JP2017024852A - 板材の表裏判定方法、および電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】板材の表裏判定のばらつきによる不適品の混在を低減させ、板材の固定を安定させることが可能である、板材の表裏判定方法を提供する。
【解決手段】板材の表裏判定方法であって、少なくとも前記板材の搬送経路中において、第１基準に基づいて前記板材の表裏の適否を判定する第１表裏判定工程と、前記第１基準と異なる第２基準を用いて、前記板材の表裏の適否を判定する第２表裏判定工程と、を備えていることを特徴とする。
【選択図】図６

Description

本発明は、板材の表裏判定方法、および電子部品の製造方法に関する。

電子部品の構成には、例えばパッケージと、パッケージを塞ぐ蓋体（リッド）とを備えた構成が知られている。蓋体（リッド）としては、例えばコバールなどの金属の板材を基材としたものが用いられ、パッケージに固定される前に表裏判定が行われ、パッケージに載置される方向が決められる。このような表裏判定方法の一例として、例えば特許文献１および特許文献２には、パーツフィーダーを用いて構成部品を供給する検査装置（検査方法）が開示されている。この検査装置（検査方法）では、構成部品の搬送経路上に、センサー部や排除手段を含む表裏判定部が設けられ、表裏判定部の検査結果に応じて、構成部品を搬送経路から離脱させたり、搬送を継続したりする構成が開示されている。

国際公開第２０１２／０７３２８３号 国際公開第２０１２／０７３２８４号

しかしながら、特許文献１および特許文献２にて開示されている検査装置（検査方法）では、構成部品の搬送経路上に一つの表裏判定部が設けられた構成であるため、表裏判定部の判定ばらつきなどにより、適正と判定された構成部品の中に不適の構成部品が混在してしまうことが稀に生じてしまうという課題があった。例えば、この構成部品として蓋体が挙げられるが、このような不適の蓋体を、パッケージに固定してしまった場合には、適正な固定ができずに気密封止が不十分になったり、固定強度が得られずに固定できなかったりするなどを生じてしまい、電子部品としての所定の特性を得ることができない虞があった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る板材の表裏判定方法は、板材の表裏判定方法であって、少なくとも前記板材の搬送経路中において、第１基準に基づいて前記板材の表裏の適否を判定する第１表裏判定工程と、前記第１基準と異なる第２基準を用いて、前記板材の表裏の適否を判定する第２表裏判定工程と、を備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、第１基準に基づく第１表裏判定工程と、該第１基準と異なる第２基準に基づく第２表裏判定工程の二つの判定基準による表裏判定工程を経る。これにより、一つの表裏判定工程では、適切な判定ができないものであっても、その後の表裏判定（本例では第２表裏判定工程）において、さらに異なる基準による判定が行われるため、適切な判定を行うことができる。したがって、表裏が不適合な状態での板材の供給を防ぐことが可能となる。

［適用例２］上記適用例に記載の板材の表裏判定方法において、前記第１表裏判定工程後、且つ前記第２表裏判定工程前に、前記第１表裏判定工程で不適と判定された前記板材を取り除くと共に、前記第２表裏判定工程後に、前記第２表裏判定工程で不適と判定された前記板材を取り除くことが好ましい。

本適用例によれば、第２表裏判定工程前に第１表裏判定工程で不適と判定された板材を取り除き、さらに第２表裏判定工程後に、第２表裏判定工程で不適と判定された板材を取り除く。このように、直列的に２回の判定工程を経て不適品を取り除いた板材を供給することができ、板材の表裏の判定精度をより高めることが可能となる。

［適用例３］上記適用例に記載の板材の表裏判定方法において、前記第２表裏判定工程において、規定回数以上連続して不適と判定された場合は、前記搬送経路中における前記板材の搬送を停止することが好ましい。

本適用例によれば、第１表裏判定工程における適否判定の精度異常（ばらつき）を、素早く見出すことができ、対処の迅速化を図ることができる。

［適用例４］上記適用例に記載の板材の表裏判定方法において、前記第１基準および前記第２基準のうち、一方が前記板材の表面の反射光の強度を判定基準とし、他方が前記板材の表裏面の粗さを判定基準とすることが好ましい。

本適用例によれば、板材からの反射光の強度による判定基準と、板材の表面粗さによる判定基準との異なる二つの判定基準に基づいて重複した判定を行うため、板材の表面状態のばらつきに対応した判定を行うことができ、より判定精度を高めることが可能となる。

［適用例５］上記適用例に記載の板材の表裏判定方法において、前記板材は、表面の粗さと裏面の粗さとを異ならせてあることが好ましい。

本適用例によれば、板材の表面の粗さと裏面の粗さを積極的に異ならせているため、判定の適否をより明確にすることができる。これにより、判定精度をさらに高めることが可能となる。

［適用例６］本適用例に記載の電子部品の製造方法は、蓋体と、電子素子が搭載されたパッケージとを準備する工程と、前記蓋体を前記パッケージまで搬送する搬送経路の内で、第１基準に基づいて前記蓋体の表裏判定を行なう第１表裏判定工程と、前記第１表裏判定工程において適正と判定をされた前記蓋体に対して、前記第１基準と異なる第２基準に基づいて表裏判定を行う第２表裏判定工程と、前記第２表裏判定工程において適正と判定された前記蓋体を前記パッケージに搭載し、固定する接合工程と、を備えていることを特徴とする。

本適用例によれば第１基準に基づく第１表裏判定工程と、該第１基準と異なる第２基準に基づく第２表裏判定工程の二つの判定基準によって表裏の選別が行われた適正な蓋体が、パッケージに供給されて接合される。これにより、一つの表裏判定工程では、適切な判定ができないものであっても、その後の表裏判定（本例では第２表裏判定工程）において、さらに異なる基準による判定が行われるため、適切な判定を行うことができる。したがって、表裏が不適合な状態での蓋体の供給を防ぐことができ、蓋体とパッケージとの接合を適切に行うことができるため、高い気密性を維持することができる電子部品を得ることが可能となる。

［適用例７］上記適用例に記載の電子部品の製造方法において、前記第１基準および前記第２基準の内、一方が前記蓋体の表裏面からの反射光の強度を判定基準とし、他方が前記蓋体の表裏面の面粗さを判定基準とすることが好ましい。

本適用例によれば、蓋体からの反射光の強度による判定基準と、蓋体の表面粗さによる判定基準との異なる二つの判定基準に基づいて重複した判定を行うため、蓋体の表面状態のばらつきに対応した判定を行うことができ、より判定精度を高めた電子部品の製造方法を提供することが可能となる。

［適用例８］上記適用例に記載の電子部品の製造方法において、前記蓋体は、金属板を基材とし、前記金属板の表裏面のうち、一方面にろう材が配置されており、前記接合工程では、前記第２表裏判定工程で適正と判定された前記蓋体を、前記ろう材側を前記パッケージに向けて配置し、前記配置された前記蓋体のろう材を溶融および凝固させて前記蓋体と前記パッケージとを気密封止することが好ましい。

本適用例によれば、確実にろう材の配置された側の一面をパッケージに向けて配置することができ、蓋体とパッケージとを確実に気密封止することが可能となる。これにより、気密封止性を高めた高信頼性を有する電子部品を提供することが可能となる。

［適用例９］上記適用例に記載の電子部品の製造方法において、前記蓋体は、表面の面粗さと、裏面の面粗さとを異ならせてあることが好ましい。

本適用例によれば、蓋体の表面の粗さと裏面の粗さを積極的に異ならせているため、判定の適否をより明確にすることができる。これにより、蓋体の表裏の判定精度をさらに高めることが可能となる。

電子部品の一例としての振動デバイスの外観を示す分解斜視図。 本発明に係る板材の表裏判定方法を適用した電子部品（振動デバイス）の製造装置の概要を示す平面図。 本発明に係る板材の表裏判定方法を適用した電子部品（振動デバイス）の製造装置の概要を示す正面図。 第１表裏判定部の判定方法を説明する概念図。 第２表裏判定部の判定方法に用いる画像の一例を示す図。 本発明に係る電子部品（振動デバイス）の製造方法の概略を示すフローチャート。 板材（蓋体）の表面状態の変形例１を示す平面図。 板材（蓋体）の表面状態の変形例２を示す平面図。 板材（蓋体）の表面状態の変形例３を示す平面図。 板材（蓋体）の表面状態の変形例４を示す平面図。

以下、本発明の板材の表裏判定方法、および電子部品の製造方法に係る実施形態を説明する。本説明においては、電子部品の一例として振動デバイスを例示し、振動デバイスに用いられる蓋体（リッド）を板材の一例として説明する。なお、以下で説明する本実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、本実施形態で説明される構成の全てが、本発明の必須構成要件であるとは限らない。

＜振動デバイスの構成＞
先ず、電子部品の一例として例示する振動デバイスの構成について図１を参照して説明する。図１は、電子部品の一例として例示する振動デバイスの外観を示す分解斜視図である。

図１に示す電子部品の一例としての振動デバイス１０は、電子素子の一例としての電圧を加えることにより規定周波数で振動する振動片２３と、振動片２３を収納空間に収納するパッケージ３０と、該収納空間を塞ぎパッケージ３０に接合される板材である蓋体（リッドともいう）２０と、を備えている。以下、これらの各構成要素について順次説明する。

電子素子としての振動片２３は、例えば水晶などの圧電体から、その結晶方向に対して規定の角度で切り出された薄板状の素子片と、該素子片の両主面（表裏面）に設けられた励振電極２４とを備えている。振動片２３は、励振電極２４に所定の電位を与えることにより、規定の周波数にて共振することができる。

パッケージ３０は、外周に側壁２５を有しており、側壁２５に囲まれて上面２７側に開口する凹部２６を有する箱状のベース（基体）と、凹部２６の開口を塞いで側壁２５の上面２７に接合された板材としての蓋体（リッド）２０と、を有している。凹部２６の底部には、上述した振動片２３との接続部であるパッド電極２８，２９が設けられており、振動片２３がパッド電極２８，２９に図示しない導電性接着剤などにより接続されている。そして、凹部２６の開口が蓋体２０によって塞がれることにより形成された内部空間（収納空間）内に振動片２３が収納されている。内部空間の雰囲気は、特に限定されないが、本実施形態では、真空状態（例えば、１０Ｐａ以下の減圧状態）となっている。

パッケージ３０は、その平面視（蓋体２０の載置方向から見る）にて、略長方形（矩形）の外形を有しており、長軸方向に延在している一対の外縁と、短軸方向（長軸方向に交差する方向）に延在している一対の外縁とを併せて側壁２５が構成されている。ただし、パッケージ３０の平面視形状は、長方形に限定されず、例えば、正方形であってもよいし、五角形以上の多角形であってもよいし、異形であってもよい。パッケージ３０を構成する素材としては、セラミックなどを好適に用いることができる。なお、パッケージ３０を構成する他の素材としては、例えばエポキシ基板などの樹脂基板をベースとしたプリント回路基板（ＰＣＢ：printed circuit board）などを用いることができる。

また、パッケージ３０には、各パッド電極にそれぞれ対応する部分に、貫通電極（図示せず）が形成され、パッケージ３０下面に設けられた外部端子（図示せず）に接続されている。これにより、振動片２３の励振電極２４とパッケージ３０の外部とを電気的に接続することができる。

板材としての蓋体（リッド）２０は、パッケージ３０の上面側に開口する凹部２６を塞ぎ、凹部２６の開口の周囲である側壁２５の上面２７と、例えばシーム溶接法などを用いて接合される。蓋体（リッド）２０は、例えば４２アロイ材などにニッケル（Ｎｉ）メッキを施した板材が基材２１として用いられている。そして、基材２１の一方面には、例えば銀ろうなどによるろう材２２が配設されている。そして、蓋体（リッド）２０は、ろう材２２が配設されている一面をパッケージ３０の側壁２５の上面２７に向けて、パッケージ３０上に載置され、ろう材２２を溶融させ、その後凝固させることによってパッケージ３０に接合（封止）される。

このように、一方面にろう材２２を配設した蓋体２０を用いることにより、シームリングなどの溶融媒体を用いる他の封止方法に比し、部材点数を減らすことができ効率的である。なお、蓋体（リッド）２０の基材２１には、４２アロイに替えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、ステンレス鋼、コバールなどの金属材料、またはパッケージ３０の側壁２５と同材料などを用いることができる。

＜振動デバイスの製造方法＞
次に、図２〜図６を参照して、電子部品としての振動デバイスの製造方法、およびそれを用いる製造装置の構成例を説明する。図２は、本発明に係る板材の表裏判定方法を適用した電子部品（振動デバイス）の製造装置の概要を示す平面図であり、図３は、該製造装置の概要を示す図２の正面図である。図４は、第１表裏判定部の判定方法を説明する概念図であり、図５は、第２表裏判定部の判定方法に用いる画像の一例を示す図である。図６は、本発明に係る電子部品（振動デバイス）の製造方法を示すフローチャートである。

（蓋体準備工程）
以下、電子部品（振動デバイス１０）の製造方法を、図６のフローチャートに沿いながら、図２および図３の概略構成図も併せて参照しながら説明する。図６のフローチャートに示すように、先ず、蓋体（リッド）２０を準備し、パーツフィーダー４０に投入する（ステップＳ１０１）。併せて、パッケージ３０を準備する（ステップＳ２０１）。

（第１表裏判定工程）
先ず、蓋体２０の整送について説明する。パーツフィーダー４０に投入された蓋体２０は、パーツフィーダー４０の流路（整送流路）を移動しながら整列される整送処理が行われ、第１表裏判定部４５を構成する第１検出部としての光学センサー４１の直下まで到達する（ステップＳ１０３）。第１表裏判定部４５は、蓋体２０の表裏判定を行う機能を有しており、１回目の表裏判定を行う（ステップＳ１０５）。蓋体２０は、ろう材２２の配設されている側の一面をパッケージ３０に向けて整列することが必要であり、この第１表裏判定部４５において表裏判定が行われる。第１表裏判定部４５は、第１検出部として表面状態を光学的に検出する光学センサー４１、および光学センサー４１の検出したデータを処理して表裏判定を行う第１データ処理部４４を備えている。第１表裏判定部４５では、蓋体２０からの反射光の強度を検出して蓋体２０の表裏判定を行う。

蓋体２０の表裏判定を行うステップＳ１０５で用いる光学センサー４１は、図４に示すように、射出光Ｌ１（例えば、拡散反射成分光）を蓋体２０の一面に向けて照射し、蓋体２０の一面から正反射された正反射光Ｌ２，Ｌ３を受光する。図２および図３に戻り、光学センサーは、受光した正反射光Ｌ２，Ｌ３の強度（大小）データを第１データ処理部４４に送信する。第１データ処理部４４は、受信した正反射光Ｌ２，Ｌ３のデータを処理し、正反射光Ｌ２，Ｌ３の強度（大小）によって表面の光沢度を第１基準として判定し、光沢度の違いにより表裏面のうちのどちらが光学センサー４１に向いているかを判定する。

そして、ろう材２２の配設されていないニッケル（Ｎｉ）メッキ面が、光学センサー４１に向いていると判断した場合（ステップＳ１０５：Ｙｅｓ）は、要求された方向に蓋体２０が向いている（適正）と判定し、パーツフィーダー４０の流路に戻し、搬送を続ける。

また、ろう材２２の配設されている側の面が、光学センサー４１に向いていると判断した場合（ステップＳ１０５：Ｎｏ）は、要求された方向に蓋体２０が向いていない、即ち反対側の面が向いているため不適と判定し、排除部４２によって、パーツフィーダー４０の初期の投入状態に戻す。不適と判定され、初期の投入状態でパーツフィーダー４０に戻された蓋体２０は、再びパーツフィーダー４０の流路を移動し、第１表裏判定部４５を構成する光学センサー４１の直下まで到達し、再度表裏判定を受ける。このように、以降、蓋体２０は、第１表裏判定部４５によって、要求された方向に蓋体２０が向いていると判定されるまでこのサイクルを繰り返すことになる。

次に、蓋体搬送部４３は、表裏面の向きが適正と判定され、パーツフィーダー４０の流路に戻されて蓋体移載部５７まで搬送された蓋体２０を順次吸着し、電子部品（振動デバイス）の製造装置を構成するインデックステーブル５０に設けられた蓋体載置部５２に向け、搬送経路Ｒ１に沿って搬送する（ステップＳ１０７）。蓋体搬送部４３は、領域Ｑ１の間を往復運動すると共に、吸着部（図示せず）が上下運動することによって、蓋体２０を吸着して搬送する。

（第２表裏判定工程）
搬送が開始された蓋体２０は、インデックステーブル５０の蓋体載置部５２に到達するまでの間において、第２表裏判定部４８を構成する第２検出部としての撮像カメラ４６に対向する位置に到達する。第２表裏判定部４８は、蓋体２０の表裏判定を行う機能を有しており、この位置で蓋体２０の２回目の表裏判定を行う（ステップＳ１０９）。第２表裏判定部４８は、蓋体２０の面を撮影し画像データを送信する第２検出部としての撮像カメラ４６、および撮像カメラ４６から送られる画像データを処理して表裏判定を行う第２データ処理部４７を備えている。第２表裏判定部４８では、撮像カメラ４６によって蓋体２０の面状態を撮影し、撮影した画像データを第２データ処理部４７の処理によって生成された二値化データに基づいて判定を行う。

さらに詳述すれば、図５に示すように、蓋体２０の面状態を撮影した画像データを処理した画像（黒地画面）上に、面粗さの大きな（粗い）状態を示す凹凸を白点ＷＰで現し、その白点ＷＰの数が規定値（第２基準）を超えているか否かで、当該面の面粗さを判断する。本例の蓋体２０によれば、ろう材２２の配置されている面の面粗さの方が、ニッケルメッキ面の面粗さより粗いため、ニッケルメッキ面の状態を規定値として略黒地として描画する。例えば、撮像カメラ４６がろう材２２の配置されている面を撮影した場合を仮定すると、ろう材２２の配置されている面の面粗さの方が粗いため、黒地の画面状に、白点ＷＰが所定の数より多く出現することになり、ろう材２２の配置された面であることが判る。したがって、撮像カメラ４６に向いている蓋体２０の面が、ろう材２２の配置されている面であると判定する。このようにして、ニッケルメッキ面とろう材２２の配置されている面との表裏判定を行うことができる。

そして、第２表裏判定部４８において、ろう材２２の配設されている面が、撮像カメラ４６に向いていると判断した場合（ステップＳ１０９：Ｙｅｓ）は、要求された方向に蓋体２０が向いている（適正）と判定し、搬送を継続して蓋体２０をインデックステーブル５０の蓋体載置部５２に載置する。

また、ニッケルメッキの施されている側の基材２１の面が、撮像カメラ４６に向いていると判断した場合（ステップＳ１０９：Ｎｏ）は、要求された方向に蓋体２０が向いていない、即ち反対側の面が向いているため不適と判定し、パーツフィーダー４０の初期の投入状態に戻す。不適と判定され、初期の投入状態でパーツフィーダー４０に戻された蓋体２０は、再びパーツフィーダーの流路を移動し、第１表裏判定部４５を構成する光学センサー４１の直下まで到達し、再度表裏判定を受ける。そして、以降、前述と同様に要求された方向に蓋体２０が向いていると判定されるまでこのサイクルを繰り返すことになる。

また、本例では、撮像カメラ４６が、蓋体２０の搬送経路Ｒ１の下方側に位置する構成を例示していることにより、ろう材２２の配設されている面が、撮像カメラ４６に向いていると判断した場合を適正と判定した。しかしながら、撮像カメラ４６が、蓋体２０の搬送経路Ｒ１の上方側に位置する構成の場合は、ニッケルメッキの施されている側の基材２１の面が、撮像カメラ４６に向いていると判断した場合を適正と判定することになる。

このような板材としての蓋体（リッド）２０の表裏判定方法によれば、第１基準として用いる光沢度に基づく第１表裏判定工程、および第１基準と異なる第２基準としての面粗さに基づく第２表裏判定工程の二つの判定基準による表裏判定工程を経る。これにより、第１基準による一回目の表裏判定工程では、適切な判定ができないものであっても、２回目の第２表裏判定工程において、異なる基準（第２基準）による判定が行われるため、適切な判定を行うことができる。したがって、表裏が不適合な状態での板材（蓋体）の供給を防ぐことが可能となる。

また、第２表裏判定工程において、予め設定された規定回数以上連続して、蓋体（リッド）２０の表裏判定が不適と判定された場合は、蓋体搬送部４３による搬送経路Ｒ１中における蓋体２０の搬送を停止することとしてもよい。このようにすることにより、第１表裏判定工程における適否判定の精度異常を、素早く検知することができ、第１表裏判定工程の適否判定の正常化に係る対処の迅速化を図ることができる。

なお、上述における例示では、第１表裏判定部４５を構成する第１検出部としての光学センサー４１、および第２表裏判定部４８を構成する第２検出部としての撮像カメラ４６を、蓋体（リッド）２０の搬送経路Ｒ１中に配置して、それぞれ蓋体（リッド）２０の表裏判定を行う構成で説明したが、これに限らない。光学センサー４１、および撮像カメラ４６の配置位置は、蓋体（リッド）２０の搬送経路Ｒ１上に位置していなくてもよく、例えば光学センサー４１の設けられている位置に、蓋体（リッド）２０を搬送アームなどで搬送し、表裏判定を行う構成であってもよい。但し、光学センサー４１、および撮像カメラ４６の配置位置を、蓋体（リッド）２０の搬送経路Ｒ１上とする構成が、スペース効率、構成部品効率などの観点からしても効率的である。

（パッケージ準備工程）
次に、蓋体２０の整送と併せて行われる、パッケージ３０の整送について説明する。先ず、ステップＳ２０１にて準備されたパッケージ３０の凹部２６（図１参照）に電子素子としての振動片２３を搭載する（ステップＳ２０３）。振動片２３は、パッケージ３０の凹部２６内に、例えば導電性接着剤などの導電部材を用いて接続される。そして、振動片２３の搭載されたパッケージ３０は、パッケージ整列部５６に整列される。

（パッケージ搬送工程）
次に、パッケージ搬送部５５は、パッケージ整列部５６に載置されたパッケージ３０を、順次パッケージ移載部５８の位置で吸着し、インデックステーブル５０に設けられたパッケージ載置部５１に向け、搬送経路Ｒ２に沿って搬送し、パッケージ載置部５１に載置する（ステップＳ２０５）。なお、パッケージ搬送部５５は、領域Ｑ２の間を往復運動すると共に、吸着部（図示せず）が上下運動することによって、パッケージ３０を保持して搬送する。

パッケージ載置部５１に載置されたパッケージ３０は、インデックステーブル５０の回動によって、蓋体載置部５２の位置に移設される。そして、移設されたパッケージ３０の上面（側壁２５の上面２７：図１参照）に、前述したステップＳ１０７において搬送された蓋体２０が、蓋体搬送部４３によって載置される。なお、ここで載置される蓋体２０は、２回の表裏判定を経て、蓋体２０における表裏の向きが適正であると判定されたものである。

（接合工程）
次に、蓋体２０が載置されたパッケージ３０は、インデックステーブル５０の回動によって、接合部５３の位置に移設される。接合部５３の位置に移設された蓋体２０およびパッケージ３０は、例えば抵抗溶接装置（図示せず）などを用いることによりろう材２２を溶融させ、その後凝固させることによって固定する、所謂接合（封止）を行う（ステップＳ１１１）。これにより、図１に示すような、パッケージ３０の凹部２６に電子素子としての振動片２３を収納し、蓋体２０によって封止がなされた振動デバイス１０が構成される。

（特性検査工程）
次に、蓋体２０によって封止がなされた振動デバイス１０（図１参照）は、インデックステーブル５０の回動によって、特性検査部５４の位置に移設される。そして、特性検査機（図示せず）を用いて、振動デバイスの電気的特性（機能特性）を計測し、合否を判定し（ステップＳ１１３）、一連の工程を終了する。

上述のような電子部品（振動デバイス）の製造方法によれば、蓋体２０からの反射光の強度による第１基準に基づく第１表裏判定工程（ステップＳ１０５）と、第１基準と異なる蓋体２０の面粗さによる第２基準に基づく第２表裏判定工程（ステップＳ１０９）の二つの判定基準によって表裏の選別が行われた適正な蓋体２０が、パッケージ３０に供給されて接合（ステップＳ１１１）される。これにより、一回の表裏判定工程では、適切な判定ができないものであっても、その後の２回目の第２表裏判定工程において、異なる判定基準である第２基準による判定が行われるため、適切な判定を行うことができる。したがって、表裏が不適合な状態での蓋体２０の供給を防ぐことができ、蓋体２０とパッケージ３０との接合を適切に行うことができるため、高い気密性を維持することができる電子部品（振動デバイス１０）を得ることができる。

また、前述のように第２表裏判別工程では、蓋体２０の表裏面のそれぞれの面粗さを測定し、比較することによって表裏の判定を行う。したがって、蓋体２０の表面の面粗さと、裏面との面粗さとを異ならせ、さらには、その差を大きくするように、例えば押圧による表面状態の変更、サンドブラスト処理、もしくはエッチングなどによる表面処理などを用いて積極的に表面状態を変えることが望ましい。このようにすることにより、判定の適否をより明確にすることができる。これにより、蓋体２０の表裏の判定精度をさらに高めることが可能となる。

（蓋体の変形例）
次に、図７〜図１０を参照して板材としての蓋体（リッド）２０の表面状態における変形例について説明する。図７は、板材（蓋体）の表面状態の変形例１を示す平面図であり、図８は、板材（蓋体）の表面状態の変形例２を示す平面図である。また、図８は、板材（蓋体）の表面状態の変形例３を示す平面図であり、図１０は、板材（蓋体）の表面状態の変形例４を示す平面図である。

以下に示す変形例は、例えば押圧、サンドブラスト処理、もしくはエッチング処理などにより、蓋体２０の表裏面のいずれか一方の面状態を変化させ、蓋体２０の表面の面粗さと、裏面の面粗さとの差を大きくしたり、反射光の強度の差を大きくしたりして、表裏の判定精度をさらに高めるために好適である。

図７に示す変形例１に係る板材としての蓋体２０においては、蓋体２０の表裏面のいずれか一方の面状態を、一面に縦縞模様が施されている状態に変化させた例を示している。
また、図８に示す変形例２に係る板材としての蓋体２０においては、蓋体２０の表裏面のいずれか一方の面状態を、一面に格子縞模様が施されている状態に変化させた例を示している。
また、図９に示す変形例３に係る板材としての蓋体２０においては、蓋体２０の表裏面のいずれか一方の面状態を、素面の状態と異なる帯状のストライプを間欠的に配置させた例を示している。
また、図１０に示す変形例４に係る板材としての蓋体２０においては、蓋体２０の表裏面のいずれか一方の面状態を、素面の状態と異なる島状（本例では矩形状）の部位を配列させた例を示している。

変形例１〜変形例４に示すように、蓋体２０の表裏面のいずれか一方の面状態を変化させることにより、表面の光沢度、もしくは表面粗さを変えることができ、第１表裏判定部４５では反射光の強度、および第２表裏判定部４８では表面粗さの比較を行い易くなり、表裏判定の精度を向上することが可能となる。

なお、上述の変形例では、蓋体２０の一面の全体に表面処理を行った例を示したが、表面処理は、全面に限らず、例えば中心部などが部分的に面粗さの異なる部位として設けられている構成、面粗さの異なる部位が間欠的に設けられている構成、もしくはストライプ状に面粗さの異なる部位が設けられている構成などであってもよい。このように、光沢度や面粗さなどの検出において、表面状態の差が顕著に見られ、判別しやすい構成が好ましい。

また、板材としては、パッケージを封止する蓋体（リッド）を例に挙げて説明したがこれに限らず、例えばエポキシ基板などの樹脂基板をベースとしたプリント回路基板（ＰＣＢ：printed circuit board）、他の振動片、センサー素子片、キャップ（カバー）など、表裏判定の必要な板材の表裏判定に適用することができる。

また、電子部品の一例として振動デバイスを例に説明したが、表裏の判定が必要となる板材を用いた電子部品としては振動デバイスに限らない。電子部品としては、例えばパッケージ内に回路デバイスを備えた回路装置、半導体素子を備えた半導体装置、ジャイロ素子を備えたジャイロセンサー、加速度検出素子を備えた加速度センサーなどにも適用することが可能である。

１０…電子部品としての振動デバイス、２０…板材としての蓋体（リッド）、２１…基材、２２…ろう材、２３…振動片、２４…励振電極、２５…側壁、２６…凹部、２７…側壁上面、２８…パッド電極、２９…パッド電極、３０…パッケージ、４０…パーツフィーダー、４１…第１検出部としての光学センサー、４２…排除部、４３…蓋体搬送部、４４…第１データ処理部、４５…第１表裏判定部、４６…第２検出部としての撮像カメラ、４７…第２データ処理部、４８…第２表裏判定部、５０…インデックステーブル、５１…パッケージ載置部、５２…蓋体載置部、５３…接合部、５４…特性検査部、５５…パッケージ搬送部、５６…パッケージ整列部、５７…蓋体移載部、５８…パッケージ移載部。

Claims (9)

1. 板材の表裏判定方法であって、
   少なくとも前記板材の搬送経路中において、第１基準に基づいて前記板材の表裏の適否を判定する第１表裏判定工程と、
   前記第１基準と異なる第２基準を用いて、前記板材の表裏の適否を判定する第２表裏判定工程と、を備えていることを特徴とする板材の表裏判定方法。
2. 前記第１表裏判定工程後、且つ前記第２表裏判定工程前に、前記第１表裏判定工程で不適と判定された前記板材を取り除くと共に、前記第２表裏判定工程後に、前記第２表裏判定工程で不適と判定された前記板材を取り除くことを特徴とする請求項１に記載の板材の表裏判定方法。
3. 前記第２表裏判定工程において、規定回数以上連続して不適と判定された場合は、
   前記搬送経路中における前記板材の搬送を停止することを特徴とする請求項２に記載の板材の表裏判定方法。
4. 前記第１基準および前記第２基準のうち、一方が前記板材の表面の反射光の強度を判定基準とし、他方が前記板材の表裏面の粗さを判定基準とすることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の板材の表裏判定方法。
5. 前記板材は、表面の粗さと裏面の粗さとを異ならせてあることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の板材の表裏判定方法。
6. 蓋体と、電子素子が搭載されたパッケージとを準備する工程と、
   前記蓋体を前記パッケージまで搬送する搬送経路の内で、第１基準に基づいて前記蓋体の表裏判定を行なう第１表裏判定工程と、
   前記第１表裏判定工程において適正と判定をされた前記蓋体に対して、前記第１基準と異なる第２基準に基づいて表裏判定を行う第２表裏判定工程と、
   前記第２表裏判定工程において適正と判定された前記蓋体を前記パッケージに搭載し、固定する接合工程と、を備えていることを特徴とする電子部品の製造方法。
7. 前記第１基準および前記第２基準の内、一方が前記蓋体の表裏面からの反射光の強度を判定基準とし、
   他方が前記蓋体の表裏面の面粗さを判定基準とすることを特徴とする請求項６に記載の電子部品の製造方法。
8. 前記蓋体は、金属板を基材とし、前記金属板の表裏面のうち、一方面にろう材が配置されており、
   前記接合工程では、
   前記第２表裏判定工程で適正と判定された前記蓋体を、前記ろう材側を前記パッケージに向けて配置し、
   前記配置された前記蓋体のろう材を溶融および凝固させて前記蓋体と前記パッケージとを気密封止することを特徴とする請求項６または請求項７に記載の電子部品の製造方法。
9. 前記蓋体は、表面の面粗さと、裏面の面粗さとを異ならせてあることを特徴とする請求項６ないし請求項８のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。

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