JP2016529724A - モノリシックに相互接続された薄膜ソーラーセルの製造のための、基板上の薄膜のレーザーによる構造化の方法、及び薄膜ソーラーモジュールの製造方法 - Google Patents

モノリシックに相互接続された薄膜ソーラーセルの製造のための、基板上の薄膜のレーザーによる構造化の方法、及び薄膜ソーラーモジュールの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2016529724A
JP2016529724A JP2016537133A JP2016537133A JP2016529724A JP 2016529724 A JP2016529724 A JP 2016529724A JP 2016537133 A JP2016537133 A JP 2016537133A JP 2016537133 A JP2016537133 A JP 2016537133A JP 2016529724 A JP2016529724 A JP 2016529724A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
substrate
laser
structuring
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016537133A
Other languages
English (en)
Inventor
ハーマン ダーク
ハーマン ダーク
マーシャル ステファン
マーシャル ステファン
メンデ パトリック
メンデ パトリック
Original Assignee
ベイジン アポロ ディン ロン ソーラー テクノロジー カンパニー リミテッド
ベイジン アポロ ディン ロン ソーラー テクノロジー カンパニー リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ベイジン アポロ ディン ロン ソーラー テクノロジー カンパニー リミテッド, ベイジン アポロ ディン ロン ソーラー テクノロジー カンパニー リミテッド filed Critical ベイジン アポロ ディン ロン ソーラー テクノロジー カンパニー リミテッド
Publication of JP2016529724A publication Critical patent/JP2016529724A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/0445PV modules or arrays of single PV cells including thin film solar cells, e.g. single thin film a-Si, CIS or CdTe solar cells
    • H01L31/046PV modules composed of a plurality of thin film solar cells deposited on the same substrate
    • H01L31/0463PV modules composed of a plurality of thin film solar cells deposited on the same substrate characterised by special patterning methods to connect the PV cells in a module, e.g. laser cutting of the conductive or active layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/26Bombardment with radiation
    • H01L21/263Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/268Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76Making of isolation regions between components
    • H01L21/762Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers
    • H01L21/76202Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using a local oxidation of silicon, e.g. LOCOS, SWAMI, SILO
    • H01L21/76205Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using a local oxidation of silicon, e.g. LOCOS, SWAMI, SILO in a region being recessed from the surface, e.g. in a recess, groove, tub or trench region
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • H01L31/022441Electrode arrangements specially adapted for back-contact solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/0445PV modules or arrays of single PV cells including thin film solar cells, e.g. single thin film a-Si, CIS or CdTe solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/048Encapsulation of modules
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/186Particular post-treatment for the devices, e.g. annealing, impurity gettering, short-circuit elimination, recrystallisation
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/541CuInSe2 material PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本発明は、モノリシックに相互接続された薄膜ソーラーセルの製造のための、基板上の薄膜のレーザーによる構造化の方法であって、以下のステップ、即ち、レーザー波長を有するレーザーを準備するステップと、第1の側と第2の側を有し、レーザー波長に対し透明な基板(1)を準備するステップであって、当該基板の第1の側には金属製の後部電極薄膜の(2)があり、金属製の後部電極薄膜(2)の上には薄膜ソーラーセルのための吸収薄膜(3)が配置されている、ステップと、レーザー光線(L)を基板に照射するステップと、基板(1)上でスクライブ線に沿ってレーザー光線(L)を動かすステップ、及び/又はスクライブ線に沿って基板(1)をレーザー光線(L)に対して動かすステップと、を含む方法に関する。本発明によると、レーザー光線(L)は、基板(1)の第2の側に照射され、基板(1)を通過して金属製の後部電極薄膜(2)に入射し、金属製の後部電極薄膜(2)の上に配置された吸収薄膜(3)がスクライブ線に沿って除去され、かつ基板の上にレーザーの影響を受けた金属製の後部電極薄膜(2)が残るよう、ナノ秒、ピコ秒、又はフェムト秒領域のレーザーパルスに設定され、又動かされる。【選択図】図8

Description

本発明は、モノリシックに相互接続された薄膜ソーラーセルの製造のための、基板上の薄膜のレーザーによる構造化の方法、及び薄膜ソーラーモジュールの製造方法に関する。
薄膜ソーラーモジュールは通常、モノリシックに相互に直列接続された薄膜ソーラーセルを含む。基板構造において薄膜ソーラーセルのモノリシックな相互接続を形成するに当たっては、まずは基板上で後部電極薄膜の積層がなされる。基板は、例えば3mmの厚さを有するガラス板と、金属、例えば数百nmの膜厚を有するモリブデンなどよりなる後部電極薄膜により、形成することができる。この後部電極薄膜は、しばしばP1構造化とも称される第1の構造化段階において、複数の隣接し合う細片(Streifen)に区分される。これらの後部電極薄膜の細片の間には通常1mm未満の幅を有する細い溝が通っており、そこでは、個々の細片を電気的に互いに絶縁するために、後部電極薄膜がP1構造化段階によって取り除かれている。P1構造化段階は通常レーザーを使用してなされる。レーザー光線が後部電極薄膜に入射し、スクライブ線(Schrieblinie)に沿ってこれを蒸発させ、昇華させ、かつ/又は除去し、それによりいわゆるP1溝を形成する。
続いて、これらの構造化された後部電極薄膜の細片の上に吸収薄膜が積層され、当該吸収薄膜は構造化された細片とその間に存在するP1溝の上を全面にわたって広がる。この吸収薄膜は何枚かの部分膜より形成することができ、通常2μm以下の厚さである。その後、P2構造化段階と呼ばれる工程が続く。この工程では覆われたP1溝の近傍で、いわゆるP2溝に沿って後部電極薄膜に達するまで、吸収薄膜が除去される。
その後、P2溝で構造化された吸収薄膜の上を全面にわたり、透明な前側電極薄膜が積層される。
次にいわゆるP3構造化が続く。再度、覆われたP2溝の近傍で、かつ覆われたP2溝に平行して、いわゆるP3溝に沿って下に向かって後部電極薄膜に達するまで、吸収薄膜と前側電極薄膜の膜集合体が除去される。P3溝は可能な限りP2溝に近接しているが、P2溝とP3溝の間の最小間隔は、測定と位置決めの有限な精度によって制限される。
薄膜の積層、P1構造化、P2構造化及びP3構造化の一連の工程が終了すると、モノリシックに相互に直列接続された複数の薄膜ソーラーセルが得られ、薄膜ソーラーモジュールを形成する。P2溝とP3溝の間の隔たりを狭くすることが可能であればあるほど、相互接続された薄膜ソーラーセルの活性ゾーンとしての吸収薄膜の利用性は高まる。
国際公開第2012/051574号
特に、金属、例えばモリブデンよりなる後部電極薄膜の場合は、P2構造化段階とP3構造化段階は、細い針を使って機械的に実行することができる。これらの針には摩耗が生じ、針の位置決めにおける機械的精度は10分の数mmの範囲で制限され、或いは精度を高めるために過大なコストが必要となる。更に、構造化に際して針を使用すると後部電極薄膜に悪影響を与え、ソーラーモジュールの効率が低下することがしばしば起こる。
国際公開第2012/051574号により薄膜ソーラーモジュールの製造方法が開示されているが、この文献においては、特にP2構造化とP3構造化がレーザーを利用して実行されている。この方法は以下のステップ、即ち、
レーザー波長を有するレーザーを準備するステップと、
第1の側と第2の側を有し、レーザー波長に対し透明な基板1を準備するステップであって、当該基板1の第1の側には金属製の後部電極薄膜があり、金属製の後部電極薄膜の上には薄膜ソーラーセルのための吸収薄膜が配置されている、ステップと、
レーザー光線を基板の第1の側に照射するステップと、
基板上でスクライブ線に沿ってレーザー光線を動かすステップ、及び/又はスクライブ線に沿って基板をレーザー光線に対して動かすステップと、
を含む。
この方法においては、レーザー光線によって除去された薄膜の粒子が構造内の溝に戻ってくる可能性は排除されていない。これらの粒子は、特にP3構造化の後、前部電極薄膜と後部電極薄膜の間に短絡を引き起こす可能性がある。
更にこの方法は、前部電極薄膜の上に例えば、数μmの膜厚を有する電子収集ネット(Elektoronensammelnetz)の形で更なる膜が付加された場合に問題となる。前部電極薄膜と電子収集ネットは、一緒に前部電極構造を形成する。これらの導電性の構造は、通常10μmまでの範囲の膜厚を有する。この膜厚は、その下の薄膜集合体と比較すると顕著に大きい。外部からこの構造に衝突するレーザー光線は、膜で吸収され、その下にある薄膜集合体にはもはや作用しない。結果として、必要なP3構造化もここを貫通するように行うことはできない。
本発明は、モノリシックに接続された薄膜ソーラーセルの製造のための、前述の短所を克服できる、基板上の薄膜のレーザーによる構造化の改良方法の提供を目的としている。
本発明によると、レーザー光線は、基板の第2の側に照射され、基板を通過して金属製の後部電極薄膜に入射し、金属製の後部電極薄膜の上に配置された吸収薄膜がスクライブ線に沿って除去され、かつ基板の上にレーザーの影響を受けた金属製の後部電極薄膜が残るよう、ナノ秒、ピコ秒、又はフェムト秒領域のレーザーパルスに設定され、又動かされるとする。請求された時間範囲(beanspruchten Zeitbereich)とは、1フェムト秒より大きく、1000ナノ秒より小さいという範囲であると理解される。
本発明は、レーザー光線に対して十分透明な基板を通過する、レーザー光線の後ろからの入射に際しては、基板とレーザーの間の相対運動と組み合わせてレーザー光線を調節するためのあるパラメータウィンドウが存在し、それによると金属製の後部電極薄膜は広い範囲にわたって不変であるが、後部電極薄膜の上の全ての薄膜が、何μmもの厚さ(Schichtdicken von vielen Mikrometern)を有するにも拘らず、レーザー光線との相互作用によって除去されるという、驚くべき知見に基づいている。このことは、使用されるレーザー光線が、金属製の後部電極薄膜が透明とはならない波長を有しているという背景を考慮すると、驚くべきことである。決定しうるパラメータは、単位体積当たり、及び単位時間当たりに加えられる(pro Volumen- und Zeiteinheit depornierten)、レーザーエネルギーの時間的・空間的変動である。これは、波長、パルス幅、パルスエネルギー、パルス周波数、パルス直径、ビームプロファイルなどのパラメータや、レーザー光線と基板の間の相対運動に依存する。レーザー光線の影響を受けた残りの後部電極薄膜は、構造化溝の領域において、通常膜厚の10%未満、好ましくは5%未満の範囲でしか、失っていない。レーザーの影響を受けた膜の特性は、ソーラーモジュールの効率の観点で言えばいかなる場合であっても、機械的なP2構造化又はP3構造化の後に残る後部電極薄膜の特性よりも、良好である。
方法の実行についてのこの知見は、適切に設定されたレーザー光線と、光線と基板の間の適切な相対運動の実行によって、P2構造化だけでなくP3構造化を実行することをも可能にする。ある工程パラメータウィンドウが存在し、それによると、生じる溝の内部に全く破片が存在しないか、存在してもごく少量であるように薄膜集合体から物質が除去される。このことは、薄膜集合体だけ(reines Dunnschichtpaket、uはウムラウト付き)が存在するのではなく、薄膜集合体の上に積層された数μm厚の部分的な薄膜が存在している場合でも当てはまる。
そのため好適には、方法の変形例は、吸収薄膜の上に前部電極構造が配置され、スクライブ線の領域において吸収薄膜がその上の前部電極構造とともに除去されるよう、構成される。この前部電極構造は1又は複数の、ドープされた/ドープされていない酸化亜鉛などの透明導電性酸化物(TCO)よりなる薄膜を含み、例えば1μmの厚さを有する。
更に、P2構造化だけでなくP3構造化も、後ろから入射するレーザー光線によって実行すると有益である。そのため好適には、方法は、以下のようにさらに構成される。即ち、スクライブ線に沿ってレーザー光線を動かすステップの後に、かつ/又はスクライブ線に沿って基板をレーザ光線に対して動かすステップの後に、構造化された吸収薄膜の上に前部電極構造が付加され、続いてスクライブ線の横に配される更なるスクライブ線に沿って、レーザー光線が基板の第2の側に照射され、基板を通過して金属製の後部電極薄膜に入射し、金属製の後部電極薄膜の上に配置された吸収薄膜が前部電極構造とともに更なるスクライブ線に沿って除去され、基板の上にレーザーの影響を受けた金属製の後部電極薄膜が残るよう、ナノ秒、ピコ秒、又はフェムト秒領域のレーザーパルスに設定され、かつレーザー光線と基板の間の相対運動が実行される。
前部電極薄膜として、又はその上に配置された格子状の金属製の電子収集構造を備えた前部電極薄膜として、前部電極構造が形成されている場合は、レーザーによる構造化の方法の好適な変形例が使用される。
好適には、レーザーによる構造化の方法は、上で記載した変形例の全てにつき、ガラスよりなる基板を用いて使用される。
三元又は四元の半導体、例えばCIGS又はCISよりなる吸収薄膜には、好適にはレーザーによる構造化の方法が使用される。
上で記載したレーザーによる構造化の方法の変形例の全てにおいて、レーザー波長は近赤外線又は可視光線のスペクトル領域より選択される。可能なレーザー波長は、例えば515nm、532nm、1030nm、1047nm、1053nm、1060nm、1064nm、1080nm及び1150nmである。特に、レアアースをドープした固体レーザーがこれには好適である。可能なレーザー波長は、それゆえにその基本波と高調波である。
特に、好適には、スクライブ線沿いではレーザーパルスの空間的重なりが10〜50%になることが保証されるよう、レーザー光線及び/又は基板が動かされることにより、きれいなカット線(Schnittlinien)が実現される。
好適には、使用されるレーザーパルスのパルスエネルギーの更に好適な範囲として、パルス当たりのパルスエネルギーは1〜100μJの範囲から、好ましくは15〜30μJの範囲から選択されるとする。
更に本発明は、基板構造においてモノリシックに相互接続された薄膜ソーラーセルを用いた薄膜ソーラーモジュールの製造方法に関し、当該方法は以下のステップ、即ち、
ガラス基板を準備するステップと、
ガラス基板の上の金属製の後部電極薄膜を積層するステップと、
金属製の後部電極薄膜のP1レーザー構造化段階を実行するステップと、
構造化された金属製の後部電極薄膜の上に吸収薄膜を積層するステップと、
吸収薄膜のP2レーザー構造化段階を実行するステップと、
構造化された吸収薄膜の上に前部電極薄膜を積層するステップと、
前部電極薄膜とともに吸収薄膜のP3レーザー構造化段階を実行するステップと、
モノリシックに相互接続された薄膜ソーラーセルを、前側封止要素を用いて永続的耐候性を有するよう封止するステップと、
永続的耐候性を有する電気ソーラーモジュール接続装置を基板の上に取り付けるステップと、
を含む。
本発明によると、上で記載したレーザーによる構造化の方法の変形例の1つによりP2レーザー構造化段階及び/又はP3レーザー構造化段階が、実行されるとする。
製造方法の好適な更なる実施形態においては、封止するステップと接続装置を取り付けるステップの前に、以下の更なるステップ、即ち、
基板にレーザー光線を照射するステップと、
レーザー光線と基板の間の相対運動によって絶縁溝の少なくとも1つを形成するために、基板上で少なくとも1つのカット線(Schneidlinie)に沿ってレーザー光線を動かし、かつ/又はレーザー光線に対して基板を動かすステップであって、基板の第2の側にレーザー光線が照射され、基板を通過して金属製の後部電極薄膜に入射し、金属製の後部電極薄膜と一緒にその上に配置された吸収薄膜とその上に配置された前部電極構造とがカット線に沿って基板から除去されるよう、ピコ秒、又はフェムト秒領域のレーザーパルスに設定され、かつレーザー光線と基板の間の相対運動が実行されるステップと、
が実行されるとする。
レーザーの上述のパラメータは、P2からP3までのレーザー構造化段階とは異なり、モリブデン薄膜がその上の全ての膜と一緒に除去されるように、設定されてもよい。これらの絶縁溝によって、同一の基板の上にサブソーラーモジュールが作られる。この方法によると、薄膜ソーラーモジュールのモノリシックな構造化の全体が、ただ1つのレーザー装置により可能となる。これにより、製造コストは従来技術に比べ顕著に低下する。
実施例は、下記の図面に基づきより詳細に説明される。
図1から図9は、薄膜ソーラーモジュールの製造のための膜の積層、構造化及び封止の工程を、連続的に、かつ完全に模式化して表現したものであり、本発明に係る薄膜のレーザーによる構造化の方法が繰り返し使用されている。
図1に示すようにガラス基板1が用意され、そして図2に示すように例えば100〜200nmの厚さのモリブデン膜の形で後部電極薄膜が付着される。次に図3に示すように、レーザー光線Lを用いて後部電極薄膜の周期的な構造化が行われる。レーザー光線Lが光学系を用いて基板1に沿って動かされ、かつ/又は基板1が固定されたレーザー光線Lの下を動かされる。結果として、レーザー光線Lと基板1の間の相対運動によって、レーザー光線Lに従って後部電極薄膜の2のモリブデン薄膜内に画定した溝P1が生じる。続いて図4に模式的に示すように、これらの後部電極薄膜2の構造化された細片の上に吸収薄膜3が積層され、構造化された細片とその間にある溝P1の上に全面にわたって広げられる。この吸収薄膜3は数枚の部分膜、例えば、CdS緩衝膜と組み合わされ通常2μm未満の厚さを有するCIGS(Cu(In,Ga)(Se,S)2)膜から形成することができる。
次に、図5に示すようにP2構造化段階と呼ばれる工程が続く。本工程では、覆われた溝P1の近傍で、溝P2に沿って、後部電極薄膜2に達するまで吸収薄膜3が除去される。この工程段階は、再びレーザー光線Lを利用して実行される。しかしP1構造化段階とは異なり、ここではレーザーは後ろから、まずはガラス基板を通過し後部電極薄膜に向かうように方向づけられる。後部電極薄膜2から衝撃波が誘起されてその衝撃波が後部電極薄膜2の上の吸収薄膜3を完全に除去するが、後部電極薄膜2自体へは実質的な損傷がないように、レーザーパラメータは適切に設定される。微視的には、後部電極薄膜2がレーザー光線Lから影響を受けたことが認識可能である。そのため、膜厚は通常幾らか減少するが、物質的損失は小さく、後部電極薄膜2の残存する金属薄膜はモノリシックに相互接続されたソーラーモジュールの機能のためには、完全に十分である。更にその特性は、機械的な方法で擦った後の後部電極薄膜2の表面に比べれば、良好である。
続いて、図6に示すように透明な前側電極薄膜40が、溝P2によって構造化された吸収薄膜3の上に全面的に積層される。
前側電極構造4を完成するために、図7に示した段階において、透明な前側電極薄膜40の上に電子収集構造41が付加される。電子収集構造41は、不透明で良好な導電性を有するネット構造(Netzstruktur)により構成され、ソーラーモジュールの光入射面の1%より大幅に小さい範囲を覆う。通常これらのネット構造は何μmもの(vielen Mikrometern)の厚さを有する膜として実現される。
次に、図8に示すようにいわゆるP3構造化が続く。ここでも、覆われたP2溝の近傍で、かつ覆われたP2溝に平行して、吸収薄膜3と前側電極構造4の膜集合体がP3溝に沿って下に向かって後部電極薄膜2に達するまで、除去される。このP3構造化は、後ろからガラス基板1を通過して後部電極薄膜2に照射されるレーザー光線Lによって、図5に図示のP2構造化と同様に行われる。レーザーパラメータの設定と、基板1とレーザー光線Lの間の相対運動はここでも、モリブデンで形成された後部電極薄膜2の上の薄膜の全てと、何μmもの厚さの膜が除去されるように決定される。その後、十分に厚く、かつその微細構造に適した後部電極薄膜2が残る。
最終段階では図9に示すように、一方の側では前側封止要素5が光入射側に付加される。この前側封止要素5は例えば、その下にEVA(Ethylenvinylacetat)の膜や十分な耐候性を有するポリマー膜を備えた、第2のガラス板によって形成することができる。これによって、モノリシックに相互接続された薄膜セルは、持続的な耐候性を備えた状態で封止される。他方の側では更に、直列に相互接続された薄膜セルの電気接続のためのソーラーモジュール接続装置6が、モジュールに搭載されている。ソーラーモジュール接続装置6から基板1を過ぎて薄膜セルにまで達する電気的接触は、図9には図示されていない。
1064nmや522nm等のレーザー波長での上述のP2構造化又はP3構造化に適したレーザーパラメータは、ピコセカンド領域のパルス長、10〜35μJの範囲のパルスエネルギーであって、相対運動は、2つの連続するパルスの空間的な重なりが10〜50%の範囲で実現されるよう設定される。
1 基板、2 後部電極薄膜、3 吸収薄膜、4 前部電極構造、40 前部電極薄膜、41 電子収集構造、5 前側封止要素、6 ソーラーモジュール接続装置、P1 後部電極薄膜の構造化溝、P2 吸収薄膜の構造化溝、P3 前部電極構造の構造化溝、L レーザー光線。

Claims (11)

  1. モノリシックに相互接続された薄膜ソーラーセルの製造のための、基板上の薄膜のレーザーによる構造化の方法であって、以下のステップ、即ち
    レーザー波長を有するレーザーを準備するステップと、
    第1の側と第2の側を有し、前記レーザー波長に対し透明な基板(1)を準備するステップであって、当該基板の前記第1の側には金属製の後部電極薄膜(2)があり、前記金属製の後部電極薄膜(2)の上には薄膜ソーラーセルのための吸収薄膜(3)が配置されている、ステップと、
    レーザー光線(L)を前記基板に照射するステップと、
    前記基板(1)上でスクライブ線に沿って前記レーザー光線(L)を動かすステップ、及び/又はスクライブ線に沿って前記基板(1)を前記レーザー光線(L)に対して動かすステップと、
    を含み、
    前記レーザー光線(L)は、前記基板(1)の前記第2の側に照射され、前記基板(1)を通過して前記金属製の後部電極薄膜(2)に入射し、前記金属製の後部電極薄膜(2)の上に配置された前記吸収薄膜(3)が前記スクライブ線に沿って除去され、かつ前記基板の上にレーザーの影響を受けた金属製の後部電極薄膜(2)が残るよう、ナノ秒、ピコ秒、又はフェムト秒領域のレーザーパルスに設定され、又動かされる、
    方法。
  2. 請求項1に記載のレーザーによる構造化の方法であって、前記吸収薄膜(3)の上に前部電極構造(4)が配置され、前記スクライブ線の領域では前記吸収薄膜(3)がその上に存在する前記前部電極構造(4)とともに除去される、方法。
  3. 請求項1に記載のレーザーによる構造化の方法であって、前記スクライブ線に沿って前記レーザー光線(L)を動かす前記ステップの後に、及び/又は前記スクライブ線に沿って前記基板(1)を前記レーザ光線に対して動かす前記ステップの後に、構造化された前記吸収薄膜の上に前部電極構造(4)が付加され、続いて前記スクライブ線の横に配される更なるスクライブ線に沿って、前記レーザー光線(L)が前記基板(1)の前記第2の側に照射され、前記基板(1)を通過して前記金属製の後部電極薄膜(2)に入射し、前記金属製の後部電極薄膜(2)の上に配置された前記吸収薄膜(3)が前記前部電極構造(4)とともに前記更なるスクライブ線に沿って除去され、前記基板の上にレーザーの影響を受けた金属製の後部電極薄膜(2)が残るよう、ナノ秒、ピコ秒、又はフェムト秒領域のレーザーパルスに設定され、かつレーザー光線(L)と基板(1)の間の相対運動が実行される、方法。
  4. 請求項2又は請求項3に記載のレーザーによる構造化の方法であって、前記前部電極構造(4)が、前部電極薄膜(40)として、又は上に格子状の金属製の電子収集構造(41)を備えた前部電極薄膜(40)として、形成される、方法。
  5. 請求項1乃至請求項4に記載のレーザーによる構造化の方法であって、前記基板(1)がガラスによって形成される、方法。
  6. 請求項1乃至請求項5に記載のレーザーによる構造化の方法であって、前記吸収薄膜(2)が三元又は四元の半導体によって形成される、方法。
  7. 請求項1乃至請求項6に記載のレーザーによる構造化の方法であって、前記レーザー光線(L)の前記レーザー波長が、近赤外線又は可視光のスペクトル領域より選択される、方法。
  8. 請求項1乃至請求項7に記載のレーザーによる構造化の方法であって、前記スクライブ線沿いでは前記レーザーパルスの空間的重なりが10〜50%になることが保証されるよう、前記レーザー光線(L)及び/又は前記基板(1)が動かされる、方法。
  9. 請求項1乃至請求項8に記載のレーザーによる構造化の方法であって、パルス当たりのパルスエネルギーが、1〜100μJの範囲から、好ましくは15〜30μJの範囲から選択される、方法。
  10. 基板構造において、モノリシックに相互接続された薄膜ソーラーセルを用いた薄膜ソーラーモジュールの製造方法であって、以下のステップ、即ち、
    ガラスよりなる基板(1)を準備するステップと、
    前記基板(1)の上の金属製の後部電極薄膜を積層するステップと、
    前記金属製の後部電極薄膜(2)のP1レーザー構造化段階を実行するステップと、
    構造化された前記金属製の後部電極薄膜(2)の上に吸収薄膜(3)を積層するステップと、
    前記吸収薄膜(3)のP2レーザー構造化段階を実行するステップと、
    構造化された前記吸収薄膜(3)の上に前部電極薄膜(40)を積層するステップと、
    前記吸収薄膜(3)と前記前部電極薄膜(40)のP3レーザー構造化段階を実行するステップと、
    モノリシックに相互接続された薄膜ソーラーセルを、前側封止要素(5)を用いて永続的耐候性を有するよう封止するステップと、
    永続的耐候性を有する電気ソーラーモジュール接続装置(6)を前記基板(1)の上に取り付けるステップと、
    を含み、
    前記P2レーザー構造化段階及び/又は前記P3レーザー構造化段階が、請求項1乃至請求項9に記載のレーザーによる構造化の方法の1つにより実行される、
    方法。
  11. 請求項10に記載の製造方法であって、封止する前記ステップと接続装置を取り付ける前記ステップの前に、以下の更なるステップ、即ち、
    前記基板にレーザー光線(L)を照射するステップと、
    レーザー光線(L)と基板(1)の間の相対運動によって絶縁溝(I1、I2、I3、I4)の少なくとも1つを形成するために、前記基板(1)上の少なくとも1つのカット線(Schneidlinie)(S)に沿って前記レーザー光線(L)を動かし、かつ/又は前記レーザー光線(L)に対して前記基板(1)を動かすステップであって、前記基板(1)の前記第2の側に前記レーザー光線(L)が照射され、前記基板(1)を通過して前記金属製の後部電極薄膜(2)に入射し、前記金属製の後部電極薄膜(2)と一緒にその上に配置された前記吸収薄膜(3)とその上に配置された前記前部電極構造(4)とが前記カット線(S)に沿って前記基板(1)から除去されるよう、ピコ秒、又はフェムト秒領域のレーザーパルスに設定され、かつレーザー光線(L)と基板(1)の間の前記相対運動が実行されるステップと、
    が実行される、
    請求項10に記載の製造方法。

JP2016537133A 2013-08-30 2014-08-28 モノリシックに相互接続された薄膜ソーラーセルの製造のための、基板上の薄膜のレーザーによる構造化の方法、及び薄膜ソーラーモジュールの製造方法 Pending JP2016529724A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102013109480.5 2013-08-30
DE102013109480.5A DE102013109480A1 (de) 2013-08-30 2013-08-30 Verfahren zur Laser-Strukturierung von Dünnschichten auf einem Substrat für die Herstellung monolithisch verschalteter Dünnschichtsolarzellen und Herstellungsverfahren für ein Dünnschichtsolarmodul
PCT/DE2014/100309 WO2015027997A1 (de) 2013-08-30 2014-08-28 Verfahren zur laser-strukturierung von dünnschichten auf einem substrat für die herstellung monolithisch verschalteter dünnschichtsolarzellen und herstellungsverfahren für ein dünnschichtsolarmodul

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2016529724A true JP2016529724A (ja) 2016-09-23

Family

ID=51798948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016537133A Pending JP2016529724A (ja) 2013-08-30 2014-08-28 モノリシックに相互接続された薄膜ソーラーセルの製造のための、基板上の薄膜のレーザーによる構造化の方法、及び薄膜ソーラーモジュールの製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20160211395A1 (ja)
EP (1) EP3039726A1 (ja)
JP (1) JP2016529724A (ja)
KR (1) KR101790457B1 (ja)
CN (1) CN106030827B (ja)
DE (1) DE102013109480A1 (ja)
WO (1) WO2015027997A1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015115030A1 (de) * 2015-09-08 2017-03-09 Von Ardenne Gmbh Verfahren zum Entfernen einer Schicht von einem Substrat und dessen Verwendung
DE102018005010A1 (de) * 2017-07-13 2019-01-17 Wika Alexander Wiegand Se & Co. Kg Transfer und Aufschmelzen von Schichten
CN109273608B (zh) * 2018-11-05 2021-01-19 武汉理工大学 一种半透明钙钛矿太阳能电池及其制备方法
CN109273607A (zh) * 2018-11-05 2019-01-25 武汉理工大学 一种利用飞秒激光制备柔性大面积钙钛矿太阳能电池组件的方法
EP3764405A1 (en) * 2019-07-10 2021-01-13 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Method of manufacturing a thin film photovoltaic product
CN111463315B (zh) * 2019-08-26 2021-08-20 杭州纤纳光电科技有限公司 一种太阳能电池切割钝化一体化加工方法及其太阳能电池
CN111341918B (zh) * 2020-03-06 2022-02-01 电子科技大学 一种光电探测器阵列制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120238049A1 (en) * 2009-12-01 2012-09-20 Manz Automation Ag Method for Removing at least Sections of a Layer of a Layer Stack
JP2012227188A (ja) * 2011-04-15 2012-11-15 Kataoka Seisakusho:Kk 薄膜太陽電池の製造方法、レーザ加工機

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4064340B2 (ja) * 2003-12-25 2008-03-19 昭和シェル石油株式会社 集積型薄膜太陽電池の製造方法
US8399331B2 (en) * 2007-10-06 2013-03-19 Solexel Laser processing for high-efficiency thin crystalline silicon solar cell fabrication
DE102008006166A1 (de) * 2008-01-26 2009-07-30 Schott Solar Gmbh Verfahren zur Herstellung eines photovoltaischen Moduls
US7855089B2 (en) * 2008-09-10 2010-12-21 Stion Corporation Application specific solar cell and method for manufacture using thin film photovoltaic materials
JP2010251428A (ja) * 2009-04-13 2010-11-04 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 光電変換装置の製造方法、光電変換装置の製造装置、及び光電変換装置
JP4773543B2 (ja) * 2009-04-17 2011-09-14 昭和シェル石油株式会社 エッジスペースを備えた太陽電池モジュール
CN102082198B (zh) * 2010-09-30 2012-11-21 深圳市创益科技发展有限公司 一种高功率低电压硅基薄膜太阳能电池及其制造方法
US8048706B1 (en) * 2010-10-14 2011-11-01 Miasole Ablative scribing of solar cell structures
US20120094425A1 (en) 2010-10-14 2012-04-19 Miasole Ablative scribing of solar cell structures
JP2012114398A (ja) * 2010-11-05 2012-06-14 Kataoka Seisakusho:Kk 薄膜太陽電池の製造方法、レーザ加工機、薄膜太陽電池製造装置
JP2012209346A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Kyocera Corp 光電変換モジュール
DE102011017807A1 (de) * 2011-04-29 2012-10-31 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum laserinduzierten Entfernen von Bereichen von Schichten eines Schichtenstapels
DE102011103481B4 (de) * 2011-06-03 2017-08-17 Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. Selektives Abtragen dünner Schichten mittels gepulster Laserstrahlung zur Dünnschichtstrukturierung
US8642884B2 (en) * 2011-09-09 2014-02-04 International Business Machines Corporation Heat treatment process and photovoltaic device based on said process
US9112099B2 (en) * 2012-05-03 2015-08-18 Nexcis Laser etching a stack of thin layers for a connection of a photovoltaic cell

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120238049A1 (en) * 2009-12-01 2012-09-20 Manz Automation Ag Method for Removing at least Sections of a Layer of a Layer Stack
JP2012227188A (ja) * 2011-04-15 2012-11-15 Kataoka Seisakusho:Kk 薄膜太陽電池の製造方法、レーザ加工機

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015027997A1 (de) 2015-03-05
US20160211395A1 (en) 2016-07-21
CN106030827B (zh) 2018-03-23
KR20160048102A (ko) 2016-05-03
EP3039726A1 (de) 2016-07-06
CN106030827A (zh) 2016-10-12
DE102013109480A1 (de) 2015-03-05
KR101790457B1 (ko) 2017-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016529724A (ja) モノリシックに相互接続された薄膜ソーラーセルの製造のための、基板上の薄膜のレーザーによる構造化の方法、及び薄膜ソーラーモジュールの製造方法
US8048706B1 (en) Ablative scribing of solar cell structures
Haas et al. High speed laser processing for monolithical series connection of silicon thin‐film modules
US20120094425A1 (en) Ablative scribing of solar cell structures
US20140273329A1 (en) Solar cell laser scribing methods
GB2077038A (en) Fabrication of a solar battery using laserscribing
US11715805B2 (en) Semitransparent thin-film solar module
JP2013077851A (ja) 太陽電池素子
JP2010251667A (ja) 太陽電池
JP2005515639A (ja) 薄膜光起電モジュールの製造方法
CN108767066B (zh) 薄膜太阳能电池制备方法及其边缘隔离方法
JP4773543B2 (ja) エッジスペースを備えた太陽電池モジュール
CN109643740B (zh) 制造互连太阳能电池的方法及这种互连太阳能电池
KR101405113B1 (ko) 후면 버퍼층을 갖는 태양전지 및 그 제조방법
CN105917473B (zh) 用于通过电绝缘的绝缘沟槽在薄层太阳能模块中制造子太阳能模块的方法以及用于制造具有这种类型的绝缘沟槽的薄层太阳能模块的方法
US11515440B2 (en) Semitransparent thin-film solar module
US11837675B2 (en) Semitransparent thin-film solar module
US20130014800A1 (en) Photovoltaic device and method for scribing a photovoltaic device
JP2001015786A (ja) 集積型薄膜太陽電池の製造のためのレーザスクライブ法
KR101382880B1 (ko) 태양광 발전장치 및 이의 제조방법
JP2013537371A (ja) 太陽光発電装置及びその製造方法
JP4786010B2 (ja) 集積型ハイブリッド薄膜太陽電池の製造方法
JP4078137B2 (ja) レーザービームのパルス幅の設定方法
CN111886698B (zh) 产生薄膜太阳能模块的方法及产生的薄膜太阳能模块
KR102531362B1 (ko) 타공형 실리콘 슁글드 태양광 모듈 구조 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170612

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180306

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180531

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20180911