JP2016210895A - ポリカーボネート樹脂組成物および薄肉光学部品 - Google Patents
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
【解決手段】ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対し、(B1)炭素数4以上の直鎖アルキレングリコール由来のポリ直鎖アルキレングリコール又はその誘導体40〜100質量%及び(B2)炭素数3以上の分岐アルキレングリコール由来のポリ分岐アルキレングリコール又はその誘導体60〜0質量%(ただし(B1)と(B2)の合計を100質量%として計算)を含有するポリアルキレングリコール(B)を、2質量超〜10質量部含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
そして、特許文献6では、式:X−О−[CH(−R)−CH2−O]n−Y(Rは水素原子または炭素数1〜3のアルキル基)で表わされるポリエチレングリコールまたはポリ(2−アルキル)エチレングリコールを配合することにより、透明性や色相を改良する提案がなされている。ポリエチレングリコールまたはポリ(2−アルキル)エチレングリコールを配合することで透明性や黄変度(イェローインデックス:YI)は若干の改善が見られる。
本発明は、以下のポリカーボネート樹脂組成物、薄肉光学部品及び薄肉光学部品の製造方法を提供する。
[2]前記(B1)が、ポリテトラメチレングリコール又はその誘導体である上記[1]に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
[3]前記(B2)が、ポリ(2−メチル)エチレングリコール又はその誘導体である上記[1]に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
[4]前記(B2)が、ポリ(2−エチル)エチレングリコール又はその誘導体である上記[1]に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
[6]リン系安定剤(C)がホスファイト系安定剤である上記[5]に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
[7]ポリカーボネート樹脂(A)の粘度平均分子量(Mv)が10,000〜15,000である上記[1]〜[6]のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
[8]上記[1]〜[7]のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物を成形した薄肉光学部品。
[9]1mm以下の厚みを有する導光板である上記[8]に記載の薄肉光学部品。
[10]上記[1]〜[7]のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物を305〜380℃で射出成形する肉厚が1mm以下の薄肉光学部品の製造方法。
以下、本発明のポリカーボネート樹脂組成物を構成する各成分、薄肉光学部品等につき、詳細に説明する。
本発明において使用するポリカーボネート樹脂の種類に制限はなく、ポリカーボネート樹脂は、1種類を用いてもよく、2種類以上を任意の組み合わせ及び任意の比率で併用してもよい。
式中、Xは一般には炭化水素であるが、種々の特性付与のためヘテロ原子、ヘテロ結合の導入されたXを用いてもよい。
2,5−ジヒドロキシビフェニル、2,2’−ジヒドロキシビフェニル、4,4’−ジヒドロキシビフェニル等のジヒドロキシビフェニル類;
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
2,2−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
2,2−ビス(3−メトキシ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−(3−メトキシ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
1,1−ビス(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
2,2−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
2,2−ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
α,α’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、
1,3−ビス[2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−プロピル]ベンゼン、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキシルメタン、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)フェニルメタン、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)(4−プロペニルフェニル)メタン、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)ナフチルメタン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−ナフチルエタン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)オクタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)オクタン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサン、
4,4−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘプタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ノナン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)デカン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ドデカン、
等のビス(ヒドロキシアリール)アルカン類;
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3−ジメチルシクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,4−ジメチルシクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,5−ジメチルシクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−プロピル−5−メチルシクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−tert−ブチル−シクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−tert−ブチル−シクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−フェニルシクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−フェニルシクロヘキサン、
等のビス(ヒドロキシアリール)シクロアルカン類;
9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)フルオレン等のカルド構造含有ビスフェノール類;
4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジアリールスルフィド類;
4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホン等のジヒドロキシジアリールスルホン類;
等が挙げられる。
なお、芳香族ジヒドロキシ化合物は、1種を用いてもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
エタン−1,2−ジオール、プロパン−1,2−ジオール、プロパン−1,3−ジオール、2,2−ジメチルプロパン−1,3−ジオール、2−メチル−2−プロピルプロパン−1,3−ジオール、ブタン−1,4−ジオール、ペンタン−1,5−ジオール、ヘキサン−1,6−ジオール、デカン−1,10−ジオール等のアルカンジオール類;
ポリカーボネート樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、任意の方法を採用できる。その例を挙げると、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマーの固相エステル交換法などを挙げることができる。
以下、これらの方法のうち、特に好適なものについて具体的に説明する。
まず、ポリカーボネート樹脂を界面重合法で製造する場合について説明する。
界面重合法では、反応に不活性な有機溶媒及びアルカリ水溶液の存在下で、通常pHを9以上に保ち、ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体(好ましくは、ホスゲン)とを反応させた後、重合触媒の存在下で界面重合を行うことによってポリカーボネート樹脂を得る。なお、反応系には、必要に応じて分子量調整剤(末端停止剤)を存在させるようにしてもよく、ジヒドロキシ化合物の酸化防止のために酸化防止剤を存在させるようにしてもよい。
なお、反応温度は通常0〜40℃であり、反応時間は通常は数分(例えば、10分)〜数時間(例えば、6時間)である。
次に、ポリカーボネート樹脂を溶融エステル交換法で製造する場合について説明する。
溶融エステル交換法では、例えば、炭酸ジエステルとジヒドロキシ化合物とのエステル交換反応を行う。
一方、炭酸ジエステルとしては、例えば、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジ−tert−ブチルカーボネート等の炭酸ジアルキル化合物;ジフェニルカーボネート;ジトリルカーボネート等の置換ジフェニルカーボネートなどが挙げられる。中でも、ジフェニルカーボネート及び置換ジフェニルカーボネートが好ましく、特にジフェニルカーボネートがより好ましい。なお、炭酸ジエステルは1種を用いてもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
また、より積極的な調整方法としては、反応時に別途、末端停止剤を混合する方法が挙げられる。この際の末端停止剤としては、例えば、一価フェノール類、一価カルボン酸類、炭酸ジエステル類などが挙げられる。なお、末端停止剤は、1種を用いてもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
なお、粘度平均分子量の異なる2種類以上のポリカーボネート樹脂を混合して用いてもよく、この場合には、粘度平均分子量が上記の好適な範囲外であるポリカーボネート樹脂を混合してもよい。
ただし、再生されたポリカーボネート樹脂は、ポリカーボネート樹脂のうち、80質量%以下であることが好ましく、中でも50質量%以下であることがより好ましい。再生されたポリカーボネート樹脂は、熱劣化や経年劣化等の劣化を受けている可能性が高いため、このようなポリカーボネート樹脂を前記の範囲よりも多く用いた場合、色相や機械的物性を低下させる可能性があるためである。
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、ポリアルキレングリコールとして、(B1)炭素数4以上の直鎖アルキレングリコール由来のポリ直鎖アルキレングリコール又はその誘導体と(B2)炭素数3以上の分岐アルキレングリコール由来のポリ分岐アルキレングリコール又はその誘導体を含有する。
脂肪酸エステルを構成する脂肪酸としては、炭素数1〜22の1価又は2価の脂肪酸、例えば、1価の飽和脂肪酸、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、ヘプタデシル酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキジン酸、ベヘン酸や、1価の不飽和脂肪酸、例えば、オレイン酸、エライジン酸、リノール酸、リノレン酸、アラキドン酸などの不飽和脂肪酸、また炭素数10以上の二価の脂肪酸、例えば、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、タプシア酸及びデセン二酸、ウンデセン二酸、ドデセン二酸である。
本明細書中、ポリアルキレングリコール重合体の数平均分子量はJIS K1577に準拠して測定した水酸基価に基づいて算出した数平均分子量である。
また、ポリ分岐アルキレングリコール(B2)は上記した分岐アルキレンエーテル単位の複数からなる共重合体であってもよい。共重合体としてはランダム共重合体やブロック共重合体であってもよい。
そして、(B1)と(B2)の割合は、(B1)と(B2)の合計100質量%基準で、(B1)40〜100質量%、(B2)60〜0質量%である。(B2)成分、すなわち、炭素数3以上の分岐アルキレングリコール由来のポリ分岐アルキレングリコール又はその誘導体が60質量%を超えると帯電電位が高くなる。(B2)の割合は、好ましくは0質量%かまたは3質量%以上、より好ましくは5質量%以上であり、好ましくは50質量%未満、より好ましくは40質量%以下、さらには30質量%以下、中でも20質量以下、特には15質量%以下であることが好ましい。
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、リン系安定剤を含有することが好ましい。リン系安定剤を含有することで、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の色相が良好なものとなり、さらに耐熱変色性が向上する。
リン系安定剤としては、公知の任意のものを使用できる。具体例を挙げると、リン酸、ホスホン酸、亜燐酸、ホスフィン酸、ポリリン酸などのリンのオキソ酸;酸性ピロリン酸ナトリウム、酸性ピロリン酸カリウム、酸性ピロリン酸カルシウムなどの酸性ピロリン酸金属塩;リン酸カリウム、リン酸ナトリウム、リン酸セシウム、リン酸亜鉛など第1族または第2B族金属のリン酸塩;ホスフェート化合物、ホスファイト化合物、ホスホナイト化合物などが挙げられるが、ホスファイト化合物が特に好ましい。ホスファイト化合物を選択することで、より高い耐変色性と連続生産性を有するポリカーボネート樹脂組成物が得られる。
このようなホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス(モノノニルフェニル)ホスファイト、トリス(モノノニル/ジノニル・フェニル)ホスファイト、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリステアリルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールホスファイト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、2,2−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレン−ジホスファイト、6−[3−(3−tert−ブチル−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロポキシ]−2,4,8,10−テトラ−tert−ブチルジベンゾ[d,f][1,3,2]−ジオキサホスフェピン等が挙げられる。
なお、リン系安定剤は、1種が含有されていてもよく、2種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。
本発明の樹脂組成物はエポキシ化合物(D)を含有することも好ましい。エポキシ化合物(D)をポリアルキレングリコール重合体(B)と併せて含有することで耐熱変色性をより向上させることができる。
エポキシ化合物は、単独で用いても2種以上組み合わせて用いてもよい。
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、上記した以外のその他の添加剤、例えば、酸化防止剤、離型剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、顔料、染料、ポリカーボネート樹脂以外の他のポリマー、難燃剤、耐衝撃改良剤、帯電防止剤、可塑剤、相溶化剤などの添加剤を含有することができる。これらの添加剤は一種または二種以上を配合してもよい。
本発明のポリカーボネート樹脂組成物の製造方法に制限はなく、公知のポリカーボネート樹脂組成物の製造方法を広く採用でき、ポリカーボネート樹脂(A)、ポリ直鎖アルキレングリコール又はその誘導体(B1)及びポリ分岐アルキレングリコール又はその誘導体(B2)、並びに、必要に応じて配合されるその他の成分を、例えばタンブラーやヘンシェルミキサーなどの各種混合機を用い予め混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダーなどの混合機で溶融混練する方法が挙げられる。なお、溶融混練の温度は特に制限されないが、通常240〜320℃の範囲である。
なお、波長420nmでの分光透過率は、射出成形された長光路成形品(300mm×7mm×4mm)を用い300mmの光路長で測定される。
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、上記したポリカーボネート樹脂組成物をペレタイズしたペレットを各種の成形法で成形して薄肉光学部品を製造することができる。またペレットを経由せずに、押出機で溶融混練された樹脂を直接、成形して薄肉光学部品にすることもできる。
なお、樹脂温度とは、直接測定することが困難な場合はバレル設定温度として把握される。
導光板は、液晶バックライトユニットや各種の表示装置、照明装置の中で、LED等の光源の光を導光するためのものであり、側面または裏面等から入れた光を、通常表面に設けられた凹凸により拡散させ、均一の光を出す。その形状は、通常平板状であり、表面には凹凸を有していても有していなくてもよい。
導光板の成形は、通常、好ましくは射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法などにより行われる。
本発明の樹脂組成物を用いて成形した導光板は、白濁や透過率の低下がなく、透過率および色相が極めて良好である。
[樹脂組成物ペレットの製造]
上記した各成分を、以下の表2に記した割合(質量部)で配合し、タンブラーにて20分混合した後、スクリュー径26mmのベント付2軸押出機(東芝機械社製「TEM26SX」)により、シリンダー温度240℃で溶融混練し、ストランドカットによりペレットを得た。
得られたペレットを120℃で5〜7時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した後、射出成形機(東芝機械社製「EC100SX−2A」)により、樹脂温度340℃、金型温度80℃で長光路成形品(300mm×7mm×4mm)を成形した。
この長光路成形品について、300mmの光路長でYI(黄変度)の測定を行った。測定には長光路分光透過色計(日本電色工業社製「ASA 1」、C光源、2°視野)を使用した。
得られたペレットを120℃で4時間以上乾燥させた後、射出成形機(住友重機械工業社製、「SE100DUHP」、スクリュ径φ25mm)にて、シリンダ温度340℃、金型温度40℃、射出速度800mm/s、保圧40MPa、成形サイクル20秒の条件で射出成形を行って、横61mm×縦112mm×0.4mm厚の形状の試験片を得た。
得られた試験片をポリプロピレン樹脂製の台(直径5.5cm、高さ1.5cmの円柱)上に、台の中心に試験片の中央が位置するように載置した。試験片の真上上方100mmの位置に、静電電位測定器のセンサー部が位置するように静電電位測定器(春日電機社製、「KSD−0102」)を設置して、温度23℃、湿度50%にて、帯電電位(単位:kV)を測定した。電位の絶対値が低いほど、埃などが付着しにくい良好な成形品と言える。
なお、測定時には測定器の周囲約500mmに測定値に影響を及ぼす導体(人体を含め)が無い状態とし、成形品にも導体が触れないようにした。絶縁体部分は都度、除電ブロワ―を吹きかけることで帯電していない状態とし、成形品は成形直後のものを使用した。
以上の評価結果を以下の表2に示す。
Claims (10)
- ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対し、(B1)炭素数4以上の直鎖アルキレングリコール由来のポリ直鎖アルキレングリコール又はその誘導体40〜100質量%及び(B2)炭素数3以上の分岐アルキレングリコール由来のポリ分岐アルキレングリコール又はその誘導体60〜0質量%(ただし(B1)と(B2)の合計を100質量%として計算)を含有するポリアルキレングリコール(B)を、2質量超〜10質量部含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
- 前記(B1)が、ポリテトラメチレングリコール又はその誘導体である請求項1に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
- 前記(B2)が、ポリ(2−メチル)エチレングリコール又はその誘導体である請求項1に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
- 前記(B2)が、ポリ(2−エチル)エチレングリコール又はその誘導体である請求項1に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
- さらに、リン系安定剤(C)を含有する請求項1〜4のいずれか1項に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
- リン系安定剤(C)がホスファイト系安定剤である請求項5に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
- ポリカーボネート樹脂(A)の粘度平均分子量(Mv)が10,000〜15,000である請求項1〜6のいずれか1項に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載のポリカーボネート樹脂組成物を成形した薄肉光学部品。
- 1mm以下の厚みを有する導光板である請求項8に記載の薄肉光学部品。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載のポリカーボネート樹脂組成物を305〜380℃で射出成形する肉厚が1mm以下の薄肉光学部品の製造方法。
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