JP2016225596A - 発光装置、被覆部材の製造方法及び発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】薄型化が可能な発光装置及びその製造方法ならびに被覆部材の製造方法を提供する。【解決手段】貫通孔を有する第１光反射部材を準備する工程と、貫通孔内に、波長変換物質を含有する透光性樹脂を配置する工程と、波長変換物質を透光性樹脂内で貫通孔の一方の開口側に偏在させる工程と、波長変換物質を偏在させた後、貫通孔の他方の開口側から透光性樹脂の一部を除去する工程と、を含む。【選択図】図３Ａ

Description

本開示は、発光装置、被覆部材の製造方法及び発光装置の製造方法に関する。

近年の発光ダイオードは、その品質の向上に伴って、一般照明分野、車載照明分野等において種々の形態で利用されている。例えば、発光素子の上に外枠を備える板状光学部材を配置することで薄型化された発光装置が知られている。（特許文献１）

特開２０１２−１３４３５５

従来の発光装置より更に薄型化された発光装置が求められている。本発明に係る実施形態は、薄型化が可能な発光装置及びその製造方法ならびに被覆部材の製造方法を提供することを目的とする。

（１）本発明の一実施形態に係る被覆部材の製造方法は、
貫通孔を有する第１光反射部材を準備する工程と、
前記貫通孔内に、波長変換物質を含有する透光性樹脂を配置する工程と、
前記波長変換物質を、前記透光性樹脂内で前記貫通孔の一方の開口側に偏在させる工程と、
前記波長変換物質を偏在させた後、前記貫通孔の他方の開口側から前記透光性樹脂の一部を除去する工程と、
を含む。
（２）本発明の他の実施形態に係る被覆部材の製造方法は、
凹部を有する第１光反射部材を準備する工程と、
前記凹部内に、波長変換物質を含有する透光性樹脂を配置する工程と、
前記波長変換物質を、前記透光性樹脂内で前記凹部の底面側に偏在させる工程と、
前記波長変換物質を偏在させた後、前記凹部の開口側から前記透光性樹脂の一部を除去する工程と、
前記波長変換物質を偏在させた後、前記第１光反射部材の一部を、前記凹部が形成された面の反対側の面から除去して、前記反対側の面に前記透光性樹脂を露出させる工程と、
を含む。
（３）本発明の実施形態に係る発光装置は、
貫通孔を有する第１光反射部材と前記貫通孔内に配置された透光性樹脂とを有する被覆部材と、
前記透光性樹脂と対向するように設けられた発光素子と、
前記発光素子の側面を覆い、前記発光素子の周りの第１光反射部材に対向して設けられた第２光反射部材と、を有し、
前記透光性樹脂は、前記発光素子に対向する下面側又は前記発光素子から離れた上面側に偏在する波長変換物質を含む。

本発明の一実施形態によれば、薄型化が可能な発光装置を提供することができる。

図１Ａは、実施の形態１に係る発光装置の製造方法において、被覆部材の製造方法について示す断面図である。 図１Ｂは、図１ＡのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。 図２Ａは、実施の形態１に係る被覆部材の製造方法において、パンチングの際、第１光反射部材を保持した状態を示す断面図である。 図２Ｂは、実施の形態１に係る被覆部材の製造方法において、パンチングの際、上金型を打ち込んだときの状態を示す断面図である。 図２Ｃは、図２Ｂの点線部の拡大図である。 図３Ａは、実施の形態１に係る被覆部材の製造方法において、第１光反射部材の貫通孔内に、波長変換物質を含有する透光性樹脂を配置したときの断面図である。 図３Ｂは、実施の形態１に係る被覆部材の製造方法において、第１光反射部材の貫通孔内で、波長変換物質を偏在させたときの断面図である。 図３Ｃは、実施の形態１に係る被覆部材の製造方法において、透光性樹脂と第１光反射部材の一部を除去したときの断面図である。 図４Ａは、実施の形態１に係る発光装置の製造方法において、発光素子を固定したときの断面図である。 図４Ｂは、実施の形態１に係る発光装置の製造方法において、第２光反射部材を形成したときの断面図である。 図４Ｃは、実施の形態１に係る発光装置の製造方法において、接合部材を含む場合に第２光反射部材を形成したときの断面図である。 図４Ｄは、実施の形態１に係る発光装置の製造方法において、発光素子の電極を埋設するように第２光反射部材を形成したときの断面図である。 図５Ａは、実施の形態１に係る発光装置の製造方法において、発光装置ごとに分割する際の切断線を示す平面図である。 図５Ｂは、図５ＡのＣ−Ｃ線に沿った断面図である。 図６Ａは、実施の形態１に係る発光装置の製造方法において、個片化された後の発光装置を示す平面図である。 図６Ｂは、図６ＡのＤ−Ｄ線に沿った断面図である。 図６Ｃは、実施の形態１に係る発光装置の製造方法において、個片化の際の変形例を示す断面図である。 図７Ａは、実施の形態２に係る被覆部材の製造方法において、支持部材上に、凹部を有する第１光反射部材を形成したときの断面図である。 図７Ｂは、実施の形態２に係る被覆部材の製造方法において、波長変換物質を含有する透光性樹脂を凹部内に配置したときの断面図である。 図７Ｃは、実施の形態２に係る被覆部材の製造方法において、凹部内の透光性樹脂中で波長変換物質を偏在させたときの断面図である。 図７Ｄは、実施の形態２に係る被覆部材の製造方法において、第１光反射部材の支持部材を剥離して、第１光反射部材の反対側の面に支持部材を貼り付けたときの断面図である。 図７Ｅは、実施の形態２に係る被覆部材の製造方法において、凹部が貫通するように、第１光反射部材を除去したときの断面図である。 図８Ａは、実施の形態４に係る発光装置の平面図である。 図８Ｂは、図８ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図９は、実施の形態５に係る発光装置の断面図である。 図１０は、実施の形態６に係る発光装置の断面図である。 図１１は、実施の形態７に係る発光装置の断面図である。 図１２は、実施の形態８に係る発光装置の断面図である。 図１３Ａは、実施の形態８の変形例１に係る発光装置の断面図である。 図１３Ｂは、実施の形態８の変形例２に係る発光装置の断面図である。 図１３Ｃは、実施の形態８の変形例３に係る発光装置の断面図である。 図１４Ａは、実施の形態９に係る発光装置の断面図である。 図１４Ｂは、実施の形態９の変形例に係る発光装置の断面図である。 図１５Ａは、実施の形態１０に係る発光装置の断面図である。 図１５Ｂは、実施の形態１０の変形例に係る発光装置の断面図である。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を詳細に説明する。尚、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、および、それらの用語を含む別の用語）を用いる。それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分又は部材を示す。

実施形態１．
次に図１Ａ〜図６Ｃを参照しながら、実施形態１に係る発光装置の製造方法について説明する。

実施形態１の発光装置の製造方法は、
（１）複数の貫通孔を有する第１光反射部材と、貫通孔内に第１光反射部材と実質的に同じ厚さになるように設けられた透光性樹脂と、貫通孔の一方の開口側に偏在するように透光性樹脂に含有された波長変換物質と、を有する被覆部材の製造工程と、
（２）貫通孔に設けられた透光性樹脂上にそれぞれ発光素子を固定する工程と、
（３）透光性樹脂上に設けられた発光素子間に第２光反射部材を形成する工程と、
（４）発光素子間において、第１光反射部材及び第２光反射部材を切断することにより個々の発光装置に分割する工程と、を含む。
以上のように構成された実施の形態の発光装置の製造方法によれば、波長変換物質が貫通孔の一方の開口側に偏在するように含有された透光性樹脂を含む被覆部材を用いて、発光装置を製造していることから、薄型の発光装置を製造することができる。
以下、本実施の形態の発光装置の製造方法について具体的説明する。

＜被覆部材の作製＞
図１Ａ〜図３Ｃを参照しながら、実施の形態に係る被覆部材７０の製造工程について説明する。尚、この製造工程で作製される被覆部材７０は、第１光反射部材１０と、波長変換物質２０を含有する透光性樹脂３０と、を備えている。

工程１−１．貫通孔を有する第１光反射部材の準備
貫通孔１０６を有する第１光反射部材１０を準備する。貫通孔１０６は第１光反射部材１０の第１の面１０１と、第１の面の裏面である第２の面１０２とを貫通する（図１Ａ、図１Ｂ）。尚、貫通孔１０６は第１光反射部材１０に１つだけ形成してもよいし、複数形成してもよい。
第１光反射部材１０に、貫通孔１０６を形成する際は、当該分野で公知の方法のいずれを利用してもよい。例えば、レーザー光の照射又は描写、パンチング、エッチング、ブラスト等が挙げられる。貫通孔１０６の側壁には、凸部が形成されていることが好ましく、この凸部により、後述するように、透光性樹脂３０と第１光反射部材１０との接着力を高めることができる。また、第１光反射部材１０として、樹脂又は金属を用いた場合、パンチングで貫通孔１０６を形成することで、貫通孔１０６の側壁に凸部１０３を容易に形成することができる。すなわち、パンチングの際、図２Ａに示すように、第１光反射部材１０は、押さえ９１と、下金型９２と、で上下を挟むことにより保持されている。そのように保持した状態で、上金型９０を下方向に打ち込むことにより、第１光反射部材１０に貫通孔１０６を形成する。この時、上金型９０と下金型９２との隙間ｄの距離を制御することで、所定の位置に凸部１０３を形成することができる。上金型９０と下金型９２の隙間ｄとは、図２Ａにおいてｘ方向（水平方向）における上金型９０と下金型９２との距離を示す。例えば、上方向から下方向に貫通孔１０６を形成する時に隙間ｄを調整することで下方向に突出した（傾いた）突出部である凸部１０３を形成することができる（図２Ｂ、図２Ｃ）。言い換えると、凸部１０３が下側に傾斜してもよい。これは第１光反射部材１０に上金型９０から加えられる力と、下金型９２から加えられる力とが上金型９０と下金型９２の隙間ｄだけ離れているためである。また、隙間ｄの距離を調整することで複数の凸部１０３を側壁内に有する貫通孔を形成することもできる。上金型９０と下金型９２の隙間ｄの距離は特に限定されるものではないが、傾いた凸部を形成するためには１〜３０μｍが好ましく、複数の凸部を形成するためには０〜３０μｍ（０を含まない）であることが好ましい。また、第１光反射部材１０の厚みに対しての上金型９０と下金型９２の隙間ｄの距離は、傾いた凸部を形成するためには１〜３０％であることが好ましく、複数の凸部を形成するためには０〜３０％（０を含まない）であることが好ましい。

尚、貫通孔１０６を有する第１光反射部材１０を、金型を使った圧縮成形やトランスファー成形、射出成形で形成してもよい。このように形成することで、貫通孔１０６を有する第１光反射部材１０の形状のばらつきを防ぐことができる。

貫通孔１０６を有する第１光反射部材１０を準備した後、耐熱性シート等からなる支持部材８０上に、貫通孔１０６を有する第１光反射部材１０を載置する。

工程１−２．波長変換物質２０を含む透光性樹脂３０の配置
次に、各貫通孔１０６内に、波長変換物質２０を含有する透光性樹脂３０を配置する（図３Ａ）。波長変換物質２０を含有する透光性樹脂３０を配置する際は、当該分野で公知の方法のいずれを利用してもよい。印刷、ポッティング等が挙げられる。尚、透光性樹脂３０は、波長変換物質２０が透光性樹脂３０中で移動できる状態であればよい。つまり、透光性樹脂３０は硬化前の液状の状態でもよいし、半硬化の状態でもよい。ただし、透光性樹脂３０が液状の状態の方が、波長変換物質２０が移動しやすいので好ましい。また、透光性樹脂３０に光拡散材を含有させてもよい。

工程１−３．波長変換物質２０を偏在させる
自然沈降または強制沈降により、透光性樹脂３０中の波長変換物質２０を、第１の面１０１側に偏在させる（図３Ｂ）。強制沈降には、例えば回転によって生じる遠心力により、波長変換物質２０を沈降させる遠心沈降がある。波長変換物質２０を沈降させた後、透光性樹脂３０を加熱等により硬化させる。これにより、第１の面１０１側に波長変換物質２０が偏在した透光性樹脂３０が得られる。尚、透光性樹脂３０に光拡散材を含有させた場合は、光拡散材が波長変換物質２０と同様に偏在されてもよいが、透光性樹脂３０中に偏在することなく分散して配置されることが好ましい。

工程１−４．第１光反射部材及び透光性樹脂の除去
図３ＢのＣｔ−Ｃｔ線（破線）より上側を除去する。つまり、「第２の面側の第１光反射部材１０」と「波長変換物質２０を偏在させた側とは反対側の透光性樹脂３０」とを、除去する（図３Ｃ）。第１光反射部材１０と、透光性樹脂３０と、を除去する際は、当該分野で公知の方法を利用することができる。例えば、エッチング、切削、研削、研磨、ブラスト等が挙げられる。これにより、波長変換物質２０の含有量を実質的に変化させることなく透光性樹脂３０を薄くすることができる。つまり、薄型化された被覆部材７０を得ることができる。また、エッチング、切削、研削、研磨、ブラスト等により第１光反射部材及び透光性樹脂を除去する際に、「第２の面側の第１光反射部材１０」と「波長変換物質２０を偏在させた側とは反対側の透光性樹脂３０」とを粗面にしてもよい。粗面にすることでタック性（粘着性）が下がり、例えば、実装時に取扱いやすくなる。
ここで、本明細書において、透光性樹脂３０等の除去の前後を問わず、第１光反射部材１０において波長変換物質２０が偏在されている側の面を第１の面といい、その反対側の面を第２の面という。
以上の工程を経て、支持部材８０に保持された被覆部材７０を得ることができる。

＜発光装置の作製＞
工程Ａ−１．発光素子４０の固定
上述の方法で製造した被覆部材７０の透光性樹脂３０上に発光素子を固定する（図４Ａ）。例えば、透光性樹脂３０と、発光素子４０の光取り出し面４０１とを、接合部材６０を介して接着させる（図４Ｃ）。接合部材６０を用いることで透光性樹脂３０が接着性を有していなくても発光素子４０と接着することができる。また、接合部材６０は発光素子４０の側面まで形成されることで発光素子４０と透光性樹脂３０の接着力が向上するので好ましい。尚、透光性樹脂３０の波長変換物質２０が偏在された側の面と、発光素子４０の光取り出し面４０１と、が接着されてもよいし、透光性樹脂３０の波長変換物質２０が偏在された側の面とは反対側の面と、発光素子の光取り出し面４０１と、が接着されてもよい。

工程Ａ−２．第２光反射部材の形成
発光素子４０の側面の一部と、第１光反射部材１０とを覆う第２光反射部材５０を形成する（図４Ｂ）。第２光反射部材５０は、発光素子４０の周りで第１光反射部材１０に接合される。尚、接合部材６０を用いて発光素子４０と透光性樹脂３０を接着させた場合は、第２光反射部材５０は接合部材６０も覆ってもよい（図４Ｃ）。さらに、発光素子４０の電極形成面４０２のうち、電極４３、４４で覆われていない部分も、第２光反射部材５０で覆ってもよい。このとき、電極４３、４４の一部が第２光反射部材５０から露出するように、第２光反射部材５０の厚さ（ｚ方向の寸法）を調節してもよい。つまり、第１光反射部材１０の第１の面１０１を基準としたときに、第２光反射部材５０の第１光反射部材１０と対面する面と反対側の面５２までの高さが、電極４３、４４の露出面４３１、４４１の高さ以下にしてもよい。

また、電極４３、４４を埋設する厚みの第２光反射部材５０を形成してもよい（図４Ｄ）。その後、図４ＤのＣｔ−Ｃｔ線（破線）より上側を除去する。つまり、第２光反射部材５０を除去し、電極４３、４４を露出させるようにしてもよい。第２光反射部材５０を除去する際は、当該分野で公知の方法のいずれを利用してもよい。例えば、エッチング、切削、研削、研磨、ブラスト等が挙げられる。第２光反射部材５０をエッチング、切削、研削、研磨、ブラスト等により除去することで第２光反射部材５０の第１光反射部材１０と対面する面と反対側の面５２を平らな状態にできるので好ましい。

工程Ａ−３．発光装置の個片化
発光素子間において、第１光反射部材及び第２光反射部材を切断することにより個々の発光装置に分割する。具体的には、隣接する発光素子４０の中間を通る破線Ｘ_１、破線Ｘ_２、破線Ｘ_３および破線Ｘ_４（図５Ａ、図５Ｂ）に沿って、第１光反射部材１０と、第２光反射部材５０と、支持部材８０とを、例えば、ダイサー等で切断し個片化する。最後に、支持部材８０を除去（剥離）することにより、発光装置を得る（図６Ａ、図６Ｂ）。また、第１光反射部材１０と、第２光反射部材５０と、支持部材８０と、を切断する時に支持部材８０は完全に切断しない方が好ましい。つまり、図６（ｃ）に示すように、切断部１０８により第１光反射部材１０と、第２光反射部材５０と、は切り離され、支持部材８０は切り離されていないことが好ましい。このようにすることで支持部材８０が複数に分割されないので、支持部材８０を一度に除去（剥離）することができる。尚、切断前に支持部材８０を除去し、その後に、第１光反射部材１０と、第２光反射部材５０と、を切断してもよい。これにより、発光素子４０を１つ含む発光装置を、同時に複数製造することができる。また、複数の発光素子４０を含む位置で切断してもよい。

以上の実施形態１では、工程１−４を経て、第１光反射部材及び／又は透光性樹脂３０を除去して薄型化された被覆部材７０を用いて、工程Ａ−１〜Ａ−３を実施するようにしている。
しかしながら、実施形態１の発光装置の製造方法では、工程１−３に続いて、工程Ａ−１〜Ａ−２を実施した後に、第１光反射部材及び／又は透光性樹脂３０を除去して被覆部材７０を薄くしてもよい。さらに、実施形態１の発光装置の製造方法では、工程１−３に続いて、工程Ａ−１〜Ａ−３を実施した後に、各発光装置においてそれぞれ第１光反射部材及び／又は透光性樹脂３０を除去して被覆部材７０を薄くしてもよい。

実施形態２．
以下、実施形態２に係る発光装置の製造方法について説明する。
実施形態２の発光装置の製造方法は、実施形態１の被覆部材の作製方法とは異なる方法で被覆部材を作製する以外は、実施形態１の発光装置の製造方法と同様である。
以下、実施形態に係る被覆部材の作製方法について説明する。

＜被覆部材の作製＞
工程２−１．第１光反射部材の準備
耐熱性シート等からなる支持部材８０上に、凹部１０７を有する第１光反射部材１０を形成する。第１光反射部材１０の支持部材８０に対向する面を第１の面１０１とし、第１の面の反対側の面を第２の面１０２としたとき、凹部１０７は第２の面１０２側に開口して形成される（図７Ａ）。

工程２−２．波長変換物質２０を含有する透光性樹脂３０の配置
次に、各凹部１０７内に、波長変換物質２０を含有する透光性樹脂３０を配置する（図７Ａ）。波長変換物質２０を含有する透光性樹脂３０を配置する際は、当該分野で公知の方法のいずれを利用してもよい。例えば、印刷、ポッティング等が挙げられる。尚、透光性樹脂３０は波長変換物質２０が透光性樹脂３０中で移動できる状態であればよい。つまり、透光性樹脂３０は硬化前の液状の状態でもよいし、半硬化の状態でもよい。ただし、透光性樹脂３０が液状の状態の方が、波長変換物質２０が移動しやすいので好ましい。

工程２−３．波長変換物質２０を偏在させる
自然沈降または強制沈降により、透光性樹脂３０中の波長変換物質２０を、第１の面１０１側（凹部の底面側）に偏在させる（図７Ｃ）。その後、透光性樹脂３０を加熱等により硬化させる。これにより、第１の面１０１側に波長変換物質２０が偏在された透光性樹脂が得られる。

工程２−４．第１光反射部材及び透光性樹脂の除去
図７ＣのＣｔ１−Ｃｔ１線（破線）より上側を除去する。つまり「第２の面側の第１光反射部材」と「波長変換物質２０を偏在させた側とは反対側の透光性樹脂３０」とを、除去する。第１光反射部材１０と、透光性樹脂３０と、を除去する際は、当該分野で公知の方法のいずれを利用してもよい。エッチング、切削、研削、研磨、ブラスト等が挙げられる。これにより、波長変換物質２０を偏在させた側の透光性樹脂３０を有しながら、薄くすることができる。また、エッチング、切削、研削、研磨、ブラスト等により第１光反射部材及び透光性樹脂を除去する際に、「第２の面側の第１光反射部材１０」と「波長変換物質２０を偏在させた側とは反対側の透光性樹脂３０」とを粗面にしてもよい。粗面にすることでタック性が下がり取扱いやすくなる。

工程２−５．第１光反射部材の除去
第１光反射部材１０の第１の面から支持部材８０を剥離して、第１光反射部材１０の第２の面（第１の面の反対側の面）に支持部材８０を貼り付ける（図７Ｄ）。この時、第１光反射部材１０の第２の面に、別の支持部材８０を貼り付けた後に第１の面から支持部材８０を剥離するようにしてもよい。次に、図７ＤのＣｔ２−Ｃｔ２線（破線）より上側にある「第１の面側の第１光反射部材」を、除去する（図７Ｅ）。第１光反射部材１０を除去する際は、当該分野で公知の方法のいずれを利用してもよい。エッチング、切削、研削、研磨、ブラスト等が挙げられる。これにより第１の面１０１側からも波長変換物質２０を含有する透光性樹脂３０が露出するようにする。つまり、薄型化された被覆部材７０を得ることができる。尚、工程２−４と工程２−５の除去工程はどちらを先に実施してもよい。

実施形態３．
実施形態３の発光装置の製造方法は、以下の点で実施形態１の製造方法とは異なっている。
（１）実施形態１では、工程１−３において、透光性樹脂３０を硬化させているのに対して、実施形態３の発光装置の製造方法では、工程１−３において透光性樹脂３０を半硬化状態とし、発光素子４０を固定する段階まで、透光性樹脂３０が接着性を保持するようにしている。
（２）実施形態１では、工程Ａ−１において、発光素子４０と透光性樹脂３０を接着部材により接着しているのに対して、実施形態３の発光装置の製造方法では、工程Ａ−１において、発光素子４０と透光性樹脂３０とを半硬化状態の透光性樹脂３０による接着性を利用して固定している。
実施形態３の発光装置の製造方法は、上記（１）（２）を除いて実施形態１の製造方法と同様に構成される。

尚、実施形態３の発光装置の製造方法では、実施形態１の製造方法において、発光素子４０と透光性樹脂３０とを半硬化状態の透光性樹脂３０における接着性を利用して固定した。
しかしながら、実施形態２の製造方法において、発光素子４０と透光性樹脂３０とを半硬化状態の透光性樹脂３０における接着性を利用して固定するようにしてもよい。

また、以上の実施形態３の発光装置の製造方法では、工程１−３に続いて、工程Ａ−１〜Ａ−２を実施した後に、第１光反射部材及び／又は透光性樹脂３０を除去して被覆部材７０を薄くすることが好ましい。

以上の実施形態１〜３の発光装置の製造方法によれば、被覆部材７０を研削、研磨等により薄くできるので、薄型の発光装置を容易に製造することができる。

また、以上の実施形態１〜３の発光装置の製造方法では、波長変換物質２０を透光性樹脂３０の一方の面側に偏在させた後、透光性樹脂３０における波長変換物質２０が偏在していない領域を除去して被覆部材７０を薄型化している。これにより、波長変換物質２０の含有量のバラツキが小さい薄型の被覆部材７０を形成することができ、発光装置の色調バラツキを小さくできる。
すなわち、波長変換物質２０を偏在させ、波長変換物質２０が偏在していない領域を除去することなく、波長変換物質を含む薄型の被覆部材を作製しようとすると、薄い第１光反射部材の貫通孔又は開口部に少ない量の透光性樹脂を塗布して製造することになる。
しかしながら、樹脂の塗布は塗布量が少ないと、塗布量のバラツキが大きくなる傾向があり、その結果、透光性樹脂に含有させた波長変換物質の含有量もバラツキが大きくなる。波長変換物質２０を透光性樹脂３０の一方の面側に偏在させた後、透光性樹脂３０における波長変換物質２０が偏在していない領域を除去して被覆部材７０を薄型にすると、第１光反射部材の貫通孔又は開口部への透光性樹脂の塗布量を比較的多くできる結果、波長変換物質２０の含有量のバラツキが小さい薄型の被覆部材７０を形成することが可能になる。

また、以上の実施形態１〜３の発光装置の製造方法では、波長変換物質２０を透光性樹脂３０の一方の面側に偏在させた後、透光性樹脂３０における波長変換物質２０が偏在していない領域を除去して被覆部材７０を薄型化している。これにより、加工精度の良い薄型の被覆部材７０を形成することができる。
すなわち、貫通孔又は開口部を有する薄い第１光反射部材を用いて、その貫通孔又は開口部に透光性樹脂３０を充填して薄い被覆部材を作製しようとすると、製造過程において、例えば、貫通孔又は開口部に透光性樹脂３０が充填されていない状態の薄い第１光反射部材の変形、貫通孔又は開口部に透光性樹脂３０を充填して硬化させる際の薄い第１光反射部材の変形などにより、高い加工精度で被覆部材を作製することが難しい。
しかしながら、以上の実施形態１〜３の発光装置の製造方法では、製造過程での取り扱いが容易な比較的厚い第１光反射部材を用いて、貫通孔又は開口部に透光性樹脂３０を充填及び硬化した後の強度の高い被覆部材を研磨又は研削等により薄くしているので、加工精度よく薄い被覆部材を作製して発光装置を製造することができる。
したがって、実施形態１〜３の発光装置の製造方法によれば、加工精度よく発光装置を製造することができる。

さらに、以上の実施形態１〜３の発光装置の製造方法では、上述したように、加工精度よく薄い被覆部材を作製して発光装置を製造している。これにより、配光特性のバラツキの少ない発光装置を製造することができる。
すなわち、貫通孔又は開口部を有する薄い第１光反射部材を用いて、その貫通孔又は開口部に透光性樹脂を充填して、研磨又は研削等により薄型化することなく、薄い被覆部材を作製しようとすると、硬化後の透光性樹脂の形状のばらつきが大きくなりやすく、配光特性のバラツキが大きくなることが懸念される。
例えば、第１光反射部材の貫通孔又は開口部に、ポッティング等により透光性樹脂を塗布して硬化すると、いわゆる引けという現象が生じて、表面が凹形状になることがある。このように表面が凹形状になると、発光装置における光の取り出し効率が悪くなる。引けの量のバラツキにより、表面形状（例えば、凹形状における凹み量）がばらつくと、配光特性にバラツキを生じる。
しかしながら、以上の実施形態１〜３の発光装置の製造方法では、透光性樹脂３０における波長変換物質２０が偏在していない領域を除去して被覆部材７０を薄型化しているので、引けにより形成された表面の凹形状部分を除去して平坦にでき、かつ表面形状のバラツキを小さくできる。
したがって、光の取り出し効率が高くかつ配光特性にバラツキの小さい発光装置を製造することが可能になる。

＜実施の形態４＞
実施の形態４に係る発光装置１０００は、実施の形態１〜３の発光装置の製造方法により作製された発光装置の一例である。実施の形態４に係る発光装置１０００は、貫通孔を有する第１光反射部材１０と、第１光反射部材１０の貫通孔内に配置された波長変換物質２０を含有する透光性樹脂３０とを有する被覆部材と、透光性樹脂３０と対向して配置された発光素子４０と、発光素子４０の側面を覆い、発光素子４０の周りの第１光反射部材に対向して設けられた第２光反射部材５０と、を有する。そして、透光性樹脂３０中において波長変換物質２０が発光素子４０に対向する面側に偏在されている。すなわち、透光性樹脂３０の波長変換物質２０が偏在された側の面と、発光素子４０の光取り出し面４０１が対向している。発光素子４０の光取り出し面４０１は、発光素子４０を基体に実装する場合に、発光素子４０において基体と対面する面と反対側の面を示す。言い換えると、発光素子４０をフェイスダウン実装する場合は、発光素子４０の電極を有する面の反対側の面を示す。また、発光素子４０をフェイスアップ実装する場合は、発光素子４０の電極を有する面を示す。また、電極を有する面を電極形成面とする。

図８Ｂは、図８ＡのＡ−Ａ線に沿った断面図である。図８Ｂに示すように、発光素子４０は、透光性基板４１と、透光性基板４１の下面側に形成された半導体積層体４２とを含む。発光素子４０は、透光性基板４１側の光取り出し面４０１（上面）と、光取り出し面の反対側の面である電極形成面４０２（下面）とを有し、電極形成面４０２（下面）に一対の電極４３、４４と、を有する。一対の電極を構成する２つの電極４３、４４の各々は、任意の形状にすることができる。尚、本明細書において、発光素子４０の「電極形成面」は、電極４３、４４を含まない状態における発光素子４０の面を指している。本実施の形態では、電極形成面４０２は、半導体積層体４２の下面と一致する。

また、第１光反射部材１０に形成された貫通孔の形状は円、楕円、半円、半楕円等のような曲線を含む形状や、三角形、四角形等の多角形、Ｔ及びＬ等の変則的な形等の任意の形状でよい。また、貫通孔内に配置される透光性樹脂３０の大きさは、発光素子４０からの光取出し効率を高める場合は、発光素子４０の外縁よりも大きい方が好ましい。発光素子４０の外縁よりも透光性樹脂３０が大きいことで第１光反射部材１０に反射され発光素子４０に戻る光を少なくできるためである。また、発光装置の見切り性を高めたい場合は、発光素子４０の外縁よりも透光性樹脂３０が小さい方が好ましい。発光素子４０の外縁よりも透光性樹脂３０が小さいことで光が取り出される面積が小さくなるためである。

第２光反射部材５０は発光素子４０の側面と、第１光反射部材１０と、を覆っている。また、第２光反射部材５０は、電極４３、４４の一部が露出するように、発光素子４０の電極形成面４０２を覆っていてもよい。

発光装置１０００では、透光性樹脂３０中において波長変換物質２０が第１の面１０１側に偏在されている。このため、第１光反射部材１０及び透光性樹脂３０の波長変換物質２０が偏在されていない側（第２の面１０２側）を除去しても、透光性樹脂３０中に含まれる波長変換物質２０の含有量の減少が抑制できる。つまり、透光性樹脂３０中に含まれる波長変換物質２０の量を大きく変えることなく、発光装置が薄型化されている。また、仮に、透光性樹脂３０の厚さが多少ばらついても、透光性樹脂３０中に含まれる波長変換物質２０の量が大きく変わることはない。また、波長変換物質２０が偏在されていない側（第２の面１０２側）の透光性樹脂３０の表面（上面）と第１光反射部材１０の上面である第２の面１０２は、実質的に同一平面上に位置し（面一）、両者の面において段差がなく平坦であることが好ましい。このようにすることで、更に発光装置を薄型化することができる。尚、ここでの面一及び段差がないとは、いずれか一方が他方から突出する形態に積極的に加工されていないことを意味し、５０μｍ程度、好ましくは３０μｍ程度の凹凸があっても面一又は段差がないという。

発光装置１０００において、透光性樹脂３０の波長変換物質２０が偏在された側の面と、発光素子４０の光取り出し面４０１と、は対向（対面）している。つまり、発光装置１０００の上面の一部を構成する、透光性樹脂３０の外気に曝される表面は、透光性樹脂３０の波長変換物質２０が偏在されていない側の面である。したがって、透光性樹脂３０の外気に曝される表面の近くには、実質的に波長変換物質２０が存在していない。これにより、例えば波長変換物質２０として水分に弱いものを使用しても、透光性樹脂３０が保護層としての機能を果たすので、波長変換物質２０が劣化されることを抑制し、良好な色度を保つことができる。例えば、水分に弱い波長変換物質２０としてはフッ化物系蛍光体、硫化物系蛍光体、塩化物系蛍光体、ケイ酸塩系蛍光体、リン酸塩系蛍光体等がある。特にフッ化物系蛍光体であるＫ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎは、赤色蛍光体として好適な蛍光体であるが、水分に弱いために適用範囲が限られていた。しかしながら、実施形態４の発光装置がフッ化物系蛍光体であるＫ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎを含んでいても使用による色度の変化を抑制できる。また、発光素子４０から出射された光は波長変換物質２０に当たると屈折し散乱する。発光装置１０００の上面は透光性樹脂３０の波長変換物質２０が偏在されていない面で形成されているので、透光性樹脂３０中に波長変換物質２０が分散されて配置されている発光装置と比較して、主に散乱が発生する箇所が発光装置の下側になる。このため、発光装置の上面が透光性樹脂３０の波長変換物質２０が偏在されていない面で形成されていると見切り性が良くなる。

＜実施の形態５＞
実施の形態５に係る発光装置２０００は、図９に示すように、実施の形態４に係る発光装置１０００と比較して、透光性樹脂３０の波長変換物質２０が偏在された側の面とは反対側の面と、発光素子４０の光取り出し面４０１と、が対向して配置される点で相違する。その他の点については、実施の形態１と同様である。

また、波長変換物質２０が偏在されていない側（第２の面１０２側）を形成する第１光反射部材１０及び透光性樹脂３０が面一、つまり、両者の面において段差がなく平坦であることが好ましい。このようにすることで、更に発光装置を薄型化することができる。尚、ここでの面一及び段差がないとは実施の形態１同様に、いずれか一方が他方から突出する形態に積極的に加工されていないことを意味し、５０μｍ程度、好ましくは３０μｍ程度の凹凸は含んでいても良い。

実施の形態５では、波長変換物質２０が偏在された側と、発光素子４０と、の間に波長変換物質２０が偏在されていない透光性樹脂３０が配置されている。こうすることにより、発光素子４０と波長変換物質２０との距離を、透光性樹脂３０中において波長変換物質２０が分散されて配置される場合よりも、離すことができる。これにより、例えば熱に弱い波長変換物質２０や、温度による励起効率の変化が大きい波長変換物質２０を使用しても発光素子４０から発生する熱が波長変換物質２０に伝わることを抑制することができるので、良好な色度を保つことができる。熱に弱い波長変換物質２０または温度による励起効率の変化が大きい波長変換物質２０としては量子ドット蛍光体、クロロシリケート蛍光体、βサイアロン蛍光体等が挙げられる。

＜実施の形態６＞
図１０に示す実施の形態６に係る発光装置３０００は、実施の形態４に係る発光装置１０００と比較して、発光装置３０００の上面が発光装置３０００の下面よりも粗面とされている点で相違する。言い換えると、発光装置３０００の下面が発光装置３０００の上面よりも平坦とされている。その他の点については、実施の形態４と同様である。

発光装置３０００の上面は、第１光反射部材１０の第２の面と、透光性樹脂３０の波長変換物質が偏在された側の面とは反対側の面と、を含む。発光装置３０００の下面は、第２光反射部材５０の第１光反射部材１０と対面する面とは反対側の面５２と、第２光反射部材から露出された発光素子の電極の一面である露出面４３１、４４１と、を含む。発光装置３０００の上面を構成する第１光反射部材１０の第２の面１０２は、露出面４３１、４４１よりも粗面化されることが好ましい。または、発光装置３０００の上面を形成する透光性樹脂３０の波長変換物質が偏在された側の面とは反対側の面は、露出面４３１、４４１より粗面化されることが好ましい。

発光装置３０００の上面が粗面化されることによりタック性が下がり、例えば、発光装置３０００を実装する際に、取扱いやすくなる。尚、発光装置３０００の下面を形成する、第２光反射部材から露出された発光素子の電極の一面である露出面４３１、４４１は平坦であることが好ましい。また、露出面４３１、４４１は、第２光反射部材の下面（露出面４３１、４４１の周りの面）より、鏡面反射率が高いことが好ましい。これにより、第２光反射部材５０とのコントラスト差が高くなる。露出面４３１、４４１と露出面４３１、４４１の周りの面のコントラスト差が大きくなるので、電極４３、４４を認識しやすくなる。尚、第２の面１０２と、透光性樹脂３０の波長変換物質が偏在された側の面とは反対側の面と、の算術平均粗さＲａは特に限定されないが、取扱いやすくするためには、第２の面の算術平均粗さＲａが０．０５〜１０μｍであることが好ましく、０．０７〜５μｍであることがより好ましい。透光性樹脂３０において波長変換物質２０を偏在させた側とは反対側の面の算術平均粗さＲａは、特に限定されないが、取扱いやすくするためには、０．０５〜１０μｍであることが好ましく、０．０７〜５μｍであることがより好ましい。また、露出面４３１、４４１の算術平均粗さＲａは特に限定されないが、認識しやすくするためには算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以下であることがより好ましく、０．０２５μｍ以下であることが更に好ましい。

Ｒａは、ＪＩＳ０６０１−１９７６表面粗さの測定方法に準拠して、測定することができる。具体的には、Ｒａは、粗さ曲線からその中心線の方向に測定長さＬの部分を抜き取り、この抜き取り部分の中心線をＸ軸、縦倍率の方向をＹ軸とし、粗さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）としたとき次式で表される。

Ｒａの値は、マイクロメートルで表したものである。このＲａは、接触式表面粗さ測定機やレーザー顕微鏡を用いて測定することができる。尚、本明細書においては算術平均粗さ：Ｒａの値は東京精密製のＳＵＲＦＣＯＭ４８０Ａ-１２を用いて測定した値である。

また、発光装置２０００においても上面である第１光反射部材１０の第１の面１０１と、透光性樹脂３０の波長変換物質２０が偏在された側の面と、が発光装置２０００の下面を形成する露出面４３１、４４１よりも粗面とされている方が好ましい。このようにすることで、発光装置３０００と同様に取扱いやすくなる。

＜実施の形態７＞
図１１に示す実施の形態７に係る発光装置４０００は、実施の形態４に係る発光装置１０００と比較して、発光素子４０と透光性樹脂３０とが接合部材６０を介して接合される点で相違する。その他の点については、実施の形態４と同様である。

発光素子４０と透光性樹脂３０の間に透光性の接合部材６０を配置することにより発光素子４０と、透光性樹脂３０と、を容易に接合させることができるので好ましい。また、接合部材６０を介することで、接合部材６０と、透光性樹脂３０と、の界面で屈折又は反射が生じる。これにより色ムラや輝度ムラが抑制できる。接合部材６０の屈折率を、透光性樹脂３０の屈折率より、発光素子４０の光取り出し面４０１の屈折率に近い値で形成することで、発光素子４０からの光の取り出し効率を高めることができるので好ましい。

また、接合部材６０が発光素子４０の側面まで形成されると、発光素子４０の側面から出射される光が接合部材６０を通って発光装置４０００から取り出すことができるので光取出し効率を高めることができる。

透光性樹脂３０が発光素子４０の外縁よりも大きい場合は、接合部材６０が、発光素子４０の光取り出し面４０１の面積よりも大きい面積で、透光性樹脂３０と接合されることが好ましい。これにより、発光素子４０から出射された光が、光取り出し面４０１よりも大きい面積である接合部材６０と透光性樹脂３０とが接合される面積で、導入されるので、色ムラや輝度ムラを抑制できる。また、接合部材６０が、透光性樹脂３０の発光素子４０と対面する面全てを覆うことがより好ましい。このようにすることで、透光性樹脂３０の発光素子４０と対面する面の全てで、発光素子４０から出射された光を導入できるので更に色ムラや輝度ムラが抑制できる。

尚、実施の形態５に係る発光装置２０００のように透光性樹脂３０の波長変換物質２０が偏在された側の面とは反対側の面と、発光素子４０の光取り出し面４０１と、が対面して配置されていても上述の効果が得られる。

＜実施の形態８＞
図１２、図１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃに示す実施の形態８に係る発光装置５０００は、実施の形態４に係る発光装置１０００と比較して、第１光反射部材１０の貫通孔の側壁に凸部１０３を有する点で相違する。その他の点については、実施の形態４と同様である。

貫通孔の側壁に凸部１０３を有することで、発光素子４０から出射された光が凸部１０３より反射され、波長変換物質２０により多くの光が当たるので色ムラが改善されるため好ましい。また、凸部１０３の位置は特に限定されるものではないが、図１２に示す発光装置５０００のように発光装置の上面が第１光反射部材１０の第２の面１０２で形成されている場合は、凸部１０３が第１光反射部材１０の第１の面１０１よりも第２の面１０２に近い位置に形成されていることが好ましい。このようにすることで、凸部１０３より反射された光が波長変換物質２０に、より当たりやすいので色ムラが改善される。また、凸部１０３は、発光素子の光取り出し面より発光装置の上面に近い位置に形成される方が好ましい。こうすることにより、発光装置の見切り性が良くなる。凸部１０３により見切り性を高くした方が、貫通孔を小さくした場合より透光性樹脂３０の量を多くできるので色ムラを抑制することができる。尚、本明細書では、凸部１０３の位置とは凸部１０３の先端の位置とする。

貫通孔の側壁に凸部１０３を有することで第１光反射部材１０と波長変換物質２０を含有する透光性樹脂３０と接着面積が大きくなり、接着力も高くなるので好ましい。また、図１３Ａに示すように凸部１０３が第１の面１０１側に傾いて突き出ていてもよい。言い換えると、凸部１０３が第１の面１０１側に傾斜していてもよい。凸部１０３が傾いていることにより接着面積が大きくなり、接着力を高くできる。また、図１３Ｂに示すように凸部１０３が第２の面１０２側に傾いて突き出ていてもよい。言い換えると、凸部１０３が第２の面１０２側に傾斜していてもよい。このようにすることでも、第１光反射部材１０と透光性樹脂３０との接着面積が大きくなり、接着力を高くできる。更に、発光素子４０から出射された光が凸部１０３により反射されることで発光装置の上面に向かいやすくなるので、光の取り出しが良くなる。また、図１３Ｃに示すように、発光素子４０と透光性樹脂３０とが接合部材６０を介して接合されてもよい。このようにすることで、接合部材６０と、透光性樹脂３０と、の界面で屈折又は反射が生じ、凸部１０３によっても反射が生じるので、更に色ムラが改善される。

＜実施の形態９＞
図１４に示す実施の形態に係る発光装置６０００は、実施の形態４に係る発光装置１０００と比較して、透光性樹脂３０に光拡散材が含有されている点で相違する。図１４Ａは透光性樹脂３０に第１光拡散材３１が含有されており、図１４Ｂは透光性樹脂３０に第１光拡散材３１及び第２光拡散材３２が含有されている。その他の点については、実施の形態４と同様である。

図１４Ａに示すように透光性樹脂３０に第１光拡散材３１を含有することで、透光性樹脂３０の屈折率を調整できるので好ましい。また、２５℃（常温）における第１光拡散材の屈折率が、２５℃（常温）における透光性樹脂の屈折率より高い方が好ましい。これにより、透光性樹脂３０と第１光拡散材３１との屈折率の差が常温（２５℃）時より高温（１００℃）時の方が大きくなる。これは、駆動等により温度が上昇すると、熱膨張により透光性樹脂３０の屈折率が低下するためである。一般的に第１光拡散材３１は温度上昇しても透光性樹脂３０より屈折率は低下しない。また、波長変換物質２０の波長変換効率は温度が上昇すると低下する。高温（１００℃）時には透光性樹脂３０と第１光拡散材３１との屈折率の差が大きくなるので、発光素子４０から出射された光が第１光拡散材３１により反射される率が高くなり、透光性樹脂３０を通過する発光素子４０から出射された光の光路長を長くできる。これにより波長変換物質２０に当たる光が増えるので、波長変換物質２０の蛍光発光効率が低下しても色ムラを抑制することができる。

また、第１光拡散材３１は透光性樹脂３０中に均一に分散されていることが好ましい。第１光拡散材３１が分散されていることで、透光性樹脂３０中での色ムラを抑制できる。透光性樹脂３０中に分散された第１光拡散材３１を有し、第１光拡散材３１と、発光素子４０の光取り出し面４０１と、の間に波長変換物質２０が偏在されていることが好ましい。すなわち、透光性樹脂中において、波長変換物質が偏在している領域を除く領域に第１光拡散材が含まれていることが好ましい。このように配置することで発光素子４０から出射された光が第１光拡散材３１に反射されて波長変換物質２０に当たりやすくなるので、更に透光性樹脂３０中での色ムラを抑制できる。このため波長変換物質２０は偏在するが、第１光拡散材３１は、未硬化又は半硬化の状態の透光性樹脂３０中で波長変換物質２０に比較して沈降しにくく、均一に分散された状態を維持できる材料を選択することが好ましい。具体的には、波長変換物質２０として、平均粒径が５μｍ〜２０μｍの範囲にある蛍光体粒子を選択する場合、第１光拡散材３１として、例えば、平均粒径が０．１μｍ〜３μｍの範囲にある粉体材料、好ましくは、平均粒径が０．２μｍ〜１μｍの範囲にある粉体材料を用いることができる。更に、第１光拡散材３１を含有させることで透光性樹脂３０の粘度を調整することができる。これにより、透光性樹脂３０の成形が容易になるので好ましい。

また、図１４Ｂに示すように透光性樹脂３０に第１光拡散材３１及び第２光拡散材３２を含有させてもよい。この時、２５℃（常温）における第１光拡散材の屈折率が、２５℃（常温）における透光性樹脂３０の屈折率より高く、１００℃（高温）における第２光拡散材の屈折率が、１００℃（高温）における透光性樹脂３０の屈折率より低い方が好ましい。このようにすることで、高温（１００℃）時には常温（２５℃）時と比較して、透光性樹脂３０と第１光拡散材３１との屈折率差は大きくなり、透光性樹脂３０と第２光拡散材３２との屈折率差は小さくなる。こうすることにより、透光性樹脂３０と第１光拡散材３１との屈折率差と、透光性樹脂３０と第２光拡散材３２との屈折率差と、がそれぞれ補完関係となることで更に温度変化による色ムラを抑制することができる。また、第１光拡散材３１及び第２光拡散材３２は透光性樹脂３０中に分散されていることが好ましい。第１光拡散材３１及び第２光拡散材３２が分散されていることで透光性樹脂３０中での色ムラを抑制できる。また、透光性樹脂３０に２種類以上の光拡散材を含有させてもよい。

尚、本明細書において、特に限定されない限り、屈折率とは発光素子のピーク波長における値とする。また、特に限定されない限り、屈折率の差とは絶対値とする。また、屈折率は例えばアッベ屈折計で測定することができる。部材の大きさ等によりアッベ屈折計で測定できない場合には、部材を特定し、その特定した部材と類似の部材の測定結果より屈折率を求めることができる。

＜実施の形態１０＞
図１５Ａに示す実施の形態１０に係る発光装置７０００は、実施の形態４に係る発光装置１０００と比較して、発光装置７０００の上面が発光装置７０００の下面よりも粗面とされている点と、発光素子４０と透光性樹脂３０とが接合部材６０を介して接合される点と、第１光反射部材１０の貫通孔の側壁に凸部１０３を有する点と、透光性樹脂３０に光拡散材が含有されている点とで相違する。その他の点については、実施の形態４と同様である。

発光装置７０００の上面を形成する透光性樹脂３０の上面が粗面化されている。発光素子４０から出射された光が、透光性樹脂３０の上面によって反射されやすくなる。これにより透光性樹脂３０中での色ムラを抑制できる。また、発光素子４０と透光性樹脂３０とが、接合部材６０を介して接合されている。接合部材６０を介することで、接合部材６０と、透光性樹脂３０と、の界面で発光素子４０から出射された光の一部が屈折又は反射するので色ムラを抑制できる。第１光反射部材１０の貫通孔の側壁に凸部１０３を有している。これにより発光素子４０から出射された光の一部が、凸部１０３によって反射されるので色ムラを抑制できる。透光性樹脂３０に光拡散材（第１光拡散材３１、第２光拡散材３２）が含有されている。これにより発光素子４０から出射された光の一部が、光拡散材によって屈折又は反射されるので色ムラを抑制できる。このような構成にすることで、透光性樹脂３０中での発光素子４０から出射された光の光路長を長くすることができるので更に色ムラを抑制することができる。

図１５Ｂに示す実施の形態に係る発光装置７０００は、図１５Ａの変形例であり、透光性樹脂３０の波長変換物質２０が偏在された側の面とは反対側の面と、発光素子４０の光取り出し面４０１と、が対面して配置される点で相違する。その他の点については、図１５Ａと同様である。このような構成でも透光性樹脂３０中での発光素子４０から出射された光の光路長を長くすることができるので色ムラを抑制することができる。

以下に、実施の形態４〜１０の発光装置の各構成部材に適した材料等について説明する。
（発光素子４０）
発光素子４０としては、例えば発光ダイオード等の半導体発光素子を用いることができる。半導体発光素子は、透光性基板４１と、その上に形成された半導体積層体４２とを含むことができる。

（透光性基板４１）
発光素子４０の透光性基板４１には、例えば、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、スピネル（ＭｇＡ１_２Ｏ_４）のような透光性の絶縁性材料や、半導体積層体４２からの発光を透過する半導体材料（例えば、窒化物系半導体材料）を用いることができる。

（半導体積層体４２）
半導体積層体４２は、複数の半導体層を含む。半導体積層体４２の一例としては、第１導電型半導体層（例えばｎ型半導体層）、発光層（活性層）および第２導電型半導体層（例えばｐ型半導体層）の３つの半導体層を含むことができる。半導体層には、例えば、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等の半導体材料から形成することができる。具体的には、Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等の窒化物系の半導体材料（例えばＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等）を用いることができる。

（電極４３、４４）
発光素子４０の電極４３、４４としては、電気良導体を用いることができ、例えばＣｕ等の金属が好適である。

（第１光反射部材１０）
第１光反射部材とは、発光素子からの光に対する反射率が６０％以上、好ましくは７０％以上の部材であればよい。こうすることにより、第１光反射部材に達した光が反射され、光が透光性樹脂の外側に向かうことにより、発光装置の光取出し効率を高めることができる。

第１光反射部材の材料としては、金属、光反射性物質（例えば、酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウム、各種希土類酸化物（例えば、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム））等が挙げられる。また、樹脂、無機材料、ガラス等やその複合体に光反射性物質を含有させたものでもよい。尚、樹脂、無機材料、ガラス等やその複合体に光反射性物質を含有させる量は、特に限定されるものではないが、光反射性物質を第１光反射部材の重量に対して１０〜９５重量％、好ましくは３０〜８０重量％、より好ましくは４０〜７０重量％程度含有させることが好ましい。また、樹脂中に光反射性物質を分散させて第１光反射部材を形成することで、エッチング、切削、研削、研磨、ブラスト等の加工が容易になるので好ましい。

第１光反射部材に使用できる樹脂材料としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。

第１光反射部材に使用できる無機材料としては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン、酸化亜鉛又はこれらの混合物等のセラミックス又は低温焼成セラミックス等を含む単層膜又は積層膜が挙げられる。

（第２光反射部材５０）
第２光反射部材の材料は、第１光反射部材と同様の材料を用いて形成することができる。第２光反射部材の材料は、第１光反射部材の材料と同じでもよいが、特性に応じて変えてもよい。例えば、第１光反射部材と、第２光反射部材と、に含有される光反射性物質の含有量を変えてもよい。第２光反射部材は発光素子の側面を覆うので、第１光反射部材より強度を求められることがある。このため、光反射性物質を含有させた樹脂から第１光反射部材と、第２光反射部材と、を形成する場合には、第２光反射部材に含有する光反射性物質の量を第１光反射部材に含有する光反射性物質の量より減らし強度を高めてもよい。こうすることにより、より反射性を求められる第１光反射部材の反射率を高くすることが出来る。また、第１光反射部材は、その一部が除去される工程を有するため強度が求められることがある。この場合は、第１光反射部材に含有する光反射性物質の量を第２光反射部材に含有する光反射性物質の量より減らしてもよい。このようにすることで第１光反射部材の強度を第２光反射部材の強度より高くすることができる。尚、第１光反射部材は金属又は光反射性物質で形成され、第２光反射部材は光反射性物質を含有させた樹脂で形成されるような異種の材料で形成されてもよい。

（透光性樹脂３０）
透光性樹脂は発光素子を外部環境から保護するとともに、発光素子から出力される光を光学的に制御するため、発光素子の光取り出し面側に配置させる部材である。透光性樹脂の材料としては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。尚、透光性樹脂は、光の透過率が高いことが好ましい。そのため、通常は、透光性樹脂に、光を反射、吸収又は散乱する添加物は添加されないことが好ましい。しかし、望ましい特性を付与するために、透光性樹脂に添加物を添加するのが好ましい場合もある。

（波長変換物質２０）
波長変換物質としては、例えば発光素子からの発光で励起可能な蛍光体粒子が使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＹＡＧ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＬＡＧ）、ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２）、ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ_４）、βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体、硫化物系蛍光体、塩化物系蛍光体、ケイ酸塩系蛍光体、リン酸塩系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。尚、ＫＳＦ系蛍光体の一般式はＡ_２［Ｍ_１−ａＭｎ^４＋ _ａＦ_６］…（Ｉ）で表すことができる。（式中、Ａは、Ｋ^＋、Ｌｉ^＋、Ｎａ^＋、Ｒｂ^＋、Ｃｓ^＋及びＮＨ_４ ^＋からなる群から選択される少なくとも１種の陽イオンを示し、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選択される少なくとも１種の元素を示し、ａは０．０１＜ａ＜０．２０を満たす。）また、一般式（Ｉ）におけるＡがＫ^＋を含み、ＭがＳｉを含むフッ化物系蛍光体でもよい。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。

（接合部材６０）
接合部材は、透光性を有する樹脂から形成することができる。接合部材の材料としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂であるのが好ましい。接合部材は発光素子の側面と接触しているので、点灯時に発光素子で発生する熱の影響を受けやすい。熱硬化性樹脂は、耐熱性に優れているので、接合部材に適している。尚、接合部材は、光の透過率が高いことが好ましい。そのため、通常は、接合部材に、光を反射、吸収又は散乱する添加物は添加されないことが好ましい。しかし、望ましい特性を付与するために、接合部材に添加物を添加するのが好ましい場合もある。例えば、接合部材の屈折率を調整するため、または硬化前の接合部材の粘度を調整するために、各種フィラーを添加してもよい。

（第１光拡散材３１、第２光拡散材３２）
第１光拡散材３１及び第２光拡散材３２の材料としては、具体的には、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、Ａｌ（ＯＨ）_３、ＭｇＣＯ_３、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＺｎＯ、Ｎｂ_２Ｏ_５、ＭｇＯ、Ｍｇ（ＯＨ）_２、ＳｒＯ、Ｉｎ_２Ｏ_３、ＴａＯ_２、ＨｆＯ、ＳｅＯ、Ｙ_２Ｏ_３、ＣａＯ、Ｎａ_２Ｏ、Ｂ_２Ｏ_３、ＳｎＯ、ＺｒＳｉＯ_４などの酸化物、ＳｉＮ、ＡｌＮ、ＡｌＯＮなどの窒化物、ＭｇＦ_２、ＣａＦ_２、ＮａＦ、ＬｉＦ、Ｎａ_３ＡｌＦ_６のようなフッ化物などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、各種を溶融混合させてガラス等として用いてもよい。あるいは、複数の層に分けてこれらを積層させるようにしてもよい。

特にガラスとすることで屈折率を任意に制御する事が出来る。光拡散材の粒径としては０．０１〜１００ｕｍまで任意に選ぶ事が出来る。また、光拡散材の含有量は、それぞれ調整が必要で被覆樹脂の体積や光拡散材の粒径により一義的には決められない。

以上、本発明に係るいくつかの実施形態について例示したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り任意のものとすることができることは言うまでもない。

１０００、２０００、３０００、４０００、５０００、６０００、７０００ 発光装置
１０ 第１光反射部材
２０ 波長変換物質
３０ 透光性樹脂
３１ 第１光拡散材
３２ 第２光拡散材
４０ 発光素子
４１ 透光性基板
４２ 半導体積層体
４３、４４ 電極
５０ 第２光反射部材
６０ 接合部材
７０ 被覆部材
８０ 支持部材
９０ 上金型
９１ 押さえ
９２ 下金型
１０１ 第１の面
１０２ 第２の面
１０３ 凸部
１０６ 貫通孔
１０７ 凹部
１０８ 切断部
４０１ 光取り出し面
４０２ 電極形成面

Claims (28)

1. 貫通孔を有する第１光反射部材を準備する工程と、
   前記貫通孔内に、波長変換物質を含有する透光性樹脂を配置する工程と、
   前記波長変換物質を、前記透光性樹脂内で前記貫通孔の一方の開口側に偏在させる工程と、
   前記波長変換物質を偏在させた後、前記貫通孔の他方の開口側から前記透光性樹脂の一部を除去する工程と、
   を含む被覆部材の製造方法。
2. 凹部を有する第１光反射部材を準備する工程と、
   前記凹部内に、波長変換物質を含有する透光性樹脂を配置する工程と、
   前記波長変換物質を、前記透光性樹脂内で前記凹部の底面側に偏在させる工程と、
   前記波長変換物質を偏在させた後、前記凹部の開口側から前記透光性樹脂の一部を除去する工程と、
   前記波長変換物質を偏在させた後、前記第１光反射部材の一部を、前記凹部が形成された面の反対側の面から除去して、前記反対側の面に前記透光性樹脂を露出させる工程と、
   を含む被覆部材の製造方法。
3. 前記透光性樹脂の一部を除去する工程において、前記第１光反射部材の一部を前記透光性樹脂とともに除去する請求項１又は２に記載の被覆部材の製造方法。
4. 前記第１光反射部材を準備する工程において、前記貫通孔をパンチングにより形成する請求項１に記載の被覆部材の製造方法。
5. 前記波長変換物質を、沈降により偏在させる請求項１〜４のいずれか１項に記載の被覆部材の製造方法。
6. 前記第１光反射部材を準備する工程において、前記貫通孔または凹部を複数形成する請求項１〜５のいずれか１項に記載の被覆部材の製造方法。
7. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法で製造した被覆部材の前記透光性樹脂と発光素子の光取り出し面とを接着する工程と、
   前記発光素子の側面を覆い、前記発光素子の周りで、前記第１光反射部材に接合する第２光反射部材を形成する工程と、
   を含む発光装置の製造方法。
8. 前記被覆部材と前記発光素子とが接合部材を介して接着される請求項７に記載の発光装置の製造方法。
9. 前記第２光反射部材を形成する工程の後に、前記第２光反射部材の一部を除去し、前記発光素子の電極を露出させる工程を含む請求項７または請求項８に記載の発光装置の製造方法。
10. 請求項６に記載の方法で製造した被覆部材の前記透光性樹脂にそれぞれ発光素子の光取り出し面とを接着する工程と、
    前記各発光素子の側面を覆い、前記各発光素子の周りでそれぞれ、前記第１光反射部材に接合する第２光反射部材を形成する工程と、
    前記第２光反射部材を形成する工程の後に、前記発光素子ごとに前記第１光反射部材及び前記第２光反射部材を切断する工程を含む発光装置の製造方法。
11. 前記透光性樹脂と前記発光素子とがそれぞれ接合部材を介して接着される請求項１０に記載の発光装置の製造方法。
12. 前記第２光反射部材を形成する工程の後に、前記第２光反射部材の一部を除去し、前記発光素子の電極をそれぞれ露出させる工程を含む請求項１０または請求項１１に記載の発光装置の製造方法。
13. 貫通孔を有する第１光反射部材と前記貫通孔内に配置された透光性樹脂とを有する被覆部材と、
    前記透光性樹脂と対向するように設けられた発光素子と、
    前記発光素子の側面を覆い、前記発光素子の周りの第１光反射部材に対向して設けられた第２光反射部材と、を有し、
    前記透光性樹脂は、前記発光素子に対向する下面側又は前記発光素子から離れた上面側に偏在する波長変換物質を含む発光装置。
14. 前記波長変換物質は、前記透光性樹脂の下面側に偏在する請求項１３に記載の発光装置。
15. 前記波長変換物質は、前記透光性樹脂の上面側に偏在する請求項１４に記載の発光装置。
16. 前記第１光反射部材の上面と前記透光性樹脂の上面とが、実質的に同一平面上に位置する請求項１３〜１４のいずれか１項に記載の発光装置。
17. 前記透光性樹脂の上面は、粗面である請求項１３〜１６のいずれか１項に記載の発光装置。
18. 前記発光素子は電極を有し、該電極は前記第２光反射部材から露出されており、前記電極の前記第２光反射部材から露出された表面は、前記第２光反射部材の下面より鏡面反射率が高い請求項１３〜１７のいずれか１項に記載の発光装置。
19. 前記発光素子と、前記透光性樹脂と、が接合部材を介して接合される請求項１３〜１８のいずれか１項に記載の発光装置。
20. 前記貫通孔の側壁に凸部を有する請求項１３〜１９のいずれか１項に記載の発光装置。
21. 前記凸部は、前記透光性樹脂の上面に傾斜した突出部、又は前記透光性樹脂の下面に傾斜した突出部である請求項２０に記載の発光装置。
22. 前記透光性樹脂の上面と前記凸部の先端との距離は、前記透光性樹脂の下面と前記凸部の先端との距離より短い請求項２１に記載の発光装置。
23. 前記第１光反射部材および前記第２光反射部材が、樹脂を含む、請求項１３〜２２のいずれか１項に記載の発光装置。
24. 前記波長変換物質が、フッ化物系蛍光体である、請求項１３〜２３のいずれか１項に記載の発光装置。
25. 前記透光性樹脂中に第１光拡散材を有する、請求項１３〜２４のいずれか１項に記載の発光装置。
26. ２５℃における前記第１光拡散材の屈折率が、２５℃における前記透光性樹脂の屈折率より高い、請求項２５に記載の発光装置。
27. 前記透光性樹脂中に第２光拡散材を有し、１００℃における前記第２光拡散材の屈折率が、１００℃における前記透光性樹脂の屈折率より低い、請求項２６に記載の発光装置。
28. 前記透光性樹脂中において、前記波長変換物質が偏在されている領域を除く領域に前記第１光拡散材の一部が含まれている請求項２６又は２７に記載の発光装置。

Images