JP2016530409A5

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Publication number: JP2016530409A5
Application number: JP2016518614A
Authority: JP
Filing date: 2014-06-06
Publication date: 2017-07-13

Claims

住宅用または商業用建物構造に使用するための建物絶縁材であって、ここで前記建物絶縁材が、マトリクスポリマーを含む連続相を含有する熱可塑性組成物から形成される多孔質高分子材料を含み、ここで前記高分子材料が、約３００ｇ／ｍ^２−２４時間以上の水蒸気透過速度、約０．４０ワット／メートル・ケルビン以下の熱伝導率、および／または約５０センチメートル以上の水頭値を示す建物絶縁材。
前記高分子材料が、個別領域の形態で前記連続相内に分散されたマイクロ包含添加剤およびナノ包含添加剤をさらに含み、約８００ナノメートル以下の平均断面寸法を持つ複数のナノ細孔を含む多孔質ネットワークが前記材料中に画定される、請求項１に記載の建物絶縁材。
住宅用または商業用建物構造に使用するための建物絶縁材であって、ここで前記高分子材料が、マトリクスポリマーを含む連続相を含有する熱可塑性組成物から形成された多孔質の高分子材料を含み、さらにマイクロ包含添加剤およびナノ包含添加剤が個別領域の形態で前記連続相内に分散されており、ここで約８００ナノメートル以下の平均断面寸法を持つ複数のナノ細孔を含む多孔質ネットワークが前記材料中に画定される建物絶縁材。
前記高分子材料が、約３００ｇ／ｍ^２−２４時間以上の水蒸気透過速度、約０．４０ワット／メートル・ケルビン以下の熱伝導率、および約５０センチメートル以上の水頭値を示す、請求項３に記載の建物絶縁材。
前記マイクロ包含添加剤が高分子である、請求項２または３に記載の建物絶縁材。
前記マイクロ包含添加剤がポリオレフィンを含む、請求項５に記載の建物絶縁材。
前記ポリオレフィンが、プロピレンホモポリマー、プロピレン／α−オレフィン共重合体、エチレン／α−オレフィン共重合体、またはその組み合わせである、請求項６に記載の建物絶縁材。
前記マイクロ包含添加剤の溶解パラメータに対する前記マトリクスポリマーの溶解パラメータの比率が約０．５〜約１．５、前記マイクロ包含添加剤のメルトフローレートに対する前記マトリクスポリマーのメルトフローレートの比率が約０．２〜約８、および／または前記マイクロ包含添加剤のヤング弾性係数に対する前記マトリクスポリマーのヤング弾性係数の比率が約１〜約２５０である、請求項２または３に記載の建物絶縁材。
前記ナノ包含添加剤が高分子である、請求項２または３に記載の建物絶縁材。
前記ナノ包含添加剤が官能性ポリオレフィンである、請求項９に記載の建物絶縁材。
前記ナノ包含添加剤がポリエポキシドである、請求項１０に記載の建物絶縁材。
前記マイクロ包含添加剤が、前記連続相の重量に基づいて、前記組成物の約１重量％〜約３０重量％を構成する、および／または前記連続相の重量に基づいて、前記組成物の約０．０５重量％〜約２０重量％を構成する、および／または前記連続相が、前記熱可塑性組成物の約６０重量％〜約９９重量％を構成する、請求項２または３に記載の建物絶縁材。
前記熱可塑性組成物が相間修飾剤をさらに含む、請求項２または３に記載の建物絶縁材。
前記相間修飾剤が、４０℃の温度で測定された時約０．７〜約２００センチストークの動粘度を持つ、請求項１３に記載の建物絶縁材。
前記相間修飾剤がシリコン、シリコン・ポリエーテル共重合体、脂肪族ポリエステル、芳香族ポリエステル、アルキレングリコール、アルカンジオール、アミンオキシド、脂肪酸エステル、またはその組み合わせである、請求項１３または１４に記載の建物絶縁材。
前記相間修飾剤が、前記連続相の重量に基づいて、前記組成物の約０．１重量％〜約２０重量％を構成する、請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の建物絶縁材。
前記多孔質ネットワークが、約０．５〜約３０マイクロメートルの平均断面寸法を持つマイクロ細孔をさらに含む、および／または前記マイクロ細孔のアスペクト比が約１〜約３０である、請求項２または３に記載の建物絶縁材。
前記多孔質ネットワークが、前記材料の全体にわたって実質的に均一な形態で分配されている、請求項２または３に記載の建物絶縁材。
前記マイクロ包含添加剤がマイクロスケール領域の形態であり、前記ナノ包含添加剤がナノスケール領域の形態であり、前記マイクロスケール領域が約０．５〜約２５０マイクロメートルの平均断面寸法を持ち、前記ナノスケール領域が約１ナノメートル〜約５００ナノメートルの平均断面寸法を持つ、請求項２または３に記載の建物絶縁材。
前記絶縁材が完全に前記高分子材料から形成される、請求項１〜１９のいずれか一項に記載の建物絶縁材。
材料の追加層をさらに備える、請求項１〜１９のいずれか一項に記載の建物絶縁材。
前記絶縁材がパネルの形態である、請求項１〜２１のいずれか一項に記載の建物絶縁材。
前記高分子材料の合計細孔容量が立方センチメートル当たり約１５％〜約８０％である、および／またはナノ細孔が前記高分子材料の合計細孔容量の約２０容量％以上を構成する、請求項１〜２２のいずれか一項に記載の建物絶縁材。
前記マトリクスポリマーがポリエステルまたはポリオレフィンを含む、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の建物絶縁材。
前記ポリエステルが約０℃以上のガラス転移温度を持つ、請求項２４に記載の建物絶縁材。
前記ポリエステルがポリ乳酸を含む、請求項２４または２５に記載の建物絶縁材。
前記高分子材料が気体発泡剤を実質的に含まない、請求項１〜２６のいずれか一項に記載の建物絶縁材。
前記熱可塑性組成物が約１．２グラム立方センチメートル以下の密度を持つ、請求項１〜２７のいずれか一項に記載の建物絶縁材。
前記高分子材料がフィルムまたはフィルムの層である、請求項１〜２８のいずれか一項に記載の高分子材料。
前記高分子材料が繊維状材料または繊維状材料の層もしくは構成要素である、請求項１〜２８のいずれか一項に記載の高分子材料。
内部を画定する建物エンベロープを備える建物構造であって、前記建物構造が、請求項１〜３０のいずれか一項に記載の建物絶縁材をさらに備え、それが前記建物エンベロープ、内面、またはそれらの組み合わせの面に隣接して位置付けられている、建物構造。
前記建物絶縁材が前記建物エンベロープの面に隣接して位置付けられている、請求項３１に記載の建物構造。
前記建物絶縁材が、外壁、屋根、またはそれらの組み合わせに隣接して位置付けられている、請求項３２に記載の建物構造。
前記建物絶縁材が、外部カバーにも隣接して位置付けられている、請求項３３に記載の建物構造。
前記建物絶縁材が前記内部の面に隣接して位置付けられている、請求項３１に記載の建物構造。
前記建物絶縁材が、内壁、壁、床、天井、ドア、またはそれらの組み合わせに隣接して位置付けられている、請求項３５に記載の建物構造。