JP2016513888A - 基板洗浄および乾燥のための方法および装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、参照によりその全内容が本明細書中に組み込まれる、2013年3月14日に出願された、「基板洗浄および乾燥のための方法および装置」(参照番号 CT−113PROV)と題される、同時係属(co−pending)の米国仮出願整理番号61/783,060の利益および優先権に基づき、優先権を主張する。
本発明の分野
本発明は、半導体製造における基板の洗浄および乾燥のための方法および装置に関する。より具体的には、欠陥数(defect count)が低減された、基板を洗浄して乾燥するための改善された方法に関する。
洗浄および乾燥ステップは、半導体製造の多くのプロセスにおいて広く使用される。フォトリソグラフィーにおいて、このステップをフォトレジストの現像後に使用して、現像されたフォトレジストに沿う(along with)現像剤を洗浄し、加工ツールから取り除く前に前記基板を乾燥する。これらのステップをまた、例えば、基板湿式クリーニング後または電気化学的堆積後などに、基板の他の湿式プロセシングに使用する。
本発明の側面は、基板洗浄および乾燥のための方法を含み、以下:前記基板を、洗浄モジュール中に取り込み、前記基板が、前記洗浄モジュール内の回転可能なスピンチャック上に水平に装着されること;分注ノズルから前記基板上に洗浄液の第1フローを開始すること;前記基板の中心から前記基板の端部に向かって、分注ノズル経路上で水平に前記分注ノズルを動かすこと;前記基板の中心に近接して最初に位置された第1パージガスノズルからパージガスの第2フローを開始させて、前記基板上で前記分注された洗浄液のメニスカスを確立すること;前記基板の端部に向かって、前記メニスカスおよび分注された洗浄液を放射状に移動させるように、前記基板の前記端部に向かって水平に前記第1パージガスノズルを動かすこと、を含み、ここで、前記第1パージガスノズルを動かすことは、前記分注ノズルおよび前記メニスカスに関して前記第1パージガスノズルの最適位置を維持し、これにより、前記第1パージガスノズルの動きの間の前記メニスカスの乱れ、または前記分注ノズルからの洗浄液の前記第1フローの乱れ、または両方を防止すること、を含む。
本発明のさらなる完全な理解およびその多くの付随する利点は、以下の詳細な説明を参照して、特に添付の図面と併せて検討すると、容易に明らかとなるであろう。
本発明の実施形態は、半導体製造において基板を洗浄して乾燥するための、プロセス、装置、ならびにシステムの設計および制御に関する。
Claims (20)
- 基板洗浄および乾燥のための方法であって、以下:
前記基板を、洗浄モジュール中に取り込み、前記基板が、前記洗浄モジュール内の回転可能なスピンチャック上に水平に装着されること;
分注ノズルから前記基板上に洗浄液の第1フローを開始すること;
前記基板の中心から前記基板の端部に向かって、分注ノズル経路上で水平に前記分注ノズルを動かすこと;
前記基板の中心に近接して最初に位置された第1パージガスノズルからパージガスの第2フローを開始させて、前記基板上で前記分注された洗浄液のメニスカスを確立すること;
前記基板の前記端部に向かって、前記メニスカスおよび分注された洗浄液を放射状に移動させるように、前記基板の端部に向かって水平に前記第1パージガスノズルを動かすこと、
を含み、
ここで、前記第1パージガスノズルを動かすことが:
前記分注ノズルおよび前記メニスカスに関して前記第1パージガスノズルの最適位置を維持し、これにより、前記第1パージガスノズルの動きの間の前記メニスカスの乱れ、または前記分注ノズルからの洗浄液の前記第1フローの乱れ、または両方を防止すること、を含む、
方法。 - 前記洗浄液が、脱イオン水を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記パージガスが、窒素を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記分注ノズルおよび前記第1パージガスノズルが、共に、前記基板の中心から外側へ伸びる放射状の線に沿って配列されて維持される、請求項1に記載の方法。
- 前記分注ノズルおよび前記第1パージガスノズルが、共に、前記基板の中心から外側へ伸びる2つの直径方向の反対の放射状の線に沿ってそれぞれ配列されて維持される、請求項1に記載の方法。
- 前記分注ノズルおよび前記第1パージガスノズルが、互いに関して方位角に移動される、請求項1に記載の方法。
- 前記分注ノズルおよび前記第1パージガスノズルが、第1走査アームに装着される、請求項1に記載の方法。
- 前記第1走査アームが、以下:
前記分注ノズルに関して前記第1ガスノズルの位置を変化させるための手段、
をさらに含む、請求項7に記載の方法。 - 前記分注ノズルが、第1走査アームに装着され、前記第1パージガスノズルが、前記第1走査アームとは異なる第2走査アームに装着される、請求項1に記載の方法。
- 前記第1パージガスノズルの最適位置を維持するステップが、前記基板の上の前記第1パージガスノズルの最適高さを維持することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第1パージガスノズルの最適位置を維持するステップが、前記メニスカスの乱れなく、および前記分注ノズルからの洗浄液の前記第1フローの乱れなく、前記洗浄液および前記基板間のせん断応力が最大化されるように、前記分注ノズルおよび前記メニスカスに関して、前記第1パージガスノズルの位置を維持することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第1パージガスノズルの位置を、シミュレーションまたは実験、または両方により決定する、請求項11に記載の方法。
- 前記メニスカスの半径を、メニスカス位置のライブラリから検索または内挿により決定し、ここで、メニスカス位置の前記ライブラリが、前記メニスカス位置を実験的に決定することにより生成されたものでのある、請求項11に記載の方法。
- さらに、以下:
第2パージガスノズルからパージガスの第3フローを開始すること;
前記基板の端部に向かって水平に前記第2パージガスノズルを動かすこと、
を含み、
ここで、前記第2パージガスノズルを動かすことが、以下:
前記分注ノズルおよび前記メニスカスに関して前記第2パージガスノズルの最適位置を維持し、これにより、前記基板の端部に向かう前記第2パージガスノズルの動きの間の前記メニスカスの乱れ、または前記分注ノズルからの洗浄液の前記第1フローの乱れ、または両方を防止すること、を含む、
請求項1に記載の方法。 - 前記第1および第2パージガスノズルが、共に、前記基板の中心から外側へ伸びる2つの直径方向の反対の放射状の線に沿ってそれぞれ配列されて維持される、請求項14に記載の方法。
- 前記第1および第2パージガスノズルが、互いに関して方位角に移動される、請求項14に記載の方法。
- 前記分注ノズルおよび前記第1パージガスノズルが、第1走査アームに装着され、前記第2パージガスノズルが、前記第1走査アームとは異なる第2走査アームに装着される、請求項14に記載の方法。
- 前記第2パージガスノズルの最適位置を維持するステップが、前記基板の上の前記第2パージガスノズルの最適高さを維持することを含む、請求項14に記載の方法。
- 前記第2パージガスノズルの最適位置を維持するステップが、前記メニスカスの乱れなく、および前記分注ノズルからの洗浄液の前記第1フローの乱れなく、前記洗浄液および前記基板間のせん断応力が最大化されるように、前記分注ノズルおよび前記メニスカスに関して、前記第2パージガスノズルの位置を維持することを含む、請求項14に記載の方法。
- 前記第2パージガスノズルの位置を、シミュレーションまたは実験、または両方により決定する、請求項19に記載の方法。
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