JP2016527694A - 光学スイッチを用いたリターンビームメトロロジのためのシステムおよび方法 - Google Patents

光学スイッチを用いたリターンビームメトロロジのためのシステムおよび方法 Download PDF

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Abstract

極端紫外線光(EUV)は、レーザ生成プラズマ(LPP)EUVサイト源において、レーザ光がターゲットに当たった時に生成される。リターンビーム診断(RBD)モジュールにより、ターゲットからの反射光を測定することで、例えば、ターゲット位置、ターゲット焦点、ターゲット形状、およびターゲットプロファイルを含む(ただし、これらに限定されない)EUV生成に関するデータが提供される。RBDモジュールにおいて、コントローラは、光学スイッチをシーケンス制御し、ブロック要素と検出デバイスとのいずれかに反射光を誘導するようすることで、ターゲットに当たるレーザ光の異なるパワーレベルおよび異なるデューティサイクルなどといったEUV生成プロセスの異なる局面における反射光測定に対してより高い柔軟性を提供する。【選択図】 図2

Description

[1] 本発明は、概して、フォトリソグラフィ用のレーザテクノロジに関し、より具体的には、極端紫外線(EUV)光生成の最適化に関する。
[2] 半導体産業は、従来よりも小さい集積回路寸法を印刷することができるリソグラフィテクノロジの開発を続けている。(時には軟X線とも呼ばれる)極端紫外線(EUV)光は、一般的に、10〜110ナノメートル(nm)の波長を有する電磁放射として定義される。EUVリソグラフィは、一般的に、10〜14nmの範囲の波長を有するEUV光を含むものとみなされ、シリコンウェーハなどの基板内に極めて小さいフィーチャ(例えば、32nm未満のフィーチャ)を生成するために使用される。これらのシステムは、信頼性が高く、費用効果の高いスループットと妥当なプロセス寛容度を提供するものでなくてはならない。
[3] EUV光を生成する方法には、材料をEUV範囲の1つ以上輝線を有する1つ以上の元素(例えば、キセノン、リチウム、スズ、インジウム、アンチモン、テルル、アルミニウム等)を有するプラズマ状態に変換することが含まれるが、必ずしもこれに限定されない。このような方法の1つであり、しばしばレーザ生成プラズマ(LPP)と呼ばれる方法では、必要とされるプラズマは、所望のスペクトル線発光要素を有する材料の液滴、流れ、またはクラスタなどのターゲットを、照射部位にてレーザビームで照射することによって生成され得る。
[4] スペクトル線発光元素は、純粋な形態でもまたは合金の形態(例えば、所望の温度で液体の合金)でもよく、あるいは、混合物であっても、液体などの別の材料内に分散されていてもよい。このターゲットは、所望の照射部位(例えば、一次焦点)に送られ、プラズマ開始およびEUV光の発生のために、LPP‐EUV放射源プラズマチャンバ内のレーザ源によって照明される。高出力CO2レーザ源などからのレーザビームは、良好なプラズマ、ひいては良好なEUV光を得るべく適切にターゲットに当てるためには、ターゲットが通過することになる位置に合焦され、かつ、この位置を通過する際にターゲット材料と交差するようにタイミングが取られる必要がある。
[5] リターンビームメトロロジは、EUV源と共に使用され、EUV光を発生させるプロセスを検証、例えば、ターゲットがレーザ源によって照明された際にターゲットから反射される光を検証および測定する。このような測定は、リターンビーム診断(RBD)と呼ばれる。このようなリターンビーム診断には、ターゲットの位置および形状、レーザ源照明の有効性、レーザ源焦点等の測定が含まれ得る。
[6] これらのRBD測定は、カメラ、赤外線ディテクタ、またはマイクロボロメータなどの、レーザ源の波長に応答性のある検出デバイスによって行われる。これらの検出デバイスの動作原理により、測定が行われる際には、反射光に対する露光を制御するべきである。
[7] 反射光に対する検出デバイスの露光を制限する公知の方法の1つに、検出デバイスへの光路を周期的にブロックする一組の不透明な回転羽根のような機械的な断続器を使用するものがある。羽根の幾何学形状および回転速度により固定したオンタイム、オフタイムが規定される。つまり、羽根間の間隔および回転速度により、反射光が検出デバイスに到達するための障害物のない光路が提供されるオンタイムが規定され、不透明な羽根の幅および回転速度により、反射光が検出デバイスに到達するのがブロックされるオフタイムが規定される。
[8] 断続器は、測定が行われる時間を規定するため、そのような断続器の固定的な性質は、レーザ源との使用に制限を課す。断続器のオンタイムおよびオフタイムは、容易には測定毎に変化させることができない。したがって、異なる動作条件下で、断続器とパルス型レーザ源との間で同期を維持することは困難である。同期は、反射光が露光周期のおよそ中心で確実に検出器に到達して、検出デバイスが反射光により完全に照明されるようにするために必要である。検出デバイスが羽根により部分的に遮蔽されている時に行われる測定は、誤った測定値を生成することになる。
[9] したがって、EUV源においてリターンビームの診断的測定を行うための検出デバイスに到達する反射光を制御するための改良された方法が必要である。
[10] 一実施形態において、レーザ生成プラズマ極端紫外線光源においてターゲットから反射した光を測定する方法が提示され、この方法は、(a)光学スイッチで反射光を受けることと、(b)光学スイッチにより、受けられた反射光を、光学スイッチから第1光出力路に沿って光ブロック要素へと誘導することと、(c)コントローラで第1レーザ源発射信号を受けることと、(d)受けられた第1レーザ源発射信号に応じて、コントローラから光学スイッチに信号を送り、受けられた反射光を、光学スイッチから第2光出力路に沿って検出デバイスへと誘導することと、(e)受けられた光を検出デバイスによって測定することと、(f)ステップ(d)から第1所定時間後に、コントローラから光学スイッチに信号を送り、受けられた反射光を、光学スイッチから第1光出力路に沿って光ブロック要素へと誘導することと、(g)コントローラで第2レーザ源発射信号を受けることであって、第2レーザ源発射信号が、第1所定時間プラス第2所定時間後にコントローラで受けられた場合には、第2レーザ源発射信号に応答してステップ(d)を行ってステップ(d)〜ステップ(f)を繰り返し、それ以外の場合には、コントローラで受けられた第2レーザ源発射信号は無視することと、を含む。
[11] 一実施形態において、第1所定時間および第2所定時間は、レーザ源のデューティサイクルに基づいて決定される。
[12] 一実施形態において、レーザ生成プラズマ極端紫外線光源においてターゲットから反射した光を測定するためのリターンビーム診断システムが提示され、このシステムは、ターゲットがレーザ源によって照明された際に、ターゲットから反射した光を受ける光入力路上に位置付けられた光学スイッチであって、受けられた反射光をこの光学スイッチから第1光出力路上を誘導する第1の状態を有するように構成され、かつ、受けられた光をこの光学スイッチから第2光出力路上を誘導する第2の状態を有するように構成される、光学スイッチと、第1光出力路上に位置付けられた光ブロック要素と、第2光出力路上に位置付けられた検出デバイスであって、受けられた反射光を測定するように構成される、検出デバイスと、第1レーザ源発射信号に応答し、光学スイッチに測定シーケンスを実行するように指示するように構成されたコントローラと、を備え、測定シーケンスは、第1の状態から第2の状態に変更することにより、受けられた反射光を、光学スイッチから第2出力路に沿って測定用の検出デバイスへと誘導することと、第1所定時間の後に、第2の状態から前記第1の状態に変更することと、を含み、コントローラは、さらに、第2レーザ源発射信号が第1所定時間プラス第2所定時間後にコントローラにより受けられた場合は、第2レーザ源発射信号に応答して測定シーケンスを繰り返し、それ以外の場合は、前記コントローラで受けられた前記第2レーザ源発射信号を無視するように構成される。
[13] 図1は、本発明のアプローチが使用され得る典型的なLPP‐EUVシステムの一部のコンポーネントを示す概略図である。 [14] 図2は、一実施形態に係るリターンビーム診断モジュールを示す図である。 [15] 図3は、一実施形態に係るリターンビーム診断モジュールの動作を示すフローチャートである。 [16] 図4aは、一実施形態に係る低デューティサイクルにおけるリターンビーム診断モジュールの動作を示すグラフである。 [17] 図4bは、一実施形態に係る高デューティサイクルにおけるリターンビーム診断モジュールの動作を示すグラフである。 [18] 図4cは、一実施形態に係る連続波モードにおけるリターンビーム診断モジュールの動作を示すグラフである。
[19] 極端紫外線(EUV)光源では、EUV光は、レーザ源からのレーザを用いてターゲットを照射してこのターゲットをプラズマへと変換することによって生成される。このようなEUV源は、レーザ生成プラズマ(LPP)EUV源と呼ばれる。LPP‐EUV源は、例えば、集積回路を製造するためのフォトリソグラフィなどで、より大きなフォトリソグラフィシステムのコンポーネントとして使用される。
[20] リターンビームメトロロジは、EUV源において、EUV光を発生させるプロセス、例えば、放射源内でターゲットが照明された際にターゲットからの反射光を測定するために使用される。このような測定は、リターンビーム診断(RBD)と呼ばれる。これらのリターンビーム診断には、ターゲットの位置および形状、レーザ源照明の有効性、レーザ源焦点等の測定が含まれ得る。
[21] これらの測定を行うために、レーザ源により照明されたターゲットからの反射光は、RBDモジュールへと誘導される。
[22] RBDモジュールの一実施形態において、反射光は、赤外線カメラ、マイクロボロメータアレイ、パイロカム、クワッドセンサ、電荷結合撮像装置、または、レーザ源の波長に応答性のある他の好適なでディテクタなどの、反射光の二次元表現を作り出す検出デバイスによって測定される。検出デバイスは、性質上熱性であるため、露光時間である第1所定時間中に反射光に露光されると、加熱する。この露光時間の後、測定が検出デバイスによって行われる。検出デバイスは、その後、少なくとも回復時間である第2所定時間中に、露光前状態に回復することができる。コントローラは、レーザ源からのレーザ源発射信号に応じて、反射光が、露光時間中に検出デバイスへと誘導され、その後、少なくとも回復時間中にブロック要素へと誘導されるように光学スイッチをシーケンス制御する。
[23] 回復時間が経過すると、レーザ源からの第2のレーザ源発射信号に応じて、コントローラにより別の測定シーケンスが開始される。反対に、露光時間プラス回復時間内に受けられた第2のレーザ源発射信号は、無視される。
[24] レーザ源からの発射信号に応じてコントローラに光学スイッチのシーケンス制御をさせることにより、RBDモジュールは、例えば、レーザ源のデューティサイクルが変更する時に、検出デバイスの反射光への露光を変化させることなどによって、反射光測定の制御または調整により高い柔軟性を有する。従来技術で公知のように、デューティサイクルは、全期間に対してレーザ源がアクティブな期間であり、低デューティサイクルから高ディーティサイクル、さらにレーザ源が連続的に発射を行う連続波動作に及ぶ。
[25] 検出デバイスは、性質上熱性であるため、露光時間が長くなりすぎると、センサの飽和を引き起こし、不正確な測定を生じさせる。光学スイッチをシーケンス制御するコントローラは、例えばレーザ源のパワーレベルに対する変更または動作温度などの検出デバイスの環境状態に対する変更などにおける変更条件に応じて、露光時間および回復時間の両方を変化させ得る。
[26] RBDモジュールの一実施形態では、反射光は、光入力路上に位置付けられる光学スイッチにより受けられる。第1の状態では、光学スイッチは、反射光を、第1光出力路に沿って光学スイッチからブロック要素へと誘導する。第2の状態では、光学スイッチは、反射光を、第2光出力路に沿って光学スイッチから測定用の検出デバイスへと誘導する。
[27] 反射光を検出デバイス上に合焦させるために、光路内にレンズが置かれてもよい。ここで、レンズは、第2光出力路上または光学スイッチへの光入力路上に置かれ得る。
[28] 光学スイッチは、第1レーザ源発射信号に応じてコントローラにより制御される。第1レーザ源発射信号に応じて、コントローラは、光学スイッチに対し、第1の状態から第2の状態へと変更し、反射光を光学スイッチから第2光出力路に沿って測定用の検出デバイスへと誘導して、測定シーケンスを開始するように指示する。第1所定露光時間の後、コントローラは、光学スイッチに対し、第1の状態に戻し、反射光を光学スイッチからブロック要素へと誘導するように指示する。コントローラは、第1所定露光時間プラス第2所定回復時間の後、第2レーザ源発射信号がコントローラで受けられた場合は、第2レーザ源発射信号に応答して測定シーケンスを繰り返し、それ以外の場合は、第2レーザ源発射信号は無視される。
[29] このような光学スイッチのシーケンス制御を通して、コントローラは、反射光のいずれの部分が検出デバイスによって測定されるかを選択する。これら第1および第2所定時間は、レーザ源のデューティサイクルに従って変更し得る。一実施形態では、数学関数によりレーザ源のデューティサイクルの推定を第1および第2所定時間にマッピングする。別の実施形態では、第1および第2所定時間を含む所定のエントリを含むルックアップテーブルが使用され、レーザ源の推定されるデューティサイクルにより索引が付けられてもよい。
[30] 第1露光時間中、反射光は、光学スイッチから検出デバイスへと誘導される。
[31] 露光時間に続く第2回復時間中、反射光は光学スイッチからブロック要素へと誘導される。一実施形態において、回復時間中、データは処理のために検出デバイスから読み取られ、検出デバイスは、別の測定シーケンスに向けて回復する。
[32] 図1は、典型的なLPP‐EUVシステム100の一部のコンポーネントを示している。高出力CO2レーザなどのレーザ源101は、ビームデリバリシステム103およびフォーカス光学系104を通過するレーザビーム102を生成する。フォーカス光学系104はLPP‐EUV放射源プラズマチャンバ120内の照射部位に一次焦点105を有し、ターゲット106を照射する。液滴ジェネレータ107は、適切なターゲット材料のターゲット液滴108を生成および放出する。ターゲット106は、照射部位でレーザビーム102により照射されると、EUV光を放射するプラズマを生成する。楕円コレクタ109は、生成されたEUV光を、例えばリソグラフィシステム(図示なし)に送るために、プラズマからのEUV光を合焦する。いくつかの実施形態において、複数のレーザ源101が存在することがあり、その全てのビームはフォーカス光学系104に集束する。LPP‐EUV光源としては、CO2レーザと、反射防止コーティングおよび6〜8インチの開放口を有するセレン化亜鉛(ZnSe)レンズを使用するものがある。
[33] EUV発生プロセスを測定するために、ターゲット106からの反射光110は、図2により詳細に図示されるリターンビーム診断(RBD)モジュール111へと誘導される。一実施形態では、図1に示すように、反射光110はフォーカス光学系104を通過する。反射光110は、RBDモジュール111へと誘導される。この際、反射光110は、ビームデリバリシステム103を通過してもよく、または、ビームデリバリシステム103とは別に、ミラー、ビームスプリッタ、もしくは本技術分野で公知の他の技術を使用するなどして誘導されてもよい。
[34] 次に、図2を参照すると、一実施形態に係るRBDモジュール111が示されている。(図1のターゲット106からの)反射光110は、LPP‐EUV源プラズマチャンバ120内のターゲット106からの光入力路201に沿って光学スイッチ200により受けられる。
[35]第1の状態において、光学スイッチ200は、反射光110を第1光出力路202に沿ってブロック要素220へと誘導する。
[36] 第2の状態において、光学スイッチ200は、反射光110を第2光出力路204に沿って検出デバイス230へと誘導する。
[37] 一実施形態において、ブラッグセルなどの音響光学スイッチが光学スイッチ200として使用される。本技術分野で知られているように、ブラッグセルによって導入される光偏向は、セル全体に課されるスイッチング信号と関連する。
[38] 一実施形態ではブラッグセルのような音響光学スイッチが光学スイッチ200として使用されるが、他の実施形態では、他の形態の音響光学変調器、光電式変調器、微小電子機械(MEMS)式ミラー、または電気機械式スイッチなどの他のテクノロジが使用されてもよい。
[39] ブロック要素220は、光学スイッチ200が第1の状態の時、第1光出力路202に沿って反射光110を受ける。一実施形態では、ブロック要素220は、無反射面を有するヒートシンクなどの光学ブロックである。
[40] 代替的な実施形態では、ブロック要素220は、光パワーメータまたは光電磁式(PEM)ディテクタなどの光パワーセンサであってもよい。
[41] 代替的な実施形態では、ブロック要素220は、反射光110の測定に使用されない検出デバイス230の一部分、例えば、検出要素の不使用部分または検出デバイス230の筐体(enclosure)の一部分であり得る。
[42] 光学スイッチ200が第2の状態の時、反射光110は、第2光出力路204に沿って測定用の検出デバイス230へと誘導される。
[43] 一実施形態において、検出デバイス230は、赤外線カメラ、マイクロボロメータアレイまたはパイロカムなどといった、反射光110の二次元表現を作り出す赤外線ディテクタである。検出デバイス230は、反射光110を測定し、測定データを送信し、例えばコントローラ240、または測定もしくは制御コンピュータ(図示なし)からパス225で制御コマンドを受け取る。パス225は、使用される検出デバイス230のタイプに対して好適な任意のデータリンクでよい。パス225の例には、直列もしくは並列リンク、ユニバーサルシリアルバス(USB、USB3)、IEEE1394/ファイヤワイヤ(登録商標)、イーサネット(登録商標)、または他の好適なデータリンクが含まれる。
[44] 一実施形態において、レンズ210は、光学スイッチ200と検出デバイス230との間の第2の光出力路204上に置かれ、光学スイッチ200が第2の状態の時に、反射光110を検出デバイス230上に合焦する。代替的な実施形態では、レンズ210は光学スイッチ200への光入力路201上に置かれ得る。
[45] コントローラ240は、レーザ源発射信号245を受けるために連結される。一実施形態において、レーザ源発射信号245は、レーザ源101またはLPP‐EUVシステム100を使用するフォトリソグラフィシステムによって生成され得る。第1レーザ源発射信号245に応じて、コントローラ240は、光学スイッチ200の状態を、反射光110が第1光出力路202に沿ってブロック要素220へと誘導される第1の状態から、反射光110が第2光出力路204に沿って検出デバイス230へと誘導される第2の状態へと変更し、測定シーケンスを開始する。光学スイッチ200を第2の状態に変更してから第1所定時間、つまり露光時間が経過した後、コントローラ240は、光学スイッチ230を第1の状態に変更し、反射光110は再び第1光出力路202に沿ってブロック要素220へと誘導される。光学スイッチ200を第2の状態から第1の状態に変更した後、第2レーザ源発射信号245がコントローラ240で受けられる。第1所定露光時間プラス第2所定回復時間の後に第2レーザ源発射信号245がコントローラ240で受けられた場合は、別の測定シーケンスが実行され、それ以外の場合は、第2レーザ源発射信号は無視される。
[46] 測定方法の一実施形態は、図3のフローチャートに示されている。
[47]ステップ310において、反射光は光学スイッチで受けられる。一実施形態では、反射光110は光学スイッチ200で受けられる。
[48] ステップ320において、受けられた反射光は、光ブロック要素へと誘導される。一実施形態では、光学スイッチ200は反射光110を第1光出力路202に沿って光ブロック要素220へと誘導する。一実施形態において、このステップは、RBD診断モジュール111の開始シーケンスの一部として、実行される。別の実施形態では、光学スイッチ200の設計により、光学スイッチ200がデフォルト状態の時、反射光110は第1光出力路202に沿って誘導される。
[49] ステップ330において、レーザ源発射信号はコントローラにより受けられる。一実施形態では、コントローラ240がレーザ源発射信号245を受ける。
[50] ステップ340において、受けられた反射光は検出デバイスへと誘導される。一実施形態では、光学スイッチ200は、レーザ源発射信号245に応じてコントローラ240から信号242を受け、受けた光110を第2光出力路204に沿って検出デバイス230へと誘導する。
[51] ステップ350において、受けられた反射光が測定される。一実施形態では、検出デバイス230が第2光路204上で受けた反射光110を測定する。
[52] ステップ360において、ステップ340から第1所定時間後に、受けられた反射光はブロック要素へと誘導される。一実施形態においては、第1所定時間である露光時間後に、コントローラ240は光学スイッチ200に信号242を送り、反射光110を第1光路202に沿って光ブロック要素202へと誘導する。このステップは、検出デバイス230による測定が所定第1露光時間後に開始するため、ステップ250と一部重複し得る。
[53] ステップ370では、ステップ360の実行後、第2レーザ源発射信号がコントローラで受けられる。一実施形態において、コントローラ240は、第2レーザ源発射信号245を受ける。
[54] ステップ380において、第2レーザ源発射信号が第1所定時間(露光時間)プラス第2所定時間(回復時間)の後にコントローラで受けられた場合は、ステップ340からステップ360までが繰り返されてプロセスは継続される。この際、ステップ340は、第2レーザ源発射信号に応じて行われる。一実施形態では、第2レーザ源発射信号245が露光時間プラス回復時間の後に受けられた場合に限り、この第2レーザ源発射信号245により、コントローラ240はステップ340で別の測定シーケンスを開始する。
[55] 一方、ステップ380において、第2レーザ源発射信号が第1所定時間(露光時間)プラス第2所定時間(回復時間)中に受けられた場合、第2レーザ源発射信号は無視される。一実施形態において、第2レーザ源発射信号245は、露光時間プラス回復時間中に受けられた場合には、コントローラ240によって無視される。
[56] 公知のように、EUV光源100の動作、つまりEUV光の出力パワーは、レーザ源101のデューティサイクル、すなわち、レーザ源101の発射が行われ、EUV光の生成が引き起こされる所与の間隔における時間の長さを変化させることにより、変化し得る。このデューティサイクルは、EUV源101の発射が低頻度で行われている低デューティサイクル(図4aのレーザ源発射信号245により示される)から、レーザ源101の発射が高速で行われている高デューティサイクル(図4bのレーザ源発射信号245により示される)へ、さらに、レーザ源101の発射が連続的に行われている連続モード動作(図4cのレーザ源発射信号245により示される)へと変化し得る。
[57] 図4aを参照すると、一実施形態に係る低デューティサイクルレーザ源発射モードにおけるRBDモジュール111の動作が示されている。レーザ源発射信号245は、図1のレーザ源101の発射の信号を送るタイミング402で低レベルから高レベルに移行する。レーザ源発射信号245は、タイミング404で低レベルに移行し、レーザパルス終了の信号を送る。
[58] 一実施形態において、第1レーザ源発射信号402に応じて、コントローラ240は、光学スイッチ200に信号242を送り、反射光110を検出デバイス230へと誘導させ、測定シーケンスを開始する。
[59] コントローラ240は、光学スイッチ200に信号242を送り、反射光110を測定用の検出デバイス110へと誘導させた後、コントローラ240は、光学スイッチ200に信号242を送り、第1所定露光時間の後に反射光110を光ブロック要素220へと誘導させる。一実施形態において、光学スイッチ200は、時間T1・430として示されるタイミング402〜タイミング404の第1所定露光時間の間、第2の状態に留まる。
[60] 一実施形態において、第1所定露光時間T1・430の完了時に、コントローラ240は、光学スイッチ200を第2の状態から第1の状態に変更し、反射光110を検出デバイス230から逸らし、第1光出力路202に沿ってブロック要素220へと誘導させる。
[61] 第2レーザ源発射信号が、第1所定露光時間プラス第2所定回復時間の後にコントローラ240で受けられる場合は、別の測定シーケンスが開始され、そうでない場合は、第2レーザ源発射信号は無視される。図示の通り、第2レーザ源発射信号410は、第1所定露光時間プラス第2所定回復時間の後に受けられ、別の測定シーケンスが開始される。これは、コントローラ240が、反射光110を検出デバイス230へと誘導するために、光学スイッチ200に信号412を送ることによって図示されている。
[62] 反射光の測定における検出デバイス230の応答は、線420として示されている。一実施形態において、検出デバイス230の応答は、電子技術分野において公知の指数関数的な充電/放電特性(exponential charge/discharge characteristics)を利用してモデル化され得る。検出デバイス230は、露光時間T1・430中に反射光110に露光されている時、指数的に加熱する。露光時間T1・430がタイミング404で終了すると、検出デバイス230は、測定時間T2・440中に読み出しを行う。この測定時間T2・440の間、検出デバイス230は冷却する。この冷却プロセスは、指数関数的プロセスとしてモデル化され、時間T3・450の間継続する。この回復時間、つまり、時間T2・440プラス時間T3・450は、検出デバイス230を別の測定シーケンスが行われ得る状態に戻す。なお、回復時間は、検出デバイス230によって実行される測定を大きく変更することがなければ、より長くてもよい。
[63] 一実施形態において、露光時間T1・430は、検出デバイス230が飽和状態になるのを防止するように予め定められる。飽和レベルは、図4aの線460として示されている。露光時間T1が長すぎると、検出デバイス230の飽和を引き起こし、ひいては、測定精度の損失を引き起こす。極端な飽和は、検出デバイス230を損傷させることもある。逆に、露光時間T1・430が短すぎると、検出デバイス230の不使用ダイナミックレンジを引き起こす。したがって、一実施形態では、露光時間は、過度の飽和を生じさせずに、検出デバイス230のダイナミックレンジを最大限活用するように選択される。
[64] 一実施形態において、露光時間T1は、計画された動作下で検出デバイス230の飽和が発生しないように固定され得る。別の実施形態では、露光時間T1は、検出要素230によって検出される最大画素値が飽和レベルの所定値内に収まるように調節される。別の実施形態では、露光時間T1は、検出デバイス230の所定数または所定パーセンテージを超える画素が飽和しないように調節される。
[65] 同様に、回復時間T2+T3は、例えば、RBDモジュール111の製造中に固定され得る。別の実施形態では、回復時間T2+T3は、T3を変化させ、測定時間T2・440を固定したままで調節される。一例として、回復時間T2+T3は、RBDモジュール111および検出デバイス230の動作温度などの環境的要因を考慮して調節され得る。回復時間T2+T3は、検出デバイス230によって測定されたピーク値に基づいて調節されてもよく、例えば、検出デバイス230がピーク値から後続の測定サイクルを許容する値まで回復するのに要する回復時間を決定することにより、調節され得る。一例として、特定の検出不デバイスについて、露光時間T1は、約10ミリ秒であり、回復時間T2+T3は約10ミリ秒であり、異なる検出デバイスを使用する場合、露光時間T1は約1ミリ秒であり、回復時間T2+T3は約5ミリ秒である。
[66] 次に図4bを参照すると、一実施形態に係る高デューティサイクルレーザ源発射モードにおけるRBDモジュール111の動作が示されている。レーザ源発射信号402が一連のパルス405の間、低サイクルから高サイクル、高サイクルから低サイクル、低サイクルから高サイクルと移行する間、コントローラ240からの制御信号242は、光学スイッチ200を第1の状態から第2の状態にし、測定シーケンスを開始する。測定シーケンスの開始から第1所定露光時間T1・430後、コントローラ200は、時間T2・440プラスT3・450の回復時間の間、制御信号242を送り光学スイッチ200を第1の状態にする。
[67] 第2レーザ源発射信号が第1所定露光時間T1・430プラス第2所定回復時間T2・440プラス時間T3・450の後にコントローラ240で受けられた場合は、別の測定シーケンスが開始され、そうでない場合は、第2レーザ源発射信号は無視される。
[68] 第1所定露光時間T1・430プラス第2所定回復時間T2・440プラス時間T3・450の間に発生する追加のレーザ源発射信号245は無視される。反対に、レーザ源発射信号410は、第1所定露光時間T1・430プラス第2所定回復時間T2・440プラス時間T3・450に続いて、タイミング408で生じ、別の測定シーケンスが開始される。これは、コントローラ240が、反射光110を検出デバイス230へと誘導するために光学スイッチ200に信号412を送ることにより図示されている。
[69] 次に、図4cを参照すると、連続波レーザ源発射モードにおけるRBDモジュール111の動作が示されている。レーザ源発射信号300が302で高サイクルに移行し、高サイクルを維持していることによって図示されているように、図1のレーザ源101が連続波モードで発射を行っている時、コントローラ240は、図4bを参照して説明した高デューティサイクルモードと同様の態様で光学スイッチ制御信号245をシーケンス制御する。第1所定露光時間T1・430プラス第2所定回復時間T2・440プラス時間T3・450が、タイミング408でレーザ源発射信号245が高サイクルの状態で完了すると、別の測定シーケンスが開始される。これは、コントローラ240が、反射光110を検出デバイス230へと誘導するために光学スイッチ200に信号412を送ることによって示されている。
[70] なお、開示された方法および装置は、赤外線レーザ源に基づくリターンビーム診断に関連して説明されたが、1マイクロメートル以下の波長などの他のレーザ源も、このレーザ源の波長に応答性のある検出デバイスと共に使用することができる。
[71] 開示された方法および装置は、いくつかの実施形態に関連して説明された。本開示に照らして、当業者には他の実施形態も明らかであろう。記載された方法および装置の所定の態様は、上述の実施形態内で記載された構成以外の構成を使用して、あるいは、上述した要素以外の要素と共に使用することにより、容易に実施できる場合もある。例えば、おそらく本明細書に記載されたものよりも複雑な異なるアルゴリズムおよび/または論理回路や、場合によって異なるタイプのレーザ源、光路、および/またはフォーカスレンズが使用されてもよい。
[72] さらに、当然ながら、記載された方法および装置は、プロセス、装置、またはシステムを含む、多数の方法において実施することができる。本明細書に記載された方法は、コントローラ240のようなプロセッサに該方法を実行させるためのプログラム命令により実施されてもよく、このような命令は、ハードディスクドライブ、フロッピー(登録商標)ディスク、コンパクトディスク(CD)もしくはデジタルビデオディスク(DVD)などの光ディスク、フラッシュメモリなどの一時的でないコンピュータ可読記憶媒体上、あるいはプログラム命令が光通信リンクもしくは電子通信リンクを介して送信されるようなコンピュータネットワーク上に記録される。なお、本明細書に記載した方法のステップの順序は、変更されてもよく、変更された場合も本開示の範囲内である。
[73] 当然ながら、記載された例は、例示のみを目的としており、異なる規定および技術を伴う他の実施および実施形態にまで拡大され得る。多数の実施形態が記載されているが、本開示を、本明細書に開示された実施形態に限定することを意図していない。反対に、本開示は、本技術分野に精通した者に明らかな全ての代替物、変形、および均等物を包含することを意図している。
[74] 前述の明細書において、本発明は、特定の実施形態を参照して説明されたが、当業者には、本発明がそれらの実施形態に限定されないことが認識されるであろう。上述した本発明の多様な特徴および態様は、個別に用いられてもよく、あるいは組み合わせて用いられてもよい。さらに、本発明は、本明細書のより広い精神および範囲から逸脱することなく、本明細書に記載された環境および用途以外の任意数の環境および用途において利用することができる。したがって、本明細書はおよび図面は、制限的ではなく、例示的なものであると考えられるべきである。「備える(comprising)」、「含む(including)」および「有する(having)」といった用語が本明細書において使用されているが、これらはオープンエンドの用語として読まれることが明確に意図されていることが認識されるであろう。

Claims (18)

  1. レーザ生成プラズマ極端紫外線光源においてターゲットから反射した光を測定するためのリターンビーム診断システムであって、
    前記ターゲットがレーザ源によって照明された際に、前記ターゲットから反射した光を受ける光入力路上に位置付けられた光学スイッチであって、前記受けられた反射光を当該光学スイッチから第1光出力路に沿って誘導する第1の状態を有し、かつ、前記受けられた光を当該光学スイッチから第2光出力路に沿って誘導する第2の状態を有する、光学スイッチと、
    前記第1光出力路上に位置付けられた光ブロック要素と、
    前記第2光出力路上に位置付けられた検出デバイスであって、前記受けられた反射光を測定する、検出デバイスと、
    第1レーザ源発射信号に応答し、前記光学スイッチに測定シーケンスを実行するように指示するコントローラと、を備え、
    前記測定シーケンスは、
    前記第1の状態から前記第2の状態に変更することにより、前記受けられた反射光を、前記光学スイッチから前記第2光出力路に沿って測定用の前記検出デバイスへと誘導することと、
    第1所定時間の後に、前記第2の状態から前記第1の状態に変更することと、を含み、
    前記コントローラは、さらに、第2レーザ源発射信号が前記第1所定時間プラス第2所定時間後に前記コントローラにより受けられた場合は、前記第2レーザ源発射信号に応答して前記測定シーケンスを繰り返し、それ以外の場合は、前記コントローラで受けられた前記第2レーザ源発射信号を無視する、
    リターンビーム診断システム。
  2. 前記光学スイッチはブラッグセルである、請求項1に記載のシステム。
  3. 前記検出デバイスはマイクロボロメータアレイである、請求項1に記載のシステム。
  4. 前記コントローラは、前記レーザ源のデューティサイクルに基づいて、前記第1所定時間および前記第2所定時間を決定する、請求項1に記載のシステム。
  5. 前記光ブロック要素は光ブロックである、請求項1に記載のシステム。
  6. 前記光ブロック要素は、前記検出デバイスのうち、前記受けられた光を測定するのに使用されない領域である、請求項1に記載のシステム。
  7. 前記光ブロック要素は光学パワーセンサである、請求項1に記載のシステム。
  8. 前記光入力路上に位置付けられたフォーカスレンズをさらに備える、請求項1に記載のシステム。
  9. 前記第2光出力路上に位置付けられたフォーカスレンズをさらに備える、請求項1に記載のシステム。
  10. レーザ生成プラズマ極端紫外線光源においてターゲットから反射した光を測定する方法であって、
    (a)光学スイッチで前記反射光を受けることと、
    (b)前記光学スイッチにより、前記受けられた反射光を、前記光学スイッチから第1光出力路に沿って光ブロック要素へと誘導することと、
    (c)コントローラで第1レーザ源発射信号を受けることと、
    (d)前記受けられた第1レーザ源発射信号に応じて、前記コントローラから前記光学スイッチに信号を送り、前記受けられた反射光を、前記光学スイッチから第2光出力路に沿って検出デバイスへと誘導することと、
    (e)前記受けられた光を前記検出デバイスによって測定することと、
    (f)ステップ(d)から第1所定時間後に、前記コントローラから前記光学スイッチに信号を送り、前記受けられた反射光を、前記光学スイッチから前記第1光出力路に沿って前記光ブロック要素へと誘導することと、
    (g)前記コントローラで第2レーザ源発射信号を受けることであって、前記第2レーザ源発射信号が、前記第1所定時間プラス第2所定時間の後に前記コントローラで受けられた場合は、前記第2レーザ源発射信号に応答してステップ(d)を行ってステップ(d)〜ステップ(f)を繰り返し、それ以外の場合は、前記コントローラで受けられた前記第2レーザ源発射信号を無視することと、を含む、
    方法。
  11. 前記光学スイッチはブラッグセルである、請求項10に記載の方法。
  12. 前記検出デバイスはマイクロボロメータアレイである、請求項10に記載の方法。
  13. 前記コントローラは、前記レーザのデューティサイクルに基づいて、前記第1所定時間および前記第2所定時間を決定する、請求項10に記載の方法。
  14. 前記光ブロック要素は光学ブロックである、請求項10に記載の方法。
  15. 前記光ブロック要素は光学パワーセンサである、請求項10に記載の方法。
  16. レンズを使用して、前記受けられた光を前記検出デバイスに合焦させることをさらに含む、請求項10に記載の方法。
  17. 前記レンズは、前記第2光出力路上に位置付けられる、請求項16に記載の方法。
  18. 前記レンズは、前記ターゲットから前記光学スイッチへの光入力路上に位置付けられる、請求項16に記載の方法。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9832855B2 (en) * 2015-10-01 2017-11-28 Asml Netherlands B.V. Optical isolation module
US9625824B2 (en) 2015-04-30 2017-04-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Extreme ultraviolet lithography collector contamination reduction
WO2018131123A1 (ja) * 2017-01-12 2018-07-19 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成システム
US10048199B1 (en) 2017-03-20 2018-08-14 Asml Netherlands B.V. Metrology system for an extreme ultraviolet light source
US10959318B2 (en) 2018-01-10 2021-03-23 Kla-Tencor Corporation X-ray metrology system with broadband laser produced plasma illuminator
US20210263422A1 (en) * 2018-09-25 2021-08-26 Asml Netherlands B.V. Laser system for target metrology and alteration in an euv light source

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2009485A1 (en) * 2007-06-27 2008-12-31 Northrop Grumman Guidance and Electronics Company, Inc. Continuous optical bias control device and method for an optical switch
JP2010161364A (ja) * 2009-01-08 2010-07-22 Asml Netherlands Bv レーザデバイス
JP2010530614A (ja) * 2007-06-01 2010-09-09 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 走査窓内で横に分散されたレーザパルスを用いて半導体構造を加工するためのシステム及び方法
JP2013012465A (ja) * 2011-06-02 2013-01-17 Gigaphoton Inc 極端紫外光生成装置および極端紫外光生成方法
WO2013063316A1 (en) * 2011-10-25 2013-05-02 Daylight Solutions, Inc. Infrared imaging microscope

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4994991A (en) * 1988-12-30 1991-02-19 Mcdonnell Douglas Corporation Digital synchronous detector sampling
US6819815B1 (en) * 2001-12-12 2004-11-16 Calient Networks Method and apparatus for indirect adjustment of optical switch reflectors
US7521702B2 (en) * 2003-03-26 2009-04-21 Osaka University Extreme ultraviolet light source and extreme ultraviolet light source target
FR2871622B1 (fr) * 2004-06-14 2008-09-12 Commissariat Energie Atomique Dispositif de generation de lumiere dans l'extreme ultraviolet et application a une source de lithographie par rayonnement dans l'extreme ultraviolet
JP4751287B2 (ja) * 2006-10-16 2011-08-17 富士通株式会社 容量性負荷駆動回路
US8283643B2 (en) * 2008-11-24 2012-10-09 Cymer, Inc. Systems and methods for drive laser beam delivery in an EUV light source
US8138487B2 (en) * 2009-04-09 2012-03-20 Cymer, Inc. System, method and apparatus for droplet catcher for prevention of backsplash in a EUV generation chamber
US9110377B2 (en) 2010-09-08 2015-08-18 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, EUV radiation generation apparatus and device manufacturing method
JP5932306B2 (ja) 2011-11-16 2016-06-08 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
US8598552B1 (en) * 2012-05-31 2013-12-03 Cymer, Inc. System and method to optimize extreme ultraviolet light generation
US8872144B1 (en) * 2013-09-24 2014-10-28 Asml Netherlands B.V. System and method for laser beam focus control for extreme ultraviolet laser produced plasma source

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010530614A (ja) * 2007-06-01 2010-09-09 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 走査窓内で横に分散されたレーザパルスを用いて半導体構造を加工するためのシステム及び方法
EP2009485A1 (en) * 2007-06-27 2008-12-31 Northrop Grumman Guidance and Electronics Company, Inc. Continuous optical bias control device and method for an optical switch
JP2010161364A (ja) * 2009-01-08 2010-07-22 Asml Netherlands Bv レーザデバイス
JP2013012465A (ja) * 2011-06-02 2013-01-17 Gigaphoton Inc 極端紫外光生成装置および極端紫外光生成方法
WO2013063316A1 (en) * 2011-10-25 2013-05-02 Daylight Solutions, Inc. Infrared imaging microscope

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