JP2016539706A5 - - Google Patents

Description

図３は、ブラケット前駆体１０のボンディングパッド１４の一部、及び、ブラケット前駆体１０から分離した（取れた）支持構造体１１を示す。歯接面１６は、空洞１７を有する（その１つが詳細に示される）。支持構造体１１は、最初は（分離前）空洞１７の表面部から突出しており、好ましくは、その空洞表面部に隣接する所定の破断点を有する。例において、所定の破断点は、支持構造体１１の幅細部により形成される。概略的に図示されるように、したがって、支持構造体１１を折り取った後、存在する残りの破断部１８は、空洞１７の開口部の外側で突出しないのが好ましい。したがって、支持構造体１１の破断部１８が、ブラケットボンディングパッドが付着し得る歯面と衝突しない、又は実質的に衝突しないように、ブラケットボンディングパッド１４は構成される。このように存在する破断部１８は、完成したブラケットを患者の歯に取り付けることに影響を及ぼすことができない。空洞及び破断点は、追加の表面及び構造体を更に提供して、歯接面を有するブラケットを患者の歯に結合した後、結合強度を改善できる。本発明の実施態様の一部を以下の項目［１］−［１５］に記載する。
［項目１］
カスタマイズされた歯列矯正ブラケットを製造する方法であって、該方法が、
−複数の個別に成形されたカスタマイズされた歯列矯正ブラケット前駆体を提供する工程と、
−１つ以上の支持構造体を提供する工程と、
−前記支持構造体を備える前記ブラケット前駆体を機械加工装置に配置する工程と、
−前記機械加工装置を用いて、材料除去による各ブラケット前駆体のアーチワイヤスロットであって、互いに共通路に沿って整列配置されるアーチワイヤスロットを提供して、これにより複数のブラケットを提供する工程と、
−前記支持構造体と前記ブラケットを互いに分離する工程と、を含む方法。
［項目２］
各ブラケット前駆体に支持構造体を提供する工程を含む、項目１に記載の方法。
［項目３］
前記ブラケット前駆体と前記支持構造体がモノリシックに形成されており、前記方法が、前記ブラケット前駆体と前記支持構造体の間の所定の破断点を提供する工程を更に含む、項目２に記載の方法。
［項目４］
前記ブラケット前駆体が、連続して一列に機械加工装置に配置される、項目１〜３のいずれか一項に記載の方法。
［項目５］
各ブラケット前駆体の前記アーチワイヤスロットが研削によって提供されて、該研削は、研削工具と列に沿ったブラケット前駆体の間の線状相対運動に基づいて実行される、項目４に記載の方法。
［項目６］
各ブラケット前駆体の前記アーチワイヤスロットが、列に沿って伸びる、概して線形の構造体若しくはワイヤを使用して、複数又はすべてのブラケット前駆体を同時に放電加工することによって提供される、項目４に記載の方法。
［項目７］
−追加材料の製造を使用して、前記支持構造体（又は前記支持構造体のうちの１つ）をビルドアップする工程と、
−追加材料の製造を使用して、前記支持構造体上の前記ブラケット前駆体（又は前記ブラケット前駆体のうちの１つ）をビルドアップする工程と、を更に含む、項目１〜６のいずれか一項に記載の方法。
［項目８］
前記ブラケット前駆体をビルドアップする前記工程が、前記支持構造体上のブラケットボンディングパッド及び該ボンディングパッド上のブラケット本体前駆体のビルドアップを含む、項目７に記載の方法。
［項目９］
前記ブラケット本体前駆体が、ブラケット本体前駆体からの材料除去によってアーチワイヤスロットを提供するための、基礎を形成する小型のスロットを含む、項目８に記載の方法。
［項目１０］
−患者の少なくとも１つの仮想歯面を提供する工程と、
−仮想ブラケットボンディングパッド及び仮想ブラケット本体を含む仮想ブラケットを提供する工程であって、該仮想ブラケットボンディングパッドが前記仮想歯面に関連する仮想歯接面を有する、仮想ブラケットを提供する工程と、
○アーチワイヤ位置（又はアーチワイヤスロット位置）と、
○ブラケット位置と、
○基準面とのうちの少なくとも２つの間の幾何学的関係を測定する工程と、
−測定された幾何学的関係に基づいて支持構造体の形状を決定する工程と、を含む、項目１〜９のいずれか一項に記載の方法。
［項目１１］
基準面と仮想ブラケットボンディングパッドの間に支持構造体を作製する工程を更に含む、項目１０に記載の方法。
［項目１２］
ブラケット前駆体を提供する工程が、選択的レーザ溶融（ＳＬＭ）又はステレオリソグラフィ（ＳＴＬ）に基づく三次元ビルドアップ装置で、ブラケット前駆体を三次元的にビルドアップすることを含む、項目１〜１１のいずれか一項に記載の方法。
［項目１３］
−前記基準面を形成する支持プレートを提供する工程と、
−前記支持プレートを前記ビルドアップ装置に配置する工程と、
−前記支持構造体及び前記ブラケット前駆体をビルドアップする工程と、を更に含む、項目１０及び１２、又は項目１１及び１２に記載の方法。
［項目１４］
−前記機械加工装置に、プレートの上にビルドアップされた前記ブラケット前駆体を備える前記支持プレートを配置する工程と、
−前記アーチワイヤスロットを備えた前記ブラケット前駆体を提供する工程と、を更に含む、項目１３に記載の方法。
［項目１５］
材料除去から得られたアーチワイヤスロットを三次元的にビルドアップすること、又はキャスティングすること、及び有することから得られる、カスタマイズされた歯列矯正ブラケット。

Claims (3)

1. カスタマイズされた歯列矯正ブラケットを製造する方法であって、該方法が、
   −複数の個別に成形されたカスタマイズされた歯列矯正ブラケット前駆体を提供する工程と、
   −１つ以上の支持構造体を提供する工程と、
   −前記支持構造体を備える前記ブラケット前駆体を機械加工装置に配置する工程と、
   −前記機械加工装置を用いて、材料除去による各ブラケット前駆体のアーチワイヤスロットであって、互いに共通路に沿って整列配置されるアーチワイヤスロットを提供して、これにより複数のブラケットを提供する工程と、
   −前記支持構造体と前記ブラケットを互いに分離する工程と、を含む方法。
2. 各ブラケット前駆体に支持構造体を提供する工程を含み、
   前記ブラケット前駆体と前記支持構造体がモノリシックに形成されており、前記方法が、前記ブラケット前駆体と前記支持構造体の間の所定の破断点を提供する工程を更に含む、請求項１に記載の方法。
3. −患者の少なくとも１つの仮想歯面を提供する工程と、
   −仮想ブラケットボンディングパッド及び仮想ブラケット本体を含む仮想ブラケットを提供する工程であって、該仮想ブラケットボンディングパッドが前記仮想歯面に関連する仮想歯接面を有する、仮想ブラケットを提供する工程と、
   ○アーチワイヤ位置（又はアーチワイヤスロット位置）と、
   ○ブラケット位置と、
   ○基準面とのうちの少なくとも２つの間の幾何学的関係を測定する工程と、
   −測定された幾何学的関係に基づいて支持構造体の形状を決定する工程と、を含む、請求項１〜２のいずれか一項に記載の方法。