JP2017020986A - 溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置及び板エッジ検出方法 - Google Patents

Abstract

【課題】非接触かつ簡素な構成で高精度に金属めっき板の板エッジ位置を検出する。【解決手段】溶融金属めっき浴１１と、金属めっき板１にガスを吹き付けて過剰な溶融金属を除去するワイピング装置１４とを備えた溶融金属めっき設備において、金属めっき板１に沿って設置されその端部が金属めっき板１のエッジ部よりも外側まで延設されたスクリーン１７と、金属めっき板１とスクリーン１７にラインレーザ光１５ａを照射するラインレーザ光源１５と、スクリーン１７と金属めっき板１の少なくともエッジを含む部分を撮影するカメラ１６と、カメラ１６により撮影された画像情報から板エッジ位置１ａを求める画像処理部１８とを設け、カメラ１６を、金属めっき板１により反射されるラインレーザ光の正反射光１５ｂが入射しない位置かつスクリーン１７により反射されるラインレーザ光の乱反射光が入射する位置に設けた。【選択図】図２

Description

本発明は、溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置及び板エッジ検出方法に関する。

従来、溶融金属めっき設備においては、連続的に搬送される鋼板を溶融金属めっき浴中に浸漬させて引き上げた後、該鋼板の両面に対してワイピングノズルからガスジェットを吹き付けて鋼板に余剰に付着した溶融金属を除去している。このような溶融金属めっき設備では、金属めっき板の両面に対してガスジェットを吹き付ける際、金属めっき板の板端において、対向するワイピングノズルから噴射されたガスジェットが相互に干渉すると、溶融金属の除去性能が低下して金属めっき板の板端の板厚が中央部の板厚より厚くなる現象が生じる。

このような問題に対し、鋼板の板端の外側にバッフルプレートを配置し、このバッフルプレートを鋼板の板端に追従させることにより、対向するワイピングノズルから噴射されたガスジェットが相互に干渉することを回避するようにしたガスワイピング装置が公知となっている（例えば、下記特許文献１，２参照）。

また、ワイピングノズルに対し、鋼板の板幅方向の両外側に位置する部分をマスクで覆うことによりワイピングノズルから吹き付けられたワイピングガスが鋼板の板幅方向の両外側で衝突することを回避するようにしたものもある（例えば、下記特許文献３参照）。

特開２０１２−２１１８３号公報 特開平６−３３０２７５号公報 特開２０１２−２１９３５６号公報

しかしながら、特許文献１に記載されたガスワイピング装置は、バッフルプレートを鋼板の板端に追従させるための機構として、鋼板の板幅方向端部の位置を検出する電磁波センサーユニットを備え、当該電磁波センサーユニットが、電磁波を放射し鋼板によって反射した電磁波を受信するアンテナを有して鋼板の板端から所定距離離間した位置に固定的に設けられた検出部を備える構成となっていることから、鋼板の板幅方向の蛇行量が大きい場合には、検出部が鋼板に接触する可能性があるという問題があった。

また、特許文献２に記載のものは、バッフルプレートを鋼板の板端に追従させるため、バッフルプレートを支持する台車にタッチロールを取り付け、このタッチロールをスプリングにより鋼板の両縁に軽く押し付け、これに対応して台車を移動させる構成であるため、板エッジにタッチロールを接触させることにより鋼板エッジ部の品質が低下するという問題があった。

また、特許文献３に記載のものは、マスクを支持すると共に鋼板の板幅方向に移動可能な移動架台に、鋼板のエッジ位置を検知するエッジポジショニングセンサーを設け、このエッジポジショニングセンサーによって検知された鋼板のエッジ位置に基づいて移動架台を介してマスクを鋼板の板端に追従させる構成であるため、移動装置の設置空間が必要であり、また、板幅の変更や板の蛇行が大きい場合に板エッジに対する追従が遅れたり、板エッジに対する追従に失敗したりするおそれがあるという問題があった。

このようなことから本発明は、非接触かつ簡素な構成で高精度に金属めっき板の板エッジ位置を検出することができる溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置及び板エッジ検出方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するための溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置は、
溶融金属槽と、
前記溶融金属槽から引き上げられた金属めっき板にガスを吹き付けて前記金属めっき板に付着した過剰な溶融金属を除去するワイピング装置と、
を備えた溶融金属めっき設備において、
前記金属めっき板に沿って設置されその端部が前記金属めっき板のエッジ部よりも外側まで延設された反射部材と、
前記金属めっき板のエッジ部を跨いで、前記金属めっき板及び前記反射部材に少なくとも前記金属めっき板の板幅方向に沿って幅を有するレーザ光を照射するレーザ照射装置と、
前記反射部材及び前記金属めっき板の少なくともエッジを含む部分を撮影する撮影装置と、
前記撮影装置により撮影された画像情報から前記金属めっき板のエッジ位置を求める画像処理部と
を備え、
前記撮影装置は、前記金属めっき板により反射されるレーザ光の正反射光が入射しない位置かつ前記反射部材により反射されるレーザ光の乱反射光が入射する位置に設けられ、
前記画像処理部は、前記撮影装置により撮影された画像情報に基づき前記反射部材により反射されるレーザの乱反射光が前記金属めっき板に遮られた位置を前記金属めっき板のエッジ位置として求める
ことを特徴とする。

また、上記の課題を解決するための溶融金属めっき設備の板エッジ検出方法は、
溶融金属槽と、
前記溶融金属槽から引き上げられた金属めっき板にガスを吹き付けて前記金属めっき板に付着した過剰な溶融金属を除去するワイピング装置と、
を備えた溶融金属めっき設備において、
前記金属めっき板に沿って設置されその端部が前記金属めっき板のエッジ部よりも外側まで延設された反射部材と、
前記金属めっき板のエッジ部を跨いで、前記金属めっき板及び前記反射部材に少なくとも前記金属めっき板の板幅方向に沿って幅を有するレーザ光を照射するレーザ照射装置と、
前記反射部材及び前記金属めっき板の少なくともエッジを含む部分を撮影する撮影装置と、
前記撮影装置により撮影された画像情報から前記金属めっき板のエッジ位置を求める画像処理部と
を設け、
前記撮影装置によって、前記金属めっき板により反射されるレーザ光の正反射光が入射しない位置かつ前記反射部材により反射されるレーザ光の乱反射光が入射する位置から前記反射部材と少なくともエッジを含む前記金属めっき板を撮影し、
前記画像処理部によって、前記撮影装置により撮影された画像情報に基づき前記反射部材により反射されるレーザの乱反射光が前記金属めっき板に遮られた位置を前記金属めっき板のエッジ位置として求める
ことを特徴とする。

本発明に係る溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置及び板エッジ検出方法によれば、非接触かつ簡素な構成で高精度に金属めっき板の板エッジ位置を検出することができる。

本発明の実施例１に係る溶融金属めっき設備の構成を示す模式図である。 図２（ａ）は本発明の実施例１に係る溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置の上面図、図２（ｂ）は本発明の実施例１に係る溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置の側面図である。 本発明の実施例１に係る溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置によって得られる画像の一例を示す模式図である。 本発明の実施例１におけるカメラとラインレーザ光源との位置関係を示す説明図である。 図５（ａ）は本発明の実施例２に係る溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置の上面図、図５（ｂ）は本発明の実施例２に係る溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置の側面図である。 本発明の実施例２におけるカメラとラインレーザ光源との位置関係を示す説明図である。 本発明の実施例３に係る溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置の上面図である。 本発明の実施例３に係る溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置によって得られる画像の一例を示す模式図である。 本発明の実施例３に係る溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置によって得られる画像の一例を示す模式図である。 本発明の実施例４に係る溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置の上面図である。 金属めっき板が板厚方向に移動した例を示す説明図である。 金属めっき板が図１１に示す位置ｄに位置する場合に得られる画像の一例を示す模式図である。 金属めっき板が図１１に示す位置ｄ’に位置する場合に得られる画像の一例を示す模式図である。 本発明との比較例を示す説明図である。 図１３に示す比較例に係る板エッジ検出装置によって得られる画像の一例を示す模式図である。 本発明との他の比較例を示す説明図である。 図１５に示す比較例に係る板エッジ検出装置によって得られる画像の一例を示す模式図である。

以下、図面を参照しつつ本発明に係る溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置の詳細を説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

図１から図４を用いて本発明の実施例１に係る溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置について詳細を説明する。
図１に示すように、本実施例の溶融金属めっき設備において、連続的に搬送される鋼板１’は溶融金属めっき浴（溶融金属槽）１１内に貯留された高温の溶融金属１３中に浸漬された後、溶融金属めっき浴１１内に配設されたシンクロール１２によって鉛直上方に搬送方向を転換され、上方に引き上げられる。その後、めっき処理された鋼板（以下、金属めっき板と称する）１は、ワイピング装置１４から噴出されるガスにより余剰に付着した溶融金属を除去される。

さらに本実施例において、溶融金属めっき設備には、図１〜図２に示すように、板エッジ検出装置としてラインレーザ光源（レーザ照射装置）１５と、カメラ（撮影装置）１６と、スクリーン（反射部材）１７と、画像処理部１８とが設けられている。

ラインレーザ光源１５は、例えば、通常のレーザポインタのようなレーザ光源のレーザ出射口にレンズを設けるなどして、線状のレーザ光（以下、ラインレーザ光という）１５ａを照射するものである。本実施例ではこのラインレーザ光源１５を、ラインレーザ光１５ａのライン方向が金属めっき板１の板幅方向Ｗに平行し、且つラインレーザ光１５ａが金属めっき板１の板エッジ部を跨ぐように設置する。すなわち、ラインレーザ光源１５は、ラインレーザ光１５ａのライン方向一方端が金属めっき板１上に照射され、他方端が金属めっき板１よりも外側に照射されるように設置される。
さらに、ラインレーザ光源１５は金属めっき板１に対してラインレーザ光１５ａを斜め上方に向けて照射するようにその照射角度を設定される。

また、カメラ１６は、金属めっき板１の板エッジ部であってラインレーザ光１５ａが照射された部分とその周囲を撮影するように設置される。なお、カメラ１６は、ラインレーザ光源１５とは異なる高さに設置されている。これにより、ラインレーザ光１５ａの金属めっき板１による正反射光１５ｂがカメラ１６に入射しないように、換言すると、ラインレーザ光１５ａの金属めっき板１による正反射光１５ｂをカメラ１６によって撮影しないようにしている。

より詳しく説明すると、図４に示すように、カメラ１６のレンズ開口部の金属めっき板１に対して面対称な位置１６’とラインレーザ光源１５とを結ぶ任意の直線群Ｌ上に、金属めっき板１上の任意のレーザ光入射点Ａが重ならないように、ラインレーザ光源１５とカメラ１６を配置している。

スクリーン１７は、ラインレーザ光１５ａを乱反射する材料からなり、金属めっき板１を挟んでラインレーザ光源１５及びカメラ１６とは反対側に、金属めっき板１に対向して配設される。より詳しくは、スクリーン１７は、金属めっき板１に概ね平行に、かつ金属めっき板１よりも板幅方向外側に突出するように設置される。なお、スクリーン１７の位置は金属めっき板１のめっき面に近いほど反射光の強度が強く計測が安定するので、計測対象である金属めっき板１の移動範囲外（金属めっき板１に接触しない範囲）でできるだけ金属めっき板１に近づけて設置するものとする。

画像処理部１８は、カメラ１６によって撮影された図３に示すような画像Ｉの情報に基づいて金属めっき板１のエッジの位置（以下、板エッジ位置という）１ａを求める。すなわち、カメラ１６によって撮影した画像Ｉには、板エッジ位置１ａが、スクリーン１７で乱反射されたラインレーザ光（以下、乱反射光とも称する）１５ｃを金属めっき板１が遮った位置として現れる。画像処理部１８は、この画像Ｉ中の乱反射光１５ｃを金属めっき板１が遮った位置を既知の手法により実座標に変換することで、金属めっき板１の板エッジ位置１ａを求める。

このように構成することにより、カメラ１６からみて金属めっき板１の後方に設置されたスクリーン１７で乱反射されるラインレーザ光１５ｃと、反射光が生じない鏡面状の金属めっき板１とのコントラストが大きくなり、板エッジ位置１ａを確実に検出することが可能となる。

また、ラインレーザ光１５ａの正反射光がカメラ１６に入射しないようにカメラ１６の位置を設定したことにより、金属めっき板１で反射されるレーザ光（正反射光）の影響を低減することが可能となる。

すなわち、図１４〜図１５に示すように、カメラ１６にラインレーザ光１５ａの金属めっき板１によって反射された正反射光１５ｂが入射した場合、この正反射光１５ｂは、金属めっき板１が鏡面状となっていることから例えば画像Ｉ中に点１５ｄとなって現れる。そのため、スクリーン１７を設けない場合には、板エッジ位置１ａを検出することは困難である。
また、図１６〜図１７に示すように、スクリーン１７を設けたとしても、カメラ１６にラインレーザ光１５ａの金属めっき板１による正反射光１５ｂが入射した場合、この正反射光１５ｂ（画像Ｉ中の点１５ｄ）がノイズとなって板エッジ位置１ａの検出結果に誤差が生じるおそれがある。
これに対し、スクリーン１７で乱反射されるラインレーザ光１５ｃは図３に示したように画像Ｉ中にライン状に現れるため、この乱反射光１５ｃを金属めっき板１が遮った位置を板エッジ位置１ａとして検出することができ、板エッジ位置１ａの誤検出を低減して非接触かつ簡素な構成で高精度に板エッジ位置１ａを検出することが可能となる。

また、センサとしてカメラ１６を用いることにより広範囲にわたって板エッジ部を捉えることができるため、従来と比較してセンサ自体を金属めっき板１の板エッジ部に追従させるための機構が不要となる。また、センサが板エッジ部と接触することがなくなり、常時、板エッジ位置１ａを安定的に検出し続けることが可能となる。

さらに、例えば、金属めっき板１の板反りを矯正するために制振装置（例えば、実開平５−３０１４８等参照）を設置する場合には、金属めっき板１の板エッジを高精度に検出できるため、板幅変更や板の蛇行に対応して制振装置の磁石位置を確実に板エッジ部に追従させることができる。これにより、金属めっき板１の板反りが低減し、均一なめっき厚にすることが可能となる。

また、従来、ワイピング装置１４において表裏のワイピング用ガスが衝突することにより板エッジ部のめっき厚が厚くなったり（板エッジスプラッシュ）、表裏のワイピング用ガスが衝突することにより騒音が発生したりすることを防止するために、金属めっき板１の板エッジ部にバッフルプレートや可変幅マスクを追従させる手法が公知となっている。本実施例では、このような場合にバッフルプレートや可変幅マスクによるガス噴出し領域の境界位置制御を高精度に行うことが可能となり、板エッジスプラッシュや騒音の発生を低減することができる。

また、金属めっき板１とワイピング装置１４のノズルとの間の距離を小さくすることができ、これによりワイピング能力が向上し、均一な薄金属めっき板を高ライン速度で製造できることとなり、生産性の向上及びコストダウンにもつながる。

図５及び図６を用いて本発明の実施例２に係る溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置及び板エッジ検出方法について詳細を説明する。
本実施例に係る溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置及び板エッジ検出方法は、実施例１に比較してラインレーザ光源１５とカメラ１６との位置関係が異なるものである。

具体的には、図５に示すように、本実施例においてラインレーザ光源１５は、設置高さがカメラ１６と同じである一方、金属めっき板１の板幅方向Ｗの位置がカメラ１６とは異なるようにその位置を設定されている。

具体的には、本実施例ではラインレーザ光源１５を、ラインレーザ光１５ａのライン方向が金属めっき板１の板幅方向Ｗに平行し、且つラインレーザ光１５ａが金属めっき板１の板エッジ部を跨ぐように設置する。さらに、ラインレーザ光源１５は金属めっき板１に対してラインレーザ光１５ａを斜め側方に向けて照射するようにその照射角度を設定される。

また、カメラ１６は、金属めっき板１の板エッジ部であってラインレーザ光１５ａが照射された部分とその周囲を撮影するように、かつ、ラインレーザ光源１５とは金属めっき板１の板幅方向Ｗにおいて異なる位置に設置されている。これにより、ラインレーザ光１５ａの金属めっき板１による正反射光１５ｂがカメラ１６に入射しないように、換言すると、ラインレーザ光１５ａの金属めっき板１による正反射光１５ｂをカメラ１６によって撮影しないようにしている。

より詳しく説明すると、図６に示すように、カメラ１６のレンズ開口部の金属めっき板１に対して面対称な位置１６’とラインレーザ光源１５を結ぶ任意の直線群Ｌ上に、金属めっき板１上の任意のレーザ光入射点Ａが重ならないように、ラインレーザ光源１５とカメラ１６を配置している。

その他の構成は図１〜図４に示し上述した実施例１と同様であり、図５〜図６では実施例１において説明した部材と同一の部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

このように構成することにより、上述した実施例１と同様の作用効果が得られる。

図７〜図９を用いて本発明の実施例３に係る溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置について詳細を説明する。
図７に示すように、本実施例に係る溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置は、実施例１又は実施例２において、一台目のカメラ１６に加えて二台目のカメラ１９を設け、この二台のカメラ１６，１９により撮影した画像Ｉ₁₆，Ｉ₁₉（図８，９参照）に基づいて画像処理部１８で金属めっき板１のエッジ位置１ａを求めるものである。

具体的には、二台目のカメラ１９は一台目のカメラ１６と同一のものとし、本実施例ではこれら二台のカメラ１６，１９を、金属めっき板１の板幅の変更や板の蛇行によって生じる板エッジ位置１ａの変動範囲ｗの両端に対応する位置に設置する。カメラ１６，１９は同一の高さで、当該カメラ１６，１９の光軸が金属めっき板１の板表面に直交するように配設される。
カメラ１６，１９の光軸を金属めっき板１の板表面に直交させることで、板幅方向Ｗのセンサ分解能を向上させることができる。

そして、画像処理部１８において、既知の手法であるステレオ法を用いてカメラ１６，１９によって撮影した図８，９に示す画像Ｉ₁₆，Ｉ₁₉の情報に基づき、板エッジ位置１ａ及び板厚方向の位置を検出する。

すなわち、例えば図１１に示すように、金属めっき板１の板厚方向の位置がずれると、実際には板幅方向Ｗの板エッジ位置１ａが同一であったとしても、金属めっき板１の板厚方向の位置によって板エッジ位置１ａの画像Ｉ上の位置が変化する。例えば、金属めっき板１が図１１に実線で示すようにカメラ１６から距離ｄの位置にある場合と、図１１に一点鎖線で示すようにカメラ１６から距離ｄ’の位置にある場合とを比較する。図１２，１３に示すように、前者の場合の画像Ｉ上における板エッジ位置１ａ（図１２参照）に対し、後者の場合の画像Ｉ上における板エッジ位置１ａ（図１３参照）は、板幅方向Ｗの中央側に移動して見える。このことから、金属めっき板１の板厚方向の位置にずれが生じると、画像処理部１８によって求める板エッジ位置１ａの検出結果に誤差が生じるおそれがあることが分かる。

そこで、本実施例では、二台のカメラ１６，１９により金属めっき板１のエッジを同時に撮影し、ステレオ法を用いて金属めっき板１の板厚方向の位置と板エッジ位置１ａとを同時に計測することにより誤差を低減する。

その他の構成は実施例１又は実施例２において説明したものと概ね同様であり、図８〜図９では実施例１又は実施例２において説明した部材と同一の部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

このように構成される本実施例に係る溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置によれば、二台のカメラ１６，１９を設置することで、金属めっき板１の板厚方向の板エッジ位置１ａも検出できるため、実施例１又は実施例２による効果に加えて、板エッジ位置１ａをより高精度に検出することが可能となる。

図１０を用いて本発明の実施例４に係る溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置について詳細を説明する。
本実施例に係る溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置は、実施例１又は実施例２において、図１０に示す板位置計測センサ２０を追加したものである。

具体的には、図１０に示すように、板位置計測センサ２０は金属めっき板１までの距離（金属めっき板１の板厚方向の位置）を計測するものである。
上述したように、金属めっき板１の板厚方向の位置がずれると、実際には板幅方向Ｗの板エッジ位置１ａが同一であったとしても、金属めっき板１の板厚方向の位置によって板エッジ位置１ａの画像Ｉ上の位置が変化する。
これに対し、本実施例では、板位置計測センサ２０により計測した金属めっき板１の板厚方向の位置に基づいて、既知の手法によりカメラ１６によって撮影した画像Ｉの情報から求めた板エッジ位置１ａの検出結果を補正することにより誤差を低減する。

その他の構成は実施例１又は実施例２において説明したものと概ね同様であり、図１０では実施例１又は実施例２において説明した部材と同一の部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

このように構成される本実施例に係る溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置によれば、金属めっき板１の板厚方向の位置によらず板エッジ位置１ａを高精度に検出することが可能となる。さらに、制振装置等、他の用途で板位置計測センサ２０が既設であった場合には、新たに板位置計測センサ２０を設ける必要はなく、簡素な装置構成で板エッジ位置１ａを高精度に検出することができる。

なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であることは言うまでもない。例えば、カメラ１６は、金属めっき板１により反射されるラインレーザ光１５ａの正反射光１５ｂが入射しない位置かつスクリーン１７により反射されるラインレーザ光１５ａの乱反射光１５ｃが入射する位置に設ければよく、上述した実施例で示した配置に限定されるものではない。また、上述した実施例ではレーザ照射装置としてラインレーザ光源１５を用いる例を示したが、レーザ照射装置としては、少なくとも金属めっき板１の板幅方向Ｗに沿って幅を有するレーザ光を照射するものであればよく、ラインレーザ光源１５には限定されない。

本発明は、溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置及び板エッジ検出方法に適用して好適なものである。

１’ 鋼板
１ 金属めっき板
１ａ 板エッジ位置
１１ 溶融金属めっき浴
１２ シンクロール
１３ 溶融金属
１４ ガスワイピング装置
１５ ラインレーザ光源（レーザ照射装置）
１５ａ ラインレーザ光
１５ｂ 正反射光
１５ｃ 乱反射光
１６，１９ カメラ（撮影装置）
１７ スクリーン（反射部材）
１８ 画像処理部
２０ 板位置計測センサ

Claims (5)

1. 溶融金属槽と、
   前記溶融金属槽から引き上げられた金属めっき板にガスを吹き付けて前記金属めっき板に付着した過剰な溶融金属を除去するワイピング装置と、
   を備えた溶融金属めっき設備において、
   前記金属めっき板に沿って設置されその端部が前記金属めっき板のエッジ部よりも外側まで延設された反射部材と、
   前記金属めっき板のエッジ部を跨いで、前記金属めっき板及び前記反射部材に少なくとも前記金属めっき板の板幅方向に沿って幅を有するレーザ光を照射するレーザ照射装置と、
   前記反射部材及び前記金属めっき板の少なくともエッジを含む部分を撮影する撮影装置と、
   前記撮影装置により撮影された画像情報から前記金属めっき板のエッジ位置を求める画像処理部と
   を備え、
   前記撮影装置は、前記金属めっき板により反射されるレーザ光の正反射光が入射しない位置かつ前記反射部材により反射されるレーザ光の乱反射光が入射する位置に設けられ、
   前記画像処理部は、前記撮影装置により撮影された画像情報に基づき前記反射部材により反射されるレーザの乱反射光が前記金属めっき板に遮られた位置を前記金属めっき板のエッジ位置として求める
   ことを特徴とする溶融金属めっき装置の板エッジ検出装置。
2. 前記金属めっき板上の任意のレーザ光入射点が、前記撮影装置のレンズ開口部の前記金属めっき板に対する面対称な位置とレーザ光源を結ぶ任意の直線上以外の部分にある
   ことを特徴とする請求項１記載の溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置。
3. 前記金属めっき板の板幅方向に沿って設置された二台の前記撮影装置を備え、
   前記画像処理部が二台の前記撮影装置により撮影された画像情報から前記金属めっき板のエッジ位置及び前記金属めっき板の板厚方向の位置を求める
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置。
4. 前記金属めっき板の板厚方向の位置を計測するセンサを備え、
   前記画像処理部により前記画像情報から求めた前記金属めっき板のエッジ位置を、前記センサによる計測結果に基づいて補正する
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の溶融金属めっき設備の板エッジ検出装置。
5. 溶融金属槽と、
   前記溶融金属槽から引き上げられた金属めっき板にガスを吹き付けて前記金属めっき板に付着した過剰な溶融金属を除去するワイピング装置と、
   を備えた溶融金属めっき設備において、
   前記金属めっき板に沿って設置されその端部が前記金属めっき板のエッジ部よりも外側まで延設された反射部材と、
   前記金属めっき板のエッジ部を跨いで、前記金属めっき板及び前記反射部材に少なくとも前記金属めっき板の板幅方向に沿って幅を有するレーザ光を照射するレーザ照射装置と、
   前記反射部材及び前記金属めっき板の少なくともエッジを含む部分を撮影する撮影装置と、
   前記撮影装置により撮影された画像情報から前記金属めっき板のエッジ位置を求める画像処理部と
   を設け、
   前記撮影装置によって、前記金属めっき板により反射されるレーザ光の正反射光が入射しない位置かつ前記反射部材により反射されるレーザ光の乱反射光が入射する位置から前記反射部材と少なくともエッジを含む前記金属めっき板を撮影し、
   前記画像処理部によって、前記撮影装置により撮影された画像情報に基づき前記反射部材により反射されるレーザの乱反射光が前記金属めっき板に遮られた位置を前記金属めっき板のエッジ位置として求める
   ことを特徴とする溶融金属めっき装置の板エッジ検出方法。