JP2017016350A - Rfidラベル、プリンタ、及びrfidラベルの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インレット基材12、該インレット基材12の表面に設けられたアンテナ14、アンテナ14に接続されたICチップ16を備えたRFIDインレット11と、RFIDインレット11に積層されるラベル基材18と、を有するRFIDラベル10であって、RFIDインレット11のICチップ16側の面には、少なくともICチップ16を覆うように繊維シート24が積層され、繊維シート24のICチップ16を覆う部分であるICチップ被覆部28には、硬化材が含浸されて硬化される。
【選択図】 図1B
Description
図1Aは、本発明の実施形態に係るRFIDラベルの概略平面図であり、図1Bは、図1AのRFIDラベルのVIII−VIII線要部断面図である。図示のように、本実施形態のRFIDラベル10は、インレット基材12、インレット基材12の表面に設けられたアンテナ14、及びアンテナ14に接続されたICチップ16を備えたRFIDインレット11と、このRFIDインレット11に積層されるラベル基材18と、を有している。
以下では、第2実施形態について説明する。なお、第1実施形態と同様の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
11 RFIDインレット
12 インレット基材
14 アンテナ
16 ICチップ
18 ラベル基材
20 粘着剤層
22 連続台紙
24 繊維シート
26 接着剤
28 ICチップ被覆部
30 粘着剤層
32 ICチップ埋没部
35 ICチップ対向部35
40 プリンタ
42 印字部
44 印字ヘッド
46 弾性プラテンローラ
47 シャフト
48 内周側弾性材
50 シリコーン被覆層
51 溝部
52 被覆層溝
Claims (9)
- インレット基材、該インレット基材の表面に設けられたアンテナ、及び該アンテナに接続されたICチップを備えたRFIDインレットと、前記RFIDインレットに積層されるラベル基材と、を有するRFIDラベルであって、
前記RFIDインレットの前記ICチップ側の面には、少なくとも前記ICチップを覆うようにシート状部材が積層され、
前記シート状部材の前記ICチップを覆う部分であるICチップ被覆部には、硬化材が含浸されて硬化されたことを特徴とするRFIDラベル。 - 請求項1に記載のRFIDラベルであって、
前記シート状部材は、繊維シートであるRFIDラベル。 - 請求項2に記載のRFIDラベルであって、
前記硬化材が含浸されて硬化した後の前記ICチップ被覆部における繊維は、前記ICチップ被覆部以外の前記シート状部材の部分の繊維と比較して密であるRFIDラベル。 - 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のRFIDラベルであって、
前記ICチップ被覆部には、前記ICチップの厚さ方向の少なくとも一部が埋没されるICチップ埋没部が形成されるRFIDラベル。 - 請求項4に記載のRFIDラベルであって、
前記シート状部材は、網目構造を有し、
前記ICチップ埋没部が前記網目構造の網目により構成されるRFIDラベル。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載のRFIDラベルの印字用のプリンタであって、
前記RFIDラベルのラベル基材に印字を行う印字ヘッドと、
前記印字ヘッドに対向配置され、外表面に溝部が形成された弾性プラテンローラと、
を有することを特徴とするプリンタ。 - 請求項6に記載のプリンタであって、
前記弾性ローラの外表面は、シリコーン被覆層により構成されているプリンタ。 - インレット基材、該インレット基材の表面に設けられたアンテナ、及び該アンテナに接続されたICチップを備えたRFIDインレットと、前記RFIDインレットに積層されるラベル基材と、を有するRFIDラベルの製造方法であって、
前記RFIDインレットの前記ICチップ側の面に、少なくとも前記ICチップを覆うようにシート状部材を積層するシート状部材積層工程と、
積層された前記シート状部材の前記ICチップを覆う部分であるICチップ被覆部に硬化材を含浸させる硬化材含浸工程と、
前記硬化材含浸工程で含浸された前記硬化材を硬化させる含浸硬化材硬化工程と、
を有することを特徴とするRFIDラベルの製造方法。 - 請求項8に記載のRFIDラベルの製造方法であって、
前記硬化材含浸工程では、前記硬化材が前記ICチップ被覆部に定量滴下されるRFIDラベルの製造方法。
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