JP2017004364A - クーリングプレート及びクーリングプレートを備える情報処理装置 - Google Patents
クーリングプレート及びクーリングプレートを備える情報処理装置 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】流路分配型のクーリングプレートにおいて、冷媒分配路を流れる冷媒が仕切壁からの熱伝達で温度上昇せず、発熱素子を万遍なく除熱できるようにする。【解決手段】発熱体除熱用の下部空間15を備える本体1の上部空間10の両端に形成された冷媒流入用の第1冷媒貯留部11と冷媒流出用の第2冷媒貯留部12の間の空間をメアンダ状の仕切壁25で仕切って第1冷媒貯留部11に接続する冷媒分配路13と、第2冷媒貯留部12に接続する冷媒集合路14とを形成し、冷媒分配路13と冷媒集合路14の底面は複数の貫通孔26で下部空間15に連通し、仕切壁25の冷媒分配路側の側面には第1冷媒貯留部11からの冷媒を流す副流路16を形成したクーリングプレート40である。副流路16を流れる冷媒で仕切壁25を冷却して冷媒の温度上昇を防ぎ、冷媒出口側の冷却効率を向上させる。【選択図】図8
Description
本出願は、クーリングプレート及びクーリングプレートを備える情報処理装置に関する。
近年、サーバやスーパーコンピュータ等の電子機器の高速化、高機能化に伴い、電子機器に内蔵された電子素子(例えばCPU:中央処理装置)がその動作時に発生する熱量が増大している。一般に、サーバのような電子機器には複数の電子素子が実装されており、これらから発生する熱量は多大である。そして、電子素子が発生する熱によって電子機器内が高温になると電子機器の機能が損なわれ、電子機器の故障の原因となる。そこで、電子素子の機能を維持し、且つ電子機器の故障を回避する為には、発熱した電子素子を冷却する必要がある。電子素子を冷却するものとしては、電子素子に本体を接触させ、本体内に冷媒を流して電子素子を冷却するクーリングプレートと呼ばれる冷却器が知られている。電子素子を冷却して温度が上昇した冷媒は、冷却器の外部に設けられた冷却装置で冷やされ、冷却器に還流する。
このような冷却器としては、電力変換装置に内蔵された複数の半導体素子を備える半導体モジュールを冷却する冷却器や、パワーエレクトロニクス装置の冷却用の複数のヘッダを持つ噴流方式の冷却器が知られている。また、流路分配型の冷却器も知られている。
ところが、これまでの多くの冷却器は、冷媒流れの下流側には温度上昇した冷媒が供給される構造であるために、下流側の半導体モジュールの温度が高くなる問題点があった。
これに対して、流路分配型の冷却器は、発熱部材を冷却する前の冷媒が流れる流路(分配路)と、発熱部材を冷却した後の冷媒が流れる流路(集合路)とが分れているので、発熱部材の冷却効率が高い。ここで、図1から図6を用いて、流路分配型の冷却器(以後クーリングプレートと記す)について説明する。
図1は、比較技術の空冷システムと液冷システムを備えたスタンドアロン装置90を示しており、クーリングプレートを使用する液冷システムに、空冷システムを併用した冷却システムが内蔵されている。スタンドアロン装置90の前方側には液冷システムを備えた複数のCPUユニット91が搭載されており、CPUユニット91にはスタンドアロン装置90とは別に設けられた冷媒冷却装置30から冷媒が供給される。一方、スタンドアロン装置90の後方側には空冷システム用のファン92、93が設けられている。
図2(a)は図1に示したスタンドアロン装置90に搭載されるCPUユニット91における空冷システム94と液冷システム80の配置を示すものである。CPUユニット91の回路基板96の上にはメモリ素子95や隠れているCPU及びインターフェイス素子がある。メモリ素子95は空冷システム94の冷却風CWによって冷却される。液冷システム80にはCPUを冷却するためのクーリングプレート83やインターフェイス素子を冷却するためのクーリングプレート84があり、冷媒配管82A,82Bで冷媒入口81と冷媒出口85に接続されている。冷媒入口81と冷媒出口85は図1(a)に示した冷媒冷却装置30に接続されている。
図2(b)は図2(a)に示したCPUユニット91における空冷システム94と液冷システム80の冷却動作を説明するものである。空冷システム94では、回路基板96の上に設けられたメモリ素子95を冷却風CWで冷却するのに対して、液冷システム80の冷媒配管82は冷却風CWの流れに対して直交する方向に配置されている。冷媒入口81に接続する冷媒配管82は、回路基板96の一端から他端に向かって配置された冷媒供給管82Aと、他端において折り返されて冷媒出口85に戻る冷媒回収管82Bとを備える。この例では、冷媒供給管82Aと冷媒回収管82Bはそれぞれ2系統設けられている。
冷媒供給管82Aの途中にはCPUを冷却する複数のクーリングプレート83とインターフェイス素子を冷却する複数のクーリングプレート84が設けられているが、冷媒回収管82Bの途中には何も設けられていない。冷媒入口81から入った冷媒は、冷媒供給管82Aを通じて複数のクーリングプレート83を順に流れてCPUを冷却し、次に複数のクーリングプレート84を順に流れてインターフェイス素子を冷却した後、冷媒回収管83Bを通じて冷媒出口85に戻る。
図3は、図2(a)に示したクーリングプレート83,84の一例のクーリングプレート20の構造を示すものである。クーリングプレート20は、天井板22で封止された本体21を備えている。天井板22の上には、図2(a)、(b)に示した冷媒供給管82Aに接続する冷媒入口23Aを備える冷媒流入管23と、冷媒回収管82Bに接続する冷媒出口24Aを備える冷媒流出管24がある。クーリングプレート20は、本体21が回路基板96の上に実装された発熱素子97の上に置かれて発熱素子97が発生する熱を吸熱することによって発熱素子97を除熱する。
図4は、図3に示したクーリングプレート20の、冷媒流入管23と冷媒流出管24が取り付けられた天井板22を取り外して、本体21の内部の構造を示すものである。本体21の内部は、後述する隔壁5によって上部空間10と図4には図示されない下部空間に分かれている。上部空間10の内部には、仕切壁25によって仕切られた第1流路と第2流路がある。第1流路は、冷媒流入管23から流入する冷媒を貯留する第1冷媒貯留部11と、第1冷媒貯留部11内の冷媒を冷媒流出管24の方向に導き、隔壁5に設けられた貫通孔26を通じて下部空間に流す冷媒分配路13を備える。第2流路は、隔壁5に設けられた貫通孔26を通じて下部空間から戻る冷媒を冷媒流出管24の方向に流す冷媒集合路14と、冷媒集合路14から流入した冷媒を貯留して冷媒流出管24に送り出す第2冷媒貯留部12がある。貫通孔26を通じて下部空間から戻る冷媒は、下部空間において発熱体の熱を吸熱した後の冷媒である。
上部空間10を仕切る仕切壁25はメアンダ状をしており、第1冷媒貯留部11側に折り返し壁25Aがあり、第2冷媒貯留部12側に折り返し壁25Bがあって、折り返し壁25A、25Bの間が平行な側壁25Cで接続されている。第1冷媒貯留部11に接続する複数の冷媒分配路13は、側壁25Cと折り返し壁25Bの内周面に囲まれて形成されており、冷媒分配路13の底面となる隔壁5に貫通孔26が第1冷媒貯留部11側から折り返し壁25Bの内周面に向かって形成されている。冷媒集合路14は側壁25Cと折り返し壁25Aの内周面に囲まれて形成されており、冷媒集合路14の底面となる隔壁5に貫通孔26が折り返し壁25Bの内周面側から第2冷媒貯留部12に向かって形成されている。この例の貫通孔26は、冷媒分配路13と冷媒集合路14の底面の中央部に直線状に並んで設けられているが、貫通孔26の配置は直線状でなくても良く、特に決まりはない。図4に網点を付した部分が天井板22の底面と接続する部分である。
図5(a)は、図4に示したクーリングプレート20の天井板22を取り除いた本体21をA−A線で切断した時の、第1冷媒貯留部11側の本体21を示している。図5(a)には隔壁5によって上部空間10の下側に設けられた下部空間15が示されている。下部空間15には貫通孔26を通じて冷媒分配路13から冷媒が流入し、本体1の底面1Bを通じて底面1Bの下方にある発熱体が発生する熱を吸熱して発熱体を除熱する。発熱体の熱を吸熱した冷媒は貫通孔26を通じて下部空間15から冷媒集合路14に流入する。よって、下部空間15は、発熱体の熱を除熱する除熱液室であり、以後、下部空間15を除熱液室15とも記載する。
図5(b)及び図6は、クーリングプレート20内の冷媒の流れを説明する説明図である。冷媒流入管23に流入した冷媒は、第1冷媒貯留部11を経て複数の冷媒分配路13にそれぞれ入る。冷媒分配路13に入った冷媒は、冷媒分配路13を流れながら貫通孔26を通じて除熱液室15に流入し、本体21の底面21Bに接する発熱素子(図示省略)が発生する熱を吸熱する。発熱素子の熱を吸熱した冷媒は、除熱液室15から貫通孔26を通じて冷媒集合路14に入り、冷媒分配路13を流れる冷媒と同じ方向に冷媒集合路14を流れて第2冷媒貯留部12に集まる。第2冷媒貯留部12に集まった冷媒は、図4に示した冷媒流出管24からクーリングプレート20の外部に排出される。
なお、以上説明したクーリングプレート20では、第1冷媒貯留部11が複数の冷媒分配路13が接続する1つの空間であり、第2冷媒貯留部12も複数の冷媒集合路14が接続する1つの空間になっている。一方、第1冷媒貯留部11は、仕切壁25の折り返し壁25Aの外側に設けた区画壁によって各冷媒分配路13毎に区切られていても良い。同様に、第2冷媒貯留部12も、仕切壁25の折り返し壁25Bの外側に設けた区画壁によって各冷媒集合路14毎に区切られていても良い。また、図5(b)では、天井板22が本体21と別部材として描かれているが、天井板22は本体21と同じ部材で形成して全体を本体と呼ぶこともある。
"Journal of Heat Transfer" AUGUST 2010,Vol.132/081402-1-10「Experimental Investigation of an Ultrathin Manifold Microchannel Heat Sink for Liquid-Cooled Chips」
ところが、比較技術における流路分配型のクーリングプレート20においても、図6に示すように、冷媒分配路13と冷媒集合路14を分けている仕切壁25の側壁25Cが冷媒集合路14を流れる冷媒により暖められて熱Hを帯びる。すると、側壁25Cからの熱伝達により、冷媒分配路13を流れる冷媒が、冷媒分配路13の下流側に流れるに従い、徐々に温度上昇していく。この結果、下流部の冷媒分配路13に位置する除熱液室には温度上昇した冷媒が供給されることになり、冷媒分配路13の下流側に位置する発熱素子の温度が高くなる問題がある。
この問題を解決する手法として、冷媒分配路13と冷媒集合路14とを仕切っている仕切壁25を伝熱しにくい材料にすることが考えられる。しかしこの手法では、クーリングプレート全体の冷却性能が著しく低下し、除熱面(本体20の底面21B)全体が温度上昇する問題がある。
1つの側面では、本出願は、流路分配型のクーリングプレートにおいて、冷媒分配路を流れる冷媒が、冷媒分配路の先端部に達しても仕切壁からの熱伝達によって温度上昇せず、冷媒出口側の冷媒による冷却能力を向上させることができるクーリングプレートの提供を目的とする。他の側面では、発熱素子の温度を万遍なく除熱できるクーリングプレートを備える情報処理装置を提供することを目的とする。
1つの形態によれば、隔壁によって分離された上部空間と下部空間とを備え、底面が発熱体に載置される本体と、隔壁の上部空間側に突設され、上部空間内を、吸熱前の冷媒が流れる第1流路と、発熱体の熱の吸熱後の冷媒が流れる第2流路とに仕切る仕切壁と、第1流路内の冷媒を下部空間に流し、下部空間内の冷媒を第2流路に流す、隔壁に設けられた複数の貫通孔、及び仕切壁に設けられ、吸熱前の冷媒の一部を流す第3流路を備えるクーリングプレートが提供される。
他の形態によれば、情報処理回路が形成された基板上に実装された発熱素子を、冷媒を用いて冷却するクーリングプレートを備える情報処理装置であって、クーリングプレートが、隔壁によって分離された上部空間と下部空間とを備え、底面が発熱体に載置される本体と、隔壁の上部空間側に突設され、上部空間内を、吸熱前の冷媒が流れる第1流路と、発熱体の熱の吸熱後の冷媒が流れる第2流路とに仕切る仕切壁と、第1流路内の冷媒を下部空間に流し、下部空間内の冷媒を第2流路に流す、隔壁に設けられた複数の貫通孔、及び仕切壁に設けられ、吸熱前の冷媒の一部を流す第3流路を備えるクーリングプレートを備える情報処理装置が提供される。
開示のクーリングプレートによれば、仕切壁に吸熱前の冷媒の一部が流れて仕切壁が冷却されるので、第1流路を流れる冷媒が仕切壁からの熱伝達によって温度上昇し難く、冷媒の出口側のクーリングプレートの冷却能力を向上させることができるという効果がある。開示のクーリングプレートを備える情報処理装置によれば、クーリングプレートによって発熱素子が万遍なく除熱されるので発熱素子の性能低下がなく、処理効率が低下しないという効果がある。
以下、添付図面を用いて本出願の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。なお、本出願の実施の形態におけるクーリングプレートの説明では、図4から図6を用いて説明した比較技術におけるクーリングプレート20と同じ構成部材については同じ符号を付して説明する。
図7(a)は、クーリングプレート40の第1の実施形態の構造を示すものであり、本体1の上部にある天井板22を除去した状態のクーリングプレート40の上部空間10の構造を示してある。また、図7(b)は図7(a)のB−B線における断面を示しており、その一部分を拡大した図面が図9(a)に示してある。更に、図8は、図7に示したクーリングプレート40の第1冷媒貯留部11側の一部分を拡大して示すものであり、仕切壁25の冷媒分配路13側の側壁25Cの部分に設けた第3流路16の構造を説明するものである。
開示のクーリングプレート40の構造は、仕切壁25の部分の構造を除いて比較技術のクーリングプレート20の構造と同じである。従って、クーリングプレート40には、隔壁5によって仕切られた上部空間10と除熱液室(下部空間)15があり、上部空間10の内部には、メアンダ状の仕切壁25によって仕切られた第1流路と第2流路がある。第1流路は第1冷媒貯留部11と冷媒分配路13を備えており、第2流路は冷媒集合路14と第2冷媒貯留部12を備えている。
第1冷媒貯留部11に接続する複数の冷媒分配路13は、側壁25Cと折り返し壁25Bの内周面に囲まれて形成されており、隔壁5の冷媒分配路13の底面となる部分は貫通孔26で除熱液室15に連通されている。同様に、第2冷媒貯留部12に接続する複数の冷媒集合路14は、側壁25Cと折り返し壁25Aの内周面に囲まれて形成されており、隔壁5の冷媒集合路14の底面となる部分は貫通孔26で除熱液室15に連通されている。冷媒分配路13を流れる冷媒が貫通孔26を通って除熱液室15に流入し、除熱液室15において発熱体の熱を吸熱した冷媒が貫通孔26を通じて除熱液室15から冷媒集合路14に流入する点も同じである。
一方、開示のクーリングプレート40では、図8及び図9(a)に示すように、仕切壁25の冷媒分配路13側の側壁25Cの部分に、複数条の第3流路16が副流路として形成されている。図9(a)に示す第3流路16は第3流路16の第1の実施例を示している。第1の実施例の第3流路16は、側壁25Cに設けられた複数条の平行な溝mが封止板17で塞がれて形成されている。第3流路16の入口は第1冷媒貯留部11に開口し、出口は第2冷媒貯留部12に開口している。このため、第3流路16には、第1冷媒貯留部11の吸熱前の冷媒の一部が第2冷媒貯留部12に向かって流れる。これにより、第3流路16を流れる吸熱前の冷媒により、冷媒分配路13を流れる冷媒の上流から下流に渡って側壁25Cの温度上昇が防止され、クーリングプレート40の冷媒分配路13の下流側の冷媒温度の上昇が抑えられて冷却能力が向上する。
図9(b)は第3流路16の第2の実施例を示すものであり、図9(a)に示した第3流路16の第1の実施例と同じ部位を示している。第1の実施例の第3流路16は、側壁25Cに設けられた複数条の平行な溝mが封止板17で塞がれて形成されていた。一方、第2の実施例の第3流路16は、側壁25Cの高さ方向に1条の幅広な溝Mが形成されており、幅広な溝Mが封止板17で塞がれて第3流路16となっている。第2の実施例の第3流路16にも第1冷媒貯留部11の吸熱前の冷媒の一部が第2冷媒貯留部12に向かって流れる。このため、第3流路16を流れる吸熱前の冷媒により、冷媒分配路13を流れる冷媒の上流から下流に渡って側壁25Cの温度上昇が防止され、クーリングプレート40の冷媒分配路13の下流側の冷媒温度の上昇が抑えられて冷却能力が向上する。
図10(a)は第3流路16の第3の実施例を示すものであり、図9(a)に示した第3流路16の第1の実施例と同じ部位を示している。第1の実施例の第3流路16は、側壁25Cに設けられた複数条の平行な溝mが封止板17で塞がれて形成されていた。一方、第3の実施例の第3流路16は、側壁25Cに設けられた複数条の平行な溝mの内周面に断熱部材4が積層されている点が第1の実施例の第3流路16と異なる。断熱部材4が積層された溝mが封止板17で塞がれる点は第1の実施例と同じである。
溝mの内周面に断熱部材4が積層されていると、冷媒集合路14を流れる除熱液室15において発熱体の熱を吸熱した冷媒からの熱や隔壁5の熱で側壁25Cの温度が上昇しても、側壁25Cの熱が断熱部材4により第3流路16を流れる冷媒に伝わり難い。一方、封止板17を熱伝導率の高い部材で形成しておけば、第3流路16を流れる吸熱前の冷媒により封止板17の温度が下がる。このため、封止板17に接する冷媒分配路13の中の冷媒の温度上昇が防止され、クーリングプレート40の冷媒分配路13の下流側の冷媒温度の上昇が抑えられて冷却能力が更に向上する。
図10(b)は第3流路16の第4の実施例を示すものであり、図9(b)に示した第3流路16の第2の実施例と同じ部位を示している。第2の実施例の第3流路16は、側壁25Cの高さ方向に1条の幅広な溝Mが形成されており、幅広な溝Mが封止板17で塞がれて第3流路16となっていた。一方、第4の実施例の第3流路16は、側壁25Cに設けられた幅広な溝Mの内周面に断熱部材4が積層されている点が第2の実施例の第3流路16と異なる。断熱部材4が積層された幅広な溝Mが封止板17で塞がれる点は第1の実施例と同じである。
溝Mの内周面に断熱部材4が積層されていると、冷媒集合路14を流れる除熱液室15において発熱体の熱を吸熱した冷媒からの熱や隔壁5の熱で側壁25Cの温度が上昇しても、側壁25Cの熱が断熱部材4により第3流路16を流れる冷媒に伝わり難い。ここでも封止板17を熱伝導率の高い部材で形成しておけば、第3流路16を流れる吸熱前の冷媒により封止板17の温度が下がる。このため、封止板17に接する冷媒分配路13の中の冷媒の温度上昇が防止され、クーリングプレート40の冷媒分配路13の下流側の冷媒温度の上昇が抑えられて冷却能力が更に向上する。
図11(a)は第3流路16の第5の実施例を示すものであり、図9(a)に示した第3流路16の第1の実施例と同じ部位を示している。第1の実施例の第3流路16は、側壁25Cに設けられた複数条の平行な溝mが封止板17で塞がれて形成されていた。一方、第5の実施例の第3流路16は、冷媒分配路13に近い側の側壁25Cの内部に複数本の平行な孔hが形成されている点が第1の実施例の第3流路16と異なる。第5の実施例の第3流路16では複数本の平行な孔hの中を吸熱前の冷媒の一部が第2冷媒貯留部12に向かって流れる。このため、第3流路16を流れる吸熱前の冷媒により、冷媒分配路13を流れる冷媒の上流から下流に渡って側壁25Cの温度上昇が防止され、クーリングプレート40の冷媒分配路13の下流側の冷媒温度の上昇が抑えられて冷却能力が向上する。なお、孔hの断面形状は矩形に限定されず、円形等でも良い。
図11(b)は第3流路16の第6の実施例を示すものであり、図9(b)に示した第3流路16の第2の実施例と同じ部位を示している。第2の実施例の第3流路16は、側壁25Cの高さ方向に1条の幅広な溝Mが形成されており、幅広な溝Mが封止板17で塞がれて第3流路16となっていた。一方、第6の実施例の第3流路16は、冷媒分配路13に近い側の側壁25Cの内部に1条の幅広な孔Hが形成されている点が第2の実施例の第3流路16と異なる。第6の実施例の第3流路16では1条の幅広な孔Hの中を吸熱前の冷媒の一部が第2冷媒貯留部12に向かって流れる。このため、第3流路16を流れる吸熱前の冷媒により、冷媒分配路13を流れる冷媒の上流から下流に渡って側壁25Cの温度上昇が防止され、クーリングプレート40の冷媒分配路13の下流側の冷媒温度の上昇が抑えられて冷却能力が向上する。
図12(a)はクーリングプレート40の第1の実施形態の部分平面図であり、第3流路16には前述の第1から第6の実施例の第3流路16の何れかが設けられている。クーリングプレート40の第1の実施形態では、第3流路16の冷媒入口が第1冷媒貯留部11に開口しており、第3流路16の冷媒出口が第2冷媒貯留部12に開口している。このため、第3流路16内を流れる冷媒は第2冷媒貯留部12に排出される。一方、第3流路16の冷媒出口は、図12(b)に示す変形実施形態のように冷媒集合路14内に開口させても良い。
図13はクーリングプレート40の第2の実施形態の構成を示すものである。第2の実施形態のクーリングプレート40では、前述の第1から第6の実施例の第3流路16の冷媒の入口16Aが冷媒分配路13の途中に設けられている点が第1の実施形態のクーリングプレート40と異なる。第2の実施形態のクーリングプレート40では、冷媒分配路13の途中から第3流路16へ吸熱前の冷媒を流入させている。これは、冷媒分配路13の上流側では側壁25Cは余り温度上昇しておらず、冷媒分配路13の上流側の冷媒温度が側壁25Cの影響を余り受けないからである。このように、冷媒分配路13の途中から第3流路16へ吸熱前の冷媒を流入させても、特に温度上昇が著しい下流側に対し温度の低い冷媒を供給することが可能となり、第3流路16で生じる圧力損失の低減効果も得られる。
図14(a)はクーリングプレート40を備える情報処理装置50の第1の実施例の構成を示すものである。第1の実施例では、基板6上に発熱素子7が複数個設けられており、各発熱素子7にはそれぞれクーリングプレート40が取り付けられている。そして、各クーリングプレート40の上部空間10は、冷媒供給管82Aによって直列に接続されている。開示のクーリングプレート40を備える情報処理装置50によれば、クーリングプレート40によって発熱素子7が万遍なく除熱されるので発熱素子7の性能低下がなく、処理効率が低下しない。
図14(b)はクーリングプレート40を備える情報処理装置50の第2の実施例の構成を示すものである。第2の実施例では、基板6上に発熱素子7が複数個設けられており、各発熱素子7にはそれぞれクーリングプレート40が取り付けられている。そして、各クーリングプレート40の上部空間10は、冷媒供給管82Aによって並列に接続されている。開示のクーリングプレート40を備える情報処理装置50によれば、クーリングプレート40によって発熱素子7が万遍なく除熱されるので発熱素子7の性能低下がなく、処理効率が低下しない。
以上、本出願を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本出願の容易な理解のために、本出願の具体的な形態を以下に付記する。
(付記1) 隔壁によって分離された上部空間と下部空間とを備え、底面が発熱体に載置される本体と、
前記隔壁の前記上部空間側に突設され、前記上部空間内を、吸熱前の冷媒が流れる第1流路と、前記発熱体の熱の吸熱後の前記冷媒が流れる第2流路とに仕切る仕切壁と、
前記第1流路内の前記冷媒を前記下部空間に流し、前記下部空間内の前記冷媒を前記第2流路に流す、前記隔壁に設けられた複数の貫通孔、及び
前記仕切壁に設けられ、吸熱前の前記冷媒の一部を流す第3流路を備えるクーリングプレート。
(付記2) 前記仕切壁が、折り返し壁と側壁を備えるメアンダ状であり、
前記第1流路が、一方の前記折り返し壁の外側に位置して外部からの冷媒が流入する第1冷媒貯留部と、他方の前記折り返し壁の内周面とその両側に位置する前記側壁で囲まれて前記第1冷媒貯留部に接続する冷媒分配路から形成され、
前記第2流路が、他方の前記折り返し壁の外側に位置して外部に排出する前記冷媒が集合する第2冷媒貯留部と、一方の前記折り返し壁の内周面とその両側に位置する前記側壁で囲まれて前記第2冷媒貯留部に接続する冷媒集合路から形成される付記1に記載のクーリングプレート。
(付記3) 前記貫通孔は、前記冷媒分配路の底面と、前記冷媒集合路の底面に、それぞれ前記冷媒が流れる方向に沿って並んで設けられている付記2に記載のクーリングプレート。
(付記4) 前記第3流路は、前記冷媒分配路の両側面に位置する前記仕切壁の側壁に形成されている付記2または3に記載のクーリングプレート。
(付記5) 前記第3流路は、前記仕切壁の側壁の上下方向に平行に複数本形成されている付記4に記載のクーリングプレート。
前記隔壁の前記上部空間側に突設され、前記上部空間内を、吸熱前の冷媒が流れる第1流路と、前記発熱体の熱の吸熱後の前記冷媒が流れる第2流路とに仕切る仕切壁と、
前記第1流路内の前記冷媒を前記下部空間に流し、前記下部空間内の前記冷媒を前記第2流路に流す、前記隔壁に設けられた複数の貫通孔、及び
前記仕切壁に設けられ、吸熱前の前記冷媒の一部を流す第3流路を備えるクーリングプレート。
(付記2) 前記仕切壁が、折り返し壁と側壁を備えるメアンダ状であり、
前記第1流路が、一方の前記折り返し壁の外側に位置して外部からの冷媒が流入する第1冷媒貯留部と、他方の前記折り返し壁の内周面とその両側に位置する前記側壁で囲まれて前記第1冷媒貯留部に接続する冷媒分配路から形成され、
前記第2流路が、他方の前記折り返し壁の外側に位置して外部に排出する前記冷媒が集合する第2冷媒貯留部と、一方の前記折り返し壁の内周面とその両側に位置する前記側壁で囲まれて前記第2冷媒貯留部に接続する冷媒集合路から形成される付記1に記載のクーリングプレート。
(付記3) 前記貫通孔は、前記冷媒分配路の底面と、前記冷媒集合路の底面に、それぞれ前記冷媒が流れる方向に沿って並んで設けられている付記2に記載のクーリングプレート。
(付記4) 前記第3流路は、前記冷媒分配路の両側面に位置する前記仕切壁の側壁に形成されている付記2または3に記載のクーリングプレート。
(付記5) 前記第3流路は、前記仕切壁の側壁の上下方向に平行に複数本形成されている付記4に記載のクーリングプレート。
(付記6) 前記第3流路は、前記仕切壁の側壁を窪ませることによって形成されており、前記第3流路の前記冷媒分配路との接触面は熱伝導性の高い部材で形成され、前記第3流路の残りの内周面には断熱部材が積層されている付記4又は5に記載のクーリングプレート。
(付記7) 前記第3流路は、前記仕切壁の内部に形成されている付記1から3の何れかに記載のクーリングプレート。
(付記8) 前記第3流路は、前記仕切壁の内部に平行に複数本形成されている付記7に記載のクーリングプレート。
(付記9) 前記第3流路の前記冷媒の出口が、前記冷媒集合路に面する前記仕切壁の側壁に開口している付記2から8の何れかに記載のクーリングプレート。
(付記10) 前記第3流路の前記冷媒の出口が、前記第2冷媒貯留部内に開口している付記2から8の何れかに記載のクーリングプレート。
(付記7) 前記第3流路は、前記仕切壁の内部に形成されている付記1から3の何れかに記載のクーリングプレート。
(付記8) 前記第3流路は、前記仕切壁の内部に平行に複数本形成されている付記7に記載のクーリングプレート。
(付記9) 前記第3流路の前記冷媒の出口が、前記冷媒集合路に面する前記仕切壁の側壁に開口している付記2から8の何れかに記載のクーリングプレート。
(付記10) 前記第3流路の前記冷媒の出口が、前記第2冷媒貯留部内に開口している付記2から8の何れかに記載のクーリングプレート。
(付記11) 情報処理回路が形成された基板上に実装された発熱素子を、冷媒を用いて冷却するクーリングプレートを備える情報処理装置であって、前記クーリングプレートが、
隔壁によって分離された上部空間と下部空間とを備え、底面が発熱体に載置される本体と、
前記隔壁の前記上部空間側に突設され、前記上部空間内を、吸熱前の冷媒が流れる第1流路と、前記発熱体の熱の吸熱後の前記冷媒が流れる第2流路とに仕切る仕切壁と、
前記第1流路内の前記冷媒を前記下部空間に流し、前記下部空間内の前記冷媒を前記第2流路に流す、前記隔壁に設けられた複数の貫通孔、及び
前記仕切壁に設けられ、吸熱前の前記冷媒の一部を流す第3流路を備えるクーリングプレートを備える情報処理装置。
(付記12) 前記基板上に前記発熱素子が複数個設けられており、各発熱素子にはそれぞれ前記クーリングプレートが取り付けられており、前記各クーリングプレートの前記上部空間は直列に接続されている付記11に記載のクーリングプレートを備える情報処理装置。
(付記13) 前記基板上に前記発熱素子が複数個設けられており、各発熱素子にはそれぞれ前記クーリングプレートが取り付けられており、前記各クーリングプレートの前記上部空間は並列に接続されている付記11に記載のクーリングプレートを備える情報処理装置。
隔壁によって分離された上部空間と下部空間とを備え、底面が発熱体に載置される本体と、
前記隔壁の前記上部空間側に突設され、前記上部空間内を、吸熱前の冷媒が流れる第1流路と、前記発熱体の熱の吸熱後の前記冷媒が流れる第2流路とに仕切る仕切壁と、
前記第1流路内の前記冷媒を前記下部空間に流し、前記下部空間内の前記冷媒を前記第2流路に流す、前記隔壁に設けられた複数の貫通孔、及び
前記仕切壁に設けられ、吸熱前の前記冷媒の一部を流す第3流路を備えるクーリングプレートを備える情報処理装置。
(付記12) 前記基板上に前記発熱素子が複数個設けられており、各発熱素子にはそれぞれ前記クーリングプレートが取り付けられており、前記各クーリングプレートの前記上部空間は直列に接続されている付記11に記載のクーリングプレートを備える情報処理装置。
(付記13) 前記基板上に前記発熱素子が複数個設けられており、各発熱素子にはそれぞれ前記クーリングプレートが取り付けられており、前記各クーリングプレートの前記上部空間は並列に接続されている付記11に記載のクーリングプレートを備える情報処理装置。
1 本体
4 断熱部材
5 隔壁
6 基板
7 発熱素子
10 上部空間
11 第1冷媒貯留部(第1流路)
12 第2冷媒貯留部(第2流路)
13 冷媒分配路(第1流路)
14 冷媒集合路(第2流路)
15 除熱液室(下部空間)
16 副流路(第3流路)
25 仕切壁
25A、25B 折り返し壁
25C 側壁
26 貫通孔
40 クーリングプレート
50 情報処理装置
4 断熱部材
5 隔壁
6 基板
7 発熱素子
10 上部空間
11 第1冷媒貯留部(第1流路)
12 第2冷媒貯留部(第2流路)
13 冷媒分配路(第1流路)
14 冷媒集合路(第2流路)
15 除熱液室(下部空間)
16 副流路(第3流路)
25 仕切壁
25A、25B 折り返し壁
25C 側壁
26 貫通孔
40 クーリングプレート
50 情報処理装置
Claims (6)
- 隔壁によって分離された上部空間と下部空間とを備え、底面が発熱体に載置される本体と、
前記隔壁の前記上部空間側に突設され、前記上部空間内を、吸熱前の冷媒が流れる第1流路と、前記発熱体の熱の吸熱後の前記冷媒が流れる第2流路とに仕切る仕切壁と、
前記第1流路内の前記冷媒を前記下部空間に流し、前記下部空間内の前記冷媒を前記第2流路に流す、前記隔壁に設けられた複数の貫通孔、及び
前記仕切壁に設けられ、吸熱前の前記冷媒の一部を流す第3流路を備えるクーリングプレート。 - 前記仕切壁が、折り返し壁と側壁を備えるメアンダ状であり、
前記第1流路が、一方の前記折り返し壁の外側に位置して外部からの冷媒が流入する第1冷媒貯留部と、他方の前記折り返し壁の内周面とその両側に位置する前記側壁で囲まれて前記第1冷媒貯留部に接続する冷媒分配路から形成され、
前記第2流路が、他方の前記折り返し壁の外側に位置して外部に排出する前記冷媒が集合する第2冷媒貯留部と、一方の前記折り返し壁の内周面とその両側に位置する前記側壁で囲まれて前記第2冷媒貯留部に接続する冷媒集合路から形成される請求項1に記載のクーリングプレート。 - 前記貫通孔は、前記冷媒分配路の底面と、前記冷媒集合路の底面に、それぞれ前記冷媒が流れる方向に沿って並んで設けられている請求項2に記載のクーリングプレート。
- 前記第3流路は、前記冷媒分配路の両側面に位置する前記仕切壁の側壁に形成されている請求項2または3に記載のクーリングプレート。
- 前記第3流路は、前記仕切壁の側壁を窪ませることによって形成されており、前記第3流路の前記冷媒分配路との接触面は熱伝導性の高い部材で形成され、前記第3流路の残りの内周面には断熱部材が積層されている請求項4に記載のクーリングプレート。
- 情報処理回路が形成された基板上に実装された発熱素子を、冷媒を用いて冷却するクーリングプレートを備える情報処理装置であって、前記クーリングプレートが、
隔壁によって分離された上部空間と下部空間とを備え、底面が発熱体に載置される本体と、
前記隔壁の前記上部空間側に突設され、前記上部空間内を、吸熱前の冷媒が流れる第1流路と、前記発熱体の熱の吸熱後の前記冷媒が流れる第2流路とに仕切る仕切壁と、
前記第1流路内の前記冷媒を前記下部空間に流し、前記下部空間内の前記冷媒を前記第2流路に流す、前記隔壁に設けられた複数の貫通孔、及び
前記仕切壁に設けられ、吸熱前の前記冷媒の一部を流す第3流路を備えるクーリングプレートを備える情報処理装置。
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