JP2017013154A - End surface contact confirmation instrument - Google Patents
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- 238000012790 confirmation Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000004575 stone Substances 0.000 abstract description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 241000255777 Lepidoptera Species 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/10—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving electrical means
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D5/20—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed
- B26D5/22—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed having the cutting member and work feed mechanically connected
- B26D5/24—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed having the cutting member and work feed mechanically connected including a metering device
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
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- H—ELECTRICITY
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- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
Abstract
Description
本発明は、被加工物を切削する切削ブレードをマウントするマウントフランジに砥石が接触したことを確認する端面接触確認器具に関する。 The present invention relates to an end face contact confirmation device for confirming that a grindstone has come into contact with a mount flange for mounting a cutting blade for cutting a workpiece.
被加工物を切削する切削装置は、切削ブレードをスピンドルにマウントするために、スピンドルの先端にマウントフランジを取り付ける。そして、切削装置は、切削中に切削ブレードが振れることを防止するために、マウントフランジの切削ブレードが接触する端面をスピンドルの回転中心に対して垂直に保つ必要がある。そこで、マウントフランジの切削ブレードが接触する端面をスピンドルの回転中心に対して垂直にするフランジ端面修正治具(例えば、特許文献1参照)が、従来から用いられている。 A cutting apparatus for cutting a workpiece attaches a mount flange to the tip of a spindle in order to mount a cutting blade on the spindle. In order to prevent the cutting blade from swinging during the cutting, it is necessary for the cutting device to keep the end surface of the mount flange that contacts the cutting blade perpendicular to the rotation center of the spindle. Therefore, a flange end face correction jig (for example, see Patent Document 1) that makes the end face of the mount flange that contacts the cutting blade perpendicular to the rotation center of the spindle has been conventionally used.
特許文献1に示されたフランジ端面修正治具を用いる際には、マウントフランジの端面を修正するための砥石がマウントフランジの端面に接しているか否かを目視で確認していた。しかしながら、目視では、砥石がマウントフランジの端面に接触しているか否かを確認しづらい。また、フランジ端面修正治具を用いる際には、砥石がマウントフランジの端面に強く押し当てられると、砥石に割れや欠けが発生する。フランジ端面修正治具を用いる際には、前記のような砥石の割れや欠けを回避しようとマウントフランジから離れた位置にフランジ端面修正治具を配置し、少しずつマウントフランジ側に送って接触させると、砥石の位置決めに時間を要していた。
When using the flange end surface correction jig shown in
本発明の目的は、上記問題を解決し、砥石が導通性マウントフランジの端面に接触した状態を簡易に確認することができる端面接触確認器具を提供することである。 An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide an end surface contact confirmation device that can easily confirm a state in which a grindstone is in contact with an end surface of a conductive mount flange.
上述した課題を解決し目的を達成するために、本発明に係る端面接触確認器具は、回転可能に支持されたスピンドルの先端に固定され、導通性保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードをマウントする導通性マウントフランジの端面を、砥石と砥石支持部材と支持基台とを有する導通性フランジ端面修正治具を用いて修正する際に用いる端面接触確認器具であって、2つの接続部材と、電源と、ランプと、を備え、該接続部材と、電源と、ランプと、は配線で接続されており、一方の接続部材は、該導通性フランジ端面修正治具に接続され、他方の接続部材は該導通性マウントフランジに接続され、該砥石が該導通性マウントフランジに接触するとランプが点灯し該砥石と該導通性マウントフランジの接触を知らせることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, an end face contact confirmation device according to the present invention cuts a workpiece fixed to the tip of a spindle that is rotatably supported and held on a conductive holding table. An end face contact confirmation instrument for use in correcting an end face of a conductive mount flange for mounting a cutting blade using a conductive flange end face correction jig having a grindstone, a grindstone support member, and a support base. A connecting member, a power source, and a lamp, wherein the connecting member, the power source, and the lamp are connected by wiring, and one connecting member is connected to the conductive flange end face correction jig, The other connecting member is connected to the conductive mount flange, and when the grindstone comes into contact with the conductive mount flange, the lamp is turned on to notify the contact between the grindstone and the conductive mount flange. And butterflies.
そこで、本願発明の端面接触確認器具は、砥石が端面に接触するとランプが点灯するので、砥石が導通性マウントフランジの端面に接触した状態を簡易に確認することができる。 Then, since the lamp lights up when the grindstone contacts the end face, the end face contact confirmation instrument of the present invention can easily confirm the state where the grindstone is in contact with the end face of the conductive mount flange.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.
〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る端面接触確認器具を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態に係る端面接触確認器具が用いられる切削装置の構成を示す外観斜視図であり、図2は、実施形態に係る端面接触確認器具の概略の構成を示す斜視図であり、図3は、実施形態に係る端面接触確認器具の回路図である。
Embodiment
An end face contact confirmation instrument according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an external perspective view showing a configuration of a cutting apparatus in which an end surface contact confirmation instrument according to an embodiment is used, and FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of the end surface contact confirmation instrument according to the embodiment. FIG. 3 is a circuit diagram of the end face contact confirmation device according to the embodiment.
実施形態に係る図2に示す端面接触確認器具1は、図1に示す切削装置100の導通性マウントフランジ123の端面125を、図2に示す導通性フランジ端面修正治具50を用いて修正する際に用いる器具である。図1に示す切削装置100は、図示しない被加工物を切削して、被加工物を個々のデバイスに分割する装置である。
2 according to the embodiment corrects the
切削装置100は、図1に示すように、被加工物を保持面110aで保持するチャックテーブル110と、チャックテーブル110に保持された被加工物を切削ブレード121で切削する切削手段120と、チャックテーブル110と切削手段120とを相対的に切削装置100の装置本体101の長手方向と平行なX軸方向に移動するX軸移動手段(図示せず)と、チャックテーブル110と切削手段120とを相対的にX軸方向に直交しかつ装置本体101の幅方向と平行なY軸方向に移動するY軸移動手段140と、チャックテーブル110と切削手段120とを相対的に鉛直方向(Z軸方向)に移動するZ軸移動手段150と、チャックテーブル110をZ軸と平行な軸心回りに回転させる回転駆動源(図示せず)などを備えている。
As shown in FIG. 1, the
切削装置100は、オペレータがチャックテーブル110に被加工物を載置すると、チャックテーブル110に被加工物を吸引、保持し、切削手段120と被加工物とをX軸移動手段、Y軸移動手段140、Z軸移動手段150及び回転駆動源により相対的に移動させながら切削手段120により被加工物を切削する。切削装置100のチャックテーブル110は、被加工物を保持する保持面110aが設けられかつポーラスセラミック等から形成された保持部111と、保持部111を囲繞しかつ導通性の金属で構成されたリング状の枠部112とを備えた円盤形状である。また、チャックテーブル110は、装置本体101にX軸移動手段により移動自在で回転駆動源により回転自在に設けられた図4に示す導通性保持テーブル115に着脱自在である。本実施形態では、導通性保持テーブル115が真空吸引経路116を介して図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、チャックテーブル110が導通性保持テーブル115に固定されかつチャックテーブル110が被加工物を吸引、保持する。真空吸引源が停止されることで、チャックテーブル110が導通性保持テーブル115から取り外される。また、導通性保持テーブル115は、チャックテーブル110を介して被加工物を吸引、保持する。
When the operator places a workpiece on the chuck table 110, the
切削手段120は、チャックテーブル110に保持された被加工物を切削する切削ブレード121を装着したスピンドル122(図4に示す)を有するものである。切削ブレード121は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドル122は、切削ブレード121を回転させることで被加工物を切削する。スピンドル122は、スピンドルハウジング126内に回転可能に支持され、スピンドルハウジング126は、Z軸移動手段150に支持されている。切削手段120のスピンドル122及び切削ブレード121の軸心は、Y軸方向と平行に設定されている。
The cutting means 120 has a spindle 122 (shown in FIG. 4) on which a
スピンドル122は、図4に示すように、切削ブレード121をマウントする導通性マウントフランジ123が先端に固定される。導通性マウントフランジ123は、導通性を有する金属により構成され、中心に孔123aが形成されたボス部123bを有する円盤状に形成されている。導通性マウントフランジ123は、孔123aにスピンドル122の先端に設けられたボス部122aを通してスピンドル122の先端に装着される。導通性マウントフランジ123は、ボス部122aの先端に設けられたねじ孔122bにボルト124がねじ込まれることで、スピンドル122の先端に固定される。
As shown in FIG. 4, the
スピンドル122は、先端に取り付けられた導通性マウントフランジ123のボス部123bを切削ブレード121の中央に設けられた貫通孔に通し、ボス部123bの外周に図示しないナットが螺合することにより切削ブレード121を固定する。
The
切削手段120は、切削ブレード121を導通性マウントフランジ123の外周部分に設けられた端面125に接触させた状態で、スピンドル122の先端に装着する。このために、切削手段120は、導通性マウントフランジ123の端面125が平坦でない場合や、端面125のスピンドル122の軸心とのなす角度が直角でない場合には、スピンドル122の回転時に切削ブレード121がばたつき、精密に切削できないという問題がある。端面125は、図2に示す導通性フランジ端面修正治具50を用いて、平坦でかつスピンドル122の軸心とのなす角度が直角に修正される。
The
なお、切削装置100は、制御手段102により上述した構成要素をそれぞれ制御されて、被加工物に対する加工動作が行わされるものである。なお、制御手段102は、例えばCPU等で構成された演算処理装置やROM、RAM等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態や画像などを表示する図示しない表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力手段103と接続されている。
Note that the
導通性フランジ端面修正治具50は、図2に示すように、砥石60と、砥石支持部材70と、支持基台80とを有する。砥石60は、ホワイトアランダム(WA)やグリーンカーボランダム(GC)等の砥粒を樹脂と導通性材料との混合剤で固めて構成される。導通性樹脂を使用する場合には、砥粒を導通性樹脂材中に分散しこれを固めて構成してもよい。代替案として、砥石60は、超硬材から形成されてもよい。砥石60は、端面125に接触して端面125を平坦でかつスピンドル122の軸心とのなす角度を直角に修正する端面修正部61を備える。
As shown in FIG. 2, the conductive flange end
砥石支持部材70及び支持基台80は、ステンレス鋼などの導通性の金属により構成される。砥石支持部材70は、一対設けられ、互いの間の砥石60と導通性プレート62とを挟んで固定される。導通性プレート62は、導通性を有する金属により構成される。一方の砥石支持部材70は、支持基台80に固定され、他方の砥石支持部材70は、一方の砥石支持部材70との間に砥石60及び導通性プレート62を挟み込んで、ボルト71により固定される。一対の砥石支持部材70は、砥石60の端面修正部61及び導通性プレート62を露出させた状態で、砥石60を固定する。また、砥石60及び導通性プレート62と一対の砥石支持部材70との間には、絶縁体である図示しない絶縁テープが貼着され、砥石60及び導通性プレート62と一対の砥石支持部材70とが電気的に絶縁される。支持基台80は、外径が保持部111の外径以下の円盤状に形成され、外縁部に砥石支持部材70を固定する。導通性フランジ端面修正治具50は、砥石60を支持基台80の径方向と平行にし、導通性プレート62を支持基台80の外縁の接線と平行にして、支持基台80に砥石60及び導通性プレート62を固定する。
The
端面接触確認器具1は、導通性マウントフランジ123の端面125を、導通性フランジ端面修正治具50を用いて、平坦でかつスピンドル122の軸心とのなす角度を直角に修正する際に用いる器具である。端面接触確認器具1は、図2に示すように、2つの接続部材10と、筐体20と、配線30とを備える。また、端面接触確認器具1は、図3に示すように、電源41と、駆動時点灯ランプ42と、ランプである接触時点灯ランプ43とを備える。
The end face
一方の接続部材10は、導通性フランジ端面修正治具50に接続され、他方の接続部材10は、導通性マウントフランジ123に接続される。接続部材10は、図2に示すように、一対の挟持部材11と、一対の挟持部材11の一端部11a同士を近付く方向に付勢するばねなどでの付勢部材12とを備える。挟持部材11は、導通性を有する板金が折り曲げられるなどして構成され、中央部同士が回転自在に連結されている。付勢部材12は、一対の挟持部材11の他端部11b間に設けられ、他端部11b同士を離れる方向に付勢して、一対の挟持部材11の一端部11a同士を近付く方向に付勢する。一対の挟持部材11に外力を加えないと、付勢部材12は、一対の挟持部材11の一端部11aを互いに接触させる。接続部材10は、一対の挟持部材11と付勢部材12とを備えて、導通性フランジ端面修正治具50及び導通性マウントフランジ123に容易に着脱自在となる。また、接続部材10は、一対の挟持部材11の中央部及び他端部11bを覆う絶縁性と伸縮性を有する樹脂で構成された保護カバー13を備える。
One
筐体20は、扁平な箱状に形成され、電源41を収容する。電源41は、直流電源に構成され、正極は、配線30により一方の接続部材10の挟持部材11の他端部11bに接続されている。負極は、配線30により他方の接続部材10の挟持部材11の他端部11bに接続されている。また、正極に接続した配線30には、筐体20の表面に設けられるスイッチ44が接続されている。
The
駆動時点灯ランプ42及び接触時点灯ランプ43は、筐体20の表面に設けられる。駆動時点灯ランプ42は、二つの配線30に接続して設けられ、スイッチ44がオンになると、電源41からの電力により点灯する。なお、電源41の正極に接続した配線30において、駆動時点灯ランプ42は、スイッチ44よりも電源41からみて下流となる位置に接続している。また、接触時点灯ランプ43は、電源41の正極に接続した配線30に設けられる。接触時点灯ランプ43は、電源41の正極に接続した配線30において、駆動時点灯ランプ42の接続箇所よりも一方の接続部材10側に設けられる。本実施形態において、駆動時点灯ランプ42は、点灯すると緑色に発光する発光素子により構成され、接触時点灯ランプ43は、点灯すると赤色に発光する発光素子により構成される。こうして、端面接触確認器具1は、2つの接続部材10と、電源41と、ランプ42,43とが配線30,30で接続される。
The driving
次に、導通性マウントフランジ123の端面125を、導通性フランジ端面修正治具50を用いて修正する工程を説明する。図4は、図1に示された切削装置の保持テーブルに導通性フランジ端面修正治具を載置した状態を示す断面図であり、図5は、図4に示された導通性フランジ端面修正治具と切削装置の導通性マウントフランジに接続部材を接続した状態を示す断面図であり、図6は、図5に示す導通性フランジ端面修正治具の砥石と切削装置の導通性マウントフランジの端面とが接触した状態を示す断面図である。図7は、図6に示す導通性フランジ端面修正治具の砥石と切削装置の導通性マウントフランジの端面よりも内周部分が対面した状態を示す断面図である。
Next, a process of correcting the
まず、オペレータが、切削装置100の切削手段120のスピンドル122の先端に導通性マウントフランジ123を固定し、入力手段103から切削装置100を操作してスピンドル122の回転を停止させ、真空吸引源を停止しておく。オペレータが、チャックテーブル110を導通性保持テーブル115から取り外し、図4に示すように、導通性保持テーブル115上に導通性フランジ端面修正治具50の支持基台80を載置する。このとき、砥石60を支持基台80の外縁から切削手段120に突出し、砥石60の長手方向とY軸方向即ちスピンドル122の軸心を平行にする。
First, the operator fixes the
そして、オペレータが、図5に示すように、端面接触確認器具1の一方の接続部材10の挟持部材11の一端部11a間に導通性フランジ端面修正治具50の導通性プレート62を挟んで、一方の接続部材10を導通性フランジ端面修正治具50の砥石60に電気的に接続する。オペレータが端面接触確認器具1の他方の接続部材10の挟持部材11の一端部11a間に導通性マウントフランジ123のボス部123bを挟んで、他方の接続部材10を導通性マウントフランジ123に電気的に接続する。オペレータが、スイッチ44をオンにし、駆動時点灯ランプ42が点灯する。
Then, as shown in FIG. 5, the operator sandwiches the
そして、オペレータが、入力手段103によりチャックテーブル110と切削手段120との位置を調整して、砥石60の端面修正部61と導通性マウントフランジ123の端面125とがY軸方向で対面する位置に調整する。その後、オペレータが、入力手段103によりY軸移動手段140で切削手段120を導通性フランジ端面修正治具50に近づけさせ、図6に示すように、砥石60と導通性マウントフランジ123とを接触させる。すると、接触時点灯ランプ43が点灯する。こうして、端面接触確認器具1は、砥石60が導通性マウントフランジ123の端面125に接触すると接触時点灯ランプ43が点灯して、砥石60と導通性マウントフランジ123の端面125の接触をオペレータに知らせる。
Then, the operator adjusts the positions of the chuck table 110 and the cutting means 120 by the input means 103 so that the end
その後、オペレータが、入力手段103を操作して真空吸引源を駆動させて、支持基台80即ち導通性フランジ端面修正治具50を導通性保持テーブル115に吸引保持(即ち固定)する。オペレータが、スイッチ44をオフにし、一方の接続部材10を導通性フランジ端面修正治具50から取り外し、他方の接続部材10を導通性マウントフランジ123から取り外して、端面接触確認器具1を切削装置100から取り外す。オペレータが、入力手段103を操作して、Z軸移動手段150で切削手段120を下降させて、図7に示すように、砥石60の端面修正部61が導通性マウントフランジ123の端面125よりも内周部分において導通性マウントフランジ123と対面する位置に調整する。オペレータが、入力手段103を操作して、X軸移動手段で保持テーブル115即ち砥石60をX軸方向に往復移動させながら、スピンドル122を回転させて、砥石60に導通性マウントフランジ123の端面125を接触させて、端面125を平坦かつスピンドル122の軸心とのなす角度を直角に修正する。このように、砥石60と端面125とが接触する位置から切削手段120を下降させるのは、下降させないと端面125の外周部分しか修正できないとともに、砥石60と端面125とが接触する位置から切削手段120を下降させることで、端面125の内周部分と外周部分の全面を修正できるからである。
Thereafter, the operator operates the input means 103 to drive the vacuum suction source to suck and hold (that is, fix) the
以上のように、実施形態に係る端面接触確認器具1によれば、砥石60が端面125に接触すると接触時点灯ランプ43が点灯するので、砥石60が導通性マウントフランジ123の端面125に接触した状態を簡易に確認することができる。このために、端面接触確認器具1は、目視で砥石60と導通性マウントフランジ123を確認せずとも、砥石60が端面125に接触すると接触時点灯ランプ43が点灯するので、砥石60が端面125に接触した時点で、砥石60と端面125の接触を確認できる。よって、端面接触確認器具1は、砥石60と導通性マウントフランジ123を目視しにくい場合であっても、砥石60を破損させることなく、切削手段120と砥石60との位置決めを行うことができる。したがって、端面接触確認器具1は、砥石60を破損させることなく、切削手段120と砥石60との位置決めに要する時間を抑制することができる。
As described above, according to the end face
また、端面接触確認器具1は、接続部材10が互いに回転自在に連結された一対の挟持部材11と挟持部材11の一端部11a同士を近付く方向に付勢する付勢部材12とを備える。このために、端面接触確認器具1は、接続部材10が導通性フランジ端面修正治具50の砥石60及び導通性マウントフランジ123に容易に着脱自在とすることができ、切削装置100を改造することなく、切削装置100への設置の所要時間を抑制することができる。さらに、端面接触確認器具1は、電源41、スイッチ44及び接触時点灯ランプ43を設けた筐体20と、電源41と接続部材10とを接続した配線30により構成されているので、持ち運びが容易となり、必要に応じて適宜使用することができる。
Moreover, the end surface
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
1 端面接触確認器具
10 接続部材
30 配線
41 電源
43 接触時点灯ランプ(ランプ)
50 導通性フランジ端面修正治具
60 砥石
70 砥石支持部材
80 支持基台
115 導通性保持テーブル
121 切削ブレード
122 スピンドル
123 導通性マウントフランジ
125 端面
DESCRIPTION OF
50 Conductive flange end
Claims (1)
2つの接続部材と、電源と、ランプと、を備え、
該接続部材と、電源と、ランプと、は配線で接続されており、
一方の接続部材は、該導通性フランジ端面修正治具に接続され、他方の接続部材は該導通性マウントフランジに接続され、
該砥石が該導通性マウントフランジに接触するとランプが点灯し該砥石と該導通性マウントフランジの接触を知らせることを特徴とする端面接触確認器具。 The end face of the conductive mount flange that mounts the cutting blade that is fixed to the tip of the spindle that is rotatably supported and that cuts the workpiece held by the conductive holding table is provided with a grindstone, a grindstone support member, and a support base. An end face contact confirmation instrument used when correcting using a conductive flange end face correcting jig having
Including two connecting members, a power source, and a lamp;
The connecting member, the power source, and the lamp are connected by wiring,
One connection member is connected to the conductive flange end face correction jig, and the other connection member is connected to the conductive mount flange.
An end face contact confirmation instrument, wherein when the grindstone contacts the conductive mount flange, a lamp is lit to notify the contact between the grindstone and the conductive mount flange.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015130113A JP6527034B2 (en) | 2015-06-29 | 2015-06-29 | End face contact check device |
TW105114752A TWI712476B (en) | 2015-06-29 | 2016-05-12 | End contact confirmation device |
KR1020160072109A KR102387756B1 (en) | 2015-06-29 | 2016-06-10 | End face contact confirmation device |
CN201610478630.9A CN106271936A (en) | 2015-06-29 | 2016-06-27 | End contact confirms apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015130113A JP6527034B2 (en) | 2015-06-29 | 2015-06-29 | End face contact check device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017013154A true JP2017013154A (en) | 2017-01-19 |
JP6527034B2 JP6527034B2 (en) | 2019-06-05 |
Family
ID=57651406
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015130113A Active JP6527034B2 (en) | 2015-06-29 | 2015-06-29 | End face contact check device |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6527034B2 (en) |
KR (1) | KR102387756B1 (en) |
CN (1) | CN106271936A (en) |
TW (1) | TWI712476B (en) |
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CN114346859A (en) * | 2021-12-25 | 2022-04-15 | 广东海龙建筑科技有限公司 | Inorganic artificial stone glazing machine |
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JP5549010B2 (en) * | 2010-03-30 | 2014-07-16 | 独立行政法人理化学研究所 | Processing apparatus and method for driving the apparatus |
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-
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- 2015-06-29 JP JP2015130113A patent/JP6527034B2/en active Active
-
2016
- 2016-05-12 TW TW105114752A patent/TWI712476B/en active
- 2016-06-10 KR KR1020160072109A patent/KR102387756B1/en active IP Right Grant
- 2016-06-27 CN CN201610478630.9A patent/CN106271936A/en active Pending
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---|---|
CN106271936A (en) | 2017-01-04 |
KR20170002292A (en) | 2017-01-06 |
KR102387756B1 (en) | 2022-04-19 |
TWI712476B (en) | 2020-12-11 |
JP6527034B2 (en) | 2019-06-05 |
TW201720605A (en) | 2017-06-16 |
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A621 | Written request for application examination |
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