JP2019160831A

JP2019160831A - クーリングプレート及び情報処理装置

Info

Publication number: JP2019160831A
Application number: JP2018040687A
Authority: JP
Inventors: 松村　貴由; Takayoshi Matsumura; 貴由松村
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2018-03-07
Filing date: 2018-03-07
Publication date: 2019-09-19
Also published as: US20190277585A1; US10634438B2

Abstract

【課題】クーリングプレートの冷却効率を向上させることを目的とする。【解決手段】クーリングプレートは、冷却面を備える本体部と、前記本体部内に形成され、ポンプ側から冷媒が流入する第１流路と、前記本体部内に形成され、ポンプ側へ冷媒を排出する第２流路と、前記本体部内において、前記第１流路及び前記第２流路よりも前記冷却面側に設けられ、前記第１流路と前記第２流路とを接続する第３流路と、前記第３流路内に形成され、前記第３流路の流路径を狭める縮径部と、を備える。【選択図】図５

Description

本発明は、クーリングプレート及び情報処理装置に関する。

従来、液体循環路に組み込まれたアスピレータに、熱源から熱を奪う蒸発器から延びる蒸気管が接続された冷却装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。熱源から熱を奪う蒸発器は、クーリングプレート等と称されることがあり、内部の液体が熱源の熱によって熱せられて核沸騰し、液体から気体へ相変化する際の潜熱によって冷却効果を発揮する。

特開２０１４−１８３１０７号公報

ところで、昨今の情報処理装置では、熱源となるＣＰＵ（Central Processing Unit）のサイズが縮小されたり、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）が実装されたりするようになっており、発熱密度が増加している。このような状況に対処すべく、クーリングプレート自体にも冷却効率の向上が求められている。

１つの側面では、本明細書開示の発明は、クーリングプレートの冷却効率を向上させることを目的とする。

１つの態様では、クーリングプレートは、冷却面を備える本体部と、前記本体部内に形成され、ポンプ側から冷媒が流入する第１流路と、前記本体部内に形成され、ポンプ側へ冷媒を排出する第２流路と、前記本体部内において、前記第１流路及び前記第２流路よりも前記冷却面側に設けられ、前記第１流路と前記第２流路とを接続する第３流路と、前記第３流路内に形成され、前記第３流路の流路径を狭める縮径部と、を備える。

また、別の態様では、情報処理装置は、基板に実装された電子部品と、前記電子部品を冷却するクーリングプレートを備え、前記クーリングプレートは、前記電子部品を冷却する冷却面を備える本体部と、前記本体部内に形成され、ポンプ側から冷媒が流入する第１流路と、前記本体部内に形成され、ポンプ側へ冷媒を排出する第２流路と、前記本体部内において、前記第１流路及び前記第２流路よりも前記冷却面側に設けられ、前記第１流路と前記第２流路とを接続する第３流路と、前記第３流路内に形成され、前記第３流路の流路径を狭める縮径部と、を備える。

本明細書開示の発明によれば、クーリングプレートの冷却効率を向上させることができる。

図１は実施形態の情報処理装置の概略構成を示す説明図である。図２（Ａ）は基板に実装されたクーリングプレートを示す平面図であり、図２（Ｂ）は基板に実装されたクーリングプレートを示す側面図である。図３は実施形態のクーリングプレートにおける流路の配置を模式的に示す説明図である。図４は実施形態のクーリングプレートの内部を示す説明図である。図５は実施形態のクーリングプレートの断面図である。図６は第３流路の内部を示す説明図である。図７（Ａ）は比較例の第３流路における冷媒の流れを示す説明図であり、図７（Ｂ）は実施形態の第３流路における冷媒の流れを示す説明図である。図８（Ａ）は減圧前の冷媒の様子を示す説明図であり、図８（Ｂ）は減圧した後の冷媒の様子を示す説明図であり、図８（Ｃ）はさらに減圧した後の冷媒の様子を示す説明図である。図９は実施形態における冷媒の飽和水蒸気曲線である。図１０（Ａ）は突出部の一例を示す説明図であり、図１０（Ｂ）は突出部の他の例を示す説明図である。図１１は気泡が破裂する様子を示す説明図である。図１２は気泡排出流路の配置を示す説明図である。図１３は第３流路が第２流路に合流する流路端部と、気泡排出流路との位置関係を示す説明図である。図１４は第３流路を上下方向に沿って配置した状態を示す説明図である。図１５は縮径維持部を示す説明図である。図１６は第１流路に設けられた縮径部を示す説明図である。図１７は複数の縮径部を備えた例を示す説明図である。図１８は縮径部としてテーパ部を備えた例を示す説明図である。

以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。ただし、図面中、各部の寸法、比率等は、実際のものと完全に一致するようには図示されていない場合がある。また、図面によっては、説明の都合上、実際には存在する構成要素が省略されていたり、寸法が実際よりも誇張されて描かれていたりする場合がある。

（第１実施形態）
図１、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）を参照すると、実施形態の情報処理装置１００は、フレーム１０１に設置された基板１０２を有する。基板１０２には、パッケージ基板（ＰＫＧ基板）１０３が実装されている。ＰＫＧ基板１０３には、熱源であり、冷却対象となるＣＰＵ１０４が実装されている。ＣＰＵ１０４は、冷却対象の一例である。ＣＰＵ１０４には、クーリングプレート１が設置されている。クーリングプレート１には、冷媒の流入管１０５と排出管１０６が設けられている。流入管１０５からは、温度の低い冷媒Ｗ（低温水）がクーリングプレート１内に流入する。排出管１０６からは、ＣＰＵ１０４を冷却した後の冷媒Ｗ（高温水）が排出される。流入管１０５及び排出管１０６は、分配部１０７を介して循環経路１０８と接続されている。循環経路１０８には、冷媒Ｗを冷却するチラー１０９と、冷媒Ｗをクーリングプレート１に向かって吐出するポンプ１１０が設けられている。チラー１０９によって冷却された冷媒Ｗは、ポンプ１１０によってクーリングプレート１に向かって吐出される。なお、本実施形態の情報処理装置１００は、システムボードであるが、他の装置としてもよい。また、ＣＰＵ１０４は、電子部品の一例であり、発熱する電子部品であれば、クーリングプレート１による冷却対象とすることができる。さらに、本実施形態では、冷媒Ｗとして水を用いているが、エタノール等の他の冷媒を用いてもよい。

つぎに、図３乃至図６を参照してクーリングプレート１について詳細に説明する。図３は実施形態のクーリングプレート１における流路の配置を模式的に示す説明図である。図４はクーリングプレート１の内部の様子を分かりやすく示すために、本体部２から天板部５を分離し、図３におけるＡ−Ａ線に相当する位置で断面とした状態を示している。図５は、図３におけるＡ−Ａ線断面図である。図６は第３流路８の内部を示す説明図である。

図３や図４を参照すると、金属製のクーリングプレート１は、本体部２と、本体部２と一体とされる天板部５を備える。本体部２の一面は、冷却面２ａとされている。冷却面２ａは、冷却対象であるＣＰＵ１０４に接触させ、ＣＰＵ１０４との間で熱交換が行われる面である。本実施形態のクーリングプレート１は、銅製であるが、他の素材によって形成することもできる。天板部５は、例えば、拡散接合により本体部２と接合することができる。

本体部２の内部には、ポンプ１１０によって吐出された冷媒Ｗが流入する第１流路３と、ポンプ１１０側へ冷媒Ｗを排出する第２流路４が設けられている。第１流路３と第２流路４は、平行に設けられ、それぞれ同一方向に延びており、図３における矢示で示すように冷媒Ｗが同一方向に流れるように設けられている。第１流路３と第２流路４は、図３において矢示で示す流れ方向と直行する方向に交互に配列されている。

天板部５における上流部には、第１流路３毎に冷媒流入孔６が設けられている。各第１流路３には、冷媒流入孔６を通じて、冷媒Ｗの流入管１０５と繋がっている冷媒分配管７から冷媒Ｗが流入する。第１流路３には、温度の低い冷媒Ｗ（低温水）が流れ、第２流路４には、ＣＰＵ１０４を冷却した後の冷媒Ｗ（高温水）が流れる。

隣り合う第１流路３と第２流路４とは、第３流路８で接続されている。第３流路８は、マイクロチャンネルであり、本体部２内において、第１流路３や第２流路４よりも冷却面２ａに近い側に設けられている。クーリングプレート１をＣＰＵ上に設置する場合、第３流路８は、第１流路３及び第２流路４の下側に設けられる。第３流路８の第１端部８ａは、第１流路３内に位置している。第３流路８の第２端部８ｂは、第２流路４内に位置している。第１端部８ａは、第１流路３内に開口し、第３流路８の入口となっている。第２端部８ｂは、第２流路４内に開口し、第３流路８の出口である。第２端部８ｂは、第３流路８が第２流路４と合流する流路端部に相当する。

第３流路８は、第１流路３や第２流路４における冷媒Ｗの流れ方向に沿って複数設けられている。このため、第１流路３内には、冷媒Ｗの流れ方向に沿って第１端部８ａの列が形成されている。また、第２流路４内には、冷媒Ｗの流れ方向に沿って第２端部８ｂの列が形成されている。

図５を参照すると、各第３流路８には、第３流路８の流路径を狭める縮径部９が設けられている。本実施形態の縮径部９は、第３流路８の内周壁を第３流路８の中心部に向かって突出させた突出部９ａによって形成されている。

第３流路８内に縮径部９が設けられていると、図６に示すように、冷媒Ｗが縮径部９を通過することで冷媒Ｗ内に気泡Ｗｂが生じる。すなわち、冷媒Ｗが沸騰状態となる。冷媒Ｗは、沸騰状態となるときに潜熱により周囲から熱を奪うため冷媒Ｗの温度が低下し、冷却効率が高まる。

ここで、図７（Ａ）乃至図１０を参照して縮径部９の作用について説明する。図７（Ａ）は、比較例の流路８０内を流通する冷媒Ｗの様子を模式的に表している。流路８０の流路径が一定であるため、ポンプ１１０の吐出量が一定である等、冷媒Ｗを流通させる条件が一定である場合には、流路８０内を流通する冷媒Ｗの流速は一定であり、流路８０内の冷媒の圧力も一定である。

これに対し、図７（Ｂ）で示す第３流路８のように縮径部９が設けられていると、縮径部９の上流側であるａ点における冷媒Ｗの流速と比較して、縮径部９上のｂ点における流速が速くなる。ｂ点は、縮径部９において最も流路径が狭い点であり、ｂ点を通過した直後の流速が最も速い。

冷媒Ｗの流速が速くなると、式１に示すベルヌーイの定理、式２に示す流量一定の法則より、冷媒Ｗの圧力は低下する。
ρＵａ／２＋ρｇｈ＋Ｐａ＝ρＵｂ／２＋ρｇｈ＋Ｐｂ式１
Ａａ×Ｕａ＝Ａｂ×Ｕｂ式２
Ｕａ：ａ点における冷媒流速、Ｕｂ：ｂ点における冷媒流速
Ｐａ：ａ点における冷媒圧力、Ｐｂ：ｂ点における冷媒圧力
Ａａ：ａ点における流路面積、Ａｂ：ｂ点における流路面積
ρ ：冷媒密度
ｇ：重力加速度
ｈ：位置水頭
ここで、縮径部９が設けられていることによって、Ａａ＞Ａｂの関係が成り立つため、Ｐａ＞Ｐｂの関係が成立する。

図８（Ａ）は減圧前の冷媒Ｗの様子を示し、図８（Ｂ）は減圧した後の冷媒Ｗの様子を示す。また、図８（Ｃ）はさらに減圧した後の冷媒Ｗの様子を示す説明図である。図８（Ｂ）に示すように冷媒Ｗが減圧されると冷媒Ｗ中に気泡Ｗｂが生じて冷却効果が発揮され、図８（Ｃ）に示すようにさらに減圧されると、気泡Ｗｂが成長し、冷却効率がさらに高まる。

図９を参照すると、冷媒Ｗである水の飽和水蒸気曲線が示されている。水は、大気圧（１ａｔｍ、１０１．３２５ｋＰａ）環境下では、１００℃で沸騰するが、圧力を低下させることで、沸騰する温度を下げることができる。そこで、本実施形態では、縮径部９を設けることで圧力Ｐｂを低下させ、沸騰する温度を低下させる。Ｐｂをどの程度低下させるかは、冷却対象であるＣＰＵ１０４の作動温度を考慮して決定する。ＣＰＵ１０４の作動温度が６０℃前後であるとすると、圧力Ｐｂが概ね２０ｋＰａ以下となるようにａ点とｂ点の流路径を決定する。なお、冷媒Ｗとして水以外を採用する場合は、その冷媒Ｗの飽和水蒸気曲線に基づいて、圧力Ｐｂが飽和水蒸気圧を下回るように、適宜、ａ点とｂ点の流路径を設定する。

本実施形態のクーリングプレート１は、冷却面２ａに近い位置に設けられている第３流路８内に縮径部９を設け、第３流路８内で気泡Ｗｂを発生させることで、第３流路８内で冷媒Ｗの温度を低くし、冷却効率を向上させている。

（変形例）
ここで、図１０（Ａ）を参照し、縮径部９の変形例である縮径部９０について説明する。図６等に示した例における縮径部９は、第３流路８を断面としたときに、冷却面２ａに近い側から第３流路８の中心側に向かって突出部９ａを突出させるとともに、これと対抗する側からも突出部９ａを突出させている。これに対し、図１０（Ａ）に示す縮径部９０では、冷却面２ａから離れた側から第３流路８の中心部に向かって突出部９０ａを突出させている。縮径部９０の流路径を縮径部９の流路径と一致させる場合、突出部９０ａの突出量は、突出部９ａの突出量よりも多くなる。このような形態とすると、冷却面２ａ側の肉厚が薄くなり、熱抵抗が小さくなるため、冷却効率が向上する。

次に、図１０（Ｂ）を参照し、縮径部９のさらなる変形例である縮径部９１について説明する。図１０（Ｂ）に示す縮径部９１では、冷却面２ａに近い側から第３流路８の中心部に向かって突出部９１ａを突出させている。縮径部９１の流路径を縮径部９の流路径と一致させる場合、突出部９１ａの突出量は、突出部９ａの突出量よりも多くなる。このような形態とすると、発生した気泡Ｗｂが冷却面２ａから離れた側に集まりやすくなる。気泡Ｗｂは、熱交換の効率を低下させるため、仮に、気泡Ｗｂが冷却面２ａに近い側に集まると、冷却効率が低下することが考えられる。そこで、冷却面２ａに近い側に突出部９１ａを設けることで気泡Ｗｂを冷却面２ａから離れた側に集め、冷却効率を向上させることができる。

縮径部９、９０、９１のいずれの形態を採用するかは、クーリングプレート１の設置環境等に応じて適宜選択することができる。

（第２実施形態）
つぎに、図１１乃至図１４を参照して、第２実施形態について説明する。なお、第１実施形態と共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付して、その詳細な説明は省略する。

まず、図１１を参照して、第３流路８内での気泡Ｗｂの振る舞いについて説明する。冷媒Ｗは、縮径部９を通過すると、直後に気泡Ｗｂを発生させる。このため、縮径部９の直後から縮径部９の下流の所定の範囲までは、気泡Ｗｂが発生したことによる冷却効果を享受することができる。しかしながら、縮径部９の下流側では、流路径が復帰している。このため、縮径部９の下流側では圧力が復帰して高くなる。この結果、気泡Ｗｂが圧壊し、破裂気泡Ｗｂｂとなる。気泡Ｗｂが圧壊し、破裂気泡Ｗｂｂとなる現象は、凝縮であり、冷媒Ｗの温度は上昇する。縮径部９を通過することで発生した気泡Ｗｂは、冷媒Ｗの流れに乗って縮径部９から離れた位置で圧壊するが、冷媒Ｗの流速によっては、冷却効果を得たい縮径部９の下流近傍で圧壊することが想定される。例えば、冷媒Ｗの流速が遅い場合は、気泡Ｗｂが冷却効果を得たい縮径部９の下流近傍から離れるのに時間がかかり、縮径部９の下流近傍で圧壊し、冷媒Ｗの温度を上昇させることが想定される。

そこで、このような破裂気泡Ｗｂｂによる温度上昇対策として、図１２に示すような気泡排出流路１０を設けることが考えられる。気泡排出流路１０は、縮径部９の下流近傍に設けられ、発生した気泡Ｗｂを直ちに第３流路８から排出する。気泡排出流路１０は、気泡Ｗｂの浮力を利用して、気泡Ｗｂを第３流路８から排出する。図１２に示す気泡排出流路１０は、第３流路８から垂直方向に延びているが、気泡Ｗｂがその浮力によって上昇することができる流路となっていれば、必ずしも垂直方向に延びていることは要せず、例えば、斜め上方に延びていてもよい。

つぎに、このような気泡排出流路１０を組み込んだ実施形態について図１３を参照しつつ説明する。図１３を参照すると、気泡排出流路１０は、第３流路８内に設けられた縮径部９と第３流路８が第２流路４に合流する流路端部である第２端部８ｂとの間に設けられている。このように気泡排出流路１０を配置することで、冷媒Ｗが縮径部９を通過することで発生した気泡Ｗｂは、即座に気泡排出流路１０を通じて第２流路４へ排出される。第２流路４内には、ＣＰＵ１０４の冷却に寄与した後の温度の高い冷媒Ｗが流通しているため、第２流路４へ排出された気泡Ｗｂが第２流路４内で破裂気泡Ｗｂｂとなっても、冷却面２ａにおける冷却効果を低下させることはない。

なお、図１４に示すように第３流路８を縦置きとする場合は、発生した気泡Ｗｂは、その浮力によって縮径部９から離れ、縮径部９の下流近傍で圧壊することがないので、格別の措置は要しない。

（第３実施形態）
つぎに、図１５を参照しつつ、第３実施形態の縮径部１９について説明する。第３実施形態の縮径部１９は、流路径を縮径した後、第３流路８の下流側に向かって流路径の縮径状態を維持する縮径維持部１９ａによって形成されている。気泡Ｗｂは、流路径が縮径することで冷媒Ｗの流速が速くなることに伴う圧力の低下によって生じるが、その後、流路径が拡大すると圧力が復帰して気泡Ｗｂの圧壊が生じる。そこで、第３実施形態では、冷媒Ｗの圧力が復帰しないように流路径を維持することで気泡Ｗｂの圧壊を抑制し、冷媒Ｗの温度上昇対策としている。

（第４実施形態）
つぎに、図１６を参照しつつ、第４実施形態について説明する。第４実施形態は、第１流路３に、第１流路３の流路径を狭める縮径部２０を備える。第１流路３内で縮径部２０を通過する冷媒Ｗに気泡Ｗｂを発生させることで、第１流路３内の冷媒Ｗの温度を低下させることができる。温度が低下した冷媒Ｗは、第３流路８へ流入する。縮径部９が形成されている第３流路８内ではさらに冷媒Ｗの温度が低下するため、冷却効率が向上する。

縮径部２０は、例えば、図１６に示すように、より冷却したい領域Ｒの上流近傍に配置することができる。これにより、局所的に冷却効果を高めたいとの要求に応えることができる。

（第５実施形態）
つぎに、図１７を参照しつつ、第５実施形態について説明する。第５実施形態は、第３流路８の流れ方向に沿って、複数設けられた縮径部９、２９を備えている。冷媒Ｗは、縮径部９、２９を通過する度に気泡Ｗｂを発生させ、温度を低下させる。これにより、冷却効率を向上させることができる。

（第６実施形態）
つぎに、図１８を参照して、第６実施形態について説明する。第６実施形態は、第３流路８の下流に向かうに従って第３流路の流路径を狭めるテーパ部３９ａを有する縮径部３９を備えている。縮径部３９は、テーパ部３９ａを備えることで、下流に向かうほど流路径を小さくしている。これに伴って、冷媒Ｗの速度が速まり、圧力が低下することで、気泡Ｗｂが発生しやすくなる。この結果、冷却効率を向上させることができる。

以上本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。

なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
（付記１）冷却面を備える本体部と、
前記本体部内に形成され、ポンプ側から冷媒が流入する第１流路と、
前記本体部内に形成され、ポンプ側へ冷媒を排出する第２流路と、
前記本体部内において、前記第１流路及び前記第２流路よりも前記冷却面側に設けられ、前記第１流路と前記第２流路とを接続する第３流路と、
前記第３流路内に形成され、前記第３流路の流路径を狭める縮径部と、
を備えたクーリングプレート。
（付記２）前記縮径部と、前記第３流路が前記第２流路に合流する流路端部との間に、気泡排出流路を備えた付記１に記載のクーリングプレート。
（付記３）前記縮径部は、前記第３流路の中心部に向かって突出した突出部である付記１又は２に記載のクーリングプレート。
（付記４）前記縮径部は、前記第３流路の流れ方向に沿って、複数設けられた付記１乃至３のいずれか１項に記載のクーリングプレート。
（付記５）前記縮径部は、前記第３流路の下流側に向かって縮径状態を維持する縮径維持部である付記１又は２に記載のクーリングプレート。
（付記６）前記縮径部は、前記第３流路の下流側に向かうに従って前記第３流路の流路径を狭めるテーパ部を有する付記１又は２に記載のクーリングプレート。
（付記７）前記第１流路は、前記第１流路の流路径を狭める縮径部を備えた付記１乃至６のいずれか１項に記載のクーリングプレート。
（付記８）基板に実装された電子部品と、前記電子部品を冷却するクーリングプレートを備え、
前記クーリングプレートは、
前記電子部品を冷却する冷却面を備える本体部と、
前記本体部内に形成され、ポンプ側から冷媒が流入する第１流路と、
前記本体部内に形成され、ポンプ側へ冷媒を排出する第２流路と、
前記本体部内において、前記第１流路及び前記第２流路よりも前記冷却面側に設けられ、前記第１流路と前記第２流路とを接続する第３流路と、
前記第３流路内に形成され、前記第３流路の流路径を狭める縮径部と、
を備えた情報処理装置。
（付記９）前記縮径部と前記第３流路が前記第２流路に合流する流路端部との間に、気泡排出流路を備えた付記８に記載の情報処理装置。
（付記１０）前記縮径部は、前記第３流路の中心部に向かって突出した突出部である付記８又は９に記載の情報処理装置。
（付記１１）前記縮径部は、前記第３流路の流れ方向に沿って、複数設けられた付記８乃至１０のいずれか１項に記載の情報処理装置。
（付記１２）前記縮径部は、前記第３流路の下流側に向かって縮径状態を維持する縮径維持部である付記８又は９に記載の情報処理装置。
（付記１３）前記縮径部は、前記第３流路の下流側に向かうに従って前記第３流路の流路径を狭めるテーパ部を有する付記８又は９に記載の情報処理装置。
（付記１４）前記第１流路は、前記第１流路の流路径を狭める縮径部を備えた付記８乃至１３のいずれか１項に記載の情報処理装置。

１クーリングプレート
２本体部
２ａ冷却面
３第１流路
４第２流路
８第３流路
８ａ第１端部
８ｂ第２端部
９、１９、２０、２９、３９縮径部
９ａ突出部
１０気泡排出流路
１９ａ縮径維持部
３９ａテーパ部
１００情報処理装置
１０１フレーム
１０２基板
１０３パッケージ基板
１０４ＣＰＵ
１０９チラー
１１０ポンプ
Ｗ冷媒
Ｗｂ気泡
Ｗｂｂ破裂気泡

Claims

冷却面を備える本体部と、
前記本体部内に形成され、ポンプ側から冷媒が流入する第１流路と、
前記本体部内に形成され、ポンプ側へ冷媒を排出する第２流路と、
前記本体部内において、前記第１流路及び前記第２流路よりも前記冷却面側に設けられ、前記第１流路と前記第２流路とを接続する第３流路と、
前記第３流路内に形成され、前記第３流路の流路径を狭める縮径部と、
を備えたクーリングプレート。
前記縮径部と、前記第３流路が前記第２流路に合流する流路端部との間に、気泡排出流路を備えた請求項１に記載のクーリングプレート。
前記縮径部は、前記第３流路の中心部に向かって突出した突出部である請求項１又は２に記載のクーリングプレート。
前記縮径部は、前記第３流路の流れ方向に沿って、複数設けられた請求項１乃至３のいずれか１項に記載のクーリングプレート。
前記縮径部は、前記第３流路の下流側に向かって縮径状態を維持する縮径維持部である請求項１又は２に記載のクーリングプレート。
前記縮径部は、前記第３流路の下流側に向かうに従って前記第３流路の流路径を狭めるテーパ部を有する請求項１又は２に記載のクーリングプレート。
前記第１流路は、前記第１流路の流路径を狭める縮径部を備えた請求項１乃至６のいずれか１項に記載のクーリングプレート。
基板に実装された電子部品と、前記電子部品を冷却するクーリングプレートを備え、
前記クーリングプレートは、
前記電子部品を冷却する冷却面を備える本体部と、
前記本体部内に形成され、ポンプ側から冷媒が流入する第１流路と、
前記本体部内に形成され、ポンプ側へ冷媒を排出する第２流路と、
前記本体部内において、前記第１流路及び前記第２流路よりも前記冷却面側に設けられ、前記第１流路と前記第２流路とを接続する第３流路と、
前記第３流路内に形成され、前記第３流路の流路径を狭める縮径部と、
を備えた情報処理装置。