JP2017021043A - 磁場センサにおいて過渡信号を低減させるための装置および方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】磁場センサ400はベース平面418上に配置された集積回路ダイ300を含み、集積回路ダイの出力回路310は、磁場信号に応じて回路出力ノード316で出力信号を発生する。磁場センサは、集積回路ダイの出力信号回路トレース322を含む回路ループを有する。更に、回路ループと直列配置で結合され、回路ループと反対の回転方向を有する補償ループ324を含み、その結果、磁場の磁束の急速な変化を経験した回路ループからもたされる補償済みの信号出力ノード412での出力信号のオーバーシュートまたはアンダーシュートを減少させる。
【選択図】図8
Description
該当なし
連邦支援研究に関する明言
該当なし
本発明は、一般的には、磁場センサに関し、更に特定すれば、磁場センサが急速に変化する磁場に存在するときに、別の方法で発生される過渡信号を低減できる機構を含む磁場センサに関するものである。
磁場センサにおいて、浮遊磁場および外部磁気ノイズのセンサ性能への効果を検討するのは重要なことである。
磁気コア24の形態で含む。導体16は、ホール効果センサ12および磁気コア24の保持部のための機構(feature)を有し、エレメントが相互と関連して固定され整合された位
置に維持される。
イによる、パッケージの厚さに等しい。
のように平らであることが好ましい。使用中は、導体16の平面はプリント回路ボードの平面に近接して位置し、これにより、薄型の電流センサを提供する。
となく形成することができるが、この狭小領域16cの用いることで、y軸20に沿った電流センサ10の全体寸法を最小化する。狭小領域はまた、ホール効果センサ12に密に近接した導体16を流れる電流を供給する。代替の実施形態では、切欠き18a,18bは、タブ16d〜16gなしで形成され、狭小領域16cのみによって設けられる。
磁束曲線86は、中央部88を有するものとして描写され、基本的にフラットで傾斜した末端部分90a,90bがある。ホール効果エレメント14a,58aの中心のまわりに中央配置される4mmオーダーの間隔について、中央部88では、磁束が実質的に一定であることが曲線86の考察により認められる。ホール効果エレメント14a,58aの部分は、x軸19,62に沿ってそれらの中心から2mm以上のところに位置し、磁束密度の減少を経験する。図示したホール効果エレメント14a,58aは、0.2mmのオーダーのx軸の幅を有しており、概ね1.6mm×3mmの寸法を通常有しているセンサ・
ダイに集中する。したがって、全てのホール効果エレメント14a,58aは中央部88に位置する。中央部88の幅は、実質的にホール効果エレメント14a,58Aの幅よりも大きい。また、ホール効果エレメント14a,58aが磁場において最大量の範囲内にあることを確実にするために、このホール効果エレメント14a,58aは、中央部88内で十分に中央配置される。
磁束曲線106は、中央部108を有するものとして描写することができ、基本的にフラットで傾斜した末端部分110a,110bがある。ホール効果エレメント14a,58aの中心のまわりに中央配置される2.5mmオーダーの間隔について、中央部108では磁束が実質的に一定であることが曲線106の考察により認められる。ホール効果エレメント14a,58a部分は、y軸20,64に沿ってそれらの中央から1.25mm以上のところに位置し、磁束密度の減少を経験する。図示したホール効果エレメント14a,58aは、0.2mmのオーダーのy軸の幅を有しており、概ね1.6mm×3mmの寸法を通常有しているセンサ・ダイに集中する。したがって、全てのホール効果エレメント14a,58Aは、中央部108に位置する。中央部88の幅は、実質的にホール効果エレメント14a,58Aの幅よりも大きい。また、ホール効果エレメント14a,58aが磁場において最大量の範囲内にあることを確実にするために、このホール効果エレメント14a,58aは、中央部108内に十分に中央配置される。
向20,64に相互に関連して中央配置されることを推定する。ホール効果エレメント14a,58aのy軸20、64に沿った磁気コア24,52に対する移動は、曲線106が軸104に沿って移動する結果となる。つまり、ホール効果エレメント14a,58aの領域が1.25mmよりもさらに近接して、きわめて減少した束密度を経験する結果なる。この効果は、ホール効果センサ12,58の磁気コア24,52に対する相対的な移動について制限する望ましさを再度強調する。
ホール効果エレメント14aと関連したノイズの周波数スペクトル、動的オフセット・キャンセル回路170、および増幅器172を含むがこれに限定されない、様々な要因に従って選択される。1つの特定の実施形態では、このフィルタ174は、ローパス・フィルタである。このフィルタ174は、出力ドライバ176に結合され、他の電子回路(図示せず)への伝送のために強化した電力出力を供給する。
トリミング制御回路184は、リード15aに結合され、動作中、電力が供給される。リード15aはまた、通常は製造の間に、トリミングされることになる様々な電流センサ・パラメータを許容する。この目的で、トリミング制御回路184は、リード15aに印加される適当な信号によって使用可能とされる1つ以上のカウンタを含む。
グすることができ、次いで、感度調整回路178内のDACを制御する。
ループが第1のループの間に入っている。左から右のパスは、第1のループの第1部分において反時計回りに回転し、そのパスは第2のループでは時計回りに回転する。また、その通路は、第1のループの第2の部分では、再度反時計回りに回転する。
したがって、「直列配置」という用語は、2つのループの結合について述べるときは、順々なループ結合、または、第2のループが第1のループの間に入るようなループ結合とすることできるということが理解されよう。
ックに閉じることができる。
ここで、
Nはループにおけるターン数であり、Φは、磁束であり、dΦ/dtは、磁束の変化率である。
Bを均一でループの平面に垂直とした場合、Φ=BAであり、ここで、Bは、フラックス密度であり、また、Aは、ループの領域である。(なお、開ループについて、この領域はループの端を線、例えば直線と接続することによって見出すことができる。)
つまり、ループで誘起された電圧は磁束の変化率に比例し、ループのターン数に関係し、また、ループの領域に関係する。
ープ234と同一の急速に変化する磁場を経験しない場合であっても、補償ループ324の領域または回路ループ234の領域は、キャンセルまたは減少する結果に供するために、設計することができるか、またはそれ故調整することができる。
一の磁場を経験することが多い。しかしながら、たとえ補償ループ352が図5の回路ループ234と同一の急速に変化する磁場を経験しない場合であっても、補償ループ352の領域または回路ループ234の領域は、キャンセルまたは減少する結果に供するために、設計することができるか、またはそれ故調整することができる。
これより図8Aを参照する。図7Aおよび図8と同様の要素が同様の参照表示を有して示
される。図7Aの集積回路ダイ350は、磁場センサ430内、すなわち、回路ループ234の信号サイドにある。
回路ダイ350は、基板351を含む。集積回路ダイ350はまた、基板301上に配置され、磁場(例えば、導体402を流れる電流404によって発生する磁場)に応じて磁場信号を発生するように構成される、磁場検知エレメント302も含む。集積回路ダイ351はまた、基板351上に配置される出力回路310も含む。出力回路310は、回路グランド・ノード314および回路出力ノード316を含む。出力回路310は、磁場信号に応じて回路出力ノード316で出力信号を発生するように構成される。集積回路ダイ351はまた、第1および第2の端を有するグランド回路トレース352を含む。グランド回路トレース352の第1端は、回路グランド・ノード314に結合される。集積回路ダイ351はまた、グランド回路トレース352の第2端に結合されるグランド・ボンディング・パッド318を含む。集積回路ダイ351はまた、第1および第2の端を有する出力信号回路トレース354を含む。出力信号回路トレース354の第1端は、回路出力ノード316に結合される。集積回路ダイはまた、出力信号回路トレース354の第2端に結合される出力信号ボンディング・パッド320を含む。磁場センサ430は、さらに、回路ループ234(図5)を含む。回路ループ234は、グランド・ピン416と信号出力ピン414の間の導電パスを含む。回路ループ234は、グランド・ピン416と信号出力ピン414の間の導電パスを含む。回路ループ234は、回路ループ内部領域を有する。磁場センサ430は、さらに、回路出力ノード316に結合される補償済み信号出力ノード412を含む。磁場センサ430は、さらに、導電構造を含み、回路ループ234(図5)と直列配置で結合される補償ループ352を含む。補償ループ352は、補償ループ内部領域を有する。補償ループ内部領域は、回路ループ234(図5)の内部領域に関連するように選択される。また、直列配置の第1端から直列配置の第2端方向の回路ループ234にわたるパス(例えば矢印422参照)は、同一のパスに沿った補償ループにわたる補償ループ回転方向とは反対の回路ループの回転方向を有する。補償ループ内部領域および補償ループ回転方向が選択されて、その結果、磁場の磁束の急速な変化を経験した回路ループ234からもたされる補償済みの信号出力ノード412での出力信号のオーバーシュートまたはアンダーシュートを減少させる。
磁場センサ500は、さらに、回路ループ234(図5)を含む。回路ループ234は、グランド・ピン538と信号出力ピン536の間の導電パスを含む。回路ループ234は、回路ループ内部領域を有する。磁場センサ500は、さらに、回路出力ノード514に結合される補償済み信号出力ノード534を含む。磁場センサ500は、さらに、導電構造を含み、回路ループ234と直列配置で結合される補償ループ324を含む。補償ループ532は、補償ループ内部領域を有する。補償ループ内部領域は、回路ループの内部領域に関連するように選択される。また、直列配置の第1端から直列配置の第2端方向の回路ループ234にわたるパス(例えば矢印544参照)は、同一のパスに沿った補償ループにわたる補償ループ回転方向とは反対の回路ループの回転方向を有する。補償ループ内部領域および補償ループ回転方向が選択されて、その結果、磁場の磁束の急速な変化を経験した回路ループ234からもたされる補償済みの信号出力ノード534での出力信号のオーバーシュートまたはアンダーシュートを減少させる。
これより図9Aを参照する。図9と同様の要素が同様の参照表示を有して示される。磁場センサ550は、ベース平面564、ベース平面564に結合されるグランド・ピン558、および信号出力ピン560を有するリード・フレーム566を含む。磁場センサ550はまた、ベース平面540上に配置される図9の集積回路ダイ508を含む。集積回路ダイ508は、基板509を含む。集積回路ダイ508はまた、基板509上に配置され、磁場(例えば、導体502を流れる電流504によって発生する磁場)に応じて磁場信号を発生するように構成される、磁場検知エレメント503も含む。集積回路ダイ508はまた、基板508上に配置される出力回路510も含む。出力回路510は、回路グランド・ノード512および回路出力ノード514を含む。出力回路510は、磁場信号に応じて回路出力ノード514で出力信号を発生するように構成される。集積回路ダイ508はまた、第1および第2の端を有するグランド回路トレース520を含む。グランド回路トレース520の第1端は、回路グランド・ノード512に結合される。集積回路ダイ508はまた、グランド回路トレース520の第2端に結合されるグランド・ボンディング・パッド516を含む。集積回路ダイ508はまた、第1および第2の端を有する出力信号回路トレース522を含む。出力信号回路トレース522の第1端は、回路出力ノード514に結合される。集積回路ダイ508はまた、出力信号回路トレース522の第2端に結合される出力信号ボンディング・パッド518を含む。磁場センサ550は、さらに、回路ループ234(図5)を含む。回路ループ234は、グランド・ピン558と信号出力ピン560の間の導電パスを含む。回路ループ234は、回路ループ内部領域を有
する。磁場センサ550は、さらに、回路出力ノード514に結合される補償済み信号出力ノード562を含む。磁場センサ550は、さらに、導電構造を含み、回路ループ556と直列配置で結合される回路ループ234を含む。補償ループ556は、補償ループ内部領域を有する。補償ループ内部領域は、回路ループ234の内部領域に関連するように選択される。また、直列配置の第1端から直列配置の第2端方向の回路ループ234にわたるパス(例えば矢印572参照)は、同一のパスに沿った補償ループにわたる補償ループ回転方向とは反対の回路ループの回転方向を有する。補償ループ内部領域および補償ループ回転方向が選択されて、その結果、磁場の磁束の急速な変化を経験した回路ループ234からもたされる補償済み信号出力ノード562での出力信号のオーバーシュートまたはアンダーシュートを減少させる。
これより図9Bを参照する。図9および図9Aと同様の要素が参照表示を有して示される。磁場センサ600は、ベース平面618、ベース平面618に結合されるグランド・ピン614、および信号出力ピン616を有するリード・フレーム620を含む。磁場センサ600はまた、ベース平面618上に配置される集積回路ダイ508を含む。集積回路ダイ508は、基板509を含む。集積回路ダイ508はまた、基板509上に配置され、磁場(例えば、導体502を流れる電流504によって発生する磁場)に応じて磁場信号を発生するように構成される、磁場検知エレメント503も含む。集積回路ダイ508はまた、基板508上に配置される出力回路510も含む。出力回路510は、回路グランド・ノード512および回路出力ノード514を含む。出力回路510は、磁場信号に応じて回路出力ノード514で出力信号を発生するように構成される。集積回路ダイ508はまた、第1および第2の端を有するグランド回路トレース520を含む。グランド回路トレース520の第1端は、回路グランド・ノード512に結合される。集積回路ダイ508はまた、グランド回路トレース520の第2端に結合されるグランド・ボンディング・パッド516を含む。集積回路ダイ508はまた、第1および第2の端を有する出力信号回路トレース522を含む。出力信号回路トレース522の第1端は、回路出力ノード514に結合される。集積回路ダイ508はまた、出力信号回路トレース522の第2端に結合される出力信号ボンディング・パッド518を含む。磁場センサ600は、さらに、回路ループ234(図5)を含む。回路ループ234は、グランド・ピン614と信号出力ピン616の間の導電パスを含む。回路ループ234は、回路ループ内部領域を有する。磁場センサ600は、さらに、回路出力ノード514に結合される補償済み信号出力ノード604を含む。磁場センサ600は、さらに、導電構造を含み、回路ループ234と直列配置で結合される補償ループ610を含む。補償ループ610は、補償ループ内部領域を有する。補償ループ内部領域は、回路ループ234の内部領域に関連するように選択される。また、直列配置の第1端から直列配置の第2端方向の回路ループ234にわたるパス(例えば矢印622参照)は、同一のパスに沿った補償ループにわたる補償ループ回転方向とは反対の回路ループの回転方向を有する。補償ループ内部領域および補償ループ回転方向が選択されて、その結果、磁場の磁束の急速な変化を経験した回路ループ2
34からもたされる補償済み信号出力ノード604での出力信号のオーバーシュートまたはアンダーシュートを減少させる。
する。
回転方向を有する。補償ループ内部領域および補償ループ回転方向が選択されて、その結果、磁場の磁束の急速な変化を経験した回路ループ234からもたされる補償済み信号出力ノード667での出力信号のオーバーシュートまたはアンダーシュートを減少させる。
できる。それ自体は示されていないが、この減衰はベース平面832の下で補償ループ820を通過させるために用いることができる。
幅器901が、リード・フレーム926から見て外方を向く基板900の面上に配置される。
ィング・パッド954,958とリード・フレーム・ピン964,968の間にそれぞれ接続される。
Claims (28)
- 磁場センサであって、
ベース平面、該ベース平面に結合されるグランド・ピン、及び信号出力ピンを備えるリード・フレームと、
前記リード・フレームの上に配置される第1の回路ボードであって、該第1の回路ボード上に配置された導電トレースを含む、第1の回路ボードと、
前記第1の回路ボードの上に配置された回路ダイであって、
基板と、
前記基板上に配置され、磁場に応じて磁場信号を発生するように構成される磁場検知エレメントと、
前記基板上に配置される出力回路であって、回路グランド・ノード及び回路出力ノードを備えており、該出力回路が前記磁場信号に応じて前記回路出力ノードで出力信号を発生するように構成される、出力回路と、
第1及び第2の端を有するグランド回路トレースであって、該グランド回路トレースの第1端が前記回路グランド・ノードに結合される、グランド回路トレースと、
前記グランド回路トレースの第2端に結合されるグランド・ボンディング・パッドと、
第1及び第2の端を有する出力信号回路トレースであって、該出力信号回路トレースの第1端が前記回路出力ノードに結合される、出力信号回路トレースと、
前記出力信号回路トレースの第2端に結合される出力信号ボンディング・パッドと、
を備える、回路ダイと、
前記グランド・ピン及び前記信号出力ピンの間の導電パスを備え、回路ループ内部領域を有する回路ループと、
前記回路出力ノードに結合される補償済み信号出力ノードと、
導電構造と、
を備えており、
前記導電構造が、前記回路ループと直列配置で結合される補償ループであって、前記第1の回路ボード上に配置される前記導電トレースを含み、補償ループ内部領域を有しており、該補償ループ内部領域が、前記回路ループの前記内部領域に関連するように選択され、前記直列配置の第1端から前記直列配置の第2端方向に前記回路ループにわたるパスが、同一のパスに沿った前記補償ループにわたる補償ループ回転方向とは反対の回路ループの回転方向を有しており、前記補償ループ内部領域及び前記補償ループ回転方向が選択されて、その結果、磁場の磁束の急速な変化を経験する前記回路ループからもたらされる前記補償済み信号出力ノードでの出力信号のオーバシュート又はアンダシュートを低減させる、補償ループを備えている、
磁場センサ。 - 請求項1記載の磁場センサにおいて、前記補償ループが前記回路出力ノード及び前記補償済み信号出力ノードの間に結合されるか、又は、前記補償ループがループ終端ノード及び前記グランド・ノードの間に結合される、磁場センサ。
- 請求項1記載の磁場センサにおいて、前記補償ループ内部領域が前記回路ループの内部領域と概ね同一になるように選択される、磁場センサ。
- 請求項1記載の磁場センサにおいて、前記補償ループが、前記回路ダイの1つ以上の金属層に形成される導電トレースをさらに備え、前記補償済み信号出力ノードが前記信号出力ピンに対応する、磁場センサ。
- 請求項1記載の磁場センサにおいて、前記補償ループが、前記リード・フレームの一部をさらに備え、前記補償済み信号出力ノードが前記信号出力ピンに対応する、磁場センサ。
- 請求項1記載の磁場センサであって、さらに、第2の回路ボードを備え、前記補償ループは、前記第2の回路ボードの主要表面が前記回路ダイの主要表面に近接するように配置される該第2の回路ボード上に形成された導電トレースを備える、磁場センサ。
- 請求項1記載の磁場センサであって、さらに、第2の回路ボードを備え、前記第2の回路ボードは電流を搬送するように構成される電流搬送導体トレースを備え、前記磁場が前記電流に応じて発生される、磁場センサ。
- 請求項1記載の磁場センサにおいて、前記回路ループが、
前記グランド・ピン及び前記回路グランド・ノードの間の第1の導電パスと、
前記回路グランド・ノード及び前記回路出力ノードの間の第2の導電パスと、
前記回路出力ノード及び前記信号出力ピンの間の第3の導電パスと、
を備える、磁場センサ。 - 請求項1記載の磁場センサであって、さらに、前記回路ダイに近接して配置される磁束集中器を備える、磁場センサ。
- 請求項9記載の磁場センサにおいて、前記磁束集中器が、切欠きを有するドーナツ形状を有しており、その中に前記回路ダイが配置され、前記ドーナツ形状が、電流を搬送するように構成された電流搬送導体に順応するように選択された内径を有し、前記磁場が前記電流に応じて発生される、磁場センサ。
- 請求項1記載の磁場センサであって、さらに、電流を搬送するように構成される電流搬送導体を備えており、前記磁場が前記電流に応じて発生される、磁場センサ。
- 請求項11記載の磁場センサであって、さらに、前記回路ダイに近接し、且つ、前記電流搬送導体に近接して配置される磁束集中器を備える、磁場センサ。
- 請求項11記載の磁場センサであって、さらに、2つの脚と該2つの脚を接合する端部領域とを備えるU字型磁束集中器を備えており、前記回路ダイ及び前記電流搬送導体が、前記U字型磁束集中器の前記2つの脚の間に配置される、磁場センサ。
- 請求項13記載の磁場センサであって、さらに、前記回路ダイの周囲のモールド・パッケージを備えており、
前記電流搬送導体が第1及び第2の主要表面と該第1及び第2の主要表面の間の縁において対向する第1及び第2の接合表面とを備え、
前記電流搬送導体が、前記第1の接合表面の第1の切欠き、及び前記第2の接合表面の第2の切欠きを備え、
前記モールド・パッケージが、前記第1の切欠き内に締りばめ配列に配置されて、前記回路ダイについて前記電流搬送導体に対する相対的な整合を提供し、
前記U字型磁束集中器の端部領域が、前記第2の切欠き内に絞りばめ配列に配置されて、前記U字型磁束集中器について前記電流搬送導体及び前記回路ダイに対する相対的な整合を提供する、
磁場センサ。 - 磁場に応じて磁場センサ内で出力信号を補償する方法であって、
前記磁場センサが、グランド・ピン及び信号出力ピンを有するリード・フレームと、前記リード・フレームの上に配置される第1の回路ボードであって、該第1の回路ボード上に配置された導電トレースを含む、第1の回路ボードとを備え、
前記磁場センサが、また、前記第1の回路ボードの上に配置されて磁場検知エレメントを備える回路ダイを備え、且つ、前記磁場検知エレメントに結合されて回路グランド・ノード及び回路出力ノードを備える出力回路を備え、
該方法が、
前記グランド・ピン及び前記信号出力ピンの間の導電パスで構成される前記磁場センサ内の回路ループを特定するステップであって、前記回路ループが回路ループ内部領域を備える、ステップと、
前記回路出力ノードに結合される補償済み信号出力ノードを設けるステップと、
導電構造を設けるステップであって、
前記回路ループと直列配置で結合される補償ループを設けることを含み、
前記補償ループが前記第1の回路ボード上に配置された前記導電トレースを備え、
前記補償ループが補償ループ内部領域を有し、
前記補償ループ内部領域が、前記回路ループの前記内部領域に関連するように選択され、
前記直列配置の第1端から前記直列配置の第2端方向に前記回路ループにわたるパスが、同一のパスに沿った前記補償ループにわたる補償ループ回転方向とは反対の回路ループの回転方向を有しており、
前記補償ループ内部領域及び前記補償ループ回転方向が選択されて、その結果、磁場の磁束の急速な変化を経験する前記回路ループからもたらされる前記補償済み信号出力ノードでの出力信号のオーバシュート又はアンダシュートを低減させる、
ステップと、
を含む、方法。 - 請求項15記載の方法において、前記補償ループを設ける前記ステップが、前記回路出力ノード及び前記補償済み信号出力ノードの間に結合される前記補償ループを設けること、又は、ループ終端ノード及び前記グランド・ノードの間に結合される前記補償ループを設けることを含む、方法。
- 請求項15記載の方法において、前記補償ループ内部領域が前記回路ループの内部領域と概ね同一になるように選択される、方法。
- 請求項15記載の方法において、前記補償ループが、前記回路ダイの1つ以上の金属層に形成される導電トレースをさらに備え、前記補償済み信号出力ノードが前記信号出力ピンに対応する、方法。
- 請求項15記載の方法において、前記補償ループが、前記リード・フレームの一部を含み、前記補償済み信号出力ノードが前記信号出力ピンに対応する、方法。
- 請求項15記載の方法において、前記補償ループは、第2の回路ボード上に形成された導電トレースをさらに備え、前記第2の回路ボードの主要表面が前記回路ダイの主要表面に近接する、方法。
- 請求項15記載の方法であって、さらに、前記回路ダイの主要表面に近接する第2の回路ボードを設けるステップを含み、前記第2の回路ボードは電流を搬送するように構成される電流搬送導体トレースを備え、前記磁場が前記電流に応じて発生される、方法。
- 請求項15記載の方法において、前記回路ループが、
前記グランド・ピン及び前記回路グランド・ノードの間の第1の導電パスと、
前記回路グランド・ノード及び前記回路出力ノードの間の第2の導電パスと、
前記回路出力ノード及び前記信号出力ピンの間の第3の導電パスと、
を備える、方法。 - 請求項15記載の方法であって、さらに、前記回路ダイに近接する磁束集中器を配置するステップを含む、方法。
- 請求項23記載の方法において、前記磁束集中器が、切欠きを有するドーナツ形状を有しており、その中に前記回路ダイが配置され、前記ドーナツ形状が、電流を搬送するように構成された電流搬送導体に順応するように選択された内径を有し、前記磁場が前記電流に応じて発生される、方法。
- 請求項15記載の方法であって、さらに、電流を前記回路ダイに近接して搬送するように構成される電流搬送導体を配置するステップを含み、前記磁場が前記電流に応じて発生される、方法。
- 請求項25記載の方法であって、さらに、前記回路ダイに近接し、且つ、前記電流搬送導体に近接する磁束集中器を配置するステップを含む、方法。
- 請求項25記載の方法であって、さらに、前記回路ダイに近接するU字型磁束集中器を配置するステップを含み、前記U字型磁束集中器が、2つの脚と該2つの脚を接合する端部領域とを備え、前記回路ダイ及び前記電流搬送導体が、前記U字型磁束集中器の2つの脚の間に配置される、方法。
- 請求項27記載の方法であって、さらに、前記回路ダイの周囲にモールド・パッケージをモールドするステップを含み、
前記電流搬送導体が第1及び第2の主要表面と該第1及び第2の主要表面の間の縁において対向する第1及び第2の接合表面とを備え、
前記電流搬送導体が、前記第1の接合表面の第1の切欠き、及び前記第2の接合表面の第2の切欠きを備え、
前記モールド・パッケージが、前記第1の切欠き内に締りばめ配列に配置されて、前記回路ダイについて前記電流搬送導体に対する相対的な整合を提供し、
前記U字型磁束集中器の端部領域が、前記第2の切欠き内に絞りばめ配列に配置されて、前記U字型磁束集中器について前記電流搬送導体及び前記回路ダイに対する相対的な整合を提供する、方法。
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