JP2016510170A5 - - Google Patents

Claims (12)

1. それぞれ少なくとも１つの対の逆並列配向ＬＥＤを含む、容量性駆動に適した複数のＬＥＤパッケージであって、前記ＬＥＤは、当該ＬＥＤの対向する表面においてアノード端子及びカソード端子を具備されており、前記ＬＥＤは、誘電材料の２つの実質的に平行の基板の間に挟まれており、前記基板は、当該基板の対向する面において電気伝導性材料の薄膜を設けられており、これにより、前記端子と前記電気伝導性材料の薄膜との間において電気的コンタクトが存在するように構成されている、複数のＬＥＤパッケージを含むＬＥＤアセンブリであって、前記ＬＥＤパッケージは、２つの支持層の間に挟まれており、前記支持層は、当該支持層の対向する面において電極層を具備されており、前記電極層のそれぞれは、前記ＬＥＤパッケージの前記基板と接触しており、前記電極層は、ＡＣ電源に電気的に接続するための電源端子を備えられている、ＬＥＤアセンブリ。
2. 請求項１に記載のＬＥＤアセンブリであって、前記電気伝導性材料は、金属又は合金、好ましくは貴金属（合金）、より好ましくは金（合金）を含む、ＬＥＤアセンブリ。
3. 請求項１又は２に記載のＬＥＤアセンブリであって、前記基板は、一層の樹脂材料、好ましくはポリフッ化ビニリデン樹脂材料、を含む、ＬＥＤアセンブリ。
4. 請求項１乃至３の何れか一項に記載のＬＥＤアセンブリであって、前記基板の間における空間の少なくとも一部は、光学的に透明な封止材料で充填されている、ＬＥＤアセンブリ。
5. 請求項４に記載のＬＥＤアセンブリであって、前記封止材料は、散乱粒子を含む、ＬＥＤアセンブリ。
6. 請求項４又は５に記載のＬＥＤアセンブリであって、前記封止材料は蛍光体粒子を含む、ＬＥＤアセンブリ。
7. 請求項１乃至６の何れか一項に記載のＬＥＤアセンブリであって、前記支持層の両方は、前記ＬＥＤパッケージにより発せられ得るＬＥＤ光に関して光学的に透明である、ＬＥＤアセンブリ。
8. 請求項７に記載のＬＥＤアセンブリであって、前記支持層のうちの少なくとも１つは、ガラスからなっている、ＬＥＤアセンブリ。
9. 請求項１乃至８の何れか一項に記載のＬＥＤアセンブリであって、前記電極層は、透明材料、好ましくはＩＴＯ及びＡＴＯのうちの少なくとも１つ、を含む、ＬＥＤアセンブリ。
10. 請求項１乃至９の何れか一項に記載のＬＥＤアセンブリであって、前記電源端子は、前記支持層の縁部に配置される、ＬＥＤアセンブリ。
11. 請求項１０に記載のＬＥＤアセンブリであって、前記電極層は、前記支持層の前記縁部まで延在し、前記電源端子は、前記支持層の前記縁部の周りにおいてクランプする、ＬＥＤアセンブリ。
12. ＬＥＤパッケージの容量性駆動のための回路であって、請求項１乃至１１の何れか一項に記載のＬＥＤアセンブリ、及び前記電極層へ接続されるＡＣ電源を含む、回路。