JP2016518608A - マイクロ誘導センサ - Google Patents
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Abstract
誘導センサは、センサパッケージ及びカプラパッケージを含んでいる。センサパッケージは、信号プロセッサ、統合コンデンサ、フェライト層、送信コイル、2つの部分の受信コイル、及び個別部品を含んでいる。カプラパッケージは、統合されたコンデンサ、フェライト層、及びカプラコイルを含んでいる。センサパッケージの送信コイルは、外部電源によって通電され、それは、カプラパッケージのカプラコイルを順に通電する。センサは、その後、2つの部分の受信コイルを用いた検出及び測定によってセンサパッケージに対するカプラパッケージの回転位置を測定し、その信号はカプラパッケージによって戻される。信号プロセッサは、カプラパッケージ及びセンサパッケージの間の結合係数を比較することによってセンサパッケージに対するカプラパッケージの位置を計算する。
Description
関連出願の相互参照
[0001]この出願は、2013年5月3日に出願された米国仮出願61/819118号の優先権を主張し、その内容は参照により本明細書に含まれる。
[0001]この出願は、2013年5月3日に出願された米国仮出願61/819118号の優先権を主張し、その内容は参照により本明細書に含まれる。
技術分野
[0002]この発明は、一般に位置センサに関する。より詳細には、この発明は、誘導位置センサに関する。
[0002]この発明は、一般に位置センサに関する。より詳細には、この発明は、誘導位置センサに関する。
[0003]位置センサは、多くの場合、様々な機械制御システムで使用されている。一般的な位置センサは、容量センサ、ポテンショメータセンサ、及び磁気位置センサを含む。しかしながら、誘導センサは、車両で最も一般的に使用される位置センサの一つである。誘導センサは、ターゲット及び検出コイルの間の相互インダクタンスを測定することによってターゲットの位置を検出する。他の磁気位置センサと比較すると、誘導センサは、よりコスト効果的であり、これは、磁石を必要とすることがなく、代わりに電磁コイルを使用するからである。
[0004]誘導センサは車両に磁気方式センサに代わって使用するのが望ましく、これは、誘導センサは一般により信頼性が高いからである。磁気センサは、磁石が劣化するにつれて性能が低下することがあり、周囲の環境からの磁気擾乱に対してより敏感になる。これとは対照的に、誘導センサは、磁石に依存するはなく、電気モーター及びオルタネーターなどの一般的な自動車機器からの干渉により耐性がある。しかしながら、十分な信号強度を保証するために、誘導センサは一般に従来の磁気センサよりも大きい。その結果、誘導センサは、より大きなアンテナ面積に起因するより多くの量の磁気放射も生ずる。
[0005]本発明の実施形態は、センサパッケージ及びカプラパッケージを含んでいる。センサパッケージは、複数のピン、信号プロセッサ、統合キャパシタ、フェライト層、送信コイル、2つの部分の受信コイル、及び個別部品を含んでいる。カプラパッケージは、統合キャパシタ、フェライト層、及びカプラコイルを含んでいる。
[0006]センサパッケージ内の送信コイルは、外部電源によって通電され、それは、カプラパッケージ内のカプラコイルに順に通電する。センサは、次いで、2つの部分の受信コイルでカプラコイルによって返された信号を検出及び測定することによってセンサパッケージに対するカプラパッケージの回転位置を測定する。信号プロセッサは、カプラパッケージ及びセンサパッケージの間の結合係数を比較することによってセンサパッケージに対するカプラパッケージの位置を算出する。
[0007]製造されたカプラとして金属片を使用する従来の誘導センサに著しく対照的に、本発明はカプラとして共振器を使用している。カプラとして共振器を使用することにより、送信コイル及び結合器が、従来の誘導センサよりもはるかに高い品質係数(Q係数)を有する発振器システムになることを可能にする。また、センサパッケージ及びカプラパッケージのフェライト層は、従来の誘導センサに対してコイルのサイズを著しく低減することを可能にする。
[0008]カプラの渦電流は、2つの部分の受信コイルの信号の直接ソースである。従来のカプラと同じ磁場を受けたときに、共振器のカプラは、より多くの渦電流を発生する。そのため、同じ駆動電力を使用して、カプラとして共振器を用いた誘導センサは、従来の誘導センサよりも受信コイルにはるかに強い電磁界を発生させることができる。
[0009]
図1は、センサパッケージ及びカプラパッケージを含む誘導センサの斜視図である。
[0010]
図2は、センサパッケージの底面図を示している。
[0011]
図3は、第1の実施形態に係るセンサパッケージ及び2つの部分の送信コイルの上面図を示している。
[0012]
図4は、第2の実施形態に係るセンサパッケージ及び2つの部分の送信コイルの上面図を示している。
[0013]
図5は、カプラパッケージの底面図を示している。
[0014]
図6は、カプラパッケージの上面図を示している。
[0015]本発明の実施形態は、センサパッケージ10及びカプラパッケージ50を含んでいる。センサパッケージ10は、ピン12、複数の信号プロセッサ14、統合コンデンサ16、フェライト層20、送信コイル22、2つの部分の受信コイル30、及び個別部品48を含んでいる。カプラパッケージ50は、統合コンデンサ56、フェライト層60、及びカプラコイル70を含んでいる。センサパッケージ10内の送信コイル22は外部電源(図示せず)によって通電され、それは、カプラパッケージ50内のカプラコイル70に順に通電する。センサ10は、次に、2つの部分の受信コイル30でカプラコイル70によって戻された信号を検出及び測定することによって、センサパッケージ10に対するカプラパッケージ50の回転位置を測定する。信号プロセッサ14は、カプラパッケージ50及びセンサパッケージ10の間の結合係数を比較することによってセンサパッケージ10に対するカプラパッケージ50の位置を算出する。
[0016]センサパッケージ10及びカプラパッケージ50を含む本発明のセンサアセンブリは、一般に図1に示される。本発明の誘導センサ及びセンサパッケージ10は、強化された信号強度のために単一のパッケージに収めることができる小型化設計を特徴としている。センサパッケージ10は、カプラパッケージ50の底面92に対向する上面42、及び反対側の底面44を有している。フェライト層20は、実質的にセンサパッケージ10を通って延び、一般的に円形の形状を有しているが、センサパッケージ10及びコイル22、30による他の形状も可能である。
[0017]フェライト層20の底面22上に、複数の個別部品48を有する統合コンデンサ16が存在する。これらの個別部品48は、キャパシタ、抵抗器、又は当技術分野で公知の他の基本的な電子部品を含むことができる。信号プロセッサ14は、フェライト層20の底面22にも見出される。信号プロセッサ14は、センサパッケージ10によって生成及び受信された信号を測定及び処理する。信号プロセッサ14は、センサパッケージ10の様々な信号を送信するピン12に接続されている。
[0018]送信コイル22及び2つの部分の受信コイル30は、センサパッケージ10の上面42上にある。図3及び図4に示した送信コイル22は、送信コイル22の軸回りのフェライト層20を有して一般に円形及び同心円状である。送信コイル22は、設計パラメータに従い必要に応じて調節することができる複数の巻線を有している。送信コイル22は円形の形状を有するように示されているが、他の実施形態が本発明の範囲から逸脱することなく可能である。
[0019]2つの部分の受信コイル30は、センサパッケージ10の上面に送信コイル22の内径の内側に存在する図3及び図4に示されている。センサパッケージ10の2つの部分のコイル30は、第1の受信コイル32及び第2の受信コイル36を有している。第1の受信コイル32は、第1の方向に巻かれたNループを有している。図3に示した第1の好ましい実施形態では、第1の受信コイルループ32a−dは、送信コイル22の中心軸の周囲であって、送信コイル22の内径内に配置されている。第1の受信コイルループ32a−dは、送信コイル軸22の周りに360/N度の間隔を置いて配置されている。例えば、図3に示すように、N=4の第1の受信コイルループ32a−dがあり、従って、第1の受信コイル32の各ループ32a−dは隣接する第1の受信コイル32のループ32a−dから90度に亘って離間されている。
[0020]第2の受信コイル36は、第1の受信コイル32とは反対方向に巻回されたNループ36a−dも有している第2の受信コイルループ36a−dの各々は、隣接する第2の受信コイルループ36a−dに対して送信コイル22の軸の周りに360/N度の角度に亘り離間されている。第2の受信コイルループ36a−dは、また、隣接する第1の受信コイルループ32a−dから180/N度の角度に亘りオフセットされ、その逆もそうである。
[0021]より簡単に、図3に示すように、送信コイル22内の円形領域は、角度について2N個のセクションに分割されている。送信コイル22軸の周りに角度について進むと、2つの部分の受信コイル30のセクションが、第1の受信コイル32のループ32a−d及び第2の受信コイル36のループ36a−dの間で交互に繰り返す。第1の受信コイル32のループ32a−dは第1の方向に巻回されているが、第2の受信コイル36のループ部36a−dは逆の第2の方向に巻回されている。このように、 第1の受信コイル32のループ32a−dは第2の受信コイル36のループ36a−dにのみ隣接し、第1の受信コイル32及び第2の受信コイル36のループは互いに角度が180/N度だけオフセットしている。
[0022]図4、3に示す第2の好ましい実施形態では、N=6の第1の受信コイルのループ32a−fがあり、したがって第1の受信コイル32の各ループ32a−fは隣接する第1の受信コイル32のループ32a−fから60度だけ離間している。当業者であれば、第1の受信コイル32及び第2の受信コイル36のNループの数は、N個のセクションの異なる数を含むように同様に調整することができることを理解するであろう。
[0023]カプラパッケージ50は、上側62と底側66を有するフェライト層60を有している。フェライト層60は、上側62に統合コンデンサ56を、底側66に非円形のカプラコイル70を有している。カプラパッケージ50のフェライト層60の底側66は、センサパッケージ10の上側42に対向している。図6に示されたカプラパッケージ50の統合コンデンサ56は円形であるが、この形状は例示であって他の構成も可能である。非円形のカプラコイル70は、複数の巻線から作製され、センサパッケージ10の送信コイル22の軸の周りに整列させたときに、カプラコイル70が第1の受信コイル32及び第2の受信コイル36のループ32a−d、36a−dの両方の少なくとも一部の上にあるように、大きさが決められる。
[0024]図5に示されるカプラコイル70は、一般的に卵形又は楕円形の形状を有しているが、カプラコイル70はこの形状のみに限定されない。カプラパッケージ50のカプラコイル70は送信コイル22及びセンサパッケージ10の軸の周りに整列されたときに、カプラコイル70が第1の受信コイル32及び第2の受信コイル36のループ32a−d、36a−dの両方の少なくとも一部の上にある。
[0025]カプラパッケージ50が送信コイル22の軸の周りに回転するにつれて、第1及び第2の受信コイルのループ32a−d、36a−dに重なるカプラコイル70の部分は変化する。これによって、カプラパッケージ50と第1の受信コイル32及び第2の受信コイル36のそれぞれとの間の結合係数の量は順に変化する。2つの部分のコイル30によって測定された信号を使用し、プロセッサ14は、センサパッケージ10に対するカプラパッケージ50の回転位置を表す出力信号を生成する。
[0026]センサ10及びカプラパッケージ50の両方にフェライト層20、60を使用すると、電磁場を集束し、局所空間にエネルギーを保持する。電磁エネルギーは、したがって、センサ10によってより効率的に信号を生成するために使用される。また、フェライト層20、60及び統合コンデンサ16、56の組み合わせはセンサ10及びカプラパッケージ50に電磁シールドを提供し、それは、他の構成部品からの電磁干渉の悪影響を低減する。このように、センサパッケージ10及びカプラパッケージ50の全体のサイズは、最小限に抑えることができる。
[0027]他の好ましい実施形態では、プリント回路基板(PCB)は、センサパッケージ10及びカプラパッケージ50の製造に使用される。送信コイル22及び2つの部分の受信コイルは、当業者に知られているように、第1のプリント回路基板上に作製される。同様に、カプラコイル70は、第2の第2のプリント回路基板上に製造される。第1のフェライトディスク20は、第1のプリント回路基板の底側に配置され、第2のフェライトディスクは第2のプリント回路基板の上側に配置されている。フェライトディスク、プリント回路基板、及び追加の構成要素は、その後、ハウジング内に配置される。このように、プリント回路基板と及びフェライトディスクは、センサパッケージ10及びカプラパッケージ50を作製するために使用される。
[0028]前述のことから、本発明は、センサパッケージに対するカプラパッケージの回転位置を表す出力信号を生成することができるマイクロ誘導回転位置センサを提供することが分かる。また、センサパッケージ及びカプラパッケージの両方は、プラスチックパッケージに個別にオーバーモールドすることができる。コイルは微細加工技術によって製造することもあり、それは、スパッタリング、化学蒸着、及び電着を含むが、これらに限定されない。微細加工技術を使用すると、より多くのコイルの巻回が小さい領域に構築できるようになる。センサパッケージの送信コイルは第1及び第2の受信ループの周りに同心円状に巻回されたことが示されているが、本発明はこの例示的な構成には限定されない。
[0029]本発明は、上述の例示的な実施例には限定されない。実施例は、本発明の範囲を限定しようとするものではない。本明細書に記載される方法、装置、構成等は例示であって本発明の範囲を限定しようとするものではない。本明細書内の変更及び他の使用は、当業者に着想されるであろう。
Claims (20)
- 送信コイル及び2つの部分の受信コイルを有し、前記2つの部分の受信コイルは第1の受信コイル及び第2の受信コイルを有するセンサパッケージと、
カプラコイルを有するカプラパッケージとを含み、
前記第1の受信コイルは第1の方向に巻回された複数の第1の受信ループを有し、前記第2の受信コイルは前記第1の方向と反対の第2の方向に巻回された複数の第2の受信ループを有する誘導センサアセンブリ。 - 前記カプラパッケージに対向する前記センサパッケージの上側と、
前記上側とは反対の前記センサパッケージの底側と、
前記センサパッケージの前記上側及び前記底側の間に配置されたフェライト層とをさらに含む請求項1に記載の誘導センサアセンブリ。 - 前記センサパッケージの前記フェライト層及び前記底側の間に配置された統合コンデンサをさらに含む請求項2に記載の誘導センサアセンブリ。
- 前記送信コイルは複数の送信巻線を有して一般に円形であり、前記2つの部分の受信コイルは前記カプラパッケージに対向する前記センサパッケージの上側で前記送信コイルの中心軸の周りに前記送信コイルの内径内で同心円状である請求項1に記載の誘導センサアセンブリ。
- 前記2つの部分の受信コイルは、等しい数の前記第1の受信ループ及び前記第2の受信ループを有する請求項1に記載の誘導センサアセンブリ。
- 前記第1の受信ループは、送信コイル軸の周りに360/N度だけ離間され、Nは整数値である請求項1に記載の誘導センサアセンブリ。
- 前記第2の受信ループは隣接する第1の受信ループから前記送信コイル軸の周りに180/N度だけ角度がオフセットされ、前記第2の受信ループは前記送信コイル軸の周りに360/N度だけ離間された請求項6に記載の誘導センサアセンブリ。
- 各第1の受信ループは2つの第2の受信ループに隣接した角度であり、各第2の受信ループは2つの第1の受信ループに隣接した角度である請求項7に記載の誘導センサアセンブリ。
- 前記センサパッケージが対向する前記カプラパッケージの底側と、
前記底側の反対の前記カプラパッケージの上側と、
前記カプラパッケージの前記上側及び前記底側の間に配置されたフェライト層とを含む請求項1に記載の誘導センサアセンブリ。 - 前記カプラパッケージの前記フェライト層及び前記上側との間に配置された統合コンデンサをさらに含む請求項9に記載の誘導センサアセンブリ。
- 前記カプラコイルは一般的に楕円形である複数のカプラ巻線を有し、前記カプラコイルは前記センサパッケージに対向する前記カプラパッケージの底側の前記送信コイルの中心軸の周りに整列され、前記カプラコイルは前記第1の受信ループ及び前記第2の受信ループの両方の少なくとも一部の上にある請求項1に記載の誘導センサアセンブリ。
- 前記送信コイル及び2つの部分の受信コイルは第1のプリント回路基板の上側にあり、第1のフェライトディスクは前記第1のプリント回路基板の底面側にあり、
前記カプラコイルは第2のプリント回路基板の底側にあり、第2のフェライトディスクは前記第2のプリント回路基板の上側にあり、
前記第1のプリント回路基板の上側は前記第2のプリント回路基板の底側に対向する請求項1に記載の誘導センサアセンブリ。 - 上側に送信コイル及び2つの部分の受信コイル、及び反対の底側に第1のフェライトディスクを有するセンサパッケージと、
底側にカプラコイルを有し、前記底側は前記センサパッケージの前記上側に対向するカプラパッケージと、
前記2つの部分の受信コイルの第1の受信コイルは第1の方向に巻かれた複数の第1の受信ループを有し、前記2つの部分の受信コイルの第2の受信コイルは前記第1の方向とは逆の第2の方向に巻かれた複数の第2の受信ループを含む誘導センサアセンブリ。 - 前記送信コイル及び前記2つの部分の受信コイルは第1のプリント回路基板の上側にあり、前記第1のフェライトディスクは前記第1のプリント回路基板の底側にあり、
前記カプラコイルは第2のプリント回路基板の底側にあり、第2のフェライトディスクは前記第2のプリント回路基板の上側にあり、
前記第1のプリント回路基板の上側は、前記第2のプリント回路基板の底側に対向する請求項13に記載の誘導センサアセンブリ。 - 前記第1のフェライトディスク及び前記センサパッケージの前記底側の間に配置された第1の統合コンデンサと、
前記カプラパッケージの上側の第2のフェライトディスクと、
前記第2のフェライトディスク及び前記カプラパッケージの上面との間に配置された第2の統合コンデンサとをさらに含む請求項13に記載の誘導センサアセンブリ。 - 前記送信コイルは、複数の送信巻線を有して一般的に円形であり、前記2つの部分の受信コイルは前記センサパッケージの前記上側で前記送信コイルの中心軸の周りに前記送信コイルの内径内に同心円状である請求項13に記載の誘導センサアセンブリ。
- 前記2つの部分の受信コイルは、同数の第1の受信ループ及び第2の受信ループを有する請求項13に記載の誘導センサアセンブリ。
- 前記第1の受信ループは、送信コイル軸の周りに360/N度だけ離間され、Nは整数値である請求項13に記載の誘導センサアセンブリ。
- 前記第2の受信ループは隣接する第1の受信ループから前記送信コイル軸の周りに180/N度だけ角度がオフセットされ、前記第2の受信ループは前記送信コイル軸の周りに360/N度だけ離間された請求項18に記載の誘導センサアセンブリ。
- 各第1の受信ループは2つの第2の受信ループに隣接した角度であり、各第2の受信ループは2つの第1の受信ループに隣接した角度である請求項19に記載の誘導センサアセンブリ。
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