JP2017010953A

JP2017010953A - リード線処理装置

Info

Publication number: JP2017010953A
Application number: JP2015121274A
Authority: JP
Inventors: 啓介磯; Keisuke Iso; 高橋　雄一; Yuichi Takahashi; 雄一高橋; 正紀西澤; Masaki Nishizawa; 健太郎亀井; Kentaro Kamei
Original assignee: Fuji Electric Co Ltd
Current assignee: Fuji Electric Co Ltd
Priority date: 2015-06-16
Filing date: 2015-06-16
Publication date: 2017-01-12

Abstract

【課題】リード線の実装処理の生産性が向上されたリード線処理装置を提供すること。【解決手段】複数の芯線が被覆体に覆われたリード線の実装処理を行うリード線処理装置であって、前記被覆体に切り込みを入れる切込形成手段と、前記リード線を把持する第１把持手段と、前記リード線を把持し、前記リード線から前記被覆体を剥がし取る第１剥脱手段と、を有し、前記第１把持手段及び前記第１剥脱手段は、前記切り込み形成手段によって前記被覆体に形成された第１切り込みを間に挟んで互いに前記リード線を把持した状態から、前記芯線を中心として相対回転しながら、少なくとも一方が他方に対して離間する方向に移動するリード線処理装置。【選択図】図６

Description

本発明は、リード線処理装置に関する。

例えばリード線を基板等に接続する場合には、リード線端部の被覆体を剥がし取り、芯線を露出させる必要がある。このようなリード線端部の被覆体除去を手作業で行うと、特に多数のリード線を処理する場合に、効率が悪く品質にばらつきが生じる可能性がある。

そこで、複数本のリード線端部の被覆体除去を一度に自動処理可能な端末処理装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開平７−４６８０１号公報

ここで、複数の芯線が被覆体に束ねられているリード線を用いる場合には、被覆体を剥がし取って露出させた複数の芯線を基板に設けられている挿入孔に容易に挿入できるように、露出させた複数の芯線を一つにまとめるように撚っておくことが好ましい。

しかしながら、被覆体を剥がし取る工程に加えて、芯線を撚る工程が必要になるため、リード線の処理工程が増えて生産性が低下する可能性がある。

本発明は上記に鑑みてなされたものであって、リード線の実装処理の生産性が向上されたリード線処理装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、複数の芯線が被覆体に覆われたリード線の実装処理を行うリード線処理装置であって、前記被覆体に切り込みを入れる切込形成手段と、前記リード線を把持する第１把持手段と、前記リード線を把持し、前記リード線から前記被覆体を剥がし取る第１剥脱手段と、を有し、前記第１把持手段及び前記第１剥脱手段は、前記切り込み形成手段によって前記被覆体に形成された第１切り込みを間に挟んで互いに前記リード線を把持した状態から、前記芯線を中心として相対回転しながら、少なくとも一方が他方に対して離間する方向に移動する。

本発明の実施形態によれば、リード線の実装処理の生産性が向上されたリード線処理装置が提供される。

第１の実施形態におけるリード線処理装置の構成を例示する図である。第１の実施形態における切断刃の構成を例示する図である。第１の実施形態における切断刃の動作を説明するための図である。第１の実施形態におけるハンドの構成を例示する図である。第１の実施形態における剥脱部の構成を例示する図である。第１の実施形態における剥脱部及びハンドの動作を説明するための図である。第１の実施形態におけるハンドがリード線を基板に挿入する様子を例示する図である。第２の実施形態におけるハンドの構成を例示する図である。第２の実施形態におけるハンドの動作を説明するための図である。第３の実施形態におけるハンドの構成を例示する図である。第３の実施形態におけるハンドの動作を説明するための図である。第４の実施形態におけるハンドの構成を例示する図である。第４の実施形態におけるハンドの動作を説明するための図である。

以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

[第１の実施形態]
図１は、第１の実施形態におけるリード線処理装置１０の構成を例示する図である。

図１に示されるように、リード線処理装置１０は、切断部１００、把持部２００、剥脱部３００、ハンド５０１を有する。リード線処理装置１０は、複数の芯線が被覆体により覆われたリード線２０の切断、端部の被覆体除去、芯線撚り等、リード線２０を基板等に実装するための処理を実行する。

切断部１００は、搬送ローラ１０１，１０２、搬送ガイド１１１，１１２、切り込み形成手段としての切断刃１２０を有する。切断部１００は、リード線２０に切り込み２５を形成し、リード線２０を所定の長さに切断する。

搬送ローラ１０１，１０２は、少なくとも一方が回転駆動するローラ対であり、回転駆動するローラと従動回転するローラとの間でリード線２０を挟持して搬送する。搬送ローラ１０１は、リード線処理装置１０に供給されたリード線２０を、搬送ガイド１１１を通って切断刃１２０に向かって搬送する。搬送ローラ１０２は、切断刃１２０によって切り込み２５が入れられて切断されたリード線２０を搬送し、把持部２００に送り出す。

搬送ガイド１１１，１１２は、搬送ローラ１０１，１０２によるリード線２０の搬送方向に沿って形成された貫通孔を有する。搬送ガイド１１１，１１２は、貫通孔にリード線２０が通されることで、搬送ローラ１０１，１０２によって搬送されるリード線２０を支持する。

切断刃１２０は、それぞれ図１において上下方向に移動可能に設けられた切刃１２１，１２３を有し、リード線２０の所定位置で被覆体に切り込み２５を形成し、リード線２０を所定の長さに切断する。

図２は、第１の実施形態における切断刃１２０の構成を例示する図である。図２（Ａ）は切断刃１２０の正面図であり、図２（Ｂ）は切断刃１２０の側面図である。

図２に示されるように、切断刃１２０は、切刃１２１，１２３を有する。リード線２０は、搬送ローラ１０１，１０２によって、切刃１２１と切刃１２３との間を通るように搬送される。

切刃１２１，１２３は、それぞれ図２において上下方向に移動可能に設けられている。また、切刃１２１，１２３は、図２（Ｂ）に示されるように、リード線２０の複数の芯線２１を覆う被覆体２２の内径と同じ大きさの半円状に窪むように形成された切込刃１２２，１２４を有する。

図３は、第１の実施形態における切断刃１２０の動作を説明するための図である。

図３（Ａ）に示されるように、切刃１２１，１２３が、切刃１２１の下辺と切刃１２３の上辺とが当接するまで移動すると、切込刃１２２，１２４によってリード線２０の被覆体２２に切り込み２５が形成される。この状態では、被覆体２２に切り込み２５が形成されるだけで、芯線２１までは切断されない。

また、図３（Ｂ）に示されるように、切刃１２１，１２３が、切込刃１２２，１２４が交差する位置まで移動すると、切込刃１２２，１２４によって芯線２１まで切断され、所定の長さのリード線２０が切り離される。

搬送ローラ１０１，１０２は、リード線２０の切り込み形成位置又は切断位置が切刃１２１と切刃１２３との間に到達したときに、リード線２０の搬送を停止する。切刃１２１，１２３は、リード線２０の搬送が停止された状態で、図３に示されるように移動してリード線２０に切り込み２５を形成するか、リード線２０を切断する。

なお、リード線２０に切り込み２５を形成して切断可能であれば、切断部１００は上記構成に限られるものではない。また、後の工程で被覆体２２を剥がし取ることが可能であれば、切り込み２５の形態は特に限られない。例えば、被覆体２２の全周に切り込み２５を入れて被覆体２２を切り離した状態にしてもよい。また、被覆体２２の周囲の一部に切り込み２５を入れて、被覆体２２が切り込み２５を挟んで繋がっている状態にしてもよい。

図１に示されるように、切断刃１２０によって両端付近に切り込み２５が形成されて切断されたリード線２０は、搬送ローラ１０２によって把持部２００に送られる。

把持部２００は、把持ステージ２０１、位置調整台２１０、エアシリンダ２２０を有する。

把持ステージ２０１は、中央に凹部２０２を有し、切断部１００によって切り込み２５が形成されて切断されたリード線２０が上面に載置される。位置調整台２１０は、エアシリンダ２２０によって、図１に示される矢印方向に移動可能に設けられている。位置調整台２１０は、把持ステージ２０１に載置されたリード線２０の端部を押して、把持ステージ２０１の所定位置までリード線２０を移動させる。

把持ステージ２０１の所定位置に載置されたリード線２０は、ハンド５０１によって把持され、把持部２００から剥脱部３００に搬送される。

なお、把持部２００は、切断部１００によって切り出されたリード線２０を、ハンド５０１が把持できるように所定位置に置くことが可能であれば、上記構成に限られるものではない。

ハンド５０１は、例えば垂直多関節ロボットのエンドエフェクタであり、少なくとも把持部２００と剥脱部３００との間を移動可能且つ回転可能に設けられている。

図４は、第１の実施形態におけるハンド５０１の構成を例示する図である。図４（Ａ）は、ハンド５０１の正面図である。図４（Ｂ）は、ハンド５０１の側面図である。また、図４（Ｃ）は、ハンド５０１の底面図である。

図４に示されるように、ハンド５０１は、第１把持手段としての第１把持体５１０、第２把持手段としての第２把持体５２０を有する。

第１把持体５１０は、図４（Ａ）及び（Ｂ）に示されるように、第１把持爪５１１ａ，５１１ｂ（以下、単に「第１把持爪５１１」という場合がある）を有する。また、第１把持体５１０は、図４（Ｃ）に示される矢印方向に回転可能に設けられている。

第１把持爪５１１ａ，５１１ｂは、図４（Ｂ）に示されるように、互いに近接又は離間する方向に移動可能に設けられており、リード線２０を間に挟んで把持し、把持したリード線２０を離すことができる。

また、第１把持爪５１１には、径が異なる半円状の把持溝５１３，５１４，５１５が形成されている。第１把持爪５１１は、把持溝５１３，５１４，５１５によって太さが異なるリード線２０を落とすことなく把持できる。したがって、リード線処理装置１０において処理を行うリード線２０の太さが変わった場合に、例えば第１把持爪５１１を交換等することなく、リード線２０の処理を継続して実行できる。なお、本実施形態では、把持溝５１３，５１４，５１５が第１把持爪５１１ａ，５１１ｂの両方に設けられているが、第１把持爪５１１ａ，５１１ｂの何れか一方に設けられてもよい。また、把持溝は、第１把持爪５１１に複数形成されることが好ましく、その数等は本実施形態に例示される構成に限られるものではない。

第２把持体５２０は、第１把持体５１０と同様に、第２把持爪５２１ａ，５２１ｂ（以下、単に「第２把持爪５２１」という場合がある）を有し、図４（Ｃ）に示される矢印方向に回転可能に設けられている。また、第２把持体５２０は、エアシリンダ５３０によって、図４（Ａ）に示される矢印方向に移動可能に設けられている。

第２把持爪５２１ａ，５２１ｂは、第１把持爪５１１ａ，５１１ｂと同様に、互いに近接又は離間する方向に移動可能に設けられており、リード線２０を間に挟んで把持し、把持したリード線２０を離すことができる。また、第２把持爪５２１には、第１把持爪５１１と同様に、径が異なる半円状の把持溝が複数形成されており、太さが異なるリード線２０を把持できる。

ハンド５０１は、以上で説明した構成を備え、図１に示されるように把持部２００の把持ステージ２０１に置かれたリード線２０を、第１把持体５１０及び第２把持体５２０で把持して剥脱部３００に移動する。第１把持体５１０及び第２把持体５２０は、リード線２０を把持する際に、第１把持爪５１１及び第２把持爪５２１が把持ステージ２０１の凹部２０２に進入し、リード線２０の太さに応じた把持溝５１３，５１４，５１５の何れかでリード線２０を把持する。

第１把持爪５１１及び第２把持爪５２１がリード線２０を把持する間隔は、第２把持体５２０がエアシリンダ５３０によって移動することで適宜調整される。ハンド５０１は、第１把持爪５１１及び第２把持爪５２１が、設定された間隔でリード線２０の所定位置をそれぞれ把持するように移動する。第１把持爪５１１と第２把持爪５２１との間隔は、例えばリード線２０の両端をそれぞれ挿入する基板の挿入孔の間隔に応じて設定される。

第１把持体５１０及び第２把持体５２０は、リード線２０を把持した状態で、少なくとも一方が回転することで、リード線２０を屈曲させることができる。例えば、第１把持体５１０及び第２把持体５２０が、それぞれ他方とは反対方向に９０度回転することで、図１の右上に示されるように、リード線２０の両端部分を曲げることができる。このように、第１把持体５１０及び第２把持体５２０は、基板の挿入孔にリード線２０の端部を挿入し易くなるように、それぞれ回転してリード線２０両端部分を屈曲させる。

次に、ハンド５０１は、リード線２０を把持して把持部２００から剥脱部３００に移動し、剥脱部３００においてリード線２０の切り込み２５から端部側の被覆体２２を剥がし取る。

図５は、第１の実施形態における剥脱部３００の構成を例示する図である。図５（Ａ）は、剥脱部３００の正面図である。また、図５（Ｂ）は、剥脱部３００の上面図である。

図５に示されるように、剥脱部３００は、第１剥脱体３１０、第２剥脱体３２０を有する。

第１剥脱体３１０は、図５に示されるように、第１剥脱爪３１１ａ，３１１ｂ（以下、単に「第１剥脱爪３１１」という場合がある）を有する。また、第１剥脱体３１０は、図５（Ｂ）に示される矢印Ｒ１方向に回転可能に設けられている。

第１剥脱爪３１１ａ，３１１ｂは、図５（Ａ）及び（Ｂ）に示されるように、互いに近接又は離間する方向に移動可能に設けられており、間に挿入されるリード線２０を把持する。第１剥脱爪３１１ａ，３１１ｂは、それぞれ上面視で半円状に窪む把持溝が形成されており、把持溝の間でリード線２０を挟み込んで把持する。

第２剥脱体３２０は、第１剥脱体３１０と同様に、第２剥脱爪３２１ａ，３２１ｂ（以下、単に「第２剥脱爪３２１」という場合がある）を有し、図５（Ｂ）に示される矢印方向に回転可能に設けられている。また、第２剥脱体３２０は、エアシリンダ３３０によって、図５における矢印Ａ方向に移動可能に設けられている。

第２剥脱爪３２１ａ，３２１ｂは、第１剥脱爪３１１ａ，３１１ｂと同様に、互いに近接又は離間する方向に移動可能に設けられており、間に挿入されるリード線２０を把持する。第２剥脱爪３２１ａ，３２１ｂは、それぞれ上面視で半円状に窪む把持溝が形成されており、把持溝の間でリード線２０を挟み込んで把持する。

図６は、第１の実施形態における剥脱部３００及びハンド５０１の動作を説明するための図である。

図６（Ａ）に示されるように、ハンド５０１は、第１把持体５１０及び第２把持体５２０で両端部に切り込み２５が形成されたリード線２０を把持しながら移動し、リード線２０の両端部をそれぞれ第１剥脱爪３１１，第２剥脱爪３２１に挿入する。なお、第２剥脱体３２０は、エアシリンダ３３０によって、第２剥脱爪３２１にリード線２０が挿入される位置に予め移動している。

ここで、ハンド５０１は、リード線２０の切り込み２５から先端側を、第１剥脱爪３１１，第２剥脱爪３２１に挿入する。第１剥脱爪３１１及び第２剥脱爪３２１は、それぞれリード線２０の切り込み２５から先端側を、被覆体２２の上から把持する。

次に、図６（Ｂ）に示されるように、ハンド５０１は、第１剥脱爪３１１及び第２剥脱爪３２１から離間する方向に移動し、リード線２０の両端部を第１剥脱爪３１１及び第２剥脱爪３２１から引き抜く。このようにハンド５０１が移動してリード線２０を第１剥脱爪３１１及び第２剥脱爪３２１から引き抜く際に、第１剥脱爪３１１及び第２剥脱爪３２１は、図６（Ｂ）に示される矢印Ｒ２方向に回転する。

上記した動作により、第１剥脱爪３１１及び第２剥脱爪３２１は、切り込み２５から先端側の被覆体２２をリード線２０から剥がし取ると共に、被覆体２２の上から把持していた部分の芯線２１を撚ることができる。

このように、剥脱部３００では、リード線２０の被覆体２２を剥がし取る工程と、リード線２０の芯線２１を一つに纏めて撚る工程とが同時に実行される。なお、上記した実施形態では、ハンド５０１が第１剥脱体３１０及び第２剥脱体３２０から離間する方向に移動するが、第１剥脱体３１０及び第２剥脱体３２０がハンド５０１から離間する方向に移動する構成であってもよい。また、第１把持体５１０及び第２把持体５２０が、それぞれ第１剥脱体３１０及び第２剥脱体３２０に対して相対回転する構成であってもよい。

図７は、第１の実施形態におけるハンド５０１がリード線２０を基板６００に挿入する様子を例示する図である。

ハンド５０１は、両端部の被覆体２２が剥がし取られて芯線２１が撚られたリード線２０を把持して移動し、図７に示されるように、例えば複数の電子部品６１０が実装されている基板６００の挿入孔６０１にリード線２０の両端部をそれぞれ挿入する。基板６００の挿入孔６０１に挿入されたリード線２０の両端部は、例えば半田付け等により基板６００に接合される。リード線２０の両端部が基板６００に接合されると、第１把持体５１０及び第２把持体５２０がリード線２０を離し、ハンド５０１は、次のリード線２０を処理するために把持部２００に向かって移動する。

以上で説明したように、第１の実施形態に係るリード線処理装置１０によれば、リード線２０の両端部の被覆体２２を剥がし取る工程と、リード線２０の芯線をまとめて撚る工程とを一つの工程で実行できる。したがって、リード線２０の切断から基板６００への実装までの処理を迅速に行うことが可能であり、リード線２０の実装処理の生産性を上げることができる。

[第２の実施形態]
次に、第２の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、既に説明した実施形態と同一構成部分についての説明は省略する。

図８は、第２の実施形態におけるハンド５０２の構成を例示する図である。図８（Ａ）は、ハンド５０２の正面図である。また、図８（Ｂ）は、ハンド５０２の底面図である。

図８に示されるように、ハンド５０２は、第１把持体５１０、把持位置変更手段としてのリード線送りローラ５４０を有する。

リード線送りローラ５４０は、送りローラ５４１ａ，５４１ｂを有する。送りローラ５４１ａ，５４１ｂは、対向配置されて少なくとも一方が回転駆動する。また、送りローラ５４１ａ，５４１ｂは、少なくとも一方の周囲にリード線２０が嵌る切り欠き５４５が設けられている。なお、送りローラ５４１ａ，５４１ｂには、異なる太さのリード線２０を挟持できるように、深さが異なる複数の切り欠きが設けられてもよい。

本実施形態では、送りローラ５４１ａの周囲に、回転方向に沿って切り欠き５４５が形成されている。リード線２０は、送りローラ５４１ａの切り欠き５４５に嵌るように、送りローラ５４１ａと送りローラ５４１ｂとの間に挟持される。

第１把持爪５１１及びリード線送りローラ５４０の両方でリード線２０を把持している状態から、第１把持爪５１１がリード線２０を離し、リード線送りローラ５４０が回転することで、リード線２０が図９における矢印Ｂの何れかの方向に送られる。

第１把持爪５１１は、リード線送りローラ５４０の回転停止後に、再びリード線２０を把持する。リード線送りローラ５４０によってリード線２０が送られることで、第１把持爪５１１によるリード線２０の把持位置が変更される。

ハンド５０２は、第１把持体５１０と第１剥脱体３１０との間で、第１の実施形態と同様に、リード線２０の一端の被覆体２２を剥がし取ると共に芯線２１を撚る処理を実行する。次に、ハンド５０２は、リード線送りローラ５４０がリード線２０を送って把持位置を変更し、リード線送りローラ５４０と第２剥脱体３２０との間で、リード線２０の他端の被覆体２２を剥がし取ると共に芯線２１を撚る処理を実行する。

また、ハンド５０２は、上記処理の後に、リード線２０の一端を基板６００の挿入孔６０１に挿入する。次に、ハンド５０２は、リード線送りローラ５４０がリード線２０を送って把持位置を変更し、リード線２０の他端を基板６００の挿入孔６０１に挿入する。

以上で説明したように、第２の実施形態に係るリード線処理装置によれば、リード線送りローラ５４０によってリード線２０の把持位置を変更できるため、長尺のリード線２０の実装処理を実行可能になる。

[第３の実施形態]
次に、第３の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、既に説明した実施形態と同一構成部分についての説明は省略する。

図１０は、第３の実施形態におけるハンド５０３の構成を例示する図である。

図１０に示されるように、ハンド５０３は、第１把持体５１０、第２把持体５２０、リード線送りローラ５４０を有する。

リード線送りローラ５４０は、第１把持体５１０と第２把持体５２０との間に設けられ、図１１に示される矢印方向の何れかにリード線２０を送り、第１把持体５１０及び第２把持体５２０のリード線２０の把持位置を変更する。

ハンド５０３は、第１把持体５１０と第１剥脱体３１０との間で、第１の実施形態と同様に、リード線２０の一端の被覆体２２を剥がし取ると共に芯線２１を撚る処理を実行する。次に、ハンド５０３は、リード線送りローラ５４０がリード線２０を送って把持位置を変更し、第２把持体５２０と第２剥脱体３２０との間で、リード線２０の他端の被覆体２２を剥がし取ると共に芯線２１を撚る処理を実行する。

また、ハンド５０３は、上記処理の後に、リード線２０の一端を基板６００の挿入孔６０１に挿入する。次に、ハンド５０３は、リード線送りローラ５４０がリード線２０を送って把持位置を変更し、リード線２０の他端を基板６００の挿入孔６０１に挿入する。

以上で説明したように、第３の実施形態に係るリード線処理装置によれば、リード線送りローラ５４０によってリード線２０の把持位置を変更できるため、第２の実施形態と同様に、長尺のリード線２０の実装処理を実行可能になる。また、例えば第１把持体５１０及び第２把持体５２０が、それぞれ回転してリード線２０の端部を基板６００の挿入孔６０１に挿入し易い形状に変形させることが可能であり、リード線２０の基板６００への実装不良を低減できる。

[第４の実施形態]
次に、第４の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、既に説明した実施形態と同一構成部分についての説明は省略する。

図１２は、第４の実施形態におけるハンド５０４の構成を例示する図である。

図１２に示されるように、ハンド５０４は、第１把持体５１０、撮像装置５５０を有する。

撮像装置５５０は、例えばデジタルカメラであり、画像認識部５５１に接続されている。画像認識部５５１は、撮像装置５５０によって撮影された画像を取得し、例えば一端が基板６００の挿入孔６０１に挿入されたリード線２０の他端の位置を検出する。画像認識部５５１が有する機能は、例えばＣＰＵがＲＡＭと協働してＲＯＭに記憶されているプログラムを実行することで実現される。

ハンド５０４は、リード線２０の一端を基板６００の挿入孔６０１に挿入した後、図１３（Ａ）に示されるように、撮像装置５５０が異なる位置からリード線２０の他端を含む画像を撮影できるように移動する。撮像装置５５０は、リード線２０の他端を含む画像を、異なる角度から複数撮影する。画像認識部５５１は、撮像装置５５０によって撮影された画像に基づいて、ハンド５０４とリード線２０の他端との相対位置を求める。

ハンド５０４は、画像認識部５５１によって求められた相対位置に基づいてリード線２０の他端に向かって移動し、第１把持体５１０の第１把持爪５１１にリード線２０の他端を把持させる。また、ハンド５０４は、第１把持爪５１１によって把持されているリード線２０の他端を基板６００の挿入孔６０１に挿入するように移動する。リード線２０の両端部は、例えば半田付け等によって基板６００に接合され、リード線２０の基板６００への実装処理が完了する。

以上で説明したように、第４の実施形態に係るリード線処理装置によれば、リード線２０の端部位置を正確に把握することで、第１把持体５１０による把持位置のばらつきを低減し、リード線２０の基板６００への実装不良を低減できる。

以上、実施形態に係るリード線処理装置について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。なお、上記した実施形態における各部の寸法は、例示した値に限定されるものではない。

１０リード線処理装置
２０リード線
２１芯線
２２被覆体
２５切り込み
１００切断部
１２０切断刃（切り込み形成手段）
１２１，１２３切刃
２００把持部
３００剥脱部
３１０第１剥脱体（第１剥脱手段）
３２０第２剥脱体（第２剥脱手段）
５０１，５０２，５０３，５０４ハンド
５１０第１把持体（第１把持手段）
５２０第２把持体（第２把持手段）
５４０リード線送りローラ（把持位置変更手段）
５４５切り欠き
６００基板
６０１挿入孔

Claims

複数の芯線が被覆体に覆われたリード線の実装処理を行うリード線処理装置であって、
前記被覆体に切り込みを入れる切込形成手段と、
前記リード線を把持する第１把持手段と、
前記リード線を把持し、前記リード線から前記被覆体を剥がし取る第１剥脱手段と、を有し、
前記第１把持手段及び前記第１剥脱手段は、前記切り込み形成手段によって前記被覆体に形成された第１切り込みを間に挟んで互いに前記リード線を把持した状態から、前記芯線を中心として相対回転しながら、少なくとも一方が他方に対して離間する方向に移動する
ことを特徴とするリード線処理装置。
前記第１把持手段は、前記リード線を挟持する一対の把持爪を有し、
前記一対の把持爪は、少なくとも一方に径が異なる複数の半円状溝が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のリード線処理装置。
前記第１把持手段は、前記第１剥脱手段によって前記被覆体が剥がし取られた前記リード線を把持しながら移動し、前記芯線が露出した部分を、基板に設けられている挿入孔に挿入する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のリード線処理装置。
前記第１把持手段により把持されている前記リード線を何れかの方向に送り、前記第１把持手段の把持位置を変更する把持位置変更手段を有する
ことを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載のリード線処理装置。
前記把持位置変更手段は、前記リード線を挟持して少なくとも一方が回転駆動するローラ対を有し、
前記ローラ対は、少なくとも一方の周囲に前記リード線が嵌る切り欠きが形成されている
ことを特徴とする請求項４に記載のリード線処理装置。
前記リード線を把持する第２把持手段と、
前記リード線を把持し、前記リード線から前記被覆体を剥がし取る第２剥脱手段と、を有し、
前記第２把持手段及び前記第２剥脱手段は、前記切り込み形成手段によって前記被覆体に形成された第２切り込みを間に挟んで互いに前記リード線を把持した状態から、前記芯線を中心として相対回転しながら、少なくとも一方が他方に対して離間する方向に移動する
ことを特徴とする請求項１から５の何れか一項に記載のリード線処理装置。
前記第２把持手段は、前記第２剥脱手段によって前記被覆体が剥がし取られた前記リード線を把持しながら移動し、前記芯線が露出した部分を、基板に設けられている挿入孔に挿入する
ことを特徴とする請求項６に記載のリード線処理装置。