JP2016188366A - リグニン誘導体化合物、リグニン樹脂、リグニン樹脂組成物、及びリグニン誘導体化合物の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また、本発明の別の態様に係るリグニン樹脂は、分子中にエポキシ基を2個以上有する多価エポキシ化合物、分子中にカルボキシ基を2個以上有する多価カルボン酸、又は分子中に酸無水物基を2個以上有する多価カルボン酸無水物と、上記一態様に係るリグニン誘導体化合物とを反応させて得られることを要旨とする。
さらに、本発明のさらに別の態様に係るリグニン誘導体化合物の製造方法は、上記一態様に係るリグニン誘導体化合物を製造する方法であって、リグニン又はリグノフェノールと、第1級アミノ基及びハロゲノ基を有するハロゲン化アルキルアミンとを反応させ、前記リグニン又は前記リグノフェノールのヒドロキシ基と、前記ハロゲン化アルキルアミンのハロゲノ基との脱ハロゲン化水素反応によってエーテル結合を生じさせることを要旨とする。
<1>リグニン誘導体化合物について
本実施形態のリグニン誘導体化合物は、リグニン又はリグノフェノールが有するヒドロキシ基の2個以上(好ましくは3個以上)が、第1級アミノ基を有するアミノアルコキシ基に置換された化学構造を有する化合物である。
このリグニン誘導体化合物は、リグニン又はリグノフェノールとハロゲン化アルキルアミン(X−R−NH2)との反応により得られる。リグニン又はリグノフェノールのフェノール性ヒドロキシ基(−OH)と、第1級アミノ基(−NH2)及びハロゲノ基(−X)を有するハロゲン化アルキルアミンのハロゲノ基との脱ハロゲン化水素反応によってエーテル結合が生じ、第1級アミノ基を有するリグニン誘導体化合物が得られる。本実施形態のリグニン誘導体化合物は、安価な材料から製造することができるので安価である。すなわち、ハロゲン化アルキルアミン及びリグニンはいずれも安価である。また、本実施形態のリグニン誘導体化合物によれば、樹脂等の製品の原料としてあまり利用されていないリグニンを有効利用することができる。
なお、リグノフェノールとは、リグニンがフェノール誘導体で誘導体化された化合物である。また、リグニンは、植物から抽出することによって得られるが、原料である植物の種類や抽出方法によって、様々な種類がある。さらに、植物から抽出したものを部分分解して低分子化したものを、利用することもできる。本実施形態においては、ヒドロキシ基を2個以上有していれば、どのようなリグニン、リグノフェノールであっても使用することができる。
さらに、ハロゲン化アルキルアミンのハロゲノ基(−X)の種類は特に限定されるものではないが、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基、ヨード基としてもよく、好ましくはクロロ基である。
ハロゲン化アルキルアミンは、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
なお、このような脱ハロゲン化水素反応には、ハロゲン化アルキルアミンをそのまま使用してもよいが、ハロゲン化アルキルアミンの塩を使用してもよい。塩としては、例えば、フッ化水素、塩化水素、臭化水素、ヨウ化水素等のハロゲン化水素の塩を使用してもよい。例えば、ハロゲン化アルキルアミン塩酸塩(X−R−NH2・HCl)を使用してもよい。
上記のような本実施形態のリグニン誘導体化合物は第1級アミノ基を有しているので、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレア樹脂等の種々の樹脂の原料として利用すること可能である。以下に、本実施形態のリグニン誘導体化合物を原料として利用して得ることができるリグニン樹脂(エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリウレア樹脂)について詳細に説明する。
例えば、本実施形態のリグニン誘導体化合物をエポキシ樹脂の硬化剤として利用することができる。分子中にエポキシ基を2個以上有する多価エポキシ化合物に本実施形態のリグニン誘導体化合物を硬化剤として配合し、重合反応させると、3次元架橋が生じて高分子量化し重合体(エポキシ樹脂)となる。
例えば、本実施形態のリグニン誘導体化合物をポリアミド樹脂のモノマーとして利用することができる。本実施形態のリグニン誘導体化合物と分子中にカルボキシ基を2個以上有する多価カルボン酸とを重合反応させると、3次元架橋が生じて高分子量化し重合体(ポリアミド樹脂)となる。
また、芳香族の多価カルボン酸の具体例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、4,4’−ビフェニルジカルボン酸、4,4’−ベンゾフェノンジカルボン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸があげられる。
例えば、本実施形態のリグニン誘導体化合物をポリイミド樹脂のモノマーとして利用することができる。本実施形態のリグニン誘導体化合物と分子中に酸無水物基を2個以上有する多価カルボン酸無水物とを重合反応させると、3次元架橋が生じて高分子量化し重合体(ポリイミド樹脂)となる。
また、芳香族の多価カルボン酸無水物の具体例としては、ピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物があげられる。
例えば、本実施形態のリグニン誘導体化合物をポリウレア樹脂のモノマーとして利用することができる。本実施形態のリグニン誘導体化合物と分子中にイソシアネート基を2個以上有する多価イソシアネート化合物とを重合反応させると、3次元架橋が生じて高分子量化し重合体(ポリウレア樹脂)となる。
多価イソシアネート化合物の種類は特に限定されるものではないが、脂肪族の多価イソシアネート化合物でもよいし、芳香族の多価イソシアネート化合物でもよい。脂肪族の多価イソシアネート化合物の具体例としては、ヘキサメチレンジイソシアネートがあげられる。また、芳香族の多価イソシアネート化合物の具体例としては、ジフェニルメタンジイソシアネート、トルエンジイソシアネートがあげられる。
本実施形態のリグニン誘導体化合物を原料として利用して得られるリグニン樹脂(エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレア樹脂)には、種々の添加剤、副資材を配合して樹脂組成物とすることができる。本実施形態のリグニン樹脂組成物は、安価な材料から製造することができるので安価である。
また、リグニン樹脂組成物には、その各種性能を向上させるために、硬化促進剤、潤滑剤、離型剤、熱安定剤、難燃剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、熱伝導性改良剤、顔料、着色料等の各種添加剤を配合してもよい。これら添加剤は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
本実施形態のリグニン誘導体化合物を原料として利用して得られるリグニン樹脂(エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレア樹脂)と繊維状補強材とにより、プリプレグを製造することができる。本実施形態のプリプレグは、安価な材料から製造することができるので安価である。
繊維状補強材の種類は特に限定されるものではなく、例えば、上記<3>項において繊維状補強材の例として示したものを用いることができるが、炭素繊維、ガラス繊維が好ましい。これら繊維状補強材は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。なお、繊維状補強材は糸状のものを用いてもよいが、布状(クロス)のものを用いてもよい。また、上記<3>項において例示した添加剤、副資材、他種の樹脂をリグニン樹脂に配合してプリプレグを製造してもよい。
さらには、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸の溶液と繊維状補強材とを含有するプリプレグの複数を積層して所望の形状に成形し、これに圧力及び熱を加えて、イミド化(ポリアミド酸の脱水閉環反応)及び溶媒の気化を行えば、ポリイミド樹脂の繊維補強物からなる成形物を製造することができる。
なお、本実施形態は本発明の一例を示したものであって、本発明は本実施形態に限定されるものではない。また、本実施形態には種々の変更又は改良を加えることが可能であり、その様な変更又は改良を加えた形態も本発明に含まれ得る。
以下に実施例を示して、本発明をさらに具体的に説明する。
(1)リグニン誘導体化合物の合成例1
シグマ−アルドリッチ社製のリグニン10gと精製水50gとを反応容器に投入し撹拌して、リグニンを精製水中に分散させた。ここに、触媒である水酸化ナトリウム2g加え、50〜60℃に加熱して溶解させると、リグニンが溶解して黒色溶液となった。
次に、2−クロロエチルアミン2.9gを精製水10gに溶解した溶液を用意して、この溶液を少量ずつ反応容器に投入し、50〜60℃でリグニンと2−クロロエチルアミンとを反応させた。反応終了後、濃度0.1mol/Lの塩酸30mLを加えてpHが8.4となるまで中和すると、固形分が析出した。この固形分をフィルターで濾過し、濾液が中性になるまで水洗した後に70℃で乾燥して、10.4gのリグニン誘導体化合物Aを得た。
得られたリグニン誘導体化合物Aについて1H−NMR測定を行ったところ、フェノールに由来するピークが減少し、アルキル基に由来するピークが増大した。また、元素分析を行ったところ、窒素の含有量が0.49質量%から2.23質量%に増加した。
2−クロロエチルアミンを4−クロロブチルアミンに代えた点と、それに応じて試薬の使用量を適宜変更した点とを除いて、リグニン誘導体化合物の合成例1と同様に反応を行って、リグニン誘導体化合物Bを得た。
リグニン誘導体化合物Aの場合と同様にして、リグニン誘導体化合物Bの1H−NMR測定を行ったところ、リグニン誘導体化合物Aの場合と同様の結果が得られた。また、元素分析を行ったところ、窒素の含有量が0.49質量%から1.30質量%に増加した。
TGIC0.2gをN,N−ジメチルホルムアミド(以下「DMF」と記す)1gに溶解した溶液(以下「第1液A」と記す)と、リグニン誘導体化合物A0.5gとDMF1gとを混合して得たペースト状物(以下「第2液A」と記す)とを用意した。
第2液Aに第1液A0.5gを添加し混合したものを、離型剤をコーティングしたフィルム(以下「離型フィルム」と記す)に塗布し、DMFを乾燥させた。DMFが十分に乾燥したら180℃に加熱して、リグニン誘導体化合物AとTGICとを重合反応させ、実施例1のエポキシ樹脂を得た。得られたエポキシ樹脂はフィルム状であり、質量は0.62gであった。
また、得られたフィルム状のエポキシ樹脂の熱分析を行った。窒素雰囲気下において熱重量示差熱同時分析(TG−DTA)を行って熱分解温度を測定したところ、230℃であった。また、示差走査熱量測定(DSC)を行ってガラス転移点を測定したところ、14℃であった。
TGIC1.5gをDMF4gに溶解した溶液(以下「第1液B」と記す)と、リグニン誘導体化合物B0.5gとDMF1gとを混合して得たペースト状物(以下「第2液B」と記す)とを用意した。
第2液Bに第1液B1gを添加し混合したものを、離型フィルムに塗布し、DMFを乾燥させた。DMFが十分に乾燥したら180℃に加熱して、リグニン誘導体化合物BとTGICとを重合反応させ、実施例2のエポキシ樹脂を得た。得られたエポキシ樹脂はフィルム状であり、質量は0.76gであった。
また、得られたフィルム状のエポキシ樹脂の熱分析を行った。窒素雰囲気下において熱重量示差熱同時分析(TG−DTA)を行って熱分解温度を測定したところ、230℃であった。また、示差走査熱量測定(DSC)を行ってガラス転移点を測定したところ、不検出であった。
リグニン0.5gとDMF1gとを混合して得たペースト状物(以下「第2液C」と記す)を用意した。第2液Cに第1液A0.5gを添加し混合したものを、離型フィルムに塗布し、DMFを乾燥させた。DMFが十分に乾燥したら180℃に加熱して、リグニンとTGICとを重合反応させ、比較例1のエポキシ樹脂を得た。得られたエポキシ樹脂はフィルム状であり、質量は0.72gであった。
また、得られたフィルム状のエポキシ樹脂の熱分析を行った。窒素雰囲気下において熱重量示差熱同時分析(TG−DTA)を行って熱分解温度を測定したところ、222℃であった。また、示差走査熱量測定(DSC)を行ってガラス転移点を測定したところ、14℃であった。
実施例1と同様にして第2液Aを用意した。第2液Aを離型フィルムに塗布し、DMFを乾燥させた。DMFが十分に乾燥したら180℃に加熱した。得られた加熱物は脆く、フィルム状にはならなかった。また、得られた加熱物の質量は0.42gであった。
さらに、得られた加熱物の熱分析を行った。窒素雰囲気下において熱重量示差熱同時分析(TG−DTA)を行って熱分解温度を測定したところ、186℃であった。また、示差走査熱量測定(DSC)を行ってガラス転移点を測定したところ、不検出であった。
実施例1のエポキシ樹脂、比較例1のエポキシ樹脂、及び比較例2の加熱物をそれぞれ0.1g秤取り、濃度1mol/Lの水酸化ナトリウム水溶液2gに投入して80℃に加熱した。2時間加熱後に状況を観察したところ、実施例1のエポキシ樹脂の場合は、水酸化ナトリウム水溶液が若干褐色になったものの、大部分が溶解せず残留していた。
これら2つの試験結果から、リグニン誘導体化合物の合成例1においてリグニンと2−クロロエチルアミンとが正常に反応し目的のリグニン誘導体化合物Aが得られたことと、エポキシ樹脂の製造例1においてリグニン誘導体化合物AとTGICとが正常に重合反応し目的の硬化物が得られたことが示唆された。
リグニン誘導体化合物A1gをDMF2gに溶解した溶液に、ピロメリット酸二無水物0.2gをDMF0.4gに溶解した溶液を添加して混合した。そして、この混合溶液をアルミニウム製容器の底面に塗布し、80℃で1時間加熱してDMFを蒸発させた後に、180℃で1時間、さらに300℃で0.5時間加熱して、イミド化反応(ポリアミド酸の脱水閉環反応)を行い、実施例3のポリイミド樹脂を得た。
得られたポリイミド樹脂について、室温のDMFに対する溶解性試験(溶剤溶解性試験)を行ったところ、DMFに対して全く溶解せず、DMFに着色も認められなかったため、イミド化反応が完全に進行したポリイミド樹脂が得られたものと考えられる。また、得られたポリイミド樹脂の熱分析を行った。窒素雰囲気下において熱重量示差熱同時分析(TG−DTA)を行って5%熱分解温度を測定したところ、322℃であった。
Claims (4)
- リグニン又はリグノフェノールが有するヒドロキシ基の2個以上が、第1級アミノ基を有するアミノアルコキシ基に置換された化学構造を有するリグニン誘導体化合物。
- 分子中にエポキシ基を2個以上有する多価エポキシ化合物、分子中にカルボキシ基を2個以上有する多価カルボン酸、又は分子中に酸無水物基を2個以上有する多価カルボン酸無水物と、請求項1に記載のリグニン誘導体化合物とを反応させて得られるリグニン樹脂。
- 請求項2に記載のリグニン樹脂と繊維状補強材とを含有するリグニン樹脂組成物。
- 請求項1に記載のリグニン誘導体化合物を製造する方法であって、
リグニン又はリグノフェノールと、第1級アミノ基及びハロゲノ基を有するハロゲン化アルキルアミンとを反応させ、前記リグニン又は前記リグノフェノールのヒドロキシ基と、前記ハロゲン化アルキルアミンのハロゲノ基との脱ハロゲン化水素反応によってエーテル結合を生じさせるリグニン誘導体化合物の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112961372A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-06-15 | 长春工业大学 | 一种木质素基含氮磷元素阻燃剂及制备方法和应用 |
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2016
- 2016-03-25 JP JP2016061142A patent/JP2016188366A/ja active Pending
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