JP2016207377A - 導電性ペースト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性フィラーと、バインダー樹脂と、架橋剤とを含み、前記バインダー樹脂が、水酸基を含有する樹脂であり、前記架橋剤が、シラノール基を含有する化合物である。
【選択図】なし
Description
上記バインダー樹脂は、水酸基を含有する樹脂である。上記バインダー樹脂としては、水酸基を含有する限り特に限定されず、例えば、水酸基を含有するアクリル系単量体若しくは重合体、水酸基を含有するポリエステル樹脂若しくはフェノール樹脂、ポリウレタン樹脂又はエポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
上記架橋剤は、シラノール基を含有する化合物(シラノール基含有化合物)により構成されている。シラノール基含有化合物としては、特に限定されないが、シランカップリング剤を加水分解することにより得られた化合物を用いることができる。上記シラノール基含有化合物は、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン又はテトラブトキシシラン等のアルコキシシランを加水分解することにより得られた化合物であることが好ましい。
本発明に係る導電性ペーストは、溶剤を含んでいてもよい。上記溶剤のうち40重量%以上は、SP値が22MPa1/2以上の溶媒であることが好ましい。上記溶剤のうち、SP値が22MPa1/2以上の溶媒が40重量%未満である場合、導電性ペースト中に導電性フィラーがより一層均一に分散され、十分な導電性を発現できないことがある。
本発明に係る導電性ペーストは、導電性フィラーを含んでいる。上記導電性フィラーの配合割合としては、上記バインダー樹脂100重量部に対して、150重量部〜3000重量部の範囲内であることが好ましく、300重量部〜2000重量部の範囲内であることがより好ましい。導電性フィラーの配合割合を上記範囲内とすることにより、導電層の導電性をより一層高めることができる。
本発明に係る導電性ペーストにおいては、必要に応じて他の添加剤を加えてもよい。添加剤としては、帯電防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、フィラー、着色剤、耐候安定剤、潤滑剤、架橋剤、ブロッキング防止剤又は酸化防止剤などが挙げられる。
本発明に係る導電性ペーストは、導電性フィラーとバインダー樹脂とを混合後、混練することにより得られる。混練には、ディゾルバーや、3本ロールミルを用いることができる。3本ロールミルを用いる場合、ロールのギャップを導電性フィラーの一次粒径より大きくし混練することが望ましい。それによって、より均一な導電性ペーストを得ることができる。
シラノール基含有化合物;
シランカップリング剤(信越化学社製、商品名「KBE403」)100重量部に、水100重量部を加え、室温で4日間攪拌することによりシラノール基含有化合物溶液(加水分解シランカップリング剤)を得た。初期には、二相白濁分散液であったが、撹拌により透明均一相となることで、カップリング剤の加水分解(シラノール基の形成)を確認した。上記シラノール基含有化合物溶液の固形分量は、30重量%であった。
2−ヒドロキシエチルメタクリレート50重量部、無水マレイン酸30重量部及びジペンタエリスリトールヘキサアクリレート20重量部の合計100重量部を樹脂モノマー(アクリル系単量体)100重量部とし、該樹脂モノマーに、重合開始剤(日本油脂社製、商品名「パークミルD−40」)5重量部、溶剤としてのトリエタノールアミン20重量部を加えた。得られた溶液に、上記先に調製したシラノール基含有化合物溶液14重量部(固形分量4.2重量部)を添加してバインダー樹脂溶液を調製した。
(1)銅合金粉の製造
高圧水アトマイズ法により、銅と、コバルトとの重量比(銅/コバルト)が、99重量%/1重量%の合金である銅合金粉を製造し、風力分級機により平均粒子径3μmの銅合金粉に分級した。得られた銅合金粉の平均粒子径は、2.95μm〜3.15μmであった。
上記のようにして得られた銅合金属粉6gを、内径26mm及び長さ120mmの円筒状の石英セル中に投入し、内径32mm及び長さ700mmのロータリー円筒型石英管を用いたロータリーキルン内において、図3に示すヒートプロファイルのように、銅合金粉に炭素源としてエチレンを接触させ、銅合金粉表面にカーボンファイバーを、銅合金粉100重量%に対し0.3重量%付着させることにより、導電性フィラーを得た。
次に、上記バインダー樹脂溶液に、上記バインダー樹脂100重量部に対し、上記導電性フィラー770重量部を加え、3本ロール混練により、導電性ペーストを作製した。
バインダー樹脂;
水酸基価37(KOHmg/g)のポリエステル樹脂(東洋紡社製、商品名「バイロン802」)100重量部を80℃に加熱溶融して、シランカップリング剤(信越化学社製、商品名「KBE403」)20重量部を加えて混合した後、溶剤として、トリエタノールアミン40重量部を加えた。得られた組成物に、実施例1と同様のシラノール基含有化合物溶液110重量部(固形分量24重量部)を添加してバインダー樹脂溶液を調製した。
バインダー樹脂;
レゾール系フェノール樹脂(群栄化学社製、PL−5208)100重量部に、実施例1と同様のシラノール基含有化合物溶液50重量部(固形分量15重量部)を添加してバインダー樹脂溶液を調製した。
実施例1と同様のシラノール基含有化合物溶液7重量部(固形分量2.1重量部)を添加してバインダー樹脂溶液を調製したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性ペーストを作製した。
バインダー樹脂;
水酸基価16(KOHmg/g)のポリエステル樹脂(東洋紡社製、商品名「バイロン885」)100重量部を80℃に加熱溶融して、シランカップリング剤(信越化学社製、商品名「KBE403」)40重量部を加えて混合した後、溶剤として、トリエタノールアミン50重量部を加えた。得られた組成物に、実施例1同様の、シラノール基含有化合物溶液160重量部(固形分量48重量部)を添加してバインダー樹脂溶液を調製した。
実施例5と同じバインダー樹脂溶液に、上記バインダー樹脂100重量部に対し、表面処理を行っていない銅のみの粒子で構成される導電性フィラー830重量部を加え、3本ロール混練により、導電性ペーストを作製した。
バインダー樹脂;
メチルアクリレート50重量部、グリシジルメタクリレート30重量部、ペンタエリスリトールヘキサアクリレート20重量部の合計100重量部を樹脂モノマー(水酸基非含有アクリル系単量体)100重量部とし、該樹脂モノマーに重合開始剤(日本油脂社製、商品名「パークミルD−40」)5重量部と、溶剤としてのトリエタノールアミン20重量部とを加えた。得られた組成物に、先に調製した実施例1と同様のシラノール基含有化合物溶液14重量部(固形分量4.2重量部)を添加してバインダー樹脂溶液を調製した。その他の点は、実施例1と同様にして、導電性ペーストを作製した。
シラノール基含有化合物は添加しないで、バインダー樹脂溶液を調製したこと以外は、実施例2と同様にして、導電性ペーストを作製した。
シラノール基含有化合物は添加しないで、バインダー樹脂溶液を調製したこと以外は、実施例3と同様にして、導電性ペーストを作製した。
得られた導電性ペーストを、スクリーン印刷塗工し、しかる後温度170℃で30分の乾燥を行うことにより、導電性ペースト中のバインダー樹脂を架橋させて、スライドガラス上に、幅1mm、長さ50mm及び厚さ50μmの導電層を得た。得られた導電層の両端間抵抗値から、導電層の比抵抗を求めた。結果を、下記の表1及び表2に示す。
Claims (7)
- 導電性フィラーと、バインダー樹脂と、架橋剤とを含み、
前記バインダー樹脂が、水酸基を含有する樹脂であり、
前記架橋剤が、シラノール基を含有する化合物である、導電性ペースト。 - 前記バインダー樹脂が、水酸基を含有するアクリル系単量体、水酸基を含有するアクリル系単量体を重合して得られた重合体及び水酸基を含有するポリエステル樹脂からなる群から選択された少なくとも1種である、請求項1に記載の導電性ペースト。
- 前記架橋剤が、アルコキシシランを加水分解することにより得られた化合物である、請求項1又は2に記載の導電性ペースト。
- 溶剤をさらに含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性ペースト。
- 前記導電性フィラーが、周期表第8族〜第10族に属する少なくとも1種の遷移金属を含む銅合金粉と、該銅合金粉の表面を覆っている炭素同素体とを含む複合粒子である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性ペースト。
- 前記遷移金属が、コバルトである、請求項5に記載の導電性ペースト。
- 前記炭素同素体が、カーボンファイバーである、請求項5又は6に記載の導電性ペースト。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019004331A1 (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | 積水化学工業株式会社 | 導電性ペースト |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003193020A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤、接着剤の製造方法及びそれを用いた回路接続構造体の製造方法 |
JP2003277710A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-10-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
JP2011057859A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Harima Chemicals Inc | 低温硬化可能な導電性ペースト |
WO2015016202A1 (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-05 | 積水化学工業株式会社 | 伝導性フィラー及びその製造方法、並びに伝導性ペースト及びその製造方法 |
-
2015
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003193020A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤、接着剤の製造方法及びそれを用いた回路接続構造体の製造方法 |
JP2003277710A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-10-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
JP2011057859A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Harima Chemicals Inc | 低温硬化可能な導電性ペースト |
WO2015016202A1 (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-05 | 積水化学工業株式会社 | 伝導性フィラー及びその製造方法、並びに伝導性ペースト及びその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019004331A1 (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | 積水化学工業株式会社 | 導電性ペースト |
CN110574125A (zh) * | 2017-06-30 | 2019-12-13 | 积水化学工业株式会社 | 导电性糊剂 |
US10984921B2 (en) | 2017-06-30 | 2021-04-20 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Conductive paste |
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