JP2016219695A - リワーク用の基板保持構造およびその基板保持構造を備えるリワーク装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】リワーク時の局所加熱により生じる基板の撓みを低減できる基板保持構造を提案する。
【解決手段】基板保持構造10は、2本のレール14と、複数の支持部材16と、複数の規制部材18と、を備える。複数の支持部材16は基板2を支持する。複数の規制部材18は、支持部材16とは反対側から基板2に当接する。基板2は、X方向およびY方向における周囲が隙間で囲まれる。
【選択図】図2
【解決手段】基板保持構造10は、2本のレール14と、複数の支持部材16と、複数の規制部材18と、を備える。複数の支持部材16は基板2を支持する。複数の規制部材18は、支持部材16とは反対側から基板2に当接する。基板2は、X方向およびY方向における周囲が隙間で囲まれる。
【選択図】図2
Description
本発明は、リワーク用の基板保持構造およびその基板保持構造を備えるリワーク装置に関する。
基板に実装されている電子部品の接合不良や部品不良が発生した場合、その電子部品を取り外し、新しい電子部品と交換するリワークが行われる。BGAやCSP等の大型電子部品のリワークは、半田ごてでの作業は困難なため、交換対象となる電子部品(以下、「リワーク対象部品」ともいう)を基板に接続している半田を局所加熱によって溶融することでリワーク対象部品を取り外す。取り外したリワーク対象部品の代わりに新しい電子部品が基板に取り付けられる(例えば、特許文献1参照)。
リワーク時の局所加熱により基板に撓みが生じる場合がある。基板に撓みが生じた状態で新たな電子部品を実装すると、その電子部品の半田接合部に歪が生じ易くなる。この歪みは、基板が冷却された後においても残存する。このような状態で、基板に振動あるいは熱ストレスが繰り返し加わると、交換した電子部品の半田接合部に亀裂等の不良が生じる虞がある。また、基板に撓みが生じた状態で新たな電子部品を実装すると、交換後の電子部品の接合不良が発生する虞がある。
本発明者らは、鋭意検討を進めた結果、局所加熱により生じる基板の撓みの低減について、従来の基板保持構造には改善の余地があると考えた。
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、リワーク時の局所加熱により生じる基板の撓みを低減できる基板保持構造を提案することにある。
上記課題を解決するために、本発明のある態様のリワーク用の基板保持構造は、基板を保持するための保持部を備える。保持部は、基板の面に垂直な方向への変形を規制し、基板の面に沿った方向への変形を許容するよう基板を保持する。
本発明の別の態様は、リワーク装置である。この装置は、上記のリワーク用の基板保持構造を備える。
なお、以上の構成要素の任意の組み合わせや、本発明の構成要素や表現を方法、装置、システムなどの間で相互に置換したものもまた、本発明の態様として有効である。
本発明によれば、リワーク時の局所加熱により生じる基板の撓みを低減できる。
以下、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、各図面における部材の寸法は、理解を容易にするために適宜拡大、縮小して示される。また、各図面において実施の形態を説明する上で重要ではない部材の一部は省略して表示する。
(第1の実施の形態)
図1〜3は、第1の実施の形態に係る基板保持構造10を示す。図1は、基板保持構造10の斜視図である。図2は、支持部材16および規制部材18を含む基板保持構造10の断面図の一部である。図3は、位置決め治具20を含む基板保持構造10の断面図の一部である。図1〜3では、リワーク対象部品4が取り外される前の状態を示す。なお、図1〜3では、リワーク対象部品4以外の電子部品の表示を省略している。
図1〜3は、第1の実施の形態に係る基板保持構造10を示す。図1は、基板保持構造10の斜視図である。図2は、支持部材16および規制部材18を含む基板保持構造10の断面図の一部である。図3は、位置決め治具20を含む基板保持構造10の断面図の一部である。図1〜3では、リワーク対象部品4が取り外される前の状態を示す。なお、図1〜3では、リワーク対象部品4以外の電子部品の表示を省略している。
基板保持構造10は、基板2を保持する装置であり、リワーク装置に組み込まれて使用される。基板保持構造10は、フレーム12と、2本のレール14と、複数(ここでは6個)の支持部材16と、複数(ここでは6個)の規制部材18と、一対の位置決め治具20と、補強部材22を備える。フレーム12は、平面視で略矩形状を有する。
2本のレール14は、直線的に延びる細長い部材である。以下では、レール14が延在する水平方向をX方向、それに実質的に直交する水平方向をY方向、X方向とY方向の両方に実質的に直交する方向をZ方向として説明する。
2本のレール14はY方向に互いに離間して配置され、それらの両端はフレーム12に固定される。2本のレール14は特に、Y方向に固定位置を変更可能にフレームに固定される。つまり、2本のレール14のY方向の間隔は、調整可能となっている。2本のレール14の間に基板2が保持される。
支持部材16は、レール14に取り付けられる。本実施の形態では、各レール14に3つの支持部材16が取り付けられる。支持部材16は、転動可能に設けられたボール16aを有する。ボール16aは、2本のレール14の間に位置し、基板2を支持する。
規制部材18は、レール14に取り付けられる。本実施の形態では、支持部材16とZ方向で対向するように、各レール14に3つの規制部材18が取り付けられる。規制部材18は、転動可能に設けられたボール18aを有する。ボール18aは、2本のレール14の間に位置し、ボール16aとは反対側から基板2に当接する。
一対の位置決め治具20はそれぞれ、レール14に載置される載置部20aと、レール14と基板2との間に進入する進入部20bと、を有する。進入部20bと基板2およびレール14とがY方向で当接するようレール14の位置を調整することで、基板2をY方向に位置決めできる。また、このように位置決めした上で位置決め治具20をレール14から取り外すことによって、基板2とレール14との間に隙間が確保される。
補強部材22は、リワーク対象部品4の近傍の基板2の部分を支持する。補強部材22は、X方向に伸びる2つの基部22aと、基部22aから上方(すなわちZ方向)に突出する複数の突起部22bと、を含む。基部22aは、Y方向に固定位置を変更可能にフレーム12に固定される。突起部22bは、X方向に固定位置を変更可能に基部22aに固定される。突起部22bは、基板2に当接して基板2を支持する。本実施の形態では、突起部22bは円柱形状を有し、基板2と当接する突起部22bの面は円形状を有する。なお、突起部22bは転動可能なボールを有し、このボールが基板2を支持するようにしてもよい。
基部22aを固定するY方向の位置と、突起部22bを固定するX方向の位置とをそれぞれ調整することによって、補強部材22は所望の位置で基板2を支持できる。ここで、リワーク対象部品4を基板2から取り外すときには、リワーク対象部品4が接続されている基板の部分を局所加熱する。そのため、局所加熱されて柔らかくなった基板2の部分が、その自重で下方に垂れて基板2変形する虞がある。補強部材22は、柔らかくなった基板2の部分が自重で垂れるのをひいては基板が変形するのを抑止する。
続いて、基板保持構造10に基板2を保持させるときの流れについて説明する。図4〜図6は、基板保持構造10に基板2を保持させるときの様子を示す。なお、図4(a)、図5(a)、図6(a)は、図2に対応する。図4(b)、図5(b)、図6(b)は、図3に対応する。
まず、図4(a)、(b)のごとく、支持部材16、位置決め治具20、補強部材22を準備する。続いて図5(a)、(b)のごとく、基板2を支持部材16に載せる。このとき、レール14と基板2との間に進入部20bが進入し、かつ、Y方向において進入部20bと基板2およびレール14とが当接するようレール14の位置を調整し、その位置でレール14を固定する。
続いて図6(a)のごとく、規制部材18を準備する。具体的には、基板2に対してボール16aとは反対側においてボール18aを基板2に当接させる。規制部材18を準備したら、図6(b)のごとく、位置決め治具20を取り外す。
以上のようにして、基板2は、転動可能なボール16aおよびボール18aによってZ方向に挟み込まれ、かつ、X方向およびY方向における周囲が隙間で囲まれた状態で、保持される。このように保持された基板2に対して、リワーク対象部品4のリワークが行われる。なお、リワーク対象部品4を取り外した基板の部分を整地する場合や、取り外したリワーク対象部品4に代わって新しい電子部品を取り付ける場合も、基板2を局所加熱する。この場合も図4〜図6の流れで基板2を基盤保持構造10に保持させればよい。
(比較例)
図7は、本実施の形態に係る基板保持構造10と比較すべき比較例に係る基板保持構造110を示す図である。図7は図2に対応する。基板保持構造110は、フレーム(不図示)と、2本のレール114と、複数の規制部材118と、補強部材22を備える。
図7は、本実施の形態に係る基板保持構造10と比較すべき比較例に係る基板保持構造110を示す図である。図7は図2に対応する。基板保持構造110は、フレーム(不図示)と、2本のレール114と、複数の規制部材118と、補強部材22を備える。
2本のレール114は、直線的に延びる細長い部材であり、その断面は略L字状である。2本のレール114は、Y方向に互いに離間して配置され、Y方向に固定位置を変更可能にフレームに固定される。本実施の形態では、基板2は、2本のレール114上に載置され、2本のレール114にY方向に挟み込まれて固定される。規制部材118は、所定の付勢力で基板2をレール14に押しつけ、基板2をレール114に固定する。
以下、これを踏まえて本実施の形態に係る基板保持構造10の効果を説明する。本実施の形態に係る基板保持構造10によると、基板2は、転動可能なボール16aおよびボール18aにZ方向に挟み込まれて保持される。したがって、基板2のZ方向(すなわち基板2の面に垂直な方向)への変形が規制される。また、基盤保持構造10によると、転動可能なボール16aおよびボール18aによってZ方向に挟み込まれて保持され、かつ、X方向およびY方向における周囲が隙間で囲まれた状態で保持される。したがって、リワーク対象部品4のリワークのために基板2を局所加熱したとき、レール14によって基板2の熱膨張(すなわち変形)は規制されず、基板2はXY方向には自由に変形できる。
一方、比較例に係る基板保持構造110では、レール114によってX方向の基板2の変形が規制されているため、基板2を局所加熱したときに基板2はX方向に変形できない。そのため、X方向に変形しようとする応力が例えばZ方向に働く。したがって、基板2はZ方向に変形しようとする、すなわち基板2に撓みが生じてしまう。これに対して、本実施の形態に係る基板保持構造10によれば、上述のようにXY方向に自由に変形できるため、比較例のような撓みが生じるのを低減できる。
本発明者らは、実施の形態に係る基板保持構造10による撓み低減効果を確かめるため、実施の形態に係る基板保持構造10と比較例に係る基板保持構造110とを用いて検証を行った。具体的には、各基板保持構造について、リワーク対象部品4のリワークを行い、リワーク対象部品4が実装される所定の四角い領域における2つの対角線方向の撓み量を測定した。
図8は、検証結果を示す図である。図8において、縦軸は撓み量を示し、横軸は撓み量を測定したタイミングを示す。「初期」は、リワーク処理を実施する前のタイミングを示す。「取外し/整地後」は、リワーク対象部品4を基板2から取り外して整地した後のタイミングを示す。「取付け後」は、整地された部分に新しい電子部品を半田付けした後のタイミングを示す。
図8のごとく、実施の形態に係る基板保持構造10によると、比較例に係る基板保持構造110に比べ、一方の対角線方向の撓みが平均44%減少し、もう一方の対角線方向の撓みが平均69%減少する。これより、実施の形態に係る基板保持構造10は、比較例に係る基板保持構造110に比べ、撓み低減効果が優れていることがわかる。
(第2の実施の形態)
第2の実施の形態に係る基板保持構造は、基本的には、図7の比較例に係る基板保持構造110と同様の構成を有する。ただし、本実施の形態に係る基板保持構造では、2本のレール114は、Y方向にスライド移動可能にフレームに取り付けられる。したがって、リワーク対象部品4のリワークのために基板2を局所加熱したときに、2本のレール114ごと基板2はY方向に膨張(すなわち変形)できる。つまり、基板2は、第1の実施の形態に係る基板保持構造10と同様に、XY方向には自由に熱膨張できる。このため、第2の実施の形態に係る基板保持構造によると、第1の実施の形態に係る基板保持構造10によって奏される作用効果と同様の作用効果が奏される。
第2の実施の形態に係る基板保持構造は、基本的には、図7の比較例に係る基板保持構造110と同様の構成を有する。ただし、本実施の形態に係る基板保持構造では、2本のレール114は、Y方向にスライド移動可能にフレームに取り付けられる。したがって、リワーク対象部品4のリワークのために基板2を局所加熱したときに、2本のレール114ごと基板2はY方向に膨張(すなわち変形)できる。つまり、基板2は、第1の実施の形態に係る基板保持構造10と同様に、XY方向には自由に熱膨張できる。このため、第2の実施の形態に係る基板保持構造によると、第1の実施の形態に係る基板保持構造10によって奏される作用効果と同様の作用効果が奏される。
以上、実施の形態に係る基板保持構造の構成について説明した。この実施の形態は例示であり、それらの各構成要素の組み合わせにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。また、実施の形態同士の組み合わせも可能である。以下、変形例を示す。
(変形例1)
第1の実施の形態では、支持部材16は転動可能に設けられたボール16aを有し、このボール16aにより基板2を支持する場合について説明したが、これに限られない。支持部材16は、基板2がXY方向に変形するのを妨げないよう基板2を支持できればよく、基板2に接触する支持部材16の部分(以下、「接触部」と呼ぶ)が転動しなくても、基板2と点で接触するボール形状でなくてもよい。したがって、支持部材16の接触部は、例えば円柱状であってもよい。なお、接触部は、この好ましくは、テフロン(登録商標)などの摩擦係数が小さい材料で形成されてもよい。あるいは、摩擦係数が小さい材料で覆われていてもよい。
規制部材18についても支持部材16と同様のことが言える。
第1の実施の形態では、支持部材16は転動可能に設けられたボール16aを有し、このボール16aにより基板2を支持する場合について説明したが、これに限られない。支持部材16は、基板2がXY方向に変形するのを妨げないよう基板2を支持できればよく、基板2に接触する支持部材16の部分(以下、「接触部」と呼ぶ)が転動しなくても、基板2と点で接触するボール形状でなくてもよい。したがって、支持部材16の接触部は、例えば円柱状であってもよい。なお、接触部は、この好ましくは、テフロン(登録商標)などの摩擦係数が小さい材料で形成されてもよい。あるいは、摩擦係数が小さい材料で覆われていてもよい。
規制部材18についても支持部材16と同様のことが言える。
(変形例2)
実施の形態では特に言及しなかったが、規制部材18は、基板2が局所加熱されたときに基板2が変形するのを抑止しない程度に基板2を付勢してもよい。この場合、基板2の位置がずれるのを抑止できる。なお、付勢力の大きさは、実験により定めればよい。
実施の形態では特に言及しなかったが、規制部材18は、基板2が局所加熱されたときに基板2が変形するのを抑止しない程度に基板2を付勢してもよい。この場合、基板2の位置がずれるのを抑止できる。なお、付勢力の大きさは、実験により定めればよい。
10 基板保持構造、 14 レール、 16 支持部材、 18 規制部材。
Claims (6)
- 基板を保持するための保持部を備え、
前記保持部は、前記基板の面に垂直な方向への変形を規制し、前記基板の面に沿った方向への変形を許容するよう前記基板を保持することを特徴とするリワーク用の基板保持構造。 - 前記保持部は、前記基板の面に沿った方向における前記基板の周囲に隙間を確保した状態で前記基板を保持することを特徴とする請求項1に記載のリワーク用の基板保持構造。
- 前記保持部は、前記基板の第1の面を支持する支持部材と、前記基板の第2の面に当接する規制部材と、を含むことを特徴とする請求項2に記載のリワーク用の基板保持構造。
- 前記支持部材または前記規制部材の少なくとも一方は、前記基板に当接する転動可能なボールを有することを特徴とする請求項3に記載のリワーク用の基板保持構造。
- 前記保持部は、前記基板の面に沿った方向にスライド可能に構成されていることを特徴とする請求項1に記載のリワーク用の基板保持構造。
- 請求項1から5のいずれかに記載のリワーク用の基板保持構造を備えることを特徴とするリワーク装置。
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JP2015105406A JP2016219695A (ja) | 2015-05-25 | 2015-05-25 | リワーク用の基板保持構造およびその基板保持構造を備えるリワーク装置 |
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Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
CN106698022A (zh) * | 2017-01-18 | 2017-05-24 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种基板传送装置及方法 |
CN108538730A (zh) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 封装方法 |
CN113380918A (zh) * | 2021-04-30 | 2021-09-10 | 徐州中辉光伏科技有限公司 | 单晶硅电池返工多道清洗优化设备 |
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2015
- 2015-05-25 JP JP2015105406A patent/JP2016219695A/ja active Pending
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