JP2016218166A - Fotのパッケージとサブ回路基板との組付構造 - Google Patents
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Abstract
Description
2…リードフレーム
3…サブ回路基板
4…パッケージ
4’…開放部
4a…隔壁
4c…壁部
4d…透光孔
5、8a…リードピン
6…発光素子
7…受光素子
8…導電金属プレート
9…透光孔
11…メイン回路基板
12…突起部
13…突起受容部
14…第2突起部
15…第2突起受容部
Claims (3)
- 光素子が搭載されたサブ回路基板と、
前記サブ回路基板が開放部から搭載されて前記サブ回路基板を収納すると共に、前記サブ回路基板に搭載される光素子に対面した位置に透光孔が形成されたパッケージと、
前記パッケージの周壁の一側から複数のリードピンを外方に突出させた状態で、前記パッケージに一体にモールド成形されたリードフレームと、を備え、
前記パッケージは、内壁に少なくとも1つの位置決め用の突起部を有し、
前記サブ回路基板は、前記突起部に合致する突起受容部が形成され、
これら突起部と突起受容部とにより前記サブ回路基板を前記パッケージに対して位置決め可能とした
ことを特徴とするFOTのパッケージとサブ回路基板との組付構造。 - 前記パッケージは、方形に形成され、前記パッケージの内壁の方形隅部であって、互いに対角関係とならない位置に、それぞれ前記突起部を有し、
前記サブ回路基板は、前記突起部に対応した位置に突起受容部が形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のFOTのパッケージとサブ回路基板との組付構造。 - 前記パッケージは、当該パッケージを2つに隔てると共に前記サブ回路基板が載置される隔壁を有し、
前記隔壁は、前記サブ回路基板の載置方向に突出する第2突起部を有し、
前記サブ回路基板は、前記第2突起部に対応した位置に第2突起受容部が形成されている
ことを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載のFOTのパッケージとサブ回路基板との組付構造。
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2015
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