RU2015140801A - Простой светодиодный модуль, пригодный для емкостного возбуждения - Google Patents
Простой светодиодный модуль, пригодный для емкостного возбуждения Download PDFInfo
- Publication number
- RU2015140801A RU2015140801A RU2015140801A RU2015140801A RU2015140801A RU 2015140801 A RU2015140801 A RU 2015140801A RU 2015140801 A RU2015140801 A RU 2015140801A RU 2015140801 A RU2015140801 A RU 2015140801A RU 2015140801 A RU2015140801 A RU 2015140801A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- led assembly
- led
- assembly according
- support layers
- power source
- Prior art date
Links
- 230000005284 excitation Effects 0.000 title claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims 3
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B44/00—Circuit arrangements for operating electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/40—Materials therefor
- H01L33/42—Transparent materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/40—Details of LED load circuits
- H05B45/42—Antiparallel configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Claims (17)
1. Светодиодная сборка (80), содержащая множество светодиодных модулей (10), пригодных для емкостного возбуждения, причем каждый светодиодный модуль содержит по меньшей мере одну пару встречно ориентированных светодиодов (20, 30), которые снабжены анодными и катодными выводами (21, 22, 31, 32) на противоположных поверхностях светодиодов, в связи с чем светодиоды расположены между двумя, по существу, параллельно ориентированными подложками (40, 50) из диэлектрического материала, причем упомянутые подложки снабжены на своих лицевых поверхностях (41, 51) пленкой (42, 52) из электропроводящего материала, так что электрические контакты (61, 62) доступны между электрическими выводами и упомянутыми пленками из электропроводящего материала, при этом упомянутые модули расположены между двумя опорными слоями (81, 82), причем опорные слои снабжены на своих лицевых поверхностях электродным слоем (83, 84), тем самым каждый из электродных слоев контактирует с диэлектрическими подложками (40, 50) светодиодных модулей, и упомянутые электродные слои снабжены выводами (87, 88) источника питания для электрического контакта с источником питания (90) переменного тока.
2. Светодиодная сборка по п. 1, в которой электропроводящий материал содержит металл или металлический сплав, предпочтительно благородный металл (сплав) и более предпочтительно золото (сплав).
3. Светодиодная сборка по п. 1 или 2, в которой подложки (40, 50) содержат слой смолы, предпочтительно полимерный материал поливинилидендифторид.
4. Светодиодная сборка по п. 1 или 2, в которой по меньшей мере часть пространства между подложками заполнена оптически прозрачным герметизирующим материалом (70).
5. Светодиодная сборка по п. 4, в которой герметизирующий материал содержит рассеивающие частицы (71).
6. Светодиодная сборка по п. 4, в которой герметизирующий материал содержит люминофорные частицы (72).
7. Светодиодная сборка по п. 1 или 2, в которой оба опорных слоя (81, 82) оптически прозрачны для светодиодного света, который может генерироваться светодиодными модулями.
8. Светодиодная сборка по п. 4, в которой оба опорных слоя (81, 82) оптически прозрачны для светодиодного света, который может генерироваться светодиодными модулями.
9. Светодиодная сборка по п. 7, в которой по меньшей мере один из опорных слоев (81, 82) выполнен из стекла.
10. Светодиодная сборка по п. 1 или 2, в которой электродные слои (83, 84) содержат прозрачный материал, предпочтительно по крайней мере один из оксидов ITO и ATO.
11. Светодиодная сборка по п. 4, в которой электродные слои (83, 84) содержат прозрачный материал, предпочтительно по крайней мере один из оксидов ITO и ATO.
12. Светодиодная сборка по п. 7, в которой электродные слои (83, 84) содержат прозрачный материал, предпочтительно по крайней мере один из оксидов ITO и ATO.
13. Светодиодная сборка по п. 1 или 2, в которой выводы (87, 88) источника питания размещены на краях опорных слоев (81, 82).
14. Светодиодная сборка по п. 4, в которой выводы (87, 88) источника питания размещены на краях опорных слоев (81, 82).
15. Светодиодная сборка по п. 7, в которой выводы (87, 88) источника питания размещены на краях опорных слоев (81, 82).
16. Светодиодная сборка по п. 13, в которой электродные слои (83,84) простираются до краев диэлектрических опорных слоев, и выводы (87, 88) источника питания зажимают края опорных слоев (81,82).
17. Схема для емкостного возбуждения светодиодного модуля, причем упомянутая схема содержит светодиодную сборку по любому из предшествующих пунктов и источник питания (90) переменного тока, который соединен с помощью проводки (91) с электродными слоями (81, 82).
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201361770413P | 2013-02-28 | 2013-02-28 | |
| US61/770,413 | 2013-02-28 | ||
| PCT/IB2014/058986 WO2014132164A2 (en) | 2013-02-28 | 2014-02-14 | Simple led package suitable for capacitive driving |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2015140801A true RU2015140801A (ru) | 2017-03-31 |
| RU2663814C2 RU2663814C2 (ru) | 2018-08-10 |
Family
ID=50193558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2015140801A RU2663814C2 (ru) | 2013-02-28 | 2014-02-14 | Простой светодиодный модуль, пригодный для емкостного возбуждения |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9281299B2 (ru) |
| EP (1) | EP2962531B1 (ru) |
| JP (1) | JP6419089B2 (ru) |
| CN (1) | CN105027674B (ru) |
| RU (1) | RU2663814C2 (ru) |
| WO (1) | WO2014132164A2 (ru) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102015114010A1 (de) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement, Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements und Verfahren zum Betrieb eines optoelektronischen Bauelements |
| BR112018012830A2 (pt) | 2015-12-23 | 2018-12-04 | Koninklijke Philips Nv | estrutura marinha |
| WO2017109063A1 (en) | 2015-12-23 | 2017-06-29 | Koninklijke Philips N.V. | Load arrangement and electrical power arrangement for powering a load |
| RU2719345C2 (ru) | 2015-12-23 | 2020-04-17 | Конинклейке Филипс Н.В. | Нагрузочное устройство и устройство электропитания для питания нагрузки |
| CN109690174A (zh) * | 2016-10-07 | 2019-04-26 | 格罗特工业有限公司 | 包括电源线、灯和传感器的薄膜片 |
| CN110690328B (zh) * | 2019-10-16 | 2021-05-18 | 福州大学 | 一种基于波长下转换的无电学接触μLED发光器件 |
| CN110690329B (zh) * | 2019-10-16 | 2021-06-29 | 福州大学 | 一种单端电学接触、单端载流子注入的μLED发光与显示器件及其制备方法 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3249582B2 (ja) | 1992-07-24 | 2002-01-21 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
| US6630689B2 (en) | 2001-05-09 | 2003-10-07 | Lumileds Lighting, U.S. Llc | Semiconductor LED flip-chip with high reflectivity dielectric coating on the mesa |
| EP1656700A1 (en) * | 2003-08-12 | 2006-05-17 | Philips Intellectual Property & Standards GmbH | Circuit arrangement for ac driving of organic diodes |
| TWI223460B (en) | 2003-09-23 | 2004-11-01 | United Epitaxy Co Ltd | Light emitting diodes in series connection and method of making the same |
| US7489086B2 (en) * | 2004-02-25 | 2009-02-10 | Lynk Labs, Inc. | AC light emitting diode and AC LED drive methods and apparatus |
| US7294961B2 (en) | 2004-03-29 | 2007-11-13 | Articulated Technologies, Llc | Photo-radiation source provided with emissive particles dispersed in a charge-transport matrix |
| US8188503B2 (en) * | 2004-05-10 | 2012-05-29 | Permlight Products, Inc. | Cuttable illuminated panel |
| TW200702824A (en) | 2005-06-02 | 2007-01-16 | Koninkl Philips Electronics Nv | LED assembly and module |
| US7498252B2 (en) | 2006-09-29 | 2009-03-03 | Intel Corporation | Dual layer dielectric stack for microelectronics having thick metal lines |
| US20090140279A1 (en) | 2007-12-03 | 2009-06-04 | Goldeneye, Inc. | Substrate-free light emitting diode chip |
| JP5670888B2 (ja) * | 2008-06-17 | 2015-02-18 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 交流駆動のための発光装置 |
| WO2010017655A1 (zh) | 2008-08-12 | 2010-02-18 | 海立尔股份有限公司 | 具有埋入式电容的发光二极管座体结构 |
| US20110234114A1 (en) * | 2008-12-05 | 2011-09-29 | Lynk Labs, Inc. | Ac led lighting element and ac led lighting system methods and apparatus |
| US8384097B2 (en) | 2009-04-08 | 2013-02-26 | Ledengin, Inc. | Package for multiple light emitting diodes |
| CN102044600A (zh) | 2009-10-15 | 2011-05-04 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构及其制备方法 |
| JP5375544B2 (ja) * | 2009-11-19 | 2013-12-25 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
| TWM401207U (en) | 2010-11-03 | 2011-04-01 | Harvatek Corp | Light-emitting diode packaging structure |
| JP2012142410A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Rohm Co Ltd | 発光素子ユニットおよびその製造方法、発光素子パッケージならびに照明装置 |
| US8797285B2 (en) | 2011-04-18 | 2014-08-05 | Atmel Corporation | Panel |
-
2014
- 2014-02-14 WO PCT/IB2014/058986 patent/WO2014132164A2/en active Application Filing
- 2014-02-14 RU RU2015140801A patent/RU2663814C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2014-02-14 CN CN201480011058.4A patent/CN105027674B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-02-14 EP EP14707846.3A patent/EP2962531B1/en not_active Not-in-force
- 2014-02-14 US US14/769,832 patent/US9281299B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-02-14 JP JP2015559577A patent/JP6419089B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2014132164A3 (en) | 2014-11-20 |
| EP2962531B1 (en) | 2017-08-30 |
| RU2663814C2 (ru) | 2018-08-10 |
| JP2016510170A (ja) | 2016-04-04 |
| CN105027674B (zh) | 2017-11-17 |
| JP6419089B2 (ja) | 2018-11-07 |
| WO2014132164A2 (en) | 2014-09-04 |
| CN105027674A (zh) | 2015-11-04 |
| US9281299B2 (en) | 2016-03-08 |
| US20150380390A1 (en) | 2015-12-31 |
| EP2962531A2 (en) | 2016-01-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2015140801A (ru) | Простой светодиодный модуль, пригодный для емкостного возбуждения | |
| US8860045B2 (en) | LED light sheet | |
| JP2016510170A5 (ru) | ||
| EP2822034A3 (en) | Semiconductor light emitting element | |
| JP2015076612A5 (ru) | ||
| EA201490205A1 (ru) | Способ изготовления оконного стекла с электрическим присоединительным элементом | |
| TR201910819T4 (tr) | Elektrik bağlantı elemanlı cam levha. | |
| EA201690890A1 (ru) | Стекло по меньшей мере с двумя электрическими присоединяющими элементами и соединительным проводником | |
| WO2014172183A9 (en) | Light emitting diode with a conductive phosphor electrode and a method for its fabrication | |
| US8716705B2 (en) | Organic light emitting diode module | |
| JP2008209529A5 (ru) | ||
| CN102478175B (zh) | 发光二极管灯条及发光二极管灯条组件 | |
| CN104678673A (zh) | 前光模块及电子纸显示装置 | |
| CN203718457U (zh) | 单片电路板式led灯泡 | |
| CN104167410A (zh) | 一种led显示单元及使用其的显示装置 | |
| US9383092B2 (en) | LED-lighted window | |
| CN103733370A (zh) | 有机发光元件及包括其的发光装置 | |
| CN107394026A (zh) | 一种具有石墨烯导热层的led灯 | |
| CN109442229B (zh) | 具有led灯串的半导体照明装置 | |
| CN104676377A (zh) | 液晶显示装置及其背光模组 | |
| CN203691755U (zh) | 一种用于oled发光模块的fpc | |
| JP2013175743A5 (ru) | ||
| RU143330U1 (ru) | Полупроводниковое светоизлучающее устройство | |
| CN103594588A (zh) | 一种发光二极管打线电极 | |
| TWI420959B (zh) | 發光二極體模組 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20210215 |