JP2017011280A - 電子機器及び電子機器の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】耐久性の高い電子機器及び当該電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器は、裏面に電極を備えた電子部品2と、絶縁性可撓基材3の表面に配線4を形成した配線基板5とを含む。電子部品2は配線基板5に樹脂6によって固定されている。電子機器の樹脂6の外縁形状は、配線4上に位置する部分において角度が90度以下である角部を有している。このような構造とすることにより、高い耐久性を得る。
【選択図】図1

Description

本発明は、裏面に電極を備えた電子部品と、絶縁性可撓基材に配線を形成した配線基板とを含む電子機器及び当該電子機器の製造方法に関する。
絶縁性基材の少なくとも一方の主面に配線を形成した配線基板の配線形成面上に電子部品を配置し、電子部品の電極を配線基板の配線に接続するとともに、電子部品と配線基板とを樹脂などの接着剤で固定する技術は広く知られている。例えば、特許文献1には、裏面に電極を備えた太陽電池セル(電子部品の一例)と配線基板とが接着剤で固定されている太陽電池が開示されている。
特開2009−88145号公報
特許文献1では、太陽電池セルの出力を外部に取り出すために、太陽電池セルの電極に配線基板の配線を接続し、その配線を太陽電池セルの外側(特許文献1の第4図の紙面上下方向)に引き出している。また、太陽電池セルの電極形成面と配線基板の配線形成面との間に接着剤が配置されることで太陽電池セルが配線基板に接着されて固定されている。したがって、配線は接着剤に接触している部分と接着剤に接していない部分とに分かれており、接着剤の有無の境界が配線上にできている。
この接着剤によって配線は配線基板の絶縁性基材とともに太陽電池セルに強固に接着されて固定されるため、接着剤に接している部分の配線は、接着剤に接している部分の配線に対応する部分の絶縁性基材とともに、温度変化や応力などによる伸縮や変形が抑制される。一方で、接着剤に接していない部分の配線は、接着剤に接していない部分の配線に対応する部分の絶縁性基材とともに、接着剤によって太陽電池セルに固定されていないので、温度変化や応力などによって比較的自由に伸縮や変形してしまう。
このため、温度変化や応力などによって配線に伸縮や変形が生じた場合に、配線が一様に変形せずに、特に接着剤の有無の境界部分に歪みが集中してしまい、この境界部分で配線が断線するおそれがあった。
本発明は、上記の状況に鑑み、耐久性の高い電子機器及び当該電子機器の製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明に係る電子機器は、裏面に電極を備えた電子部品と、絶縁性可撓基材の表面に配線を形成した配線基板とを含む電子機器であって、前記電子部品は前記配線基板に絶縁性の樹脂によって固定されており、前記樹脂の外縁形状は、前記配線上に位置する部分において角度が90度以下である角部を有している構成(第1構成)とする。
また、上記第1構成の電子機器において、前記樹脂の外縁線と前記配線の外縁線とが斜めに交差する構成(第2構成)にすることが好ましい。
また、上記第2構成の電子機器において、前記配線は帯状であり、前記樹脂の外縁形状は、前記配線の幅方向の中央部上に位置する部分において前記角部を有している構成(第3構成)にすることが好ましい。
また、上記第1〜3のいずれかの構成の電子機器において、前記角部が弧状に形成されている構成(第4構成)にすることが好ましい。
また、上記第1〜4のいずれかの構成の電子機器において、前記樹脂の全てが前記電子部品の裏面の領域内に配置されている構成(第5構成)にすることが好ましい。
また、上記第5の構成の電子機器において、前記電子部品を複数備え、前記電子部品の表面側から見て、隣接する前記電子部品同士の間に前記配線基板の前記配線が形成されている部分が存在する構成(第6構成)にすることが好ましい。
上記目的を達成するために本発明に係る電子機器の製造方法は、上記第1〜6のいずれかの構成の電子機器の製造方法であって、電子部品の裏面に樹脂を印刷によって配置する工程と、前記樹脂が印刷された前記電子部品の樹脂配置面と絶縁性可撓基材の表面に配線を形成した配線基板の配線面とを貼り合わせて前記電子部品を前記配線基板に固定する工程とを含む構成とする。
上記目的を達成するために本発明に係る電子機器の他の製造方法は、上記第1〜6のいずれかの構成の電子機器の製造方法であって、絶縁性可撓基材の表面に配線を形成した配線基板の配線面に樹脂を印刷によって配置する工程と、電子部品の裏面と前記樹脂が印刷された前記配線基板の樹脂配置面とを貼り合わせて前記電子部品を前記配線基板に固定する工程を含む構成とする。
本発明によると、樹脂の外縁線が位置している配線の部分が断線しにくくなるため、耐久性の高い電子機器及び当該電子機器の製造方法を実現することができる。
電子部品を配線基板に固定する前の状態における本発明の第1実施形態に係る電子機器を示す平面図である。 電子部品を配線基板に固定する前の状態における本発明の第1実施形態に係る電子機器を示す断面図である。 電子部品を配線基板に固定した後の状態における本発明の第1実施形態に係る電子機器を示す平面図である。 電子部品を配線基板に固定した後の状態における本発明の第1実施形態に係る電子機器を示す断面図である。 電子部品を配線基板に固定した後の状態における比較例の電子機器を示す平面図である。 電子部品を配線基板に固定した後の状態における本発明の他の例に係る電子機器を示す平面図である。 配線基板側に樹脂を設けてから電子機器を配線基板に固定する場合の電子部品を配線基板に固定する前の状態における本発明のさらに他の例に係る電子機器を示す平面図である。 配線基板側に樹脂を設けてから電子機器を配線基板に固定する場合の電子部品を配線基板に固定する前の状態における本発明のさらに他の例に係る電子機器を示す断面図である。 電子部品を配線基板に固定する前の状態における本発明の第2実施形態に係る電子機器を示す平面図である。 本発明の第3実施形態に係る電子機器が備える裏面電極型太陽電池セルの模式的な縦断面図である。 本発明の第3実施形態に係る電子機器が備える配線基板の模式的な縦断面図である。 3つのセル配置部を備える配線シートの一例を示す模式的な平面図である。
本発明の実施形態について図面を参照して以下に説明する。
<第1実施形態>
図1は、電子部品を配線基板に固定する前の状態における本発明の第1実施形態に係る電子機器を示す平面図である。また、図2は、電子部品を配線基板に固定する前の状態における本発明の第1実施形態に係る電子機器を示す電子部品の裏面と配線基板の表面とを対向させた状態での図1のA−A断面での断面図である。
図3は、電子部品を配線基板に固定した後の状態における本発明の第1実施形態に係る電子機器を示す平面図である。また、図4は、電子部品を配線基板に固定した後の状態における本発明の第1実施形態に係る電子機器を示す図3のA−A断面での断面図である。なお、図3においては、電子部品の2の本体などで隠れている配線4及び樹脂6の外縁線を点線で示している。
本発明の第1実施形態に係る電子機器は、裏面に電極1を備えた電子部品2と、絶縁性可撓基材3の表面に配線4を形成した配線基板5とを含んでいる。
本発明の第1実施形態に係る電子機器は、例えば、図1及び図2に示すように、電子部品2の裏面に絶縁性の樹脂6を印刷によって配置し、電子部品2の裏面に電極1を覆うように半田などの導電性材料7を配置する。なお、隣接する電極1同士が導電性材料7によって導通することを防止するために、樹脂6が導電性材料7を囲むようにしている。
導電性材料7の融点温度以上の温度条件下で、樹脂6が印刷された電子部品2の樹脂配置面(裏面)と配線基板5の配線面(表面)とを貼り合わせて電子部品2を配線基板5に固定すると、図1及び図2の状態から導電性材料7が変形して図3及び図4の状態になる。
図3から分かるように、樹脂6の外縁形状は、配線4上に位置する部分において角部を有している。このように、樹脂6の外縁形状が配線4上に位置する部分において角部を有していることで、角部を境に少なくとも2方向以上からの応力(例えば図3に示すσ1及びσ2)が樹脂6の外縁線が位置している配線4の部分にかからない限り、配線4が完全に断線することはないので、配線4の断線が起きにくくなる。
また、樹脂6の外縁形状が配線4上に位置する部分において角部を有していることで、配線4上に位置する樹脂6の外縁線の長さが長くなり、単位長当たりにかかる応力を減少させることができ、配線4の断線が起きにくくなる。さらに、本実施形態のように、配線4は帯状であり、樹脂6の外縁形状が配線4の幅方向の中央部上に位置する部分において角部を有するようにすることで、角部を境とした2つの樹脂6の外縁線の長さを概ね等しくすることができ、断線に対して弱くなる応力の方向ができにくくなる。
上記の通り、樹脂6の外縁形状が配線4上に位置する部分において角部を有していることで、本発明の第1実施形態に係る電子機器の耐久性が向上する。
これに対して、図5に示す比較例のように、樹脂6の外縁形状が配線4上に位置する部分において角部を有していなければ、1方向からの応力(例えば図5に示すσ3)が樹脂6の外縁線が位置している配線4の部分にかかっても、配線4が完全に断線するおそれがあるので、配線4の断線が起きやすくなる。
なお、本発明に係る電子機器では、前記樹脂の外縁形状が配線上に位置する部分において有する角部の角度を90度以下とする。本実施形態では、図3に示すように60度としている。
角部の角度が例えば90度である場合には、配線4上の樹脂6の外縁線を成す一辺に対して配線4を伸縮させる方向と配線4上の樹脂6の外縁線を成す他の辺とが平行になるため、配線4上の樹脂6の外縁線を成す一辺に対して配線4を伸縮させる方向の応力は、配線4上の樹脂6の外縁線を成す他の辺に対しては配線を伸縮させる方向の応力にはならず、配線4上の樹脂6の外縁線を成す2つの辺が位置する部分が断線することを効果的に抑制できる。さらに、角部の角度を90度よりも小さい角度とすれば、配線4上の樹脂6の外縁線を成す一辺に対して配線4を伸縮させる方向の応力が、配線4上の樹脂6の外縁線を成す他方の辺に対して配線4を伸縮させる方向の応力の一部を打ち消すことになり、様々な方向から配線4にかかり得る応力に対して、配線4上の樹脂6の外縁線を成す2つの辺が位置する部分が断線することを効果的に抑制できる。さらに、角部の角度を90度よりもより小さい角度とすることで、配線4上に位置する樹脂6の外縁線の長さをより長くすることができるので、配線4の単位長当たりにかかる応力を減少させることができ、配線4の断線が起きにくくなる。たとえば、図3に示す配線4上に位置する樹脂6の外縁線の長さは、図5に示す配線4上に位置する樹脂6の外縁線の長さに比べて、2倍とすることができる。実際に、本発明に係る電子機器と図5に示す比較例とに対して冷熱温度サイクル試験を実施したところ、図5に示す比較例では一部のサンプルで配線4が完全に断線したのに対し、本発明に係る電子機器では配線4が完全に断線したサンプルはなかった。
また、本発明に係る電子機器では、樹脂6の外縁線と配線4の外縁線とが斜めに交差することが望ましい。角部の角度が90度以下であり、角部を境とした2つの樹脂6の外縁線の長さを概ね等しくするために、樹脂6の外縁形状が配線4の幅方向の中央部上に位置する部分において角部を有するようにして、さらに角部を配線4の幅方向に対して左右対称にすることが望ましいことから、樹脂6の外縁線と配線4の外縁線との交差角度であって、配線4上に樹脂6が配置されていない部分の交差角度が45度以下であることがより望ましい。本実施形態では、樹脂6の外縁線と配線4の外縁線との交差角度であって、配線4上に樹脂6が配置されていない部分の交差角度が図3に示すように30度である。
樹脂6の外縁線と配線4の外縁線とが交差する部分にかかるせん断応力によって配線4の外縁線に切れ目や裂け目が発生する可能性があるが、樹脂6の外縁線と配線4の外縁線とが斜めに(非直角で)交差することで、せん断応力が樹脂6の外縁線と配線4の外縁線とが交差する部分にかかっても、交差する部分の配線6の断面積が他の配線6の断面積よりも小さくなることから、交差する部分の配線6が他の配線6の部分よりも変形しやすくなり、その変形によって樹脂6の外縁線と配線4の外縁線とが交差する部分にかかるせん断応力を吸収しやすくなるため、切れ目や裂け目を発生しにくくすることができる。このため、本発明の第1実施形態に係る電子機器は、図6に示す例に比べて、せん断応力が配線4にかかる場合に樹脂6の外縁線と配線4の外縁線とが交差する部分に切れ目や裂け目を発生しにくい。一方で、図6に示す例では、配線4上に位置する樹脂6の外縁形状が複数の角部を有している。このようにすることで、複数の角部を境に少なくともさらに多方
向からの応力に対して、配線4が完全に断線することを防ぐことが出来る。したがって、配線4上に位置する樹脂6の外縁形状において、角部を配置する数や形状、そして、樹脂6の外縁線と配線4の外縁線とが交差する角度は、配線4にかかる応力の方向と強度や、配線4の弾性率や加工硬化のしやすさ等から、適宜決めればよい。また、配線4上に位置する樹脂6の外縁形状が複数の角部を有しながら、樹脂6の外縁線と配線4の外縁線とが斜めに交差するようにするために、図6に示す例のさらなる変形例として、配線4上に位置する樹脂6の外縁形状が、W字状などとすることもできる。
1つの配線基板に複数の電子機器を配置するような場合には、配線基板のサイズが大きくなり配線基板に一度に樹脂を位置精度良く配置することが難しいので、本実施形態のように電子機器側に樹脂を設けてから電子機器を配線基板に固定することが望ましい。
一方、配線基板に樹脂を配置する位置精度に問題がなければ、本実施形態とは異なり、配線基板側に樹脂を設けてから電子機器を配線基板に固定してもよい。
図7は、この場合の電子部品を配線基板に固定する前の状態における本発明のさらに他の例に係る電子機器を示す平面図である。また、図8は、この場合の電子部品を配線基板に固定する前の状態における本発明のさらに他の例に係る電子機器を示す電子部品の裏面と配線基板の表面とを対向させた状態での図7のA−A断面での断面図である。
また、この場合、例えば、樹脂の形状パターンを画像認識しながら電子部品を配線基板上の所定の位置に配置することができる。すなわち、樹脂の形状パターンを位置合わせに用いることができる。
<第2実施形態>
図9は、電子部品を配線基板に固定する前の状態における本発明の第2実施形態に係る電子機器を示す平面図である。
本発明の第2実施形態に係る電子機器は、樹脂6の角部が弧状に形成されており、樹脂6の角部と角部とを繋ぐ連結部分が弧状に形成されている点で、本発明の第1実施形態に係る電子機器と異なっている。本発明の第1実施形態に係る電子機器のように角部が尖っていると、その箇所に応力が集中しやすくなり、角部を起点として配線が裂けやすくなる可能性がある。これに対して、本実施形態に係る電子機器のように角部を弧状にすることで、角部への応力集中を防止できるので、配線4の断線をより抑制できる。
<第3実施形態>
電子部品2は、基板にバンプ接続される集積回路チップなどであっても構わないが、本実施形態では、電子部品2を裏面電極型太陽電池セルにする。図10は、本実施形態の電子機器が備える裏面電極型太陽電池セル20の模式的な縦断面図である。
裏面電極型太陽電池セル20は、例えばn型またはp型の導電型を有するシリコン基板などの半導体基板21と、裏面電極型太陽電池セル20の受光面となる半導体基板21の凹凸形状の表面上に形成される反射防止膜22と、裏面電極型太陽電池セル20の裏面となる半導体基板21の裏面上に形成される絶縁膜23と、第1導電型用電極24と、第2導電型用電極25とを備えている。第1導電型及び第2導電型は、いずれか一方をp型とし、他方をn型にするとよい。また、絶縁膜23はパッシベーション膜としての機能を有していても良い。
半導体基板21の裏面には、第1導電型不純物が拡散して形成された第1導電型不純物拡散領域26と、第2導電型不純物が拡散して形成された第2導電型不純物拡散領域27
とが所定の間隔を空けて交互に形成されている。第1導電型用電極24と第1導電型不純物拡散領域26とは絶縁膜23に設けられたコンタクトホールを介して接続されている。同様に、第2導電型用電極25と第2導電型不純物拡散領域27とは絶縁膜23に設けられたコンタクトホールを介して電気的に接続されている。
本実施形態では、配線基板を配線シートにする。図11は、本実施形態の電子機器が備える配線シート50の模式的な縦断面図である。
配線シート50は、絶縁性可撓基材51と、絶縁性可撓基材51の表面上に配置された第1配線52及び第2配線53とを備えている。第1配線52は第1導電型用電極24に対応しており、第2配線53は第2導電型用電極25に対応している。このように、絶縁性可撓基材の表面上に配線を備えた配線シートでは、温度変化によって絶縁性可撓基材が伸縮するため、絶縁性可撓基材が伸縮する際の応力が樹脂の外縁部に位置する配線にかかる可能性が高い。したがって、上記の実施形態を配線シートに適用することで、配線の断線を効果的に防止できる。
なお、樹脂6の外縁形状、導電性材料7などについては、第1実施形態あるいは第2実施形態と同様にすればよいので、ここでは説明を省略する。
<その他>
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明の範囲はこれに限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えて実施することができる。
上述した実施形態では、1つの配線基板に対して1つの電子部品を固定する形態であったが、当然の事ながら、1つの配線基板に対して複数の電子部品を固定する形態であってもよい。例えば、1つの配線シートに3つの裏面電極型太陽電池セルを接続する場合には、配線シートを図12に示す例のように3つのセル配置部54を備える構成とする。この場合、裏面電極型太陽電池セル(電子部品の一例)の表面側から見て、隣接する前記裏面電極型太陽電池セル同士の間に、すなわち、隣接するセル配置部54同士の間に配線シートの配線が形成されている部分が存在する。当該部分の配線の両側には、セル配置部54において樹脂の外縁線が配線上に位置する部分に存在するため、上述した実施形態のように片側のみに樹脂の外縁線が配線上に位置する部分に存在する場合に比べて、断線の可能性が高くなるので、断線を抑制する本発明の適用がより一層効果的である。
1 電極
2 電子部品
3 絶縁性可撓基材
4 配線
5 配線基板
6 樹脂
7 導電性材料
20 裏面電極型太陽電池セル
21 半導体基板
22 反射防止膜
23 絶縁膜
24 第1導電型用電極
25 第2導電型用電極
26 第1導電型不純物拡散領域
27 第2導電型不純物拡散領域
50 配線シート
51 絶縁性可撓基材
52 第1配線
53 第2配線
54 セル配置部
上記目的を達成するために本発明に係る電子機器は、裏面に電極を備えた電子部品と、
絶縁性可撓基材の表面に配線を形成した配線基板とを含む電子機器であって、前記電子部品は前記配線基板に絶縁性の樹脂によって固定されており、前記樹脂の外縁形状を構成する2つの境界線の延長が交わる部分が、前記配線上に複数あり、前記2つの境界線の延
長が交わる部分のうち少なくとも1つが、前記2つの境界線の延長の交わる角度が90度以下である構成とする。

Claims (8)

  1. 裏面に電極を備えた電子部品と、
    絶縁性可撓基材の表面に配線を形成した配線基板とを含む電子機器であって、
    前記電子部品は前記配線基板に絶縁性の樹脂によって固定されており、
    前記樹脂の外縁形状は、前記配線上に位置する部分において角度が90度以下である角部を有している、電子機器。
  2. 前記樹脂の外縁線と前記配線の外縁線とが斜めに交差する、請求項1に記載の電子機器。
  3. 前記配線は帯状であり、
    前記樹脂の外縁形状は、前記配線の幅方向の中央部上に位置する部分において前記角部を有している、請求項1または請求項2に記載の電子機器。
  4. 前記角部が弧状に形成されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子機器。
  5. 前記樹脂の全てが前記電子部品の裏面の領域内に配置されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子機器。
  6. 前記電子部品を複数備え、
    前記電子部品の表面側から見て、隣接する前記電子部品同士の間に前記配線基板の前記配線が形成されている部分が存在する、請求項5に記載の電子機器。
  7. 請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子機器の製造方法であって、
    電子部品の裏面に樹脂を印刷によって配置する工程と、
    前記樹脂が印刷された前記電子部品の樹脂配置面と絶縁性可撓基材の表面に配線を形成した配線基板の配線面とを貼り合わせて前記電子部品を前記配線基板に固定する工程とを含む、電子機器の製造方法。
  8. 請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子機器の製造方法であって、
    絶縁性可撓基材の表面に配線を形成した配線基板の配線面に樹脂を印刷によって配置する工程と、
    電子部品の裏面と前記樹脂が印刷された前記配線基板の樹脂配置面とを貼り合わせて前記電子部品を前記配線基板に固定する工程を含む、電子機器の製造方法。
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