスと窒素ガスとの混合ガスである第1ガスが、上記の第1の差圧を供給圧力として、成膜チャンバ40へ供給される。
次に、第1供給手段10において、第1バルブ13を閉める。これにより、第3配管30から供給されている窒素ガスが、成膜チャンバ40内をパージする。
次に、第2供給手段20において、第2バルブ23を開ける。これにより、第2タンク22から気化した水と窒素ガスとの混合ガスである第2ガスが、上記の第2の差圧を供給圧力として、成膜チャンバ40へ供給される。
次に、第2供給手段20において、第2バルブ23を閉める。これにより、第3配管30から供給されている窒素ガスが、成膜チャンバ40内をパージする。
そして、これら第1バルブ13の開、第1バルブ13の閉、第2バルブ23の開、第2バルブ23の閉の4工程を1サイクルとして、これを複数サイクル(たとえば1200〜1500サイクル)繰り返す。
ここで、バルブ開閉タイミングのパルスの一例を示すと、図3に示されるように、第1バルブ13および第2バルブ23の開状態は、たとえば1msであり、第1バルブ13および第2バルブ23の閉状態は、たとえば19msである。さらに言えば、第1バルブ13および第2バルブ23の開状態とする時間は、1ms未満でもよく、たとえば0.1ms以上3ms以下としてもよい。
こうして、上記の4工程を所望回数、繰り返すことでALDにより所望の膜厚(たとえば100nm前後)のアルミナよりなる薄膜41が、被成膜体42上に形成される。以上が、本実施形態の薄膜製造装置S1を用いた薄膜41の製造方法である。
ところで、本実施形態によれば、成膜時において、第1ガスの供給停止時には、第1配管11における第1バルブ13の上流側と下流側との差圧(第1の差圧)を0.2MPa以上0.45MPa以下とし、第2ガスの供給停止時には、第2配管21における第2バルブ23の上流側と下流側との差圧(第2の差圧)を0.2MPa以上0.45MPa以下として、これら差圧を各ガスの供給圧力としている。
これら差圧を、このような圧力範囲としたことの根拠について、次に述べる。当該根拠は、本発明者が行った実験検討の結果に基づくものであって、以下、その実験検討結果の一例を、図4を参照して述べるが、この例に限定されるものではない。
図4の例では、上記したアルミナの薄膜41を製造する製造方法の例と同様の条件で、上記した第1の差圧および第2の差圧を変えていき、成膜された薄膜41の膜厚を調べたものである。
つまり、第1ガスの原料:三塩化アルミニウム、第2ガスの原料:水、キャリアガスおよびパージガス:窒素、成膜温度:500℃、第1圧力P1:0.001MPa、バルブ開:1ms、バルブ閉:19ms、1260サイクルにて、第2圧力(元圧)P2を変えていったものである。また、図4中の横軸に示される差圧は、第1の差圧および第2の差圧の共通の値である。
図4に示されるように、差圧が0.2MPa以上0.45MPa以下の圧力範囲では、薄膜41の膜厚が一定であり、ALD成長による成膜が安定して行われることが確認された。また、差圧が0.2MPa未満では、膜厚が大幅に小さくなってしまう。これは、供給圧力が低すぎて原料供給が不十分になるためと考えられる。
また、差圧が0.45MPaを超えると、差圧の増加に伴い膜厚が急激に増加していき、安定した膜厚を得ることが困難になる。この差圧が0.45MPaを超えた場合は、CVDモードで膜成長がなされると考えられるが、具体的には、次のような理由が想定される。
差圧を大きくすることは、第2圧力P2すなわち窒素ガスの流量を大きくすることになる。そのため、各供給手段におけるバルブを開けたときに、大量のキャリアガスである窒素ガスとともに大量の原料(三塩化アルミニウムや水)が成膜チャンバ40へ供給されてしまい、パージが不十分になる。これにより、安定したALD成長がされにくく、膜厚の増加が発生してしまうと考えられる。
このように、本実施形態によれば、成膜時において、第1の差圧、第2の差圧をともに0.2MPa以上0.45MPa以下として、これら差圧を各ガスの供給圧力とすることにより、原料供給を1回のパルスで行うにあたって、短時間(たとえば1ms未満)のパルスでも、十分な原料供給量を確保しやすくすることができる。
また、上述したが、本実施形態では、薄膜製造装置S1において、成膜時にて、第3配管30の全体が、成膜チャンバ40内と常時繋がっており、第1配管11における第1バルブ13の上流側と、第2配管21における第2バルブ23の上流側と、第3配管30とは、つながることで、常時、大気圧以上にて同一圧力となっている。
それによれば、成膜時には、第3配管30からは常時、不活性ガスが成膜チャンバ40に流れるため、第3配管30の不活性ガスによる成膜チャンバ40のパージを行うにあたって、第3配管30の開閉制御が不要となる。
また、第1配管11における第1バルブ13の上流側と、第2配管21における第2バルブ23の上流側と、第3配管30とは、常時つながって大気圧以上にて同圧されているため、第3配管30の不活性ガスが、第1配管11の第1ガスおよび第2配管21の第2ガスのキャリアガスとなる。それとともに、第1バルブ13および第2バルブ23の開閉を行うだけで、上記した圧力範囲の差圧を供給圧力とした原料ガスの供給が行える。
(他の実施形態)
なお、上記実施形態では、三塩化アルミニウム、水を、原料ガスとしての第1ガス、第2ガスとして用いたALD(原子層堆積法)による薄膜製造について述べたが、ALDに用いられる原料ガスであれば、これら以外のものから適宜、選択して用いてもよいことはもちろんである。
なお、上記実施形態では、ALDによる薄膜製造について述べたが、成膜チャンバと、成膜チャンバに第1ガスを供給する第1供給手段と、第2ガスを供給する第2供給手段と、を備え、第1ガスと第2ガスとを成膜チャンバに交互に供給して薄膜を製造する薄膜製造装置、および、そのような薄膜製造装置を用いた薄膜製造方法であれば、ALD以外の薄膜製造に、本発明を適用できることはもちろんである。
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
10 第1供給手段
11 第1配管
12 第1タンク
13 第1バルブ
20 第2供給手段
21 第2配管
22 第2タンク
23 第2バルブ
30 第3配管
40 成膜チャンバ
41 薄膜
42 被成膜体

Claims (6)

  1. 薄膜(41)が成膜される被成膜体(42)を収容する成膜チャンバ(40)と、
    第1ガスが流れる配管であって前記成膜チャンバに前記第1ガスを供給するための第1配管(11)を有する第1供給手段(10)と、
    第2ガスが流れる配管であって前記成膜チャンバに前記第2ガスを供給するための第2配管(21)を有する第2供給手段(20)と、
    前記第1ガスおよび前記第2ガスとは異なる不活性ガスが流れる配管であって前記成膜チャンバに前記不活性ガスを供給するための第3配管(30)と、を備え、
    前記第1供給手段は、前記第1配管の途中部に介在設定され、前記第1ガスの原料が充填された第1タンク(12)と、
    前記第1配管における前記第1タンクの下流側に設けられたバルブであって、当該バルブの部分にて前記第1配管の開閉を行うことにより、前記第1ガスの供給の実行および停止を行う第1バルブ(13)と、を備えるものであり、
    前記第2供給手段は、前記第2配管の途中部に介在設定され、前記第2ガスの原料が充填された第2タンク(22)と、
    前記第2配管における前記第2タンクの下流側に設けられバルブであって、当該バルブの部分にて前記第2配管の開閉を行うことにより、前記第2ガスの供給の実行および停止を行う第2バルブ(23)と、を備えるものである薄膜製造装置を用い、
    前記第1ガスと前記第2ガスを交互に前記成膜チャンバへ供給することにより、前記薄膜の成膜を行うようにした薄膜の製造方法であって、
    前記第1ガスの供給停止時には、前記第1配管における前記第1バルブの上流側と下流側との差圧を、0.2MPa以上0.45MPa以下とし、
    前記第2ガスの供給停止時には、前記第2配管における前記第2バルブの上流側と下流側との差圧を、0.2MPa以上0.45MPa以下とするようにして、前記薄膜の成膜を行うようにしたことを特徴とする薄膜の製造方法。
  2. 前記薄膜製造装置において、成膜時にて、前記第3配管の全体は、前記成膜チャンバ内と常時繋がっており、
    前記第1配管における前記第1バルブの上流側と、前記第2配管における前記第2バルブの上流側と、前記第3配管とは、つながることで、常時、大気圧以上にて同一圧力となっていることを特徴とする請求項1に記載の薄膜の製造方法。
  3. 前記薄膜製造装置は、原子層堆積法による成膜に用いられるものであることを特徴とする請求項1または2に記載の薄膜の製造方法。
  4. 薄膜(41)が成膜される被成膜体(42)を収容する成膜チャンバ(40)と、
    第1ガスが流れる配管であって前記成膜チャンバに前記第1ガスを供給するための第1配管(11)を有する第1供給手段(10)と、
    第2ガスが流れる配管であって前記成膜チャンバに前記第2ガスを供給するための第2配管(21)を有する第2供給手段(20)と、
    前記第1ガスおよび前記第2ガスとは異なる不活性ガスが流れる配管であって前記成膜チャンバに前記不活性ガスを供給するための第3配管(30)と、を備え、
    前記第1供給手段は、前記第1配管の途中部に介在設定され、前記第1ガスの原料が充填された第1タンク(12)と、
    前記第1配管における前記第1タンクの下流側に設けられたバルブであって、当該バルブの部分にて前記第1配管の開閉を行うことにより、前記第1ガスの供給の実行および停止を行う第1バルブ(13)と、を備えるものであり、
    前記第2供給手段は、前記第2配管の途中部に介在設定され、前記第2ガスの原料が充填された第2タンク(22)と、
    前記第2配管における前記第2タンクの下流側に設けられバルブであって、当該バルブの部分にて前記第2配管の開閉を行うことにより、前記第2ガスの供給の実行および停止を行う第2バルブ(23)と、を備えるものであり、
    前記第1ガスと前記第2ガスを交互に前記成膜チャンバへ供給することにより、前記薄膜の成膜を行うようにした薄膜製造装置であって、
    前記第1ガスの供給停止時には、前記第1配管における前記第1バルブの上流側と下流側との差圧が、0.2MPa以上0.45MPa以下とされ、
    前記第2ガスの供給停止時には、前記第2配管における前記第2バルブの上流側と下流側との差圧が、0.2MPa以上0.45MPa以下とされるようになっていることを特徴とする薄膜製造装置。
  5. 前記第3配管の全体は、前記成膜チャンバ内と常時繋がっており、
    前記第1配管における前記第1バルブの上流側と、前記第2配管における前記第2バルブの上流側と、前記第3配管とはつながることで、常時、大気圧以上にて同一圧力となっていることを特徴とする請求項4に記載の薄膜製造装置。
  6. 原子層堆積法による成膜に用いられるものであることを特徴とする請求項4または5に記載の薄膜製造装置。
JP2015154433A 2015-08-04 2015-08-04 薄膜製造装置および薄膜製造方法 Pending JP2017031480A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015154433A JP2017031480A (ja) 2015-08-04 2015-08-04 薄膜製造装置および薄膜製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015154433A JP2017031480A (ja) 2015-08-04 2015-08-04 薄膜製造装置および薄膜製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017031480A true JP2017031480A (ja) 2017-02-09

Family

ID=57985664

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015154433A Pending JP2017031480A (ja) 2015-08-04 2015-08-04 薄膜製造装置および薄膜製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2017031480A (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07130572A (ja) * 1993-09-10 1995-05-19 Toshiba Corp 磁性体薄膜の加工方法
JPH09309738A (ja) * 1996-05-24 1997-12-02 Fujikura Ltd 光ファイバ用プリフォームの製造方法および製造装置
JP2005527102A (ja) * 2001-07-24 2005-09-08 クリー インコーポレイテッド 高電子移動度トランジスタ及びその製造方法
JP2010202912A (ja) * 2009-03-02 2010-09-16 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd 原子層成長装置および方法
JP2013030569A (ja) * 2011-07-27 2013-02-07 Ihi Corp 加圧ガス供給システム、mocvd装置、および、加圧ガス供給方法
JP2013179332A (ja) * 2013-04-26 2013-09-09 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体装置の製造方法および基板処理装置
JP2014210946A (ja) * 2013-04-17 2014-11-13 三井造船株式会社 原子層堆積装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07130572A (ja) * 1993-09-10 1995-05-19 Toshiba Corp 磁性体薄膜の加工方法
JPH09309738A (ja) * 1996-05-24 1997-12-02 Fujikura Ltd 光ファイバ用プリフォームの製造方法および製造装置
JP2005527102A (ja) * 2001-07-24 2005-09-08 クリー インコーポレイテッド 高電子移動度トランジスタ及びその製造方法
JP2010202912A (ja) * 2009-03-02 2010-09-16 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd 原子層成長装置および方法
JP2013030569A (ja) * 2011-07-27 2013-02-07 Ihi Corp 加圧ガス供給システム、mocvd装置、および、加圧ガス供給方法
JP2014210946A (ja) * 2013-04-17 2014-11-13 三井造船株式会社 原子層堆積装置
JP2013179332A (ja) * 2013-04-26 2013-09-09 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体装置の製造方法および基板処理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8202367B2 (en) Atomic layer growing apparatus
TWI670390B (zh) 執行氣體系統共享多反應器之一致性處理的方法
KR101923167B1 (ko) 플라즈마 소오스를 갖는 원자층 퇴적
JP3140111U (ja) 半導体製造装置用ガス供給装置
US9725808B2 (en) Raw material gas supply apparatus
CN102776490B (zh) 气体供给装置、热处理装置、气体供给方法及热处理方法
JP4564570B2 (ja) 原子層堆積装置
US8794261B2 (en) Fluid control system and fluid control method
EP2496733B1 (en) Method for evaporation
KR20150027805A (ko) Ald 코팅 시스템
JP6409021B2 (ja) 昇華ガス供給システムおよび昇華ガス供給方法
KR102308032B1 (ko) 드라이 에칭 방법 및 에칭 장치
KR20130088120A (ko) 막 불균일성 및 수율을 향상시키는 방법
EP2251451B1 (en) Raw material supplying device
KR20220102569A (ko) 갭 충진 유체를 증착하기 위한 방법 그리고 이와 관련된 시스템 및 장치
JP2017031480A (ja) 薄膜製造装置および薄膜製造方法
TWI821363B (zh) 前驅物遞送系統
TW202240738A (zh) 快速氣體交換設備、系統及方法
KR102070864B1 (ko) 기판처리장치의 가스공급 제어방법
JP2019054140A (ja) 半導体製造装置
KR101366385B1 (ko) 원자층 박막 증착 장치
KR102180282B1 (ko) 박막 증착용 가스공급장치 및 그 제어방법
KR20190072266A (ko) 소스 가스 공급 장치 및 이를 구비하는 증착 장치
JP2017190492A (ja) ガス供給装置
JP2017179543A (ja) 薄膜製造方法および薄膜製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180723

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190328

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190402

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20191015