本教示は、そのような環境を必要とするプロセスのために不活性の実質的に粒子を含まない環境を持続させることができるガスエンクロージャアセンブリおよびシステムを形成するために、密閉可能に構築され、ガス循環、濾過、および精製構成要素と統合されることができるガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態を開示する。ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムのそのような実施形態は、水蒸気および酸素等の種々の反応性大気ガス、ならびに有機溶媒蒸気を含む種々の反応種の各種のレベルを、100ppm以下に、例えば、10ppm以下に、1.0ppm以下に、または0.1ppm以下に、維持することができる。さらに、ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態は、ISO 14644クラス3および4クリーンルーム規格を満たす、低粒子環境を提供することができる。
当業者であれば、種々の技術分野へのガスエンクロージャアセンブリの実施形態の有用性を認識し得る。化学、生物工学、高度技術、および製薬技術等の広範に異なる技術が、本教示の利益を享受し得るが、本教示によるガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態の有用性を例示するために、OLED印刷が使用される。OLED印刷システムを収納し得るガスエンクロージャアセンブリシステムの種々の実施形態は、構築および解体のサイクルを通した密封エンクロージャ、エンクロージャ容積の小型化、および処理中、ならびに保守中の外部から内部への即時のアクセスを提供する、密閉等であるがそれに限定されない特徴を提供することができる。後に議論されるように、ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態のそのような特徴は、処理中に低いレベルの反応種の維持しやすさを提供する構造的完全性、ならびに保守サイクル中の休止時間を最小化する急速エンクロージャ容積回転率等であるが、それらに限定されない機能性に影響を及ぼし得る。したがって、OLEDパネル印刷のための有用性を提供する種々の特徴および仕様はまた、種々の技術分野にも利益を提供し得る。
前述のように、約130cm×150cmの寸法を有する、Gen 5.5基板よりも大きい基板上のOLEDディスプレイの製造は、まだ実証されていない。何世代もの母ガラス基板サイズが、1990年初期頃からOLED印刷以外によって製造されたフラットパネルディスプレイに対して進化してきた。Gen 1と指定される、第1世代の母ガラス基板は、約30cm×40cmであり、したがって、15インチパネルを生産することができた。1990年代中期頃に、フラットパネルディスプレイを生産するための既存の技術は、約60cm×72cmの寸法を有する、Gen 3.5の母ガラス基板サイズに進化した。
世代が進むにつれて、Gen 7.5およびGen 8.5の母ガラスサイズは、OLED印刷製造プロセス以外のために生産されている。Gen 7.5の母ガラスサイズは、約195cm×225cmの寸法を有し、基板当り8枚の42インチまたは6枚の47インチフラットパネルに切断されることができる。Gen 8.5で使用される母ガラスは、約220×250cmであり、基板当り6枚の55インチまたは8枚の46インチフラットパネルに切断されることができる。OLED製造が、実用的には、G3.5以下に限定されている同じ時期に、より本物の色、より高いコントラスト、薄さ、可撓性、透明性、およびエネルギー効率等の品質に対するOLEDフラットパネルディスプレイの有望性が実現されてきた。現在、OLED印刷は、この制限を打破し、Gen 3.5以下の母ガラスサイズだけでなく、Gen 5.5、Gen 7.5、およびGen 8.5等の最大母ガラスサイズでOLEDパネル製造を可能にする、最適な製造技術であると考えられる。当業者は、OLEDパネル印刷の特徴のうちの1が、種々の基板材料((例えば、それらに限定されないが、種々のガラス基板材料、ならびに種々のポリマー基板材料)が、使用されることができることを含むことを理解するであろう。その点に関して、ガラス系基板の使用から生じる用語に由来して記載されるサイズは、OLED印刷で使用するために好適な任意の材料の基板に適用されることができる。
OLED印刷に関して、本教示によると、反応種、例えば、限定されないが、酸素および水蒸気等の大気成分、ならびにOLEDインクで使用される種々の有機溶媒蒸気の実質的に低いレベルを維持することは、必要寿命仕様を満たすOLEDフラットパネルディスプレイを提供することに関係することが分かっている。現在、OLEDパネル技術が満たすことが困難である、全てのパネル技術に対する製品仕様である、寿命仕様が、ディスプレイ製品の寿命に直接関係するため、寿命仕様は、OLEDパネル技術にとって特に重要である。必要寿命仕様を満たすパネルを提供するために、水蒸気、酸素、ならびに有機溶媒蒸気等の反応種の各々のレベルは、本教示のガスエンクロージャアセンブリシステムの種々の実施形態を用いて、100ppm以下に、例えば、10ppm以下に、1.0ppm以下に、または0.1ppm以下に維持されることができる。加えて、OLED印刷は、実質的に粒子を含まない環境を必要とする。OLED印刷のための実質的に粒子を含まない環境を維持することは、非常に小さい粒子でさえもOLEDパネル上の目に見える欠陥につながり得るため、特に重要である。現在、OLEDディスプレイが商品化のために必要低欠陥レベルを満たすことは困難である。封入システム全体の中で実質的に粒子を含まない環境を維持することは、開放型高流動層流濾過フードの下等の大気条件で行うことができるプロセスのための粒子低減によって提示されない、追加の課題を提供する。したがって、大型施設において不活性の粒子を含まない環境のための必要仕様を維持することは、種々の課題を提示し得る。
水蒸気、酸素、ならびに有機溶媒蒸気等の反応種の各々のレベルを、100ppm以下に、例えば、10ppm以下に、1.0ppm以下に、または0.1ppm以下に維持することができる設備内でOLEDパネルを印刷する必要性は、表1で要約される情報を精査することで例証されることができる。表1で要約されるデータは、大型ピクセルのスピンコーティングされたデバイス形式で製造された、赤、緑、および青の各々に対する有機薄膜組成物を含む試験クーポンの各々の検査から生じたものである。そのような試験クーポンは、種々の製剤およびプロセスの高速評価のために製造および検査することが実質的により容易である。試験クーポン検査は、印刷されたパネルの寿命検査と混同されるべきではないが、寿命への種々の製剤およびプロセスの影響を示すことができる。以下の表に示される結果は、試験クーポンの製造におけるプロセスステップの変動を表し、プロセスステップにおいて、同様に製造されるが窒素環境の代わりに空気中で製造される試験クーポンと比較して反応種が1ppm未満であった窒素環境内で製造された試験クーポンに対するスピンコーティング環境のみが変化した。
特に赤および青の場合に、異なる処理環境下で製造された試験クーポンの表1内のデータの調査を通して、反応種への有機薄膜組成物の露出を効果的に低減させる環境内の印刷は、種々のEL、したがって、寿命にかなりの影響を及ぼし得ることが明白である。
したがって、Gen 3.5からGen 8.5以上までOLED印刷を拡大すること、同時に、不活性の実質的に粒子を含まないガスエンクロージャ環境内にOLED印刷システムを含むことができるロバストなエンクロージャシステムを提供することに課題が存在する。本教示によると、そのようなガスエンクロージャは、例えば、最小化された不活性ガス量を提供しながら、OLED印刷システムのための最適化された作業空間を提供するように容易に拡大されることができ、加えて、最小限の休止時間を伴う保守のための内部へのアクセスを提供しながら、処理中に外部からOLED印刷システムへの即時のアクセスを提供する、ガスエンクロージャを含むが、それに限定されない、属性を有するであろうと考えられる。
本教示の種々の実施形態によると、一緒に密閉されることができる複数の壁フレームおよび天井フレーム部材を含むことができる、不活性環境を必要とする種々の空気感受性プロセスのためのガスエンクロージャアセンブリが提供される。いくつかの実施形態では、複数の壁フレームおよび天井フレーム部材は、再利用可能な留め具、例えば、ボルトおよびねじ山付き穴を使用して、一緒に留められることができる。本教示によるガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態について、各フレーム部材が複数のパネルフレーム区分を備えている、複数のフレーム部材は、ガスエンクロージャフレームアセンブリを画定するように構築されることができる。
本教示のガスエンクロージャアセンブリは、システムの周囲のエンクロージャの容積を最小化することができる様式で、OLED印刷システム等のシステムに適応するように設計されることができる。ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態は、ガスエンクロージャアセンブリの内部容積を最小化し、同時に、種々のOLED印刷システムの種々の設置面積に適応するように作業空間を最適化する様式で、構築されることができる。そのように構築されるガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態は、加えて、休止時間を最小化しながら、処理中に外部からガスエンクロージャアセンブリの内部への即時のアクセス、および保守のための内部への即時のアクセスを提供する。その点に関して、本教示によるガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態は、種々のOLED印刷システムの種々の設置面積に関して輪郭形成されることができる。種々の実施形態によると、輪郭フレーム部材がガスエンクロージャフレームアセンブリを形成するように構築されると、種々の種類のパネルが、ガスエンクロージャアセンブリの設置を完了するために、フレーム部材を備えている複数のパネル区分において密閉可能に設置され得る。ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態では、例えば、複数の壁フレーム部材および少なくとも1つの天井フレーム部材を含むが、それらに限定されない、複数のフレーム部材、ならびにパネルフレーム区分の中に設置するための複数のパネルが、1つの場所または複数の場所で製造され、次いで、別の場所で構築され得る。また、本教示のガスエンクロージャアセンブリを構築するために使用される構成要素の輸送可能な性質を考慮すると、構築および解体のサイクルを通して、ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態は、繰り返し設置および除去されることができる。
ガスエンクロージャが密封されていることを確実にするために、本教示のガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態は、フレーム密閉を提供するために各フレーム部材を接合することを提供する。内部は、十分に密閉されることができ、例えば、ガスケットまたは他のシールを含む、種々のフレーム部材間の緊密交差によって、密封されることができる。完全に構築されると、密閉ガスエンクロージャアセンブリは、内部と、複数の内角縁とを備えていることができ、少なくとも1つの内角縁は、隣接フレーム部材との各フレーム部材の交差部に提供される。フレーム部材のうちの1つ以上、例えば、フレーム部材の少なくとも半分は、それらの1つ以上の各々の縁に沿って固定される、1つ以上の圧縮可能なガスケットを備えていることができる。1つ以上の圧縮可能なガスケットは、複数のフレーム部材が一緒に接合され、気密パネルが設置されると、密封ガスエンクロージャアセンブリを作成するように構成されることができる。複数の圧縮可能なガスケットによって密閉されるフレーム部材の内部縁を有する、密閉ガスエンクロージャアセンブリが形成されることができる。各フレーム部材について、例えば、限定されないが、内壁フレーム表面、最上壁フレーム表面、垂直側壁フレーム表面、底壁フレーム表面、およびそれらの組み合わせに、1つ以上の圧縮可能なガスケットが提供されることができる。
ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態について、各フレーム部材は、各パネルに気密パネルを提供するために各区分に密閉可能に設置されることができる種々のパネル種類のうちのいずれかを受け取るために、フレームをつけられ製造される複数の区分を備えていることができる。本教示のガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態では、各区分フレームは、区分フレームガスケットを有することができ、区分フレームガスケットは、選択された留め具を用いて、各区分フレームの中に設置された各パネルが、各パネルに、したがって、完全に構築されたガスエンクロージャに気密シールを提供できることを確実にする。種々の実施形態では、ガスエンクロージャアセンブリは、壁パネルの各々の中に窓パネルまたは点検窓のうちの1つ以上を有することができ、各窓パネルまたは点検窓は、少なくとも1つのグローブポートを有することができる。ガスエンクロージャアセンブリの組立中に、グローブが内部の中へ延びることができるように、各グローブポートは、グローブを取り付けられることができる。種々の実施形態によると、各グローブポートは、グローブを据え付けるためのハードウェアを有することができ、そのようなハードウェアは、グローブポートを通した漏出または分子拡散を最小化するように気密シールを提供する、各グローブポートの周囲のガスケットシールを利用する。本教示のガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態について、ハードウェアはさらに、グローブポートのキャップ取り付けおよび取り外しの容易性をエンドユーザに提供するために設計されている。
本教示によるガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態は、複数のフレーム部材およびパネル区分から形成されるガスエンクロージャアセンブリ、ならびにガス循環、濾過、および精製構成要素を含むことができる。ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態について、配管が組立プロセス中に設置され得る。本教示の種々の実施形態によると、配管は、複数のフレーム部材から構築されている、ガスエンクロージャフレームアセンブリ内に設置されることができる。種々の実施形態では、配管は、複数のフレーム部材がガスエンクロージャフレームアセンブリを形成するように接合される前に、複数のフレーム部材上に設置されることができる。ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態のための配管は、1つ以上の配管入口から配管の中へ引き込まれる実質的に全てのガスが、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの内部の粒子状物質を除去するためのガス循環および濾過ループの種々の実施形態を通して移動させられるように、構成されることができる。加えて、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態の配管は、ガスエンクロージャアセンブリの内部にあるガス循環および濾過ループから、ガスエンクロージャアセンブリの外部にあるガス精製ループの入口および出口を分離するように構成されることができる。
例えば、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムは、ガスエンクロージャアセンブリの内部にガス循環および濾過システムを有することができる。そのような内部濾過システムは、内部内に複数のファンフィルタユニットを有することができ、内部内でガスの層流を提供するように構成されることができる。層流は、内部の最上部から内部の底部までの方向に、または任意の他の方向にあり得る。循環システムによって生成されるガス流は、層流である必要はないが、内部で徹底的かつ完全なガスの回転率を確保するために、ガスの層流が使用されることができる。ガスの層流はまた、乱流を最小化するためにも使用されることもでき、そのような乱流は、環境内の粒子をそのような乱流の領域中で集合させ、濾過システムが環境からこれらの粒子を除去することを妨げ得るため、望ましくない。さらに、内部で所望の温度を維持するために、例えば、ファンまたは別のガス循環デバイスとともに動作し、それに隣接し、またはそれと併せて使用される、複数の熱交換器を利用する熱調節システムを提供することができる。ガス精製ループは、エンクロージャの外部の少なくとも1つのガス精製構成要素を通して、ガスエンクロージャアセンブリの内部内からガスを循環させるように構成されることができる。その点に関して、ガスエンクロージャアセンブリの外部のガス精製ループと併せた、ガスエンクロージャアセンブリの内部の循環および濾過システムは、ガスエンクロージャアセンブリの全体を通して反応種の実質的に低いレベルを有する、実質的に低粒子の不活性ガスの連続循環を提供することができる。ガス精製システムは、望ましくない構成要素、例えば、有機溶媒およびその蒸気、ならびに水、水蒸気、酸素等の非常に低いレベルを維持するように構成されることができる。
ガス循環、濾過、および精製構成要素を提供することに加えて、配管は、電線、ワイヤ束、ならびに種々の流体を含む管類のうちの少なくとも1つをその中に収容するようにサイズ決定および成形されることができ、電線、ワイヤ束、ならびに種々の流体を含む管類は、束ねられたときに、水、水蒸気、酸素等の大気成分を閉じ込めることができ、精製システムによって除去することが困難であり得る、かなりの死容積を有し得る。いくつかの実施形態では、ケーブル、電線およびワイヤ束、ならびに流体を含む管類のうちのいずれかの組み合わせは、実質的に配管内に配置されることができ、それぞれ、内部内に配置された、電気システム、機械システム、流体システム、および冷却システムのうちの少なくとも1つと動作可能に関連付けられることができる。ガス循環、濾過、および精製構成要素は、実質的に全ての循環される不活性ガスが配管を通して引き込まれるように構成されることができるので、様々に束ねられた材料の死容積に閉じ込められた大気成分は、配管内に含まれたそのような束ねられた材料を有することによって、そのような束ねられた材料のかなりの死容積から効果的に一掃されることができる。
本教示のガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態は、複数のフレーム部材およびパネル区分から形成されるガスエンクロージャアセンブリ、ならびにガス循環、濾過、および精製構成要素、加えて、加圧不活性ガス再循環システムの種々の実施形態を含むことができる。そのような加圧不活性ガス再循環システムは、後にさらに詳細に議論されるように、種々の空気圧駆動デバイスおよび装置用のOLED印刷システムの動作で利用されることができる。
本教示によると、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムにおける加圧不活性ガス再循環システムの種々の実施形態を提供するために、いくつかの工学課題が対処された。第1に、加圧不活性ガス再循環システムを伴わないガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの典型的な動作下で、任意の漏出がガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの中で発生した場合に、外部ガスまたは空気が内部に進入することに対して保護するために、ガスエンクロージャアセンブリを外部圧力に対してわずかに正の内部圧力に維持することができる。例えば、典型的な動作下で、本教示のガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態について、ガスエンクロージャアセンブリの内部は、例えば、少なくとも2mbargのエンクロージャシステムの外部の周囲大気に対する圧力で、例えば、少なくとも4mbargの圧力で、少なくとも6mbargの圧力で、少なくとも8mbargの圧力で、またはより高い圧力に維持されることができる。ガスエンクロージャアセンブリシステム内で加圧不活性ガス再循環システムを維持することは、同時に、加圧ガスをガスエンクロージャアセンブリおよびシステムに連続的に導入しながら、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムのわずかな正の内部圧力を維持することに関して、動的かつ継続的に平衡を保つ作用を提示するため、困難であり得る。さらに、種々のデバイスおよび装置の可変要求が、本教示の種々のガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの不規則な圧力プロファイルを作成し得る。そのような条件下で外部環境に対してわずかな陽圧で保持されたガスエンクロージャアセンブリの動的圧力平衡を維持することは、継続的なOLED印刷プロセスの完全性を提供することができる。
ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態について、本教示による加圧不活性ガス再循環システムは、圧縮機、アキュムレータ、および送風機、ならびにそれらの組み合わせのうちの少なくとも1つを利用することができる、加圧不活性ガスループの種々の実施形態を含むことができる。加圧不活性ガスループの種々の実施形態を含む、加圧不活性ガス再循環システムの種々の実施形態は、安定した規定値で本教示のガスエンクロージャアセンブリおよびシステムにおいて不活性ガスの内部圧力を提供することができる特別に設計された圧力制御バイパスループを有することができる。ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態では、加圧不活性ガス再循環システムは、加圧不活性ガスループのアキュムレータ内の不活性ガスの圧力が事前設定された閾値圧力を超えるときに、圧力制御バイパスループを介して加圧不活性ガスを再循環させるように構成されることができる。閾値圧力は、例えば、約25psigから約200psigの間の範囲内、またはより具体的には、約75psigから約125psigの間の範囲内、またはより具体的には、約90psigから約95psigの間の範囲内であり得る。その点に関して、特別に設計された圧力制御バイパスループの種々の実施形態とともに加圧不活性ガス再循環システムを有する、本教示のガスエンクロージャアセンブリおよびシステムは、気密ガスエンクロージャの中に加圧不活性ガス再循環システムを有することの平衡を維持することができる。
本教示によると、種々のデバイスおよび装置は、内部に配置されることができ、圧縮機、送風機、およびそれらの組み合わせのうちの少なくとも1つ等の種々の加圧ガス源を利用することができる、種々の加圧不活性ガスループを有する加圧不活性ガス再循環システムの種々の実施形態と流体連通することができる。本教示のガスエンクロージャおよびシステムの種々の実施形態について、種々の空気圧動作型デバイスおよび装置の使用は、低粒子生成性能を提供することができるとともに、維持するのにあまり手がかからない。ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの内部に配置され、種々の加圧不活性ガスループと流体連通することができる、例示的なデバイスおよび装置は、例えば、空気圧ロボット、基板浮動式テーブル、空気ベアリング、空気ブッシング、圧縮ガスツール、空気圧アクチュエータ、およびそれらの組み合わせのうちの1つ以上を含むことができるが、それらに限定されない。基板浮動式テーブル、ならびに空気ベアリングが、本教示のガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態に従ってOLED印刷システムを動作させる種々の側面に使用されることができる。例えば、空気ベアリング技術を利用する基板浮動式テーブルは、プリントヘッドチャンバの中の定位置に基板を輸送するため、ならびにOLED印刷プロセス中に基板を支持するために使用されることができる。
以前に議論されたように、基板浮動式テーブルの種々の実施形態、ならびに空気ベアリングは、本教示によるガスエンクロージャアセンブリに収納されるOLED印刷システムの種々の実施形態の動作に有利であり得る。ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2000について図1で概略的に示されるように、空気ベアリング技術を利用する基板浮動式テーブルは、プリントヘッドチャンバの中の定位置に基板を輸送するため、ならびにOLED印刷プロセス中に基板を支持するために使用されることができる。図1では、ガスエンクロージャアセンブリ1500は、印刷のために入口チャンバ1510からガスエンクロージャアセンブリ1500へ基板を移動させるために、第1の入口ゲート1512およびゲート1514を通して基板を受け取るための入口チャンバ1510を有することができる、ロードロックシステムであり得る。本教示による種々のゲートは、互から、および外部周囲からチャンバを隔離するために使用されることができる。本教示によると、種々のゲートは、物理ゲートおよびガスカーテンから選択されることができる。
基板受け取りプロセス中に、ゲート1512が開放され得る一方で、大気ガスがガスエンクロージャアセンブリ1500に進入することを防止するために、ゲート1514は閉鎖位置にあり得る。基板が入口チャンバ1510の中で受け取られると、ゲート1512および1514の両方が閉鎖されることができ、反応性大気ガスが100ppm以下の低いレベル、例えば、10ppm以下、1.0ppm以下、または0.1ppm以下になるまで、入口チャンバ1510は、窒素、希ガスのうちのいずれか、およびそれらの任意の組み合わせ等の不活性ガスで浄化されることができる。大気ガスが非常に低いレベルに達した後、ゲート1514を開放することができる一方で、図1で描写されるように、基板1550が入口チャンバ1510からガスエンクロージャアセンブリチャンバ1500へ輸送されることを可能にするように、1512は閉鎖されたままである。入口チャンバ1510からガスエンクロージャアセンブリチャンバ1500への基板の輸送は、例えば、限定されないが、チャンバ1500および1510の中に提供される浮動式テーブルを介することができる。入口チャンバ1510からガスエンクロージャアセンブリチャンバ1500への基板の輸送は、例えば、限定されないが、チャンバ1500の中に提供される浮動式テーブル上に基板1550が配置されることができる、基板輸送ロボットを介することができる。基板1550は、印刷プロセス中に基板浮動式テーブル上に支持されたままであることができる。
ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2000の種々の実施形態は、ゲート1524を通してガスエンクロージャアセンブリ1500と流体連通している出口チャンバ1520を有することができる。ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2000の種々の実施形態によると、印刷プロセスが完了した後、基板1550は、ゲート1524を通してガスエンクロージャアセンブリ1500から出口チャンバ1520へ輸送されることができる。ガスエンクロージャアセンブリチャンバ1500から出口チャンバ1520への基板の輸送は、例えば、限定されないが、チャンバ1500および1520の中に提供される浮動式テーブルを介することができる。ガスエンクロージャアセンブリチャンバ1500から出口チャンバ1520への基板の輸送はまた、例えば、限定されないが、チャンバ1500の中に提供される浮動式テーブルから基板1550を取り上げ、それをチャンバ1520の中へ輸送することができる基板輸送ロボットを介することもできる。ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2000の種々の実施形態について、反応性大気ガスがガスエンクロージャアセンブリ1500に進入することを防止するために、ゲート1524が閉鎖位置にあるときに、基板1550は、ゲート1522を介して出口チャンバ1520から取り出されることができる。
それぞれ、ゲート1514および1524を介してガスエンクロージャアセンブリ1500と流体連通している入口チャンバ1510および出口チャンバ1520を含むロードロックシステムに加えて、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2000は、システムコントローラ1600を含むことができる。システムコントローラ1600は、1つ以上のメモリ回路(図示せず)と通信している1つ以上のプロセッサ回路(図示せず)を含むことができる。システムコントローラ1600はまた、入口チャンバ1510および出口チャンバ1520を含むロードロックシステムと、最終的に、OLED印刷システムの印刷ノズルと通信することもできる。このようにして、システムコントローラ1600は、ゲート1512、1514、1522、および1524の開閉を調整することができる。システムコントローラ1600はまた、OLED印刷システムの印刷ノズルへのインク分注を制御することもできる。基板1550は、例えば、限定されないが、空気ベアリング技術を利用する基板浮動式テーブル、または空気ベアリング技術を利用する基板浮動式テーブルおよび基板輸送ロボットの組み合わせを介して、それぞれ、ゲート1514および1524を介してガスエンクロージャアセンブリ1500と流体連通している、入口チャンバ1510および出口チャンバ1520を含む、本教示のロードロックシステムの種々の実施形態を通して輸送されることができる。
図1のロードロックシステムの種々の実施形態はまた、真空源と、窒素、希ガスのうちのいずれかおよびそれらの任意の組み合わせを含むことができる不活性ガス源とを含むことができる、空気圧制御システム1700を含むこともできる。ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2000内に収納される基板浮動式システムは、典型的には平面上に配列される、複数の真空ポートおよびガスベアリングポートを含むことができる。基板1550は、窒素、希ガスのうちのいずれか、およびそれらの任意の組み合わせ等の不活性ガスの圧力によって、持ち上げられて硬い表面から離して保たれることができる。軸受容積からの流出は、複数の真空ポートを用いて達成される。基板浮動式テーブルを覆う基板1550の浮動高は、典型的には、ガス圧力およびガス流の関数である。空気圧制御システム1700の真空および圧力は、例えば、印刷中、図1のロードロックシステムの中のガスエンクロージャアセンブリ1500の内側での取扱中に基板1550を支持するために使用されることができる。制御システム1700は、それぞれ、ゲート1514および1524を介してガスエンクロージャアセンブリ1500と流体連通している入口チャンバ1510および出口チャンバ1520を含む、図1のロードロックシステムを通した輸送中に、基板1550を支持するために使用されることもできる。ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2000を通して基板1550を輸送することを制御するために、システムコントローラ1600は、弁1712および1722を通して不活性ガス源1710および真空1720と連通する。エンクロージャ環境を制御するために必要とされる種々のガスおよび真空設備をさらに提供するように、示されていない、追加の真空および不活性ガス供給ラインおよび弁調節が、図1でロードロックシステムによって図示されるガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2000に提供されることができる。
本教示によるガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態により次元的な視点を与えるために、図2は、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2000の種々の実施形態の左正面斜視図である。図2は、ガスエンクロージャアセンブリ1500と、入口チャンバ1510と、第1のゲート1512とを含む、ロードロックシステムを描写する。図2のガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2000は、水蒸気および酸素等の反応性大気種の実質的に低いレベル、ならびにOLED印刷プロセスに起因する有機溶媒蒸気を有する不活性ガスの一定の供給をガスエンクロージャアセンブリ1500に提供するためのガス精製システム2130を含むことができる。図2のガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2000はまた、以前に議論されたように、システム制御機能のためのコントローラシステム1600も有する。
図3は、本教示の種々の実施形態による、完全に構築されたガスエンクロージャアセンブリ100の右正面斜視図である。ガスエンクロージャアセンブリ100は、ガスエンクロージャアセンブリ内部の中で不活性環境を維持するために1つ以上のガスを含むことができる。本教示のガスエンクロージャアセンブリおよびシステムは、内部の中で不活性ガス雰囲気を維持するのに有用であり得る。不活性ガスは、定義された組の条件下で化学反応を受けない、任意のガスであり得る。不活性ガスのいくつかの一般的に使用されている実施例は、窒素、希ガスのうちのいずれか、およびそれらの任意の組み合わせを含むことができる。ガスエンクロージャアセンブリ100は、業務用印刷システムを使用した有機発光ダイオード(OLED)インクの印刷等の空気感受性プロセスを包含して保護するように構成される。OLEDインクに反応する大気ガスの例は、水蒸気および酸素を含む。以前に議論されたように、ガスエンクロージャアセンブリ100は、密閉雰囲気を維持し、別様に反応性の材料および基板への汚染、酸化、および損傷を回避しながら、構成要素または印刷システムが効果的に動作することを可能にするように構成されることができる。
図3で描写されるように、ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態は、前または第1の壁パネル210′、左または第2の壁パネル(図示せず)、右または第3の壁パネル230′、後または第4の壁パネル(図示せず)、および天井パネル250′を含む、構成要素部品を備えていることができ、そのガスエンクロージャアセンブリは、基部(図示せず)上に置かれるパン204に取り付けられることができる。後にさらに詳細に議論されるように、図1のガスエンクロージャアセンブリ100の種々の実施形態は、前または第1の壁フレーム210、左または第2の壁フレーム(図示せず)、右または第3の壁フレーム230、後または第4の壁パネル(図示せず)、および天井フレーム250から構築されることができる。天井フレーム250の種々の実施形態は、ファンフィルタユニットカバー103、第1の天井フレームダクト105、および第1の天井フレームダクト107を含むことができる。本教示の実施形態によると、種々の種類の区分パネルが、フレーム部材を備えている複数のパネル区分のうちのいずれかの中に設置され得る。図1のガスエンクロージャアセンブリ100の種々の実施形態では、フレームの構築中に板金パネル区分109をフレーム部材に溶接されることができる。ガスエンクロージャアセンブリ100の種々の実施形態について、ガスエンクロージャアセンブリの構築および解体のサイクルを通して、繰り返し設置および除去されることができる、区分パネルの種類は、壁パネル210′に対して示されるような嵌め込みパネル110、壁パネル230′に対して示されるような窓パネル120、および容易に取り外し可能な点検窓130を含むことができる。
容易に取り外し可能な点検窓130は、エンクロージャ100の内部への即時のアクセスを提供することができるが、修理および定期点検の目的でガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの内部へのアクセスを提供するために、取り外し可能である任意のパネルが使用されることができる。点検または修理のためのそのようなアクセスは、使用中にガスエンクロージャアセンブリの外部からガスエンクロージャアセンブリの内部へのエンドユーザグローブのアクセスを提供することができる、窓パネル120および容易に取り外し可能な点検窓130等のパネルによって提供されるアクセスと区別される。例えば、パネル230について図3で示されるように、グローブポート140に取り付けられるグローブ142等のグローブのうちのいずれかは、ガスエンクロージャアセンブリシステムの使用中に内部へのエンドユーザアクセスを提供することができる。
図4は、図3で描写されるガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態の分解図を描写する。ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態は、図3に示されるように、基部202上に置かれるパン204に取り付けられることができる、前壁パネル210′の外側斜視図、左壁パネル220′の外側斜視図、右壁パネル230′の内部斜視図、後壁パネル240′の内部斜視図、および天井パネル250′の上面斜視図を含む、複数の壁パネルを有することができる。OLED印刷システムは、パン204の上に据え付けられることができ、その印刷プロセスは、大気条件に敏感であることが知られている。本教示によると、ガスエンクロージャアセンブリは、フレーム部材、例えば、壁パネル210′の壁フレーム210、壁パネル220′の壁フレーム220、壁パネル230′の壁フレーム230、壁パネル240′の壁フレーム240、および天井パネル250′の天井フレーム250から構築されることができ、次いで、その中に複数の区分パネルが設置されることができる。その点に関して、本教示のガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態の構築および解体のサイクルを通して、繰り返し設置および除去されることができる、区分パネルの設計を効率化することが望ましくあり得る。また、ガスエンクロージャアセンブリで必要とされる不活性ガスの量を最小化するために、OLED印刷システムの種々の実施形態の設置面積に適応するように、ガスエンクロージャアセンブリ100の輪郭形成が行われることができるとともに、ガスエンクロージャアセンブリの使用中ならびに保守中の両方で、即時のアクセスをエンドユーザに提供する。
例示として前壁パネル210′および左壁パネル220′を使用して、フレーム部材の種々の実施形態は、フレーム部材構築中にフレーム部材に溶接される板金パネル区分109を有することができる。嵌め込みパネル110、窓パネル120、および容易に取り外し可能な点検窓130は、壁フレーム部材の各々の中に設置されることができ、図4のガスエンクロージャアセンブリ100の構築および分解のサイクルを通して、繰り返し設置および除去されることができる。図に示すように、壁パネル210′および壁パネル220′の実施例では、壁パネルは、容易に取り外し可能な点検窓130の近位に窓パネル120を有することができる。同様に、例示的後壁パネル240′で描写されるように、壁パネルは、2つの隣接するグローブポート140を有する、窓パネル125等の窓パネルを有することができる。本教示による壁フレーム部材の種々の実施形態について、および図3のガスエンクロージャアセンブリ100について見られるように、グローブのそのような配列は、ガスエンクロージャの外部からエンクロージャシステム内の構成要素部品への容易なアクセスを提供する。したがって、ガスエンクロージャの種々の実施形態は、エンドユーザが左のグローブおよび右のグローブを内部の中へ延ばし、内部内のガス雰囲気の組成を乱すことなく、内部の中で1つ以上のアイテムを動作させることができるように、2つ以上のグローブポートを提供することができる。例えば、窓パネル120および点検窓130のうちのいずれかは、ガスエンクロージャアセンブリの外部からガスエンクロージャアセンブリの内部の調整可能な構成要素への容易なアクセスを促進するように位置付けられることができる。窓パネル120および点検窓130等の窓パネルの種々の実施形態によると、グローブポートグローブを通したエンドユーザアクセスが指示されないとき、そのような窓は、グローブポートおよびグローブポートアセンブリを含まないこともある。
図4で描写されるような壁および天井パネルの種々の実施形態は、複数の嵌め込みパネル110を有することができる。図4に見られ得るように、嵌め込みパネルは、種々の形状およびアスペクト比を有することができる。嵌め込みパネルに加えて、天井パネル250′は、ファンフィルタユニットカバー103、天井フレーム250に据え付けられ、ボルトで締められ、ねじで締められ、固定され、または別様に固定される第1の天井フレームダクト105、および第2の天井フレームダクト107を有することができる。後にさらに詳細に議論されるように、天井パネル250′のダクト107と流体連通している配管は、ガスエンクロージャアセンブリの内部内に設置されることができる。本教示によると、そのような配管は、ガスエンクロージャアセンブリの内部のガス循環システムの一部であり得るとともに、ガスエンクロージャアセンブリの外部の少なくとも1つのガス精製構成要素を通した循環のために、ガスエンクロージャアセンブリから退出する流動を分離することを提供する。
図5は、パネルの完全な補完を含むように壁フレーム220が構築されることができる、フレーム部材アセンブリ200の分解正面斜視図である。示される設計に限定されないが、本教示によるフレーム部材アセンブリの種々の実施形態の例示として、壁フレーム220を使用するフレーム部材アセンブリ200が使用されることができる。フレーム部材アセンブリの種々の実施形態は、本教示によると、種々のフレーム部材と、種々のフレーム部材の種々のフレームパネル区分において設置される区分パネルとから成ることができる。
本教示の種々のフレーム部材アセンブリの種々の実施形態によれば、フレーム部材アセンブリ200は、壁フレーム220等のフレーム部材から成ることができる。図3のガスエンクロージャアセンブリ100等のガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態について、そのようなガスエンクロージャアセンブリに収納される機器を利用し得るプロセスは、不活性環境を提供する密封エンクロージャだけでなく、粒子状物質を実質的に含まない環境も必要とし得る。その点に関して、本教示によるフレーム部材は、フレームの種々の実施形態の構築のための様々に寸法決定された金属管材料を利用し得る。そのような金属管材料は、分解して粒子状物質を産生しないであろう高い完全性の材料を含むが、それに限定されない、所望の材料属性に対処するとともに、高い強度、その上、最適な重量を有する、フレーム部材を生産し、種々のフレーム部材およびパネル区分を備えているガスエンクロージャアセンブリの1つの部位から別の部位への即時の輸送、構築および解体を提供する。当業者であれば、本教示による種々のフレーム部材を作成するために、これらの要件を満たす任意の材料を利用できることを容易に理解することができるであろう。
例えば、フレーム部材アセンブリ200等の本教示によるフレーム部材の種々の実施形態は、押出金属管類から構築されることができる。フレーム部材の種々の実施形態によると、アルミニウム、鋼鉄、および種々の金属複合材料が、フレーム部材を構築するために利用され得る。種々の実施形態では、本教示のフレーム部材の種々の実施形態を構築するために、例えば、限定されないが、幅2インチ×高さ2インチ、幅4インチ×高さ2インチ、および幅4インチ×高さ4インチの寸法を有し、1/8インチから1/4インチの壁厚を有する、金属管類が使用されることができる。加えて、分解して粒子状物質を産生しないであろう高い完全性の材料を含むが、それに限定されない、材料属性を有するとともに、高い強度、その上、最適な重量を有する、フレーム部材を生産し、1つの部位から別の部位への即時の輸送、構築および解体を提供する、種々の管または他の形態の種々の補強繊維ポリマー複合材料が利用可能である。
様々に寸法決定された金属管材料からの種々のフレーム部材の構築に関して、フレーム溶接部の種々の実施形態を作成する溶接が行われることができると考えられる。加えて、様々に寸法決定された建築材料からの種々のフレーム部材の構築は、適切な工業用接着剤を使用して行われることができる。フレーム部材を通して漏出経路を本質的に作成しないであろう様式で、種々のフレーム部材の構築が行われるべきであると考えられる。その点に関して、ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態のフレーム部材を通して漏出経路を本質的に作成しない任意のアプローチを使用して、種々のフレーム部材の構築が行われることができる。さらに、図4の壁フレーム220等の本教示によるフレーム部材の種々の実施形態は、塗装または被覆され得る。表面で形成される材料が粒子状物質を作成し得る、例えば、酸化しやすい、金属管類材料から作製されるフレーム部材の種々の実施形態について、粒子状物質の形成を防止するために、塗装または被覆、または陽極酸化等の他の表面処理が行われることができる。
図5のフレーム部材アセンブリ200等のフレーム部材アセンブリは、壁フレーム220等のフレーム部材を有することができる。壁フレーム220は、その上で最上壁フレームスペーサ板227を留められることができる、最上部226、ならびにその上で底壁フレームスペーサ板229を留められることができる、底部228を有することができる。後にさらに詳細に議論されるように、フレーム部材の表面上に据え付けられるスペーサ板は、フレーム部材区分の中に据え付けられるパネルのガスケット密閉と併せて、本教示によるガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態の密封を提供する、ガスケット密閉システムの一部である。図5のフレーム部材アセンブリ200の壁フレーム220等のフレーム部材は、いくつかのパネルフレーム区分を有することができ、各区分は、限定されないが、嵌め込みパネル110、窓パネル120、および容易に取り外し可能な点検窓130等の種々の種類のパネルを受け取るように製造されることができる。種々の種類のパネル区分を、フレーム部材の構築で形成されることができる。パネル区分の種類は、例えば、嵌め込みパネル110を受け取るための嵌め込みパネル区分10、窓パネル120を受け取るための窓パネル区分20、および容易に取り外し可能な点検窓130を受け取るための点検窓パネル区分30を含むことができるが、それらに限定されない。
各種類のパネル区分は、パネルを受け取るパネル区分フレームを有することができ、密封ガスエンクロージャアセンブリを構築するために、本教示に従って各パネルを各パネル区分の中へ密閉可能に留められることができることを提供することができる。例えば、本教示によるフレームアセンブリを描写する図5では、嵌め込みパネル区分10は、フレーム12を有することが示され、窓パネル区分20は、フレーム22を有することが示され、点検窓パネル区分30は、フレーム32を有することが示されている。本教示の壁フレームアセンブリの種々の実施形態について、種々のパネル区分フレームは、密封を提供するように連続溶接ビードでパネル区分に溶接される板金材料であり得る。壁フレームアセンブリの種々の実施形態について、種々のパネル区分フレームは、適切な工業用接着剤を使用してパネル区分において据え付けられることができる、補強繊維ポリマー複合材料から選択される建築材料を含む、種々のシート材料から作製することができる。密閉に関する後続の教示でさらに詳細に議論されるように、各パネル区分フレームは、各パネル区分において設置および留められた各パネルのために気密シールを形成できることを確実にするように、その上に配置された圧縮可能なガスケットを有することができる。パネル区分フレームに加えて、各フレーム部材区分は、パネルを位置付けること、ならびにパネル区分の中でパネルをしっかりと留めることに関係するハードウェアを有することができる。
嵌め込みパネル110および窓パネル120用のパネルフレーム122の種々の実施形態は、限定されないが、アルミニウム、アルミニウムおよびステンレス鋼の種々の合金等の板金材料から構築されることができる。パネル材料のための属性は、フレーム部材の種々の実施形態を構成する構造材料のための属性と同一であり得る。その点に関して、種々のパネル部材のための属性を有する材料は、分解して粒子状物質を産生しないであろう高い完全性の材料を含むが、それに限定されないとともに、1つの部位から別の部位への即時の輸送、構築および解体を提供するために、高い強度、その上、最適な重量を有するパネルを生産する。例えば、ハニカムコアシート材料の種々の実施形態は、嵌め込みパネル110および窓パネル120用のパネルフレーム122の構築のためのパネル材料として使用するための必要属性を有することができる。ハニカムコアシート材料は、種々の材料、両方とも金属、ならびに金属複合材料およびポリマー、ならびにポリマー複合ハニカムコアシート材料で作製されることができる。金属材料から製造されたときの取り外し可能なパネルの種々の実施形態は、ガスエンクロージャアセンブリが構築されたときに構造全体が基礎に固定されていることを確実にするように、パネルに含まれる基礎接続を有することができる。
本教示のガスエンクロージャアセンブリをされ構築するために使用されるガスエンクロージャアセンブリ構成要素の輸送可能な性質を考慮すると、ガスエンクロージャアセンブリの内部へのアクセスを提供するように、本教示の区分パネルの種々の実施形態のうちのいずれかは、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの使用中に繰り返し設置および除去されることができる。
例えば、容易に取り外し可能な点検窓パネル130を受け取るためのパネル区分30は、一組の4つのスペーサを有することができ、そのうちの1つは、窓ガイドスペーサ34として示される。加えて、容易に取り外し可能な点検窓パネル130を受け取るために構築されるパネル区分30は、容易に取り外し可能な点検窓130の各々のための点検窓フレーム132上に据え付けられた一組の4つの逆作用トグルクランプ136を使用して、点検窓パネル区分30の中へ点検窓130を締め付けるために使用されることができる、一組の4つの締め付けクリート36を有することができる。さらに、点検窓130の除去および設置しやすさをエンドユーザに提供するように、2つの窓ハンドル138が、容易に取り外し可能な点検窓フレーム132上に据え付けられることができる。取り外し可能な点検窓ハンドルの数、種類、および配置は、変化させられることができる。加えて、容易に取り外し可能な点検窓パネル130を受け取るための点検窓パネル区分30は、各点検窓パネル区分30の中に選択的に設置される、少なくとも2つの窓クランプ35を有することができる。点検窓パネル区分30の各々の最上部および底部の中にあるものとして描写されるが、少なくとも2つの窓クランプは、パネル区分フレーム32の中で点検窓130を固定するように作用する任意の様式で設置されることができる。点検窓130が除去および再設置されることを可能にするために、窓クランプ35を除去および設置するようにツールが使用されることができる。
点検窓130の逆作用トグルクランプ136、ならびに、締め付けクリート36、窓ガイドスペーサ34、および窓クランプ35を含むパネル区分30上に設置されるハードウェアは、任意の好適な材料、ならびに材料の組み合わせで構築されることができる。例えば、1つ以上のそのような要素は、少なくとも1つの金属、少なくとも1つのセラミック、少なくとも1つのプラスチック、およびそれらの組み合わせを含むことができる。取り外し可能な点検窓ハンドル138は、任意の好適な材料、ならびに材料の組み合わせで構築されることができる。例えば、1つ以上のそのような要素は、少なくとも1つの金属、少なくとも1つのセラミック、少なくとも1つのプラスチック、少なくとも1つのゴム、およびそれらの組み合わせを含むことができる。窓パネル120の窓124、または点検窓130の窓134等のエンクロージャ窓は、任意の好適な材料、ならびに材料の組み合わせを含むことができる。本教示のガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態によると、エンクロージャ窓は、透明および半透明材料を含むことができる。ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態では、エンクロージャ窓は、例えば、限定されないが、ガラスおよび石英等のシリカ系材料、ならびに、例えば、限定されないが、種々の部類のポリカーボネート、アクリル、およびビニル等の種々の種類のポリマー系材料を含むことができる。当業者であれば、例示的な窓材料の種々の複合材料およびそれらの組み合わせもまた、本教示による透明および半透明材料として有用であり得ると理解することができるであろう。
フレーム部材アセンブリ200について図5に見られ得るように、容易に取り外し可能な点検窓パネル130は、キャップ150を伴うグローブポートを有することができる。図3は、外向きに拡張されたグローブを有する全てのグローブポートとともに示されているが、図5に示されるように、グローブポートはまた、エンドユーザがガスエンクロージャアセンブリの内部への遠隔アクセスを必要とするかどうかに応じて、キャップを取り付けられることもできる。図6A−7Bで描写されるようなキャッピングアセンブリの種々の実施形態は、グローブがエンドユーザによって使用されていないときに、グローブを覆ってキャップをしっかりと掛けることを提供し、同時に、エンドユーザがグローブを使用することを希望するときに即時のアクセスを提供する。
図6Aでは、内面151、外面153、および握持のために輪郭形成されることができる側面152を有することができる、キャップ150が示されている。キャップ150の周縁154から、3つの肩付きねじ156が延びている。図6Bに示されるように、頭部157が周縁154に隣接しないように、各肩付きねじは、シャンク155が周縁154から設定距離を延びるように周縁154において設定される。図7A−7Bでは、グローブポートハードウェアアセンブリ160は、エンクロージャがエンクロージャ外部に対して陽圧を有するように加圧されたときにグローブポートにキャップを取り付けるための係止機構を含むキャッピングアセンブリを提供するように修正されることができる。
図6Aのグローブポートハードウェアアセンブリ160の種々の実施形態について、バイオネット締め付けが、グローブポートハードウェアアセンブリ160を覆うキャップ150の閉鎖を提供することができ、同時に、エンドユーザによるグローブへの即時のアクセスのための迅速連結設計を提供する。図7Aに示されるグローブポートハードウェアアセンブリ160の上面拡大図では、グローブポートアセンブリ160は、グローブおよびフランジ164を据え付けるためのねじ山付きねじ頭部162を有する、裏板161および前板163を備えていることができる。フランジ164の上に、肩付きねじ156(図6B)の肩付きねじ頭部157を受け取るためのスロット165を有する、バイオネットラッチ166が示されている。肩付きねじ156の各々は、グローブポートハードウェアアセンブリ160のバイオネットラッチ166の各々と整列させられて、係合することができる。バイオネットラッチ166のスロット168は、一方の端部の開口部165、およびスロット168の他方の端部の係止陥凹167を有する。各肩付きねじ頭部157が各開口部165に挿入されると、肩付きねじ頭部が係止陥凹167の近位にあるスロット168の端部で隣接するまで、キャップ150が回転されることができる。図7Bに示される断面図は、ガスエンクロージャアセンブリシステムが使用中である間、グローブにキャップを取り付けるための係止特徴を描写する。使用中、エンクロージャ内の不活性ガスの内部ガス圧力は、設定された量だけガスエンクロージャアセンブリの外部の圧力よりも大きい。陽圧は、本教示のガスエンクロージャアセンブリの使用中にグローブがキャップ150の下で圧縮された場合、グローブを充填する(図3)ことができ、それによって、肩付きねじ頭部157は、係止陥凹167の中へ移動させられ、グローブポート窓がしっかりとキャップを取り付けられるであろうことを確実にする。しかしながら、エンドユーザは、握持のために輪郭形成された側面152でキャップ150を握持し、使用されていないときにバイオネットラッチの中に固定されたキャップを容易に係合解除することができる。図7Bは、加えて、窓134の内面131上の裏板161、ならびに窓134の外面上の前板163を示し、その両方の板は、Oリングシール169を有する。
図8A−9Bについて以下の教示で議論されるように、気密区分パネルフレームシールと併せた壁および天井フレーム部材シールは、一緒に、不活性環境を必要とする空気感受性プロセスのための密封ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態を提供する。反応種の実質的に低い濃度、ならびに実質的に低粒子の環境を提供することに寄与する、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの構成要素は、密封ガスエンクロージャアセンブリ、ならびに配管を含む高度に効果的なガス循環および粒子濾過システムを含むことができるが、それらに限定されない。ガスエンクロージャアセンブリのための効果的な密封を提供することは、特に、3つのフレーム部材が3側面接合部を形成するように一緒になるときに困難であり得る。したがって、3側面接合部密閉は、構築および解体のサイクルを通して組み立て、分解することができる、ガスエンクロージャアセンブリ用の容易に設置可能な密封を提供することに関して、特に困難な課題を提示する。
その点に関して、本教示によるガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態は、接合部の効果的なガスケット密閉を通した、完全に構築されたガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの密封を提供するとともに、耐荷重建築構成要素の周囲に効果的なガスケット密閉を提供する。従来の接合部密閉と異なって、本教示による接合部密閉は、1)3つのフレーム部材が接合される、最上および底部終端フレーム接合点において、直交配向したガスケット長からの隣接ガスケット区画の均一な平行整列を含み、それによって、角度継ぎ目整列および密閉を回避し、2)接合部の幅全体を横断して隣接長を形成することを提供し、それによって、3側面接合点における密閉接触面積を増加させ、3)全ての垂直および水平、ならびに最上および底部3側面接合ガスケットシールにわたって、均一な圧縮力を提供するスペーサ板を伴って設計される。加えて、ガスケット材料の選択は、後に議論されるであろう、密封を提供することの有効性に影響を及ぼし得る。
図8A−8Cは、本教示による3側面接合シールとの従来の3側面接合シールの比較を描写する、上面概略図である。本教示のガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態によると、例えば、限定されないが、ガスエンクロージャアセンブリを形成するように接合されることができ、密封を必要とする複数の垂直、水平、および3側面接合部を作成する、少なくとも4つの壁フレーム部材、天井フレーム部材、およびパンがあり得る。図8Aでは、X−Y面内でガスケットIIに対して直交配向される、第1のガスケットIから形成された従来の3側面ガスケットシールの上面概略図がある。図8Aに示されるように、X−Y面内の直交配向から形成される継ぎ目は、ガスケットの幅の寸法によって画定される2つの区画の間の接触長W1を有する。加えて、ガスケットIおよびガスケットIIの両方に対して垂直方向に直交配向されるガスケットであるガスケットIIIの末端部分は、斜線によって示されるように、ガスケットIおよびガスケットIIに隣接することができる。図8Bでは、第2のガスケット長IIに対して直角であり、両方の長さの45°面を接合する継ぎ目を有する、第1のガスケット長Iから形成された従来の3側面接合ガスケットシールの上面概略図があり、継ぎ目は、2つの区画の間に、ガスケット材料の幅より大きい接触長W2を有する。図8Aの構成と同様に、ガスケットIおよびガスケットIIの両方に対して垂直方向に直角である、ガスケットIIIの端部分は、斜線によって示されるように、ガスケットIおよびガスケットIIに隣接することができる。ガスケット幅が図8Aおよび図8Bで同一であると仮定すると、図8Bの接触長W2は、図8Aの接触長W1より大きい。
図8Cは、本教示による3側面接合ガスケットシールの上面概略図である。第1のガスケット長Iは、ガスケット長Iの方向に対して直角に形成されるガスケット区画I′を有することができ、ガスケット区画I′は、本教示のガスエンクロージャアセンブリの種々の壁フレーム部材を形成するために使用される接合されている構造構成要素(幅4インチ×高さ2インチまたは幅4インチ×高さ4インチの金属管等)の幅の寸法に近くあり得る長さを有する。ガスケットIIは、X−Y面内でガスケットIに対して直角であり、接合されている構造構成要素の幅に近い、ガスケット区画I′との重複長を有するガスケット区画II′を有する。ガスケット区画I′およびII′の幅は、選択される圧縮可能なガスケット材料の幅である。ガスケットIIIは、ガスケットIおよびガスケットIIの両方に対して垂直方向に直交配向される。ガスケット区画III′は、ガスケットIIIの端部分である。ガスケット区画III′は、ガスケットIIIの垂直長に対するガスケット区画III′の直交配向から形成される。ガスケット区画III′は、ガスケット区画I′およびII′とほぼ同一の長さ、および選択される圧縮可能なガスケット材料の厚さである幅を有するように形成されることができる。その点に関して、図8Cに示される3つの整列区画の接触長W3は、接触長W1およびW2をそれぞれ有する、図8Aまたは図8Bのいずれかに示される従来の3角接合シールよりも大きい。
その点に関して、本教示による3側面接合ガスケット密閉は、図8Aまたは図8Bの場合に示されるように、そうでなければ直交整列ガスケットであろうものから、終端接合点においてガスケット区画の均一な平行整列を作成する。3側面接合ガスケット密閉区画のそのような均一な平行整列は、壁フレーム部材から形成される接合部の最上および底部の角において密封3側面接合シールを促進するように、区画にわたって均一な横密閉力を与えることを提供する。加えて、各3側面接合シール用の均一に整列されたガスケット区画の各区画は、接合されている構造構成要素の幅に近いように選択され、均一に整列された区画の最大接触長を提供する。また、本教示による接合密閉は、建築接合部の全ての垂直、水平、および3側面ガスケットシールにわたって均一な圧縮力を提供する、スペーサ板を伴って設計される。図8Aまたは図8Bの実施例について挙げられる、従来の3側面シールに選択されるガスケット材料の幅が、少なくとも接合されている構造構成要素の幅であり得ることが議論され得る。
図9Aの分解斜視図は、ガスケットが非圧縮状態で描写されるように、全てのフレーム部材が接合される前の本教示による密閉アセンブリ300を描写する。図9Aでは、壁フレーム310、壁フレーム350、ならびに天井フレーム370等の複数の壁フレーム部材が、ガスエンクロージャアセンブリの種々の構成要素からのガスエンクロージャの構築の第1のステップで密閉可能に接合されることができる。本教示によるフレーム部材密閉は、完全に構築されたガスエンクロージャアセンブリが密封されることを提供するとともに、ガスエンクロージャアセンブリの構築および解体のサイクルを通して実装されることができる密封を提供することの実質的な部分である。図9A−9Bについて以下の教示で挙げられる実施形態は、ガスエンクロージャアセンブリの一部分の密閉のためのものであるが、当業者であれば、そのような教示が、本教示のガスエンクロージャアセンブリのうちのいずれかの全体に適用されることを理解するであろう。
図9Aで描写される第1の壁フレーム310は、その上にスペーサ板312が据え付けられる内側311と、垂直側面314と、その上にスペーサ板316が据え付けられる頂面315とを有することができる。第1の壁フレーム310は、スペーサ板312から形成される空間の中に配置され、それに接着される第1のガスケット320を有することができる。第1のガスケット320がスペーサ板312から形成される空間の中に配置され、それに接着された後に残る、間隙302は、図9Aに示されるように、第1のガスケット320の垂直長に及ぶことができる。図9Aで描写されるように、柔軟ガスケット320は、スペーサ板312から形成される空間の中に配置され、それに接着されることができ、垂直ガスケット長321、曲線ガスケット長323、および内部フレーム部材311上で垂直ガスケット長321に対する面内で90°に形成され、壁フレーム310の垂直側面314で終端する、ガスケット長325を有することができる。図9Aでは、第1の壁フレーム310は、頂面315を有することができ、その上にスペーサ板316が据え付けられ、それによって、表面315上の空間を形成し、第2のガスケット340が、その上に配置され、壁フレーム310の内縁317の近位に接着される。第2のガスケット340がスペーサ板316から形成される空間の中に配置され、それに接着された後に残る、間隙304は、図9Aに示されるように、第2のガスケット340の水平長に及ぶことができる。さらに、斜線によって示されるように、ガスケット340の長さ345は、ガスケット320の長さ325と均一に平行であり、隣接して整列させられる。
図9Aで描写される第2の壁フレーム350は、外部フレーム側面353、垂直側面354、およびその上にスペーサ板356が据え付けられる頂面355を有することができる。第2の壁フレーム350は、スペーサ板356から形成される第1のガスケット空間の中に配置され、それに接着される第1のガスケット360を有することができる。第1のガスケット360がスペーサ板356から形成される空間の中に配置され、それに接着された後に残る、間隙306は、図9Aに示されるように、第1のガスケット360の水平長に及ぶことができる。図9Aで描写されるように、柔軟ガスケット360は、垂直長361、曲線長363、および頂面355上の面内で90°に形成され、外部フレーム部材353で終端する、長さ365を有することができる。
図9Aの分解斜視図で示されるように、壁フレーム310の内部フレーム部材311は、ガスエンクロージャフレームアセンブリの1つの建築接合部を形成するように、壁フレーム350の垂直側面354に接合することができる。そのように形成される建築接合部の密閉に関して、図9Aで描写される本教示による壁フレーム部材の終端接合点におけるガスケット密閉の種々の実施形態では、ガスケット320の長さ325、ガスケット360の長さ365、およびガスケット340の長さ345は、全て隣接して均一に整列させられる。加えて、後にさらに詳細に議論されるように、本教示のスペーサ板の種々の実施形態は、本教示のガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態を密封するために使用される圧縮可能なガスケット材料の約20%から約40%の間のひずみの均一な圧縮を提供することができる。
図9Bは、ガスケットが圧縮状態で描写されるように、全てのフレーム部材が接合された後の本教示による密閉アセンブリ300を描写する。図9Bは、透視図で示される、第1の壁フレーム310、第2の壁フレーム350、および天井フレーム370の間の最上終端接合点で形成される、3側面接合部の角シールの詳細を示す斜視図である。図9Bに示されるように、スペーサ板によって画定されるガスケット空間は、透視図で示される、壁フレーム310、壁フレーム350、および天井フレーム370を接合すると、垂直、水平、および3側面ガスケットシールを形成するための圧縮可能なガスケット材料の約20%から約40%の間のひずみの均一な圧縮が、壁フレーム部材の接合部で密閉される全ての表面におけるガスケット密閉が密封を提供できることを確実にするような幅であるように決定されることができる。加えて、ガスケット間隙302、304、および306(図示せず)は、圧縮可能なガスケット材料の約20%から約40%の間のひずみの最適圧縮時に、各ガスケットが図9Bのガスケット340およびガスケット360について示されるように、ガスケット間隙を充填することができるように寸法決定される。したがって、各ガスケットが配置されて接着される空間を画定することによって、均一な圧縮を提供することに加えて、間隙を提供するように設計されているスペーサ板の種々の実施形態はまた、漏出経路を形成し得る様式で、圧縮状態でしわを作り、隆起し、あるいは別様に不規則に形作ることなく、各圧縮されたガスケットがスペーサ板によって画定される空間内に適合できることも確実にする。
本教示のガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態によると、パネル区分フレームの各々の上に配置された圧縮可能なガスケット材料を使用して、種々の種類の区分パネルが密閉されることができる。フレーム部材ガスケット密閉と併せて、種々の区分パネルとパネル区分フレームとの間にシールを形成するために使用される圧縮可能なガスケットの場所および材料は、ガス漏出をほとんどまたは全く伴わずに密封ガスエンクロージャアセンブリを提供することができる。加えて、図5の嵌め込みパネル110、窓パネル120、および容易に取り外し可能な点検窓130等の全ての種類のパネルのための密閉設計は、例えば、保守のためのガスエンクロージャアセンブリの内部へのアクセスに関して必要とされ得る、そのようなパネルの繰り返しの除去および設置後に、耐久性のあるパネル密閉を提供することができる。
例えば、図10Aは、点検窓パネル区分30および容易に取り外し可能な点検窓130を描写する分解図である。以前に議論されたように、点検窓パネル区分30は、容易に取り外し可能な点検窓130を受け取るために製造されることができる。ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態について、取り外し可能な点検パネル区分30等のパネル区分は、パネル区分フレーム32、ならびにパネル区分フレーム32上に配置される圧縮可能なガスケット38を有することができる。種々の実施形態では、取り外し可能な点検窓パネル区分30の中に容易に取り外し可能な点検窓130を留めることに関係するハードウェアは、設置および再設置の容易性をエンドユーザに提供し、同時に、ガスエンクロージャアセンブリの内部への直接アクセスを必要とするエンドユーザによる必要に応じて、容易に取り外し可能な点検窓130がパネル区分30の中に設置および再設置されるときに、気密シールが維持されることを確実にすることができる。容易に取り外し可能な点検窓130は、例えば、限定されないが、本教示のフレーム部材のうちのいずれかを構築するために説明されるような金属管材料から構築されることができる、剛性窓フレーム132を含むことができる。点検窓130は、点検窓130の即時の除去および再設置をエンドユーザに提供するために、迅速作用留めハードウェア、例えば、限定されないが、逆作用トグルクランプ136を利用することができる。図10Aには、一組の3つのバイオネットラッチ166を示す、図7A−7Bの前述のグローブポートハードウェアアセンブリ160が示されている。
図10Aの取り外し可能な点検窓パネル区分30の正面図に示されるように、容易に取り外し可能な点検窓130は、窓フレーム132上に固定される一組の4つのトグルクランプ136を有することができる。点検窓130は、ガスケット38に対する適正な圧縮力を確保するための規定距離でパネル区分フレーム30の中に位置付けられることができる。図10Bに示されるように、一組の4つの窓ガイドスペーサ34を使用して、パネル区分30の中に点検窓130を位置付けるために、それらは、パネル区分30の各角に設置されることができる。容易に取り外し可能な点検窓136の逆作用トグルクランプ136を受け取るように、一組の締め付けクリート36が提供されることができる。設置および除去のサイクルを通した点検窓130の密封のための種々の実施形態によると、圧縮可能なガスケット38に対して一組の窓ガイドスペーサ34によって提供される点検窓130の規定位置と併せた、点検窓フレーム132の機械的強度の組み合わせは、例えば、限定されないが、それぞれの締め付けクリート36の中に留められる逆作用トグルクランプ136を使用して、点検窓130が定位置で固定されると、点検窓フレーム132が、一組の窓ガイドスペーサ34によって設定されるような規定圧縮により、パネル区分フレーム32にわたって均等な圧力を提供できることを確実にすることができる。一組の窓ガイドスペーサ34は、ガスケット38への窓130の圧縮力が、圧縮可能なガスケット38を約20%から約40%の間でひずませるように位置付けられる。その点に関して、点検窓130の構築、ならびにパネル区分30の製造は、パネル区分30の中の点検窓130の気密シールを提供する。以前に議論されたように、窓クランプ35は、点検窓130がパネル区分30の中に留められた後にパネル区分30の中に設置されることができ、点検窓130が除去される必要があるときに除去される。
逆作用トグルクランプ136は、任意の好適な手段、ならびに手段の組み合わせを使用して、容易に取り外し可能な点検窓フレーム132に固定されることができる。使用することができる好適な固定手段の実施例は、少なくとも1つの接着剤、例えば、限定されないが、エポキシまたはセメント、少なくとも1つのボルト、少なくとも1つのねじ、少なくとも1つの他の留め具、少なくとも1つのスロット、少なくとも1つのトラック、少なくとも1つの溶接、およびそれらの組み合わせを含むことができる。逆作用トグルクランプ136は、取り外し可能な点検窓フレーム132に直接的に、またはアダプタ板を通して間接的に接続されることができる。逆作用トグルクランプ136、締め付けクリート36、窓ガイドスペーサ34、および窓クランプ35は、任意の好適な材料、ならびに材料の組み合わせで構築されることができる。例えば、1つ以上のそのような要素は、少なくとも1つの金属、少なくとも1つのセラミック、少なくとも1つのプラスチック、およびそれらの組み合わせを含むことができる。
容易に取り外し可能な点検窓を密閉することに加えて、気密密閉もまた、嵌め込みパネルおよび窓パネルのために提供されることができる。パネル区分において繰り返し設置および除去されることができる、他の種類の区分パネルは、例えば、図5に示されるような嵌め込みパネル110および窓パネル120を含むが、それらに限定されない。図5に見られ得るように、窓パネル120のパネルフレーム122は、嵌め込みパネル110と同様に構築される。そのようなものとして、ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態によると、嵌め込みパネルおよび窓パネルを受け取るためのパネル区分の製造は、同一であり得る。その点に関して、嵌め込みパネルおよび窓パネルの密閉は、同一の原理を使用して実装されることができる。
図11Aおよび図11Bを参照して、本教示の種々の実施形態によると、図1のガスエンクロージャアセンブリ100等のガスエンクロージャのパネルのうちのいずれかは、各々の嵌め込みパネル110を受け取るように構成されるフレーム12を有することができる、1つ以上の嵌め込みパネル区分10を含むことができる。図11Aは、図11Bに示される拡大部分を示す斜視図である。図11Aでは、嵌め込みパネル110は、嵌め込みフレーム12に関して位置付けられて描写されている。図11Bに見られ得るように、嵌め込みパネル110は、フレーム12に付着され、フレーム12は、例えば、金属で構築されることができる。いくつかの実施形態では、金属は、アルミニウム、鋼鉄、銅、ステンレス鋼、クロム、合金、およびそれらの組み合わせ等を含むことができる。複数の止まりねじ穴14が嵌め込みパネル区分フレーム12の中に作製されることができる。パネル区分フレーム12は、圧縮可能なガスケット18が配置されることができる、嵌め込みパネル110とフレーム12との間にガスケット16を備えているよう構築される。止まりねじ穴14は、M5品種であり得る。ねじ15は、嵌め込みパネル110とフレーム12との間にガスケット16を備えている、止まりねじ穴14によって受け取ることができる。ガスケット16に対して定位置に留められると、嵌め込みパネル110は、嵌め込みパネル区分10内に気密シールを形成する。以前に議論されたように、そのようなパネル密閉は、図5に示されるような嵌め込みパネル110および窓パネル120を含むが、それらに限定されない、種々の区分パネルのために実装されることができる。
本教示による圧縮可能なガスケットの種々の実施形態によると、フレーム部材密閉およびパネル密閉のための圧縮可能なガスケット材料は、種々の圧縮可能なポリマー材料、例えば、限定されないが、膨張ゴム材料または膨張ポリマー材料とも当技術分野で称される、閉鎖セルポリマー材料の部類の中のいずれかから選択されることができる。手短に言えば、閉鎖セルポリマーは、ガスが個別のセルの中に封入される様式で調製され、各個別のセルは、ポリマー材料によって封入される。フレームおよびパネル構成要素の気密密閉で使用するために望ましい、圧縮可能な閉鎖セルポリマーガスケット材料の性質は、それらが、広範囲の化学種にわたる化学攻撃に対して頑健であり、優れた防湿性質を保有し、幅広い温度範囲にわたって弾力的であり、永久圧縮歪みに耐性があることを含むが、それに限定されない。一般に、開放セル構造のポリマー材料と比較して、閉鎖セルポリマー材料は、より高い寸法安定性、より低い吸湿係数、およびより高い強度を有する。閉鎖セルポリマー材料を作製することができる、種々の種類のポリマー材料は、例えば、シリコーン、ネオプレン、エチレンプロピレンジエン三元共重合体(EPT)、エチレンプロピレンジエンモノマー(EPDM)を使用して作製されたポリマーおよび複合材料、ビニルニトリル、スチレンブタジエンゴム(SBR)、ならびにそれらの種々の共重合体および混合物を含むが、それらに限定されない。
閉鎖セルポリマーの望ましい材料性質は、バルク材料を構成するセルが使用中に無傷のままである場合のみ維持される。その点に関して、閉鎖セルポリマーのために設定された材料仕様を超える、例えば、規定の温度または圧縮範囲内で使用するための仕様を超える様式で、そのような材料を使用することにより、ガスケットシールの劣化を引き起こし得る。フレームパネル区分の中でフレーム部材および区分パネルを密閉するために使用される閉鎖セルポリマーガスケットの種々の実施形態では、そのような材料の圧縮は、約50%から約70%の間のひずみを超えるべきではなく、最適な性能のために、約20%から約40%の間のひずみであり得る。
閉鎖セルの圧縮可能なガスケット材料に加えて、本教示によるガスエンクロージャアセンブリの実施形態を構築する際に使用するための所望の属性を有する、圧縮可能なガスケット材料の部類の別の実施例は、中空押出された圧縮可能なガスケット材料の部類を含む。材料の部類としての中空押出ガスケット材料は、それらが、広範囲の化学種にわたる化学攻撃に対して頑健であり、優れた防湿性質を保有し、幅広い温度範囲にわたって弾力的であり、永久圧縮歪みに耐性があることを含むが、それに限定されない、望ましい属性を有する。そのような中空押出された圧縮可能なガスケット材料は、例えば、限定されないが、U字形セル、D字形セル、正方形のセル、長方形のセル、ならびに種々のカスタム形状因子の中空押出ガスケット材料のうちのいずれか等の多種多様の形状因子で供給されることができる。種々の中空押出ガスケット材料は、閉鎖セルの圧縮可能なガスケット製造に使用される、ポリマー材料から製造されることができる。例えば、限定されないが、中空押出ガスケットの種々の実施形態は、シリコーン、ネオプレン、エチレンプロピレンジエン三元共重合体(EPT)、エチレンプロピレンジエンモノマー(EPDM)を使用して作製されたポリマーおよび複合材料、ビニルニトリル、スチレンブタジエンゴム(SBR)、ならびにそれらの種々の共重合体および混合物から製造されることができる。そのような中空セルガスケット材料の圧縮は、所望の属性を維持するために、約50%ひずみを超えるべきではない。
当業者であれば、閉鎖セルの圧縮可能なガスケット材料の部類および中空押出された圧縮可能なガスケット材料の部類が実施例として挙げられているが、本教示によって規定されるように、種々の壁および天井フレーム部材等の構造構成要素を密閉するため、ならびにパネル区分フレームの中で種々のパネルを密閉するために、所望の属性を有する任意の圧縮可能なガスケット材料が使用されることができることを、容易に理解することができるであろう。
複数のフレーム部材からの図3および図4のガスエンクロージャアセンブリ100、または後に議論されるように図23および図24のガスエンクロージャアセンブリ1000等のガスエンクロージャアセンブリの構築は、例えば、限定されないが、ガスケットシール、フレーム部材、ダクト類、および区分パネル等のシステム構成要素への損傷の危険性を最小化するように行われることができる。ガスケットシールは、例えば、ガスエンクロージャの構築中に複数のフレーム部材から損傷を受けやすくあり得る、構成要素である。本教示の種々の実施形態によると、本教示によるガスエンクロージャの構築中にガスエンクロージャアセンブリの種々の構成要素への損傷の危険性を最小化または排除するための材料および方法が提供される。
図12Aは、図3のガスエンクロージャアセンブリ100等のガスエンクロージャアセンブリの構築の初期段階の斜視図である。ガスエンクロージャアセンブリ100等のガスエンクロージャアセンブリは、本教示のガスエンクロージャアセンブリの構築を例示するために使用されるが、当業者であれば、そのような教示がガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態に適用されることを認識できるであろう。図12Aで描写されるように、ガスエンクロージャアセンブリの構築の初期段階中に、複数のスペーサブロックが、最初に、基部202によって支持されるパン204の上に配置される。スペーサブロックは、パン204の上に据え付けられる種々の壁フレーム部材上に配置される、圧縮可能なガスケット材料より厚くあり得る。パン204に接触することなく、組立中、ガスエンクロージャアセンブリの種々の壁フレーム部材が、一連のスペーサブロック上に、およびパン204の近位の定位置に配置されることができる場所で、一連のスペーサブロックがパン204の周辺縁上に配置されることができる。パン204との密閉の目的で、種々の壁フレーム部材上に配置される圧縮可能なガスケット材料への任意の損傷を保護することができる様式で、パン204の上に種々の壁フレーム部材を組み立てることが望ましい。したがって、その上で種々の壁パネル構成要素をパン204の上の初期位置に配置されることができる、スペーサブロックの使用は、パン204と密封を形成する目的で、種々の壁フレーム部材上に配置される圧縮可能なガスケット材料へのそのような損傷を防止する。例えば、限定されないが、図12Aに示されるように、前周辺縁201は、その上で前壁フレーム部材が置かれることができる、スペーサ93、95、および97を有することができ、右周辺縁205は、その上に右壁フレーム部材が置かれることができる、スペーサ89および91を有することができ、後周辺縁207は、その上に後壁フレームスペーサが置かれることができる、2つのスペーサを有することができ、そのうちのスペーサ87が示されている。任意の数、種類、および組み合わせのスペーサブロックが使用されることができる。当業者であれば、たとえ異なるスペーサブロックが図12A−図14Bのそれぞれで図示されていなくても、本教示に従ってスペーサブロックがパン204の上に位置付けられることができると理解するであろう。
構成要素フレーム部材からガスエンクロージャを組み立てるための本教示の種々の実施形態による、例示的なスペーサブロックが、図9Aの丸で囲んだ部分に示される第3のスペーサブロック91の斜視図である、図12Bに示されている。例示的なスペーサブロック91は、スペーサブロックの外側面92に取り付けられたスペーサブロックストラップ90を含むことができる。スペーサブロックは、任意の好適な材料、ならびに材料の組み合わせで作製されることができる。例えば、各スペーサブロックは、超高分子量ポリエチレンを含むことができる。スペーサブロックストラップ90は、任意の好適な材料、ならびに材料の組み合わせで作製されることができる。いくつかの実施形態では、スペーサブロックストラップ90は、ナイロン材料、ポリアルキレン材料等を含む。スペーサブロック91は、頂面94および底面96を有する。スペーサブロック87、89、93、95、97、および使用される任意の他のものは、同一または同様の物理属性で構成されることができ、同一または同様の材料を含むことができる。スペーサブロックは、パン204の周囲上縁に、安定した配置、その上、即時の除去を可能にする様式で、置かれ、締め付けられ、または別様に容易に配置されることができる。
図13で表される分解斜視図では、フレーム部材は、基部202の上に置かれるパン204に取り付けられることができる、前壁フレーム210と、左壁フレーム220と、右壁フレーム230と、後壁フレーム240と、天井または最上フレーム250とを備えていることができる。OLED印刷システム50は、パン204の上に据え付けられることができる。
本教示のガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態による、OLED印刷システム50は、例えば、花崗岩製基部と、OLED印刷デバイスを支持することができる可動ブリッジと、基板浮動式テーブル、空気ベアリング、トラック、レール等の加圧不活性ガス再循環システムの種々の実施形態から及ぶ1つ以上のデバイスおよび装置と、OLEDインク供給サブシステムおよびインクジェットプリントヘッドを含む、基板上にOLED膜形成材料を堆積させるためのインクジェットプリンタシステムと、1つ以上のロボットと等を備えていることができる。OLED印刷システム50を備えていることができる構成要素の多様性を考慮すると、OLED印刷システム50の種々の実施形態は、種々の設置面積および形状因子を有することができる。
OLEDインクジェット印刷システムは、基板上の特定の場所の上へのインク滴の確実な配置を可能にする、いくつかのデバイスおよび装置から成ることができる。これらのデバイスおよび装置は、プリントヘッドアセンブリ、インク送達システム、運動システム、浮動式テーブルまたはチャック等の基板支持装置、基板ロードおよびアンロードシステム、およびプリントヘッド保守システムを含むことができるが、それらに限定されない。プリントヘッドアセンブリは、制御可能な割合、速度、およびサイズでインクの液滴を放出することが可能な少なくとも1つの開口を伴う、少なくとも1つのインクジェットヘッドから成る。インクジェットヘッドは、インクをインクジェットヘッドに提供する、インク供給システムによって送給される。印刷は、プリントヘッドアセンブリと基板との間の相対運動を必要とする。これは、運動システム、典型的には、ガントリまたは分割軸XYZシステムを用いて達成される。プリントヘッドアセンブリが静止基板(ガントリ形式)上で移動することができるか、または分割軸構成の場合に、プリントヘッドおよび基板の両方が移動することができるかのいずれか一方である。別の実施形態では、プリントステーションは固定されることができ、基板が、プリントヘッドに対してYおよびY軸で移動することができ、Z軸運動は、基板またはプリントヘッドのいずれか一方で提供される。プリントヘッドが基板に対して移動する場合、インクの液滴が、基板上の所望の場所に堆積させられるべき正しい時間に放出される。基板は、基板ロードおよびアンロードシステムを使用して、挿入され、プリントから除去される。プリンタ構成に応じて、これは、機械的コンベヤ、基板浮動式テーブル、またはエンドエフェクタを伴うロボットを用いて達成されることができる。プリントヘッド保守システムは、滴体積較正、インクジェットノズル表面の拭き取り、廃棄物ボウルの中へインクを放出するためのプライミング等の保守タスクを可能にする、いくつかのサブシステムから成ることができる。
ガスエンクロージャの組立のための本教示の種々の実施形態によると、図13に示されるような前または第1の壁フレーム210、左または第2の壁フレーム220、右または第3の壁フレーム230、後または第4の壁フレーム250、および天井フレーム250は、体系的な順番で一緒に構築され、次いで、基部202の上に据え付けられるパン204に取り付けられ得る。フレーム部材の種々の実施形態は、ガントリクレーンを使用して、以前に議論されたように、圧縮可能なガスケット材料への損傷を防止するために、スペーサブロック上に位置付けられることができる。例えば、ガントリクレーンを使用して、前壁フレーム210は、図12Aに示されるようなパン204の周辺上縁201上のスペーサブロック93、95、および97等の少なくとも3つのスペーサブロック上に置かれることができる。スペーサブロック上の前壁フレーム210の配置に続いて、壁フレーム220および壁フレーム230は、それぞれ、パン204の周辺縁203および周辺縁205の上に設定されているスペーサブロック上に、任意の順番で連続的または逐次的に配置され得る。構成要素フレーム部材からガスエンクロージャを組み立てるための本教示の種々の実施形態によると、前壁フレーム210は、スペーサブロック上に配置されることができ、その後に、スペーサブロック上の左壁フレーム220および右壁フレーム230の配置が続き、それらは、前壁フレーム210にボルトで締められるか、または別様に留められるべき定位置にある。種々の実施形態では、後壁フレーム240は、左壁フレーム220および右壁フレーム230にボルトで締められるか、または別様に留められるべき定位置にあるように、スペーサブロック上に配置されることができる。種々の実施形態について、壁フレーム部材が連続壁フレームエンクロージャアセンブリを形成するように一緒に固定されると、完全なガスエンクロージャフレームアセンブリを形成するように、最上天井フレーム250がそのような壁フレームエンクロージャアセンブリに付着されることができる。ガスエンクロージャアセンブリの構築のための本教示の種々の実施形態では、この組立段階での完全なガスエンクロージャフレームアセンブリは、種々のフレーム部材ガスケットの完全性を保護するために、複数のスペーサブロック上に置かれている。
図14Aに示されるように、ガスエンクロージャアセンブリの構築のための本教示の種々の実施形態について、次いで、ガスエンクロージャフレームアセンブリ400をパン204に取り付けることに備えて、スペーサが除去されることができるように、ガスエンクロージャフレームアセンブリ400が位置付けられることができる。図14Aは、リフタアセンブリ402、リフタアセンブリ404、およびリフタアセンブリ406を使用して、スペーサブロックから上昇させられ、そこから離れた位置まで上昇させられたガスエンクロージャフレームアセンブリ400を描写する。本教示の種々の実施形態では、リフタアセンブリ402、404、および406は、ガスエンクロージャフレームアセンブリ400の周囲に取り付けられることができる。リフタアセンブリが取り付けられた後、リフタアセンブリの各々を上昇させるか、または伸ばすように、各リフタアセンブリを作動させ、それによって、ガスエンクロージャフレームアセンブリ400を上昇させることによって、完全に構築されたガスエンクロージャフレームアセンブリを、スペーサブロックから離して持ち上げることができる。図14Aに示されるように、ガスエンクロージャフレームアセンブリ400は、それが以前に置かれていた、複数のスペーサブロックの上方に持ち上げられて示されている。次いで、複数のスペーサブロックは、次いで、フレームをパン204の上に下げ、次いで、パン204に取り付けることができるように、パン204上の置かれている位置から除去されることができる。
図14Bは、本教示のリフタアセンブリの種々の実施形態による、図11Aで描写されるような同一のリフタアセンブリ402の分解図である。示されるように、リフタアセンブリ402は、スカフパッド408と、マウント板410と、第1のクランプマウント412と、第2のクランプマウント413とを含む。第1のクランプ414および第2のクランプ415は、それぞれのクランプマウント412および413と一列になって示されている。ジャッククランク416は、ジャックシャフト418の最上部に取り付けられている。トレーラジャック520は、ジャックシャフト418と垂直であり、それに取り付けられて示されている。ジャック基部422は、ジャックシャフト418の下端の一部として示されている。ジャック基部422の下方には、ジャックシャフト418の下端を受け取り、それに接続可能であるように構成される、脚マウント424がある。水平化脚426も示されており、脚マウント424によって受け取られるように構成される。当業者であれば、スペーサブロックを除去することができ、無傷のガスエンクロージャアセンブリをパンの上に下げることができるように、スペーサブロックからガスエンクロージャフレームアセンブリを上昇させるために、持ち上げ動作に好適な任意の手段が使用されることができることを容易に認識することができるであろう。例えば、上記で説明される402、404、および406等の1つ以上のリフタアセンブリの代わりに、油圧、空気圧、または電気リフタが使用されることができる。
ガスエンクロージャアセンブリの構築のための本教示の種々の実施形態によると、複数の留め具が提供されることができ、複数の留め具は、複数のフレーム部材を一緒に留め、次いで、ガスエンクロージャフレームアセンブリをパンに留めるように構成されることができる。複数の留め具は、それぞれのフレーム部材が複数のフレーム部材の隣接フレーム部材と交差するように構成される場所で、各フレーム部材の各縁に沿って配置される1つ以上の留め具部品を含むことができる。複数の留め具および圧縮可能なガスケットは、フレーム部材が一緒に接合されたときに、ハードウェアが本教示の気密エンクロージャアセンブリの複数の漏出経路を提供しないために、圧縮可能なガスケットが内部の近位に配置され、ハードウェアが外部の近位に配置されるように、構成されることができる。
複数の留め具は、フレーム部材のうちの1つ以上の縁に沿った複数のボルトと、複数のフレーム部材の1つ以上の異なるフレーム部材の縁に沿った複数のねじ山付き穴とを備えていることができる。複数の留め具は、複数の捕捉されたボルトを備えていることができる。ボルトは、それぞれのパネルの外面から離れて延びる、ボルト頭部を備えていることができる。ボルトは、フレーム部材内の陥凹の中に沈められることができる。フレーム部材を一緒に固定するために、クランプ、ねじ、リベット、接着剤、および他の留め具が使用されることができる。ボルトまたは他の留め具は、フレーム部材のうちの1つ以上の外壁を通って、1つ以上の隣接フレーム部材の側壁または最上壁内のねじ山付き穴または他の補完的留め具特徴の中へ延びることができる。
図15−17で描写されるように、ガスエンクロージャの構築のための方法の種々の実施形態について、配管を壁フレームおよび天井フレーム部材の接合によって形成される内部の中に設置されることができる。ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態について、配管は、構築プロセス中に設置され得る。本教示の種々の実施形態によると、配管は、複数のフレーム部材から構築されている、ガスエンクロージャフレームアセンブリ内に設置され得る。種々の実施形態では、配管は、ガスエンクロージャフレームアセンブリを形成するように接合される前に、複数のフレーム部材上に設置されることができる。ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態のための配管は、1つ以上の配管入口から配管の中へ引き込まれる実質的に全てのガスが、ガスエンクロージャアセンブリの内部の粒子状物質を除去するために、ガス循環および濾過ループの種々の実施形態を通して移動させられるように構成されることができる。加えて、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態の配管は、ガスエンクロージャアセンブリの内部の粒子状物質を除去するために、ガス循環および濾過ループから、ガスエンクロージャアセンブリの外部のガス精製ループの入口および出口を分離するように構成されることができる。本教示による配管の種々の実施形態は、金属シート、例えば、限定されないが、約80ミルの厚さを有するアルミニウムシートから製造されることができる。
図15は、ガスエンクロージャアセンブリ100の配管アセンブリ500の右正面透視斜視図を描写する。エンクロージャ配管アセンブリ500は、前壁パネル配管アセンブリ510を有することができる。示されるように、前壁パネル配管アセンブリ510は、前壁パネル入口ダクト512と、両方とも前壁パネル入口ダクト512と流体連通している、第1の前壁パネルライザ514および第2の前壁パネルライザ516とを有することができる。第1の前壁パネルライザ514は、ファンフィルタユニットカバー103の天井ダクト505と密閉可能に係合させられる、出口515を有して示されている。同様に、第2の前壁パネルライザ516は、ファンフィルタユニットカバー103の天井ダクト507と密閉可能に係合させられる、出口517を有して示されている。その点に関して、前壁パネル配管アセンブリ510は、底部からガスエンクロージャアセンブリで不活性ガスを循環させること、各前壁パネルライザ514および516を通して前壁パネル入口ダクト512を利用すること、および例えば、ファンフィルタユニット752によって空気を濾過することができるように、それぞれ、出口505および507を通して空気を送達することを提供する。後にさらに詳細に議論されるように、処理中の印刷システム内の基板の物理的位置に従って、ファンフィルタユニットの数、サイズ、および形状が選択されることができる。近位ファンフィルタユニット752は、熱調節システムの一部として、所望の温度でガスエンクロージャアセンブリ100を通って循環する不活性ガスを維持することができる、熱交換器742である。
右壁パネル配管アセンブリ530は、右壁パネルの第1のライザ534および右壁パネルの第2のライザ536を通して右壁パネルの上ダクト538と流体連通している、右壁パネル入口ダクト532を有することができる。右壁パネルの上ダクト538は、第1のダクト入口端部535と、第2のダクト出口端部537とを有することができ、その第2のダクト出口端部537は、後壁配管アセンブリ540の後壁パネルの上ダクト536と流体連通している。左壁パネル配管アセンブリ520は、右壁パネルアセンブリ530について説明されるものと同一の構成要素を有することができ、第1の左壁パネルライザ524および第1の左壁パネルライザ524を通して左壁パネルの上ダクト(図示せず)と流体連通している、その左壁パネル入口ダクト522が、図15で見えている。後壁パネル配管アセンブリ540は、左壁パネルアセンブリ520および右壁パネルアセンブリ530と流体連通している、後壁パネル入口ダクト542を有することができる。加えて、後壁パネル配管アセンブリ540は、後壁パネルの第1の入口541および後壁パネル第2の入口543を有することができる、後壁パネルの底ダクト544を有することができる。後壁パネルの底ダクト544は、第1のバルクヘッド547および第2のバルクヘッド549を介して、後壁パネルの上ダクト536と流体連通することができ、そのバルクヘッド構造は、ガスエンクロージャアセンブリ100の外部から内部の中へ、例えば、限定されないが、ケーブル、ワイヤ、および管類等の種々の束を送給するために使用されることができる。ダクト開口部533は、バルクヘッド549を介して上ダクト536を通過させることができる、後壁パネルの上ダクト536から外へ、ケーブル、ワイヤ、および管類等の束を移動させることを提供する。バルクヘッド547およびバルクヘッド549は、以前に説明されたように、取り外し可能な嵌め込みパネルを使用して、外部で密封されることができる。後壁パネルの上ダクトは、例えば、限定されないが、通気口545を通してファンフィルタユニット754と流体連通しており、その角が図15に示されている。その点に関して、左壁パネル配管アセンブリ520、右壁パネル配管アセンブリ530、および後壁パネル配管アセンブリ540は、例えば、ファンフィルタユニット754によって空気を濾過することができるように、以前に説明されたように、種々のライザ、ダクト、バルクヘッド通路等を通して通気口545と流体連通している、それぞれ、壁パネル入口ダクト522、532、および542、ならびに後パネルの下ダクト544を利用して、底部からガスエンクロージャアセンブリ内で不活性ガスを循環させることを提供する。近位のファンフィルタユニット754は、所望の温度でガスエンクロージャアセンブリ100を通って循環する不活性ガスを維持することができる、熱調節システムの一部としての熱交換器744である。
図15では、開口部533を通したケーブル送給が示されている。後にさらに詳細に議論されるように、本教示のガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態は、配管を通してケーブル、ワイヤ、および管類等の束を運ぶことを提供する。そのような束の周囲に形成される漏出経路を排除するために、適合材料を使用して、束の中の異なるサイズのケーブル、ワイヤ、および管類を密閉するための種々のアプローチが使用されることができる。また、エンクロージャ配管アセンブリ500の図15には、ファンフィルタユニットカバー103の一部として示されている、導管Iおよび導管IIも示されている。導管Iが、外部ガス精製システムへの不活性ガスの出口を提供する一方で、導管IIは、ガスエンクロージャアセンブリ100の内部のガス循環および粒子濾過ループへの精製不活性ガスの帰還を提供する。
図16では、エンクロージャ配管アセンブリ500の上面透視斜視図が示されている。左壁パネル配管アセンブリ520および右壁パネル配管アセンブリ530の対称性を見ることができる。右壁パネル配管アセンブリ530について、右壁パネル入口ダクト532が、右壁パネルの第1のライザ534および右壁パネルの第2のライザ536を通して右壁パネルの上ダクト538と流体連通している。右壁パネルの上ダクト538は、第1のダクト入口端部535および第2のダクト出口端部537を有することができ、その第2のダクト出口端部537は、後壁配管アセンブリ540の後壁パネルの上ダクト536と流体連通している。同様に、左壁パネル配管アセンブリ520は、左壁パネルの第1のライザ524および左壁パネルの第2のライザ526を通して左壁パネルの上ダクト528と流体連通している、左壁パネル入口ダクト522を有することができる。左壁パネルの上ダクト528は、第1のダクト入口端部525および第2のダクト出口端部527を有することができ、その第2のダクト出口端部527は、後壁配管アセンブリ540の後壁パネルの上ダクト536と流体連通している。加えて、後壁パネル配管アセンブリは、左壁パネルアセンブリ520および右壁パネルアセンブリ530と流体連通している、後壁パネル入口ダクト542を有することができる。加えて、後壁パネル配管アセンブリ540は、後壁パネルの第1の入口541および後壁パネルの第2の入口543を有することができる、後壁パネルの底ダクト544を有することができる。後壁パネルの底ダクト544は、第1のバルクヘッド547および第2のバルクヘッド549を介して、後壁パネルの上ダクト536と流体連通することができる。図15および図16に示されるような配管アセンブリ500は、それぞれ、前壁パネル出口515および517を介して、前壁パネル入口ダクト512から天井パネルダクト505および507へ不活性ガスを循環させる、前壁パネル配管アセンブリ510から、ならびに、それぞれ、入口ダクト522、532、および542から通気口545へ空気を循環させる、左壁パネルアセンブリ520、右壁パネルアセンブリ530、および後壁パネル配管アセンブリ540からの不活性ガスの効果的な循環を提供することができる。不活性ガスが、天井パネルダクト505および507ならびに通気口545を介してエンクロージャ100のファンフィルタユニットカバー103の下のエンクロージャ領域の中へ排出されると、そのように排出された不活性ガスは、ファンフィルタユニット752および754を通して濾過されることができる。加えて、循環した不活性ガスは、熱調節システムの一部である熱交換器742および744によって、所望の温度に維持されることができる。
図17は、エンクロージャ配管アセンブリ500の底面透視図である。入口配管アセンブリ502は、互いに流体連通している、前壁パネル入口ダクト512と、左壁パネル入口ダクト522と、右壁パネル入口ダクト532と、後壁パネル入口ダクト542とを含む。入口配管アセンブリ502に含まれる各入口ダクトについて、各ダクトの底部にわたり均等に分布する目に見える開口部があり、その複数組は、本教示の目的で、前壁パネル入口ダクト512の開口部511、左壁パネル入口ダクト522の開口部521、右壁パネル入口ダクト532の開口部531、および右壁パネル入口ダクト542の開口部541として具体的に強調表示される。そのような開口部は、各入口ダクトの底部にわたり明らかであるように、連続循環および濾過のために、エンクロージャ100内の不活性ガスの効果的な取り込みを提供する。ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態の不活性ガスの連続循環および濾過は、ガスエンクロージャアセンブリシステムの種々の実施形態内で実質的に粒子を含まない環境を維持することを提供する。ガスエンクロージャアセンブリシステムの種々の実施形態は、粒子状物質に対してISO 14644クラス4に維持されることができる。ガスエンクロージャアセンブリシステムの種々の実施形態は、粒子汚染に特に敏感であるプロセスに対してISO 14644クラス3仕様に維持されることができる。以前に議論されたように、導管Iが、外部ガス精製システムへの不活性ガスの出口を提供する一方で、導管IIは、ガスエンクロージャアセンブリ100の内部の濾過および循環ループへの精製不活性ガスの帰還を提供する。
本教示によるガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態では、ケーブル、ワイヤ、および管類等の束は、例えば、OLED印刷システムの動作のために、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの内部内に配置される、電気システム、機械システム、流体システム、および冷却システムと動作可能に関連付けられることができる。そのような束は、ケーブル、ワイヤ、および管類等の束の死空間に閉塞される、水蒸気および酸素等の反応性大気ガスを一掃するために、ダクト類を通して送給されることができる。本教示によると、ケーブル、ワイヤ、および管類の束内で形成される死空間が、閉塞反応種の貯留部を作成することが分かっており、閉塞反応種の貯留部は、空気感受性プロセスを行うための仕様内にガスエンクロージャアセンブリをもたらすためにかかり得る時間を有意に延長させ得る。OLEDデバイスを印刷するために有用な本教示のガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態について、水蒸気および酸素等の種々の反応性大気ガス、ならびに有機溶媒蒸気を含む、種々の反応種の各種は、100ppm以下に、例えば、10ppm以下に、1.0ppm以下に、または0.1ppm以下に維持されることができる。
ダクト類を通して送給されたケーブル敷設が、どのようにして、束ねられたケーブル、ワイヤ、および管類等の中の死容積から閉塞反応性大気ガスを一掃するのにかかる時間の減少をもたらし得るかを理解するために、図18A−19を参照する。図18Aは、種々のインク、溶媒等を、図13の印刷システム50等の印刷システムに送達するための管類A等の管類を含むことができる、束であり得る、束Iの拡大図を描写する。図18Aの束1は、加えて、電線Bまたはケーブル敷設等、同軸ケーブルC等の電気配線を含むことができる。そのような管類、ワイヤ、およびケーブルは、OLED印刷システムを備えている種々のデバイスおよび装置に接続されるように、一緒に束ねられて外部から内部へ経路指定されることができる。図18Aの斜線領域に見られるように、そのような束は、相当の死空間Dを作成することができる。図18Bの概略斜視図では、ケーブル、ワイヤ、および管類の束Iが、ダクトIIを通して送給される場合、不活性ガスIIIが、連続的に束を吹き抜けることができる。図19の拡大断面図は、束ねられた管類、ワイヤ、およびケーブルを連続的に吹き抜ける不活性ガスが、どれだけ効果的に、そのような束に形成された死容積からの閉塞反応種の除去速度を増加させることができるかを描写する。種Aによって占有される集合領域によって図19で示される死容積からの反応種Aの拡散速度は、不活性ガス種Bによって占有される集合領域によって図19で示される、死容積の外側の反応種の濃度に反比例する。つまり、反応種の濃度が死容積のすぐ外側の容積で高い場合には、拡散速度が減少させられる。そのような領域中の反応種濃度が、不活性ガスの流動によって、死容積のすぐ外側の容積から連続的に減少させられる場合には、質量作用によって、反応種が死容積から拡散する速度が増加させられる。加えて、同一の原理によって、閉塞反応種が死容積から外に効果的に除去される場合、不活性ガスは、それらの空間の中へ拡散することができる。
図20Aは、帰還ダクト605を通したガスエンクロージャアセンブリ600の内部の中への透視図を伴う、ガスエンクロージャアセンブリ600の種々の実施形態の後角の斜視図である。ガスエンクロージャアセンブリ600の種々の実施形態について、後壁パネル640は、例えば、電気バルクヘッドへのアクセスを提供するように構成される、嵌め込みパネル610を有することができる。ケーブル、ワイヤ、および管類等の束は、バルクヘッドを通して、(第1のケーブル、ワイヤ、および管類束ダクト入口636の中へ経路指定された束を明らかにするように取り外し可能な嵌め込みパネルが除去されている)右壁パネル630の中に示されるダクト632等のケーブル経路指定ダクトの中へ送給すされることができる。そこから、束は、ガスエンクロージャアセンブリ600の内部の中へ送給されることができ、ガスエンクロージャアセンブリ600の内部の中の帰還ダクト605を通した透視図で示されている。ケーブル、ワイヤ、および管類束経路指定のためのガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態は、さらに別の束のための第1の束ダクト入口634および第2の束ダクト入口636を描写する、図20Aに示されるような1つよりも多くのケーブル、ワイヤ、および管類束入口を有することができる。図20Bは、ケーブル、ワイヤ、および管類束のための束ダクト入口634の拡大図を描写する。束ダクト入口634は、スライド式カバー633とシールを形成するように設計されている、開口部631を有することができる。種々の実施形態では、開口部631は、束の中のケーブル、ワイヤ、および管類等の種々の直径に適応することができる、ケーブル入口シール用のRoxtec Companyによって提供されるもの等の柔軟な密閉モジュールに適応することができる。代替として、スライド式カバー633の最上部635および開口部631の上部分637は、適合材料が、束ダクト入口634等の入口を通して送給された束の中のケーブル、ワイヤ、および管類等の種々のサイズの直径の周囲にシールが形成されることができるように、各表面上に配置された適合材料を有し得る。
図21は、例えば、図3のガスエンクロージャアセンブリおよびシステム100の天井パネル250′等の本教示の天井パネルの種々の実施形態の底面図である。ガスエンクロージャの組立のための本教示の種々の実施形態によると、照明が、図3のガスエンクロージャアセンブリおよびシステム100の天井パネル250′等の天井パネルの内部頂面上に設置されることができる。図21で描写されるように、内部251を有する天井フレーム250は、種々のフレーム部材の内部上に設置された照明を有することができる。例えば、天井フレーム250は、共通して2本の天井フレーム梁42および44を有する、2つの天井フレーム区分40を有することができる。各天井フレーム区分40は、天井フレーム250の内部に向かって位置付けられる第1の側面41と、天井フレーム250の外部に向かって位置付けられる第2の側面43とを有することができる。ガスエンクロージャ用の照明を提供することの本教示による種々の実施形態について、複数対の照明要素46が設置されることができる。各一対の照明要素46は、第1の側面41の近位の第1の照明要素45と、天井フレーム区分40の第2の側面43の近位の第2の照明要素47とを含むことができる。図21に示される照明要素の数、位置付け、およびグループ化は、例示的である。照明要素の数およびグループ化は、任意の所望または好適な様式で変化させられることができる。種々の実施形態では、照明要素は平坦に据え付けられることができる一方で、他の実施形態では、種々の位置および角度に移動させられることができるように、据え付けられることができる。照明要素の配置は、最上パネル天井433に限定されないが、加えて、または代替として、任意の他の内面、外面、および図3に示されるガスエンクロージャアセンブリおよびシステム100の表面の組み合わせの上に位置することができる。
種々の照明要素は、任意の数、種類、または組み合わせの光、例えば、ハロゲン灯、白色灯、白熱灯、アーク灯、または発光ダイオードあるいはデバイス(LED)を備えていることができる。例えば、各照明要素は、1個のLEDから約100個のLED、約10個のLEDから約50個のLED、または100個以上のLEDを備えていることができる。LEDまたは他の照明デバイスは、色スペクトル内、色スペクトル外、またはそれらの組み合わせで任意の色または色の組み合わせを発することができる。OLED材料のインクジェット印刷に使用されるガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態によると、いくつかの材料がいくつかの光の波長に敏感であるため、ガスエンクロージャアセンブリの中に設置される照明デバイスの光の波長は、処理中に材料の劣化を回避するように特異的に選択されることができる。例えば、4X冷白色LEDが、4X黄色LEDまたはそれらの任意の組み合わせとして使用されることができる。4X冷白色LEDの実施例は、IDEC Corporation(Sunnyvale,California)から入手可能なLF1B−D4S−2THWW4である。使用することができる4X黄色LEDの実施例は、同様にIDEC Corporationから入手可能なLF1B−D4S−2SHY6である。LEDまたは他の照明要素は、天井フレーム250の内部251上またはガスエンクロージャアセンブリの別の表面上の任意の位置から位置付けるか、または吊るされることができる。照明要素は、LEDに限定されない。任意の好適な照明要素または照明要素の組み合わせが使用されることができる。図22は、IDEC LED光スペクトルのグラフであり、ピーク強度が100%である場合の強度に対応するx軸、ナノメートル単位の波長に対応するy軸を示す。LF1B黄色型、黄色蛍光灯、LF1B白色型LED、LF1B冷白色型LED、およびLF1B赤色型LEDのスペクトルが示されている。他の光スペクトルおよび光スペクトルの組み合わせが、本教示の種々の実施形態に従って使用されることができる。
ガスエンクロージャアセンブリの内部容積を最小化し、同時に、種々のOLED印刷システムの種々の設置面積に適応するように作業空間を最適化する様式で構築される、ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態を思い出されたい。そのように構築されるガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態は、加えて、休止時間を最小化しながら、処理中に外部からガスエンクロージャアセンブリの内部への即時のアクセス、および保守のための内部への即時のアクセスを提供する。その点に関して、本教示によるガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態は、種々のOLED印刷システムの種々の設置面積に関して輪郭形成されることができる。
当業者であれば、フレーム部材構築、パネル構築、フレームおよびパネル密閉、ならびに図3のガスエンクロージャアセンブリ100等のガスエンクロージャアセンブリの構築のための本教示が、種々のサイズおよび設計のガスエンクロージャアセンブリに適用されることができることを理解し得る。例えば、限定されないが、Gen 3.5からGen 10の基板サイズを対象とする本教示の輪郭形成されたガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態は、輪郭形成されず、匹敵する総寸法を有するエンクロージャの容積に対して約30%から約70%の間の節約であり得る、約6m3から約95m3の間の内部容積を有することができる。ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態は、その機能に対してOLED印刷システムに適応し、同時に不活性ガスを最小化するように作業空間を最適化し、また、処理中に外部からOLED印刷システムへの即時のアクセスを可能にするために、ガスエンクロージャアセンブリのための輪郭を提供するように構築される、種々のフレーム部材を有することができる。その点に関して、本教示の種々のガスエンクロージャアセンブリは、輪郭形成された形態および容積において変化し得る。
図23は、本教示による、ガスエンクロージャアセンブリの実施例を提供する。ガスエンクロージャアセンブリ1000は、前フレームアセンブリ1100と、中間フレームアセンブリ1200と、後フレームアセンブリ1300とを含むことができる。前フレームアセンブリ1100は、前基部フレーム1120と、基板を受け取るための開口部1142を有することができる前壁フレーム1140と、前天井フレーム1160とを含むことができる。中間フレームアセンブリ1200は、第1の中間エンクロージャフレームアセンブリ1240と、中間壁および天井フレームアセンブリ1260と、第2の中間エンクロージャフレームアセンブリ1280とを含むことができる。後フレームアセンブリ1300は、後基部フレーム1320と、後壁フレーム1340と、後天井フレーム1360とを含むことができる。ハッチング線で示される領域は、OLED印刷システムを収容するために利用可能である容積である、ガスアセンブリ1000の利用可能な作業容積を描写する。ガスエンクロージャアセンブリ1000の種々の実施形態は、OLED印刷プロセス等の空気感受性プロセスを動作させるために必要とされる再循環不活性ガスの量を最小化し、同時に、動作中に遠隔で、または容易に取り外し可能なパネルを通した容易なアクセスによって直接的のいずれかで、OLED印刷システムへの即時のアクセスを可能にするよう輪郭形成される。本教示による、輪郭形成されたガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態は、Gen 3.5からGen 10mの基板サイズを覆う本教示のガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態のために、約6m3から約95m3、および例えば、Gen 5.5からGen 8.5基板サイズのOLED印刷に有用であり得る、例えば、限定されないが、約15m3から約30m3のエンクロージャ容積を有することができる。
ガスエンクロージャアセンブリ1000は、例示的なガスエンクロージャアセンブリ100のための本教示で記載される全ての特徴を有することができる。例えば、限定されないが、ガスエンクロージャアセンブリ1000は、構築および解体のサイクルを通して密封エンクロージャを提供する、本教示による密閉を利用することができる。ガスエンクロージャアセンブリ1000に基づくガスエンクロージャシステムの種々の実施形態は、100ppm以下に、例えば、10ppm以下に、1.0ppm以下に、または0.1ppm以下に、水蒸気および酸素等の種々の反応性大気ガス、ならびに有機溶媒蒸気を含む、種々の反応種の各種のレベルを維持することができる、ガス精製システムを有することができる。
さらに、ガスエンクロージャアセンブリ1000に基づくガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態は、ISO 14644クラス3および4クリーンルーム規格を満たす、粒子を含まない環境を提供することができる、循環および濾過システムを有することができる。加えて、後にさらに詳細に議論されるように、ガスエンクロージャアセンブリ100およびガスエンクロージャアセンブリ1000等の本教示のガスエンクロージャアセンブリに基づくガスエンクロージャアセンブリシステムは、例えば、限定されないが、空気圧ロボット、基板浮動式テーブル、空気ベアリング、空気ブッシング、圧縮ガスツール、空気圧アクチュエータ、およびそれらの組み合わせのうちの1つ以上を動作させるために使用されることができる加圧不活性ガス再循環システムの種々の実施形態を有することができる。本教示のガスエンクロージャおよびシステムの種々の実施形態について、種々の空気圧動作型デバイスおよび装置の使用は、低粒子生成性能を提供することができるとともに、維持するのにあまり手がかからない。
図24は、本教示による、密封ガスエンクロージャを提供するように構築されることができる、種々のフレーム部材を描写するガスエンクロージャアセンブリ1000の分解図である。図3および図13のガスエンクロージャ100の種々の実施形態について以前に議論されたように、OLEDインクジェット印刷システム1050は、いくつかのデバイスおよび装置から成ることができ、いくつかのデバイスおよび装置は、基板浮動式テーブル1054によって支持されて示される基板1058等の基板上の特定の場所へのインク滴の確実な配置を可能にする。基板浮動式テーブル1054は、基板1058を支持するため、ならびに基板1058の無摩擦運搬を提供するために使用されることができる。OLED印刷システムの基板浮動式テーブル1054は、基板のOLED印刷中に、その上をシステム1000を通して基板1058を移動させることができるトラベル(travel)を画定することができる。OLED印刷システム1050を備えていることができる構成要素の多様性を考慮すると、OLED印刷システム1050の種々の実施形態は、種々の設置面積および形状因子を有することができる。OLEDインクジェット印刷システムの種々の実施形態によると、種々の基板材料、例えば、限定されないが、種々のガラス基板材料、ならびに種々のポリマー基板材料を、基板1058が、使用されることができる。
ガスエンクロージャアセンブリ100について以前に説明されたように、本教示のガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態によると、ガスエンクロージャアセンブリの構築は、ガスエンクロージャアセンブリの容積を最小化するとともに、内部への即時のアクセスを提供するように、OLED印刷システムの全体の周囲で行われることができる。図24において、輪郭形成は、OLED印刷システム1050を考慮して与えられることができる。
図24に示されるように、OLED印刷システム1050の上に6つのアイソレータがあり得る。OLED印刷システム1050の基板浮動式テーブル1054を支持する、第1のアイソレータ組1051(組の中の第2のアイソレータは反対側に示されていない)および第2のアイソレータ組1053(組の中の第2のアイソレータは反対側に示されていない)。浮動式テーブル1054は、浮動式テーブル基部1052上で支持される。図24では見えていない第1のアイソレータ1051および第2のアイソレータ1053の反対に位置する2つのアイソレータに加えて、OLED印刷システム基部1070を支持する、2つのアイソレータの組がある。前エンクロージャ基部1120は、第1の前エンクロージャアイソレータ壁フレーム1123を支持する、第1の前エンクロージャアイソレータマウント1121を有することができる。第2の前エンクロージャアイソレータ壁フレーム1127は、第2の前エンクロージャのアイソレータマウント(図示せず)によって支持される。同様に、中間エンクロージャ基部1220は、第1の中間エンクロージャアイソレータ壁フレーム1223を支持する、第1の中間エンクロージャアイソレータマウント1221を有することができる。第2の中間エンクロージャアイソレータ壁フレーム1227は、第2の中間エンクロージャのアイソレータマウント(図示せず)によって支持される。最後に、後エンクロージャ基部1320は、後中間エンクロージャアイソレータ壁フレーム1323を支持する、第1の後エンクロージャアイソレータマウント1321を有することができる。第2の後エンクロージャアイソレータ壁フレーム1327は、第2の後エンクロージャのアイソレータマウント(図示せず)によって支持される。アイソレータ壁フレーム部材の種々の実施形態は、各アイソレータの周囲で輪郭形成されており、それによって、各アイソレータ支持部材の周囲の容積を最小化する。加えて、基部1120、1220、および1320のための各アイソレータ壁フレームについて示される影付きのパネル区分は、例えば、アイソレータを点検するように除去されることができる、取り外し可能なパネルである。前エンクロージャアセンブリ基部1120が、パン1122を有することができる一方で、中間エンクロージャアセンブリ基部1220は、パン1222を有することができ、後エンクロージャアセンブリ基部1320は、パン1322を有することができる。基部が連続基部を形成するように完全に構築されると、図13のパン204上のOLED印刷システム50の据え付けと同様に、OLED印刷システムは、それによって形成される連続パンの上に据え付けられることができる。以前に説明されたように、次いで、前フレームアセンブリ1100の壁フレーム1140、天井フレーム1160等の壁および天井フレーム部材、中間フレームアセンブリ1200の第1の中間エンクロージャフレームアセンブリ1240、中間壁および天井フレームアセンブリ1260、および第2の中間エンクロージャフレームアセンブリ1280'、ならびに後フレームアセンブリ1300の壁フレーム1340および天井フレーム1360は、OLED印刷システム1050の周囲に接合されることができる。したがって、本教示の密封輪郭フレーム部材アセンブリの種々の実施形態は、同時に、OLED印刷システムの種々のデバイスおよび装置への即時のアクセスを提供しながら、ガスエンクロージャアセンブリ1000内の不活性ガスの量を効果的に減少させる。
さらに、本教示のガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態は、別々に機能するフレーム部材アセンブリ区分を提供する様式で構築されることができる。図5に関して、本教示のガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態による、フレーム部材アセンブリは、フレーム部材上に密閉可能に据え付けられた種々のパネルを有する、フレーム部材を含むことができることを思い出されたい。例えば、限定されないが、壁フレーム部材アセンブリまたは壁パネルアセンブリは、壁フレーム部材上に密閉可能に据え付けられた種々のパネルを含む、壁フレーム部材であり得る。したがって、限定されないが、壁パネルアセンブリ、天井パネルアセンブリ、壁および天井パネルアセンブリ、基部支持パネルアセンブリ等の種々の完全に構築されたパネルアセンブリは、種々の種類のフレーム部材アセンブリである。本教示のガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態のモジュール性質は、各フレーム部材アセンブリ区分がガスエンクロージャアセンブリの全容積のある割合である、種々のフレーム部材アセンブリ区分を有する、ガスエンクロージャアセンブリの実施形態を提供することができる。ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態を構成する種々のフレーム部材アセンブリ区分は、共通して少なくとも1つのフレーム部材を有することができる。ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態については、ガスエンクロージャアセンブリを構成する種々のフレーム部材アセンブリ区分は、共通して少なくとも1つのフレーム部材アセンブリを有することができる。ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態を構成する種々のフレーム部材アセンブリ区分は、共通して少なくとも1つのフレーム部材および1つのフレーム部材アセンブリの組み合わせを有することができる。
本教示によると、種々のフレーム部材アセンブリ区分は、例えば、限定されないが、フレーム部材アセンブリ区分の各々に共通している、開口部または通路、あるいはそれらの組み合わせの閉鎖を通して、複数区分に分離されることができる。例えば、種々の実施形態では、フレーム部材アセンブリ区分は、各フレーム部材アセンブリ区分に共通している、フレーム部材またはフレーム部材パネル内の開口部または通路、あるいはそれらの組み合わせを覆うことによって、分離されることができ、それによって、開口部または通路、あるいはそれらの組み合わせを効果的に閉鎖する。種々の実施形態では、フレーム部材アセンブリ区分は、各フレーム部材アセンブリ区分に共通している、開口部または通路、あるいはそれらの組み合わせを密閉することによって、分離されることができ、それによって、通路または開口部、あるいはそれらの組み合わせを効果的に閉鎖する。開口部または通路、あるいはそれらの組み合わせを密閉可能に閉鎖することにより、各容積がガスエンクロージャアセンブリ内に含まれる全容積のある割合である、各フレーム部材アセンブリ区分の各容積の間の流体連通を妨害する、分離をもたらすことができる。それによって、開口部または通路を密閉可能に閉鎖することにより、各フレーム部材アセンブリ区分内に含まれる各容積が隔離されることができる。
したがって、図24を参照すると、基部1070は、幅を画定する、第1の端部1072および第2の端部1074と、長さを画定する、第1の側面1076および第2の側面1078とを有することができる。基部1070に対して直角に、その上に第1のライザ1075および第2のライザ1077が据え付けられることができ、その上にブリッジ1079が据え付けられることができる。OLED印刷システム1050の種々の実施形態については、ブリッジ1079は、基板浮動式テーブル1054の上で、それぞれ、第1のプリントヘッドアセンブリ1080および第2のプリントヘッドアセンブリ1081のX−Z軸方向移動を制御するための第1のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1090および第2のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1091を支持することができる。図24は、2つの位置付けシステムおよび2つのプリントヘッドアセンブリを描写するが、OLED印刷システム1050の種々の実施形態については、単一の位置付けシステムおよび単一のプリントヘッドアセンブリがあり得る。さらに、OLED印刷システム1050の種々の実施形態については、単一のプリントヘッドアセンブリ、例えば、位置付けシステム上に据え付けられる、第1のプリントヘッドアセンブリ1080および第2のプリントヘッドアセンブリ1081のいずれか一方があり得る一方で、基板1058の特徴を点検するためのカメラシステムが第2の位置付けシステム上に据え付けられることができる。ガスエンクロージャアセンブリ1000の種々の実施形態によると、プリントヘッド保守システムが、例えば、限定されないが、基部1070の第1の上面1071および第2の上面1073の上で、プリントヘッドアセンブリより近位に据え付けられることができる。
さらに、図24に関して、パネルは、基部1220の第1のフレーム部材1224および第2のフレーム部材1226上に据え付けられることができ、各パネル上に、ガスケットが付着されることができる。ガスケットは、パネルと基部1070との間の通路の各々を閉鎖するために使用されることができる。加えて、ブリッジフレーム1144は、中間フレームアセンブリ1200を支持するとともに、嵌め込みフレームの種々の実施形態を支持するためのフレームワークを提供することができる。ブリッジフレーム1144に挿入される嵌め込みフレームの種々の実施形態は、プリントヘッドアセンブリ移動を可能にする開口部を有することができ、また、プリントヘッドアセンブリ移動を可能にする開口部を閉鎖するためのゲート弁ドアアセンブリを支持することもできる。基部の周囲で通路を密閉可能に閉鎖すること、ならびにプリントヘッドアセンブリ移動を可能にする開口部を密閉可能に閉鎖することによって、基部1070上に据え付けられたブリッジ1079の周囲の中間フレームアセンブリ1200によって概ね画定される容積が、ガスエンクロージャアセンブリ1000の残りの比例容積から隔離されることができる。
ガスエンクロージャの分離する個別の区分の例示的使用は、印刷システム1050の第1のプリントヘッドアセンブリ1080および第2のプリントヘッドアセンブリ1081等のプリントヘッドアセンブリに種々の保守手順を行うことであり得る。そのような保守手順は、例えば、大気に対してガスエンクロージャアセンブリを開放する必要なく、プリントヘッドアセンブリ内のプリントヘッドを交換することを含むことができるが、それによって限定されない。また、基部1070上に据え付けられたブリッジ1079の周囲の中間フレームアセンブリ1200によって概ね画定される比例容積が、ガスエンクロージャアセンブリ1000の残りの容積から完全に隔離されることができるため、その比例容積は、ガスエンクロージャアセンブリの残りのより大きい容積を汚染することなく、限定されないが、水蒸気および酸素等の大気種に対して開放されることができる。大気種に露出させることができる容積を限定することによって、有意に短い時間でシステム回復が完了されることができる。当業者であれば、プリントヘッドアセンブリの保守の実施例が例示的として提示されているが、ガスエンクロージャアセンブリを必要とする種々のプロセスは、別々に機能するフレーム部材アセンブリ区分を提供するように区分を個別に分離されることができ、少なくとも1つの区分が、全エンクロージャ容積のうちの大幅に小さい比例容積を有することができる、ガスエンクロージャアセンブリを容易に利用することができると理解するであろう。
図25は、図23および図24のガスエンクロージャアセンブリ1000の種々の実施形態による、部分分解斜視図を描写する。図25では、種々の完全なパネルアセンブリが示され、そのパネルアセンブリは、第1の容積を画定する第1のフレーム部材アセンブリ区分、および第2の容積を画定する第2のフレーム部材アセンブリ区分を画定するように、種々の方法で分離されることができる。
例えば、限定されないが、図25では、ガスエンクロージャアセンブリ1000は、前パネルアセンブリ1100′と、中間パネルアセンブリ1200′と、後パネルアセンブリ1300′とを含むことができる。前パネルアセンブリ1100′が、前天井パネルアセンブリ1160′と、前壁パネルアセンブリ1140′と、前基部パネルアセンブリ1120′とを含むことができる一方で、後パネルアセンブリ1300′は、後天井パネルアセンブリ1360′と、後壁パネルアセンブリ1340′と、後基部パネルアセンブリ1320′とを含むことができる。前フレームアセンブリ1100および中間パネルフレーム1200について図24の分解図から分かるように、図25の前パネルアセンブリ1100′および中間パネルアセンブリ1200′は、共通してブリッジフレーム1144を有する。中間パネルアセンブリ1200′は、中間基部パネルアセンブリ1220′上に密閉可能に据え付けられたとき、その上にブリッジ1079が据え付けられる、第1のライザ1075および第2のライザ1077を含む、基部1070を覆うことができる、第1の中間エンクロージャパネルアセンブリ1240′と、中間壁および天井パネルアセンブリ1260′と、第2の中間エンクロージャパネルアセンブリ1280′とを含むことができる。以前に議論されたように、ブリッジ1079は、基板浮動式テーブル1054(図24参照)の上で、プリントヘッドアセンブリ1080の移動を制御することができる、第1のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1090を支持することができる。基板浮動式テーブル1054(図24参照)の上で、プリントヘッドアセンブリ1080を位置付けるための第1のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1090は、その上に第1のプリントヘッドアセンブリ1080が据え付けられることができる、第1のX軸キャリッジ1092および第1のZ軸移動プレート1094を含むことができる。第2のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1091は、基板浮動式テーブル1054(図24参照)の上で、第2のプリントヘッドアセンブリ1081のX−Z軸方向移動を制御するために同様に構成されることができる。
図26は、前パネルアセンブリ1100′、ならびに中間パネルアセンブリ1200′および後パネルアセンブリ1300′の種々の区分を含む、ガスエンクロージャアセンブリ1000の部分分解側面斜視図を描写する。前パネルアセンブリ1100′は、前パネルアセンブリ1100′および中間パネルアセンブリ1200′の両方に共通するフレーム部材である、ブリッジフレーム1144の中に据え付けられて見える、嵌め込みフレーム1146を含むことができる。嵌め込みフレーム1146は、その周囲にガスケット1147が付着されることができる、開口部1148を含むことができる。嵌め込みフレーム1146の上方に、ゲート弁ドアアセンブリ1150が示されている。ゲート弁ドアアセンブリ1150は、嵌め込みフレーム1146を覆って据え付けられることができる。図27Aおよび図27Bで見ることができるように、ゲート弁ドアアセンブリ1150は、嵌め込みフレーム1146の開口部1148の上をドア1158を移動させるため、ならびに開口部1148を密閉可能に覆うようにドア1158を係合するために、第1のキャリッジ1153および第2のキャリッジ1154を介してY−Z位置付けシステムに据え付けられたドア1158を有することができる。図27Aでは、第1のトラック1151および第2のトラック1152を含む、位置付けシステムは、それぞれ、レール案内路システムと係合することができる、第1のキャリッジ1153および第2のキャリッジ1154を有することができる。当業者が承知しているように、レール案内路システムは、位置付けシステムの移動、したがって、ドア1158の移動を制御するために、例えば、限定されないが、レール、ベアリング、およびアクチュエータ等の構成要素を含むことができる。図27Aでは、ガスケット1147が開口部1148の周囲に示されている。ガスケット1147は、フレーム部材アセンブリを密閉するための以前に説明されたようなガスケット材料のうちのいずれかであり得る。図27Aでは、開口部1148内の移動によって、浮動式テーブル1054の上を、それぞれ、第1および第2のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1090および1091によってプリントヘッドアセンブリ1080および1081を移動させることができるように、ドア1158が後退させられている(図24および図25参照)。図27Bでは、ドア1158が開口部1148を覆って示されている。ドア1158が据え付けられる、第1のキャリッジ1153および第2のキャリッジ1154を含む、位置付けシステムは、ガスケット1147に密閉可能に係合し、それによって、開口部1148を密閉可能に閉鎖するよう、開口部1148を覆ってドア1158を位置付けることができる。
図28は、前パネルアセンブリ1100′および後パネルアセンブリ1300′との関係で中間基部パネルアセンブリ1220′を通した断面図を描写する。図28で示されるように、通路1225は、基部1070の周囲に位置することができ、基部1070は、第1のフレーム部材1224を通って延びる。フレーム部材1224内で、パネル1228等のフレーム構造を提供するパネルが、フレーム部材1224に密閉可能に据え付けられることができる。通路1225を密閉するために、機械的シールを提供する種々のガスケットが使用されることができることが考えられる。種々の実施形態では、通路1225を密閉するための膨張可能ガスケットが使用されることができる。膨張可能ガスケットの種々の実施形態は、強化エラストマー材料から、膨張させられていないときに凹状、回旋状、または平坦構成であり得る、中空成形構造に作製されることができる。種々の実施形態では、基部1070の周囲で通路1225を密閉可能に閉鎖するために、ガスケットがパネル1228上に据え付けられることができる。したがって、種々の適切な流体媒体のうちのいずれか、例えば、限定されないが、不活性ガスを使用して膨張させられると、基部1070の周囲で通路1225を密閉可能に閉鎖するための膨張可能ガスケットの種々の実施形態は、パネル1228の内面等の据え付け表面と基部1070の表面等の衝打表面との間に緊密な障壁を形成することができる。種々の実施形態では、基部1070が据え付け表面であり得、パネル1228の内面が衝打表面であり得るように、基部1070の周囲で通路1225を密閉可能に閉鎖するために、膨張可能ガスケットが、基部1070上に据え付けられることができる。その点に関して、適合シールが、通路1225を密閉可能に閉鎖することができる。
膨張可能ガスケットの種々の実施形態に加えて、ベローズシールまたは穴縁シール等の永久的に取り付けられた、例えば、パネル1228ならびに基部1070に取り付けられた、可撓性シールもまた、通路1225を密閉するために使用されることができる。そのような永久的に取り付けられたシールは、同時に通路1225のための密封シールを提供しながら、基部1070の種々の平行移動および振動移動を提供するために必要とされる可撓性を提供することができる。
当業者であれば理解できるように、明確に画定された縁の周囲に適合シールを形成することは、問題であり得る。基部1070等の構造の周囲の密閉が示される、ガスエンクロージャの種々の実施形態では、そのような構造は、密閉が所望される場合、明確に画定された縁を排除するように製造されることができる。図24の印刷システム1050の種々の実施形態では、第1の側面1076に対する斜線1070−1Aによって、および第2の側面1078に対する斜線1070−1Bによって示されるように、基部1070は、密閉を助けるための基部1070の丸みを帯びた外側縁を有するように、最初に製造することができる。図24の印刷システム1050の種々の実施形態では、第1の側面1076のための斜線構造1070−2Aによって、および第2の側面1078のための斜線構造1070−2Bによって示されるように、密閉を助けるための基部1070の丸みを帯びた外側縁を提供するように据え付けられる構造を有するように、基部1070を後に修正することができる。基部1070は、印刷システムを支持するために必要とされる安定性を提供することができる材料、例えば、限定されないが、花崗岩および鋼鉄で作製することができる。そのような材料は、図28で示されるように、容易に修正されることができる。中間基部パネルアセンブリ1220′内の基部1070の周囲の閉鎖または通路1225のためのガスケットの使用の実施例が与えられているが、当業者であれば、同一の原理を使用して、基部アセンブリ1220′(図24参照)のフレームアセンブリ1226に及ぶ基部1070の周囲の閉鎖が行われることができることを理解するであろう。
以前に議論されたように、プリントヘッドアセンブリの保守は、種々の較正および保守手順を含むことができる。例えば、OLEDディスプレイパネル基板の印刷のために、図24の第1のプリントヘッドアセンブリ1080および第2のプリントヘッドアセンブリ1081等の各プリントヘッドアセンブリは、少なくとも1つのプリントヘッドデバイスの中に据え付けられた複数のプリントヘッドを有することができる。種々の実施形態では、プリントヘッドデバイスは、例えば、少なくとも1つのプリントヘッドへの流体および電子接続を含むことができるが、それらによって限定されず、各プリントヘッドは、制御された割合、速度、およびサイズでインクを放出することが可能な複数のノズルまたはオリフィスを有する。図24の第1のプリントヘッドアセンブリ1080および第2のプリントヘッドアセンブリ1081の種々の実施形態については、各プリントヘッドアセンブリは、約1個から約60個のプリントヘッドデバイスを含むことができ、各プリントヘッドデバイスは、各プリントヘッドデバイスの中に約1個から約30個のプリントヘッドを有することができる。プリントヘッド、例えば、工業用インクジェットヘッドは、約0.1pLから約200pLの液滴量を放出することができる、約16個から約2048個のノズルを有することができる。プリントヘッドを較正することは、例えば、ノズル発射をチェックすること、液滴量、速度、および方向を測定すること、ならびに各ノズルが一様な体積の液滴を放出するようにプリントヘッドを調節することを含むことができるが、それらによって限定されない。プリントヘッドを維持することは、例えば、プリントヘッドから放出されるインクの収集および閉じ込め、下準備手順後の過剰なインクの除去、ならびにプリントヘッド交換を必要とする、プリントヘッド下準備等の手順を含むことができるが、それらによって限定されない。例えば、OLEDディスプレイパネル基板の印刷のための印刷プロセスでは、印刷プロセスが高品質OLEDパネルディスプレイを製造できることを確実にするために、ノズルの確実な発射が重要である。したがって、特に、例えば、限定されないが、大気からの酸素および水蒸気等の種々の反応構成物質、ならびに、例えば、限定されないが、印刷プロセスからの有機溶剤蒸気にガスエンクロージャアセンブリの内部を露出させる必要なく、プリントヘッド保守と関連付けられる種々の手技が容易かつ確実に実装されることが必要である。
その点に関して、図24のガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態について、例えば、限定されないが、基部1070の頂面1071上で第1のプリントヘッドアセンブリ1080より近位に、ならびに基部1070の頂面1073上で第2のプリントヘッドアセンブリ1081より近位に、保守システムが据え付けられることができる。そのような保守システムは、例えば、種々のプリントヘッド較正手順を行うための液滴較正ステーション、一掃または下準備手順中のプリントヘッドから放出されるインクの収集および閉じ込めのためのパージステーション、および一掃または下準備手順がパージステーションで行われた後の過剰なインクの除去のためのブロッティングステーションを含むことができるが、それらによって限定されない。日常の保守中に、そのような手順は、完全自動モードで行われることができる。保守手順中にある程度の人間の介入が指示され得る、いくつかの場合において、例えば、グローブポートの使用を通して、エンドユーザアクセスを外部から行うことができる。以前に議論されたように、図23−28のガスエンクロージャアセンブリ1000の種々の実施形態は、同時にガスエンクロージャの内部への即時のアクセスを提供しながら、OLED印刷プロセス中に必要とされる不活性ガスの量を効果的に減少させる。
また、プリントヘッド保守が、プリントヘッドアセンブリまたは種々の保守ステーションのうちのいずれかへの直接アクセスを必要とする場合、図27Aおよび図27Bについて説明されるように開口部1148を覆ってドア1158を密閉可能に閉鎖すること、ならびに図28について説明されるように基部1070の周囲で通路を密閉可能に閉鎖することにより、ガスエンクロージャアセンブリ1000の残りの容積から、中間パネルアセンブリ1200′および中間基部パネルアセンブリ1220の隔離部分を含む、フレーム部材アセンブリ区分によって画定される容積が隔離されることができる。さらに、当業者であれば、図27A、27B、および図28について説明されるように開口部1148を覆ってドア1158を密閉可能に閉鎖すること、ならびに図28について説明されるように基部1070の周囲で通路を密閉可能に閉鎖することは、遠隔で自動的に行われることができると理解するであろう。ガスエンクロージャアセンブリ1000の種々の実施形態については、そのような保守フレーム部材アセンブリ区分のためのそのような隔離容積の比例容積は、輪郭形成されたガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態の全容積の約20%以下であり得る。ガスエンクロージャアセンブリ1000の種々の実施形態については、そのような保守フレーム部材アセンブリ区分のためのそのような隔離容積の比例容積は、輪郭形成されたガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態の全容積の約50%以下であり得る。プリントヘッド保守のためにエンドユーザへの直接アクセスを必要とする、ガスエンクロージャアセンブリの部分を実質的に低減させることによって、システム回復時間を実質的に減少させることができる。
図29は、本教示のガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態による、ガスエンクロージャアセンブリ1010の斜視図を描写する。ガスエンクロージャアセンブリ1010は、前パネルアセンブリ1100′と、中間パネルアセンブリ1200′と、後パネルアセンブリ1300′とを含むことができる。前パネルアセンブリ1100′は、前天井パネルアセンブリ1160′と、基板を受け取るための開口部1142を有することができる、前壁パネルアセンブリ1140′と、前基部パネルアセンブリ1120′とを含むことができる。後パネルアセンブリ1300′は、後天井パネルアセンブリ1360′と、後壁パネルアセンブリ1340′と、後基部パネルアセンブリ1320′とを含むことができる。中間パネルアセンブリ1200′は、第1の中間エンクロージャパネルアセンブリ1240′、中間壁および天井パネルアセンブリ1260′、第2の中間エンクロージャパネルアセンブリ1280′、ならびに中間基部パネルアセンブリ1220′を含むことができる。加えて、中間パネルアセンブリ12000′は、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′、ならびに第2の中間保守システムパネルアセンブリ(図示せず)を含むことができる。
図30は、本教示のガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態による、ガスエンクロージャ1010の分解斜視図を描写する。ガスエンクロージャアセンブリ1010は、基板浮動式テーブル基部1052によって支持される基板浮動式テーブル1054を含むことができる、OLED印刷システム1050を収納することができる。基板浮動式テーブル基部1052は、基部1070上に据え付けられることができる。OLED印刷システムの基板浮動式テーブル1054は、基板1058を支持するとともに、その上を基板のOLED印刷中にシステム1010を通して基板1058を移動させることができるトラベルを画定することができる。基板浮動式テーブル1054は、基板1058の無摩擦運搬を提供することができる。図30のガスエンクロージャアセンブリ1010については、OLED印刷システム1050において4つのアイソレータ、すなわち、OLED印刷システム1050の基板浮動式テーブル1054を支持することができる、第1のアイソレータ組1051(第2のアイソレータは反対側に示されていない)および第2のアイソレータ組1053(第2のアイソレータは反対側に示されていない)があり得る。基部1070は、その上にブリッジ1079が据え付けられる、第1のライザ1075および第2のライザ1077を含むことができる。OLED印刷システム1050の種々の実施形態については、ブリッジ1079は、それぞれ、第1のプリントヘッドアセンブリ1080および第2のプリントヘッドアセンブリ1081の移動を制御することができる、第1のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1090および第2の位置付けシステム1091を支持することができる。OLED印刷システム1050の種々の実施形態については、単一の位置付けシステムおよび単一のプリントヘッドアセンブリがあり得る。OLED印刷システム1050の種々の実施形態については、単一のプリントヘッドアセンブリ、例えば、第1のプリントヘッドアセンブリ1080および第2のプリントヘッドアセンブリ1081のいずれか一方があり得る一方で、基板1058の特徴を点検するためのカメラシステムを第2の位置付けシステム上に据え付けることができる。
基板浮動式テーブル1054の上に第1のプリントヘッドアセンブリ1080を位置付けるための第1のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1090は、その上に第1のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1084が据え付けられることができる、第1のX軸キャリッジ1092および第1のZ軸移動プレート1094を含むことができる。第2のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1091は、第2のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1085を含むことができる、第2のプリントヘッドアセンブリ1081のX−Z軸方向移動を制御するために同様に構成されることができる。第1のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1084が部分図で描写される、第1のプリントヘッドアセンブリ1080について図30で描写されるように、プリントヘッドアセンブリの種々の実施形態は、その中に据え付けられた複数のプリントヘッドデバイス1082を有することができる。印刷システム1050の種々の実施形態については、プリントヘッドアセンブリは、約1個から約60個のプリントヘッドデバイスを含むことができ、各プリントヘッドデバイスは、各プリントヘッドデバイスの中に約1個から約30個のプリントヘッドを有することができる。後にさらに詳細に議論されるように、継続的な保守を必要とする非常に多くのプリントヘッドデバイスおよびプリントヘッドを考慮して、第1のプリントヘッドアセンブリ1080への即時のアクセスのために位置付けられた第1の保守システムアセンブリ1250を見ることができる。
図30で描写されるように、ガスエンクロージャアセンブリ1010は、完全に構築されたときに、図13のパン204上のOLED印刷システム50の据え付けと同様に、それによって形成される隣接パン上にOLED印刷システム1050が据え付けられることができる、隣接基部を形成する、前基部パネルアセンブリ1120′、中間基部パネルアセンブリ1220′、および後基部パネルアセンブリ1320′を含むことができる。第1のアイソレータ組1051および第2のアイソレータ組は、中間基部パネルアセンブリ1220′の第1のアイソレータ壁パネル1225′および第2のアイソレータ壁パネル1227′等の各々のアイソレータウェルパネルの中に据え付けられることができる。図3のガスエンクロージャアセンブリ100の構築について説明されるものと同様に、次いで、ガスエンクロージャアセンブリ1050の種々の実施形態を形成するように、前パネルアセンブリ1100′と、中間パネルアセンブリ1200′と、後パネルアセンブリ1300′とを備えている、種々のフレーム部材およびパネルを、OLED印刷システム1050の周囲に接合することができる。
図30のガスエンクロージャアセンブリ1010については、中間基部アセンブリ1220′は、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′、ならびに第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′を含むことができる。第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′および第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′は、それぞれ、第1の床板アセンブリ1241′の第1のプリントヘッドアセンブリ開口部と、第2の床板アセンブリ1281′の第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1282とを含むことができる。第1の床板アセンブリ1241′は、中間パネルアセンブリ1200′の第1の中間エンクロージャパネルアセンブリ1240′の一部として図30で描写されている。第1の床板アセンブリ1241′は、第1の中間エンクロージャパネルアセンブリ1240′および第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′の両方と共通する、パネルアセンブリである。第2の床板アセンブリ1281′は、中間パネルアセンブリ1200′の第2の中間エンクロージャパネルアセンブリ1280′の一部として図30で描写されている。第2の床板アセンブリ1281′は、第2の中間エンクロージャパネルアセンブリ1280′および第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′の両方と共通する、パネルアセンブリである。
前述のように、第1のプリントヘッドアセンブリ1080を第1のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1084に収納することができ、第2のプリントヘッドアセンブリ1081を第2のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1085に収納することができる。後にさらに詳細に議論されるように、第1のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1084および第2のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1085は、印刷プロセス中の印刷のために種々のプリントヘッドアセンブリが位置付けられることができるように、周縁(図示せず)を有することができる開口部を底部に有することができる。加えて、筐体を形成する第1のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1084および第2のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1085の部分は、フレームアセンブリ部材およびパネルが密封エンクロージャを提供することが可能であるように、種々のパネルアセンブリについて以前について説明されたように構築されることができる。圧縮可能ガスケットが、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242および第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1282の各々の周囲に、または代替として、第1のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1084および第2のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1085の周縁の周囲に付着されることができる。図30で描写されるように、第1のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1245および第2のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1285が、それぞれ、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242および第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1282の周囲に付着されることができる。第1のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1090および第2のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1091は、それぞれ、第1のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1084および第2のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1085を、それぞれ、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′および第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′とドッキングさせることができる。種々のプリントヘッド保守手順については、ドッキングは、プリントヘッドアセンブリエンクロージャおよび保守システムパネルアセンブリの各々の間のガスケットシールの形成を含むことができる。第1のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1084および第2のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1085が、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242および第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1282を密閉可能に密閉するように、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′および第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′とドッキングさせられるとき、そのように形成される複合構造は、密封されている。
種々のプリントヘッド保守手順中に、第1のプリントヘッドアセンブリ1080および第2のプリントヘッドアセンブリ1081は、それぞれ、第1の床板アセンブリ1241′の第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242および第2の床板アセンブリ1281′の第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1282の上に、それぞれ、第1のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1090および第2のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1091によって位置付けられることができる。その点に関して、種々のプリントヘッド保守手順については、第1のプリントヘッドアセンブリ1080および第2のプリントヘッドアセンブリ1081は、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242および第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1282を覆うこと、または密閉することなく、それぞれ、第1の床板アセンブリ1241′の第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242および第2の床板アセンブリ1281′の第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1282の上に位置付けられることができる。さらに、種々のプリントヘッド保守手順については、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242および第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1282の閉鎖は、ガスエンクロージャアセンブリ1010の残りの容量から、区分として第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′を、および区分として第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′を分離することができる。種々のプリントヘッド保守手順については、第1のプリントヘッドアセンブリ1080および第2のプリントヘッドアセンブリ1081は、それぞれ、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242および第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1282の上に、Z軸方向へガスケット上にドッキングされることができ、それによって、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242および第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1282を閉鎖する。本教示によると、Z軸方向へ第1のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1084および第2のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1085に与えられる力に応じて、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242および第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1282は、覆われることができるか、または密閉されることができるかのいずれかである。その点に関して、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242を閉鎖することができる、Z軸方向へ第1のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1084に与えられる力は、ガスエンクロージャアセンブリ1010を構成する残りのフレーム部材アセンブリ区分から、区分として第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′を隔離することができる。同様に、第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1282を閉鎖することができる、Z軸方向へ第2のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1085に与えられる力は、ガスエンクロージャアセンブリ1010を構成する残りのフレーム部材アセンブリ区分から、区分として第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′を隔離することができる。
ガスエンクロージャアセンブリ1010の種々の実施形態では、例えば、限定されないが、図26、ならびに図27Aおよび27Bについて以前に説明されたゲート弁アセンブリ等のカバーが、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′および第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′の中に据え付けられることができることが考えられる。それぞれ、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′および第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′の第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242および第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1282を覆うために、そのようなカバーが使用されることができる。後にさらに詳細に議論されるように、例えば、限定されないが、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242および第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1282を閉鎖するためのゲート弁アセンブリ等のカバーの使用は、プリントヘッドアセンブリをドッキングさせることなく、第2のフレーム部材アセンブリ区分から第1のフレーム部材アセンブリ区分を隔離することを可能にすることができる。その点に関して、印刷プロセスを妨害することなく、種々の保守手順が実行されることができる。
ガスエンクロージャアセンブリ1010の図30は、第1の後壁パネルアセンブリ1238′を含むことができる、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′を描写する。同様に、第2の後壁パネルアセンブリ1278′を含むことができる、第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′も描写されている。第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′の第1の後壁パネルアセンブリ1238′は、第2の後壁パネルアセンブリ1278′について示される様式と同様に構築されることができる。第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′の第2の後壁パネルアセンブリ1278′は、第2の後壁フレームアセンブリ1278に密閉可能に据え付けられた第2のシール支持パネル1275を有する、第2の後壁フレームアセンブリ1278から構築されることができる。第2のシール支持パネル1275は、基部1070の第2の端部(図示せず)より近位にある、第2の通路1265を有することができる。第2のシール1267は、第2の通路1265の周囲の据え付けられた第2のシール支持パネル1275であり得る。
図31A−31Fは、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′および第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′の種々の側面をさらに図示することができる、ガスエンクロージャアセンブリ1010の概略断面図である。当業者であれば理解できるように、それぞれ、第1のプリントヘッドアセンブリ1080および第2のプリントヘッドアセンブリ1081(図30参照)を位置付けるための第1のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1090および第2のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1091を有することができる、印刷システム1050の対称性を考慮すると、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′に対する図31A−31Dについて図示される以下の教示は、第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′に適用されることができる。
図31Aは、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′および第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′を示す、ガスエンクロージャアセンブリ1010の概略断面図を描写する。図31Aの第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′は、第1の保守システム位置付けシステム1251によって第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242に関して位置付けられることができる第1の保守システムアセンブリ1250を収納することができる。第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242は、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′および第1の中間エンクロージャパネルアセンブリ1240′と共通するパネルである、第1の床板アセンブリ1241′内の開口部である。第1の保守システム位置付けシステム1251は、第1の端部1072上で基部1070に安定して据え付けられることができる、第1の保守システムアセンブリプラットフォーム1253上に据え付けられることができる。第1の保守システムアセンブリプラットフォーム1253は、第1の通路1261を通って基部1070の第1の端部1072から第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′の中へ延びることができる。同様に、図31Aで描写されるように、図31Aの第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′は、第2の保守システム位置付けシステム1291によって第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1282に関して位置付けられることができる、第2の保守システムアセンブリ1290を収納することができる。第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1282は、第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′および第2の中間エンクロージャパネルアセンブリ1280′と共通するパネルである、第1の床板アセンブリ1281′内の開口部である。第2の保守システム位置付けシステム1291は、第2の通路1265を通って基部1070の第2の端部1074から第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′の中へ延びることができる、第2の保守アセンブリシステムプラットフォーム1293上に据え付けられることができる。第1のシール1263は、第1の通路1261の周囲の第1のシール支持パネル1235の第1の外面1237上に据え付けられることができる。同様に、第2のシール1267は、第2の通路1265の周囲の第2のシール支持パネル1275の第1の外面1277上に据え付けられることができる。第1のシール1263および第2のシールl1267は、図28について以前に説明されたように、膨張可能ガスケットであり得る。第1のシール1263および第2のシール1267の種々の実施形態は、例えば、それぞれ、第1の外面1237および第2の外面1277に、ならびに基部1070の基部の第1の端部1072および基部1070の第2の端部1074に永久に取り付けられる、可撓性シールであり得る。以前に議論されたように、可撓性シールは、ベローズシールまたは穴縁シール等のシールであり得る。そのような永久的に取り付けられたシールは、同時に第1の通路1261および第2の通路1265のための密封シールを提供しながら、基部1070の種々の平行移動および振動移動を提供するために必要とされる柔軟性を提供することができる。
図31Bおよび31Cは、種々の保守手順のための第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′に対する第1のプリントヘッドアセンブリ1080の位置付けを図示し、本教示のガスエンクロージャアセンブリ1010の種々の開口部および通路の被覆および密閉を図示する。前述のように、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′に対する以下の教示は、第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′にも適用されることができる。
図31Bでは、第1のプリントヘッドアセンブリ1080は、複数のノズルまたはオリフィスを含む、少なくとも1つのプリントヘッドを有する、プリントヘッドデバイス1082を含むことができる。プリントヘッドデバイス1082は、第1のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1084に収納されることができ、第1のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1084は、印刷中に、ノズルが、制御された割合、速度、およびサイズで、浮動式テーブル支持体1052によって支持される、浮動式テーブル1054上に据え付けられた基板上にインクを放出することができるように、そこからプリントヘッドデバイス1082が位置付けられることができる、第1のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ開口部1086を有することができる。以前に議論されたように、第1のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1090は、印刷プロセス中、印刷のために基板の上で、第1のプリントヘッドアセンブリ1080を位置付けるように制御されることができる。加えて、図31Bで描写されるように、ガスエンクロージャアセンブリ1010の種々の実施形態については、制御可能なX−Z軸方向移動を有する、第1のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1090は、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242を覆って第1のプリントヘッドアセンブリ1080を位置付けることができる。図31Bで描写されるように、第1の床板アセンブリ1241′の第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242は、第1の中間エンクロージャパネルアセンブリ1240′および第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′に共通する。
図31Bの第1のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1084は、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242の周囲の第1の床板アセンブリ1241′とのドッキング表面であり得る、第1のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ周縁1088を含むことができる。第1のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ周縁1088は、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242の周囲に付着されている、図31Bで描写される第1のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1245を係合することができる。当業者であれば、第1のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ周縁1088は、内向きに突出する構造として描写されて示されているが、種々の周縁のうちのいずれかを第1のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1084上で構築できることを理解するであろう。加えて、第1のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1245が、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242の周囲に付着されることが図31Bで描写されているが、通常の実践者であれば、ガスケット1245が第1のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ周縁1088に付着されることができることを理解するであろう。第1のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1245は、フレーム部材アセンブリを密閉するための以前に説明されたようなガスケット材料のうちのいずれかであり得る。図31Bのガスエンクロージャアセンブリ1010の種々の実施形態では、第1のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1245は、ガスケット1263等の膨張可能ガスケットであり得る。その点に関して、第1のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1245は、図28について以前に説明されたような膨張可能ガスケットであり得る。以前に提示されたように、第1のシール1263を、第1の通路1261の周囲の第1のシール支持パネル1235の第1の外面1237上に据え付けられることができる。
図31Bおよび図31Cで描写されるように、完全自動モードで行われることができる種々の保守手順については、第1のプリントヘッドアセンブリ1080は、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242を覆って位置付けられたままとなることができる。その点に関して、第1のプリントヘッドアセンブリ1080は、第1の保守システムアセンブリ1250に対して第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242を覆ってプリントヘッドデバイス1082を位置付けるために、第1のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1090によってZ軸方向へ調整されることができる。加えて、第1の保守システムアセンブリ1250は、プリントヘッドデバイス1082に対して第1の保守システムアセンブリ1250を位置付けるために、第1の保守システム位置付けシステム1251上でY−X方向へ調整されることができる。種々の保守手順中に、第1のプリントヘッドアセンブリ1080は、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242(図示せず)を覆う位置に第1のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1084が配置されるように、第1のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1090によるZ軸方向へのさらなる調整によって、第1のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1245と接触するように配置されことができる。図31Cで描写されるように、種々の保守手順、例えば、限定されないが、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′の内部への直接アクセスを必要とする保守手順については、第1のプリントヘッドアセンブリ1080は、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242を密閉するように、第1のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1090によるZ軸方向へのなおもさらなる調整によって、第1のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1245とドッキングされることができる。前述のように、第1のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1245は、種々のフレーム部材の密封について以前に説明されたような圧縮可能ガスケット材料、または図28について以前に説明されたような膨張可能ガスケットのいずれか一方であり得る。加えて、図31Cで描写されるように、膨張可能ガスケット1263を膨張させ、それによって、第1の通路1261を閉鎖することができる。また、フレームアセンブリ部材およびパネルが密封エンクロージャを提供することが可能であるように、筐体を形成する第1のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ1084の部分は、種々のパネルアセンブリについて以前に説明されたように構築されることができる。したがって、図31Cについては、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242および第1の通路1261が密封可能に閉鎖されると、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′は、ガスエンクロージャアセンブリ1010の残りの容積から隔離されることができる。
図31Dおよび図31Eでは、第1の保守システムアセンブリ1250および第2の保守システムアセンブリ1290を、それぞれ、第1の保守システムアセンブリプラットフォーム1253および第2の保守システムアセンブリプラットフォーム1293上に据え付けられることができる、ガスエンクロージャ1010の種々の実施形態が描写されている。図31Dおよび図31Eでは、第1の保守システムアセンブリプラットフォーム1253および第2の保守システムアセンブリプラットフォーム1293は、それぞれ、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′および第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′内に封入される。前述のように、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′に対する以下の教示は、第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′にも適用されることができる。その点に関して、図31で示されるように、第1のプリントヘッドアセンブリ1080は、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242を閉鎖することができるように、第1のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1090によってZ軸方向に与えられる十分な力を用いて、第1のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1245とドッキングされることができる。したがって、図31Dについては、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242が密閉可能に閉鎖されると、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′は、ガスエンクロージャアセンブリ1010の残りの容積から隔離されることができる。
図31A−31Cのガスエンクロージャアセンブリ1010の種々の実施形態について以前に教示されたように、プリントヘッドは、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242を閉鎖するよう、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242を覆うこと、または密閉することなく、種々の保守手順中に第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242の上に位置付けられたままとなることができる。ガスエンクロージャアセンブリ1010の種々の実施形態では、種々の保守手順については、プリントヘッドアセンブリ開口部を覆うようにZ軸を調整することによって、プリントヘッドアセンブリエンクロージャは、ガスケットとの接触に配置されることができる。この点に関して、図31Eは、2つの方法で解釈することができる。第1の解釈では、第1のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1245および第2のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1285は、種々のフレーム部材の密封について以前に説明されたように、圧縮可能ガスケット材料から作製することができる。図31Eでは、第1のプリントヘッドアセンブリ1080は、ガスケット1245が圧縮されており、それによって、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242を密閉可能に閉鎖するように、第1の保守システムアセンブリ1250の上でZ軸方向に位置付けられている。比較して、第2のプリントヘッドアセンブリ1081は、第2のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1285に接触し、それによって、第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1282を覆うように、第2の保守システムアセンブリ1290の上でZ軸方向に位置付けられている。第2の解釈では、第1のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1245および第2のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1285は、図28について以前に説明されたように、膨張可能ガスケットであり得る。図31Eでは、第1のプリントヘッドアセンブリ1080は、膨張させられる前に第1のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1245に接触し、それによって、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242を覆うように、第1の保守システムアセンブリ1250の上でZ軸方向に位置付けられることができる。比較して、第2のプリントヘッドアセンブリ1081は、第2のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1285が膨張させられた場合、第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1282が密閉可能に閉鎖されるように、第2の保守システムアセンブリ1290の上でZ軸方向に位置付けられている。
図31Fは、例えば、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′および第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′を使用して図示される、保守容積が、例えば、限定されないが、ゲート弁アセンブリ等のカバーを使用して密封されることができることを描写する。第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′および第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′に対する以下の教示は、保守システムパネルアセンブリおよびガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態に適用されることができる。図31Fで描写されるように、例えば、限定されないが、それぞれ、第1のプリントヘッドアセンブリゲート弁1247および第2のプリントヘッドアセンブリゲート弁1287を使用して、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242および第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1282を閉鎖することは、それぞれ、第1のプリントヘッドアセンブリ1080および第2のプリントヘッドアセンブリ1081の継続的動作を提供することができる。図31Fの第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′について描写されるように、図27Aおよび図27Bについて説明されるように第1のプリントヘッドアセンブリゲート弁1247を使用して第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242を密閉可能に閉鎖すること、ならびに図28について説明されるように基部1070の周囲で第1の通路1261を密閉可能に閉鎖することは、遠隔で自動的に行われることができる。同様に、図31Fの第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′について描写されるように、図27Aおよび図27Bについて説明されるように第2のプリントヘッドアセンブリゲート弁1287を使用して第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1282を密閉可能に閉鎖することは、遠隔で自動的に行われることができる。第1のプリントヘッドアセンブリ1080および第2のプリントヘッドアセンブリ1081を利用する印刷プロセスの継続を依然として提供しながら、例えば、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′および第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′によって画定されるような保守容積の隔離によって、種々のプリントヘッド保守手順が促進されることができることが考えられる。
前述のように、第1のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1245および第2のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1285は、それぞれ、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242および第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1282の周囲に付着されることができる。加えて、図31Fで描写されるように、第1のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1245および第2のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1285は、それぞれ、第1のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ周縁1088および第2のプリントヘッドアセンブリエンクロージャ周縁1089の周囲に付着されることができる。第1のプリントヘッドアセンブリ1080および第2のプリントヘッドアセンブリ1081の保守が指示されるとき、第1のプリントヘッドアセンブリゲート弁1247および第2のプリントヘッドアセンブリゲート弁1287を開放することができ、第1のプリントヘッドアセンブリ1080および第2のプリントヘッドアセンブリ1081は、以前に説明されたように、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′および第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′とドッキングすることができる。
例えば、限定されないが、第1の保守システムアセンブリ1250および第2の保守システムアセンブリ1290上で保守を提供することができる任意の保守手順は、それぞれ、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′および第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′を隔離することによって、印刷プロセスを中断することなく行われることができる。さらに、システムの中への新しいプリントヘッドまたはプリントヘッドアセンブリのロード、あるいはプリントヘッドまたはシステムからのプリントヘッドアセンブリの除去は、それぞれ、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′および第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′を隔離することによって、印刷プロセスを中断することなく行われることができることが考えられる。そのような活動は、例えば、限定されないが、ロボットの使用によって、自動的に促進され得る。例えば、限定されないが、図31Fの第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′および第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′等の保守容積の中に貯蔵されたプリントヘッドのロボットによる回収が行われることができ、その後に続いて、第1のプリントヘッドアセンブリ1080のプリントヘッドデバイス1082上、または第2のプリントヘッドアセンブリ1081のプリントヘッドデバイス1083上の正常に作動しないプリントヘッドの、機能するプリントヘッドへのロボットによる交換が行われる。次いで、この後に続いて、第1の保守システムアセンブリ1250または第2の保守システムアセンブリ1290のいずれか一方におけるモジュールの中への正常に作動しないプリントヘッドのロボットによる廃棄が行われることができる。そのような保守手順は、進行中の印刷プロセスを中断することなく、自動モードで実行されることができる。
第1の保守システムアセンブリ1250または第2の保守システムアセンブリ1290のいずれか一方における正常に作動しないプリントヘッドのロボットによる廃棄の後に、例えば、限定されないが、それぞれ、第1のプリントヘッドアセンブリゲート弁1247および第2のプリントヘッドアセンブリゲート弁1287を使用して、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242および第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1282を閉鎖することによって、それぞれ、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′および第2の中間保守システムパネルアセンブリ1270′等の保守容積を密閉可能に閉鎖し、隔離することができる。また、次いで、正常に作動しないプリントヘッドを回収して交換することができるように、例えば、本教示に従って、保守容積を大気に対して開放することができる。後にさらに詳細に議論されるように、ガス精製システムの種々の実施形態が、ガスエンクロージャアセンブリ全体の容積に対して設計されているため、ガス精製資源は、保守容積空間の有意に縮小した容積を一掃することに専念することができ、それによって、保守容積のためのシステム回復時間を有意に削減する。その点に関して、進行中の印刷プロセスの中断なしに、または最小限の中断で、大気に対して保守容積を開放することを必要とする保守手順を実行することができる。
図32は、本教示のガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態による、第1の保守システムアセンブリ1250の拡大図を描写する。以前に議論されたように、保守システムは、例えば、種々のプリントヘッド較正手順を行うための液滴較正ステーション、一掃または下準備手順中のプリントヘッドから放出されるインクの収集および閉じ込めのためのパージステーション、および一掃または下準備手順がパージステーションで行われた後の過剰なインクの除去のためのブロッティングステーションを含むことができるが、それらによって限定されない。加えて、保守システムは、第1のプリントヘッドアセンブリ1080および第2のプリントヘッドアセンブリ1081から除去された1つ以上のプリントヘッドまたはプリントヘッドデバイスを受け取るため、または保守手順中に第1のプリントヘッドアセンブリ1080および第2のプリントヘッドアセンブリ1081の中へロードすることができるプリントヘッドまたはプリントヘッドデバイスを貯蔵するための1つ以上のステーションを含むことができる。
図32の第1の保守システムアセンブリ1250等の本教示による保守システムアセンブリの種々の実施形態は、液滴較正モジュール1252と、パージ槽モジュール1254と、ブロッタモジュール1256とを含むことができる。第1の保守システムアセンブリ1250は、第1の保守システム位置付けシステム1251上に据え付けられることができる。第1の保守システム位置付けシステム1251は、種々のモジュールの各々を、図31Bのプリントヘッドデバイス1082等の少なくとも1つのプリントヘッドを伴うプリントヘッドデバイスを有するプリントヘッドアセンブリ、および第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242と選択的に整列させるように、Y軸方向移動を提供することができる。保守システム位置付けシステム1251ならびに第1のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1090の組み合わせを使用して、少なくとも1つのプリントヘッドを伴うプリントヘッドデバイスを有する、プリントヘッドアセンブリを伴う種々のモジュールの位置付けが行われることができる。保守システム位置付けシステム1251が、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242に対する第1の保守システムアセンブリ1250の種々のモジュールY−X位置付けを提供することができる一方で、第1のプリントヘッドアセンブリ位置付けシステム1090は、第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242の上で、第1のプリントヘッドアセンブリ1080のX−Z位置付けを提供することができる。その点に関して、少なくとも1つのプリントヘッドを伴うプリントヘッドデバイスは、保守を受ける第1のプリントヘッドアセンブリ開口部1242の上で、またはその内側に位置付けることができる。
図33は、キャップを取り付けられ、グローブを伴うグローブポートが描写される、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′の拡大斜視図を図示する。示されるように、第1の中間保守システムパネルアセンブリ1230′等の種々の保守システムパネルアセンブリの容積は、約2m3であり得ることが考慮される。保守システムパネルアセンブリの種々の実施形態は、約1m3の容積を有することができる一方で、保守システムパネルアセンブリの種々の実施形態では、容積が約10m3であり得ることが考えられる。図29のガスエンクロージャアセンブリ1010等のガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態については、フレーム部材アセンブリ区分は、ガスエンクロージャアセンブリの全容積の約1%以下であり得る。ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態では、フレーム部材アセンブリ区分は、ガスエンクロージャアセンブリの全容積の約2%以下であり得る。ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態では、フレーム部材アセンブリ区分は、ガスエンクロージャアセンブリの全容積の約10%以下であり得る。ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態については、フレーム部材アセンブリ区分は、ガスエンクロージャアセンブリの全容積の約50%以下であり得る。
本教示によるガスエンクロージャアセンブリおよびシステムは、ガスエンクロージャアセンブリの内部にガス循環および濾過システムを有することができる。そのような内部濾過システムは、内部内に複数のファンフィルタユニットを有することができ、内部内でガスの層流を提供するように構成されることができる。層流は、内部の最上部から内部の底部までの方向に、または任意の他の方向にあり得る。循環システムによって生成されるガス流は、層流である必要はないが、内部で徹底的かつ完全なガスの回転率を確保するために、ガスの層流が使用されることができる。ガスの層流はまた、乱流を最小化するためにも使用されることもでき、そのような乱流は、環境内の粒子をそのような乱流の領域中で集合させ、濾過システムが環境からこれらの粒子を除去することを妨げ得るため、望ましくない。さらに、内部で所望の温度を維持するために、例えば、ファンまたは別のガス循環デバイスとともに動作し、それに隣接し、またはそれと併せて使用される、複数の熱交換器を利用する熱調節システムを提供することができる。ガス精製ループは、エンクロージャの外部の少なくとも1つのガス精製構成要素を通して、ガスエンクロージャアセンブリの内部内からガスを循環させるように構成されることができる。その点に関して、ガスエンクロージャアセンブリの外部のガス精製ループと併せた、ガスエンクロージャアセンブリの内部の濾過および循環システムは、ガスエンクロージャアセンブリの全体を通して反応種の実質的に低いレベルを有する、実質的に低粒子の不活性ガスの連続循環を提供することができる。ガス精製システムは、望ましくない構成要素、例えば、有機溶媒およびその蒸気、ならびに水、水蒸気、酸素等の非常に低いレベルを維持するように構成されることができる。
図34Aは、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2100を示す概略図である。ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2100の種々の実施形態は、本教示によるガスエンクロージャアセンブリ1500と、ガスエンクロージャアセンブリ1500と流体連通しているガス精製ループ2130と、少なくとも1つの熱調節システム2140とを備えていることができる。加えて、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態は、OLED印刷システム用の基板浮動式テーブル等の種々のデバイスを動作させるための不活性ガスを供給することができる加圧不活性ガス再循環システム2169を有することができる。加圧不活性ガス再循環システム2169の種々の実施形態は、後にさらに詳細に議論されるように、不活性ガス再循環システム2169の種々の実施形態の供給源として、圧縮機、送風機、および2つの組み合わせを利用することができる。加えて、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2100は、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2100の内部に濾過および循環システムを有することができる(図示せず)。
本教示によるガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態について、ダクト類の設計は、ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態のために連続的に濾過され、内部で循環させられる不活性ガスから、図34Aのガス精製ループ2130を通して循環させられる不活性ガスを分離することができる。ガス精製ループ2130は、ガスエンクロージャアセンブリ1500から、溶媒除去構成要素2132へ、次いで、ガス精製システム2134への出口ライン2131を含む。次いで、溶媒ならびに酸素および水蒸気等の他の反応性ガス種が精製された不活性ガスが、入口ライン2133を通してガスエンクロージャアセンブリ1500に戻される。ガス精製ループ2130はまた、適切な導管および接続、ならびにセンサ、例えば、酸素、水蒸気、および溶媒蒸気センサを含み得る。ファン、送風機、またはモータ等のガス循環ユニットは、別々に提供されるか、または例えば、ガス精製ループ2130を通してガスを循環させるように、ガス精製システム2134に組み込まれることができる。ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態によると、溶媒除去システム2132およびガス精製システム2134は、図33に示される概略図で別個のユニットとして示されているが、溶媒除去システム2132およびガス精製システム2134は、単一の精製ユニットとして一緒に収納されることができる。熱調節システム2140は、冷却剤をガスエンクロージャアセンブリの中へ循環させるための流体出口ライン2143、および冷却剤を冷却装置に戻すための流体入口ライン2145を有することができる、少なくとも1つの冷却装置2141を含むことができる。
図34Aのガス精製ループ2130は、ガスエンクロージャアセンブリ1500から循環させられる不活性ガスが、出口ライン2131を介して溶媒除去システム2132を通過するように、ガス精製システム2134の上流に配置された溶媒除去システム2132を有することができる。種々の実施形態によると、溶媒除去システム2132は、図34Aの溶媒除去システム2132を通過する不活性ガスから溶媒蒸気を吸着することに基づく、溶媒トラップシステムであり得る。例えば、限定されないが、活性炭、分子篩等の1つまたは複数の吸着剤層が、多種多様の有機溶媒蒸気を効果的に除去し得る。ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態について、溶媒除去システム2132内の溶媒蒸気を除去するために、冷却トラップ技術が採用され得る。前述のように、本教示によるガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態について、図34のガスエンクロージャアセンブリシステム2100等のガスエンクロージャアセンブリシステムを通って連続的に循環する不活性ガスからのそのような種の効果的な除去を監視するために、酸素、水蒸気、および溶媒蒸気センサ等のセンサが使用され得る。溶媒除去システムの種々の実施形態は、1つまたは複数の吸着剤層を再生または交換することができるように、活性炭、分子篩等の吸着剤が能力限界に達したときを示すことができる。分子篩の再生は、分子篩を加熱すること、分子篩をフォーミングガスと接触させること、それらの組み合わせ等を伴うことができる。酸素、水蒸気、および溶媒を含む、種々の種をトラップするように構成される分子篩は、加熱し、水素を含むフォーミングガス、例えば、約96%窒素および4%水素を含むフォーミングガスに露出することによって、再生することができ、該割合は、体積または重量による。活性炭の物理的再生は、不活性環境下で、類似加熱手順を使用して行われることができる。
任意の好適なガス精製システムが、図34Aのガス精製ループ2130のガス精製システム2134に使用されることができる。例えば、MBRAUN Inc.(Statham,New Hampshire)またはInnovative Technology(Amesbury,Massachusetts)から入手可能なガス精製システムが、本教示によるガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態への組み込みのために有用であり得る。ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2100内の1つ以上の不活性ガスを精製するため、例えば、ガスエンクロージャアセンブリ内のガス雰囲気全体を精製するために、ガス精製システム2134が使用されることができる。前述のように、ガス精製ループ2130を通してガスを循環させるために、ガス精製システム2134は、ファン、送風機、またはモータ等のガス循環ユニットを有することができる。その点に関して、ガス精製システムを通して不活性ガスを移動させるための体積流量を定義することができる、エンクロージャの容積に応じて、ガス精製システムが選択されることができる。最大約4m3の容積を伴うガスエンクロージャアセンブリを有する、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態について、約84m3/時間で動かすことができるガス精製システムが使用されることができる。最大約10m3の容積を伴うガスエンクロージャアセンブリを有する、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態について、約155m3/時間で動かすことができるガス精製システムが使用されることができる。約52から114m3の間の容積を有するガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態について、1つよりも多くのガス精製システムが使用され得る。
任意の好適なガスフィルタまたは精製デバイスを本教示のガス精製システム2134に含むことができる。いくつかの実施形態では、ガス精製システムは、デバイスのうち1つを保守のためにラインから外すことができ、中断することなくシステム動作を継続するために他方のデバイスが使用されることができるように、2つの並列精製デバイスを備えていることができる。いくつかの実施形態では、例えば、ガス精製システムは、1つ以上の分子篩を備えていることができる。いくつかの実施形態では、ガス精製システムは、分子篩のうちの1つが不純物で飽和するか、またはそうでなければ十分効率的に動作していないと見なされるとき、飽和した、または非効率的な分子篩を再生しながら、システムが他方の分子篩に切り替わることができるように、少なくとも第1の分子篩および第2の分子篩を備えていることができる。各分子篩の動作効率を決定するため、異なる分子篩の動作を切り替えるため、1つ以上の分子篩を再生するため、またはそれらの組み合わせのために、制御ユニットが提供されることができる。前述のように、分子篩は、再生または再使用され得る。
図34Aの熱調節システム2140に関して、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2100内のガス雰囲気を冷却するために、少なくとも1つの流体冷却装置2141が提供されることができる。本教示のガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態について、流体冷却装置2141は、冷却された流体をエンクロージャ内の熱交換器に送達し、そこで不活性ガスが、エンクロージャの内部の濾過システムに渡される。少なくとも1つの流体冷却装置もまた、ガスエンクロージャ2100内に封入されている装置から発生する熱を冷却するように、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2100に提供されることができる。例えば、限定されないが、少なくとも1つの流体冷却装置もまた、OLED印刷システムから発生する熱を冷却するように、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2100に提供されることができる。熱調節システム2140は、熱交換またはペルチェデバイスを備えていることができ、種々の冷却能力を有することができる。例えば、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態について、冷却装置は、約2kWから約20kWの間の冷却能力を提供することができる。流体冷却装置1136および1138は、1つ以上の流体を冷却することができる。いくつかの実施形態では、流体冷却装置は、冷却剤としていくつかの流体、例えば、限定されないが、熱交換流体として水、不凍剤、冷却材およびそれらの組み合わせを利用することができる。関連導管およびシステム構成要素を接続する際に、適切な漏出しない係止接続が使用されることができる。
図23および図24のガスエンクロージャアセンブリ1000について、または図29および図30のガスエンクロージャアセンブリ1010について描写されるような、ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態は、第1の容積を画定する第1のフレーム部材アセンブリ区分と、第2の容積を画定する第2のフレーム部材アセンブリ区分とを有することができ、各容積を他の容積から分離することができる。図23および図24のガスエンクロージャアセンブリ1000の種々の実施形態について、または図29および図30のガスエンクロージャアセンブリ1010について、図34Aのガスエンクロージャアセンブリについて説明される全てのシステム特徴は、第1の容積を画定する第1のフレーム部材アセンブリ区分と、第2の容積を画定する第2のフレーム部材アセンブリ区分とを有する、そのような実施形態のためのシステム特徴として含むことができ、各容積を他の容積から分離することができる。加えて、ガスアセンブリおよびシステム2150について図34Bで描写されるように、第1の容積を画定する第1のフレーム部材アセンブリ区分と、第2の容積を画定する第2のフレーム部材アセンブリ区分とを有する、ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態について、各容積は、ガス精製ループ2130と別々に流体連通して配置されることができる。
図34Bで描写されるように、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2150のガスエンクロージャアセンブリ1500は、第1の容積を画定する第1のフレーム部材アセンブリ区分1500−S1と、第2の容積を画定する第2のフレーム部材アセンブリ区分1500−S2とを有することができる。全ての弁V1、V2、V3、およびV4が開放された場合、ガス精製ループ2130は、本質的に図34Aのガスエンクロージャアセンブリおよびシステム1500について以前に説明されたように動作する。V3およびV4の閉鎖により、第1のフレーム部材アセンブリ区分1500−S1のみが、ガス精製ループ2130と流体連通している。この弁状態は、例えば、限定されないが、第2のフレーム部材アセンブリ区分1500−S2が大気に対して開放されることを要求する保守手順中に、第2のフレーム部材アセンブリ区分1500−S2が密閉可能に閉鎖され、それによって、フレーム部材アセンブリ区分1500−S1から隔離されるときに、使用され得る。V1およびV2の閉鎖により、第2のフレーム部材アセンブリ区分1500−S2のみが、ガス精製ループ2130と流体連通している。この弁状態は、例えば、限定されないが、第2のフレーム部材アセンブリ区分1500−S2が大気に対して開放された後のこの区分の回復中に使用され得る。前述のように、ガス精製ループ2130に対する要件が、ガスエンクロージャアセンブリ1500の全容積に対して特定される。したがって、ガス精製システムの資源を、図34Bでガスエンクロージャ1500の全容積より容積が有意に小さいことが描写されている、第2のフレーム部材アセンブリ区分1500−S2等のフレーム部材アセンブリ区分の回復に専念させることによって、回復時間を実質的に削減することができる。
図35および図36で描写されるように、1つ以上のファンフィルタユニットは、内部を通して実質的に層状のガス流を提供するように構成されることができる。本教示のガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態によると、1つ以上のファンユニットが、ガス雰囲気エンクロージャの第1の内面に隣接して配置され、1つ以上の配管入口が、ガス雰囲気エンクロージャの第2の反対側の内面に隣接して配置される。例えば、ガス雰囲気エンクロージャは、内部天井と、底内部周辺とを備えていることができ、1つ以上のファンユニットは、内部天井に隣接して配置されることができ、1つ以上の配管入口は、図15−17に示されるように、配管システムの一部である底内部周辺に隣接して配置される、複数の入口開口部を備えていることができる。
図35は、本教示の種々の実施形態による、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2200の長さに沿って得られた断面図である。図35のガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2200は、OLED印刷システム50を収納することができる、ガスエンクロージャ1500、ならびにガス精製システム2130(図34も参照)と、熱調節システム2140と、濾過および循環システム2150と、配管システム2170とを含むことができる。熱調節システム2140は、冷却装置出口ライン2143および冷却装置入口ライン2145と流体連通している、流体冷却装置2141を含むことができる。冷却された流体は、流体冷却装置2141から退出し、冷却装置出口ライン2143を通って流動し、図35に示されるように、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態について、複数のファンフィルタユニットの各々の近位に位置することができる熱交換器に送達されることができる。流体は、一定の所望の温度に維持されるように、ファンフィルタユニットの近位の熱交換器から、冷却装置入口ライン2145を通して冷却装置2141に戻されることができる。前述のように、冷却装置出口ライン2141および冷却装置入口ライン2143は、第1の熱交換器2142、第2の熱交換器2144、および第3の熱交換器2146を含む、複数の熱交換器と流体連通している。図34に示されるようにガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態によると、第1の熱交換器2142、第2の熱交換器2144、および第3の熱交換器2146は、それぞれ、濾過システム2150の第1のファンフィルタユニット2152、第2のファンフィルタユニット2154、および第3のファンフィルタユニット2156と熱的に連通している。
図35では、多くの矢印が、種々のファンフィルタユニットへの、およびそこからの流動を描写し、また、図34の簡略図で描写されるように、第1の配管導管2173および第2の配管導管2174を含む配管システム2170内の流動も描写する。第1の配管導管2173は、第1のダクト入口2171を通してガスを受け取ることができ、第1のダクト出口2175を通って退出することができる。同様に、第2の配管導管2174は、第2のダクト入口2172を通してガスを受け取ることができ、第2のダクト出口2176を通って退出することができる。加えて、図34に示されるように、配管システム2170は、ガス精製出口ライン2131を介してガス精製システム2130と流体連通している空間2180を効果的に画定することによって、濾過システム2150を通して内部で再循環させられる不活性ガスを分離する。図15−17について説明される配管システムの種々の実施形態を含む、そのような循環システムは、実質的に層状の流動を提供し、乱流を最小化し、エンクロージャの内部の中のガス雰囲気の粒子状物質の循環、回転率、および濾過を助け、ガスエンクロージャアセンブリの外部のガス精製システムを通した循環を提供する。
図36は、本教示によるガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態による、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2300の長さに沿って得られた断面図である。図35のガスエンクロージャアセンブリ2200のように、図36のガスエンクロージャアセンブリシステム2300は、OLED印刷システム50を収納することができるガスエンクロージャ1500と、ガス精製システム2130(図34も参照)と、熱調節システム2140と、濾過および循環システム2150と、配管システム2170とを含むことができる。ガスエンクロージャアセンブリ2300の種々の実施形態について、冷却装置出口ライン2143および冷却装置入口ライン2145と流体連通している、流体冷却装置2141を含むことができる、熱調節システム2140は、図36で描写されるように、複数の熱交換器、例えば、第1の熱交換器2142および第2の熱交換器2144と流体連通することができる。図36に示されるようなガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態によると、第1の熱交換器2142および第2の熱交換器2144等の種々の熱交換器は、配管システム2170の第1のダクト出口2175および第2のダクト出口2176等のダクト出口の近位に位置付けられることによって、循環する不活性ガスと熱的に連通することができる。その点に関して、配管システム2170の第1のダクト入口2171および第2のダクト入口2172等のダクト入口等のダクト入口から、濾過のために戻される不活性ガスは、例えば、それぞれ、図36の濾過システム2150の第1のファンフィルタユニット2152、第2のファンフィルタユニット2154、および第3のファンフィルタユニット2156を通して循環させられることに先立って、熱的に調節されることができる。
図35および36のエンクロージャを通る不活性ガス循環の方向を示す矢印から見ることができるように、ファンフィルタユニットは、エンクロージャの最上部から底部に向かって下向きに、実質的に層状の流動を提供するように構成される。例えば、Flanders Corporation(Washington,North Carolina)、またはEnvirco Corporation(Sanford,North Carolina)から入手可能なファンフィルタユニットは、本教示によるガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態に組み込むために有用であり得る。ファンフィルタユニットの種々の実施形態は、各ユニットを通して、約350立方フィート/分(CFM)から約700CFMの間の不活性ガスを交換することができる。図35および36に示されるように、ファンフィルタユニットが直列ではなく並列配列にあるため、複数のファンフィルタユニットを備えているシステム内で交換することができる不活性ガスの量は、使用されるユニットの数に比例する。エンクロージャの底部付近で、ガス流は、第1のダクト入口2171および第2のダクト入口2172として図35および36で概略的に示される、複数の配管入口の方に向かわせられる。図15−17について以前に議論されたように、実質的にエンクロージャの底部にダクト入口を位置付け、上ファンフィルタユニットから下向きのガス流を引き起こすことにより、エンクロージャ内のガス雰囲気の良好な回転率を促進し、エンクロージャに関連して使用されるガス精製システムを通したガス雰囲気全体の徹底的な回転率および移動を助ける。濾過および循環システム2150を使用して、配管を通してガス雰囲気を循環させ、エンクロージャ内のガス雰囲気の層流および徹底的な回転率を助けることによって、その配管は、ガス精製ループ2130を通した循環のために不活性ガス流を分離し、水および酸素等の反応種の各々ならびに溶媒の各々のレベルは、ガスエンクロージャアセンブリの種々の実施形態では、100ppm以下、例えば、1ppm以下、例えば、0.1ppm以下に維持されることができる。
OLED印刷システムに使用されるガスエンクロージャアセンブリシステムの種々の実施形態によると、処理中の印刷システムにおける基板の物理的位置に従って、ファンフィルタユニットの数が選択されることができる。したがって、3つのファンフィルタユニットが図35および36で示されているが、ファンフィルタユニットの数は変化し得る。例えば、図37は、図23および図24、ならびに図29および図30で描写されるものに類似するガスエンクロージャアセンブリおよびシステムである、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2400の長さに沿って得られた断面図である。ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2400は、基部1220上で支持されるOLED印刷システム1050を収納するガスエンクロージャアセンブリ1500を含むことができる。OLED印刷システムの基板浮動式テーブル1054は、トラベルを画定することができ、そのトラベルの上を、基板が、基板のOLED印刷中にシステム2400を通して移動させられることができる。したがって、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2400の濾過システム2150は、処理中のOLED印刷システム1050を通した基板の物理的進行に対応する、2151−2155として示される、適切な数のファンフィルタユニットを有する。加えて、図37の概略切断図は、OLED印刷プロセス中に必要とされる不活性ガスの量を効果的に減少させ、同時に、例えば、種々のグローブポートの中に設置されたグローブを使用して、処理中に遠隔で、または保守動作の場合に種々の取り外し可能なパネルによって直接的のいずれかで、ガスエンクロージャ1500の内部への即時のアクセスを提供することができる、ガスエンクロージャの種々の実施形態の輪郭形成を描写する。
ガスエンクロージャおよびシステムの種々の実施形態は、種々の空気圧動作型デバイスおよび装置の動作のために加圧不活性ガス再循環システムを利用することができる。加えて、以前に議論されたように、本教示のガスエンクロージャアセンブリの実施形態は、外部環境に対するわずかな陽圧、例えば、限定されないが、約2mbargから約8mbargの間に維持されることができる。ガスエンクロージャアセンブリシステム内で加圧不活性ガス再循環システムを維持することは、それが、加圧ガスをガスエンクロージャアセンブリおよびシステムに連続的に導入しながら、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムのわずかな正の内部圧力を維持することに関して、動的かつ継続的に平衡を保つ作用を提示するので、困難であり得る。さらに、種々のデバイスおよび装置の可変要求が、本教示の種々のガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの不規則な圧力プロファイルを作成し得る。そのような条件下で外部環境に対してわずかな陽圧で保持されたガスエンクロージャアセンブリの動的圧力平衡を維持することは、継続的なOLED印刷プロセスの完全性を提供することができる。
図38に示されるように、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム3000の種々の実施形態は、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム3000の動作の種々の側面で使用するために、不活性ガス源2509および清浄乾燥空気(CDA)源2512を統合して制御するための外部ガスループ2500を有することができる。当業者であれば、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム3000はまた、以前に説明されたように、内部粒子濾過およびガス循環システムの種々の実施形態、ならびに外部ガス精製システムの種々の実施形態も含むことができると理解するであろう。不活性ガス源2509およびCDA源2512を統合して制御するための外部ループ2500に加えて、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム3000は、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム3000の内部に配置されることができる種々のデバイスおよび装置を動作させるための不活性ガスを供給することができる、圧縮機ループ2160を有することができる。
図38の圧縮機ループ2160は、流体連通するように構成される、圧縮機2162と、第1のアキュムレータ2164と、第2のアキュムレータ2168とを含むことができる。圧縮機2162は、ガスエンクロージャアセンブリ1500から引き出される不活性ガスを所望の圧力に圧縮するように構成されることができる。圧縮機ループ2160の入口側は、弁2505および逆止弁2507を有するライン2503を通して、ガスエンクロージャアセンブリ出口2501を介してガスエンクロージャアセンブリ1500と流体連通することができる。圧縮機ループ2160は、外部ガスループ2500を介して、圧縮機ループ2160の出口側でガスエンクロージャアセンブリ1500と流体連通することができる。アキュムレータ2164は、圧縮機2162と、外部ガスループ2500との圧縮機ループ2160の接合部との間に配置されることができ、5psig以上の圧力を生成するように構成されることができる。第2のアキュムレータ2168は、約60Hzでの圧縮機ピストン循環による減退変動を提供するために、圧縮機ループ2160の中にあり得る。圧縮機ループ2160の種々の実施形態について、第1のアキュムレータ2164が、約80ガロンから約160ガロンの間の容量を有することができる一方で、第2のアキュムレータは、約30ガロンから約60の間の容量を有することができる。ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム3000の種々の実施形態によると、圧縮機2162は、ゼロ進入圧縮機であり得る。種々の種類のゼロ進入圧縮機は、本教示のガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態の中へ大気ガスを漏出させることなく動作することができる。ゼロ進入圧縮機の種々の実施形態は、例えば、圧縮不活性ガスを必要とする種々のデバイスおよび装置の使用を利用して、OLED印刷プロセス中に連続的に実行されることができる。
アキュムレータ2164は、圧縮機2162から圧縮不活性ガスを受け取り蓄積するように構成されることができる。アキュムレータ2164は、ガスエンクロージャアセンブリ1500における必要に応じて圧縮不活性ガスを供給することができる。例えば、アキュムレータ2164は、限定されないが、空気圧ロボット、基板浮動式テーブル、空気ベアリング、空気ブッシング、圧縮ガスツール、空気圧アクチュエータ、およびそれらの組み合わせのうちの1つ以上等のガスエンクロージャアセンブリ1500の種々の構成要素のための圧力を維持するように、ガスを提供することができる。ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム3000について図38に示されるように、ガスエンクロージャアセンブリ1500は、その中に封入されたOLED印刷システム50を有することができる。図24および図30に示されるように、OLED印刷システム50は、花崗岩製台70によって支持されることができ、プリントヘッドチャンバの中の定位置に基板を輸送するとともに、OLED印刷プロセス中に基板を支持するための基板浮動式テーブル54を含むことができる。加えて、ブリッジ56上で支持される空気ベアリング58を、例えば、線形機械ベアリングの代わりに使用することができる。本教示のガスエンクロージャおよびシステムの種々の実施形態について、種々の空気動作型デバイスおよび装置の使用は、低粒子生成性能を提供することができるとともに、維持するのにあまり手がかからない。圧縮機ループ2160は、加圧不活性ガスをガスエンクロージャ装置3000の種々のデバイスおよび装置に連続的に供給するように構成されることができる。加圧不活性ガスの供給に加えて、空気ベアリング技術を利用するOLED印刷システム50の基板浮動式テーブル54はまた、弁2554が開放位置にあるときに、ライン2552を通してガスエンクロージャアセンブリ1500と流体連通している真空システム2550も利用する。
本教示による加圧不活性ガス再循環システムは、圧縮機ループ2160について、使用中に加圧ガスの可変要求を補うように作用し、それによって、本教示のガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態のための動的平衡を提供する、図38に示されるような圧力制御バイパスループ2165を有することができる。本教示によるガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態について、バイパスループは、エンクロージャ1500内の圧力を乱すこと、または変化させることなく、アキュムレータ2164において一定の圧力を維持することができる。バイパスループ2165は、バイパスループ2165が使用されない限り閉鎖される、バイパスループ2165の入口側の第1のバイパス入口弁2161を有することができる。バイパスループ2165はまた、第2の弁2163が閉鎖されるときに使用されることができる背圧調節器を有することもできる。バイパスループ2165は、バイパスループ2165の出口側に配置された第2のアキュムレータ2168を有ることができる。ゼロ進入圧縮機を利用する圧縮機ループ2160の実施形態について、バイパスループ2165は、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの使用中に経時的に発生し得る圧力のわずかな規定外変動を補償することができる。バイパスループ2165は、バイパス入口弁2161が開放位置にあるとき、バイパスループ2165の入口側で圧縮機ループ2160と流体連通することができる。バイパス入口弁2161が開放されたとき、圧縮機ループ2160からの不活性ガスがガスエンクロージャアセンブリ1500の内部内で要求されていない場合、バイパスループ2165を通して分流された不活性ガスは、圧縮機に再循環させられることができる。圧縮機ループ2160は、アキュムレータ2164内の不活性ガスの圧力が事前設定された閾値圧力を超えるときに、バイパスループ2165を通して不活性ガスが分流するように構成される。アキュムレータ2164の事前設定された閾値圧力は、少なくとも約1立方フィート/分(cfm)の流量で約25psigから約200psigの間、または少なくとも約1立方フィート/分(cfm)の流量で約50psigから約150psigの間、または少なくとも約1立方フィート/分(cfm)の流量で約75psigから約125psigの間、または少なくとも約1立方フィート/分(cfm)の流量で約90psigから約95psigの間であり得る。
圧縮機ループ2160の種々の実施形態は、可変速度圧縮機、あるいはオンまたはオフ状態のいずれか一方であるように制御されることができる圧縮機等のゼロ進入圧縮機以外の種々の圧縮機を利用することができる。以前に議論されたように、ゼロ進入圧縮機は、いかなる大気反応種もガスエンクロージャアセンブリおよびシステムに導入されることができないことを確実にする。したがって、大気反応種がガスエンクロージャアセンブリおよびシステムに導入されることを防止する、任意の圧縮機構成を圧縮機ループ2160に利用することができる。種々の実施形態によると、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム3000の圧縮機2162は、例えば、限定されないが、密封筐体の中に収納されることができる。筐体内部は、不活性ガス源、例えば、ガスエンクロージャアセンブリ1500のための不活性ガス雰囲気を形成する同一の不活性ガスと流体連通して構成されることができる。圧縮機ループ2160の種々の実施形態について、圧縮機2162は、一定の圧力を維持するように、一定の速度で制御されることができる。ゼロ進入圧縮機を利用しない圧縮機ループ2160の他の実施形態では、圧縮機2162は、最大閾値圧力に達したときにオフにし、最小閾値圧力に達したときにオンにされることができる。
ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム3100の図39では、送風機ループ2190および送風機真空ループ2550が、ガスエンクロージャアセンブリ1500の中に収納される、OLED印刷システム1050の基板浮動式テーブル1054の動作のために示されている。圧縮機ループ2160について以前に議論されたように、送風機ループ2190は、加圧不活性ガスを基板浮動式テーブル54に連続的に供給するように構成されることができる。
加圧不活性ガス再循環システムを利用することができるガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態は、圧縮機、送風機、およびそれらの組み合わせのうちの少なくとも1つ等の種々の加圧ガス源を利用する、種々のループを有することができる。ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム3100の図39では、圧縮機ループ2160は、高消費マニホールド2525、ならびに低消費マニホールド2513のための不活性ガスの供給に使用されることができる外部ガスループ2500と流体連通することができる。ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム3000について図39に示されるような本教示によるガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態によると、限定されないが、基板浮動式テーブル、空気圧ロボット、空気ベアリング、空気ブッシング、および圧縮ガスツール、ならびにそれらの組み合わせのうちの1つ以上等の種々のデバイスおよび装置に不活性ガスを供給するために、高消費マニホールド2525が使用されることができる。本教示によるガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態について、低消費2513は、限定されないが、アイソレータ、および空気圧アクチュエータ、ならびにそれらの組み合わせのうちの1つ以上等の種々の装置およびデバイスに不活性ガスを供給するために使用されることができる。
ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム3100の種々の実施形態については、加圧不活性ガスを基板浮動式テーブル1054の種々の実施形態に供給するために、送風機ループ2190を利用することができる一方で、加圧不活性ガスを、例えば、限定されないが、空気圧ロボット、空気ベアリング、空気ブッシング、および圧縮ガスツール、ならびにそれらの組み合わせのうちの1つ以上に供給するために、外部ガスループ2500と流体連通している圧縮機ループ2160を利用することができる。加圧不活性ガスの供給に加えて、空気ベアリング技術を利用するOLED印刷システム1050の基板浮動式テーブル54はまた、弁2554が開放位置にあるときに、ライン2552を通してガスエンクロージャアセンブリ1500と流体連通している、送風機真空2550も利用する。送風機ループ2190の筐体2192は、加圧不活性ガス源を基板浮動式テーブル1054に供給するための第1の送風機2194、および不活性ガス環境で基板浮動式テーブル1054のための真空源の役割を果たす第2の送風機2550を維持することができる。基板浮動式テーブルの種々の実施形態のための加圧不活性ガスまたは真空源のいずれか一方として使用するために送風機を好適にすることができる属性は、例えば、それらが高い信頼性を有すること、それらを維持するのにあまり手がかからなくすること、可変速度制御を有すること、広範囲の流量を有すること、約100m3/時間から約2,500m3/時間の間の流量を提供することが可能な種々の実施形態を含むが、それらに限定されない。送風機ループ2190の種々の実施形態は、加えて、圧縮機ループ2190の入口端部に第1の隔離弁2193、ならびに圧縮機ループ2190の出口端部に逆止弁2195および第2の隔離弁2197を有することができる。送風機ループ2190の種々の実施形態は、例えば、限定されないが、ゲート、バタフライ、針、またはボール弁であり得る、調整可能な弁2196、ならびに規定温度で送風機アセンブリ2190から基板浮動式システム1054への不活性ガスを維持するための熱交換器2198を有することができる。
図39は、図38のガスエンクロージャアセンブリおよびシステム3000、ならびに図39のガスエンクロージャアセンブリおよびシステム3100の動作の種々の側面で使用するために、不活性ガス源2509および清浄乾燥空気(CDA)源2512を統合して制御するための図38でも示されるような外部ガスループ2500を描写する。図38および図39の外部ガスループ2500は、少なくとも4つの機械弁を含むことができる。これらの弁は、第1の機械弁2502と、第2の機械弁2504と、第3の機械弁2506と、第4の機械弁2508とを備えている。これらの種々の弁は、例えば、窒素、希ガスのうちのいずれか、およびそれらの任意の組み合わせ等の不活性ガス、および清浄乾燥空気(CDA)等の空気源の両方の制御を可能にする、種々の流動ラインの中の位置に位置する。内蔵不活性ガス源2509から、内蔵不活性ガスライン2510が延びる。内蔵不活性ガスライン2510は、低消費マニホールド2513と流体連通している、低消費マニホールドライン2512として直線的に延び続ける。交差線の第1の区分2514は、第1の流動接合点2516から延び、第1の流動接合点2516は、内蔵不活性ガスライン2510、低消費マニホールドライン2512、および交差線の第1の区分2514の交点に位置する。交差線の第1の区分2514は、第2の流動接合点2518まで延びる。圧縮機不活性ガスライン2520は、圧縮機ループ2160のアキュムレータ2164から延び、第2の流動接合点2518で終端する。CDAライン2522は、CDA源2512から延び、高消費マニホールド2525と流体連通している高消費マニホールドライン2524として継続する。第3の流動接合点2526は、交差線の第2の区分2528、清浄乾燥空気ライン2522、および高消費マニホールドライン2524の交点に位置付けられる。交差線の第2の区分2528は、第2の流動接合点2518から第3の流動接合点2526まで延びる。
外部ガスループ2500の説明に関し、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の動作モードのための弁位置の表である、図40を参照すると、以下は、いくつかの種々の動作モードの概観である。
図40の表は、弁状態が不活性ガス圧縮機のみの動作モードを作成する、プロセスモードを示す。図38に示され、図40の弁状態について指示されるようなプロセスモードでは、第1の機械弁2502および第3の機械弁2506は、閉鎖構成にある。第2の機械弁2504および第4の機械弁2508は、開放構成にある。これらの特定の弁構成の結果として、圧縮不活性ガスは、低消費マニホールド2513および高消費マニホールド2525の両方に流動させられる。正常動作下で、内蔵不活性ガス源からの不活性ガス、およびCDA源からの清浄乾燥空気は、低消費マニホールド2513および高消費マニホールド2525のいずれにも流動することを妨げられる。
図40に示されるように、図39を参照すると、保守および復元のための一連の弁状態がある。本教示のガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態は、時折の保守、加えて、システム故障からの復元を必要とし得る。この特定のモードでは、第2の機械弁2504および第4の機械弁2508は、閉鎖構成にある。第1の機械弁2502および第3の機械弁2506は、開放構成にある。内蔵不活性ガス源およびCDA源は、低消費マニホールド2513によって、低消費であり、加えて、復元中に効果的に浄化することが困難であろう死容積を有するこれらの構成要素に供給される不活性ガスを提供する。そのような構成要素の実施例は、空気圧アクチュエータを含む。対照的に、消費であるこれらの構成要素は、高消費マニホールド2525を用いて、保守中にCDAを供給されることができる。弁2504、2508、2530を使用して圧縮機を隔離することにより、酸素および水蒸気等の反応種が、圧縮機およびアキュムレータ内の不活性ガスを汚染することを防止する。
保守または復元が完了した後、ガスエンクロージャアセンブリは、酸素および水等の種々の反応性大気種が、例えば、100ppm以下、例えば、10ppm以下、1.0ppm以下、または0.1ppm以下の各種の十分低いレベルに達するまで、いくつかのサイクルを通して浄化されなければならない。図40に示されるように、図39を参照すると、浄化モード中に、第3の機械弁2506は閉鎖され、また、第5の機械弁2530も閉鎖構成にある。第1の機械弁2502、第2の機械弁2504、および第4の機械弁2508は、開放構成にある。この特定の弁構成の結果として、内蔵不活性ガスのみが、低消費マニホールド2513および高消費マニホールド2525の両方に流動させられる。
図40に示されるような、図38を参照した、「流動なし」モードおよび漏出試験モードの両方は、必要に応じて使用されるモードである。「流動なし」モードは、第1の機械弁2502、第2の機械弁2504、第3の機械弁2506、および第4の機械弁2508が全て閉鎖構成にある、弁状態構成を有するモードである。この閉鎖構成は、不活性ガス、CDA、または圧縮機源のうちのどれからのガスも、低消費マニホールド2513にも、高消費マニホールド2525にも達することができない、システムの「流動なし」モードをもたらす。そのような「流動なしモード」は、システムが使用されておらず、長期間にわたってアイドル状態のままであり得るときに、有用であり得る。漏出試験モードは、システムにおいて漏出を検出するために使用されることができる。漏出試験モードは、低消費マニホールド2513のアイソレータおよび空気圧アクチュエータ等の低消費構成要素の漏出をチェックするために、図39の高消費マニホールド2525からシステムを隔離し、圧縮ガスを独占的に使用する。この漏出試験モードでは、第1の機械弁2502、第3の機械弁2506、および第4の機械弁2508は、全て閉鎖構成にある。第2の機械弁2504のみが、開放構成にある。結果として、圧縮窒素ガスが、圧縮機不活性ガス源2519から低消費マニホールド2513へ流動することができ、高消費マニホールド5525へのガス流がない。
浮動式テーブルの種々の実施形態は、OLEDフラットパネルディスプレイ基板等の積載物の安定した運搬のために、本教示のガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態のうちのいずれかで使用されることができる。無摩擦浮動式テーブルが、本教示の不活性ガスエンクロージャの種々の実施形態のうちのいずれかで、OLED基板等の積載物の印刷のために安定した運搬を提供し得ることが考えられる。
例えば、図1では、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2000は、ガスエンクロージャシステム2000の中および外にOLEDフラットパネルディスプレイ基板等の基板を移動させるために、入口ゲート1512および出口ゲート1522を有する、ガスエンクロージャアセンブリ1500を含むことができる。図37では、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2400は、OLED印刷システム50を収納することができる、基部1200上で支持される、示されたガスエンクロージャアセンブリ1500を有することができる。OLED印刷システム50の基板浮動式テーブル54は、OLEDフラットパネルディスプレイ基板のインクジェット印刷中に、その上を不活性ガスエンクロージャアセンブリおよびシステム2400を通して基板(図示せず)を移動させることができるトラベルを画定する。図38に関して以前に議論されたように、ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態は、例えば、圧縮機ループを含むが、それによって限定されない、外部ループと、加圧不活性ガスならびに浮動式テーブルの動作で使用される真空を提供することができる、真空源とを有することができる。図39に関して以前に議論されたように、送風機技術を利用する外部ループの種々の実施形態は、加圧不活性ガス、ならびに浮動式テーブルを動作させるために使用される真空源を提供することができる。
以前に議論されたように、本教示のガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態は、約61cm×72cmの寸法を有する、Gen 3.5より小さい基板、ならびにより大きい世代サイズの進行から、OLEDフラットパネルディスプレイ基板の一連のサイズを処理することができる。ガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態は、約130cm×150cmの寸法を有するGen 5.5、ならびに約195cm×225cmの寸法を有するGen 7.5の母ガラスサイズを処理することができ、1枚の基板当り8枚の42インチまたは6枚の47インチフラットパネルおよびそれ以上に切断されることができることが考えられる。以前に議論されたように、Gen 8.5は、約220cm×250cmであり、1枚の基板当り6枚の55インチまたは8枚の46インチフラットパネルに切断されることができる。しかしながら、基板世代サイズが進歩し続けるため、約285cm×305cmの寸法を有する、現在入手可能なGen 10が、基板サイズの最終世代であると考えられない。加えて、ガラス系基板の使用から生じる用語から記載されるサイズは、OLED印刷で使用するために好適な任意の材料の基板に適用されることができる。したがって、本教示のガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態で、印刷中に安定した運搬を必要とする、種々の基板サイズおよび材料がある。
本教示の種々の実施形態による浮動式テーブルが、図41で描写されている。現在の技術の浮動式テーブル700は、複数のポートを通して圧力および真空の両方を与えることができる、ゾーン710を有することができる。圧力および真空制御の両方を有する、そのようなゾーンは、ゾーン710と双方向剛性を有する基板(図示せず)との間に流体ばねを効果的に提供し、それによって、基板とゾーン710との間の間隙に対する実質的な制御を生成する。積載物と浮動式テーブル表面との間に存在する間隙は、飛行高度と称される。複数の圧力および真空ポートを使用して、双方向剛性を有する流体ばねが生成される、図41の浮動式テーブル700のゾーン710等のゾーンは、基板等の積載物のための制御可能な飛行高度を提供することができる。
ゾーン710より近位には、それぞれ、第1および第2の遷移ゾーン720および722があり、次いで、第1および第2の遷移ゾーン720および722より近位は、それぞれ、圧力単独ゾーン740および742である。遷移ゾーンでは、真空ノズルに対する圧力ノズルの比率が、圧力単独ゾーンに向かって徐々に増加し、ゾーン710からゾーン740および7422への漸進的遷移を提供する。図41で示されるように、図42は、3つのゾーンの拡大図を描写する。例えば、図41で描写されるような基板浮動式テーブルの種々の実施形態については、圧力単独ゾーン740、742は、レール構造から成るものとして描写されている。基板浮動式テーブルの種々の実施形態については、図41の圧力単独ゾーン740、742等の圧力単独ゾーンは、図41の圧力・真空ゾーン710について描写されるもの等の連続プレートから成ることができる。
図41で描写されるような浮動式テーブルの種々の実施形態については、公差内で、3つのゾーンが本質的に1つの平面内に位置するように、圧力・真空ゾーン、遷移ゾーン、および圧力単独ゾーンの間に本質的に一様な高度があり得る。当業者であれば、種々のゾーンは長さが異なり得ることを理解するであろう。例えば、限定されないが、種々の基板の規模および割合の意味を提供するために、遷移ゾーンが約400mmであり得る一方で、圧力単独ゾーンは、約2.5mであり得、圧力・真空ゾーンは、約800mmであり得る。
図41では、圧力単独ゾーン740および742は、双方向剛性を有する、流体ばねを提供せず、したがって、ゾーン710が提供することができる制御を提供しない。したがって、積載物の飛行高度は、典型的には、積載物が圧力単独ゾーン内で浮動式テーブルと衝突しないように、十分な高度を可能にするために、圧力・真空ゾーンにわたる基板の飛行高度より圧力単独ゾーンにわたって大きい。例えば、限定されないが、OLEDパネル基板を処理するために、ゾーン740および742等の圧力単独ゾーンの上方に約150μから約300μ、次いで、ゾーン710等の圧力・真空ゾーンの上方に約30μから約50μの飛行高度を有することが望ましくあり得る。
浮動式テーブル700の種々の実施形態については、可変飛行高度を提供する異なるゾーンの組み合わせ、ならびに全てのゾーンについて浮動式テーブルにわたって一様な高度を有することの結果は、基板が浮動式テーブルの上で移動すると、基板屈曲が起こり得ることである。図43Aおよび図43Bは、基板が浮動式テーブル700の上で移動する際の基板屈曲を描写する。図43Aでは、基板760が浮動式テーブル700の上で移動すると、圧力・真空ゾーン710にわたって存在する基板760の一部分が、第1の飛行高度FH1を有する一方で、圧力単独ゾーン740にわたって存在する基板760の一部分は、第2の飛行高度FH2を有し、遷移ゾーン720にわたって存在する基板760の一部分は、可変飛行高度を有する。図43Bでは、基板760が反対方向に浮動式テーブル700の上で移動すると、圧力・真空ゾーン710にわたって存在する基板760の一部分が、第1の飛行高度FH1を有する一方で、圧力単独ゾーン742にわたって存在する基板760の一部分は、第2の飛行高度FH2を有し、遷移ゾーン722にわたって存在する基板760の一部分は、可変飛行高度を有する。結果として、基板760の屈曲が、浮動式テーブル200を経由した基板150の移動の両方向で明白である。
印刷のための印刷システム、例えば、限定されないが、OLEDディスプレイパネル基板を収納することができる、本教示によるガスエンクロージャアセンブリおよびシステムの種々の実施形態では、ある程度の基板屈曲が、製造品に悪影響を及ぼさないこともある。しかしながら、本教示によるガスエンクロージャアセンブリおよびシステムを利用する印刷プロセスの種々の実施形態については、基板屈曲が、製造品に悪影響を及ぼし得る。
したがって、図44で描写されるような浮動式テーブルの種々の実施形態は、基板が浮動式テーブルの上で移動させられている間に、OLEDフラットパネルディスプレイ基板等の積載物を実質的に平坦に維持するために、可変遷移ゾーン高度を有することができる。図44は、圧力・真空ゾーン810と、それぞれ、第1の圧力単独ゾーン840および第2の第1の圧力単独ゾーン842との間に傾斜配置を有する、第1の遷移ゾーン820および第2の遷移ゾーン822を描写する。第1の遷移ゾーン820および第2の遷移ゾーン822の傾斜配置は、圧力・真空ゾーン810と、第1の圧力単独ゾーン820および第2の圧力単独ゾーン822との間の高度差を提供する。図44で描写されるように、公差内で、第1の圧力単独ゾーン820および第2の圧力単独ゾーン822が、本質的に同一平面内に位置する一方で、圧力・真空ゾーン810は、本質的に圧力単独ゾーンと平行な面内に位置する。第1の圧力単独ゾーン820および第2の圧力単独ゾーン822に対して圧力・真空ゾーン810によって画定される本質的に平行な面は、種々のゾーンにわたる飛行高度の差を補償する高度差によって相殺される。
図41で描写されるような基板浮動式テーブルの種々の実施形態について以前に議論されたように、圧力単独ゾーン840、642は、レール構造から成るものとして図44で描写されている。基板浮動式テーブルの種々の実施形態については、図44の圧力単独ゾーン840、842等の圧力単独ゾーンは、図44の圧力・真空ゾーン810について描写されるもの等の連続プレートから成ることができる。
図45Aおよび図45Bで描写されるように、本教示による浮動式テーブル700の種々の実施形態については、可変飛行高度、ならびに全てのゾーンについて浮動式テーブルにわたって異なる高度を提供する、異なるゾーンの組み合わせを有することの結果は、基板が浮動式テーブルの上で移動する場合、基板が実質的に平坦な配置を維持できることである。
図45Aでは、基板860が浮動式テーブル800の上で移動する場合、圧力・真空ゾーン810にわたって存在する基板860の一部分が、第1の飛行高度FH1を有する一方で、圧力単独ゾーン840にわたって存在する基板860の一部分は、第2の飛行高度FH2を有する。しかしながら、遷移ゾーン820は、圧力・真空ゾーン810と圧力単独ゾーン840との間の飛行高度差を補償することができる、圧力・真空ゾーン810と圧力単独ゾーン840との間の高度差を提供する、傾斜配置を有し、基板860は、3つの異なるゾーンの上で移動する場合、実質的に平坦な配置を維持する。図45Bでは、基板860が浮動式テーブル800の上で移動する場合、圧力・真空ゾーン810にわたって存在する基板860の一部分が、第1の飛行高度FH1を有する一方で、圧力単独ゾーン842にわたって存在する基板860の一部分は、第2の飛行高度FH2を有する。しかしながら、遷移ゾーン842は、圧力・真空ゾーン810と圧力単独ゾーン842との間の飛行高度差を補償することができる、圧力・真空ゾーン810と圧力単独ゾーン842との間の高度差を提供する、傾斜配置を有し、基板860は、3つの異なるゾーンの上で移動する場合、実質的に平坦な配置を維持する。結果として、基板860は、浮動式テーブル800の上での基板860の移動の両方向で実質的に平坦な配置を維持することができる。
浮動式テーブル700および浮動式テーブル800の種々の実施形態は、本教示のガスエンクロージャアセンブリ、例えば、限定されないが、図34について説明されるものとして種々のシステム機能と統合されることができる、図3、図23、および図29について描写および説明されるものを含む、ガスエンクロージャに収容することができる。限定されないが、図38および図39について説明されるもの等の加圧不活性ガスならびに真空を提供することができる、外部ループの種々の実施形態を有することができる、ガスエンクロージャの種々の実施形態、ならびにガスエンクロージャおよびシステムの種々の実施形態は、本教示に従って、不活性ガス環境で積載物を運搬するための浮動式テーブルの種々の実施形態を利用することができる。
本明細書で記述される全ての出版物、特許、および特許出願は、各個別出版物、特許、または特許出願が、参照することにより組み込まれるように具体的かつ個別に示された場合と同一の程度に、参照することにより本明細書に組み込まれる。
本開示の実施形態が、本明細書で示され、説明されているが、そのような実施形態は、一例のみとして提供されることが当業者に明白となるであろう。ここで、多数の変化例、変更、および置換が、本開示から逸脱することなく当業者に想起されるであろう。本明細書で説明される本開示の実施形態の種々の代替案が、本開示を実践する際に採用され得ることを理解されたい。以下の請求項は、本開示の範囲を定義し、これらの請求項およびそれらの同等物の範囲内の方法および構造は、それによって対象とされることが意図される。