JP2019161138A5

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Publication number: JP2019161138A5
Application number: JP2018048842A
Authority: JP
Filing date: 2018-03-16
Publication date: 2021-03-04
Anticipated expiration: 2038-03-16

Description

ステージ部の加熱により断熱部材の上面側の温度が下面側の温度よりも高くなると、断熱部材はその上面側が下面側よりも大きく熱膨張することになる。つまり、上面の長さが下面の長さよりも長くなる。その結果、断熱部材は、図４（Ａ）に示すように、上に凸形状に湾曲を生じる。

実装装置の実装ツールは、半導体チップの実装にあたって水平移動と上下移動を行う。そのため、実装ツールは、水平移動装置上に搭載された上下移動装置に支持されている。そして、これらの移動装置は、その移動の際に、加工精度や組み付け精度に起因するヨーイング、ローリング、ピッチングと称される蛇行や搖動を生じる。したがって、実装ツールの上下方向の移動に着目した場合、垂直に移動しているように見えても、厳密には前述のヨーイング等により、実装ツールは斜めに下降している。そして、その傾斜方向は水平方向の停止位置毎に異なる。ただし、ヨーイング等による蛇行や搖動は、移動位置毎に方向や大きさが異なるものの、再現性を有する。したがって、各移動予定位置と実際の移動位置とのずれを予め測定して補正値を設定しておく、所謂、キャリブレーションを行うことで、実装ツールの移動位置精度の再現性を確保することが可能である。

本実施形態の実装装置は、電子部品が実装される基板を載置する基板載置ステージと、前記電子部品を保持する実装ツールとを備え、前記基板ステージに載置した前記基板を加熱した状態で、前記実装ツールに保持された前記電子部品を、加熱された前記基板に対して実装する実装装置であって、
前記基板載置ステージは、前記本実施形態の基板載置ステージであることを特徴とする。

図３に示すように、第１、第２の断熱部材２４ａ、２４ｂは、ボルト２５ａを用いてステージ部２１と複数個所で連結されている。また、第１、第２の断熱部材２４ａ、２４ｂは、別のボルト２５ｂを用いて動作機構部２２と複数個所で連結されている。そして、第１、第２の断熱部材２４ａ、２４ｂは、それぞれのボルト２５ａ、２５ｂを貫通させる不図示の通し穴を備える。この通し孔は、第１、第２の断熱部材２４ａ、２４ｂ間での熱膨張量の差、第１、第２の断熱部材２４ａ、２４ｂとステージ部２１との間での熱膨張量の差、および、第１、第２の断熱部材２４ａ、２４ｂと動作機構部２２との間での熱膨張量の差を考慮して、ボルト２５ａ、２５ｂの直径よりも大きな直径に形成されている。すなわち、ステージ部２１、第１の断熱部材２４ａ、第２の断熱部材２４ｂ、動作機構部２２はそれぞれ、ステージ部２１における動作機構部２２と対向する対向面である下面２１ａ（図３）に沿う方向、つまり、水平方向（ＸＹ方向）への相対移動を許容する状態で、かつ、下面２１ａとは直交する方向、つまり、上下方向（Ｚ方向）には拘束された状態で連結される。これにより、ステージ部２１と断熱部２４および断熱部２４と動作機構部２２との間の熱膨張量の差に起因して、ステージ部２１や動作機構部２２に歪みが生じることを防止する。ここで、ボルト２５ａ、２５ｂは、スプリングワッシャ等の弾性部材を挟んで締め付けるようにすると良い。なお、断熱部２４とステージ部２１および断熱部２４と動作機構部２２との連結はボルトに限られるものではなく、部材間の熱膨張量の差を吸収可能な状態で上下に連結可能な手段であれば良い。

第２の実施形態の断熱部９０は、第１の断熱部材９０ａと第２の断熱部材９０ｂを備えるが、第１の断熱部材９０ａと第２の断熱部材９０ｂの形状と大きさが異なる。すなわち、図６（Ｂ）に示すように、第２の断熱部材９０ｂが矩形の枡形状、言い換えれば、凹形状を成し、第１の断熱部材９０ａが第２の断熱部材９０ｂ内に収容される構成となっている。

第３の実施形態の断熱部９５は、第２の実施形態の断熱部９０と同様に、矩形の枡形状の第２の断熱部材９５ｂと、第２の断熱部材９５ｂ内に収容される第１の断熱部材９５ａとを備えるが、第１の断熱部材９５ａを、４つの矩形の分割断熱部材９５ａ１、９５ａ２、９５ａ３、９５ａ４で構成している。すなわち、４つの分割断熱部材９５ａ１、９５ａ２、９５ａ３、９５ａ４を組み合わせることで、第２の実施形態の第１の断熱部材９０ａと同等の大きさの断熱部材を構成する。個々の分割断熱部材９５ａ１、９５ａ２、９５ａ３、９５ａ４は、平面視において、これらを組み合わせることで形成される第１の断熱部材９５ａと相似形状である。第１の断熱部材９５ａは第２の断熱部材９５ｂとも平面視において相似形状である。

以上、本実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。例えば、断熱部２４における第１の断熱部材２４ａの厚みと第２の断熱部材２４ｂの厚み、または、断熱部９０、９５における第１の断熱部材９０ａ、９５ａの厚みと第２の断熱部材９０ｂ、９５ｂの基部９０ｂ１、９５ｂ１の厚みを、同じ厚みに設定したが、これに限定されるものではなく、両者の厚みを異ならせても良い。

また、断熱部２４、９０、９５を第１の断熱部材２４ａ、９０ａ、９５ａと第２の断熱部材２４ｂ、９０ｂ、９５ｂとの２枚の断熱部材を重ねて構成したが、断熱部材の数は３つ以上であっても良い。つまり、断熱部の高さ方向における分割数を３分割以上としても良い。

Claims

処理が行われる基板を載置する載置面を備えたステージ部と、
前記ステージ部を動作させる動作機構部と、
前記ステージ部を加熱する加熱部と、
前記ステージ部と前記動作機構部との間に設けられた断熱部と、
を有する基板載置ステージであって、
前記断熱部は、複数の断熱部材を、前記ステージ部における前記動作機構部と対向する対向面に沿う方向への相対移動を許容する状態で、前記対向面とは直交する方向に重ね合せて成る
ことを特徴とする基板載置ステージ。
前記断熱部は、
平板状の基部とこの基部の外周縁に沿って形成された周壁部とを備えた枡形状の第１の断熱部材と、
前記第１の断熱部材の前記外周壁内に収容される平板状の第２の断熱部材と、を有し、
前記ステージ部と前記動作機構部とは、前記第１の断熱部材を介して連結されて成る
ことを特徴とする請求項１記載の基板載置ステージ。
前記第２の断熱部材は、前記第１の断熱部材の前記周壁部の高さ寸法と同じ厚み寸法を有する
ことを特徴とする請求項２記載の基板載置ステージ。
前記第２の断熱部材は、その外周縁と前記第１の断熱部材の前記周壁部との間に隙間が生じる大きさに形成されて成る
ことを特徴とする請求項２または３記載の基板載置ステージ。
前記第２の断熱部材は、前記加熱部による加熱によって前記第２の断熱部材が最も熱膨張したときでも前記第１の断熱部材の前記周壁部との間に隙間が生じ得る大きさに形成されて成る、
ことを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の基板載置ステージ。
前記第２の断熱部材は、複数に分割されて成る
ことを特徴とする請求項２〜５のいずれかに記載の基板載置ステージ。
電子部品が実装される基板を載置する基板載置ステージと、前記電子部品を保持する実装ツールとを備え、前記基板ステージに載置した前記基板を加熱した状態で、前記実装ツールに保持された前記電子部品を、加熱された前記基板に対して実装する実装装置であって、
前記基板載置ステージは、請求項１〜６のいずれかに記載の基板載置ステージである
ことを特徴とする記載の実装装置。